特開 2022-163856 搬送装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022163856

(43)【公開日】2022-10-27

(54)【発明の名称】搬送装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20221020BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20221020BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20221020BHJP

   H05F 3/04 20060101ALI20221020BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/78 N

H01L21/304 621

H05F3/04 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021068947

(22)【出願日】2021-04-15

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】庄司 啓一

(72)【発明者】

【氏名】新田 秀次

【テーマコード（参考）】

5F057

5F063

5F131

5G067

【Ｆターム（参考）】

5F057AA16

5F057BB03

5F057BB06

5F057BB07

5F057BB09

5F057BB12

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5F057DA11

5F057DA14

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5F063FF42

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5F131AA22

5F131AA23

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5F131EA05

5F131EA06

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5F131EA22

5F131EA24

5F131EB01

5F131EB82

5F131FA13

5F131FA14

5F131FA32

5F131JA36

5G067AA42

5G067DA01

5G067DA18

5G067DA22

(57)【要約】

【課題】基板を除電する場合に、基板全体を均一に除電できるようにする。
【解決手段】基板１９を搬送する搬送装置４であって、保持テーブル３０に保持された基板１９を上方から保持する保持プレート４１と、基板１９を保持テーブル３０から少なくとも剥離させる方向に保持プレート４１を移動させる移動ユニット４２と、イオン化されたエアを噴射するエア噴射口４４０を有する除電装置４４と、を備え、エア噴射口４４０は、保持プレート４１に基板１９の外周に沿うように形成され、除電装置４４は、基板１９を基板１９の外周側から多角的に除電することを特徴とする搬送装置４。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を搬送する搬送装置であって、
保持テーブルに保持された該基板を上方から保持する保持プレートと、
該基板を該保持テーブルから少なくとも剥離させる方向に該保持プレートを移動させる移動ユニットと、
イオン化されたエアを噴射するエア噴射口を有する除電装置と、を備え、
該エア噴射口は、該保持プレートに該基板の外周に沿うように形成され、
該除電装置は、該基板を該基板の外周側から多角的に除電することを特徴とする搬送装置。

【請求項2】

前記エア噴射口は、前記保持プレートに前記基板の外周に沿うように間隔を空けて複数形成される事を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。

【請求項3】

前記エア噴射口は、前記保持プレートに前記基板の外周に沿うようにスリット状に形成される事を特徴とする請求項１に記載の搬送装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体基板を搬送するとともに除電する搬送装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板処理装置内に設置されるイオナイザ（例えば、特許文献１参照）は、保持テーブルや装置基台の搬送経路等に設置されており、帯電した基板に向かって除電するためのイオン化されたエアを噴射するが、設置できる面積が限られるため、基板に対し一方向からイオン化されたエアを吹き付けるバー状のイオナイザ、又はノズル状のイオナイザが一般的となっている（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－３２７６１３号公報

【特許文献2】特開２００２－０６６８６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし特許文献２に開示されているように、基板に対して一方向からイオン化エアを噴射する場合、基板全体を均一に除電できないという問題があった。また搬送中に基板を除電するために除電装置を備えた搬送ユニットも開発されているが、基板の上方や下方、又は側方などの一方向からエアを噴射する事が一般的であった。

【0005】

よって、基板を除電する場合には、基板全体を均一に除電できるようにするという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するための本発明は、基板を搬送する搬送装置であって、保持テーブルに保持された該基板を上方から保持する保持プレートと、該基板を該保持テーブルから少なくとも剥離させる方向に該保持プレートを移動させる移動ユニットと、イオン化されたエアを噴射するエア噴射口を有する除電装置と、を備え、該エア噴射口は、該保持プレートに該基板の外周に沿うように形成され、該除電装置は、該基板を該基板の外周側から多角的に除電することを特徴とする搬送装置である。

【0007】

本発明に係る搬送装置において、前記エア噴射口は、前記保持プレートに前記基板の外周に沿うように間隔を空けて複数形成されていると好ましい。

【0008】

本発明に係る搬送装置において、前記エア噴射口は、前記保持プレートに前記基板の外周に沿うようにスリット状に形成されていると好ましい。

【発明の効果】

【0009】

基板を搬送する本発明に係る搬送装置は、保持テーブルに保持された基板を上方から保持する保持プレートと、基板を保持テーブルから少なくとも剥離させる方向に保持プレートを移動させる移動ユニットと、イオン化されたエアを噴射するエア噴射口を有する除電装置と、を備え、エア噴射口は、保持プレートの例えば下面に基板の外周に沿うように形成されていることで、除電装置によって、エア噴射口からイオン化されたエアを噴射し、基板を基板の外周側から多角的に除電することが可能となり、基板全体を均一に除電することが可能となる。

