(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022158458
(43)【公開日】2022-10-17
(54)【発明の名称】カーフ品質許容範囲変更方法、プログラム及び加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20221006BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20221006BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20221006BHJP
B23Q 17/24 20060101ALI20221006BHJP
B23K 26/38 20140101ALI20221006BHJP
B23K 26/00 20140101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 A
B24B49/12
B24B27/06 M
B23Q17/24 C
B23K26/38 Z
B23K26/00 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021063376
(22)【出願日】2021-04-02
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】梶原 佑介
【テーマコード（参考）】
3C029
3C034
3C158
4E168
5F063
【Ｆターム（参考）】
3C029AA04
3C029AA40
3C034AA19
3C034BB73
3C034BB93
3C034CA05
3C034CB20
3C034DD18
3C158AA03
3C158AB04
3C158AC02
3C158BB08
3C158CB06
3C158DA17
4E168AD07
4E168CA06
4E168CB07
4E168CB24
4E168DA04
4E168DA24
4E168DA43
4E168HA01
4E168JA12
4E168JA13
5F063AA28
5F063AA48
5F063BA43
5F063BA45
5F063DD02
5F063DD25
5F063DE11
5F063DE12
5F063DE16
5F063DE33
5F063FF01
5F063FF05
(57)【要約】
【課題】加工装置においてカーフチェックを適切に実行させるためのカーフ品質許容範囲変更方法、このカーフ品質許容範囲変更方法をコンピュータに実行させるプログラム及びこのカーフ品質許容範囲変更方法が実行される加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて算出される、カーフの加工品質に関する項目の被判定値がエラー値である場合に、この被判定値を含むように、当該項目の許容範囲を変更する。これにより、カーフチェックを適切に実行させることが可能になる。
【選択図】図５
【解決手段】被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて算出される、カーフの加工品質に関する項目の被判定値がエラー値である場合に、この被判定値を含むように、当該項目の許容範囲を変更する。これにより、カーフチェックを適切に実行させることが可能になる。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被加工物に形成されたカーフの加工品質を確認するカーフチェックを行うために設定されている該カーフの加工品質に関する項目の許容範囲を変更するカーフ品質許容範囲変更方法であって、
該被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出ステップと、
該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップで該エラー値であると判定された該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更ステップと、
を含むことを特徴とするカーフ品質許容範囲変更方法。
該被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出ステップと、
該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップで該エラー値であると判定された該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更ステップと、
を含むことを特徴とするカーフ品質許容範囲変更方法。
【請求項2】
該変更後の該許容範囲には、該許容範囲を変更する際の最小単位１つ分だけ、該被判定値よりも該変更前の該許容範囲から外れた値が含まれ、かつ、該最小単位２つ分だけ、該被判定値よりも該変更前の該許容範囲から外れた値が含まれないことを特徴とする請求項１に記載のカーフ品質許容範囲変更方法。
【請求項3】
該項目は、カーフの幅、チッピングのサイズ、カーフのずれ量又はカーフ認識値であることを特徴とする請求項１又は２に記載のカーフ品質許容範囲変更方法。
【請求項4】
被加工物に形成されたカーフの加工品質を確認するカーフチェックを行うために設定されている該カーフの加工品質に関する項目の許容範囲を変更するカーフ品質許容範囲変更方法を、コンピュータに実行させるプログラムであって、
該カーフ品質許容範囲変更方法は、
該被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出ステップと、
該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップで該エラー値であると判定された該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更ステップと、を含む
ことを特徴とするプログラム。
該カーフ品質許容範囲変更方法は、
該被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出ステップと、
該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップで該エラー値であると判定された該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更ステップと、を含む
ことを特徴とするプログラム。
【請求項5】
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物にカーフを形成する加工ユニットと、該カーフを撮像してカーフの画像を形成する撮像ユニットと、該被加工物に形成されたカーフの加工品質を確認するカーフチェックを行うために設定されている該カーフの加工品質に関する項目の許容範囲を変更する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
該制御ユニットは、
該カーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出部と、
該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定部と、
該判定部が該エラー値であると判定した該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更部と、を含む
ことを特徴とする加工装置。
該制御ユニットは、
該カーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出部と、
該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定部と、
該判定部が該エラー値であると判定した該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更部と、を含む
ことを特徴とする加工装置。
【請求項6】
該加工ユニットは、環状の切削ブレードを備える切削ユニットであり、
該カーフは、該切削ブレードにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の加工装置。
該カーフは、該切削ブレードにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の加工装置。
【請求項7】
該加工ユニットは、該被加工物にレーザビームを照射できるレーザ加工ユニットであり、
該カーフは、該レーザ加工ユニットから該レーザビームが該被加工物に照射されることで形成されることを特徴とする請求項５に記載の加工装置。
