特開2022-158993ボンドプライ、これを用いる回路基板及びストリップライン

発明の名称　ボンドプライ、これを用いる回路基板及びストリップライン

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 290 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 258 位（121件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-158993

公報発行日　2022年10月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-158993

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