特開2022-160871半導体装置

発明の名称　半導体装置

出願人　新日本無線株式会社　（識別番号 191238）

　　　　特許公開件数ランキング 514 位（55件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 447 位（61件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-160871

公報発行日　2022年10月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-160871

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2022-160871「半導体装置」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録