(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022164980
(43)【公開日】2022-10-31
(54)【発明の名称】加工装置及びウェーハの加工方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20221024BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 621E
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021070112
(22)【出願日】2021-04-19
(71)【出願人】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(74)【代理人】
【識別番号】100185959
【弁理士】
【氏名又は名称】今藤 敏和
(72)【発明者】
【氏名】湊 浩吉
【テーマコード（参考）】
5F057
【Ｆターム（参考）】
5F057AA05
5F057BA15
5F057BB03
5F057CA22
5F057DA14
5F057DA17
5F057EB20
(57)【要約】
【課題】ウェーハに対するエッジトリミング及びノッチトリミングの双方を実施可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、第１スピンドルに装着された切削ブレードで保持テーブルに保持されたウェーハを加工する第１加工ユニットと、保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で保持テーブルに保持されたウェーハを加工する第２加工ユニットと、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】加工装置は、ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、第１スピンドルに装着された切削ブレードで保持テーブルに保持されたウェーハを加工する第１加工ユニットと、保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で保持テーブルに保持されたウェーハを加工する第２加工ユニットと、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、該第１スピンドルに装着された切削ブレードで該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第１加工ユニットと、
該保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、該第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第２加工ユニットと、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、該第２加工ユニットと、を該保持面に平行なＸＹ座標平面上において相対的に移動させるＸＹ座標平面移動機構と、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第１Ｚ軸移動機構と、
該保持テーブルと、該第２加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第２Ｚ軸移動機構と、
を備えることを特徴とする加工装置。
該保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、該第１スピンドルに装着された切削ブレードで該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第１加工ユニットと、
該保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、該第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第２加工ユニットと、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、該第２加工ユニットと、を該保持面に平行なＸＹ座標平面上において相対的に移動させるＸＹ座標平面移動機構と、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第１Ｚ軸移動機構と、
該保持テーブルと、該第２加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第２Ｚ軸移動機構と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項2】
該加工具の先端面には、その中央から外縁まで延在する溝が形成されている請求項１に記載の加工装置。
【請求項3】
ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、該第１スピンドルに装着された切削ブレードで該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第１加工ユニットと、
該保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、該第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第２加工ユニットと、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、該第２加工ユニットと、を該保持面に平行なＸＹ座標平面上において相対的に移動させるＸＹ座標平面移動機構と、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第１Ｚ軸移動機構と、
