特開 2022-157038 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022157038

(43)【公開日】2022-10-14

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 55/06 20060101AFI20221006BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20221006BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20221006BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20221006BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20221006BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20221006BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20221006BHJP

【ＦＩ】

B24B55/06

B24B41/06 A

B24B7/04 A

H01L21/304 622H

H01L21/304 622L

H01L21/78 N

H01L21/68 P

H01L21/68 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021061040

(22)【出願日】2021-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】孫 暁征

(72)【発明者】

【氏名】安田 祐樹

(72)【発明者】

【氏名】白尾 政人

【テーマコード（参考）】

3C034

3C043

3C047

5F057

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034BB82

3C034BB87

3C034DD20

3C043BA03

3C043BA16

3C043BA17

3C043CC04

3C043DD02

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

3C043DD14

3C047FF04

3C047FF19

3C047HH11

5F057AA21

5F057AA31

5F057BA11

5F057BB03

5F057BB06

5F057BB11

5F057BB12

5F057BC03

5F057BC06

5F057BC10

5F057CA14

5F057CA25

5F057CA32

5F057DA01

5F057DA08

5F057DA11

5F057DA14

5F057DA38

5F057EC30

5F057FA13

5F057FA32

5F057FA34

5F057FA36

5F057FA37

5F057FA45

5F063AA15

5F063AA21

5F063DD01

5F063FF04

5F063FF34

5F063FF35

5F063FF42

5F063FF43

5F131AA02

5F131BA32

5F131BA33

5F131BA43

5F131BA52

5F131CA12

5F131DB22

5F131DB52

5F131DB62

5F131DB76

5F131EB02

(57)【要約】

【課題】液体を供給したりエアブローでは除去できない加工屑等を除去することを可能とする加工装置を提供すること。
【解決手段】加工装置１は、被加工物を加工する装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルで保持された被加工物を加工する粗研削ユニット及び仕上げ研削ユニットと、搬送パッドで被加工物を吸引保持して搬送する第３の搬送ユニットと、搬送パッドをブラシ７１で洗浄する洗浄ユニット７０と、を有し、洗浄ユニット７０は、ブラシ７１と、ブラシ７１を振動自在に保持するブラシ保持部７３と、ブラシ７１を振動させる圧電素子７４１を有する振動アクチュエータ７４と、圧電素子７４１の振動を制御する制御部と、を有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を加工する加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、搬送パッドで被加工物を吸引保持して搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブル又は該搬送パッドをブラシで洗浄する洗浄ユニットと、を有し、
該洗浄ユニットは、
該ブラシと、該ブラシを振動自在に保持するブラシ保持部と、該ブラシを振動させる圧電素子と、該圧電素子の振動を制御する制御部と、を有する加工装置。

【請求項2】

該洗浄ユニットは、該ブラシ又は洗浄対象物に液体または気体を供給する流体供給ユニットをさらに備える請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該洗浄ユニットは、該ブラシによって洗浄された洗浄対象物の表面に残る残渣を払うワイパー部を備える請求項１に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、洗浄ユニットを備える加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスウェーハや、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板など各種板状の被加工物をチャックテーブルで保持して切削、研削等する加工ユニットと、加工前または加工後の被加工物を搬送する搬送ユニットを備える加工装置が知られている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－２２６５２１号公報

【特許文献2】特開２００８－１８３６５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

チャックテーブルは、加工中に付着した加工屑が、次に吸引する被加工物に付着したり傷付けたりする恐れがあるため、加工した被加工物が搬出されると、洗浄水やエアブロー等で付着した加工屑等を除去する工程が実施される。しかし、洗浄水等の液体を供給したりエアブローしたりするだけでは、加工屑が除去できない場合がある。

【0005】

また、被加工物を搬送する搬送パッドも同様に付着した加工屑等があると、次に吸引する被加工物に加工屑等をつけてしまったり傷つけてしまったりする恐れがある。搬送パッドは、液体で洗浄できないこともあるので、エアブローで対応するが、やはり除去できない場合がある。

【0006】

本発明の目的は、液体を供給したりエアブローでは除去できない加工屑等を除去することを可能とする加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、搬送パッドで被加工物を吸引保持して搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブル又は該搬送パッドをブラシで洗浄する洗浄ユニットと、を有し、該洗浄ユニットは、該ブラシと、該ブラシを振動自在に保持するブラシ保持部と、該ブラシを振動させる圧電素子と、該圧電素子の振動を制御する制御部と、を有することを特徴とする。

