特開 2022-159627 銅張積層板および銅張積層板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022159627

(43)【公開日】2022-10-18

(54)【発明の名称】銅張積層板および銅張積層板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   C25D 5/56 20060101AFI20221011BHJP

   B32B 15/20 20060101ALI20221011BHJP

   C25D 5/10 20060101ALI20221011BHJP

   C25D 5/18 20060101ALI20221011BHJP

   H05K 1/09 20060101ALI20221011BHJP

   H05K 3/24 20060101ALI20221011BHJP

【ＦＩ】

C25D5/56 Z

B32B15/20

C25D5/10

C25D5/18

H05K1/09 C

H05K3/24 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021063928

(22)【出願日】2021-04-05

(71)【出願人】

【識別番号】000183303

【氏名又は名称】住友金属鉱山株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001704

【氏名又は名称】弁理士法人山内特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西山 芳英

【テーマコード（参考）】

4E351

4F100

4K024

5E343

【Ｆターム（参考）】

4E351AA04

4E351AA16

4E351BB01

4E351BB33

4E351BB38

4E351CC06

4E351DD04

4E351GG02

4E351GG20

4F100AB17B

4F100AB17C

4F100AB17D

4F100AK49A

4F100BA04

4F100BA07

4F100BA10A

4F100BA10D

4F100EH71B

4F100EH71C

4F100EH71D

4F100GB43

4F100YY00C

4F100YY00D

4K024AA09

4K024AB03

4K024AB04

4K024AB15

4K024BA12

4K024BB11

4K024BC01

4K024CA01

4K024CA02

4K024CA04

4K024CA06

4K024CA07

4K024CB08

4K024DA10

4K024EA04

4K024GA07

4K024GA16

5E343AA18

5E343AA33

5E343BB17

5E343BB24

5E343BB61

5E343BB67

5E343DD25

5E343DD43

5E343DD47

5E343FF16

5E343GG08

5E343GG11

(57)【要約】

【課題】耐折性の優れた銅張積層板、およびその銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅張積層板１は、基材１０と、基材１０の表面に成膜された銅めっき被膜２０とを備える。銅めっき被膜２０は、基材１０の表面に成膜された下層２１と、低電流密度での電解めっきにより下層２１の表面に成膜された中間層２２と、中間層２２の表面に成膜された表層２３とを備える。銅めっき被膜２０に低電流密度で成膜された中間層２２が挿入されているので、銅張積層板１の耐折性を向上できる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、
前記基材の表面に成膜された銅めっき被膜と、を備え、
前記銅めっき被膜は、
電流密度上昇期間を経てまたは経ずに第１電流密度での電解めっきにより前記基材の表面に成膜された下層と、
第２電流密度での電解めっきにより前記下層の表面に成膜された中間層と、
第３電流密度での電解めっきにより前記中間層の表面に成膜された表層と、を備え、
前記第２電流密度が０．２５～０．５Ａ／ｄｍ²であり、かつ、前記中間層の厚さが０．１～０．１５μｍである、または、
前記第２電流密度が０．５～０．７５Ａ／ｄｍ²であり、かつ、前記中間層の厚さが０．１～０．２５μｍである、または、
前記第２電流密度が０．７５～１．０Ａ／ｄｍ²であり、かつ、前記中間層の厚さが０．１～０．３μｍであり、
前記第１電流密度および前記第３電流密度は前記第２電流密度より高い
ことを特徴とする銅張積層板。

【請求項2】

前記中間層は前記銅めっき被膜の厚さ方向の３５～６５％の範囲内に位置している
ことを特徴とする請求項１記載の銅張積層板。

【請求項3】

前記第１電流密度および前記第３電流密度は４～１０Ａ／ｄｍ²である
ことを特徴とする請求項１または２記載の銅張積層板。

【請求項4】

前記下層および前記表層の厚さは、それぞれ、前記中間層の厚さの１０～５０倍である
ことを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の銅張積層板。