該保持テーブルと、該第２加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第２Ｚ軸移動機構と、
を備える加工装置を用いて、ノッチが形成されたノッチ領域と円弧状に延在する円弧領域とを含む外周領域を有し、該ノッチ領域及び該円弧領域が面取りされたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップの実施後に、該第１加工ユニットを用いて該ウェーハの該円弧領域に該切削ブレードを切り込ませ、該円弧領域の少なくとも一部を除去するエッジトリミングステップと、
該保持ステップの実施後に、該第２加工ユニットを用いて該ウェーハの該ノッチ領域に該加工具を削りこませ、該エッジトリミングステップでは除去されない該ノッチ領域の該ウェーハの中心に近い内側部分の少なくとも一部を除去するノッチトリミングステップと、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
該保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、該第１スピンドルに装着された切削ブレードで該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第１加工ユニットと、
該保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、該第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第２加工ユニットと、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、該第２加工ユニットと、を該保持面に平行なＸＹ座標平面上において相対的に移動させるＸＹ座標平面移動機構と、
該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第１Ｚ軸移動機構と、
該保持テーブルと、該第２加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第２Ｚ軸移動機構と、
を備える加工装置を用いて、ノッチが形成されたノッチ領域と円弧状に延在する円弧領域とを含む外周領域を有し、該ノッチ領域及び該円弧領域が面取りされたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップの実施後に、該第１加工ユニットを用いて該ウェーハの該円弧領域に該切削ブレードを切り込ませ、該円弧領域の少なくとも一部を除去するエッジトリミングステップと、
該保持ステップの実施後に、該第２加工ユニットを用いて該ウェーハの該ノッチ領域に該加工具を削りこませ、該エッジトリミングステップでは除去されない該ノッチ領域の該ウェーハの中心に近い内側部分の少なくとも一部を除去するノッチトリミングステップと、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェーハを加工する加工装置及びウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、半導体材料からなるウェーハの表面に多数のデバイスを形成した後に、ウェーハを個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
【0003】
チップの製造に用いられるウェーハは、外周領域に生じるクラックを起点として割れやすい。そのため、チップの製造工程においては、各種工程に先立って、外周領域が面取りされることが一般的である。さらに、チップの製造工程においては、製造されるチップの小型化等を目的として、ウェーハの分割に先立って、ウェーハの裏面側を研削してウェーハが薄化されることも多い。
【0004】
ただし、外周領域が面取りされたウェーハの裏面側を研削してウェーハを薄化すると、外周領域の裏面側がナイフエッジのような形状になる。この部分には、応力が集中してクラックが生じやすい。そのため、チップの製造工程においては、外周領域の表面側の一部を除去するエッジトリミングが行われた後に、外周領域の残部を除去するようにウェーハの裏面側を研削することがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０００－１７３９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
チップの製造に用いられるウェーハの外周領域の一部（ノッチ領域）には、一般的に、ウェーハの結晶方位を示すノッチが形成されている。このノッチは、例えば、チップの製造工程におけるウェーハの位置決め等に利用される。ただし、このようなウェーハに対して、加工幅が広いエッジトリミングと裏面側の研削とが行われると、ノッチが消失して、その後の工程においてウェーハの位置決め等が困難になるおそれがある。
【0007】
他方、ウェーハの裏面側を研削した後にノッチのウェーハの中心に近い端部（内側端部）が残存するように、ウェーハに対して加工幅が狭いエッジトリミングを行うことで、その後の工程においてウェーハの位置決め等を容易にすることができる。ただし、この場合には、面取りされたノッチ領域のウェーハの中心に近い部分（内側部分）が残存することに起因して、ウェーハの裏面側を研削する際にウェーハにクラックが生じるおそれがある。
【0008】
また、加工幅が狭いエッジトリミングを行った後に、ノッチ領域の内側部分の表面側の一部を除去するノッチトリミングが行われることがある。この場合、ノッチの内側端部が残存するため、その後の工程におけるウェーハの位置決め等が容易になる。さらに、面取りされたノッチ領域の内側部分の表面側の一部が除去されているため、ウェーハの裏面側を研削する際のクラックの発生が抑制される。
【0009】