【0008】

前記加工装置において、該洗浄ユニットは、該ブラシ又は洗浄対象物に液体または気体を供給する流体供給ユニットをさらに備えても良い。

【0009】

前記加工装置において、該洗浄ユニットは、該ブラシによって洗浄された洗浄対象物の表面に残る残渣を払うワイパー部を備えても良い。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、液体を供給したりエアブローでは除去できない加工屑等を除去することを可能とすることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された加工装置の洗浄ユニットの構成を模式的に一部断面で示す正面図である。

【図3】図３は、図２に示された洗浄ユニットが搬送ユニットの搬送パッドを洗浄する状態を模式的に示す側面図である。

【図4】図４は、図２に示された洗浄ユニットのワイパー部が搬送パッドに残る残渣を払う状態を模式的に示す側面図である。

【図5】図５は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図6】図６は、図５に示された加工装置の洗浄ユニットがチャックテーブルの保持面を洗浄する状態を模式的に一部断面で示す側面図である。

【図7】図７は、実施形態の変形例に係る加工装置の要部を一部断面で示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の洗浄ユニットの構成を模式的に一部断面で示す正面図である。図３は、図２に示された洗浄ユニットが搬送ユニットの搬送パッドを洗浄する状態を模式的に示す側面図である。図４は、図２に示された洗浄ユニットのワイパー部が搬送パッドに残る残渣を払う状態を模式的に示す側面図である。

【0014】

（加工装置）
実施形態１において、加工装置１は、被加工物２００を研削（加工に相当）する研削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、基材の表面２０１に格子状に形成された分割予定ライン２０２によって区画された各領域にデバイス２０３が形成されている。

【0015】

デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）である。

【0016】

また、実施形態１において、被加工物２００は、表面２０１に保護テープ２０５が貼着されて加工装置１により表面２０１の裏側の裏面２０４が研削されて所定の仕上げ厚さまで薄化された後、分割予定ライン２０２に沿って個々のデバイス２０３に分割される。また、本発明では、被加工物２００は、ウェーハに限定されずに、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。

【0017】

図１に示す加工装置１は、被加工物２００の表面２０１を保護テープ２０５を介してチャックテーブル４１で保持して、被加工物２００の裏面２０４を研削して、被加工物２００を所定の仕上げ厚さまで薄化する研削装置である。加工装置１は、図１に示すように、装置本体２と、粗研削ユニット１０と、仕上げ研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、ターンテーブル４０と、ターンテーブル４０上に設置された複数（実施形態１では３つ）のチャックテーブル４１と、カセット５０と、位置合わせユニット５１と、搬送ユニット６０と、被加工物洗浄ユニット５２と、洗浄ユニット７０とを備えている。

【0018】

ターンテーブル４０は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル４０上には、例えば３つのチャックテーブル４１が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。

【0019】

これら３つのチャックテーブル４１は、被加工物２００をポーラスセラミックスからなる保持面４２で吸引保持するものである。チャックテーブル４１は、保持面４２が図示しない真空吸引源に接続され、保持面４２に保護テープ２０５を介して被加工物２００が載置され、真空吸引源により保持面４２が吸引されることで、保持面４２に被加工物２００を吸引保持する。

【0020】

また、チャックテーブル４１は、保持面４２が図示しない流体供給源に接続されている。チャックテーブル４１は、流体供給源から気体と液体との少なくとも一方で構成される流体が供給されると、保持面４２から流体を噴出させる。チャックテーブル４１は、図示しないバルブ等により保持面４２が真空吸引源と流体供給源とのうち一方が接続される、又は、保持面４２の真空吸引源と流体供給源との双方との接続が遮断される。

【0021】

また、これらチャックテーブル４１は、基台４３が保持面４２と直交するＺ軸方向（鉛直方向）と平行な軸心で回転可能に構成されている。チャックテーブル４１は、研削加工時には、軸心回りに、図示しない回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。チャックテーブル４１は、ターンテーブル４０の回転によって、搬入出領域３０１、粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順次移動される。

