特開 2022-172554 テープ拡張方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022172554

(43)【公開日】2022-11-17

(54)【発明の名称】テープ拡張方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20221110BHJP

   H01L 21/68 20060101ALI20221110BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 W

H01L21/68 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021078409

(22)【出願日】2021-05-06

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】陳 曄

【テーマコード（参考）】

5F063

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F063AA15

5F063AA31

5F063BA07

5F063CB07

5F063CB20

5F063CB29

5F063CC26

5F063CC32

5F063DD74

5F063DE03

5F063DE35

5F063DG30

5F131AA02

5F131BA52

5F131CA09

5F131CA18

5F131EB32

5F131EC33

5F131EC35

5F131EC75

5F131FA17

5F131FA32

(57)【要約】

【課題】フィルム状接着剤の破断時に、フィルム状接着剤の小片の飛散を抑制する。
【解決手段】被加工物の裏面側に、フィルム状接着剤を介して貼着され被加工物よりも大きいサイズを有するテープを拡張するテープ拡張方法であって、被加工物の外径以下且つデバイス領域の外径以上の径を有する円形のフィルム状接着剤の径方向の中心位置と、被加工物の径方向の中心位置と、を検出する中心位置検出ステップと、フィルム状接着剤の径方向の中心位置と、裏面の中心位置と、が対応する様に、被加工物の裏面にフィルム状接着剤を貼着するフィルム状接着剤貼着ステップと、テープを拡張することにより、被加工物を複数のデバイスチップに個片化する、又は、既に個片化された複数のデバイスチップ同士の間隔を拡張すると共に、フィルム状接着剤を複数の分割予定ラインに沿って破断する拡張ステップと、を備えるテープ拡張方法を提供する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

格子状に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが設けられたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、を表面側に有する円板状の被加工物の裏面側に、フィルム状接着剤を介して貼着され該被加工物よりも大きいサイズを有するテープを拡張するテープ拡張方法であって、
該被加工物の外径以下且つ該デバイス領域の外径以上の径を有する円形の該フィルム状接着剤の径方向の中心位置と、該被加工物の径方向の中心位置と、を検出する中心位置検出ステップと、
該中心位置検出ステップの後、検出された各中心位置を利用して、該フィルム状接着剤の径方向の中心位置と、該裏面の中心位置と、が対応する様に、該被加工物の該裏面に該フィルム状接着剤を貼着するフィルム状接着剤貼着ステップと、
該テープを拡張することにより、該被加工物を複数のデバイスチップに個片化する、又は、既に個片化された該複数のデバイスチップ同士の間隔を拡張すると共に、該フィルム状接着剤を該複数の分割予定ラインに沿って破断する拡張ステップと、を備えることを特徴とするテープ拡張方法。

【請求項2】

該中心位置検出ステップでは、レーザービームを出射するレーザー発振器と、該レーザービームを受光する受光素子と、を有するレーザーセンサユニットを使用して、該フィルム状接着剤の外周縁の３点以上の複数点と、該被加工物の外周縁の３点以上の複数点と、を検出し、検出された該フィルム状接着剤の外周縁の該複数点から該フィルム状接着剤の径方向の中心位置を算出し、検出された該被加工物の外周縁の該複数点から該被加工物の径方向の中心位置を算出することを特徴とする請求項１に記載のテープ拡張方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物の裏面側にフィルム状接着剤を介して貼着されたテープを拡張するテープ拡張方法に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話、パソコン等の電子機器には、デバイスチップが広く利用されている。デバイスチップは、例えば、表面に複数の分割予定ラインが格子状に設定され、当該複数の分割予定ラインで区画された各領域にＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されたウェーハの裏面側を薄化した後、各分割予定ラインに沿ってウェーハを分割する（ダイシングを行う）ことで製造される。

【0003】

例えば、デバイスチップには、２０μｍから１００μｍ程度の厚さを有しエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されたフィルム状接着剤が、その裏面側に貼着されており、デバイスチップは、このフィルム状接着剤を介してダイボンディングフレーム等に実装される。

【0004】

フィルム状接着剤は、例えば、ウェーハの分割前にウェーハの裏面側に貼着され、ウェーハの分割（ダイシング）時には、ウェーハと共に、フィルム状接着剤もその厚さ方向の全体が切断される（例えば、特許文献１参照）。