ただし、エッジトリミングとノッチトリミングとは、別々の装置において行われる。そのため、両者を行う場合には、ウェーハを搬送する工程等がさらに必要になる。その結果、この場合には、ウェーハを分割して製造されるチップの製造時間及びその製造コストが増加するおそれがある。
【0010】
これらの点に鑑み、本発明の目的は、ウェーハに対するエッジトリミング及びノッチトリミングの双方を実施可能な加工装置及びこの加工装置を用いたウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一側面によれば、ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、該第１スピンドルに装着された切削ブレードで該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第１加工ユニットと、該保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、該第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第２加工ユニットと、該保持テーブルと、該第１加工ユニット及び該第２加工ユニットと、を該保持面に平行なＸＹ座標平面上において相対的に移動させるＸＹ座標平面移動機構と、該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第１Ｚ軸移動機構と、該保持テーブルと、該第２加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第２Ｚ軸移動機構と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。
【0012】
さらに、本発明の加工装置においては、該加工具の先端面には、その中央から外縁まで延在する溝が形成されていることが好ましい。
【0013】
また、本発明の他の側面によれば、ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面に平行なＹ軸方向に延在する第１スピンドルを有し、該第１スピンドルに装着された切削ブレードで該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第１加工ユニットと、該保持面に垂直なＺ軸方向に延在する第２スピンドルを有し、該第２スピンドルに装着された円柱状の加工具で該保持テーブルに保持された該ウェーハを加工する第２加工ユニットと、該保持テーブルと、該第１加工ユニット及び該第２加工ユニットと、を該保持面に平行なＸＹ座標平面上において相対的に移動させるＸＹ座標平面移動機構と、該保持テーブルと、該第１加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第１Ｚ軸移動機構と、該保持テーブルと、該第２加工ユニットと、を該Ｚ軸方向に沿って相対的に移動させる第２Ｚ軸移動機構と、を備える加工装置を用いて、ノッチが形成されたノッチ領域と円弧状に延在する円弧領域とを含む外周領域を有し、該ノッチ領域及び該円弧領域が面取りされたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、該ウェーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップの実施後に、該第１加工ユニットを用いて該ウェーハの該円弧領域に該切削ブレードを切り込ませ、該円弧領域の少なくとも一部を除去するエッジトリミングステップと、該保持ステップの実施後に、該第２加工ユニットを用いて該ウェーハの該ノッチ領域に該加工具を削りこませ、該ノッチ領域の該内側部分の少なくとも一部を除去するノッチトリミングステップと、を備えるウェーハの加工方法が提供される。
【発明の効果】
【0014】
本発明においては、異なる装置間においてウェーハを搬送することなく、エッジトリミング及びノッチトリミングの双方を実施できる。これにより、ウェーハを分割して製造されるチップの製造時間及びその製造コストの増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１（Ａ）は、エッジトリミング及びノッチトリミングが実施されるウェーハの一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示されるＡ０Ｂ０線におけるウェーハの断面を模式的に示す断面図である。
【0017】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示されるウェーハ１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料からなり、その外周領域の一部（ノッチ領域）には結晶方位を示すためのノッチ１１ａが形成されている。また、ウェーハ１１のノッチ領域以外の外周領域（円弧領域）は、円弧状に延在する。すなわち、ウェーハ１１は、ノッチ１１ａが形成されたノッチ領域と、円弧状に延在する円弧領域とを含む外周領域を有する。
【0018】
また、この外周領域（ノッチ領域及び円弧領域）は面取りされている。すなわち、ウェーハ１１の側面１１ｂは、外側に凸になるように湾曲している。さらに、ウェーハ１１の表面１１ｃ側は、互いに交差する複数の分割予定ラインで複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ又はＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
【0019】
なお、ウェーハ１１の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。ウェーハ１１は、例えば、シリコン以外の半導体材料（例えば、炭化シリコン（ＳｉＣ）又は窒化ガリウム（ＧａＮ）等）からなっていてもよい。同様に、デバイス１３の種類、数量、形状、構造、大きさ及び配置等にも制限はない。