【請求項5】

基材の表面に下層、中間層および表層からなる銅めっき被膜を成膜して銅張積層板を得る方法であって、
電流密度上昇期間を経てまたは経ずに第１電流密度での電解めっきにより前記基材の表面に前記下層を成膜する下層成膜工程と、
第２電流密度での電解めっきにより前記下層の表面に前記中間層を成膜する中間層成膜工程と、
第３電流密度での電解めっきにより前記中間層の表面に前記表層を成膜する表層成膜工程と、を備え、
前記第２電流密度が０．２５～０．５Ａ／ｄｍ²であり、かつ、前記中間層の厚さが０．１～０．１５μｍである、または、
前記第２電流密度が０．５～０．７５Ａ／ｄｍ²であり、かつ、前記中間層の厚さが０．１～０．２５μｍである、または、
前記第２電流密度が０．７５～１．０Ａ／ｄｍ²であり、かつ、前記中間層の厚さが０．１～０．３μｍであり、
前記第１電流密度および前記第３電流密度は前記第２電流密度より高い
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。

【請求項6】

前記中間層は前記銅めっき被膜の厚さの３５～６５％の範囲内に位置している
ことを特徴とする請求項５記載の銅張積層板の製造方法。

【請求項7】

前記第１電流密度および前記第３電流密度は４～１０Ａ／ｄｍ²である
ことを特徴とする請求項５または６記載の銅張積層板の製造方法。

【請求項8】

前記下層および前記表層の厚さは、それぞれ、前記中間層の厚さの１０～５０倍である
ことを特徴とする請求項５～７のいずれかに記載の銅張積層板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、銅張積層板および銅張積層板の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの製造に用いられる銅張積層板、およびその銅張積層板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの電子機器には、樹脂フィルムの表面に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板が用いられる。フレキシブルプリント配線板は樹脂フィルムに銅泊を積層した銅張積層板から製造される。

【0003】

銅張積層板の製造方法としてメタライジング法が知られている（例えば、特許文献１）。メタライジング法による銅張積層板の製造は、例えば、つぎの手順で行なわれる。まず、樹脂フィルムの表面にニッケルクロム合金からなる下地金属層を成膜する。つぎに、下地金属層の上に銅薄膜層を成膜する。つぎに、銅薄膜層の上に銅めっき被膜を成膜する。銅めっきにより、配線パターンを形成するのに適した膜厚となるまで導体層を厚膜化する。メタライジング法により、樹脂フィルム上に直接導体層が成膜された、いわゆる２層基板と称されるタイプの銅張積層板が得られる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０－２０５７９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年の電子機器の小型化、薄型化にともない、フレキシブルプリント配線板は小さい曲率半径の曲げを伴う使い方が多くなっている。フレキシブルプリント配線板を小さい曲率半径で繰り返し曲げ伸ばしすると配線部の表面からクラックが生じ、クラックが成長して断線することがある。そのため、耐折性の優れた銅張積層板が求められている。

【0006】

本発明は上記事情に鑑み、耐折性の優れた銅張積層板、およびその銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の銅張積層板は、基材と、基材の表面に成膜された銅めっき被膜とを備える。銅めっき被膜は、基材の表面に成膜された下層と、低電流密度での電解めっきにより下層の表面に成膜された中間層と、中間層の表面に成膜された表層とを備える。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、銅めっき被膜に低電流密度で成膜された中間層が挿入されているので、銅張積層板の耐折性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る銅張積層板の断面図である。

【図2】めっき槽の平面図である。

【図3】中間層の厚さと耐折性との関係を示すグラフである。

【図4】中間層の位置と耐折性との関係を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る銅張積層板１は、基材１０と、基材１０の表面に成膜された銅めっき被膜２０とからなる。図１に示すように基材１０の片面のみに銅めっき被膜２０が成膜されてもよいし、基材１０の両面に銅めっき被膜２０が成膜されてもよい。

【0011】

基材１０は絶縁性を有するベースフィルム１１の表面に金属層１２が成膜されたものである。ベースフィルム１１としてポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムなどの樹脂フィルムを用いることができる。金属層１２はスパッタリング法などの乾式成膜法により成膜される。金属層１２は下地金属層１３と銅薄膜層１４とからなる。下地金属層１３と銅薄膜層１４とはベースフィルム１１の表面にこの順に積層されている。一般に、下地金属層１３はニッケル、クロム、またはニッケルクロム合金からなる。特に限定されないが、ベースフィルム１１の厚さは１０～１００μｍが一般的であり、下地金属層１３の厚さは５～５０ｎｍが一般的であり、銅薄膜層１４の厚さは５０～４００ｎｍが一般的である。