【0005】

なお、ウェーハの分割時にフィルム状接着剤の厚さ方向の一部に切り残し部を形成する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。この場合、ウェーハの分割後に、ダイシングテープを径方向に拡張することで、フィルム状接着剤が破断される。

【0006】

フィルム状接着剤は、ダイボンディングフィルム、ダイアタッチフィルム等とも呼ばれ、円形のダイシングテープ上にフィルム状接着剤が積層された円形の一体型テープとして、一般的に販売されている。但し、フィルム状接着剤は、ダイシングテープの中央部においてダイシングテープの外径よりも小さい所定領域（例えば、円形領域）に設けられている。

【0007】

ウェーハの裏面側に当該一体型テープを貼着する際には、一体型テープの外周部（即ち、ダイシングテープの外周部）を金属製の環状フレームの一面に貼着すると共に、一体型テープの中央部の所定領域（即ち、フィルム状接着剤）をウェーハの裏面側に貼着して、ウェーハユニットを形成する。

【0008】

この様な貼着作業は、通常、貼付装置を使用して自動で行われるので、ウェーハとフィルム状接着剤との位置ずれを考慮して、ウェーハの外径よりも数ｍｍ程度大きい外径を有するフィルム状接着剤が使用される。それゆえ、一体型テープのフィルム状接着剤をウェーハに貼着すると、フィルム状接着剤の外周部は、ウェーハの外側にはみ出す。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２００７－１０９８０８号公報

【特許文献2】特開２００７－２９４６５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

ウェーハを分割した後、ダイシングテープを径方向に拡張してフィルム状接着剤を破断する際には、ウェーハの外側にはみ出しているフィルム状接着剤の外周部が、小片に破断されて飛散することがある。

【0011】

特に、飛散した小片がデバイスチップの表面等に付着すると、チップ不良の原因となる。本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、フィルム状接着剤の破断時にフィルム状接着剤の小片の飛散を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一態様によれば、格子状に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが設けられたデバイス領域と、該デバイス領域を囲む外周余剰領域と、を表面側に有する円板状の被加工物の裏面側に、フィルム状接着剤を介して貼着され該被加工物よりも大きいサイズを有するテープを拡張するテープ拡張方法であって、該被加工物の外径以下且つ該デバイス領域の外径以上の径を有する円形の該フィルム状接着剤の径方向の中心位置と、該被加工物の径方向の中心位置と、を検出する中心位置検出ステップと、該中心位置検出ステップの後、検出された各中心位置を利用して、該フィルム状接着剤の径方向の中心位置と、該裏面の中心位置と、が対応する様に、該被加工物の該裏面に該フィルム状接着剤を貼着するフィルム状接着剤貼着ステップと、該テープを拡張することにより、該被加工物を複数のデバイスチップに個片化する、又は、既に個片化された該複数のデバイスチップ同士の間隔を拡張すると共に、該フィルム状接着剤を該複数の分割予定ラインに沿って破断する拡張ステップと、を備えるテープ拡張方法が提供される。

【0013】

好ましくは、該中心位置検出ステップでは、レーザービームを出射するレーザー発振器と、該レーザービームを受光する受光素子と、を有するレーザーセンサユニットを使用して、該フィルム状接着剤の外周縁の３点以上の複数点と、該被加工物の外周縁の３点以上の複数点と、を検出し、検出された該フィルム状接着剤の外周縁の該複数点から該フィルム状接着剤の径方向の中心位置を算出し、検出された該被加工物の外周縁の該複数点から該被加工物の径方向の中心位置を算出する。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様に係るテープ拡張方法では、被加工物の外径以下且つデバイス領域の外径以上の径を有する円形のフィルム状接着剤を使用する。フィルム状接着剤貼着ステップでは、中心位置検出ステップで検出されたフィルム状接着剤及び被加工物の各々の径方向の各中心位置が対応する様に、被加工物の裏面にフィルム状接着剤を貼着するので、フィルム状接着剤の外周縁は、被加工物の外周縁からはみ出さない。

【0015】

そして、拡張ステップでは、被加工物の裏面側にフィルム状接着剤を介して貼着されたテープを拡張することにより、フィルム状接着剤を被加工物の複数の分割予定ラインに沿って破断する。拡張ステップでは、フィルム状接着剤の外周縁が被加工物の外周縁からはみ出していない状態でフィルム状接着剤を破断するので、フィルム状接着剤の小片の飛散を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】テープ拡張方法のフロー図である。

【図2】図２（Ａ）は第１の中心位置検出ステップを示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は被加工物の表面側の平面図である。