【0010】

本発明に係る搬送装置において、エア噴射口は、保持プレートの例えば下面に基板の外周に沿うように間隔を空けて複数形成されていることで、複数のエア噴射口からイオン化されたエアを噴射し、基板を基板の外周側から多角的に除電することが可能となり、基板全体を均一に除電することが可能となる。

【0011】

本発明に係る搬送装置において、エア噴射口は、保持プレートの例えば下面に基板の外周に沿うようにスリット状に形成されていることで、エア噴射口からイオン化されたエアを噴射し、基板を基板の外周側から多角的に除電することが可能となり、基板全体を均一に除電することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】基板を除電できる搬送装置を備え、基板を切削加工する加工装置の一例を示す斜視図である。

【図2】保持プレートと、保持プレートに設置された除電装置との一例を示す斜視図である。

【図3】保持プレートと、保持プレートに設置された除電装置との別例を示す斜視図である。

【図4】保持プレートの下面側に保持プレートの周方向に所定間隔を空けて形成された円形のエア噴射口を説明する平面図である。

【図5】保持プレートの下面側に円周状に全周連続した一本のスリット状のエア噴射口を説明する平面図である。

【図6】保持プレートの下面側に円周状に等間隔を空けて不連続に形成された複数のスリット状のエア噴射口を説明する平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

図１に示す加工装置１は、例えば、保持テーブル３０に保持された基板１９に対して第１切削ユニット６１、又は第２切削ユニット６２によって切削加工を施す切削装置であり、本発明に係る第１搬送装置４、及び第２搬送装置５を備えている。なお、第１搬送装置４、及び第２搬送装置５は、レーザー照射によって基板１９に所望の加工（例えば、基板改質や溝形成）を施すレーザー加工装置、回転する研削砥石で基板１９を研削して薄化する研削装置、又は研磨パッドで基板１９を研磨する研磨装置に配設されていてもよいし、第１搬送装置４、又は第２搬送装置５単体で使用可能となっていてもよい。また、加工装置１は、例えば第２搬送装置５のみを備えていてもよい。

【0014】

基板１９は、例えば、円形板状のシリコン半導体ウェーハであり、基板１９の上側を向いた状態の表面１９０には、分割予定ライン１９１によって区画された格子状の領域にデバイス１９２が形成されている。例えば、基板１９の裏面１９３はダイシングテープ１９８の貼着面（表面）に貼着されている。ダイシングテープ１９８の外周部は環状フレーム１９７に貼着されており、これにより、基板１９は、ダイシングテープ１９８を介して環状フレーム１９７に支持され、環状フレーム１９７を用いたハンドリングが可能なワークセット１９９となっている。環状フレーム１９７の中心と基板１９の中心とは略合致した状態になっている。なお、基板１９は上記例に限定されるものではなく、ワークセット１９９となっておらず単体となっていてもよく、シリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、樹脂、セラミックス、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、パッケージ基板等でもよい。

【0015】

図１に示すように、加工装置１の基台１０上の後方側（－Ｘ方向側）には、図示しない筐体内部に加工室が画成されており、該加工室内部に、第１切削ユニット６１、第１切削ユニット６１をＹ軸方向にインデックス送りする第１インデックス送りユニット２１、及び第１切削ユニット６１をＺ軸方向（鉛直方向）に切込み送りする第１切込み送りユニット２４、並びに第２切削ユニット６２、第２切削ユニット６２をＹ軸方向にインデックス送りする第２インデックス送りユニット２２、及び第２切削ユニット６２をＺ軸方向に切込み送りする第２切込み送りユニット２５が配設されている。

【0016】

加工装置１の基台１０上の前方側（＋Ｘ方向側）は、Ｘ軸方向に往復移動可能な保持テーブル３０に対するワークセット１９９の搬入出、及び切削加工が施された基板１９の洗浄等が実施される着脱領域となっている。

【0017】

保持テーブル３０は、カバー３１によって周囲から囲まれ、カバー３１の下方に配設された図示しない回転ユニットによりＺ軸方向の回転軸を軸に回転可能になっている。カバー３１には、Ｘ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３１１が連結しており、カバー３１及び蛇腹カバー３１１の下方には、保持テーブル３０を切削送り方向（Ｘ軸方向）に往復移動させる図示しない切削送りユニットが配設されている。切削送りユニットは、例えば、モータによりボールネジを回動させて保持テーブル３０を切削送りするボールネジ機構である。

【0018】

図１に示す保持テーブル３０は、例えば、平面視円形状であり、図示しない吸引源に連通する保持面３００上で基板１９を吸引保持する。また、保持テーブル３０の周囲には、本実施形態のように基板１９がワークセット１９９となっている場合に、環状フレーム１９７を挟持固定できる固定クランプ３２が例えば４つ周方向に等間隔を空けて均等に配設されている。