【0012】

なお、下地金属層１３はなくてもよい。銅薄膜層１４はベースフィルム１１の表面に下地金属層１３を介して成膜されてもよいし、下地金属層１３を介さずベースフィルム１１の表面に直接成膜されてもよい。

【0013】

銅めっき被膜２０は銅薄膜層１４の表面に成膜されている。特に限定されないが、銅めっき被膜２０の厚さは、サブトラクティブ法により加工される銅張積層板１の場合８～１２μｍが一般的である。なお、金属層１２と銅めっき被膜２０とを合わせて「導体層」と称する。

【0014】

銅めっき被膜２０は、下層２１、中間層２２および表層２３からなる３層構造を有する。下層２１、中間層２２および表層２３は基材１０（銅薄膜層１４）の表面にこの順に積層されている。より詳細には、下層２１は基材１０（銅薄膜層１４）の表面に直接成膜されている。中間層２２は下層２１の表面に直接成膜されている。表層２３は中間層２２の表面に直接成膜されている。表層２３は銅めっき被膜２０の最も外側に位置する。言い換えれば、銅めっき被膜２０の厚さ方向の中間に中間層２２が挿入されており、中間層２２より銅めっき被膜２０が基材１０側の下層２１と、表面側の表層２３とに分割されている。

【0015】

銅めっき被膜２０の厚さの主を担うのは下層２１と表層２３である。中間層２２は下層２１、表層２３のそれぞれに比べて薄い。具体的には、下層２１および表層２３の厚さは、それぞれ、中間層２２の厚さの１０～５０倍であることが好ましい。

【0016】

このような３層構造の銅めっき被膜２０は、銅めっき被膜２０を成膜する電解めっきの途中で電流密度を通常よりも低くする期間を設けることにより得られる。低電流密度での電解めっきにより成膜された層が中間層２２となる。以下、銅めっき被膜２０の成膜方法を具体的に説明する。

【0017】

銅めっき被膜２０は、例えば、ロールツーロール方式のめっき装置により成膜できる。この方式のめっき装置は、ロールツーロールにより長尺帯状の基材１０を搬送しつつ、基材１０に対して電解めっきを行なう装置である。めっき装置はロール状に巻回された基材１０を繰り出す供給装置と、めっき後の基材１０（銅張積層板１）をロール状に巻き取る巻取装置とを有する。

【0018】

めっき装置には基材１０を搬送するための複数のクランプが設けられている。複数のクランプが基材１０の両縁を把持し、基材１０を搬送する。基材１０の搬送経路には、前処理槽、めっき槽３０、および後処理槽が配置されている。基材１０はめっき槽３０内を搬送されつつ、電解めっきによりその表面に銅めっき被膜２０が成膜される。これにより、長尺帯状の銅張積層板１が得られる。

【0019】

図２に示すように、めっき槽３０は基材１０の搬送方向に沿った横長の単一の槽である。基材１０はめっき槽３０の中心に沿って搬送される。めっき槽３０には銅めっき液が貯留されている。めっき槽３０内を搬送される基材１０は、その全体が銅めっき液に浸漬されている。

【0020】

銅めっき液は水溶性銅塩を含む。銅めっき液に一般的に用いられる水溶性銅塩であれば特に限定されず用いられる。銅めっき液は硫酸を含んでもよい。硫酸の添加量を調整することで、銅めっき液のｐＨおよび硫酸イオン濃度を調整できる。銅めっき液は一般的にめっき液に添加される添加剤を含んでもよい。添加剤として、ブライトナー成分、レベラー成分、ポリマー成分、塩素成分などから選択された１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

【0021】

銅めっき液の各成分の含有量は任意に選択できる。ただし、銅めっき液は銅を１５～７０ｇ／Ｌ、硫酸を２０～２５０ｇ／Ｌ含有することが好ましい。そうすれば、銅めっき被膜２０を十分な速度で成膜できる。銅めっき液はブライトナー成分を１～５０ｍｇ／Ｌ含有することが好ましい。そうすれば、析出結晶を微細化し銅めっき被膜２０の表面を平滑にできる。銅めっき液はレベラー成分を１～３００ｍｇ／Ｌ含有することが好ましい。そうすれば、突起を抑制し平坦な銅めっき被膜２０を成膜できる。銅めっき液はポリマー成分を１０～１，５００ｍｇ／Ｌ含有することが好ましい。そうすれば、基材１０端部への電流集中を緩和し均一な銅めっき被膜２０を成膜できる。銅めっき液は塩素成分を２０～８０ｍｇ／Ｌ含有することが好ましい。そうすれば、異常析出を抑制できる。

