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特開2022-166640回路基板、回路基板の製造方法、および、半導体モジュールの製造方法
発明の名称 回路基板、回路基板の製造方法、および、半導体モジュールの製造方法
出願人 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 （識別番号 391039896）
特許公開件数ランキング 12178 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1547 位（11件）（共同出願を含む）
出願人 日本碍子株式会社 （識別番号 4064）
特許公開件数ランキング 213 位（157件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 74 位（322件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2022-166640
公報発行日 2022年11月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-166640
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