【図3】図３（Ａ）は第２の中心位置検出ステップを示す一部断面側面図であり、図３（Ｂ）は一体型テープの平面図である。

【図4】フィルム状接着剤貼着ステップを示す図である。

【図5】図５（Ａ）は被加工物ユニットの上面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＡ－Ａ断面図である。

【図6】拡張ユニットの斜視図である。

【図7】図７（Ａ）は拡張ステップを示す上面図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の一部断面側面図である。

【図8】図８（Ａ）は拡張ステップ後の被加工物ユニットの上面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の一部断面側面図である。

【図9】図９（Ａ）は比較例における拡張ステップを示す上面図であり、図９（Ｂ）は比較例における拡張ステップ後の被加工物ユニットの上面図である。

【図10】図１０（Ａ）は第２の実施形態に係る第１の中心位置検出ステップを示す図であり、図１０（Ｂ）は第２の実施形態に係る第２の中心位置検出ステップを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態におけるテープ拡張方法のフロー図である。このテープ拡張方法では、図２（Ａ）等に示すテープ拡張装置２が使用される。

【0018】

図２（Ａ）に示す様に、テープ拡張装置２は、円板状の被加工物１１の径よりも小さい径を有する円板状の保持テーブル（チャックテーブル）４を有する。保持テーブル４は、円板状の金属製の枠体を有する。

【0019】

枠体は、円板状の凹部を有し、当該凹部には、多孔質セラミックス製の多孔質板（不図示）が固定されている。枠体には、流路が形成されており、当該流路には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

【0020】

エジェクタ等の吸引源（不図示）から多孔質板へ伝達される負圧により、多孔質板の上面には負圧が生じる。多孔質板の上面と、枠体の上面とは、面一となっており、略平坦な保持面４ａを構成する。

【0021】

保持面４ａには、円板状の被加工物１１の表面１１ａ側が吸引保持される。なお、保持面４ａの外径は、被加工物１１の外径よりも小さいので、保持面４ａで保持された被加工物１１の外周端部は、保持面４ａの外側にはみ出す。

【0022】

保持テーブル４の底面の中央部には、回転機構（不図示）の回転軸６が、保持面４ａと同心状に連結されている。回転軸６を回転させれば、保持テーブル４は回転軸６を中心として回転する。

【0023】

保持テーブル４の側部には、保持テーブル４の径方向に突出する態様で４本の腕部（不図示）の基端部が固定されている。各腕部の先端部には、後述する矩形のエキスパンドテープ（テープ）１９を挟持するためのクランプ（不図示）が設けられている。

【0024】

保持面４ａよりも外側の所定位置の上方には、光源部８ａが設けられている。光源部８ａは、可視光帯域（例えば、波長６６０ｎｍ）の波長を有するレーザービームＬを出射するレーザーダイオード（レーザー発振器）８ａ_１を有する。

【0025】

レーザーダイオード８ａ_１から出射されたレーザービームＬは、例えば、ポリゴンミラー（不図示）、固定ミラー８ａ_２、ｆθレンズ等（不図示）の光学素子を順に経て、保持テーブル４の下方へ照射される。

【0026】

光源部８ａの直下には、光源部８ａから照射されたレーザービームＬを受光可能な受光部８ｂが配置されている。受光部８ｂは、上述の腕部に干渉しない態様で、保持テーブル４とは別途独立に設けられている。

【0027】

受光部８ｂは、集光レンズ（不図示）を有し、集光レンズを透過したレーザービームＬは、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）等の受光素子８ｂ_１で受光される。光源部８ａ及び受光部８ｂは、レーザーセンサユニット８を構成している。

【0028】

光源部８ａは、保持面４ａで保持された静止状態の被加工物１１の外周部へレーザービームＬを照射する。レーザービームＬは、保持面４ａの径方向に沿って、被加工物１１の外周部の所定長さの範囲を走査する様に照射される。

【0029】

被加工物１１に照射されたレーザービームＬは被加工物１１で反射されるが、被加工物１１よりも外側に照射されたレーザービームＬは受光部８ｂへ入射する。レーザーセンサユニット８には、後述する制御部が接続されている。

【0030】

制御部は、受光部８ｂで受光された明暗の切り替わり位置を、被加工物１１のエッジ位置として特定する。エッジ位置は、保持面４ａの中心を原点とするＸＹ座標として制御部に記憶される。