該カーフは、該レーザ加工ユニットから該レーザビームが該被加工物に照射されることで形成されることを特徴とする請求項５に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物に形成されたカーフの加工品質を確認するカーフチェックを行うために設定されているカーフの加工品質に関する項目の許容範囲を変更するカーフ品質許容範囲変更方法、このカーフ品質許容範囲変更方法をコンピュータに実行させるプログラム及びこのカーフ品質許容範囲変更方法が実行される加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、半導体材料からなるウェーハの表面に多数のデバイスを形成した後に、加工装置を用いてウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
【0003】
ウェーハ等の被加工物を分割する加工装置としては、例えば、切削装置及びレーザ加工装置が挙げられる。切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、環状の切削ブレードを有する切削ユニットとを有し、この切削ブレードを回転させながら被加工物に接触させることによって被加工物を切削する。また、レーザ加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、レーザビームを照射できるレーザ加工ユニットとを有し、このレーザビームを被加工物に照射してレーザアブレーションを生じさせる。
【0004】
このような加工装置は、一般的に、被加工物を撮像して被加工物と加工ユニット（切削ユニット又はレーザ加工ユニット）との位置合わせ等を行うための撮像ユニットを有する。また、この撮像ユニットは、加工ユニットによって被加工物に形成された加工痕を確認するために利用されることもある。
【0005】
例えば、被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて、カーフの加工品質の確認（カーフチェック）が行われることがある（例えば、特許文献１参照）。そして、カーフチェックによってカーフの加工品質に異常が発見された場合には、例えば、加工装置の動作を停止させ、かつ、これがオペレータに報知される。これにより、加工装置における被加工物の加工不具合を早期に発見し、それによる悪影響を最小限に抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１３－７４１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
カーフチェックは、例えば、カーフの画像を用いてカーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの値（被判定値）を算出し、各被判定値が予め設定された許容範囲に含まれるか否かを判定することによって行われる。そして、被判定値のいずれかが許容範囲に含まれない値（エラー値）であった場合に、加工装置において、カーフの加工品質に異常があったと判断される。
【0008】
ただし、カーフの加工品質に対する要求は、加工される被加工物の種類等に応じて変化し得る。そのため、カーフチェックによってカーフの加工品質に異常があったと判断されて加工装置の動作が停止されるような場合であっても、実際に要求されているカーフの加工品質を満たしている場合がある。
【0009】
このような場合には、カーフの加工品質に関する複数の項目のうちの少なくとも一つの項目の許容範囲を変更する必要がある。しかしながら、加工装置の操作に慣れていないオペレータにとっては、許容範囲を変更すべき項目及びその変更によって設定されるべき許容範囲を特定することが容易ではないおそれがある。
【0010】
この点に鑑み、本発明の目的は、加工装置においてカーフチェックを適切に実行させるためのカーフ品質許容範囲変更方法、このカーフ品質許容範囲変更方法をコンピュータに実行させるプログラム及びこのカーフ品質許容範囲変更方法が実行される加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一側面によれば、被加工物に形成されたカーフの加工品質を確認するカーフチェックを行うために設定されている該カーフの加工品質に関する項目の許容範囲を変更するカーフ品質許容範囲変更方法であって、該被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出ステップと、該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定ステップと、該判定ステップで該エラー値であると判定された該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更ステップと、を含むカーフ品質許容範囲変更方法が提供される。
【0012】
さらに、本発明のカーフ品質許容範囲変更方法においては、該変更後の該許容範囲には、該許容範囲を変更する際の最小単位１つ分だけ、該被判定値よりも該変更前の該許容範囲から外れた値が含まれ、かつ、該最小単位２つ分だけ、該被判定値よりも該変更前の該許容範囲から外れた値が含まれないことが好ましい。
【0013】
また、本発明のカーフ品質許容範囲変更方法においては、該項目は、カーフの幅、チッピングのサイズ、カーフのずれ量又はカーフ認識値であることが好ましい。
【0014】
また、本発明の別の側面によれば、被加工物に形成されたカーフの加工品質を確認するカーフチェックを行うために設定されている該カーフの加工品質に関する項目の許容範囲を変更するカーフ品質許容範囲変更方法を、コンピュータに実行させるプログラムであって、該カーフ品質許容範囲変更方法は、該被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出ステップと、該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定ステップと、該判定ステップで該エラー値であると判定された該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更ステップと、を含むことを特徴とするプログラムが提供される。
【0015】
また、本発明のさらに別の側面によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物にカーフを形成する加工ユニットと、該カーフを撮像してカーフの画像を形成する撮像ユニットと、該被加工物に形成されたカーフの加工品質を確認するカーフチェックを行うために設定されている該カーフの加工品質に関する項目の許容範囲を変更する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該カーフの画像を用いて、該項目の被判定値を算出する算出部と、該被判定値が該許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する判定部と、該判定部が該エラー値であると判定した該被判定値を含むように該許容範囲を変更する変更部と、を含む加工装置が提供される。
【0016】
さらに、本発明の加工装置においては、該加工ユニットは、環状の切削ブレードを備える切削ユニットであり、該カーフは、該切削ブレードにより形成されることが好ましい。
【0017】
あるいは、本発明の加工装置においては、該加工ユニットは、該被加工物にレーザビームを照射できるレーザ加工ユニットであり、該カーフは、該レーザ加工ユニットから該レーザビームが該被加工物に照射されることで形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【0018】
本発明においては、被加工物に形成されたカーフを撮像して形成されるカーフの画像を用いて算出される、カーフの加工品質に関する項目の被判定値がエラー値である場合に、この被判定値を含むように、当該項目の許容範囲が変更される。これにより、カーフチェックを適切に実行させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態のシステムの一例を模式的に示す図である。図１に示されるシステムは、コンピュータ２及び加工装置４を含む。コンピュータ２及び加工装置４は、互いに離隔して設けられ、かつ、ネットワーク６を介して互いに通信可能である。
【0021】
