特開 2022-16381 プローブ・チップ及びその固定方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022016381

(43)【公開日】2022-01-21

(54)【発明の名称】プローブ・チップ及びその固定方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/04 20060101AFI20220114BHJP

   G01R 1/06 20060101ALI20220114BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20220114BHJP

【ＦＩ】

G01R1/04 G

G01R1/06 D

G01R31/26 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021113369

(22)【出願日】2021-07-08

(31)【優先権主張番号】63/049,548

(32)【優先日】2020-07-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/339,877

(32)【優先日】2021-06-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】391002340

【氏名又は名称】テクトロニクス・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＥＫＴＲＯＮＩＸ，ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001209

【氏名又は名称】特許業務法人山口国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジュリア・エイ・キャンベル

【テーマコード（参考）】

2G003

2G011

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AG03

2G003AG08

2G003AG12

2G003AG20

2G003AH05

2G003AH07

2G011AA13

2G011AB04

2G011AC06

2G011AC14

2G011AE22

2G011AF07

(57)【要約】

【課題】被試験デバイス（ＤＵＴ）に損傷を与えることなく、プローブ・チップをＤＵＴに固定する。
【解決手段】ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６の位置以外において、脚部１１６の基部１１８をＤＵＴ１０１上に固定する。試験ポイント１０６の近くにプローブ・チップ１００を配置して、プローブ・チップ１００の信号経路部１０４の接続ポイント１０７を試験ポイント１０６と電気的に接続する。信号経路部分１０４から遠ざかるように伸びる取付タブ１０５の穴１１３に、脚部１１６の支柱部材１１９を通して挿入し、ここに接着剤１１４を塗布する。接着剤１１４を硬化させて、プローブ・チップ１００をＤＵＴ１０１に固定する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被試験デバイス（ＤＵＴ）にプローブ・チップを固定する方法であって、
上記プローブ・チップは、該プローブ・チップの信号経路部上にある接続ポイントと、上記信号経路部から遠ざかるように伸びる取付タブとを有し、
上記方法は、
脚部を上記ＤＵＴに固定する処理と、
上記接続ポイントを上記ＤＵＴの試験ポイントと電気的に接続するように、上記ＤＵＴの上記試験ポイントの近くに上記プローブ・チップを配置する処理と、
上記脚部をプローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理と
を具えるプローブ・チップ固定方法。

【請求項2】

上記脚部と上記プローブ・チップの上記取付タブに接着剤を塗布する処理を更に具える請求項１のプローブ・チップ固定方法。

【請求項3】

上記脚部を上記プローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理が、上記脚部と上記取付タブの上記穴との間の締まりばめによって、上記取付タブの上記穴に上記脚部を留める処理を含む請求項１又は２のプローブ・チップ固定方法。

【請求項4】

被試験デバイス（ＤＵＴ）にプローブ・チップを固定する方法であって、
上記プローブ・チップは、該プローブ・チップの信号経路部上にある接続ポイントと、上記信号経路部から遠ざかるように伸びる取付タブとを有し、
上記方法は、
上記接続ポイントを上記ＤＵＴの試験ポイントと電気的に接続するように、上記ＤＵＴの上記試験ポイントの近くに上記プローブ・チップを配置する処理と、
上記プローブ・チップの上記取付タブの穴を通して上記ＤＵＴに接着剤を塗布する処理と、
上記接着剤を硬化させて上記ＤＵＴに上記プローブ・チップを固定する処理と
を具えるプローブ・チップ固定方法。

【請求項5】

上記ＤＵＴの上記試験ポイントについて試験測定動作を行う処理と、
上記接着剤に熱を加えて上記接着剤を軟化させる処理と、
上記ＤＵＴの上記試験ポイントから上記プローブ・チップを取り外す処理と
を更に具える請求項１から４のいずれかのプローブ・チップ固定方法。

【請求項6】

上記接着剤として、ＵＶ硬化性接着剤を使用する請求項１から５のいずれかのプローブ・チップ固定方法。

【請求項7】

上記脚部は実質的に透明又は半透明であり、
上記脚部をＤＵＴに固定する処理が、上記脚部に非導電性のＵＶ硬化性接着剤を塗布する処理と、上記脚部を通してＵＶ光を照射することによって上記ＵＶ硬化性接着剤を硬化させて上記脚部を上記ＤＵＴに固定する処理と有する請求項１から３のいずれかのプローブ・チップ固定方法。

【請求項8】

被試験デバイス（ＤＵＴ）にプローブ・チップを固定する方法であって、
ある長さの粘着テープをＤＵＴに貼付する処理と、
上記プローブ・チップの接続ポイントを上記ＤＵＴの試験ポイントと電気的に接続するように、上記ＤＵＴの上記試験ポイントの近くに上記プローブ・チップを配置する処理と、
上記粘着テープの貼付された部分と上記プローブ・チップとの間に接着剤を塗布する処理と、
上記接着剤を硬化させて上記プローブ・チップを上記粘着テープの貼付された部分に固定する処理と
を具えるプローブ・チップ固定方法。

【請求項9】

上記プローブ・チップが、上記プローブ・チップに結合されたクリップを更に有し、上記粘着テープの貼付された部分と上記プローブ・チップとの間に上記接着剤を塗布する処理が、上記粘着テープの貼付された部分と上記プローブ・チップの上記クリップとの間に上記接着剤を塗布する処理を有する請求項８のプローブ・チップ固定方法。

【請求項10】

上記クリップは、実質的に透明又は半透明であり、上記粘着テープの貼付された部分と上記クリップとの間に上記接着剤を塗布する処理が、上記粘着テープの貼付された部分と上記クリップとの間に非導電性ＵＶ硬化性接着剤を塗布する処理を有し、上記プローブ・チップを上記粘着テープの貼付された部分に固定する処理が、上記クリップを通してＵＶ光を照射することによって上記非導電性ＵＶ硬化性接着剤を硬化させる処理を含む請求項９のプローブ・チップ固定方法。

【請求項11】

上記ＤＵＴの上記試験ポイントについて試験測定動作を行う処理と、
上記粘着テープの貼付された部分を上記ＤＵＴから剥がす処理と、
上記接着剤に熱を加えて上記接着剤を軟化させる処理と、
上記粘着テープから上記プローブ・チップを取り外す処理と
を更に具える請求項８から１０のいずれかのプローブ・チップ固定方法。