【0019】

保持テーブル３０の移動経路の上方に互いが対向するように配設された第１切削ユニット６１と第２切削ユニット６２、第１インデックス送りユニット２１と第２インデックス送りユニット２２、及び第１切込み送りユニット２４と第２切込み送りユニット２５は、それぞれ略同様の構成をしているため、第１切削ユニット６１、第１インデックス送りユニット２１、及び第１切込み送りユニット２４についてのみ説明する。
なお、加工装置１は、本実施形態のようなデュアルカットが実施可能であるタイプに限定されない。

【0020】

加工装置１の基台１０上の後方側（－Ｘ方向側）には、保持テーブル３０の移動経路を跨ぐように加工室門型コラム１１が立設されており、加工室門型コラム１１の前面に、第１切削ユニット６１、第１インデックス送りユニット２１、及び第１切込み送りユニット２４が配設されている。

【0021】

図１に示すように、第１インデックス送りユニット２１は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ２１０と、ボールネジ２１０と平行に配設された一対のガイドレール２１１と、ボールネジ２１０を回動させる図示しないモータと、内部のナットがボールネジ２１０に螺合し側部が一対のガイドレール２１１に摺接する可動板２１３とを備えており、図示しないモータによってボールネジ２１０が回転駆動され、これに伴い可動板２１３が一対のガイドレール２１１にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。可動板２１３がＹ軸方向に移動すると、第１切削ユニット６１及び第１切込み送りユニット２４も、Ｙ軸方向に移動する。

【0022】

第１切込み送りユニット２４は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２４０と、ボールネジ２４０と平行に可動板２１３上に配設された一対のガイドレール２４１と、ボールネジ２４０を回動させるモータ２４２と、内部のナットがボールネジ２４０に螺合するとともに側部が一対のガイドレール２４１に摺接する昇降板２４３とを備えており、モータ２４２によってボールネジ２４０が回転駆動され、これに伴い昇降板２４３がガイドレール２４１にガイドされてＺ軸方向に移動する構成となっている。

【0023】

第１切込み送りユニット２４の昇降板２４３にアーム部材２４４を介して取り付けられ保持テーブル３０の移動経路上方に位置付けされている第１切削ユニット６１は、軸方向がＹ軸方向であるスピンドル６１０と、スピンドル６１０を回転可能に支持するスピンドルハウジング６１１と、スピンドル６１０を回転させる図示しないモータと、スピンドル６１０に固定されている切削ブレード６１３とを備えており、モータがスピンドル６１０を回転駆動することに伴って切削ブレード６１３も高速回転する。

【0024】

切削ブレード６１３の近傍には、切削ブレード６１３の径方向外側から切削ブレード６１３と基板１９との接触部位（加工点）に向かって切削水を噴射する径方向ノズル６１５が配設されている。また、切削ブレード６１３の下部をＹ軸方向両側から挟むようにして、＋Ｘ方向側に互いに平行に延びる一対の冷却水ノズル６１６が配設されている。一対の冷却水ノズル６１６は切削ブレード６１３の側面に向く複数の噴射口を備えており、噴射口から噴射される切削水によって、切削ブレード６１３は冷却及び洗浄される。

【0025】

例えば、スピンドルハウジング６１１の側面近傍には、基板１９の切削すべき分割予定ライン１９１を、撮像画像を用いたパターンマッチングを実施して検出するアライメントユニット６７が配設されている。第１切削ユニット６１とアライメントユニット６７は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。

【0026】

図１に示すように、加工装置１の基台１０上の－Ｙ方向側の一角には、カセット載置台１３が設置されており、カセット載置台１３は、その下方に配設された図示しない昇降エレベータによりＺ軸方向に上下動可能となっている。そして、ワークセット１９９を複数枚内部の棚に収容したカセット１４がカセット載置台１３上に載置された状態で、昇降エレベータによりカセット載置台１３が昇降されることで、カセット１４から狙いの基板１９を出し入れする際の高さ位置が調整される。

【0027】

例えば、図１に示すカセット載置台１３に載置されたカセット１４の＋Ｙ方向側の図示しない開口の前方には、カセット１４から加工前の基板１９を引き出すとともに、切削加工され洗浄されたワークセット１９９をカセット１４に差し込むプッシュプル１５が設けられている。