【0020】
また、ウェーハ１１は、その取り扱いを容易にするために、粘着テープを介してリングフレームと一体化されていてもよい。例えば、ウェーハ１１の裏面１１ｄがウェーハ１１よりも径が長い円盤状の粘着テープの中央領域に貼着され、かつ、ウェーハ１１の径よりも内径が長いリングフレームが粘着テープの外周領域に貼着されていてもよい。
【0021】
図２は、ウェーハ１１に対してエッジトリミング及びノッチトリミングの双方を実施する加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図２に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向（鉛直方向）である。
【0022】
図２に示される加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。基台４上には、Ｘ軸移動機構（ＸＹ座標平面移動機構の一部）６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、基台４の上面に固定され、かつ、Ｘ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール８を有する。この一対のガイドレール８の上面（表面）側には、一対のガイドレール８に沿ってスライド可能な態様で移動プレート１０が連結されている。
【0023】
また、一対のガイドレール８の間には、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸１２が配置されている。このねじ軸１２の一端部には、ねじ軸１２を回転させるためのモータ１４が連結されている。そして、ねじ軸１２の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸１２の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
【0024】
すなわち、ねじ軸１２が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＸ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート１０の下面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ１４でねじ軸１２を回転させれば、ナット部とともに移動プレート１０がＸ軸方向に沿って移動する。
【0025】
Ｘ軸移動機構６の周りには、ウェーハ１１を加工する際にウェーハ１１に供給された液体等を一時的に貯留するウォーターケース１６が設けられている。ウォーターケース１６内に貯留された液体は、ドレーン（不図示）等を介して加工装置２の外部に排出される。移動プレート１０の上面（表面）側には、円柱状のθテーブル１８が設けられている。
【0026】
θテーブル１８の上端部には、円盤状の保持テーブル２０の下部が固定されている。この保持テーブル２０は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる円盤状の枠体２２を有する。枠体２２は、円盤状の底壁と、この底壁の外周部から上方に延在する円環状の側壁とを有する。そして、底壁及び側壁によって枠体２２の上面側に凹部が画定され、この凹部には、セラミックス等からなる円盤状のポーラス板２４が固定されている。
【0027】
さらに、ポーラス板２４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な上面を有し、その下面側は、保持テーブル２０及びθテーブル１８の内部に形成された吸引路（不図示）及びバルブ等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そして、この吸引源が動作した状態でバルブを開くと、その上面近傍の空間に負圧が生じる。そのため、ポーラス板２４の上面は、ウェーハ１１を保持する保持テーブル２０の保持面として機能する。
【0028】
すなわち、ポーラス板２４の上面にウェーハ１１が置かれた状態でポーラス板２４の上面近傍の空間に負圧を生じさせると、ウェーハ１１が保持テーブル２０に吸引保持される。さらに、保持テーブル２０は、θテーブル１８を介して、その保持面の中心を通り、かつ、Ｚ軸方向に平行な直線を回転軸として、保持テーブル２０を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）と連結している。
【0029】
また、θテーブル１８の周囲には、テーブルカバー２６が設けられている。さらに、テーブルカバー２６の前方及び後方には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー（不図示）が設けられている。そして、Ｘ軸移動機構６が移動プレート１０を移動させると、テーブルカバー２６がθテーブル１８及び保持テーブル２０と共にＸ軸方向に沿って移動し、かつ、移動するテーブルカバー２６に合わせて防塵防滴カバーが伸縮する。
【0030】
基台４上には、Ｘ軸移動機構６を跨ぐ様に配置された支持構造３０が設けられている。具体的には、支持構造３０は、Ｘ軸移動機構６を挟むように基台４上に設けられた一対の平板状の立設部３０ａ，３０ｂと、Ｘ軸移動機構６の上方の空間を渡るように一対の立設部３０ａ，３０ｂ上に設けられた平板状の渡設部３０ｃとを有する。
【0031】
この渡設部３０ｃの前面（表面）側には、第１Ｙ軸移動機構（ＸＹ座標平面移動機構の一部）３２ａ及び第２Ｙ軸移動機構（ＸＹ座標平面移動機構の別の部分）３２ｂが設けられている。第１Ｙ軸移動機構３２ａ及び第２Ｙ軸移動機構３２ｂは、渡設部３０ｃの前面に固定され、かつ、Ｙ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３４を共有する。この一対のガイドレール３４の前面（表面）側には、移動プレート３６ａ及び移動プレート３６ｂが設けられている。