【請求項12】

試験測定プローブ用のプローブ・チップであって、
少なくとも１つの信号経路を有する信号経路部と、
被試験デバイス上の試験ポイントを少なくとも１つの上記信号経路に電気的に接続するよう構成される上記信号経路上の接続ポイントと、
上記信号経路部から遠ざかるように伸びる取付タブと
を具え、
上記取付タブは、接着剤で接着するための面を提供するように構成されるプローブ・チップ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示技術は、被試験デバイスに結合される試験測定プローブを使用する試験測定システムに関し、特に、被試験デバイスに試験測定プローブ用のプローブ・チップを固定する技術に関するものである。

【背景技術】

【0002】

試験測定システムにおける、オシロスコープなどの試験測定装置のユーザは、多くの場合、回路基板などの被試験デバイス（ＤＵＴ）で生じている電気信号の可視化と測定を行うために、プローブを使用して、ＤＵＴを試験測定装置の入力部に接続する。これらのユーザは、一般に、多種多様な電子装置用の回路基板を設計するエンジニアである。電子装置の消費者は、一般に、これらのデバイスをできるだけ物理的に小さくすることを望んでいる。従って、エンジニアは、多くの場合、小さな回路基板領域に大量の電気部品を実装する任務を負っている。更に、電気部品自体は、一般に、世代を経るごとに物理的に小さくなるように設計される。ＤＵＴ中の電気部品が小型で高密度であるために、ＤＵＴ上の試験ポイントをプローブすることは、エンジニアにとって困難な場合がある。

【0003】

従って、試験測定プローブは、高帯域幅と良好な信号忠実度（signal fidelity）を提供するのと同時に、アクセスが困難なＤＵＴの試験ポイントと電気的に接触できる必要がある。ＤＵＴの試験ポイントは、その配置とアクセスのしやすさの観点から見ると、非常に幅広く異なることがあり得る。これら試験ポイントは、ＤＵＴ中において、水平方向から垂直方向のあらゆる角度で存在する可能性がある。これら試験ポイントは、電気部品によって覆い隠されることもある。特にＤＤＲ２、ＤＤＲ４、PCIe Gen 4 のような現代の高速信号バスは、差動信号を使用することが多く、これらの信号を測定するために使用されるプローブは、２つの試験ポイントと同時に電気的に接触できる必要がある。もし２つの試験ポイントが異なる平面にある場合では、これは更に困難になることがある。

【0004】

場合によっては、プローブがＤＵＴの試験ポイントに半永久的に取り付けられることがある。例えば、「はんだ付け」型プローブは、プローブから伸びるワイヤを試験ポイントにはんだ付けしたり、導電性エポキシを用いて試験ポイントに取り付ける場合がある。

【0005】

この種の半永久的なプローブ取り付け方式は、ＤＵＴへの信頼できる電気的接続を提供できる。しかし、はんだ付けプローブにも多くの欠点がある。ＤＵＴの試験ポイントへアクセスし難いことが多いため、ＤＵＴへのプローブ・ワイヤのはんだ付けプロセスは、長いセットアップ時間と、並外れた器用さとが必要になって、プローブのユーザにとって困難なことがある。また、はんだ接続の品質に一貫性がないと、特に高周波数において、信号の忠実度に関して変動が大きくなる可能性がある。更に、プローブを取り付けるために使用されるワイヤは細いので、ユーザが所定の位置にワイヤをはんだ付けするときに、ＤＵＴを簡単に損傷してしまう可能性がある。更に、ＤＵＴやプローブが誤って動かされた場合、ワイヤ、はんだ接続部、又は、プローブ・チップが損傷する可能性がある。

【0006】

米国特許出願公開第２０１８／０３４０９５６号明細書（特許文献１、特開２０１９－００２９１６号に対応）は、特に、プローブをＤＵＴ上の試験ポイントに対して導電性のある結合を行うために、はんだの代替として、紫外線（ＵＶ）硬化性導電性接着剤を採用することを開示している。特許文献１に開示されているように、ＵＶ硬化性接着剤は、こうした状況において、従来のはんだよりも、いくつかの利点を提供する。特に、開示されたＵＶ硬化性導電性接着剤は、試験ポイントに隣接する面とより容易に結合し、これにより、プローブとＤＵＴ間の接続の機械的強度を増強しながら、依然として必要な導電性の接続を提供できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０１８／０３４０９５６号明細書

【特許文献2】特開２０１９－００２９１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかし、ＵＶ硬化性導電性接着剤は、従来のはんだよりも、ＤＵＴに対して、より強い機械的接続を提供するかもしれないが、ＤＵＴ、ＵＶ硬化性導電性接着剤、ワイヤ又はプローブ・チップのいずれもが、ＤＵＴ又は試験システムが誤って移動したり、衝突したり等すると、損傷を受ける可能性がある。このような損傷の可能性は、ユーザが、例えば、ＤＤＲ５（Double Data Rate Gen 5）メモリのような多数の最新技術を利用したＤＵＴの物理的に小さな領域で、複数のプローブ接続を行わなければならない場合には増加する。

【0009】

そのため、ＤＵＴと試験プローブとの間の電気的接続を行うのに、ユーザが従来のはんだを採用しているか又はＵＶ硬化性導電性接着剤を採用しているかに関わらず、ＤＵＴ、プローブ、又はその両方の損傷を防ぐために、ＤＵＴと試験プローブとの間の接続に関して、機械的強度を強化する必要がある。

【0010】

プローブ接続に対して、より堅牢な機械的サポートを提供するための従来の解決手法には、次のものがある。

【0011】

瞬間接着剤（super glue、即ち、シアノアクリレート：cyanoacrylate）を使用して、ＤＵＴの非導電部分にプローブ・チップの非導電部分を貼り付ける手法がある。しかし、瞬間接着剤は、流れやすく、硬化をコントロールするのが難しいので、意図した位置で的確に利用するのが難しい。瞬間接着剤は、ＤＵＴをガチガチに固めてしまうので、プローブ・チップを取り外すのは非常に困難である。必要に応じて、プローブ・チップを取り外そうとすれば、プローブ・チップとＤＵＴを損傷してしまう。

【0012】

ホットメルト（熱溶融性）接着剤（「ホット・グルー：熱接着剤」）を使用して、プローブ・チップの非導電部分をＤＵＴの非導電部分に貼り付ける手法がある。ＵＶ硬化性チップを取り付けるか又は電気接続部をはんだ付けした後に、ユーザは、ホットメルト接着剤でプローブ・チップを固定する。しかし、ホットメット接着剤は、少量を塗布するのが難しいため、センシティブなプローブ・チップ測定回路に侵入し、試験データを変えてしまうことがある。ホットメット接着剤は、ＤＵＴと常にうまく結合するとは限らない一方で、ホットメット接着剤がＤＵＴとうまく結合した場合には、残留物の塊を除去するのが非常に困難で、プローブ・チップを取り外す必要があるときには、プローブ・チップを損傷してしまう。