【0022】

なお、搬入出領域３０１は、チャックテーブル４１に被加工物２００を搬入搬出する領域であり、粗研削領域３０２は、粗研削ユニット１０でチャックテーブル４１に保持された被加工物２００を粗研削（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域３０３は、仕上げ研削ユニット２０でチャックテーブル４１に保持された被加工物２００を仕上げ研削（研削に相当）する領域である。

【0023】

粗研削ユニット１０は、チャックテーブル４１に保持された被加工物２００の上方に露出した裏面２０４を粗研削する粗研削用の研削砥石１１を環状に配設した粗研削用の研削ホイール１２（研削する工具に相当）がスピンドルの下端に装着されて、粗研削領域３０２のチャックテーブル４１の保持面４２に保持された被加工物２００の裏面２０４を粗研削する加工ユニットである。仕上げ研削ユニット２０は、チャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４を仕上げ研削する仕上げ研削用の研削砥石２１を環状に配設した仕上げ研削用の研削ホイール２２（研削する工具に相当）がスピンドルの下端に装着されて、仕上げ研削領域３０３のチャックテーブル４１の保持面４２に保持された被加工物２００の裏面２０４を仕上げ研削する加工ユニットである。

【0024】

研削ユニット１０，２０は、モータ１３，２３により研削ホイール１２，２２がＺ軸方向と平行な軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域３０２，３０３のチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４に供給しながら研削送りユニット３０により研削砥石１１，２１がチャックテーブル４１に所定の送り速度で近づけられることによって、被加工物２００の裏面２０４を粗研削又は仕上げ研削する。

【0025】

研削送りユニット３０は、研削ユニット１０，２０をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット１０，２０をチャックテーブル４１に対して離間及び接近させるものである。実施形態１において、研削送りユニット３０は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設柱３に設けられている。研削送りユニット３０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット１０，２０のスピンドルハウジングをＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0026】

なお、実施形態１において、粗研削ユニット１０及び仕上げ研削ユニット２０は、研削ホイール１２，２２の回転中心である軸心と、チャックテーブル４１の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石１１，２１がチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４の中心上を通る。

【0027】

カセット５０は、複数のスロットを有して、被加工物２００を複数収容するための収容容器である。カセット５０は、研削加工前後の被加工物２００を複数枚収容する。実施形態１では、カセット５０は、一対設けられ、それぞれカセット設置台５３に設置される。カセット設置台５３は、カセット５０をＺ軸方向に昇降する。実施形態１では、一対のカセット設置台５３は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部に配置され、水平方向と平行でかつＹ軸方向に対して直交するＸ軸方向に沿って並べられている。位置合わせユニット５１は、カセット５０から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。被加工物洗浄ユニット５２は、研削後の被加工物２００を洗浄し、研削された裏面２０４に付着している研削屑（加工屑に相当）等のコンタミネーションを除去する。

【0028】

搬送ユニット６０は、第１搬送ユニット６１と、第２搬送ユニット６２と、第３搬送ユニット６３とを備える。第１搬送ユニット６１と第２搬送ユニット６２は、円板状の搬送パッド６４で被加工物２００を吸引保持して搬送するものである。第１搬送ユニット６１は、位置合わせユニット５１で位置合わせされた研削加工前の被加工物２００を搬送パッド６４に吸引保持して搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２上に搬入する。第２搬送ユニット６２は、搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２上の研削加工後の被加工物２００を搬送パッド６４に吸引保持して、被加工物２００を被加工物洗浄ユニット５２に搬送するものである。

【0029】

第３搬送ユニット６３は、平面形状がＵ字型の板状の搬送パッド６５を備えるロボットピックであり、Ｕ字型の搬送パッド６５に被加工物２００を吸引保持して、被加工物２００を搬送するものである。第３搬送ユニット６３は、研削加工前の被加工物２００をカセット５０から取り出して、研削加工前の被加工物２００を位置合わせユニット５１に搬送するとともに、研削加工後の被加工物２００を被加工物洗浄ユニット５２から取り出して、カセット５０に搬送する。

【0030】

実施形態１は、洗浄ユニット７０は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５をブラシ７１で洗浄するものである。即ち、実施形態１では、洗浄ユニット７０の洗浄対象物は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５である。洗浄ユニット７０は、図２、図３及び図４に示すように、ユニット本体７２と、ブラシ７１と、ブラシ保持部７３と、振動アクチュエータ７４と、流体供給ユニット７５と、ワイパー部７６と、制御部１００とを備える。