【0032】
移動プレート３６ａは、移動プレート３６ｂよりも立設部３０ａに近接し、また、移動プレート３６ｂは、移動プレート３６ａよりも立設部３０ｂに近接する。そして、移動プレート３６ａ及び移動プレート３６ｂは、互いが接触しない範囲において、一対のガイドレール３４に沿ってスライド可能な態様でガイドレール３４の前面（表面）側に連結されている。
【0033】
また、一対のガイドレール３４の間には、Ｙ軸方向に沿って延在するねじ軸３８ａ及びねじ軸３８ｂが配置されている。このねじ軸３８ａの立設部３０ｂ側の端部には、ねじ軸３８ａを回転させるためのモータ４０ａが連結されている。同様に、このねじ軸３８ｂの立設部３０ａ側の端部には、ねじ軸３８ｂを回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。
【0034】
そして、ねじ軸３８ａの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３８ａの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸３８ａが回転すると、ボールがナット部材を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート３６ａの後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ４０ａでねじ軸３８ａを回転させれば、ナット部とともに移動プレート３６ａがＹ軸方向に沿って移動する。
【0035】
同様に、ねじ軸３８ｂの螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸３８ｂの表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。すなわち、ねじ軸３８ｂが回転すると、ボールがナット部材を循環して、ナット部がＹ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート３６ｂの後面（裏面）側に固定されている。そのため、ねじ軸３８ｂの立設部３０ａ側の端部に連結されたモータでねじ軸３８ｂを回転させれば、ナット部とともに移動プレート３６ｂがＹ軸方向に沿って移動する。
【0036】
なお、第１Ｙ軸移動機構３２ａには、移動プレート３６ａをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ（ねじ軸３８ａ等）及びモータ４０ａが含まれる。また、第２Ｙ軸移動機構３２ｂには、移動プレート３６ｂをＹ軸方向に沿って移動させるためのボールねじ（ねじ軸３８ｂ等）及びねじ軸３８ｂの立設部３０ａ側の端部に連結されたモータが含まれる。
【0037】
移動プレート３６ａの前面（表面）には、第１Ｚ軸移動機構４２が設けられている。第１Ｚ軸移動機構４２は、移動プレート３６ａの前面（表面）に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール４４を有する。一対のガイドレール４４の前面（表面）側には、一対のガイドレール４４に沿ってスライド可能な態様で移動プレート４６が連結されている。
【0038】
また、一対のガイドレール４４の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４８が配置されている。このねじ軸４８の上端部には、ねじ軸４８を回転させるためのモータ５０が連結されている。そして、ねじ軸４８の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸４８の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
【0039】
すなわち、ねじ軸４８が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＺ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート４６の後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ５０でねじ軸４８を回転させれば、ナット部とともに移動プレート４６がＺ軸方向に沿って移動する。
【0040】
移動プレート４６の下部には、第１加工ユニット５２が固定されている。第１加工ユニット５２は、Ｙ軸方向に沿って延在する筒状のスピンドルハウジング５４を有する。スピンドルハウジング５４には、Ｙ軸方向に延在するスピンドル（第１スピンドル）が収容されている。このスピンドルは、回転可能な状態でスピンドルハウジング５４によって支持される。
【0041】
また、このスピンドルの立設部３０ｂ側の端部（先端部）は、スピンドルハウジング５４の外に露出し、この先端部には、環状の切刃を有する切削ブレード５６が装着されている。切削ブレード５６は、例えば、ハブタイプの切削ブレードである。ハブタイプの切削ブレードは、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とによって構成される。
【0042】
この切削ブレードの切刃は、例えば、ダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等でなる砥粒がニッケル等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。あるいは、切削ブレード５６は、ワッシャータイプの切削ブレードであってもよい。ワッシャータイプの切削ブレードは、金属、セラミックス又は樹脂等でなる結合材によって砥粒が固定された環状の切刃によって構成される。