【0013】

ＤＵＴとプローブ・チップの裏との間に両面テープを使用する手法がある。しかし、フォーム基材から構成された両面テープでは、フォーム基材のために、自由自在な小刻みの揺れが生じ、しっかりと接着しない。

【0014】

本開示技術の実施形態は、従来技術の欠点に対処するものである。

【課題を解決するための手段】

【0015】

本願に記載するように、本開示技術は、ＤＵＴにプローブ・チップを固定するための方法に関する。本開示技術のいくつかの実施形態例によれば、プローブ・チップの信号経路部から遠ざかるように伸びる取付タブがあり、ＤＵＴ上の試験ポイントの近くにおいて、プローブ・チップをＤＵＴに固定するのに、この取付タブに接着剤を塗布しても良い。この接着剤としては、非導電性のＵＶ硬化性接着剤を利用しても良い。従来の方法とは対照的に、このようなＵＶ硬化性接着剤は、瞬間接着剤やホットメルト接着剤よりも、量を制御して塗布するのがはるかに簡単である。ＵＶ硬化性接着剤は、ＤＵＴ全体に流れてしまわないように、瞬間接着剤よりも高い粘度を有するようにしても良い。プローブ・チップを非常にしっかりと所定の位置に保持するのに、このようなＵＶ硬化性接着剤は、極少量しか必要としない。それでいて、両面テープよりも、はるかに優れた接着強度を提供する。更に、ＵＶ硬化性接着剤によって形成された結合は、比較的低い温度を加えるだけで壊すことができるので、試験プローブをＤＵＴから容易に、きれいに取り外すことができ、試験プローブ・チップの再配置を容易に行うことができる。

【0016】

取付タブは、信号経路部から遠ざかるように伸びているので、信号経路部に接着剤が侵入する可能性を低減できる。取付タブに穴を設けても良く、この穴に接着剤を塗布することで、プローブ・チップをＤＵＴに対して直接固定しても良い。また、別途、脚部を用意し、この脚部をＤＵＴに固定し、脚部の支柱部材を取付タブの穴に係合させることで、プローブ・チップをＤＵＴに対して固定しても良い。更に、支柱部材が係合した状態の取付タブの穴に接着剤を塗布して硬化させることで、より強固にプローブ・チップをＤＵＴに対して固定しても良い。脚部を透明な部材で形成し、脚部とＤＵＴの間にＵＶ硬化性接着剤を塗布し、脚部を通して紫外線（ＵＶ）をＵＶ硬化性接着剤に照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させることで、脚部をＤＵＴに固定しても良い。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、本開示技術の例示的な実施形態によるプローブ・チップとＤＵＴとの関係を示す分解上面斜視図である。

【図2】図２は、図１のプローブ・チップの一部分の底面斜視図である。

【図3】図３は、本開示技術の例示的な実施形態によるいくつかのプローブ・チップを、ＤＵＴとの位置関係とともに示す上面図である。

【図4】図４は、本開示技術の例示的な実施形態によるオプションのクリップを有するプローブ・チップの分解上面斜視図である。

【図5】図５は、本開示技術の例示的な実施形態によるオプションのクリップを結合させた図４のプローブ・チップの上面斜視図である。

【図6】図６は、プローブ・チップを被試験デバイスに固定する例示的な第１の方法のフローチャートである。

【図7】図７は、プローブ・チップを被試験デバイスに固定する例示的な第２の方法のフローチャートである。

【図8】図８は、プローブ・チップを被試験デバイスに固定する例示的な第３の方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

図１は、本開示技術の例示的な実施形態によるプローブ・チップと被試験デバイス（ＤＵＴ）１０１との関係を示す分解上面斜視図である。図２は、図１のプローブ・チップ１００の一部分の底面斜視図である。図１及び２に示すように、試験測定プローブ１０２用のプローブ・チップ１００は、信号経路部１０４、取付タブ１０５及び接続ポイント１０７を含んでいても良い。ＤＵＴ１０１は、例えば、ＤＤＲ（double-data-rate）チップのような回路基板又は回路チップであっても良く、また、少なくとも１つの試験ポイント１０６を含んでもよい。試験ポイント１０６は、回路基板又は回路チップに接続されたインターポーザであるか、又は、こうしたインターポーザを含んでいても良い。試験測定用プローブ１０２は、オシロスコープなどの試験測定装置１０３に結合されても良い。

【0019】

プローブ・チップ１００の信号経路部１０４には、第１面（上面）１０８、第２面（下面）１０９、及び電気回路１１０が有る。電気回路１１０は、第１面１０８の一部、第２面１０９の一部、又はプローブ・チップ１００の１つ以上の内部層（図示せず）の一部の任意の組合せとして組み込まれても良い。例えば、第１面１０８に組み込まれた回路１１０には、接続ポイント１０７からプローブ・チップ１００上の他のアクティブ回路１１２（信号調整ＩＣなど）への信号経路を提供するトレース１１１があっても良い。プローブ・チップ１００の第２面１０９は、プローブ・チップ１００の第１面１０８の裏側にある。図１及び図２に示すように、プローブ・チップ１００の信号経路部１０４は、大まかに言って、参照番号１０４で示される構造体であるが、取付タブ１０５は除かれる。

【0020】

取付タブ１０５には、後述のように、接着剤１１４（図３参照）が塗布されることがある。しかし、取付タブ１０５は、プローブ・チップ１００の信号経路部１０４から遠ざかるように延びており、これにより、第１面１０８に組み込まれた回路１１０のトレース１１１は、接続ポイント１０７からプローブ・チップ１００の信号経路部１０４に沿って延びることができる。プローブ・チップ１００上の第１面１０８及びその他のアクティブ回路１１２に組み込まれた回路１１０の電気的挙動は、何らかの接着剤１１４が回路に誤って塗布された場合に悪影響を受ける可能性がある。このため、接続ポイント１０７及びトレース１１１から離して取付タブ１０５を配置することにより、接続ポイント１０７や、プローブ・チップ１００上の第１面１０８又はその他のアクティブ回路１１２に組み込まれた回路１１０に接着剤１１４が塗布される危険が低くなる。

【0021】

この取付タブ１０５は、対象とする試験ポイント１０６の位置以外のＤＵＴ１０１上の位置において、ＤＵＴ１０１に固定されるように構成されても良い。このような構成の例は、図３に関連して、以下で更に詳細に説明する。