【0028】

例えば、保持テーブル３０の移動経路の上方には、プッシュプル１５によりカセット１４から引き出されたワークセット１９９を一定の位置に位置合わせする一対のガイドレールからなるセンタリングガイド１６が配設されている。断面がＬ字状に形成されＹ軸方向に延在する各ガイドレールは、Ｘ軸方向に相互に離間又は接近可能であり、段状のガイド面（内側面）が対向するように配置されている。保持テーブル３０にワークセット１９９が搬入される際には、プッシュプル１５によりカセット１４から１つのワークセット１９９が引き出されてセンタリングガイド１６に載置される。また、加工後のワークセット１９９の洗浄が完了すると、例えば第２搬送装置５によってセンタリングガイド１６に載置されたワークセット１９９が、プッシュプル１５によりカセット１４に差し込まれてカセット棚に載置される。
センタリングガイド１６の一対のガイドレールは、ワークセット１９９の載置時には相互に接近して環状フレーム１９７の外周縁を支持して保持テーブル３０に対する位置決め（センタリング）をし、ワークセット１９９の非載置時には保持テーブル３０の保持面３００上方を空けるように相互に離間する。

【0029】

図１に示すように、加工装置１は、例えば、ワークセット１９９となっている基板１９を搬送する第１搬送装置４、及びワークセット１９９を搬送する第２搬送装置５を備えている。
例えば保持テーブル３０に加工前のワークセット１９９を搬入する第１搬送装置４は、保持テーブル３０に保持されたワークセット１９９を上方から保持する保持プレート４１と、ワークセット１９９を保持テーブル３０から少なくとも剥離させる方向（Ｚ軸方向）に保持プレート４１を移動させる移動ユニット４２と、イオン化されたエアを噴射するエア噴射口４４０を有する除電装置４４（図２参照）と、を備えている。なお、図１においては、保持プレート４１を簡略化して示している。

【0030】

加工装置１の基台１０上の前方側（＋Ｘ方向側）には、保持テーブル３０の移動経路を跨ぐように着脱領域門型コラム１８が立設されており、着脱領域門型コラム１８の前面に、第１搬送装置４及び第２搬送装置５が配設されている。

【0031】

第１搬送装置４の保持プレート４１及び移動ユニット４２は、着脱領域門型コラム１８の前面に取り付けられた例えば電動スライダー４９によって、Ｙ軸方向に往復移動可能となっている。

【0032】

例えば、移動ユニット４２は、側面視Ｌ字状の外形をしており、電動スライダー４９のスライドブロック４９０の前面に取り付けられた電動シリンダ４２０（又は、空圧シリンダ機構）と、電動シリンダ４２０の図示しないＺ軸方向に昇降可能な昇降ロッドの下端に後端側が接続されたアーム部材４２１と、アーム部材４２１の先端側下面に配設され保持プレート４１の上面に下端が接続された支持柱４２２とを備えている。

【0033】

図２に示すように、保持プレート４１は、エア噴射口４４０が形成される外周部に囲繞される中央部には開口が形成され、例えば平面視円環状のプレート基台４１０を有しており、プレート基台４１０の上面に十字状の板状骨材４１１が取り付けられており、全体的な軽量化が図られている。そして、板状骨材４１１の上面に移動ユニット４２の支持柱４２２（図１参照）の下端側が接続されている。なお、図２においては、プレート基台４１０を破線で示している。
例えば、十字状の板状骨材４１１の上面には、除電装置４４に電力を供給するための図示しないケーブル等が沿わせられており、該ケーブルは、ケーブルカバー４１７で保護されている。除電装置４４の電源本体は、プレート基台４１０と一体となっている。
なお、プレート基台４１０は、基板１９が矩形基板である場合には、平面視四角環状に形成されていてもよい。

【0034】

板状骨材４１１の例えばＸ軸方向における両端部分は、それぞれ左右（Ｙ軸方向）に水平に延在しており、該延在した部分の下面に吸着パッド４１３が例えば一つずつ配設されている。即ち、本実施形態における保持プレート４１は、計４つの吸着パッド４１３を備えている。

【0035】

吸着パッド４１３は、例えば、変形可能なゴム等の弾性材を平面視円形状で下方に向かって拡径するように形成されている。吸着パッド４１３の下面が吸着面となり、また、吸着パッド４１３には保持プレート４１の移動に追従できるように樹脂チューブからなる吸引管４１４が連通しており、各吸引管４１４はそれぞれ、図示しない真空発生装置やエジェクター機構等の吸引源に連通している。

【0036】

例えば、除電装置４４は、保持プレート４１に保持プレート４１で保持した基板１９の外周に沿うように形成された例えばパイプノズル状のエア噴射口４４０を備えており、例えばパルスＡＣ方式のものであるが、これに限定されずパルスＤＣ方式のものであってもよい。

【0037】

本実施形態における除電装置４４は、少なくとも基板１９の除電を行うにあたって、図示しないエア供給源からエア噴射口４４０に供給されたエアを、プレート基台４１０と一体となっている電源から給電されエア噴射口４４０内部に配設された図示しない電極針等によって、正に帯電したイオン化エアと、例えば概略同じ量の負に帯電したイオン化エアとにし、エア噴射口４４０から噴射させる。なおエア噴射口４４０の噴射するイオン化エアは、そのイオンバランスを適宜可変となっている。