【0043】
さらに、スピンドルハウジング５４には、スピンドルの基端部に連結されるモータ等の回転駆動源（不図示）が収容されている。そのため、この回転駆動源でスピンドルを回転させれば、Ｙ軸方向に沿った直線を回転軸として切削ブレード５６が回転する。また、スピンドルハウジング５４の側面には、撮像ユニット５８が固定されている。
【0044】
撮像ユニット５８は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の光源と、対物レンズと、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子とを有する。
【0045】
また、移動プレート３６ｂの前面（表面）には、第２Ｚ軸移動機構６０が設けられている。第２Ｚ軸移動機構６０は、移動プレート３６ｂの前面（表面）に固定され、かつ、Ｚ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール６２を有する。一対のガイドレール６２の前面（表面）側には、一対のガイドレール６２に沿ってスライド可能な態様で移動プレート６４が連結されている。
【0046】
また、一対のガイドレール６２の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸６６が配置されている。このねじ軸６６の上端部には、ねじ軸６６を回転させるためのモータ６８が連結されている。そして、ねじ軸６６の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸６６の表面を転がるボールを収容するナット部（不図示）が設けられ、ボールねじが構成されている。
【0047】
すなわち、ねじ軸６６が回転すると、ボールがナット部内を循環して、ナット部がＺ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、移動プレート６４の後面（裏面）側に固定されている。そのため、モータ６８でねじ軸６６を回転させれば、ナット部とともに移動プレート６４がＺ軸方向に沿って移動する。
【0048】
移動プレート６４の立設部３０ａ側の側部には、第２加工ユニット７０が固定されている。第２加工ユニット７０は、Ｚ軸方向に沿って延在する円筒状のスピンドルハウジング７２を有する。スピンドルハウジング７２には、Ｚ軸方向に延在するスピンドル（第２スピンドル）７４が収容されている。スピンドル７４は、回転可能な状態でスピンドルハウジング７２によって支持される。
【0049】
また、スピンドル７４の下端部は、スピンドルハウジング７２の外に露出し、この下端部には、円柱状の加工具７６が装着されている。図３は、加工具７６等を示す斜視図である。図３に示されるように、加工具７６の先端（下端）面７６ａには、十字状の溝７６ｂが形成されている。
【0050】
この溝７６ｂが先端面７６ａに形成されることで、ノッチトリミングの際の先端面７６ａの中央領域の温度上昇（焼け）が抑制される。これにより、ノッチトリミングの際の加工不良の発生を抑制することができる。なお、加工具７６の先端面７６ａに形成される溝の形状に制限はない。
【0051】
この溝は、例えば、先端面７６ａの中央から外縁まで延在するような溝であればよい。具体的には、この溝は、先端面７６ａの周方向に沿って等間隔に配置される３つ又は５つ以上の外縁上の点のそれぞれと、先端面７６ａの中心とを直線的に接続したような形状（放射状）であってもよい。
【0052】
また、この加工具７６のＺ軸方向に沿った長さは、例えば、ウェーハ１１の厚さよりも長くなるように設計され、また、その下面の直径は、例えば、ウェーハ１１に形成されるノッチ１１ａの幅（ウェーハ１１の径方向に沿った長さ）よりも長くなるように設計される。
【0053】
この加工具７６は、例えば、気孔が内在するビトリファイドボンド又はレジンボンド等のボンド材と、このボンド材に分散されたダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素等の砥粒とを含む。さらに、この加工具７６は、加工具７６からウェーハ１１への金属元素のコンタミネーションが極力生じないように構成されていることが好ましい。
【0054】
例えば、加工具７６のボンド材には、加工具７６の特性（例えば、耐摩耗性等）を向上させるために用いられるフィラーを意図的に含有させないことが好ましい。すなわち、加工具７６のボンド材は、その製造工程等において不可避的に混入する金属元素（不可避的不純物）以外の金属元素を含有しないことが好ましい。
【0055】
さらに、スピンドルハウジング７２には、スピンドル７４の上端部に連結されるモータ等の回転駆動源（不図示）が収容されている。そのため、この回転駆動源でスピンドル７４を回転させれば、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として加工具７６が回転する。
【0056】
図４は、加工装置２を用いてウェーハ１１を加工するウェーハの加工方法の一例を模式的に示すフローチャートである。この方法においては、まず、ウェーハ１１を保持テーブル２０で保持する（保持ステップ：Ｓ１）。具体的には、まず、ウェーハ１１を搬入可能な位置に保持テーブル２０を移動させる。例えば、Ｘ軸移動機構６が保持テーブル２０をＸ軸方向に沿って前方に移動させる。
【0057】
次いで、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な平面（ＸＹ座標平面）において、ウェーハ１１の中心と保持テーブル２０の保持面の中心とが一致するように、表面１１ｃを上にしてウェーハ１１を保持テーブル２０に搬入する。次いで、保持テーブル２０の保持面近傍の空間に負圧を生じさせるように、保持テーブル２０に接続された吸引源を動作させる。