【0022】

また、取付タブ１０５は、接着剤１１４を受けるよう構成された穴１１３を有していても良い。例えば、ユーザは、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３を通してＤＵＴ１０１に接着剤１１４を塗布しても良く、接着剤１１４が硬化すれば、プローブ・チップ１００をＤＵＴ１０１に固定できる。接着剤１１４は、例えば、非導電性のＵＶ硬化性接着剤であっても良く、このとき、ＵＶ硬化性接着剤とは、紫外線（ＵＶ）光に製剤を曝露することによって硬化する接着剤製剤である。穴１１３に関し、大まかに丸い穴やスロットとして図示しているが、他の形状も適しているであろう。ＵＶ硬化性接着剤と非導電性とするのは、この例では、取付タブ１０５の位置において、電気的接続を行わないためである。

【0023】

変形例としては、プローブ・チップ１００が、取付タブ１０５によって、ＤＵＴ１０１に着脱可能に結合されても良い。この状況において、「着脱可能に結合」とは、プローブ・チップ１００が、いずれのコンポーネントにも恒久的損傷を与えることなく、ＤＵＴ１０１から分離及び移動できることを意味する。例えば、必要であれば、プローブ・チップ１００をＤＵＴ１０１から取り外すことを可能にするために、接着剤１１４に熱を加えて軟化させても良い。

【0024】

図１及び２に示すように、接続ポイント１０７は、プローブ・チップ１００の信号経路部１０４上に配置しても良い。接続ポイント１０７は、ＤＵＴ１０１の所望の試験ポイント１０６と接触し、試験ポイント１０６をプローブ・チップ１００の信号経路部１０４に組み込まれた回路１１０に（そして、実施形態によっては、最終的に、プローブ・チップ１００上の他のアクティブ回路１１２に）電気的に接続するように構成されても良い。プローブ・チップ１００の接続ポイント１０７は、更にピン又はワイヤ１１５を含んでいても良い。ピン１１５は、接続ポイント１０７をＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６に結合するように構成されても良い。例えば、接続ポイント１０７のピン１１５は、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６に挿入されたり、直接接触して配置されたりしても良い。実施形態によっては、ピン１１５が、ばね仕掛け（spring-loaded）になっていても良い。上述したように、試験ポイント１０６は、回路基板又はチップに接続されたインターポーザであるか、又は、インターポーザを含んでいても良い。実施形態によっては、ピン１１５が、接続ポイント１０７を試験ポイント１０６に結合するように、接続ポイント１０７と試験ポイント１０６にはんだ付けされたワイヤであっても良い。実施形態によっては、ワイヤ１１５が、はんだではなく、導電性接着剤を使用して接続ポイント１０７と試験ポイント１０６との間に電気的に結合されても良い。好ましくは、ワイヤ１１５の長さは、試験ポイント１０６の目的の信号に対するワイヤ１１５の電気スタブ長の影響を最小限に抑えるために、できるだけ短く維持される。

【0025】

いくつかの実施形態の例では、更に、脚部１１６があっても良く、これは、図１及び２に示す長く伸びた柄（ハンドル）１１７が付いた柄付き脚部１１６ａのようなものか、又は、図１に示す長く伸びた柄のない脚部１１６ｂのようなものであっても良い。柄付きの脚部１１６ａは、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５に結合されるとして図１及び２に示されており、一方、長く伸びた柄のない脚部１１６ｂは、柄付きの脚部１１６ａの代替として図１に示されている。この脚部１１６は、ＤＵＴ１０１の対象とする試験ポイント１０６の位置以外のＤＵＴ１０１上の位置において、ＤＵＴ１０１に結合するように構成されても良い。例えば、脚部１１６には、基部１１８があっても良く、これにより、脚部１１６をＤＵＴ１０１に結合できる。この結合処理は、例えば、脚部１１６をＵＶ硬化性接着剤のような接着剤１１４でＤＵＴ１０１に貼り付けても良い。変形例では、脚部１１６が、ＤＵＴ１０１に着脱可能に結合される。この状況において、「着脱可能に結合」とは、いずれのコンポーネントにも恒久的な損傷を与えることなく、脚部１１６をＤＵＴ１０１から分離して取り外すことができることを意味する。例えば、必要であれば、脚部１１６をＤＵＴ１０１から取り外すために、接着剤に熱を加えてを軟化させても良い。柄付き脚部１１６ａを有する実施形態例では、柄付き脚部１１６ａに長く伸びた柄１１７があるために、ＤＵＴ１０１からの柄付き脚部１１６ａの取り外しが容易に行える。

【0026】

この脚部１１６は、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５に結合するように構成されても良い。例えば、脚部１１６には、支柱部材１１９があっても良く、これは、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３に挿入される。いくつかの変形例では、支柱部材１１９を、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３に通して挿入すると、支柱部材１１９と取付タブ１０５の穴１１３との間の締まりばめ（interference fit）によって、取付タブ１０５の穴１１３に支柱部材１１９がカチッと留まる（スナップする）。例えば、取付タブ１０５の穴１１３は、脚部１１６の支柱部材１１９の溝型留め部に、ボタンとボタン・ホールの関係と同様に、カチッと留まる。いくつかの変形例では、支柱部材１１９を、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３に通して挿入するときに、キーロック機構を使用して取付タブ１０５を支柱部材１１９に機械的に固定しても良い。

【0027】

図３は、本願発明の実施形態のいくつかの例によるプローブ・チップ１００の上面図であり、例示的なＤＵＴ１０１に対して配置されている。図３に示すように、いくつかのプローブ・チップ１００では、ＤＵＴ１０１の異なる試験ポイント１０６にアクセスして試験測定動作を行うために、比較的小さな領域に設置されても良い。本開示で使用される「試験測定動作」という用語は、ＤＵＴ１０１から電気信号を取得するか、又は、ＤＵＴ１０１に電気信号を注入することを意味する。

【0028】

図３の例示的な第１実施形態１２０は、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６との接触して電気的接続を行うプローブ・チップ１００の接続ポイント１０７を示し、プローブ・チップ１００は、柄付き脚部１１６ａによってＤＵＴ１０１に結合される。例示的な第２実施形態１２１及び例示的な第３実施形態１２２は、それぞれＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６と接触して電気的に接続されるプローブ・チップ１００の接続ポイント１０７を示し、プローブ・チップ１００は、長く伸びた柄のない脚部１１６ｂによってＤＵＴ１０１に結合される。これら第２及び第３実施形態１２１及び１２２は、長く伸びた柄のない脚部１１６ｂを図示して説明しているが、これに代えて、いずれも柄付き脚部１１６ａを用いても良い。いずれの場合でも、脚部１１６は、ＤＵＴ１０１の対象とする試験ポイント１０６の位置以外のＤＵＴ１０１上の位置において、ＤＵＴ１０１に結合されて良い。図示するように、脚部１１６は、プローブ・チップ１００が接続されているＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６の近くの面１２３に結合される。第３実施形態１２２の例に示すように、試験ポイント１０６の近くの面１２３は、回路基板又はチップ上の面１２３ａであっても良い。