【0022】

銅めっき液の温度は２０～３５℃が好ましい。また、めっき槽３０内の銅めっき液を撹拌することが好ましい。例えば、ノズルから噴出させた銅めっき液を基材１０に吹き付けることで、銅めっき液を撹拌できる。

【0023】

めっき槽３０の内部には、基材１０の搬送方向に沿って複数のアノード３１が配置されている。また、基材１０を把持するクランプはカソードとしての機能も有する。アノード３１とクランプ（カソード）との間に電流を流すことで、基材１０の表面に銅めっき被膜２０を成膜できる。

【0024】

なお、図２に示すめっき槽３０には、基材１０の表裏両側にアノード３１が配置されている。したがって、ベースフィルム１１の両面に金属層１２が成膜された基材１０を用いれば、基材１０の両面に銅めっき被膜２０を成膜できる。

【0025】

めっき槽３０の内部に配置された複数のアノード３１は、それぞれに整流器が接続されている。したがって、アノード３１ごとに異なる電流密度となるように設定できる。本実施形態では、めっき槽３０の内部が基材１０の搬送方向に沿って複数の区域に区分けされている。具体的には、上流から下流に向かって、電流密度上昇区域ＲＺ、第１区域ＦＺ、第２区域ＳＺおよび第３区域ＴＺが設定されている。各区域は一または複数の連続するアノード３１が配置された領域に対応する。

【0026】

ベースフィルム１１に成膜された金属層１２は比較的薄いため、電解めっきの初期に電流密度を高くすると、金属層１２のうち給電部（クランプ）と接触する部分が溶解する恐れがある。一方で、生産性を上げるには電流密度をできるだけ高くすることが好ましい。そこで、電解めっきの初期において、電流密度を徐々に上昇させることが行なわれる。電流密度上昇区域ＲＺでは電流密度を徐々に上昇させながら電解めっきを行なう。以下、電解めっき初期の電流密度を徐々に上昇させる期間、すなわち基材１０が電流密度上昇区域ＲＺを通過する期間を「電流密度上昇期間」という。電流密度上昇期間における電流密度は、１～５Ａ／ｄｍ²の範囲で徐々に上昇させることが好ましい。

【0027】

電流密度上昇期間を経て、溶解の恐れがない程度の厚さ（例えば、１．０μｍ）まで銅めっき被膜２０が厚くなった後は、比較的高い一定の電流密度で電解めっきを行なう。このような電解めっきを行なう区域が第１区域ＦＺおよび第３区域ＴＺである。以下、第１区域ＦＺにおける電流密度を「第１電流密度Ｄ₁」といい、第３区域ＴＺにおける電流密度を「第３電流密度Ｄ₃」という。

【0028】

第１区域ＦＺと第３区域ＴＺの間の第２区域ＳＺにおいて、比較的低い電流密度での電解めっきを行なう。以下、第２区域ＦＺにおける電流密度を「第２電流密度Ｄ₂」という。

【0029】

基材１０は、電流密度上昇区域ＲＺ、第１区域ＦＺ、第２区域ＳＺおよび第３区域ＴＺをこの順に通過する。これにより、基材１０の表面に銅めっき被膜２０が成膜される。より詳細には、電流密度上昇区域ＲＺおよび第１区域ＦＺにおける電解めっきにより下層２１が成膜される（下層成膜工程）。つぎに、第２区域ＳＺにおける電解めっきにより中間層２２が成膜される（中間層成膜工程）。最後に、第３区域ＴＺにおける電解めっきにより表層２３が成膜される（表層成膜工程）。

【0030】

言い換えれば、電流密度上昇期間を経て第１電流密度Ｄ₁での電解めっきにより成膜された層が下層２１である。第２電流密度Ｄ₂での電解めっきにより成膜された層が中間層２２である。第３電流密度Ｄ₃での電解めっきにより成膜された層が表層２３である。このように、３層構造を有する銅めっき被膜２０を成膜できる。