このネットワーク６は、例えば、無線通信又は有線通信によって構成される。あるいは、ネットワーク６は、無線通信及び有線通信を組み合わせて構成されていてもよい。また、図１においては、便宜上、コンピュータ２及び加工装置４がそれぞれ１台しか記載されていないが、コンピュータ２は、複数の加工装置４と通信可能であってもよく、また、加工装置４は、複数のコンピュータ２と通信可能であってもよい。
【0022】
例えば、コンピュータ２は、同種又は異種の複数の加工装置４と通信可能なように構成されていてもよい。また、加工装置４は、それぞれが異なる処理を実行する複数のコンピュータ２と通信可能であり、加工装置４で実施される処理に応じて複数のコンピュータ２のいずれかと通信するように構成されてもよい。
【0023】
そして、加工装置４は、例えば、カーフの画像に対応する電気信号とカーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの許容範囲（カーフチェック条件）に対応する電気信号とをコンピュータ２に送信する。また、コンピュータ２は、例えば、このカーフの画像を用いてカーフチェックを行なった際にカーフの加工品質が正常であると判定されるようなカーフチェック条件に対応する電気信号を加工装置４に送信する。
【0024】
図２は、図１に示されるシステムに含まれるコンピュータ２を模式的に示すブロック図である。図２に示されるコンピュータ２は、中央処理装置（ＣＰＵ）８と、記憶装置１０と、出力装置１２と、入力装置１４と、通信インターフェース１６とを含む。また、記憶装置１０は、書き換え速度に優れる主記憶装置１０ａと、記憶容量が大きい補助記憶装置１０ｂとを含む。そして、これらの構成要素は、バス１８を介して、互いに電気信号の授受が可能なように接続されている。
【0025】
ＣＰＵ８は、記憶装置１０の補助記憶装置１０ｂに記憶された各種のプログラムを読みだして実行する。ＣＰＵ８は、例えば、カーフの画像に対応する電気信号とカーフチェック条件に対応する電気信号とが加工装置４からコンピュータ２に送信された場合に、補助記憶装置１０ｂからカーフ品質許容範囲変更用のプログラムを読みだして演算処理を行い、このカーフチェック条件を変更する。
【0026】
具体的には、ＣＰＵ８は、このカーフの画像を用いてカーフチェックを行なった際にカーフの加工品質が正常であると判定されるようにカーフチェック条件を変更する。さらに、ＣＰＵ８は、変更されたカーフチェック条件をコンピュータ２のユーザに報知するために出力装置１２を制御する。また、ＣＰＵ８は、コンピュータ２のユーザによる入力装置１４の操作に応じて、通信インターフェース１６を介して、変更されたカーフチェック条件に対応する電気信号を加工装置４に送信する。
【0027】
なお、記憶装置１０の主記憶装置１０ａは、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリによって構成される。また、その補助記憶装置１０ｂは、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリによって構成される。
【0028】
また、出力装置１２は、ディスプレイ、プリンタ及びスピーカ等の少なくとも一つによって構成される。また、入力装置１４は、キーボード、マウス、タッチパッド及びマイクロフォン等の少なくとも一つによって構成される。なお、出力装置１２及び入力装置１４は、一体化されていてもよい。
【0029】
すなわち、出力装置１２及び入力装置１４は、タッチパネル等の入出力装置に置換されてもよい。また、通信インターフェース１６は、通信用回路（アナログ－デジタル変換回路（ＡＤＣ）及びデジタル－アナログ変換回路（ＤＡＣ）等）及び入出力（Ｉ／Ｏ）ポート等の少なくとも一つによって構成される。
【0030】
図３は、コンピュータ２に含まれる機能部を示すブロック図である。図３に示されるコンピュータ２は、算出部２０と、判定部２２と、変更部２４とを有する。算出部２０は、被加工物に形成されたカーフの画像を用いて、カーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの値（被判定値）を算出する機能を有する。
【0031】
この複数の項目としては、カーフの幅、チッピングのサイズ、カーフのずれ量及びカーフ認識値（カーフらしさ）が挙げられる。このカーフの幅は、例えば、カーフを画定する一対の内側面の最も内側を通り、かつ、カーフが延在する方向に沿った一対の直線の間隔として評価される。また、チッピングのサイズは、例えば、この一対の直線の一方又は他方から外側に広がるチッピングの最大幅（カーフの広がり）又はチッピングの面積（チッピングの領域を構成する画素の数）として評価される。
【0032】
また、カーフのずれ量は、例えば、理想的な位置にあるカーフを画定する一対の内側面の中央に位置し、かつ、カーフが延在する方向に沿った直線と、実際のカーフを画定する一対の内側面の中央に位置し、かつ、カーフが延在する方向に沿った直線との間隔として評価される。また、カーフ認識値は、例えば、カーフの画像を構成する一対の画素であって、カーフが延在する方向と直交する方向において隣接し、かつ、この方向において最も大きく輝度が変化する一対の画素間の輝度の差（コントラスト）として評価される。なお、このカーフ認識値は、実際のカーフを画定する一対の内側面の傾き等に依存する値である。
【0033】
また、判定部２２は、算出部２０によって算出された複数の被判定値のそれぞれが、カーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの許容範囲に含まれない値（エラー値）であるか否かを判定する。また、変更部２４は、判定部２２によってエラー値であると判定された被判定値を含むように、当該項目の許容範囲を変更する。
【0034】
図４は、図１に示されるシステムに含まれる加工装置４を模式的に示す斜視図である。なお、図４においては、加工装置４の構成要素の一部が機能ブロックで示されている。また、図４に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。
【0035】
図４に示される加工装置４は、各構成要素を支持する基台２６を備える。基台２６の前方の角部には、開口２６ａが形成されており、この開口２６ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台２８が設けられている。カセット支持台２８の上面には、複数の被加工物１１を収容するカセット３０が載せられる。なお、図４では、便宜上、カセット３０の輪郭のみが示されている。
【0036】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなる円盤状のウェーハである。なお、被加工物１１の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。被加工物１１は、例えば、シリコン以外の半導体材料（例えば、炭化シリコン（ＳｉＣ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）等）からなっていてもよい。被加工物１１の表面１１ａ側には、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。
【0037】
複数の分割予定ラインによって区画された各領域の表面１１ａ側には、ＩＣ又はＬＳＩ等のデバイスが形成されている。また、被加工物１１の裏面１１ｂには、被加工物１１よりも径が長いダイシングテープ（粘着テープ）１３が貼り付けられている。このダイシングテープ１３の外周部分には、金属製の環状のフレーム１５が貼り付けられている。そして、被加工物１１は、ダイシングテープ１３を介してフレーム１５と一体化された被加工物ユニット１７の状態でカセット３０に収容されている。
【0038】
カセット支持台２８の側方には、長手方向がＸ軸方向に沿う矩形の開口２６ｂが形成されており、この開口２６ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆うテーブルカバー３２及び防塵防滴カバー３４とが配置されている。このＸ軸移動機構は、テーブルカバー３２によって覆われたＸ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。
【0039】
このＸ軸移動テーブルの上面にはテーブルカバー３２から露出するように保持テーブル３６が固定されている。そのため、Ｘ軸移動機構がＸ軸移動テーブルを移動させると、テーブルカバー３２が保持テーブル３６と共にＸ軸方向に沿って移動し、かつ、移動するテーブルカバー３２に合わせて防塵防滴カバー３４が伸縮する。
【0040】