【0031】

制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。

【0032】

このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部の機能が実現される。なお、制御部は、エッジ位置の算出に加えて、保持テーブル４、回転機構、レーザーセンサユニット８等のテープ拡張装置２の構成要素の動作を制御する。

【0033】

ところで、本実施形態の被加工物１１は、主としてシリコン（Ｓｉ）で形成された半導体ウェーハである。なお、被加工物１１の材質、構造、大きさ等に制限はない。例えば、シリコン以外のガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）で形成されたウェーハを被加工物１１に用いることもできる。

【0034】

図２（Ｂ）に示す様に、被加工物１１の表面１１ａには、複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に設定されている。複数の分割予定ライン１３で区画された複数の領域の各々には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス１５が形成されている。

【0035】

複数のデバイス１５が設けられている表面１１ａ側の領域は、デバイス領域１５ａである。デバイス領域１５ａの周りには、このデバイス領域１５ａを囲む様に、デバイス１５が設けられておらず略平坦な外周余剰領域１５ｂが存在する。外周余剰領域１５ｂには、被加工物１１の結晶方位を示すノッチが形成されている。

【0036】

被加工物１１の表面１１ａ側には、樹脂製の保護テープ１７（図２（Ｂ）では省略）が貼着されている。保護テープ１７は、薄化された被加工物１１に改質層を形成する場合や、被加工物１１を研削により薄化する場合等に、表面１１ａ側を保護するために使用される。

【0037】

改質層は、被加工物１１の厚さ方向の所定深さにおいて、分割予定ライン１３に沿って形成されている。改質層は、改質層が形成されていない被加工物１１の他の領域に比べて、機械的強度が低い脆弱な領域である。

【0038】

本実施形態では、被加工物１１の薄化後に改質層が形成されている。改質層を起点として表面１１ａ側及び裏面１１ｂ側には、クラックが伸展しているものの、クラックは表面１１ａ及び裏面１１ｂには達していない。それゆえ、被加工物１１は、デバイス１５単位で個片化されてはいない。

【0039】

但し、被加工物１１は、裏面１１ｂ側の研削前に改質層を形成し、更に、改質層の形成後に裏面１１ｂ側を研削することで、表面１１ａ及び裏面１１ｂまでクラックを伸展させてもよい。この場合、被加工物１１は、デバイス１５単位に個片化されている。

【0040】

ここで、テープ拡張装置２を用いた中心位置検出ステップＳ１０について説明する。中心位置検出ステップＳ１０では、まず、保持テーブル４と、レーザーセンサユニット８と、を用いて、被加工物１１の径方向の中心１１ｃの位置を検出する（第１の中心位置検出ステップＳ１２）。

【0041】

第１の中心位置検出ステップＳ１２では、まず、被加工物１１の表面１１ａ側を保持面４ａで吸引保持する。このとき、図２（Ａ）に示す様に、被加工物１１の外周端部が保持面４ａの外側にはみ出す。図２（Ａ）は、第１の中心位置検出ステップＳ１２を示す被加工物１１等の一部断面側面図である。

【0042】

吸引保持後、回転軸６の回転と静止とを繰り返しながら、静止時にレーザーセンサユニット８を使用して、被加工物１１の外周縁の３点以上の複数点の座標を取得する。この様にして、被加工物１１の外周縁の複数点を検出する。図２（Ｂ）は、被加工物１１の表面１１ａ側の平面図である。

【0043】

本実施形態では、制御部が、既知の計算手法に従い、被加工物１１の外周縁の３点１１ｄ_１、１１ｄ_２、１１ｄ_３の外接円の中心の座標を算出することにより、表面１１ａ及び裏面１１ｂの中心１１ｃの座標を取得する。

【0044】

この様にして被加工物１１の径方向の中心位置を検出した後、被加工物１１は、保持面４ａの中心（即ち、原点座標）に対する相対的な位置が把握される態様で、不図示の搬送ユニットにより、一旦、保持テーブル４から離れた退避領域へ配置される。

【0045】

次いで、矩形のエキスパンドテープ１９の一面１９ａ上の中央部に円形のフィルム状接着剤２１が貼着された一体型テープ２３を、保持面４ａに配置する。図３（Ａ）は、第２の中心位置検出ステップＳ１４を示す一体型テープ２３の一部断面側面図である。

【0046】

エキスパンドテープ１９は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンで形成されている基材層を有する。但し、基材層の材料は、この例に限定されず、他の適切な樹脂材料を使用することもできる。