【0038】

図示の例においては、プレート基台４１０の下面に、プレート基台４１０の周方向に等間隔、即ち、本実施形態においては、６０度間隔を空けて計６つのエア噴射口４４０が配設されている。各エア噴射口４４０は、例えば保持プレート４１に保持プレート４１の中心と中心を略合致した状態で吸着パッド４１３によって吸引保持されたワークセット１９９の環状フレーム１９７の外周よりも外側で該外周に沿うように形成されている。なお、保持プレート４１の吸引保持対象が、基板１９単体である場合には、例えば６つのエア噴射口４４０は、基板１９の外周よりも外側で該外周に沿うように形成されている。例えば、各エア噴射口４４０は、プレート基台４１０の下面において、環状フレーム１９７や基板１９の直径に合わせて、プレート基台４１０の径方向にその位置をスライド移動可能となっていてもよい。
なお、各エア噴射口４４０は、例えば、プレート基台４１０の内周面に取り付けられていてもよい。
また、保持プレート４１の吸引保持対象である基板が矩形の基板である場合には、各エア噴射口４４０は、平面視矩形環状に等間隔を空けてプレート基台に配設されており、プレート基台の形状も円環状となっていなくてもよい。

【0039】

図１に示す保持テーブル３０から切削加工後の基板１９（ワークセット１９９）を搬出すると共に、該ワークセット１９９を後述する洗浄ユニット１２のスピンナテーブル１２０上に搬入する第２搬送装置５は、例えば、先に説明した除電装置４４のエア噴射口４４０が配設された保持プレート４１と、ワークセット１９９を保持テーブル３０から少なくとも剥離させる方向（Ｚ軸方向）に保持プレート４１を移動させる電動シリンダ等の移動ユニット５２と、保持プレート４１をＹ軸方向に往復移動可能にする電動スライダー等のＹ軸移動ユニット５３と、を備えている。

【0040】

Ｙ軸移動ユニット５３は、着脱領域門型コラム１８の前面に取り付けられており、Ｙ軸方向に往復移動可能なスライドブロック５３４を備えている。例えば、スライドブロック５３４は、電動スライダー４９のスライドブロック４９０に比べて、Ｘ軸方向における寸法が長く形成されており、このように長く形成されたスライドブロック５３４の＋Ｘ方向側の下面に移動ユニット５２は取り付けられている。そのため、移動ユニット５２の下端側に接続されている保持プレート４１の動線上から第１搬送装置４の移動ユニット４２はＸ軸方向においてずれている。これによって、保持テーブル３０からワークセット１９９を搬出する際に、第２搬送装置５の保持プレート４１は第１搬送装置４に衝突することなくワークセット１９９をＹ軸方向に搬送できる。

【0041】

例えば、第１搬送装置４、及び第２搬送装置５が備える保持プレート４１のプレート基台４１０は、図３に示す円形板状でエア噴射口４４０に対する給電が可能な電源本体と一体となっているプレート基台４１９であってもよい。そして、除電装置４４のノズル状のエア噴射口４４０は、例えば、プレート基台４１９の下面に図４に示すように、プレート基台４１９の周方向に４５度間隔を空けて８つ配設されていてもよい。図２、図３、又は図４に示すエア噴射口４４０は、例えば円形に形成されている。なお、図３において、プレート基台４１９は、破線で示している。
エア噴射口４４０から基板１９の外周側、及び環状フレーム１９７の外周側に向かって噴射されるイオン化エアは、基板１９の上面となる表面１９０に対し９０度未満の角度で傾斜した方向に噴射すると、イオン化エアが基板１９の裏面１９３、即ち、本実施形態においては、基板１９の裏面１９３に貼着されているダイシングテープ１９８の裏面側にも回り込みやすくなるので好ましい。

【0042】

図５に、除電装置４４の図２、図３、及び図４に示すエア噴射口４４０の別形態であるエア噴射口４４８を示している。エア噴射口４４８は、保持プレート４１のプレート基台４１９の下面（又は、図２に示すプレート基台４１０の下面、若しくは内周面）に基板１９の外周、及び環状フレーム１９７の外周に沿うように形成された１本の連続する円周となるスリット状の噴射口である。

【0043】

図６に、除電装置４４の図２、図３、及び図４に示すエア噴射口４４０の別形態であるエア噴射口４４７を示している。エア噴射口４４７は、保持プレート４１のプレート基台４１９の下面（又は、図２に示すプレート基台４１０の下面、若しくは内周面）に基板１９の外周、及び環状フレーム１９７の外周に沿うように形成された不連続の全体として円周状となる複数のスリット状の噴射口である。図６に示す例においては、周方向に６０度間隔を空けて、６つのスリット状のエア噴射口４４７が形成されている。