保持テーブル３６は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる円盤状の枠体を有する。この枠体は、円盤状の底壁と、この底壁の外周部から上方に延在する円環状の側壁とを有する。そして、底壁及び側壁によって枠体の上面側に凹部が画定され、この凹部には、セラミックス等からなる円盤状のポーラス板が固定されている。
【0041】
さらに、このポーラス板は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な上面を有し、その下面側は、保持テーブル３６の枠体の内部に形成された吸引路（不図示）及びバルブ等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くと、ポーラス板の上面近傍の空間に負圧が生じる。
【0042】
そのため、このポーラス板の上面は、被加工物１１を保持する保持テーブル３６の保持面として機能する。すなわち、このポーラス板の上面にダイシングテープ１３を介して被加工物１１が置かれた状態でポーラス板の上面近傍の空間に負圧を生じさせると、被加工物１１が保持テーブル３６に吸引保持される。
【0043】
さらに、保持テーブル３６の枠体の周囲には、フレーム１５を固定するためのクランプ３８が設けられており、被加工物１１が保持テーブル３６で吸引保持される際には、このクランプ３８でフレーム１５も固定される。また、保持テーブル３６は、その保持面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に平行な直線を回転軸として、保持テーブル３６を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）と連結している。
【0044】
基台２６上には、開口２６ｂを跨ぐ様に配置された支持構造４０が設けられている。具体的には、支持構造４０は、開口２６ｂを挟むように基台２６上に設けられた一対の平板状の立設部４０ａ，４０ｂと、開口２６ｂの上方の空間を渡るように一対の立設部４０ａ，４０ｂ上に設けられた平板状の渡設部４０ｃとを有する。
【0045】
この渡設部４０ｃの前面（表面）側には、第１Ｙ軸移動機構４２ａ及び第２Ｙ軸移動機構４２ｂが設けられている。第１Ｙ軸移動機構４２ａ及び第２Ｙ軸移動機構４２ｂは、渡設部４０ｃの前面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール４４を共有する。この一対のガイドレール４４の前面（表面）側には、移動プレート４６ａ及び移動プレート４６ｂが設けられている。
【0046】
移動プレート４６ａは、移動プレート４６ｂよりも立設部４０ａに近接し、また、移動プレート４６ｂは、移動プレート４６ａよりも立設部４０ｂに近接する。そして、移動プレート４６ａ及び移動プレート４６ｂは、互いが接触しない範囲において、一対のガイドレール４４に沿ってスライド可能な態様でガイドレール４４の前面（表面）側に連結されている。
【0047】
また、一対のガイドレール４４の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸４８ａ及びねじ軸４８ｂが配置されている。このねじ軸４８ａの立設部４０ｂ側の端部には、ねじ軸４８ａを回転させるためのモータ５０ａが連結されている。同様に、このねじ軸４８ｂの立設部４０ａ側の端部には、ねじ軸４８ｂを回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。
【0048】
そして、ねじ軸４８ａの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸４８ａの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸４８ａが回転すると、ボールがナット部材を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート４６ａの後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ５０ａでねじ軸４８ａを回転させれば、ナット部とともに移動プレート４６ａがＹ軸方向に沿って移動する。
【0049】
同様に、ねじ軸４８ｂの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸４８ｂの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸４８ｂが回転すると、ボールがナット部材を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート４６ｂの後面（裏面）側に固定されている。そのため、ねじ軸４８ｂの立設部４０ａ側の端部に連結されたモータでねじ軸４８ｂを回転させれば、ナット部とともに移動プレート４６ｂがＹ軸方向に沿って移動する。
【0050】
なお、第１Ｙ軸移動機構４２ａには、移動プレート４６ａをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ（ねじ軸４８ａ等）及びモータ５０ａが含まれる。また、第２Ｙ軸移動機構４２ｂには、移動プレート４６ｂをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ（ねじ軸４８ｂ等）及びねじ軸４８ｂの立設部４０ａ側の端部に連結されたモータが含まれる。
【0051】
移動プレート４６ａ及び移動プレート４６ｂのそれぞれの前面（表面）には、Ｚ軸移動機構５２が設けられている。Ｚ軸移動機構５２は、移動プレート４６ａ又は移動プレート４６ｂの前面（表面）に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール５４を有する。一対のガイドレール５４の前面（表面）側には、一対のガイドレール５４に沿ってスライド可能な態様で移動プレート５６が連結されている。
【0052】
また、一対のガイドレール５４の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸５８が配置されている。このねじ軸５８の上端部には、ねじ軸５８を回転させるためのモータ６０が連結されている。そして、ねじ軸５８の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸５８の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
【0053】
すなわち、ねじ軸５８が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＺ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート５６の後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ６０でねじ軸５８を回転させれば、ナット部とともに移動プレート５６がＺ軸方向に沿って移動する。
【0054】
移動プレート５６の下部には、被加工物１１を切削する切削ユニット（加工ユニット）６２が設けられている。切削ユニット６２は、Ｙ軸方向に沿って延在する筒状のスピンドルハウジングを有する。このスピンドルハウジングには、Ｙ軸方向に延在するスピンドルが収容されている。このスピンドルは、回転可能な状態でスピンドルハウジングによって支持される。
【0055】
また、このスピンドルの先端部は、スピンドルハウジングの外に露出し、この先端部には、環状の切刃を有する切削ブレード６４が装着されている。さらに、スピンドルハウジングには、スピンドルの基端部に連結されるモータ等の回転駆動源（不図示）が収容されている。そのため、この回転駆動源でスピンドルを回転させれば、Ｙ軸方向に沿った直線を回転軸として切削ブレード６４が回転する。
【0056】
なお、切削ブレード６４は、例えば、ハブタイプの切削ブレードである。ハブタイプの切削ブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とによって構成される。この切削ブレードの切刃は、例えば、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等でなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。
【0057】
あるいは、切削ブレード６４は、ワッシャータイプの切削ブレードであってもよい。ワッシャータイプの切削ブレードは、金属、セラミックス又は樹脂等でなる結合材によって砥粒が固定された環状の切刃によって構成される。
【0058】