【0029】

第１実施形態１２０、第２実施形態１２１及び第３実施形態１２２の夫々において、プローブ・チップ１００を脚部１１６によってＤＵＴ１０１に結合する代わりに、又は、これに加えて、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３を通して又は穴１１３の周りに接着剤１１４を塗布することによって、プローブ・チップ１００がＤＵＴ１０１に結合されても良い。次いで、接着剤１１４は、硬化するので、ＤＵＴ１０１に対してプローブ・チップ１００を、より強固に固定できる。説明したこれら実施形態の夫々において、粘着テープ１２４の貼付される範囲を、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５や脚部１１６を覆うほど長くしても良く、これにより、更なる安定性を提供できる。

【0030】

図３に示すように、これらの実施形態は、ＤＵＴ１０１の対象とする試験ポイント１０６の位置以外のＤＵＴ１０１上の位置において、ＤＵＴ１０１に貼付された、ある長さ（ある範囲）の粘着テープ１２４があっても良い。この粘着テープ１２４は、例えば、高粘着性（high-tack）の剥がして取り外し可能な粘着テープであっても良く、これは、発泡性の詰め物（foam padding）を含んでいない。このような実施形態では、粘着テープ１２４を貼付する範囲（長さ）を、ＤＵＴ１０１と、取付タブ１０５又は脚部１１６の間として、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５又は脚部１１６が、粘着テープ１２４が存在する範囲で結合されても良い。このような実施形態では、必要に応じて、取付タブ１０５又は脚部１１６を、より容易にＤＵＴ１０１から取り外すことができるという利点がある。例えば、粘着テープ１２４の取付タブ１０５又は脚部１１６が結合されている範囲をＤＵＴ１０１から剥ぎ取ることができ、一旦、取り除けば、取付タブ１０５又は脚部１１６を（例えば、接着剤１１４に熱を加えて軟化させることによって）粘着テープ１２４から取り外すことができる。

【0031】

図４は、本発明の実施形態によるプローブ・チップ１００の分解上面斜視図であり、これには、プローブ・チップ１００に結合可能なクリップ１２５がある。図５は、クリップ１２５が結合された状態の図４のプローブ・チップ１００の分解上面斜視図である。これら実施形態では、プローブ・チップ１００がＤＵＴ１０１に固定されたときに、クリップ１２５が、プローブ・チップ１００とＤＵＴ１０１の間に存在していても良い。ある長さの粘着テープ１２４を用いる実施形態では、プローブ・チップ１００が、粘着テープ１２４の貼付された部分によってＤＵＴ１０１に固定されたときに、クリップ１２５が、プローブ・チップ１００と、粘着テープ１２４の貼付された部分との間に存在しても良い。

【0032】

いくつかの実施形態では、クリップ１２５が、プローブ・チップ１００に着脱可能に結合できる。この状況において、「着脱可能に結合」とは、クリップ１２５を、いずれのコンポーネントにも恒久的な損傷を与えることなく、プローブ・チップ１００から分離して、取り外しできることを意味する。クリップ１２５には、例えば、取付タブ１０５の穴１１３に係合するように構成されたクリップ・ピン１２６があっても良い。クリップ・ピン１２６に加えて、又は、これの代わりに、クリップ１２５が、ＵＶ硬化性接着剤などの接着剤１１４でプローブ・チップ１００に取付られても良い。必要に応じて、接着剤１１４に熱を加えて軟化させることで、プローブ・チップ１００からクリップ１２５を取り外しできる。いくつかの実施形態において、クリップ１２５が、実質的に透明又は半透明であり、更に、非導電性のＵＶ硬化性接着剤を硬化させる処理が、クリップ１２５を通してＵＶ光を照射する処理を含む。本願で使用されるように、「実質的に透明又は半透明」とは、大部分の光が通過する又は本質的に光が通過することが可能なことを意味する。いくつかの実施形態では、クリップ１２５が、接着剤を使用せずに、プローブ・チップ１００に着脱可能に結合され、これによって、クリップ１２５をプローブ・チップ１００から容易に取り外しできる。いくつかの実施形態では、クリップ１２５とプローブ・チップ１００がスナップ式で嵌合する（snap fit：カチッと嵌合する）ことで、クリップ１２５がプローブ・チップ１００に着脱可能に結合される。

【0033】

クリップ１２５は、脚部１１６を使わずに、プローブ・チップ１００をＤＵＴ１０１に結合する実施形態において、特に有益な場合がある。このような実施形態では、接着剤１１４を使って、プローブ・チップ１００をＤＵＴ１０１に直接結合する代わりに、プローブ・チップ１００とクリップ１２５の間に接着剤１１４を使用するか又は使用せずに、上述のように、プローブ・チップ１００をクリップ１２５に結合しても良く、一方で、クリップ１２５は、接着剤１１４を使用してＤＵＴ１０１に結合しても良い。

【0034】

図６は、プローブ・チップ１００を被試験デバイスに固定する第１の例を示す。図６に示すように、プローブ・チップ１００を被試験デバイス（ＤＵＴ）１０１に固定する方法６００では、ステップ６０２において、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６の近くにプローブ・チップ１００を配置する。プローブ・チップ１００には、その信号経路部１０４上の接続ポイント１０７と、取付タブ１０５とがある。接続ポイント１０７は、ステップ６０２において、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６と電気的に接続されても良い。取付タブ１０５は、プローブ・チップ１００の信号経路部１０４から遠ざかるように伸びている。ステップ６０３では、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３を通して、ＤＵＴ１０１に接着剤１１４を塗布する。そして、ステップ６０４では、接着剤１１４を硬化させて、プローブ・チップ１００をＤＵＴ１０１に固定する。

【0035】

実施形態によっては、ステップ６０３において、取付タブ１０５に接着剤１１４を塗布する処理に、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５に非導電性のＵＶ硬化性接着剤を塗布する処理が含まれても良い。

【0036】

実施形態によっては、ステップ６０２において、プローブ・チップ１００を配置する処理が、プローブ・チップ１００の接続ポイント１０７と試験ポイント１０６との間に、ピン又はワイヤ１１５を結合する処理を更に有していても良い。