【0058】
保持ステップ（Ｓ１）が実施されれば、第１加工ユニット５２を用いてウェーハ１１に対するエッジトリミングを行う（エッジトリミングステップ：Ｓ２）。具体的には、まず、ＸＹ座標平面において、ウェーハ１１の中心からみてＹ軸方向に位置するウェーハ１１の外周領域が切削ブレード５６からみてＸ軸方向に配置されるように、第１Ｙ軸移動機構３２ａが第１加工ユニット５２をＹ軸方向に沿って移動させる。
【0059】
この時、切削ブレード５６からみてＸ軸方向に配置されるウェーハ１１の外周領域の幅（ウェーハ１１の径方向に沿った長さ）がウェーハ１１に形成されたノッチ１１ａの幅よりも短くなるように、第１加工ユニット５２の位置が調整される。次いで、ウェーハ１１の表面１１ｃの高さからウェーハ１１の仕上げ厚みを引いた高さと裏面１１ｄの高さとの間の高さに切削ブレード５６の最下端を位置付けるように、第１Ｚ軸移動機構４２が第１加工ユニット５２を下降させる。
【0060】
次いで、切削ブレード５６を回転させるように、スピンドルハウジング５４に収容された回転駆動源がスピンドル（第１スピンドル）を回転させる。次いで、切削ブレード５６を回転させたまま、ウェーハ１１に切削ブレード５６を切り込ませるように、Ｘ軸移動機構６が保持テーブル２０をＸ軸方向に沿って後方に移動させる。
【0061】
そして、ウェーハ１１の中心からみてＹ軸方向に位置するウェーハ１１の外周領域に切削ブレード５６の最下端が到達すれば、Ｘ軸移動機構６による保持テーブル２０の移動を停止させる。次いで、切削ブレード５６を回転させたまま、保持テーブル２０に連結されている回転駆動源が保持テーブル２０を少なくとも一回転させる。これにより、ウェーハ１１に対するエッジトリミングが完了する。
【0062】
図５（Ａ）は、このようにエッジトリミングされたウェーハ１１を模式的に示す上面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示されるＡ１Ｂ１線におけるウェーハ１１の断面を模式的に示す断面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるように、このようにエッジトリミングされたウェーハ１１においては、面取りされたノッチ領域（ノッチ１１ａが形成された領域）のウェーハ１１の中心に近い部分（内側部分）の表面側が除去されることなく残存している。
【0063】
エッジトリミングステップ（Ｓ２）が実施されれば、第２加工ユニット７０を用いてウェーハ１１に対するノッチトリミングを行う（ノッチトリミングステップ：Ｓ３）。具体的には、まず、ＸＹ座標平面において、ウェーハ１１のノッチ領域と加工具７６とが重なるように、Ｘ軸移動機構６が保持テーブル２０をＸ軸方向に沿って移動させ、かつ、第２Ｙ軸移動機構３２ｂが第２加工ユニット７０をＹ軸方向に沿って移動させる。
【0064】
この時、加工具７６が、ＸＹ座標平面において、ウェーハ１１に残存する面取りされたノッチ領域の内側部分に重なるように、保持テーブル２０及び第２加工ユニット７０の位置が調整される。次いで、加工具７６を回転させるように、スピンドルハウジング７２に収容された回転駆動源がスピンドル（第２スピンドル）７４を回転させる。
【0065】
次いで、加工具７６を回転させたまま、ウェーハ１１に加工具７６を削りこませるように、第２Ｚ軸移動機構６０が第２加工ユニット７０を下降させる。そして、ウェーハ１１の表面１１ｃの高さからウェーハ１１の仕上げ厚みを引いた高さと裏面１１ｄの高さとの間の高さに加工具７６の先端（下端）面７６ａが到達すれば、第２Ｚ軸移動機構６０による第２加工ユニット７０の下降を停止させる。これにより、ウェーハ１１に対するノッチトリミングが完了する。
【0066】
図６（Ａ）は、このようにノッチトリミングされたウェーハ１１を模式的に示す上面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示されるＡ２Ｂ２線におけるウェーハ１１の断面を模式的に示す断面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示されるように、このようにノッチトリミングされたウェーハ１１においては、ノッチ領域のウェーハ１１の内側部分の表面側が除去されている。
【0067】
図４に示されるウェーハ１１の加工方法においては、加工装置２を用いることで、異なる装置間においてウェーハ１１を搬送することなく、エッジトリミング及びノッチトリミングの双方を実施できる。これにより、ウェーハ１１を分割して製造されるチップの製造時間及びその製造コストの増加を抑制することができる。
【0068】
なお、上述した加工装置及び加工方法は本発明の一態様であって、本発明は上述した加工装置又は加工方法に限定されない。例えば、加工装置２においては、第１加工ユニット５２及び第２加工ユニット７０が保持テーブル２０を介して対面するような位置に配置されていたが、本発明の加工装置においては、これらの位置関係は限定されない。
【0069】
すなわち、本発明の加工装置においては、それが設置されるクリーンルームのレイアウト等に応じて、第１加工ユニット５２、第２加工ユニット７０及び保持テーブル２０の配置が変更されてもよい。例えば、保持テーブル２０からみて、第１加工ユニット５２及び第２加工ユニット７０の一方がＸ軸方向に配置され、その他方がＹ軸方向に配置されてもよい。
【0070】
また、加工装置２においては、保持テーブル２０がＸ軸方向において移動可能であり、かつ、第１加工ユニット５２及び第２加工ユニット７０がＹ軸方向及びＺ軸方向において移動可能であるが、本発明の加工装置においては、これらの移動方向は限定されない。
【0071】
すなわち、本発明の加工装置においては、保持テーブル２０と第１加工ユニット５２と第２加工ユニット７０とのＸＹ座標平面上における相対的な移動と、保持テーブル２０と第１加工ユニット５２とのＺ軸方向に沿った相対的な移動と、保持テーブル２０と第２加工ユニット７０とのＺ軸方向に沿った相対的な移動と、が可能であれば、どのような構造であってもよい。