【0031】

ユニット本体７２は、例えば、ステンレス鋼等の金属からなり厚手の平盤状に形成されている。ユニット本体７２は、装置本体２上に設置されている。実施形態１では、ユニット本体７２即ち洗浄ユニット７０は、装置本体２の一方のカセット５０を設置するカセット設置台５３と被加工物洗浄ユニット５２の間で、かつ第３搬送ユニット６３の隣りに配置されている。

【0032】

ブラシ７１は、複数の繊維７１１と、複数の繊維７１１を支持した基台７１２とを備える。繊維７１１は、直線状に伸びかつ互いに平行に配置されている。複数の繊維７１１は、長手方向がＺ軸方向と平行に配置される。実施形態１において、繊維７１１は、樹脂により構成されている。繊維を構成する樹脂は、具体的には、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプレピレン）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）又はＰＵ（ポリウレタン）があげられる。

【0033】

なお、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）と、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体）とは、コンタミが付着しにくく、また高耐薬品性であるため洗浄時に薬液を使用する場合や、洗浄対象に薬液が付着している場合は、薬液と繊維７１１とが反応しにくく望ましい。また、ＰＥ（ポリエチレン）とＰＰ（ポリプレピレン）は、コンタミが不着しにくく、耐薬品性が中程度であるが、安価であるため、強力や薬液を使用しない場合やコストを重視する場合は好ましい。またＰＶＡ（ポリビニルアルコール）又はＰＵ（ポリウレタン）は、表面自由エネルギーが低く異物が付着しにくく、好ましい。

【0034】

基台７１２は、ステンレス鋼等の金属により構成され、水平方向と平行に直線状に伸びた帯板状に形成されている。基台７１２は、表面の全体に複数の繊維７１１の基端を支持している。基台７１２即ちブラシ７１の全長は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅よりも長い。なお、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅とは、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５がカセット５０から被加工物２００を出し入れする際に移動する方向であるＹ軸方向の搬送パッド６５の寸法である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に対して直交しかつ水平方向と平行な方向である。なお、実施形態１では、基台７１２即ちブラシ７１の長手方向は、Ｙ軸方向と平行である。

【0035】

ブラシ保持部７３は、ブラシ７１を振動自在に保持するものである。実施形態１では、ブラシ保持部７３は、ブラシ７１をユニット本体７２即ち装置本体２に対してＺ軸方向に振動自在に支持している。なお、ユニット本体７２がＺ軸方向に振動自在とは、ユニット本体７２がＺ軸方向に所定の振幅内で往復移動自在であることをいう。

【0036】

実施形態１において、ブラシ保持部７３は、ブラシ７１の基台７１２に設けられた貫通孔７３１と、ユニット本体７２に設置された支柱７３２と、付勢手段であるばね７３３とを備える。貫通孔７３１は、ブラシ７１の基台７１２を基台７１２の厚み方向に沿って貫通した孔である。実施形態１では、貫通孔７３１は、基台７１２の少なくとも長手方向の両端部に設けられている。

【0037】

支柱７３２は、装置本体２に設置されたユニット本体７２からＺ軸方向に沿って立設した柱状に形成されている。支柱７３２は、ユニット本体７２に設置されかつ平面形状が貫通孔７３１の平面形状よりも大きな柱状の太部７３４と、太部７３４の先端に連なりかつ平面形状が貫通孔７３１の平面形状よりも小さい柱状の細部７３５とを備えている。支柱７３２は、太部７３４がユニット本体７２に設置され、細部７３５が貫通孔７３１内に通されることで、太部７３４と細部７３５との間の段差７３６でブラシ７１の基台７１２を支持する。このとき、貫通孔７３１の平面形状よりも細部７３５の平面形状が小さいので、支柱７３２の細部７３５は、貫通孔７３１内に遊挿されて、ブラシ７１がユニット本体７２に対して前述した所定の振幅内で振動自在となる。

【0038】

また、支柱７３２は、ブラシ７１の基台７１２を支持した状態で、細部７３５の先端に平面形状が貫通孔７３１の平面形状よりも大きな平板状のフランジ部７３７が取り付けられている。ばね７３３は、内側に細部７３５を通すコイルばねであり、貫通孔７３１内に支柱７３２の細部７３５とフランジ部７３７との間に配置されて、基台７１２即ちブラシ７１を段差７３６即ちユニット本体７２に向けて付勢している。ブラシ保持部７３は、細部７３５が貫通孔７３１内に通され、段差で基台７１２を支持し、ばね７３３が基台７１２を段差７３６に向けて付勢することで、ブラシ７１をユニット本体７２即ち装置本体２に対してＺ軸方向に振動自在に支持する。