【0047】

エキスパンドテープ１９は、各辺のサイズが被加工物１１の径よりも大きな略正方形状を有する。基材層の一面には、粘着層が形成されている。粘着層は、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型の樹脂であり、後述する拡張ステップＳ３０後に、リングフレーム（不図示）を一体型テープ２３に貼着するために利用される。

【0048】

粘着層の表面は、上述の一面１９ａに対応する。一面１９ａ上の中央部には、円形のフィルム状接着剤２１が貼着されている。フィルム状接着剤２１は、エキスパンドテープ１９の粘着層に所定の処理（例えば、紫外線の照射）を施すことにより、当該粘着層からスムーズに剥離される。

【0049】

フィルム状接着剤２１は、例えば粘着性を有するアクリルポリマーを含む。フィルム状接着剤２１は、ダイアタッチフィルム（Die Attach Film：ＤＡＦ）とも称される。フィルム状接着剤２１は、被加工物１１の外径１５ｃ_１（図４参照）以下且つデバイス領域１５ａの外径１５ｃ_２（図４参照）以上の所定の径を有する。

【0050】

フィルム状接着剤２１は、目視でも区別可能な程度にエキスパンドテープ１９とは光の透過率が異なる。例えば、エキスパンドテープ１９は略透明であるが、フィルム状接着剤２１は乳白色である。それゆえ、レーザーセンサユニット８を用いて、フィルム状接着剤２１の外周縁を検出できる。

【0051】

第１の中心位置検出ステップＳ１２の後、保持テーブル４、レーザーセンサユニット８等を用いて、フィルム状接着剤２１の径方向の中心２１ｃの位置を検出する（第２の中心位置検出ステップＳ１４）。

【0052】

第２の中心位置検出ステップＳ１４では、まず、図３（Ａ）に示す様に、エキスパンドテープ１９の他面１９ｂ側の中央部を保持面４ａで吸引保持する。このとき、エキスパンドテープ１９の四隅を上述のクランプで固定することにより、一体型テープ２３を張った状態にする（即ち、撓まない状態とする）。

【0053】

そして、回転軸６の回転と静止とを繰り返しながら、レーザーセンサユニット８を使用して、保持面４ａの中心を原点とするフィルム状接着剤２１の外周縁の３点以上の複数点の座標を取得する。この様にして、フィルム状接着剤２１の外周縁の複数点を検出する。

【0054】

図３（Ｂ）は、第２の中心位置検出ステップＳ１４での一体型テープ２３の平面図である。本実施形態では、制御部が、フィルム状接着剤２１の外周縁の３点２１ｄ_１、２１ｄ_２、２１ｄ_３の外接円の中心を算出することにより、フィルム状接着剤２１の一面２１ａの中心２１ｃの座標を算出する。

【0055】

この様にしてフィルム状接着剤２１の径方向の中心位置を検出する。なお、本実施形態では、第１の中心位置検出ステップＳ１２と、第２の中心位置検出ステップＳ１４と、を合せて、中心位置検出ステップＳ１０と称する。

【0056】

中心位置検出ステップＳ１０の後、中心１１ｃ及び中心２１ｃの各座標を利用して、中心１１ｃと中心２１ｃとが対応する様に、被加工物１１の裏面１１ｂにフィルム状接着剤２１の一面２１ａを貼着する（フィルム状接着剤貼着ステップＳ２０）。

【0057】

図４は、フィルム状接着剤貼着ステップＳ２０を示す図である。フィルム状接着剤貼着ステップＳ２０では、まず、裏面１１ｂが下方を向く様に被加工物１１を上下反転させると共に、裏面１１ｂの中心１１ｃがＸＹ平面方向で一面２１ａの中心２１ｃに一致する様に、一体型テープ２３上に被加工物１１を配置する。

【0058】

次いで、Ｚ軸方向に沿って被加工物１１を下降させることにより、裏面１１ｂ側がフィルム状接着剤２１を介してエキスパンドテープ１９に貼着される。このとき、フィルム状接着剤２１の外周縁は、その全周に亘って、被加工物１１の外周縁よりも所定長さ２１ｅだけ内側に位置する。

【0059】

その後、不図示の剥離ユニットにより表面１１ａ側の保護テープ１７を剥離する。これにより、被加工物１１、フィルム状接着剤２１及びエキスパンドテープ１９が積層された被加工物ユニット２５が形成される。図５（Ａ）は、被加工物ユニット２５の上面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＡ－Ａ断面図である。

