特開2022-155639樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板

発明の名称　樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 290 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 258 位（121件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-155639

公報発行日　2022年10月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-155639

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2022-155639「樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録