【0039】

振動アクチュエータ７４は、ブラシ７１を振動させるものである。実施形態１では、振動アクチュエータ７４は、ブラシ７１をＺ軸方向に振動させるものである。振動アクチュエータ７４は、基端がユニット本体７２に取り付けられ、かつ先端がブラシ７１の基台７１２に取り付けられた柱状に形成されている。

【0040】

実施形態１では、振動アクチュエータ７４は、圧電素子７４１と、圧電素子７４１に図示しない電源からの電力を印加する電極７４２とをＺ軸方向に交互に積層した積層アクチュエータである。即ち、振動アクチュエータ７４即ち加工装置１は、ブラシ７１を振動させる圧電素子７４１を備える。なお、図２、図３及び図４は、一つの圧電素子７４１と、この圧電素子７４１に積層された一対の電極７４２のみを示し、他の圧電素子７４１及び電極７４２を省略している。実施形態１では、振動アクチュエータ７４は、圧電素子７４１に図示しない電源からの電力が印加されると、５００Ｈｚ以上でかつ１０ｋＨｚ以下の周波数で、３μｍ以上でかつ５０μｍ以下の振幅でＺ軸方向に伸縮して、ブラシ７１をＺ軸方向に振動させる。

【0041】

流体供給ユニット７５は、洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に液体と気体とのうち少なくとも一方からなる流体７５１（図３に示す）を供給するものである。流体供給ユニット７５は、洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に液体が付着しないことが求められている場合には、気体のみからなる流体７５１を洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に供給する。

【0042】

流体供給ユニット７５は、図示しない流体供給源から流体７５１が供給され、かつ水平方向と平行に直線状に伸びた帯板状に形成された供給ノズル７５２を備える、供給ノズル７５２は、ユニット本体７２に取り付けられ、ブラシ７１の隣りでかつブラシ７１と平行に配置されている。また、供給ノズル７５２は、ユニット本体７２から離れた側の先端面に流体７５１を噴出する噴出口であるスリット７５３が設けられ、先端面がブラシ７１の繊維７１１の先端よりも下方に配置されている。また、スリット７５３の全長は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅よりも長い。なお、実施形態１では、流体供給ユニット７５は、供給ノズル７５２のスリット７５３から流体供給源からの流体７５１を洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に供給するが、本発明では、流体供給源からの流体７５１をブラシ７１に供給する構成であっても良い。

【0043】

ワイパー部７６は、ブラシ７１によって洗浄された洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の表面に接触して、搬送パッド６５の表面に残る残渣を払うものである。なお、残渣は、研削ユニット１０，２０が被加工物２００を研削する際に供給する研削液、研削ユニット１０，２０が被加工物２００を研削する際に生じる加工屑、流体供給ユニット７５が供給した流体７５１のうち少なく一つを含むものである。

【0044】

ワイパー部７６は、水平方向と平行に直線状に伸びた帯板状に形成され、ユニット本体７２に取り付けられ、流体供給ユニット７５の隣りでかつブラシ７１及び流体供給ユニット７５と平行に配置されている。また、ワイパー部７６は、ユニット本体７２から離れた側の先端がブラシ７１の繊維７１１の先端と同一平面上となる払い位置（図３に破線で示す）と、先端がブラシ７１の繊維７１１の先端よりも下方となる退避位置（図３に実線で示す）とに亘って図示しない駆動機構により移動される。また、ワイパー部７６の全長は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅よりも長い。

【0045】

制御部１００は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１に電力を印加する電源等を制御して、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１の振動を制御するものである。また、制御部１００は、加工装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものでもある。即ち、制御部１００は、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実行させるものである。制御部１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。

【0046】

制御部１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御部１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。

【0047】

次に、実施形態１に係る加工装置１の加工動作を説明する。加工装置１は、オペレータにより、加工条件が制御部１００に登録され、研削前の保護テープ２０５が貼着された被加工物２００を収容したカセット５０がカセット設置台５３に設置される。加工装置１の制御部１００は、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると、加工動作を開始する。