【0031】

なお、金属層１２の溶解の恐れがない場合には、めっき槽３０に電流密度上昇区域ＲＺを設けなくてもよい。この場合、めっき槽３０の内部には、上流から下流に向かって、第１区域ＦＺ、第２区域ＳＺおよび第３区域ＴＺが設定される。下層２１は電流密度上昇期間を経ずに第１電流密度Ｄ₁での電解めっきにより成膜される。

【0032】

銅めっき被膜２０は枚葉方式のめっき装置によっても成膜できる。枚葉状の基材１０をめっき槽内の銅めっき液に浸漬して電解めっきを行ない、基材１０の表面に銅めっき被膜２０を成膜する。この際、電流密度を時間の経過にともない変化させる。具体的には、電流密度上昇期間を経てまたは経ずに第１電流密度Ｄ₁での電解めっきを行ない下層２１を成膜する（下層成膜工程）。つぎに、第２電流密度Ｄ₂での電解めっきを行ない中間層２２を成膜する（中間層成膜工程）。最後に、第３電流密度Ｄ₃での電解めっきを行ない表層２３を成膜する（表層成膜工程）。

【0033】

本実施形態の銅張積層板１は、銅めっき被膜２０に低電流密度で成膜された中間層２２が挿入されているため、耐折性に優れている。ここで、耐折性とは繰り返しの曲げ伸ばしに対する強度を意味し、ＭＩＴ試験により評価される。

【0034】

耐折性が向上する理由は不明なところもあるが、概ねつぎのとおりであると考えられる。銅張積層板１を小さい曲率半径で曲げると銅めっき被膜２０の最表面に強い引張応力がかかる。そのため、曲げ伸ばしを繰り返すと、結晶粒界などをきっかけとして銅めっき被膜２０の表面にクラックが生じる。銅めっき被膜２０に中間層２２を挿入すると、下層２１と表層２３とで、再結晶が別々に進行し、結晶粒が銅めっき被膜２０の上下で分断された状態となる。そのため、銅張積層板１を曲げた時に銅めっき被膜２０の最表面にかかる引張応力が緩和されクラックが生じにくくなる。これにより、耐折性が向上すると考えられる。

【0035】

銅張積層板１の耐折性は中間層２２を成膜する際の電流密度（第２電流密度Ｄ₂）と中間層２２の厚さの影響を受ける。耐折性を向上するという観点からすると、第２電流密度Ｄ₂が０．２５～０．５Ａ／ｄｍ²であり、かつ、中間層２２の厚さが０．１～０．１５μｍであることが好ましい。または、第２電流密度Ｄ₂が０．５～０．７５Ａ／ｄｍ²であり、かつ、中間層２２の厚さが０．１～０．２５μｍであることが好ましい。または、第２電流密度Ｄ₂が０．７５～１．０Ａ／ｄｍ²であり、かつ、中間層２２の厚さが０．１～０．３μｍであることが好ましい。

【0036】

ここで、層の厚さは、電解めっきにおける電流密度とめっき時間とから求められる。具体的には、式（１）に示すように、電流密度Ｊ［Ａ／ｄｍ²］、めっき時間Ｔ［分］および所定の係数ｋを乗じて厚さｄ［μｍ］が求められる。なお、係数ｋはめっき液などの条件に依存する値であり、試験により定められる。

【数1】

【0037】

第１電流密度Ｄ₁および第３電流密度Ｄ₃は第２電流密度Ｄ₂より高ければよい。ただし、第１電流密度Ｄ₁および第３電流密度Ｄ₃は４～１０Ａ／ｄｍ²が好ましい。第１電流密度Ｄ₁および第３電流密度Ｄ₃は同じでもよいし、異なってもよい。

【0038】

銅張積層板１の耐折性は中間層２２の銅めっき被膜２０の厚さ方向の位置の影響も受ける。耐折性を向上するという観点からすると、中間層２２は銅めっき被膜２０の厚さ方向の３５～６５％の範囲内に位置することが好ましい。ここで、０％は基材１０の表面を意味し、１００％は銅めっき被膜２０の表面を意味する。