【0060】

次に、拡張ユニット１０（図６参照）を用いてエキスパンドテープ１９を四方に拡張する拡張ステップＳ３０を行う。図６は、拡張ユニット１０の斜視図である。なお、本明細書におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに直交する。

【0061】

拡張ユニット１０は、Ｘ軸方向に沿ってエキスパンドテープ１９を拡張する第１の挟持ユニット１２及び第２の挟持ユニット１４を有する。第１の挟持ユニット１２は、一面１９ａに接触可能な第１上挟持部１２ａと、他面１９ｂに接触可能な第１下挟持部１２ｂと、を有する。

【0062】

第１上挟持部１２ａには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１２ａ_１が連結され、第１下挟持部１２ｂには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１２ｂ_１が連結されている。Ｚ軸方向移動ユニット１２ａ_１、１２ｂ_１を動作させることで、第１上挟持部１２ａ及び第１下挟持部１２ｂによりエキスパンドテープ１９が挟持される。

【0063】

第１の挟持ユニット１２には、各Ｚ軸方向移動ユニット１２ａ_１、１２ａ_２と、第１上挟持部１２ａ及び第１下挟持部１２ｂと、をＸ軸方向に沿って移動させるボールねじ式のＸ軸方向移動ユニット１２ｃが設けられている。

【0064】

第１上挟持部１２ａの底部側には、高さ方向がＸ軸方向に沿って配置されたそれぞれ円柱状の複数のローラー部１２ｄ（不図示）がＹ軸方向に並べて設けられている。同様に、第１下挟持部１２ｂの頂部側には、複数のローラー部１２ｄが設けられている。

【0065】

各ローラー部１２ｄは、エキスパンドテープ１９に接触可能であり、Ｘ軸方向に沿う回転軸の周りに回転可能に構成されている。それゆえ、エキスパンドテープ１９が第１の挟持ユニット１２でＸ軸方向に引っ張られた状態であっても、エキスパンドテープ１９はＹ軸方向に拡張可能である。

【0066】

第２の挟持ユニット１４も、第１の挟持ユニット１２と略同じ構造を有する。第２の挟持ユニット１４は、一面１９ａに接触可能な第２上挟持部１４ａと、他面１９ｂに接触可能な第２下挟持部１４ｂと、を有する。

【0067】

第２上挟持部１４ａには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１４ａ_１が設けられ、第２下挟持部１４ｂには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１４ｂ_１が設けられている。第２上挟持部１４ａ及び第２下挟持部１４ｂは、ボールねじ式のＸ軸方向移動ユニット１４ｃによりＸ軸方向に沿って移動する。

【0068】

第２上挟持部１４ａの底部側と、第２下挟持部１４ｂの頂部側と、の各々には、高さ方向がＸ軸方向に沿って配置されたそれぞれ円柱状の複数のローラー部１４ｄが設けられている。各ローラー部１４ｄは、エキスパンドテープ１９に接触可能であり、Ｘ軸方向に沿う回転軸の周りに回転可能に構成されている。

【0069】

また、拡張ユニット１０は、Ｙ軸方向に沿ってエキスパンドテープ１９を拡張する第３の挟持ユニット１６及び第４の挟持ユニット１８を有する。第３の挟持ユニット１６及び第４の挟持ユニット１８も、第１の挟持ユニット１２と類似の構造を有する。

【0070】

第３上挟持部１６ａには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１６ａ_１が設けられ、第３下挟持部１６ｂには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１６ｂ_１が設けられている。第３上挟持部１６ａ及び第３下挟持部１６ｂは、ボールねじ式のＹ軸方向移動ユニット１６ｃによりＹ軸方向に沿って移動する。

【0071】

第３上挟持部１６ａの底部側と、第３下挟持部１６ｂの頂部側と、の各々には、高さ方向がＹ軸方向に沿って配置されたそれぞれ円柱状の複数のローラー部１６ｄが設けられている。各ローラー部１６ｄは、エキスパンドテープ１９に接触可能であり、Ｙ軸方向に沿う回転軸の周りに回転可能に構成されている。

【0072】

第４上挟持部１８ａには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１８ａ_１が設けられ、第４下挟持部１８ｂには、ボールねじ式のＺ軸方向移動ユニット１８ｂ_１が設けられている。第４上挟持部１８ａ及び第４下挟持部１８ｂは、ボールねじ式のＹ軸方向移動ユニット１８ｃによりＹ軸方向に沿って移動する。