【0048】

加工動作では、加工装置１の制御部１００は、第３搬送ユニット６３にカセット５０から被加工物２００を取り出させて、位置合わせユニット５１へ搬出させる。制御部１００は、位置合わせユニット５１に被加工物２００の中心位置合わせを行わせ、第１搬送ユニット６１に位置合わせされた被加工物２００の表面２０１側を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２上に搬入する。

【0049】

加工装置１の制御部１００は、被加工物２００の表面２０１側を保護テープ２０５を介して搬入出領域３０１のチャックテーブル４１の保持面４２に吸引保持し、裏面２０４を露出させて、ターンテーブル４０で被加工物２００を粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順に搬送し、粗研削、仕上げ研削を順に施す。なお、加工装置１の制御部１００は、ターンテーブル４０が１２０度回転する度に、研削後の被加工物２００を搬入出領域３０１のチャックテーブル４１から被加工物洗浄ユニット５２に搬送するとともに、研削前の被加工物２００を搬入出領域３０１のチャックテーブル４１に搬入する。

【0050】

加工装置１の制御部１００は、研削後の被加工物２００を第２搬送ユニット６２により被加工物洗浄ユニット５２に搬入し、被加工物洗浄ユニット５２で洗浄し、洗浄後の被加工物２００を第３搬送ユニット６３のＵ字型の搬送パッド６５で被加工物２００をカセット５０へ搬入する。加工装置１の制御部１００は、カセット５０内の全ての被加工物２００に研削を施すと、加工動作を終了する。加工装置１は、被加工物２００の研削中、洗浄ユニット７０のワイパー部７６を退避位置に位置付ける。また、加工装置１は、粗研削、仕上げ研削時に加工屑を発生させ、加工動作中に発生した加工屑の一部がチャックテーブル４１の保持面４２、搬送ユニット６１，６２，６３の搬送パッド６４，６５に付着することがある。

【0051】

次に、実施形態１に係る加工装置１の洗浄ユニット７０の第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄する洗浄動作を説明する。加工装置１は、制御部１００が所定のタイミングであると判定すると、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄する洗浄動作を開始する。

【0052】

なお、所定のタイミングとは、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄する任意のタイミングであって、例えば、加工動作中に第３搬送ユニット６３が被加工物洗浄ユニット５２により洗浄されたすべての被加工物２００を搬送する前、第３搬送ユニット６３が被加工物洗浄ユニット５２により洗浄された所定枚数毎の被加工物２００を搬送する前、加工動作終了後等に洗浄後の被加工物２００をカセット５０に搬入した後、入力ユニット等を介してオペレータのチャックテーブル４１の保持面４２の洗浄動作の開始指示を受け付けた際等である。

【0053】

洗浄動作では、加工装置１は、制御部１００が流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３から流体７５１を噴出し、振動アクチュエータ７４でブラシ７１をＺ軸方向に前述した周波数及び振幅で振動させながら、図３に示すように、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を水平方向と平行でかつＹ軸方向に対して直交するＸ軸方向に所定回数往復移動させて、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５をＸ軸方向の全長に亘ってブラシ７１の繊維７１１の先端に接触させる。すると、Ｘ軸方向に往復移動する搬送パッド６５にブラシ７１の繊維７１１の先端が間欠的に接触して、搬送パッド６５の移動とともに間欠的に搬送パッド６５に接触する繊維７１１が、搬送パッド６５に付着した加工屑等を除去することとなる。

【0054】

洗浄動作では、加工装置１は、搬送パッド６５を所定回数往復移動した後、搬送パッド６５が他方のカセット５０から最も離れた位置で流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３からの流体７５１の噴出を停止し、ワイパー部７６を払い位置に位置付けて、図４に示すように、搬送パッド６５を他方のカセット５０に向けてＸ軸方向に沿って移動させる。すると、搬送パッド６５が払い位置に位置付けられたワイパー部７６の先端に接触して、搬送パッド６５の移動とともに、搬送パッド６５の表面から残渣が除去される。

【0055】

なお、実施形態１では、洗浄ユニット７０が第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄したが、本発明では、これに限定されずに、洗浄ユニット７０は、第２搬送ユニット６２の搬送パッド６４を洗浄しても良い。即ち、実施形態１では、洗浄ユニット７０の洗浄対象物は、第２搬送ユニット６２の搬送パッド６４でも良い。