切削ユニット６２の前方には、撮像ユニット６６が設けられている。撮像ユニット６６は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを有する。
【0059】
また、基台２６の開口２６ｂの、開口２６ａとは反対側の側方には、洗浄ユニット６８が設けられている。洗浄ユニット６８は、円筒状の洗浄空間内でダイシングテープ１３を介して被加工物１１を保持するスピンナテーブル７０を備える。スピンナテーブル７０の上面は、水平面（ＸＹ平面）に概ね平行な面である。
【0060】
また、スピンナテーブル７０の下部は、スピンナテーブル７０の内部に形成された流路（不図示）及びバルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くと、スピンナテーブル７０の上面近傍の空間に負圧が生じる。そのため、スピンナテーブル７０の上面は、被加工物１１を保持する保持面として機能する。
【0061】
さらに、スピンナテーブル７０の周囲には、フレーム１５を固定するためのクランプが設けられており、被加工物１１がスピンナテーブル７０で吸引保持される際には、このクランプでフレーム１５も固定される。また、スピンナテーブル７０は、その保持面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に平行な直線を回転軸として、スピンナテーブル７０を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）と連結している。
【0062】
スピンナテーブル７０の上方には、スピンナテーブル７０によって保持された被加工物１１に向かって洗浄用の流体（例えば、水とエアーとが混合された混合流体）を供給するノズル７２が配置されている。加工装置４においては、スピンナテーブル７０によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル７０を回転させながらノズル７２から流体を供給することにより、被加工物１１を洗浄することができる。
【0063】
基台２６の上側には、基台２６上に配置された各構成要素を覆うカバー７４が設けられている。なお、図４においては、カバー７４の輪郭のみが二点鎖線で示されている。また、このカバー７４の側面には、加工装置４に関する各種の情報を表示するタッチパネル７６が設けられている。
【0064】
タッチパネル７６は、例えば、オペレータからの指示を加工装置４へ入力するための入力装置として機能するタッチセンサと、各種の情報を出力するための出力装置として機能するディスプレイとによって構成される。このタッチセンサは、例えば、静電容量方式のタッチセンサ又は抵抗膜方式のタッチセンサ等である。また、このディスプレイは、例えば、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等である。
【0065】
すなわち、タッチパネル７６はユーザーインターフェースとして機能し、オペレータはタッチパネル７６の表面に触れることによって加工装置４を操作できる。なお、タッチパネル７６は、互いに独立した出力装置及び入力装置に置換されていてもよい。例えば、タッチパネル７６は、ディスプレイと、キーボード及びマウスとに置換されてもよい。
【0066】
カバー７４の上面には、警告灯（パイロットランプ）７８が設けられている。警告灯７８は、加工装置４でエラー（異常）が発生した際に点灯又は点滅してオペレータにエラーの発生を報知する。例えば、警告灯７８は、カーフの画像を用いてカーフチェックを行なった際にカーフの加工品質が異常であると判定された場合に点灯する。なお、警告灯７８は、加工装置４で異常が発生した際に音を発するスピーカに置換され、又は、このスピーカと共に設けられてもよい。
【0067】
上述した加工装置４の各構成要素の動作は、制御ユニット８０によって制御される。制御ユニット８０は、例えば、ＣＰＵと、主記憶装置（揮発性メモリ）及び補助記憶装置（不揮発性メモリ）を含む記憶装置と、通信インターフェースとを含む。そして、制御ユニット８０及びタッチパネル７６によって、図２に示されるコンピュータ２と同様のコンピュータが構成される。
【0068】
なお、制御ユニット８０の補助記憶装置には、被加工物１１に形成されたカーフの画像を用いてカーフチェックを実行するためのプログラムが記憶されている。そのため、制御ユニット８０のＣＰＵは、オペレータによるタッチパネル７６に応じて、このプログラムを読みだしてカーフチェックを実行できる。その結果、カーフの加工品質が異常であるとＣＰＵが判定した場合には、ＣＰＵは、例えば、警告灯７８を点灯させるとともに加工装置４における被加工物１１の加工を停止させることができる。
【0069】
図５は、図１に示されるシステムにおいて実行されるカーフ品質許容範囲変更方法を模式的に示すシーケンス図である。この方法においては、まず、加工装置４において、被加工物１１を保持テーブル３６で保持する（保持ステップ：Ｓ１）。具体的には、ダイシングテープ１３を介して被加工物１１を保持テーブル３６の保持面に置いた後、保持テーブル３６の保持面近傍の空間に負圧を生じさせて被加工物１１を保持テーブル３６に吸引保持させるとともにフレームをクランプ３８で固定する。
【0070】
保持ステップ（Ｓ１）が完了すれば、切削ユニット６２で被加工物１１にカーフを形成する（カーフ形成ステップ：Ｓ２）。このカーフ形成ステップ（Ｓ２）は、例えば、以下の順序で行われる。まず、切削ブレード６４と被加工物１１とがＸ軸方向において離隔するように、Ｘ軸方向移動機構がＸ軸方向における保持テーブル３６の位置を調整する。
【0071】
次いで、被加工物１１の分割予定ライン（ストリート）がＹ軸方向と平行になるように回転駆動源が保持テーブル３６を回転させる。次いで、このストリートが、切削ブレード６４からみて、Ｘ軸方向に位置付けられるように第１Ｙ軸移動機構４２ａ又は第２Ｙ軸移動機構４２ｂがＹ軸方向における切削ユニット６２の位置を調整する。
【0072】
次いで、この切削ユニット６２の切削ブレード６４の最下端が、被加工物１１の裏面１１ｂよりも低く、かつ、保持テーブル３６の保持面よりも高くなるように、Ｚ軸移動機構５２がＺ軸方向における切削ユニット６２の位置を調整する。次いで、切削ユニット６２の回転駆動源を動作させて切削ブレード６４を回転させる。
【0073】
次いで、切削ブレード６４を回転させたまま、ストリートの一端から他端までを切削ブレード６４が通り過ぎるようにＸ軸方向移動機構がＸ軸方向に沿って保持テーブル３６を移動させる。これにより、被加工物１１を貫通し、かつ、ダイシングテープ１３を露出させるカーフが形成される。
【0074】
カーフ形成ステップ（Ｓ２）が完了すれば、カーフを撮像ユニット６６で撮像する（撮像ステップ：Ｓ３）。これにより、カーフの画像が形成される。この時、制御ユニット８０のＣＰＵは、例えば、形成されたカーフの画像を表示させるようにタッチパネル７６を制御してもよい。
【0075】
撮像ステップ（Ｓ３）が完了すれば、カーフの画像を用いてカーフチェックを行う（カーフチェックステップ：Ｓ４）。図６は、カーフチェックステップ（Ｓ４）を行う際の加工装置４の動作フローを模式的に示すフローチャートである。カーフチェックステップ（Ｓ４）においては、カーフの画像を用いて、制御ユニット８０のＣＰＵがカーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの値（被判定値）を算出する。
【0076】
そして、このＣＰＵは、各被判定値が予め設定された許容範囲に含まれるか否か（カーフチェック条件に適合するか否か）を判定する。その結果、少なくとも一つの被判定値がカーフチェック条件に適合しない（エラーが発生した）場合（Ｓ５：ＹＥＳ）には、このＣＰＵは、カーフチェックに用いられたカーフの画像に対応する電気信号及びカーフチェック条件に対応する電気信号をコンピュータ２に送信する（送信ステップ：Ｓ６）。
【0077】
また、この場合には、このＣＰＵは、警告灯７８を点灯することで、加工装置４のオペレータにカーフの加工品質が異常であることを報知してもよく、また、カーフチェックの結果を表示するようにタッチパネル７６を制御してもよい。また、この場合には、これらの電気信号が自動的に加工装置４からコンピュータ２に送信されてもよいし、加工装置４のオペレータによるタッチパネル７６の操作に応じて、これらの電気信号が加工装置４からコンピュータ２に送信されてもよい。
【0078】
カーフの画像に対応する電気信号及びカーフチェック条件に対応する電気信号をコンピュータ２が受信すると、コンピュータ２のＣＰＵ８は、補助記憶装置１０ｂからカーフ品質許容範囲変更用のプログラムを読みだして演算処理を行い、このカーフチェック条件を変更する。具体的には、まず、コンピュータ２の算出部２０が、このカーフの画像を用いてカーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの被判定値を算出する（算出ステップ：Ｓ７）。