【0073】

第４上挟持部１８ａの底部側と、第４下挟持部１８ｂの頂部側と、の各々には、高さ方向がＹ軸方向に沿って配置されたそれぞれ円柱状の複数のローラー部１８ｄが設けられている。各ローラー部１８ｄは、エキスパンドテープ１９に接触可能であり、Ｙ軸方向に沿う回転軸の周りに回転可能に構成されている。

【0074】

第３上挟持部１６ａ及び第３下挟持部１６ｂと、第４上挟持部１８ａ及び第４下挟持部１８ｂと、によりエキスパンドテープ１９を挟持した状態で、第３の挟持ユニット１６及び第４の挟持ユニット１８が互いに離れる様にＹ軸方向移動ユニット１６ｃ、１８ｃを動作させると、エキスパンドテープ１９はＹ軸方向で拡張される。

【0075】

各ローラー部１６ｄ、１８ｄは、Ｙ軸方向に沿う回転軸の周りに回転可能に構成されているので、エキスパンドテープ１９がＹ軸方向に引っ張られた状態であっても、エキスパンドテープ１９はＸ軸方向に拡張可能である。

【0076】

なお、拡張ユニット１０の近傍には、クーラーユニット（不図示）に連結された冷却エアー供給パイプ（不図示）が配置されている。冷却エアー供給パイプからは、例えば、－１０℃以上０℃以下の温度に冷却されたエアーが噴射される。このエアーにより、フィルム状接着剤２１が冷却される。

【0077】

拡張ステップＳ３０では、保持テーブル４を上昇させて、第１の挟持ユニット１２から第４の挟持ユニット１８でエキスパンドテープ１９をそれぞれ挟持した後、保持テーブル４の負圧及びクランプを解除する。そして、保持テーブル４は下方に退避する。

【0078】

保持テーブル４の移動と共に、冷却エアー供給パイプから、冷却されたエアーを被加工物ユニット２５へ噴射する。これにより、フィルム状接着剤２１を冷却して、フィルム状接着剤２１の伸縮性を低下させる。

【0079】

その後、Ｘ軸方向で互いに離れる様に、第１の挟持ユニット１２及び第２の挟持ユニット１４を移動させると共に、Ｙ軸方向で互いに離れる様に、第３の挟持ユニット１６及び第４の挟持ユニット１８を移動させる。

【0080】

これにより、エキスパンドテープ１９をＸ軸方向及びＹ軸方向においてそれぞれ、例えば２０ｍｍ程度拡張する。図７（Ａ）は、拡張ステップＳ３０を示す被加工物ユニット２５の上面図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の一部断面側面図である。

【0081】

拡張ステップＳ３０前の被加工物１１は、改質層を有するものの、デバイス１５単位に個片化されてはいない。被加工物１１は、拡張ステップＳ３０において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に拡張されるエキスパンドテープ１９から、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿う外力を受ける。

【0082】

これにより、被加工物１１が複数のデバイスチップ２７に個片化されると共に、フィルム状接着剤２１が各分割予定ライン１３に沿って破断される（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）。

【0083】

図８（Ａ）は、拡張ステップＳ３０後の被加工物ユニット２５の上面図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の一部断面側面図である。拡張ステップＳ３０では、デバイスチップ２７間に形成される隙間１１ｅと同様の大きさの隙間が、フィルム状接着剤２１にも形成される。

【0084】

なお、拡張ステップＳ３０の前の被加工物１１がデバイス１５単位でデバイスチップ２７に個片化されている場合には、拡張ステップＳ３０では、既に個片化されたデバイスチップ２７同士の間隔が拡張される。これにより、デバイスチップ２７のピックアップが容易になる。

【0085】

拡張ステップＳ３０では、フィルム状接着剤２１の外周縁が被加工物１１の外周縁よりも内側に位置するので、フィルム状接着剤２１の小片２１ｂ（図８（Ａ）参照）が端材チップにより押さえられる。それゆえ、小片２１ｂの飛散を抑制できる。

【0086】

次に、小片２１ｂが飛散する比較例について説明する。図９（Ａ）は、比較例における拡張ステップＳ３０を示す被加工物ユニット２５の上面図であり、図９（Ｂ）は、比較例における拡張ステップＳ３０後の被加工物ユニット２５の上面図である。