【実施例0039】

（共通の条件）
ベースフィルムとして、厚さ３５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産社製 Ｕｐｉｌｅｘ－３５ＳＧＡＶ１）を用意した。ベースフィルムをマグネトロンスパッタリング装置にセットした。マグネトロンスパッタリング装置内にはニッケルクロム合金ターゲットと銅ターゲットとが設置されている。ニッケルクロム合金ターゲットの組成はＣｒが２０質量％、Ｎｉが８０質量％である。真空雰囲気下で、ベースフィルムの片面に、厚さ２５ｎｍのニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成し、その上に厚さ１５０ｎｍの銅薄膜層を形成した。

【0040】

つぎに、銅めっき液を調整した。銅めっき液は硫酸銅を１２０ｇ／Ｌ、硫酸を７０ｇ／Ｌ、ブライトナー成分を１６ｍｇ／Ｌ、レベラー成分を２０ｍｇ／Ｌ、ポリマー成分を１，１００ｍｇ／Ｌ、塩素成分を５０ｍｇ／Ｌ含有する。ブライトナー成分としてビス（３－スルホプロピル）ジスルフィド（ＲＡＳＣＨＩＧ ＧｍｂＨ社製の試薬）を用いた。レベラー成分としてジアリルジメチルアンモニウムクロライド－二酸化硫黄共重合体（ニットーボーメディカル株式会社製 ＰＡＳ－Ａ―５）を用いた。ポリマー成分としてポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体（日油株式会社製 ユニルーブ５０ＭＢ－１１）を用いた。塩素成分として塩酸（和光純薬工業株式会社製の３５％塩酸）を用いた。

【0041】

前記銅めっき液が貯留されためっき槽に基材を供給した。電解めっきにより基材の片面に厚さ８．５μｍの銅めっき被膜を成膜した。ここで、銅めっき液の温度を３１℃とした。また、電解めっきの間、ノズルから噴出させた銅めっき液を基材の表面に対して略垂直に吹き付けることで、銅めっき液を撹拌した。

【0042】

（基準試料）
電解めっきにおける電流密度およびめっき時間を表１のとおり設定した。表１中の層番号は基材の表面に接する層から順に採番している。すなわち、電解めっきの初期は電流密度を１．３８Ａ／ｄｍ²、３．０２Ａ／ｄｍ²と段階的に上昇させ、その後電流密度を５．０３Ａ／ｄｍ²として厚さが８．５μｍとなるまで銅めっき被膜を成膜した。したがって、銅めっき被膜は中間層を有さない。得られた銅張積層板を基準試料とする。

【0043】

【表1】

【0044】

基準試料の耐折性をＭＩＴ試験により評価した。ＭＩＴ試験はＪＩＳ Ｃ６４７１（１９９５）に従って行なった。試験機として東洋精機製作所製ＭＩＴ耐折疲労試験機Ｄ型を用いた。試料には１ｍｍ幅の配線パターンを形成した。試料を曲率半径０．３６ｍｍで１３５°折り曲げ、続いて反対方向に１３５°折り曲げる操作を繰り返して、配線の導通が途切れたときの回数（耐断線回数）を測定した。以下、基準試料の耐断線回数を１００％として、他の試料の耐断線回数を評価する。

【0045】

（電流密度、厚さの評価）
つぎに、銅めっき被膜の中間層の電流密度および厚さと耐折性との関係を評価した。
電解めっきにおける電流密度およびめっき時間を表２のとおり設定した。すなわち、電解めっきの初期は電流密度を１．３８Ａ／ｄｍ²、３．０２Ａ／ｄｍ²と段階的に上昇させ、その後電流密度（第１電流密度）を５．０３Ａ／ｄｍ²として厚さ４．１７μｍの下層を成膜した。つぎに、電流密度（第２電流密度）を０．２５Ａ／ｄｍ²として中間層を成膜した。最後に電流密度（第３電流密度）を５．０３Ａ／ｄｍ²として表層を成膜した。ここで、中間層のめっき時間を変化させ、中間層の厚さが０．１０、０．１５、０．２０μｍの３種類の銅めっき被膜を成膜した。得られた銅張積層板を試料１～３とする。