【0037】

いくつかの実施形態において、方法６００が、対象となる試験ポイント１０６の位置以外のＤＵＴ１０１上の位置において、ＤＵＴ１０１に脚部１１６を固定する処理を更に有していても良い（ステップ６０１）。このような実施形態では、ステップ６０２において、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６の近くにプローブ・チップ１００を配置する処理が、脚部１１６の支柱部材１１９をプローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３に通して挿入する処理を更に含んでもよい。実施形態によっては、支柱部材１１９を穴１１３に通して挿入する処理が、取付タブ１０５の穴１１３と支柱部材１１９との間の締まりばめ（interference fit）によって、取付タブ１０５の穴１１３に支柱部材１１９をカチッと留める（スナップする）処理を含んでもよい。実施形態によっては、脚部１１６の支柱部材１１９を穴１１３に通して挿入する処理において、キーロック機構を使用して取付タブ１０５を支柱部材１１９に機械的に固定しても良い。実施形態によっては、ステップ６０１において、脚部１１６をＤＵＴ１０１に固定する処理が、脚部１１６をＤＵＴ１０１に着脱可能に結合することを含む。実施形態によっては、脚部１１６（特に支柱部材１１９と基部１１８）が実質的に透明又は半透明であり、そして、ステップ６０１において、脚部１１６をＤＵＴ１０１に固定する処理が、非導電性のＵＶ硬化性接着剤を脚部１１６（のＤＵＴ１０１と接着しようとする部分）に塗布する処理と、脚部１１６を通してＵＶ光を照射することによって、このＵＶ硬化性接着剤を硬化して脚部１１６をＤＵＴ１０１に固定する処理とを有していても良い。

【0038】

いくつかの実施形態において、方法６００が、更に、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６について試験測定動作を行う処理（ステップ６０５）と、接着剤１１４に熱を加えて接着剤１１４を軟化させる処理（ステップ６０６）と、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６からプローブ・チップ１００を取り外す処理（ステップ６０７）とを有していても良い。

【0039】

図７は、プローブ・チップ１００を被試験デバイスに固定する第２の例を示す。図７に示すように、プローブ・チップ１００を被試験デバイス（ＤＵＴ）１０１に固定する方法７００は、対象となる試験ポイント１０６の位置以外のＤＵＴ１０１上の位置において、ＤＵＴ１０１に脚部１１６を固定する処理（ステップ７０１）と、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６の近くにプローブ・チップ１００を配置する処理（ステップ７０２）とを有していても良い。プローブ・チップ１００には、その信号経路部１０４上の接続ポイント１０７と、取付タブ１０５とがある。接続ポイント１０７は、ステップ７０２において、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６と電気的に接続されても良い。取付タブ１０５は、プローブ・チップ１００の信号経路部１０４から遠ざかるように伸びており、支柱部材１１９と結合できる構造を有している。方法７００には、更に、脚部１１６の支柱部材１１９を、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５の穴１１３に通して挿入する処理（ステップ７０３）があっても良い。

【0040】

いくつかの実施形態では、方法７００が、更に、支柱部材１１９と、プローブ・チップ１００の取付タブ１０５に接着剤１１４を塗布する処理（ステップ７０４）を更に有していても良い。このような実施形態では、方法７００が、更に、接着剤１１４を硬化させて、取付タブ１０５を支柱部材１１９に固定する処理（ステップ７０５）を有していても良い。

【0041】

いくつかの実施形態では、支柱部材１１９と取付タブ１０５に接着剤１１４を塗布する処理（ステップ７０４）が、支柱部材１１９とプローブ・チップ１００の取付タブ１０５に非導電性のＵＶ硬化性接着剤を塗布する処理を含んでも良い。

【0042】

いくつかの実施形態では、プローブ・チップ１００を試験ポイント１０６の近くに配置する処理（ステップ７０２）が、プローブ・チップ１００の接続ポイント１０７にあるピン１１５を試験ポイント１０６に結合する処理を更に有していても良い。

【0043】

いくつかの実施形態では、ステップ７０３において、支柱部材１１９を取付タブ１０５の穴１１３に通して挿入する処理が、支柱部材１１９と取付タブ１０５の穴１１３との間の締まりばめ（interference fit）によって、支柱部材１１９を取付タブ１０５にカチッと留める（スナップする）処理を有していても良い。支柱部材１１９の穴１１３と係合する部分には、係合用の溝があっても良い。いくつかの実施形態では、ステップ７０３において、支柱部材１１９を穴１１３に通して挿入する処理が、キーロック機構を使用して取付タブ１０５を支柱部材１１９に機械的に固定する処理を有していても良い。

【0044】

いくつかの実施形態では、ステップ７０１において、脚部１１６をＤＵＴ１０１に結合する処理が、脚部１１６をＤＵＴ１０１に着脱可能に結合する処理を含む。

【0045】

いくつかの実施形態では、方法７００が、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６について試験測定動作を行う処理（ステップ７０６）と、接着剤１１４に熱を加えて接着剤１１４を軟化させる処理（ステップ７０７）と、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６からプローブ・チップ１００を取り外す処理（ステップ７０８）とを有していても良い。

【0046】

図８は、プローブ・チップ１００を被試験デバイスに固定する第３の例を示す。図８に示すように、プローブ・チップ１００を被試験デバイス（ＤＵＴ）１０１に固定する方法８００は、ＤＵＴ１０１上の対象とする試験ポイント１０６の位置以外の場所に、ある長さの粘着テープ１２４を貼付する処理（ステップ８０１）と、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６の近くにプローブ・チップ１００を配置する処理（ステップ８０２）とを有していても良い。プローブ・チップ１００には、ステップ８０２において、ＤＵＴ１０１の試験ポイント１０６と電気的に接続される接続ポイント１０７がある。方法８００は、更に、粘着テープ１２４の貼付された範囲とプローブ・チップ１００との間に接着剤１１４を塗布する処理（ステップ８０３）と、接着剤１１４を硬化させ、プローブ・チップ１００を粘着テープ１２４の貼付された範囲に固定する処理（ステップ８０４）とを有していても良い。