【0079】
この時、コンピュータ２においては、出力装置１２を介して、カーフチェックの結果がコンピュータ２のユーザに報知されてもよい。例えば、カーフチェックの結果をディスプレイ（出力装置１２）に表示させるように、コンピュータ２のＣＰＵ８がディスプレイを制御してもよい。
【0080】
図７は、このディスプレイに表示されるカーフチェックの結果を示す画面の一例を模式的に示す図である。図７に示される画像８２には、カーフチェックに用いられた画像８４が含まれる。そして、この画像８４には、被加工物１１の表面１１ａ側に形成された隣接する一対のデバイス８４ａの間に位置する分割予定ライン（ストリート）８４ｂに形成されたカーフ８４ｃが含まれている。
【0081】
また、画像８４には、カーフの加工品質に関する複数の項目（「カーフ点数」、「オフセンター」、「カーフ幅」、「最大カーフ幅」、「最大カーフ片幅」、「チッピング最大サイズ」及び「チッピングエリア」）８６ａと、それらの値（被判定値）８６ｂとが含まれている。以下では、各項目８６ａについて説明する。
【0082】
まず、「カーフ点数」は、カーフ認識値（カーフらしさ）を表す指標である。具体的には、「カーフ点数」は、カーフ８４ｃの画像８４を構成する一対の画素であって、カーフ８４ｃが延在する方向と直交する方向において隣接し、かつ、この方向において最も大きく輝度が変化する一対の画素間の輝度の差（コントラスト）を点数化したものである。
【0083】
この「カーフ点数」は、カーフ８４ｃを画定する一対の内側面の傾き等に依存する値である。例えば、「カーフ点数」は、カーフ８４ｃが延在する方向と直交する方向において、カーフ８４ｃ及び残存するストリート８４ｂを構成する複数の画素のうち最も輝度が高い画素の輝度と最も輝度が低い画素の輝度との差を１００点として算出される。さらに、ここでは、当該一対の画素の間にカーフ８４ｃと残存するストリート８４ｂとの境界が存在すると認識して、その他の項目８６ａの被判定値が算出される。
【0084】
また、「オフセンター」は、カーフ８４ｃのずれ量を表す指標である。具体的には、「オフセンター」は、理想的な位置にあるカーフを画定する一対の内側面の中央に位置し、かつ、カーフが延在する方向に沿った直線と、実際のカーフ８４ｃを画定する一対の内側面の中央に位置し、かつ、カーフ８４ｃが延在する方向に沿った直線との間隔である。
【0085】
また、「カーフの幅」は、カーフ８４ｃを画定する一対の内側面の最も内側を通り、かつ、カーフ８４ｃが延在する方向に沿った一対の直線の間隔を表している。端的には、「カーフの幅」は、カーフ８４ｃが延在する方向に沿って、カーフ８４ｃの両側に生じる欠け（チッピング）を無視したカーフ８４ｃの幅である。
【0086】
また、「最大カーフ幅」は、カーフ８４ｃが延在する方向と直交する方向に沿ったカーフ８４ｃの最大幅である。端的には、「最大カーフ幅」は、チッピングを含むカーフ８４ｃの最大幅である。また、「最大カーフ片幅」は、「カーフの幅」を算出する際に用いられる一対の直線の中央に位置し、かつ、カーフ８４ｃが延在する方向に沿った直線と、カーフ８４ｃ及び残存するストリート８４ｂの境界との最大幅である。
【0087】
また、「チッピング最大サイズ」は、「カーフの幅」を算出する際に用いられる一対の直線の一方又は他方と、この一対の直線の一方又は他方の外側に位置するカーフ８４ｃ及び残存するストリート８４ｂの境界との最大幅である。また、「チッピングエリア」は、「カーフの幅」を算出する際に用いられる一対の直線の一方又は他方と、この一対の直線の一方又は他方の外側に位置するカーフ８４ｃ及び残存するストリート８４ｂの境界とによって囲まれる領域を構成する画素の数（面積）である。
【0088】
算出ステップ（Ｓ７）が完了すれば、コンピュータ２の判定部２２が、複数の項目８６ａのそれぞれの被判定値が許容範囲に含まれないエラー値であるか否かを判定する（判定ステップ：Ｓ８）。具体的には、算出部２０が算出した被判定値と、加工装置４から送信されたカーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの許容範囲（カーフチェック条件）とを比較する。表１は、加工装置４から送信されたカーフチェック条件の一例を模式的に示す表である。
【0089】
【表1】
【0090】
この比較の結果、コンピュータ２の判定部２２は、チッピング最大サイズの被判定値（０．０１２ｍｍ）がエラー値（０．０１０ｍｍ超）であり、その他の項目８６ａがエラー値ではないと判定する。この時、コンピュータ２においては、出力装置１２を介して、被判定値がエラー値である項目８６ａがコンピュータ２のユーザに報知されてもよい。例えば、被判定値がエラー値である項目８６ａをその他の項目８６ａとは異なる色に着色されて表示するように、コンピュータ２のＣＰＵ８がディスプレイを制御してもよい。
【0091】
判定ステップ（Ｓ８）が完了すれば、コンピュータ２の変更部２４が、エラー値である被判定値（０．０１２ｍｍ）を含むように当該項目８６ａの許容範囲（カーフチェック条件）を変更する（変更ステップ：Ｓ９）。図８は、変更ステップ（Ｓ９）を行う際のコンピュータ２の動作フローを模式的に示すフローチャートである。変更ステップ（Ｓ９）においては、例えば、表１に示されるカーフチェック条件を表２に示されるカーフチェック条件に変更する。
【0092】
【表2】
【0093】
具体的には、この変更ステップ（Ｓ９）においては、許容範囲を変更する際の最小単位（チッピング最大サイズについては、０．００１ｍｍ）１つ分だけ、被判定値（０．０１２ｍｍ）よりも変更前の許容範囲（０．０１０ｍｍ以下）から外れた値（０．０１３ｍｍ）が含まれ、かつ、最小単位２つ分だけ、被判定値よりも変更前の許容範囲から外れた値（０．０１４ｍｍ）が含まれないように、この許容範囲（カーフチェック条件）を変更する。
【0094】
そして、変更後のカーフチェック条件によって所望のカーフの加工品質を担保できる（加工装置４のカーフチェック条件として適用できる）とコンピュータ２のユーザが考える場合（Ｓ１０：ＹＥＳ）には、このユーザによる入力装置１４の操作に応じて、コンピュータ２のＣＰＵ８が変更されたカーフチェック条件に対応する電気信号を加工装置４に送信する（送信ステップ：Ｓ１１）。
【0095】
変更されたカーフチェック条件に対応する電気信号を加工装置４が受信すると、加工装置４の制御ユニット８０のＣＰＵは、制御ユニット８０の記憶装置（補助記憶装置）に記憶されたカーフチェック条件を更新する（更新ステップ：Ｓ１２）。これにより、加工装置４におけるカーフチェックを適切に実行させることが可能になる。
【0096】
なお、上述したカーフ品質許容範囲変更方法は本発明の一態様であって、この方法とは異なる特徴を有する発明も本発明には含まれる。例えば、本発明においては、コンピュータ２及び加工装置４の間の情報の授受は、ネットワーク６を介することなく、携帯可能なＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）フラッシュドライブ等の非一時的な記録媒体を用いて行われてもよい。
【0097】
すなわち、図５に示されるカーフチェックステップ（Ｓ４）後に、以下の順序で電気信号の授受が行われてもよい。まず、非一時的な記録媒体を加工装置４に接続した後、この記録媒体にカーフの画像に対応する電気信号及びカーフチェック条件に対応する電気信号を記憶させる。次いで、この記録媒体を加工装置４から取り外して搬送し、コンピュータ２に接続する。次いで、この記録媒体に記憶された電気信号をコンピュータ２の記憶装置１０に記憶させる。
【0098】
同様に、図５に示される変更ステップ（Ｓ９）後に、以下の順序で電気信号の授受が行われてもよい。まず、非一時的な記録媒体をコンピュータ２に接続した後、この記憶装置に変更されたカーフチェック条件に対応する電気信号を記憶させる。次いで、この記録媒体をコンピュータ２から取り外して搬送し、加工装置４に接続する。次いで、この記録媒体に記憶された電気信号を加工装置４の制御ユニット８０に含まれる記憶装置に記憶させる。
【0099】
また、本発明においては、加工装置４においてカーフ品質許容範囲変更方法の全てのステップが実行されてもよい。図９は、加工装置４において実行されるカーフ品質許容範囲変更方法を模式的に示すシーケンス図である。この方法においては、まず、カーフ品質許容範囲変更方法を実行するためのプログラムを記憶するコンピュータ２（の記憶装置１０）又は非一時的な記録媒体から、このプログラムが加工装置４に送信される。