【0056】

以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１により前述した周波数及び振幅で振動させたブラシ７１の繊維７１１を搬送パッド６５に接触させる。その結果、実施形態１に係る加工装置１は、搬送パッド６５に液体を供給したり加圧した気体を吹き付けるエアブローでは除去できない加工屑等を確実に除去する事を可能となるという効果を奏する。

【0057】

また、実施形態１に係る加工装置１は、流体供給ユニット７５から搬送パッド６５に流体７５１を供給するので、洗浄力を上げたり、洗浄後にワイパー部７６等に搬送パッド６５を接触させるので、洗浄後の残渣を残さない効果も得られる。

【0058】

また、実施形態１に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４が圧電素子７４１を複数積層して構成された積層アクチュエータであるので、小さいサイズの振動アクチュエータ７４で大きな振幅でブラシ７１を振動させることができる。

【0059】

〔実施形態２〕
実施形態２に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図６は、図５に示された加工装置の洗浄ユニットがチャックテーブルの保持面を洗浄する状態を模式的に一部断面で示す側面図である。なお、図５及び図６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0060】

実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、チャックテーブル４１の保持面４２を洗浄するものである。即ち、実施形態２では、洗浄ユニット７０－１の洗浄対象物は、チャックテーブル４１の保持面４２である。実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、図５に示すように、ユニット本体７２と、ブラシ７１と、ブラシ保持部７３（図６に示す）と、振動アクチュエータ７４（図６に示す）と、流体供給ユニット７５と、ワイパー部７６とが搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の上方に設置されている。実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、実施形態１では、上方に対向した繊維７１１の先端、供給ノズル７５２の先端面及びワイパー部７６のユニット本体７２から離れた側の先端が下方、即ち搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２に対向している。

【0061】

即ち、実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、ユニット本体７２、ブラシ７１、ブラシ保持部７３、振動アクチュエータ７４、流体供給ユニット７５及びワイパー部７６の上下方向の向きが、実施形態１に係る洗浄ユニット７０と反対向きに設置されている。また、実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、図５に示すように、ユニット本体７２をＺ軸方向に沿って昇降するとともにＸ軸方向に沿って移動するブラシ移動ユニット７７を備える。

【0062】

ブラシ移動ユニット７７は、ブラシ７１の繊維７１１の先端がチャックテーブル４１の保持面４２の接触し、基台７１２が段差７３６に接触する図６に示す洗浄位置と、ブラシ７１等がチャックテーブル４１から退避した退避位置とに亘ってユニット本体７２を昇降させるものである。実施形態２において、ブラシ移動ユニット７７は、洗浄位置において、ブラシ７１即ちユニット本体７２をＸ軸方向に沿って移動する。実施形態１において、ブラシ移動ユニット７７は、ユニット本体７２をＸ軸方向に沿って移動する際、ブラシ７１の繊維７１１の先端、ワイパー部７６をチャックテーブル４１の保持面４２の全体に接触させる。

【0063】

実施形態２では、ブラシ移動ユニット７７は、被加工物２００の研削中にブラシ７１即ちユニット本体７２を前述した退避位置に位置付ける。ブラシ移動ユニット７７は、周知のボールねじ、周知のモータ及び周知のガイドレール等を備える。

【0064】

次に、実施形態２に係る加工装置１の洗浄ユニット７０－２のチャックテーブル４１の保持面４２を洗浄する洗浄動作を説明する。加工装置１は、制御部１００が所定のタイミングであると判定すると、チャックテーブル４１の保持面４２の洗浄動作を開始する。

【0065】

なお、実施形態２において、所定のタイミングとは、チャックテーブル４１の保持面４２を洗浄する任意のタイミングであって、例えば、加工動作中に研削前の各被加工物２００を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１に搬入する前、搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１に研削前の所定の枚数毎の被加工物２００を搬入する前、加工動作終了後に研削後の各被加工物２００を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１から搬出した後、入力ユニット等を介してオペレータのチャックテーブル４１の保持面４２の洗浄動作の開始指示を受け付けた際等である。