【0047】

いくつかの実施形態では、プローブ・チップ１００が、プローブ・チップ１００の信号経路部１０４の主要部に結合されるクリップ１２５を更に有していても良い。このような実施形態では、接着剤１１４を塗布する処理（ステップ８０３）が、粘着テープ１２４の貼付された範囲とプローブ・チップ１００のクリップ１２５との間に接着剤１１４を塗布する処理を有していても良い。いくつかの実施形態では、接着剤１１４を塗布する処理（ステップ８０３）が、粘着テープ１２４の貼付された範囲とプローブ・チップ１００のクリップ１２５との間に非導電性のＵＶ硬化性接着剤を塗布する処理を有していても良い。このとき、クリップ１２５は、実質的に透明又は半透明であっても良く、クリップを通してＵＶ光を照射することによって非導電性のＵＶ硬化性接着剤を硬化させても良い。

【0048】

いくつかの実施形態では、プローブ・チップ１００を配置する処理（ステップ８０２）が、プローブ・チップ１００の接続ポイント１０７と試験ポイント１０６との間にピン１１５を結合する処理を更に有していても良い。

【0049】

このように、開示された技術の様々実施形態は、ＤＵＴにプローブ・チップを固定するための改良された方法を提供する。

実施例

【0050】

以下では、本願で開示される技術の理解に有益な実施例が提示される。この技術の実施形態は、以下で記述する実施例の１つ以上及び任意の組み合わせを含んでいても良い。

【0051】

実施例１は、被試験デバイス（ＤＵＴ）にプローブ・チップを固定する方法であって、
上記プローブ・チップは、該プローブ・チップの信号経路部上にある接続ポイントと、上記信号経路部から遠ざかるように伸びる取付タブとを有し、
上記方法は、
上記接続ポイントを上記ＤＵＴの試験ポイントと電気的に接続するように、上記ＤＵＴの上記試験ポイントの近くに上記プローブ・チップを配置する処理と、
上記プローブ・チップの上記取付タブの穴を通して上記ＤＵＴに接着剤を塗布する処理と、
上記接着剤を硬化させて上記ＤＵＴに上記プローブ・チップを固定する処理と
を具えている。

【0052】

実施例２は、実施例１の方法であって、プローブ・チップの取付タブに接着剤を塗布する処理が、上記プローブ・チップの上記取付タブにＵＶ硬化性接着剤を塗布する処理を含む。

【0053】

実施例３は、実施例１から２のいずれかの方法であって、ＤＵＴの試験ポイントの近くにプローブ・チップを配置する処理が、プローブ・チップの接続ポイントと試験ポイントとの間にピンを結合する処理を更に含む。

【0054】

実施例４は、実施例１から３のいずれの方法であって、脚部をＤＵＴに固定する処理を更に具え、ＤＵＴの試験ポイントの近くにプローブ・チップを配置する処理が、脚部の支柱部材をプローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理を更に含む。

【0055】

実施例５は、実施例４の方法であって、脚部の支柱部材をプローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理が、脚部の支柱部材と取付タブの穴との間の締まりばめ（interference fit）によって、取付タブの穴に支柱部材をカチッと留める（スナップする）処理を含む。

【0056】

実施例６は、実施例４又は５の方法であって、脚部の支柱部材をプローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理が、キーロック機構を使用して取付タブを支柱部材に機械的に固定する処理を含む。

【0057】

実施例７は、実施例４から６のいずれの方法であって、脚部をＤＵＴに固定する処理が、脚部をＤＵＴに着脱可能に固定する処理を含む。

【0058】

実施例８は、実施例４から７のいずれの方法であって、脚部が実質的に透明又は半透明であり、脚部をＤＵＴに固定する処理が、脚部に非導電性のＵＶ硬化性の接着剤を塗布する処理と、脚部を通してＵＶ光を照射することによって上記接着剤を硬化させて脚部をＤＵＴに固定する処理と有する。

【0059】

実施例９は、実施例１から８のいずれかの方法であって、ＤＵＴの試験ポイントについて試験測定動作を行う処理と、接着剤に熱を加えて接着剤を柔らかくする処理と、ＤＵＴの試験ポイントからプローブ・チップを取り外す処理とを更に具えている。なお、脚部をＤＵＴに固定する実施例では、脚部に柄（ハンドル）が付いていても良い。

【0060】

実施例１０は、被試験デバイス（ＤＵＴ）にプローブ・チップを固定する方法であって、
上記プローブ・チップは、該プローブ・チップの信号経路部上にある接続ポイントと、上記信号経路部から遠ざかるように伸びる取付タブとを有し、
上記方法は、
脚部を上記ＤＵＴに固定する処理と、
上記接続ポイントを上記ＤＵＴの試験ポイントと電気的に接続するように、上記ＤＵＴの上記試験ポイントの近くに上記プローブ・チップを配置する処理と、
上記脚部の支柱部材をプローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理と
を具えている。

【0061】

実施例１１は、実施例１０の方法であって、脚部の支柱部材とプローブ・チップの取付タブに接着剤を塗布する処理を更に具えている。

【0062】

実施例１２は、実施例１１の方法であって、脚部の支柱部材とプローブ・チップの取付タブに接着剤を塗布する処理が、脚部の支柱部材とプローブ・チップの取付タブにＵＶ硬化性の接着剤を塗布する処理を含む。

【0063】

実施例１３は、実施例１１又は１２の方法であって、接着剤を硬化させて取付タブを支柱部材に固定する処理を更に具えている。

【0064】

実施例１４は、実施例１０から１３のいずれの方法であって、ＤＵＴの試験ポイントの近くにプローブ・チップを配置する処理が、プローブ・チップの接続ポイントと試験ポイントとの間にピンを結合する処理を更に有する。

【0065】

実施例１５は、実施例１０から１４のいずれの方法であって、脚部の支柱部材をプローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理が、脚部の支柱部材と取付タブの穴との間の締まりばめ（interference fit）によって、取付タブの穴に支柱部材をカチッと留める（スナップする）処理を含む。

【0066】

実施例１６は、実施例１０から１５のいずれの方法であって、脚部の支柱部材をプローブ・チップの取付タブの穴に通して挿入する処理が、キーロック機構を使用して取付タブを支柱部材に機械的に固定する処理を含む。

【0067】

実施例１７は、実施例１０から１６のいずれの方法であって、脚部をＤＵＴに固定する処理が、脚部をＤＵＴに着脱可能に固定する処理を含む。

【0068】

実施例１８は、実施例１０から１７のいずれの方法であって、ＤＵＴの試験ポイントについて試験測定動作を行う処理と、接着剤に熱を加えて接着剤を柔らかくする処理と、ＤＵＴの試験ポイントからプローブ・チップを取り外す処理とを更に具えている。なお、脚部をＤＵＴに固定する実施例では、脚部に柄（ハンドル）が付いていても良い。

