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特開2022-159182半導体発光装置と成長基板の間の角部での分離層の除去方法
発明の名称 半導体発光装置と成長基板の間の角部での分離層の除去方法
出願人 セミエルイーディーズ コーポレーション （識別番号 522078347）
特許公開件数ランキング 30662 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 24916 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 信越化学工業株式会社 （識別番号 2060）
特許公開件数ランキング 65 位（386件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 64 位（380件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2022-159182
公報発行日 2022年10月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-159182
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