【0072】
具体的には、本発明の加工装置においては、保持テーブル２０と第１加工ユニット５２と第２加工ユニット７０とをＸＹ座標平面上において相対的に移動させる移動機構（ＸＹ座標平面移動機構）は、Ｘ軸移動機構６、第１Ｙ軸移動機構３２ａ及び第２Ｙ軸移動機構３２ｂに限定されない。例えば、このＸＹ座標平面移動機構は、保持テーブル２０をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構と、第１加工ユニット５２をＸ軸方向に沿って移動させる第１Ｘ軸移動機構と、第２加工ユニット７０をＸ軸方向に沿って移動させる第２Ｘ軸移動機構と、によって構成されていてもよい。
【0073】
また、本発明の加工装置においては、保持テーブル２０と第１加工ユニット５２とをＺ軸方向に沿って相対的に移動させる移動機構は、第１加工ユニット５２をＺ軸方向に沿って移動させる第１Ｚ軸移動機構４２に限定されない。例えば、この移動機構は、保持テーブル２０をＺ軸方向に沿って移動させる移動機構であってもよい。
【0074】
同様に、本発明の加工装置においては、保持テーブル２０と第２加工ユニット７０とをＺ軸方向に沿って相対的に移動させる移動機構は、第２加工ユニット７０をＺ軸方向に沿って移動させる第２Ｚ軸移動機構６０に限定されない。例えば、この移動機構は、保持テーブル２０をＺ軸方向に沿って移動させる移動機構であってもよい。
【0075】
また、図４に示される加工方法においては、エッジトリミングステップ（Ｓ２）の後にノッチトリミングステップ（Ｓ３）が実施されていたが、本発明の加工方法においては、保持ステップ（Ｓ１）の後でエッジトリミングステップ（Ｓ２）の前にノッチトリミングステップ（Ｓ３）を実施してもよい。
【0076】
また、図４に示される加工方法のエッジトリミングステップ（Ｓ２）及びノッチトリミングステップ（Ｓ３）においては、ウェーハ１１の外周領域の裏面１１ｄ側の一部を残存させるようにエッジトリミング及びノッチトリミングが行われているが、本発明の加工方法のエッジトリミングステップ（Ｓ２）及びノッチトリミングステップ（Ｓ３）においては、ウェーハ１１の外周領域の全部が除去されてもよい。
【0077】
すなわち、本発明の方法の加工ステップにおいては、ウェーハ１１の外周部分に段差を形成することなく、ウェーハ１１の表面１１ｃ及び裏面１１ｄに直交するような側面が形成されるようにエッジトリミング及びノッチトリミングが行われてもよい。
【0078】
このようなエッジトリミングは、例えば、ウェーハ１１に切削ブレード５６を切り込ませる前に、切削ブレード５６の最下端の高さをウェーハ１１の裏面１１ｄよりも下に位置付け、この高さを維持したまま、ウェーハ１１を加工することによって行われる。また、このようなノッチトリミングは、例えば、ウェーハ１１に削り込ませた加工具７６がウェーハ１１の裏面１１ｄに到達するまで第２Ｚ軸移動機構６０が第２加工ユニット７０を下降させることによって行われる。
【0079】
なお、このようなエッジトリミング及びノッチトリミングが行われる場合には、ウェーハ１１の裏面１１ｄ側に粘着テープが貼着されていることが好ましい。すなわち、この粘着テープを介してウェーハ１１が保持テーブル２０に保持された状態で、ウェーハ１１のエッジトリミング及びノッチトリミングが行われることが好ましい。
【0080】
その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0081】
１１ ：ウェーハ（１１ａ：ノッチ、１１ｂ：側面、１１ｃ：表面、１１ｄ：裏面）
１３ ：デバイス
２ ：切削装置
４ ：基台
６ ：Ｘ軸移動機構
８ ：ガイドレール
１０ ：移動プレート
１２ ：ねじ軸
１４ ：モータ
１６ ：ウォーターケース
１８ ：θテーブル
２０ ：保持テーブル
２２ ：枠体
２４ ：ポーラス板
２６ ：カバー
３０ ：支持構造（３０ａ，３０ｂ：立設部、３０ｃ：渡設部）
３２ａ：第１Ｙ軸移動機構
３２ｂ：第２Ｙ軸移動機構
３４ ：ガイドレール
３６ａ，３６ｂ：移動プレート
３８ａ，３８ｂ：ねじ軸
４０ａ：モータ
４２ ：第１Ｚ軸移動機構
４４ ：ガイドレール
４６ ：移動プレート
４８ ：ねじ軸
５０ ：モータ
５２ ：第１加工ユニット
５４ ：スピンドルハウジング
５６ ：切削ブレード
５８ ：撮像ユニット
６０ ：第１Ｚ軸移動機構
６２ ：ガイドレール
６４ ：移動プレート
６６ ：ねじ軸
６８ ：モータ
７０ ：第２加工ユニット
７２ ：スピンドルハウジング
７４ ：スピンドル
７６ ：加工具（７６ａ：先端（下端）面、７６ｂ：溝）
１３ ：デバイス
２ ：切削装置
４ ：基台
６ ：Ｘ軸移動機構
８ ：ガイドレール
１０ ：移動プレート
１２ ：ねじ軸
１４ ：モータ
１６ ：ウォーターケース
１８ ：θテーブル
２０ ：保持テーブル
２２ ：枠体
２４ ：ポーラス板
２６ ：カバー
３０ ：支持構造（３０ａ，３０ｂ：立設部、３０ｃ：渡設部）
３２ａ：第１Ｙ軸移動機構
３２ｂ：第２Ｙ軸移動機構
３４ ：ガイドレール
３６ａ，３６ｂ：移動プレート
３８ａ，３８ｂ：ねじ軸
４０ａ：モータ
４２ ：第１Ｚ軸移動機構
４４ ：ガイドレール
４６ ：移動プレート
４８ ：ねじ軸
５０ ：モータ
５２ ：第１加工ユニット
５４ ：スピンドルハウジング
５６ ：切削ブレード
５８ ：撮像ユニット
６０ ：第１Ｚ軸移動機構
６２ ：ガイドレール
６４ ：移動プレート
６６ ：ねじ軸
６８ ：モータ
７０ ：第２加工ユニット
７２ ：スピンドルハウジング
７４ ：スピンドル
７６ ：加工具（７６ａ：先端（下端）面、７６ｂ：溝）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】