【0100】
そして、加工装置４では、このプログラムが制御ユニット８０の記憶装置に記憶される。なお、このプログラムは制御ユニット８０の記憶装置において記憶されている必要はなく、制御ユニット８０のＣＰＵが読み出し可能な状態になっていればよい。例えば、このプログラムを記憶する非一時的な記録媒体が加工装置４に接続されていれば、制御ユニット８０の記憶装置が、このプログラムを記憶する必要はない。
【0101】
これにより、加工装置４の制御ユニット８０は、図３に示されるコンピュータ２と同様の機能部を備えることになる。すなわち、このプログラムを読み出し可能な制御ユニット８０は、被加工物に形成されたカーフの画像を用いて、カーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの値（被判定値）を算出する算出部と、この算出部によって算出された複数の被判定値のそれぞれが、カーフの加工品質に関する複数の項目のそれぞれの許容範囲に含まれない値（エラー値）であるか否かを判定する判定部と、この判定部によってエラー値であると判定された被判定値を含むように、当該項目の許容範囲を変更する変更部と、を含む。
【0102】
そして、この方法においては、加工装置４において、上述した保持ステップ（Ｓ１）、形成ステップ（Ｓ２）、撮像ステップ（Ｓ３）、算出ステップ（Ｓ７）、判定ステップ（Ｓ８）、変更ステップ（Ｓ９）及び更新ステップ（Ｓ１２）が、この順序で行われる。これにより、加工装置４におけるカーフチェックを適切に実行させることが可能になる。
【0103】
また、本発明においては、カーフチェック条件を変更するか否かを加工装置４のオペレータが判断してもよい。図１０は、このような場合の加工装置４の動作フローの一部を模式的に示すフローチャートである。この動作フローにおいては、カーフチェックステップ（Ｓ４）において算出された複数の被判定値のそれぞれが予め設定された許容範囲に含まれるか否か（カーフチェック条件に適合するか否か）を加工装置４の制御ユニット８０のＣＰＵが判定する。
【0104】
そして、少なくとも一つの被判定値がカーフチェック条件に適合しない（エラーが発生した）場合（Ｓ５：ＹＥＳ）には、カーフの画像に含まれるカーフが実際に要求されているカーフの加工品質を満たしているか否かを加工装置４のオペレータが判断する。すなわち、このカーフの画像をオペレータが目視して、カーフの加工品質が異常か否かをオペレータが確認する。
【0105】
その結果、カーフの加工品質に異常がないことをオペレータが確認した場合（Ｓ１３：ＮＯ）には、オペレータによるタッチパネル７６の操作に応じて、カーフチェックに用いられたカーフの画像に対応する電気信号及びカーフチェック条件に対応する電気信号を制御ユニット８０のＣＰＵがコンピュータ２に送信する（送信ステップ：Ｓ６）。
【0106】
なお、この場合には、コンピュータ２において変更されたカーフチェック条件を加工装置４に適用するか否かをコンピュータ２のユーザが判断する必要がない。すなわち、図８に示されるステップ（Ｓ１０）が不要になる。
【0107】
また、本発明においては、加工装置４のオペレータが選別したカーフの画像に合わせてカーフチェック条件を設定してもよい。図１１は、このような場合の加工装置４の動作不フローの一部を模式的に示すフローチャートである。この動作フローにおいては、撮像ステップ（Ｓ３）において形成されたカーフの画像を用いて、形成されたカーフが所望の加工品質を満たしているか否かをオペレータが確認する。
【0108】
そして、カーフが所望の加工品質を満たしていることをオペレータが確認した場合（Ｓ１４：ＹＥＳ）には、オペレータによるタッチパネル７６の操作に応じて、カーフチェックに用いられたカーフの画像に対応する電気信号及びカーフチェック条件に対応する電気信号を制御ユニット８０のＣＰＵがコンピュータ２に送信する（送信ステップ：Ｓ６）。
【0109】
なお、この場合には、加工装置４においてカーフチェックを行う必要がなく、また、コンピュータ２において変更されたカーフチェック条件を加工装置４に適用するか否かをコンピュータ２のユーザが判断する必要がない。すなわち、図５に示されるカーフチェックステップ（Ｓ４）及び図８に示されるステップ（Ｓ１０）が不要になる。
【0110】
また、本発明においては、カーフチェックを行う加工装置がレーザ加工装置であってもよい。図１２は、レーザ加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図１２に示されるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、図４に示されるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向にそれぞれ対応する。
【0111】
図１２に示されるレーザ加工装置８８は、各構成要素を支持する基台９０を有する。基台９０の上面には、水平移動機構９２が配置されている。水平移動機構９２は、基台９０の上面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール９４を有する。一対のガイドレール９４の上部には、一対のガイドレール９４に沿ってスライド可能な態様で移動プレート９６が連結されている。
【0112】
また、一対のガイドレール９４の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸９８が配置されている。ねじ軸９８の一端部には、ねじ軸９８を回転させるためのモータ１００が連結されている。ねじ軸９８の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸９８の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
【0113】
すなわち、ねじ軸９８が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート９６の下面側に固定されている。そのため、モータ１００でねじ軸９８を回転させれば、ナット部とともに移動プレート９６がＹ軸方向に沿って移動する。
【0114】
移動プレート９６の上面には、Ｘ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール１０２が固定されている。一対のガイドレール１０２の上部には、一対のガイドレール１０２に沿ってスライド可能な態様で移動プレート１０４が連結されている。また、一対のガイドレール１０２の間には、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸１０６が配置されている。
【0115】
ねじ軸１０６の一端部には、ねじ軸１０６を回転させるためのモータ１０８が連結されている。ねじ軸１０６の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸１０６の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
【0116】
すなわち、ねじ軸１０６が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がＸ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート１０４の下面側に固定されている。そのため、モータ１０８でねじ軸１０６を回転させれば、ナット部とともに移動プレート１０４がＸ軸方向に沿って移動する。
【0117】
移動プレート１０４の上面側には、円柱状のテーブル基台１１０が配置されている。また、テーブル基台１１０の上部には、被加工物を保持する保持テーブル１１２が配置されている。テーブル基台１１０の下部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。この回転駆動源から発生する力によって、保持テーブル１１２は、Ｚ軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。
【0118】
また、テーブル基台１１０及び保持テーブル１１２は、上述した水平移動機構９２によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動する。保持テーブル１１２の上面の一部は、例えば、多孔質材で形成されており、被加工物を保持する保持面１１２ａとして機能する。この保持面１１２ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行である。