【0044】

図１に示すように、第２搬送装置５の可動範囲内には、加工後の基板１９を洗浄する枚葉式の洗浄ユニット１２が配置されている。洗浄ユニット１２は、スピンナテーブル１２０で基板１９を吸引保持し、基板１９の上方を旋回移動する図示しない洗浄ノズルから、洗浄水を回転させた基板１９の被切削面である表面１９０に噴射して表面１９０の洗浄を行う。

【0045】

以下に、図１に示す加工装置１によりワークセット１９９となっている基板１９を切削する場合の、加工装置１の各構成の動作、及び、特に第１搬送装置４と第２搬送装置５との動作について詳しく説明する。
まず、図１に示すワークセット１９９を複数枚収容したカセット１４が、カセット載置台１３に載置され、その後、昇降エレベータによりカセット１４の高さ調整が行われる。

【0046】

次に、図１に示すプッシュプル１５が－Ｙ方向に移動してカセット１４内部に進入する。さらに、プッシュプル１５によって狙いの棚に載置されているワークセット１９９の環状フレーム１９７が把持され、カセット１４からワークセット１９９が１枚引き出され、センタリングガイド１６上に環状フレーム１９７が載置される。そして、センタリングガイド１６の一対のガイドレールが、Ｘ軸方向において相互に接近し環状フレーム１９７の外周縁部を支持しつつ、ワークセット１９９のセンタリングを行う。

【0047】

次いで、図１に示す電動スライダー４９によって、第１搬送装置４がＹ軸方向に移動し、第１搬送装置４の保持プレート４１がセンタリングガイド１６上の環状フレーム１９７の上方に位置付けられる。ここで、保持プレート４１の中心とワークセット１９９の中心とは略合致した状態になる。さらに、移動ユニット４２が保持プレート４１を－Ｚ方向に降下させ、４つの吸着パッド４１３（図２参照）が環状フレーム１９７の上面に接触して吸着を行うことで、保持プレート４１がワークセット１９９をピックアップする。

【0048】

この状態において、図２に示すように、除電装置４４のエア噴射口４４０は、例えば環状フレーム１９７の外周よりも少しだけ外側で該外周に沿うように、環状フレーム１９７の周方向に６０度間隔を空けて、環状フレーム１９７の斜め外側上方に位置付けられた状態になる。

【0049】

ワークセット１９９が第１搬送装置４によってピックアップされると、センタリングガイド１６の一対のガイドレールは、相互に離間する方向に移動し、一対のガイドレールの間にはワークセット１９９の通る隙間ができる。そして、移動ユニット４２が保持プレート４１を降下させ、予めセンタリングガイド１６の下方に位置付けされていた保持テーブル３０の保持面３００にワークセット１９９を載置する。保持テーブル３０が保持面３００上で基板１９を吸引保持し、また、環状フレーム１９７が固定クランプ３２により挟持固定された後、保持プレート４１による環状フレーム１９７の吸着が解除され、保持プレート４１がワークセット１９９から離脱する。

【0050】

なお、上記センタリングガイド１６からワークセット１９９が離脱する場合に、センタリングガイド１６は環状フレーム１９７のみに接触しているため、ワークセット１９９の剥離帯電は少量となるが帯電量を厳しく管理する必要があるデバイスが形成されている基板では、後述するような除電装置４４によるワークセット１９９の除電を行ってもよい。

【0051】

次いで、基板１９を吸引保持する保持テーブル３０は、図示しない切削送りユニットにより－Ｘ方向に送られて図示しない加工室内に進入し、また、図１に示すアライメントユニット６７によって切削すべき分割予定ライン１９１の位置が検出される。分割予定ライン１９１が検出されるのに伴って、例えば第１切削ユニット６１がＹ軸方向にインデックス送りされ、狙いの分割予定ライン１９１と切削ブレード６１３とのＹ軸方向における位置合わせがなされる。
第１切込み送りユニット２４が第１切削ユニット６１を降下させ、例えば、切削ブレード６１３が基板１９をフルカットしてダイシングテープ１９８に切り込む高さ位置に第１切削ユニット６１を位置付ける。