【0066】

洗浄動作では、加工装置１は、制御部１００が流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３から流体７５１を噴出し、振動アクチュエータ７４でブラシ７１をＺ軸方向に前述した周波数及び振幅で振動させながら、ブラシ移動ユニット７７によりユニット本体７２を洗浄位置まで下降し、図６に示すように、ブラシ７１の繊維７１１の先端を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２に接触させる。洗浄動作では、加工装置１は、ブラシ移動ユニット７７によりユニット本体７２、即ちブラシ７１をＸ軸方向に所定回数往復移動させるとともに、搬入出領域３０１に位置付けられたチャックテーブル４１を軸心回りに回転して、ブラシ７１の繊維７１１の先端をＸ軸方向の全長に亘ってチャックテーブル４１の保持面４２接触させる。すると、チャックテーブル４１の保持面４２に保持面４２に対して相対的に移動するブラシ７１の繊維７１１の先端が間欠的に接触して、チャックテーブル４１とブラシ７１との相対的な移動とともに間欠的に保持面４２に接触する繊維７１１が、保持面４２に付着した加工屑等を除去することとなる。

【0067】

洗浄動作では、加工装置１は、ユニット本体７２即ちブラシ７１を所定回数往復移動した後、流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３からの流体７５１の噴出を停止し、チャックテーブル４１の回転を停止する。洗浄動作では、加工装置１は、ワイパー部７６を払い位置に位置付けて、ワイパー部７６の先端がチャックテーブル４１の保持面４２のＸ軸方向の一端から他端に順に接触するように、ユニット本体７２即ちワイパー部７６をＸ軸方向に沿って移動させる。すると、チャックテーブル４１の保持面４２に払い位置に位置付けられたワイパー部７６が先端に接触して、ワイパー部７６の移動とともに、チャックテーブル４１の保持面４２から残渣が除去される。

【0068】

実施形態２に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１により前述した周波数及び振幅で振動させたブラシ７１の繊維７１１をチャックテーブル４１の保持面４２に接触させる。その結果、実施形態２に係る加工装置１は、チャックテーブル４１の保持面４２に液体を供給したり加圧した気体を吹き付けるエアブローでは除去できない加工屑等を確実に除去する事を可能となるという効果を奏する。

【0069】

なお、実施形態２に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１により前述した周波数及び振幅でブラシ７１を振動させながらユニット本体７２すなわちブラシ７１をＸ軸方向に所定回数往復移動する際に、流体供給源からチャックテーブル４１の保持面４２に流体を供給して、この流体を保持面４２から噴出させても良い。

【0070】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態では、加工装置１は、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に研削ホイール１２，２２を装着したが、本発明では、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に被加工物２００を研磨する研磨パッドを有する研磨工具を装着しても良い。

【0071】

本発明では、加工装置１は、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に研磨工具を装着する場合、研磨液を供給しながら被加工物２００を研磨しても良く、研磨液を供給することなく被加工物２００を研磨（所謂ドライポリッシュ）しても良く、化学的作用を有する研磨液を供給しながら被加工物２００を研磨（所謂化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）)しても良い。

【0072】

また、本発明では、加工装置１－１は、図７に示すように、被加工物２００を切削する切削装置でも良い。なお、図７は、実施形態の変形例に係る加工装置の要部を一部断面で示す側面図であり、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図７に示された加工装置１－１は、チャックテーブル４１の保持面４２に被加工物２００の裏面２０４側を吸引保持し、チャックテーブル４１に吸引保持した被加工物２００に加工ユニットである切削ユニット８０の切削ブレード８１の切り刃８２を切り込ませて、被加工物２００を切削して、切削溝２０６を形成する。

【0073】

また、前述した実施形態では、加工装置１の振動アクチュエータ７４が圧電素子７４１を複数積層して構成された積層アクチュエータであるが、本発明では、振動アクチュエータ７４は、圧電素子７４１を一つのみ備えるものでも良い。

【符号の説明】

【0074】

１，１－１ 加工装置
１０ 粗研削ユニット（加工ユニット）
２０ 仕上げ研削ユニット（加工ユニット）
４１ チャックテーブル
４２ 保持面（洗浄対象物）
６２ 第２搬送ユニット（搬送ユニット）
６３ 第３搬送ユニット（搬送ユニット）
６４ 搬送パッド（洗浄対象物）
６５ 搬送パッド（洗浄対象物）
７０，７０－２ 洗浄ユニット
７１ ブラシ
７３ ブラシ保持部
７５ 流体供給ユニット
７６ ワイパー部
８０ 切削ユニット（加工ユニット）
１００ 制御部
２００ 被加工物
７４１ 圧電素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】