【0119】
また、保持面１１２ａは、保持テーブル１１２の内部に設けられた流路（不図示）等を介して真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続されている。この吸引源が動作すると、保持面１１２ａに負圧が生じる。これにより、例えば、保持面１１２ａに載置された被加工物が吸引保持される。
【0120】
基台９０のＹ軸方向の一方側の領域上には、Ｙ軸方向に対して概ね平行な側面を有する支持構造１１４が設けられている。この支持構造１１４の側面には、鉛直移動機構１１６が配置されている。鉛直移動機構１１６は、支持構造１１４の側面に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール１１８を有する。
【0121】
一対のガイドレール１１８の支持構造１１４から遠い側の側部には、一対のガイドレール１１８に沿ってスライド可能な態様で移動プレート１２０が連結されている。また、一対のガイドレール１１８の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸（不図示）が配置されている。このねじ軸の一端部には、ねじ軸を回転させるためのモータ１２２が連結されている。
【0122】
このねじ軸の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、このねじ軸が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がＺ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート１２０の支持構造１１４に近い側の側面に固定されている。そのため、モータ１２２でねじ軸を回転させれば、ナット部とともに移動プレート１２０がＺ軸方向に沿って移動する。
【0123】
移動プレート１２０の支持構造１１４から遠い側の側面には、支持具１２４が固定されている。支持具１２４は、レーザ加工ユニット（加工ユニット）１２６の一部を支持する。レーザ加工ユニット１２６は、例えば、基台９０に固定されたレーザ発振器（不図示）と、支持具１２４に支持され、かつ、Ｙ軸方向に長い筒状のハウジング１２８と、ハウジング１２８の端部（Ｙ軸方向の他方側の端部）に設けられた照射ヘッド１３０とを含む。
【0124】
レーザ発振器は、例えば、レーザ発振に適したＮｄ：ＹＡＧ等のレーザ媒質を有し、被加工物に吸収される波長（例えば、３６５ｎｍ）のレーザビームを生成してハウジング１２８側に出射する。なお、レーザ発振器で行われるレーザ発振の態様は、例えば、パルス発振である。ハウジング１２８は、レーザ加工ユニット１２６を構成する光学系の一部、例えば、ミラーを収容し、レーザ発振器から出射されたレーザビームを照射ヘッド１３０へと導く。
【0125】
照射ヘッド１３０には、レーザ加工ユニット１２６を構成する光学系の別の一部、例えば、ミラー及び集光レンズが収容されている。そして、ハウジング１２８から導かれるレーザビームは、ミラーによってその進路が下向きに変更され、また、集光レンズによって保持テーブル１１２側の所定の高さに集光される。
【0126】
また、Ｘ軸方向において照射ヘッド１３０と隣接する位置には、撮像ユニット１３２が設けられている。撮像ユニット１３２は、例えば、ＬＥＤ等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子とを有する。
【0127】
さらに、基台９０の上部は、各構成要素を収容するカバー（不図示）によって覆われている。このカバーの一面には、タッチパネル１３４が配置されている。タッチパネル１３４は、例えば、静電容量方式のタッチセンサ又は抵抗膜方式のタッチセンサ等の入力装置と、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイ等の出力装置とによって構成される。
【0128】
上述したレーザ加工装置８８の構成要素のそれぞれの動作は、レーザ加工装置８８に内蔵される制御ユニット１３６によって制御される。制御ユニット１３６は、例えば、ＣＰＵと、主記憶装置（揮発性メモリ）及び補助記憶装置（不揮発性メモリ）を含む記憶装置と、通信インターフェースとを含む。そして、制御ユニット１３６及びタッチパネル１３４によって、図２に示されるコンピュータ２と同様のコンピュータが構成される。
【0129】
その他、上述した実施形態かかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0130】
２ ：コンピュータ
４ ：加工装置
６ ：ネットワーク
８ ：ＣＰＵ（中央処理装置）
１０ ：記憶装置（１０ａ：主記憶装置、１０ｂ：補助記憶装置）
１２ ：出力装置
１４ ：入力装置
１６ ：通信インターフェース
１８ ：バス
２０ ：算出部
２２ ：判定部
２４ ：変更部
１１ ：被加工物（１１ａ：表面、１１ｂ：裏面）
１３ ：ダイシングテープ（粘着テープ）
１５ ：フレーム
１７ ：被加工物ユニット
２６ ：基台（２６ａ，２６ｂ：開口）
２８ ：カセット支持台２８
３０ ：カセット
３２ ：テーブルカバー
３４ ：防塵防滴カバー
３６ ：保持テーブル
３８ ：クランプ
４０ ：支持構造（４０ａ，４０ｂ：立設部、４０ｃ：渡設部）
４２ａ：第１Ｙ軸移動機構
４２ｂ：第２Ｙ軸移動機構
４４ ：ガイドレール
４６ａ，４６ｂ：移動プレート
４８ａ，４８ｂ：ねじ軸
５０ａ：モータ
５２ ：Ｚ軸移動機構
５４ ：ガイドレール
５６ ：移動プレート
５８ ：ねじ軸
６０ ：モータ
６２ ：切削ユニット（加工ユニット）
６４ ：切削ブレード
６６ ：撮像ユニット
６８ ：洗浄ユニット
７０ ：スピンナテーブル
７２ ：ノズル
７４ ：カバー
７６ ：タッチパネル
７８ ：警告灯（パイロットランプ）
８０ ：制御ユニット
８２ ：画像
８４ ：画像（８４ａ：デバイス、８４ｂ：ストリート、８４ｃ：カーフ）
８６ａ：項目
８６ｂ：値（被判定値）
８８ ：レーザ加工装置
９０ ：基台
９２ ：水平移動機構
９４ ：ガイドレール
９６ ：移動プレート
９８ ：ねじ軸
１００：モータ
１０２：ガイドレール
１０４：移動プレート
１０６：ねじ軸
１０８：モータ
１１０：テーブル基台
１１２：保持テーブル（１１２ａ：保持面）
１１４：支持構造
１１６：鉛直移動機構
１１８：ガイドレール
１２０：移動プレート
１２２：モータ
１２４：支持具
１２６：レーザ加工ユニット
１２８：ハウジング
１３０：照射ヘッド
１３２：撮像ユニット
１３４：タッチパネル
１３６：制御ユニット
４ ：加工装置
６ ：ネットワーク
８ ：ＣＰＵ（中央処理装置）
１０ ：記憶装置（１０ａ：主記憶装置、１０ｂ：補助記憶装置）
１２ ：出力装置
１４ ：入力装置
１６ ：通信インターフェース
１８ ：バス
２０ ：算出部
２２ ：判定部
２４ ：変更部
１１ ：被加工物（１１ａ：表面、１１ｂ：裏面）
１３ ：ダイシングテープ（粘着テープ）
１５ ：フレーム
１７ ：被加工物ユニット
２６ ：基台（２６ａ，２６ｂ：開口）
２８ ：カセット支持台２８
３０ ：カセット
３２ ：テーブルカバー
３４ ：防塵防滴カバー
３６ ：保持テーブル
３８ ：クランプ
４０ ：支持構造（４０ａ，４０ｂ：立設部、４０ｃ：渡設部）
４２ａ：第１Ｙ軸移動機構
４２ｂ：第２Ｙ軸移動機構
４４ ：ガイドレール
４６ａ，４６ｂ：移動プレート
４８ａ，４８ｂ：ねじ軸
５０ａ：モータ
５２ ：Ｚ軸移動機構
５４ ：ガイドレール
５６ ：移動プレート
５８ ：ねじ軸
６０ ：モータ
６２ ：切削ユニット（加工ユニット）
６４ ：切削ブレード
６６ ：撮像ユニット
６８ ：洗浄ユニット
７０ ：スピンナテーブル
７２ ：ノズル
７４ ：カバー
７６ ：タッチパネル
７８ ：警告灯（パイロットランプ）
８０ ：制御ユニット
８２ ：画像
８４ ：画像（８４ａ：デバイス、８４ｂ：ストリート、８４ｃ：カーフ）
８６ａ：項目
８６ｂ：値（被判定値）
８８ ：レーザ加工装置
９０ ：基台
９２ ：水平移動機構
９４ ：ガイドレール
９６ ：移動プレート
９８ ：ねじ軸
１００：モータ
１０２：ガイドレール
１０４：移動プレート
１０６：ねじ軸
１０８：モータ
１１０：テーブル基台
１１２：保持テーブル（１１２ａ：保持面）
１１４：支持構造
１１６：鉛直移動機構
１１８：ガイドレール
１２０：移動プレート
１２２：モータ
１２４：支持具
１２６：レーザ加工ユニット
１２８：ハウジング
１３０：照射ヘッド
１３２：撮像ユニット
１３４：タッチパネル
１３６：制御ユニット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】