【0052】

図示しない切削送りユニットが保持テーブル３０を－Ｘ方向に送り出すとともに、切削ブレード６１３が高速回転をしながら基板１９に切り込み、分割予定ライン１９１を切削する。切削ブレード６１３が分割予定ライン１９１を切削し終えるＸ軸方向の所定の位置まで基板１９が－Ｘ方向に進行すると、図示しない切削送りユニットが基板１９の切削送りを一度停止させ、第１切込み送りユニット２４が第１切削ユニット６１を上昇させて切削ブレード６１３を基板１９から離間させる。そして、図示しない切削送りユニットが保持テーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻すとともに、隣り合う分割予定ライン１９１の間隔ずつ第１切削ユニット６１がＹ軸方向にインデックス送りされて順次同様の切削が行われ、同方向の全ての分割予定ライン１９１が切削される。さらに、保持テーブル３０が９０度回転されて同様の切削が行われることで、全ての分割予定ライン１９１が縦横に全てカットされて基板１９がデバイス１９２を備えるチップへと分割される。

【0053】

図示しない切削送りユニットにより保持テーブル３０が＋Ｘ方向に送られて、例えば第２搬送装置５が保持テーブル３０からワークセット１９９を搬出する。
具体的には、図１に示すＹ軸移動ユニット５３により第２搬送装置５の保持プレート４１がＹ軸方向に移動し、保持テーブル３０に保持されているワークセット１９９の上方に位置付けされ、保持プレート４１の中心とワークセット１９９の中心とが略合致した状態になる。さらに、移動ユニット５２が保持プレート４１を－Ｚ方向に降下させ、４つの吸着パッド４１３（図２参照）が環状フレーム１９７の上面に接触して吸着を行う。

【0054】

この状態において、除電装置４４のエア噴射口４４０は、本実施形態においては、環状フレーム１９７の外周よりも少しだけ外側で該外周に沿うように、環状フレーム１９７の周方向に６０度間隔を空けて、環状フレーム１９７の斜め外側上方に位置付けられた状態になる。

【0055】

このまま保持プレート４１を上昇させて、真空吸着を停止した保持テーブル３０の保持面３００からワークセット１９９を離脱させるときに、帯電が生じることがある。いわゆる剥離帯電と呼ばれる現象で、これが生じてしまうと、離脱した後のワークセット１９９の基板１９、及びダイシングテープ１９８が正（＋）、又は負（－）の電荷をもって帯電してしまうという問題がある。

【0056】

そこで、例えば、保持プレート４１による保持テーブル３０からのワークセット１９９の離脱と並行して、図２に示す除電装置４４のエア噴射口４４０が、図示しないエア供給源から供給されたエアを、正に帯電したイオン化エアと、例えば概略同じ量の負に帯電したイオン化エアとにして噴射する。

【0057】

６つのエア噴射口４４０から噴射されたイオン化エア４４０９は、例えば扇状に広がりながら基板１９に対して基板１９の外周側から多角的に到達する。即ち、基板１９には、基板１９の外周の略全周からイオン化エア４４０９が到達する。これによって、剥離帯電により基板１９に帯電していた静電気が均一に除電されていく。

【0058】

また、６つのエア噴射口４４０から噴射されたイオン化エア４４０９の一部は、環状フレーム１９７の外周からワークセット１９９の裏面側（ダイシングテープ１９８の裏面側）にも回り込むため、ダイシングテープ１９８上を基板１９の外周に向かって流れダイシングテープ１９８の表面を均一に除電するイオン化エア４４０９とともに、ダイシングテープ１９８の裏面側全体も均一に除電される。
なお、保持プレート４１が基板１９単体を吸引保持している場合においても同様に、基板１９の裏面１９３側にもイオン化エア４４０９の一部が回り込むため、基板１９は外周側から均一に除電されるとともに、裏面１９３側からも均一に除電される。

【0059】

除電装置４４が、基板１９の外周側から多角的に均一に基板１９、及びダイシングテープ１９８を除電することは、図３に示すような保持プレート４１が円形板状のプレート基台４１９を備えており、図４に示すエア噴射口４４０、図５に示す一本の連続する円周となるスリット状のエア噴射口４４８、又は図６に示す不連続の全体として円周状に形成された複数のスリット状のエア噴射口４４７からイオン化エア４４０９を噴射した場合においても略同様に実現できる。

【0060】

上記のような除電がなされつつ、ワークセット１９９が、洗浄ユニット１２のスピンナテーブル１２０上に第２搬送装置５によって搬送され、ワークセット１９９が基板１９を上側になるようにしてスピンナテーブル１２０に載置された後、吸引保持される。なお、第１搬送装置４によって、上記と同様の基板１９等の除電が行われつつ、基板１９が保持テーブル３０からスピンナテーブル１２０に搬送されてもよい。
次いで、図示しない洗浄ノズルが、ワークセット１９９の上方を所定角度で往復するように旋回移動する。また、スピンナテーブル１２０が所定の回転速度で回転することで、基板１９の表面１９０全面に向かって洗浄ノズルから洗浄水が噴射され、洗浄が行われる。