【0069】

実施例１９は、被試験デバイス（ＤＵＴ）にプローブ・チップを固定する方法であって、
ある長さの粘着テープをＤＵＴに貼付する処理と、
上記プローブ・チップの接続ポイントを上記ＤＵＴの試験ポイントと電気的に接続するように、上記ＤＵＴの上記試験ポイントの近くに上記プローブ・チップを配置する処理と、
上記粘着テープの貼付された部分と上記プローブ・チップとの間に接着剤を塗布する処理と、
上記接着剤を硬化させて上記プローブ・チップを上記粘着テープの貼付された部分に固定する処理と
を具えている。

【0070】

実施例２０は、実施例１９の方法であって、プローブ・チップが、プローブ・チップに結合されたクリップを更に有し、上記粘着テープの貼付された部分と上記プローブ・チップとの間に接着剤を塗布する処理が、上記粘着テープの貼付された部分と上記プローブ・チップの上記クリップとの間に接着剤を塗布する処理を有する。

【0071】

実施例２１は、実施例２０の方法であって、上記クリップは、実質的に透明又は半透明であり、上記粘着テープの貼付された部分と上記クリップとの間に接着剤を塗布する処理が、上記粘着テープの貼付された部分と上記クリップとの間に非導電性のＵＶ硬化性接着剤を塗布する処理を有し、上記プローブ・チップを上記粘着テープの貼付された部分に固定する処理が、上記クリップを通してＵＶ光を照射することによって上記非導電性のＵＶ硬化性接着剤を硬化させる処理を含む。

【0072】

実施例２２は、実施例１９から２１のいずれの方法であって、上記ＤＵＴの上記試験ポイントの近くに上記プローブ・チップを配置する処理が、プローブ・チップの接続ポイントと試験ポイントとの間にピンを結合する処理を更に含む。

【0073】

実施例２３には、実施例１９から２２のいずれの方法であって、ＤＵＴの試験ポイントについて試験測定動作を行う処理と、粘着テープの貼付された部分をＤＵＴから剥がす処理と、接着剤に熱を加えて接着剤を柔らかくする処理と、粘着テープからプローブ・チップを取り外す処理とを更に具えている。

【0074】

実施例２４は、試験測定プローブ用のプローブ・チップであって、
少なくとも１つの信号経路を有する信号経路部と、
被試験デバイス上の試験ポイントを少なくとも１つの上記信号経路に電気的に接続するよう構成される上記信号経路上の接続ポイントと、
上記信号経路部から遠ざかるように伸びる取付タブと
を具え、
上記取付タブは、接着剤で接着するための面を提供するように構成される。

【0075】

実施例２５は、実施例２４のプローブ・チップであって、上記取付タブは、ＤＵＴに固定された脚部の支柱部材を受けるように構成された穴を有する。

【0076】

本開示技術の態様は、特別に作成されたハードウェア、ファームウェア、デジタル・シグナル・プロセッサ又はプログラムされた命令に従って動作するプロセッサを含む特別にプログラムされた汎用コンピュータ上で動作できる。本願における「コントローラ」又は「プロセッサ」という用語は、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＡＳＩＣ及び専用ハードウェア・コントローラ等を意図する。本開示技術の態様は、１つ又は複数のコンピュータ（モニタリング・モジュールを含む）その他のデバイスによって実行される、１つ又は複数のプログラム・モジュールなどのコンピュータ利用可能なデータ及びコンピュータ実行可能な命令で実現できる。概して、プログラム・モジュールとしては、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含み、これらは、コンピュータその他のデバイス内のプロセッサによって実行されると、特定のタスクを実行するか、又は、特定の抽象データ形式を実現する。コンピュータ実行可能命令は、ハードディスク、光ディスク、リムーバブル記憶媒体、ソリッド・ステート・メモリ、ＲＡＭなどのコンピュータ可読記憶媒体に記憶しても良い。当業者には理解されるように、プログラム・モジュールの機能は、様々な実施例において必要に応じて組み合わせられるか又は分散されても良い。更に、こうした機能は、集積回路、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）などのようなファームウェア又はハードウェア同等物において全体又は一部を具体化できる。特定のデータ構造を使用して、本開示技術の１つ以上の態様をより効果的に実施することができ、そのようなデータ構造は、本願に記載されたコンピュータ実行可能命令及びコンピュータ使用可能データの範囲内と考えられる。

【0077】

開示された主題の上述のバージョンは、記述したか又は当業者には明らかであろう多くの効果を有する。それでも、開示された装置、システム又は方法のすべてのバージョンにおいて、これらの効果又は特徴のすべてが要求されるわけではない。

【0078】

加えて、本願の記述は、特定の特徴に言及している。本明細書における開示には、これらの特定の特徴の全ての可能な組み合わせが含まれると理解すべきである。ある特定の特徴が特定の態様又は実施例の状況において開示される場合、その特徴は、可能である限り、他の態様及び実施例の状況においても利用できる。

【0079】

また、本願において、２つ以上の定義されたステップ又は工程を有する方法に言及する場合、これら定義されたステップ又は工程は、状況的にそれらの可能性を排除しない限り、任意の順序で又は同時に実行しても良い。

【0080】

更に、用語「を具える（comprises）」及びその文法的に等価なものは、本願において、他のコンポーネント（components）、機能（features）、ステップ、処理（processes）、工程（operations）がオプションで存在することを示すのに使用される。例えば、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（comprising）」又は「何かが」コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（which comprises）」という条件は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣだけを含んでも良いし、又は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣと共に１つ以上の他のコンポーネントを含んでいても良い。

【0081】

説明の都合上、本発明の具体的な実施例を図示し、説明してきたが、本発明の要旨と範囲から離れることなく、種々の変更が可能なことが理解できよう。

【符号の説明】

【0082】

１００ プローブ・チップ
１０１ 被試験デバイス（ＤＵＴ）
１０２ 試験測定プローブ
１０３ 試験測定装置
１０４ 信号経路部
１０５ 取付タブ
１０６ 試験ポイント
１０７ 接続ポイント
１０８ 第１面（上面）
１０９ 第２面（下面）
１１０ 電気回路
１１１ 信号トレース
１１３ 取付タブの穴
１１４ 接着剤
１１５ ピン又はワイヤ
１１６ 脚部
１１６ａ 長く伸びた柄付き脚部
１１６ｂ 長く伸びた柄のない脚部
１１８ 基部
１１９ 支柱部材
１２０ 第１実施形態例
１２１ 第２実施形態例
１２２ 第３実施形態例
１２４ 粘着テープ
１２５ クリップ
１２６ クリップ・ピン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】