【0046】

【表2】

【0047】

電解めっきにおける電流密度およびめっき時間を表３のとおり設定した。すなわち、中間層を成膜する際の電流密度（第２電流密度）を０．５０Ａ／ｄｍ²とした。また、中間層のめっき時間を変化させ、中間層の厚さが０．１０、０．１５、０．２０、０．２５、０．３０μｍの５種類の銅めっき被膜を成膜した。得られた銅張積層板を試料５～８とする。

【0048】

【表3】

【0049】

電解めっきにおける電流密度およびめっき時間を表４のとおり設定した。すなわち、中間層を成膜する際の電流密度（第２電流密度）を０．７５Ａ／ｄｍ²とした。また、中間層のめっき時間を変化させ、中間層の厚さが０．１０、０．１５、０．２０、０．２５、０．３０μｍの５種類の銅めっき被膜を成膜した。得られた銅張積層板を試料９～１３とする。

【0050】

【表4】

【0051】

電解めっきにおける電流密度およびめっき時間を表５のとおり設定した。すなわち、中間層を成膜する際の電流密度（第２電流密度）を１．００Ａ／ｄｍ²とした。また、中間層のめっき時間を変化させ、中間層の厚さが０．１０、０．１５、０．２０、０．２５、０．３０μｍの５種類の銅めっき被膜を成膜した。得られた銅張積層板を試料１４～１８とする。

【0052】

【表5】

【0053】

試料１～１８の耐折性をＭＩＴ試験により評価した。その結果を図３に示す。図３のグラフより、基準試料よりも耐折性の優れた銅張積層板を得るには、中間層を成膜する際の電流密度（第２電流密度）を０．２５～０．５Ａ／ｄｍ²とし、かつ、中間層の厚さを０．１～０．１５μｍとするか、第２電流密度を０．５～０．７５Ａ／ｄｍ²とし、かつ、中間層の厚さを０．１～０．２５μｍとするか、第２電流密度を０．７５～１．０Ａ／ｄｍ²とし、かつ、中間層の厚さを０．１～０．３μｍとすればよいことが分かる。

【0054】

また、耐折性を向上するという観点からは、第２電流密度は０．５～１Ａ／ｄｍ²が好ましく、０．７５～１Ａ／ｄｍ²がより好ましく、０．７５Ａ／ｄｍ²がさらに好ましい。第２電流密度を０．２５～０．５または１Ａ／ｄｍ²とした場合は、中間層が薄いほど耐折性に優れる。第２電流密度を０．７５Ａ／ｄｍ²とした場合は、中間層の厚さは０．１～０．２５μｍが好ましく、０．１～０．２μｍがより好ましく、０．１５～０．２μｍがさらに好ましい。

【0055】

（厚さ方向の位置の評価）
つぎに、銅めっき被膜の厚さ方向における中間層の位置と耐折性との関係を評価した。
電解めっきにおける電流密度およびめっき時間を表６のとおり設定した。すなわち、電解めっきの初期は電流密度を１．３８Ａ／ｄｍ²、３．０２Ａ／ｄｍ²と段階的に上昇させ、その後電流密度（第１電流密度）を５．０３Ａ／ｄｍ²として下層を成膜した。つぎに、電流密度（第２電流密度）を０．７５Ａ／ｄｍ²として厚さ０．２μｍの中間層を成膜した。最後に電流密度（第３電流密度）を５．０３Ａ／ｄｍ²として表層を成膜した。ここで、第１、第３電流密度による電解めっきの時間を変化させ、銅めっき被膜の厚さ方向における中間層の位置が異なる５種類の銅めっき被膜を成膜した。得られた銅張積層板を試料１９～２３とする。

【0056】

【表6】

【0057】

試料１９～２３の耐折性をＭＩＴ試験により評価した。その結果を図４に示す。図４のグラフより、基準試料よりも耐折性の優れた銅張積層板を得るには、中間層を銅めっき被膜の厚さの３５～６５％の範囲内に位置させることが好ましく、４０～６０％の範囲内に位置させることがより好ましく、４５～５５％の範囲内に位置させることがさらに好ましいことが分かる。

【符号の説明】

【0058】

１ 銅張積層板
１０ 基材
１１ ベースフィルム
１２ 金属層
１３ 下地金属層
１４ 銅薄膜層
２０ 銅めっき被膜
２１ 下層
２２ 中間層
２３ 表層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】