【0061】

例えば、図１に示す電動スライダー４９により、第１搬送装置４がＹ軸方向に移動し、第１搬送装置４の保持プレート４１がスピンナテーブル１２０上のワークセット１９９の上方に位置付けられる。保持プレート４１の中心とワークセット１９９の中心とは略合致した状態になる。さらに、移動ユニット４２が保持プレート４１を－Ｚ方向に降下させ、４つの吸着パッド４１３（図２参照）が環状フレーム１９７の上面に接触して吸着を行うことで、保持プレート４１がワークセット１９９をピックアップする。

【0062】

保持プレート４１が移動ユニット４２によって上昇することで、吸着保持を解除したスピンナテーブル１２０からワークセット１９９を離脱させる際においても、剥離帯電によってワークセット１９９は帯電するため、先に説明したのと同様に、第１搬送装置４の除電装置４４により、エア噴射口４４０からイオン化エア４４０９を噴射することで、基板１９が基板１９の外周側から多角的に均一に除電され、また、ダイシングテープ１９８も除電される。

【0063】

そして、保持プレート４１が－Ｙ方向に移動して、センタリングガイド１６上にワークセット１９９の環状フレーム１９７が載置される。さらに、プッシュプル１５による環状フレーム１９７の把持が行われた後、プッシュプル１５によってワークセット１９９がカセット載置台１３上のカセット１４の棚に挿入される。

【0064】

上記のように、基板１９を搬送する本発明に係る第１搬送装置４（第２搬送装置５）は、保持テーブル３０に保持された基板１９を上方から保持する保持プレート４１と、基板１９を保持テーブル３０から少なくとも剥離させるＺ軸方向に保持プレート４１を移動させる移動ユニット４２（移動ユニット５２）と、イオン化されたエアを噴射するエア噴射口４４０を有する除電装置４４と、を備え、エア噴射口４４０は、保持プレート４１の例えば下面に基板１９の外周に沿うように形成されていることで、エア噴射口４４０からイオン化されたエアを噴射し、基板１９を基板１９の外周側から多角的に除電することが可能となり、基板１９全体を均一に除電することが可能となる。また、本実施形態のように、基板１９がワークセット１９９となっている場合においては、ワークセット１９９の裏面側であるダイシングテープ１９８側にもイオン化エアを回り込ませて、ダイシングテープ１９８の裏面側も除電できる。

【0065】

本発明に係る第１搬送装置４（第２搬送装置５）において、エア噴射口４４０は、保持プレート４１の例えば下面に基板１９の外周に沿うように間隔を空けて複数形成されていることで、複数のエア噴射口４４０からイオン化されたエアを噴射し、基板１９を基板１９の外周側から多角的に除電することが可能となり、基板１９全体を均一に除電することが可能となる。

【0066】

本発明に係る第１搬送装置４（第２搬送装置５）において、図５に示すエア噴射口４４８（図６に示すエア噴射口４４７）は、保持プレート４１の例えば下面に基板１９の外周に沿うようにスリット状に形成されていることで、エア噴射口４４８（エア噴射口４４７）からイオン化されたエアを噴射し、基板１９を基板１９の外周側から多角的に除電することが可能となり、基板１９全体を均一に除電することが可能となる。

【0067】

本発明に係る第１搬送装置４、及び第２搬送装置５は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、加工装置１の構成、及び加工装置１を用いた基板１９の切削加工も上記実施形態に限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0068】

１９：基板 １９０：基板の表面 １９１：分割予定ライン １９２：デバイス
１９３：基板の裏面 １９８：ダイシングテープ １９７：環状フレーム
１：加工装置 １０：基台
１１：加工室門型コラム
６１：第１切削ユニット ６１０：スピンドル ６１３：切削ブレード
６７：アライメントユニット
２１：第１インデックス送りユニット ２４：第１切り込み送りユニット
６２：第２切削ユニット
１３：カセット載置台 １４：カセット １５：プッシュプル １６：センタリングガイド
１８：着脱領域門型コラム
３０：保持テーブル ３１：カバー ３１１：蛇腹カバー
４：第１搬送装置
４１：保持プレート ４１０：プレート基台 ４１１：板状骨材 ４１７：ケーブルカバー ４１３：吸着パッド ４１４：吸引管
４１９：円形板状のプレート基台
４２：移動ユニット ４２０：電動シリンダ ４２１：アーム部材 ４２２：支持柱
４９：電動スライダー
４４：除電装置 ４４０：エア噴射口
４４８：連続する一本の円周状でスリット状の噴射口
４４７：不連続で円周状に並べられたスリット状の噴射口
５：第２搬送装置 ４１：保持プレート ４４：除電装置
５２：移動ユニット ５３：Ｙ軸移動ユニット
１２：洗浄ユニット １２０：スピンナテーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】