【0087】

なお、図９（Ｂ）では、便宜上、小片２１ｂのサイズを誇張しているが、実際の小片２１ｂの大きさは、図９（Ｂ）に示す小片２１ｂのサイズよりも小さい場合がある。また、飛散する小片２１ｂの数は、図９（Ｂ）に示す４つに限定されるものではない。

【0088】

比較例におけるフィルム状接着剤２１の径は、被加工物１１の外径１５ｃ_１よりも大きい。それゆえ、被加工物１１の径方向の中心１１ｃと、フィルム状接着剤２１の径方向の中心２１ｃと、が一致する様に、裏面１１ｂを一面２１ａに貼着した場合、フィルム状接着剤２１の外周縁は、その全周に亘って、被加工物１１の外周縁からはみ出す。

【0089】

これにより、拡張ステップＳ３０でフィルム状接着剤２１を各分割予定ライン１３に沿って破断すると、図９（Ｂ）に示す様に、フィルム状接着剤２１の小片２１ｂが飛散することがある。対照的に、上述の第１の実施形態では、小片２１ｂの飛散を抑制できる。

【0090】

次に、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）を参照して、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の中心位置検出ステップＳ１０では、レーザーセンサユニット８ではなく、光学カメラ２０を用いる。

【0091】

光学カメラ２０は、集光レンズ、ＣＣＤ等の撮像素子等（いずれも不図示）を含む。撮像素子は、制御部に接続されており、制御部は、補助記憶装置に記憶された所定の画像処理を行うプログラムに従って、光学カメラ２０で取得された画像を処理する。

【0092】

第２の実施形態の第１の中心位置検出ステップＳ１２では、光学カメラ２０で裏面１１ｂの外周部の一部の画像を取得する。そして、取得された画像を制御部が画像処理することにより、被加工物１１のエッジに対応する１点のＸＹ座標を取得する。この様にして、被加工物１１の外周縁の３点の座標が取得される。

【0093】

次いで、制御部は、３点の座標に基づいて中心１１ｃの座標を算出することで、被加工物１１の径方向の中心位置を検出する。図１０（Ａ）は、第２の実施形態に係る第１の中心位置検出ステップＳ１２を示す図である。

【0094】

次に、第２の実施形態の第２の中心位置検出ステップＳ１４では、光学カメラ２０でフィルム状接着剤２１の一面２１ａの外周部の一部の画像を取得する。そして、取得された画像を制御部が画像処理することにより、フィルム状接着剤２１のエッジに対応する１点のＸＹ座標を取得する。この様にして、フィルム状接着剤２１の外周縁の３点の座標が取得される。

【0095】

次いで、制御部は、３点の座標に基づいて中心２１ｃの座標を算出することで、フィルム状接着剤２１の径方向の中心位置を検出する。図１０（Ｂ）は、第２の実施形態に係る第２の中心位置検出ステップＳ１４を示す図である。

【0096】

この様に、第２の実施形態では、光学カメラ２０を用いて中心位置検出ステップＳ１０を行う点が第１の実施形態と異なるが、他の点は、第１の実施形態と同じである。第２の実施形態でも、フィルム状接着剤２１の小片２１ｂの飛散を抑制できる。

【0097】

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上述の中心位置検出ステップＳ１０では、被加工物１１の径よりも小さい径の保持面４ａを有する保持テーブル４を使用した。

【0098】

しかし、この保持テーブル４に代えて、エキスパンドテープ１９よりも大きいサイズを有する円形又は矩形の透明板を有する保持テーブル（不図示）を用いてもよい。この場合、上述の腕部、クランプ等は省略される。

【0099】

透明板は、ガラス、石英等の可視光に対して透過な材料で形成されている。また、透明板には、被加工物１１、保護テープ１７、エキスパンドテープ１９等を吸引するための吸引口（不図示）が形成されている。吸引口には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

【0100】

透明板を有する保持テーブルを用いて、中心位置検出ステップＳ１０及びフィルム状接着剤貼着ステップＳ２０を行う場合、レーザービームＬは、透明板を介して光源部８ａから受光部８ｂへ照射される。

【0101】

中心位置検出ステップＳ１０及びフィルム状接着剤貼着ステップＳ２０の後、搬送ユニット（不図示）がエキスパンドテープ１９の４箇所を吸引保持し、被加工物ユニット２５を拡張ユニット１０へ搬送する。その後、拡張ステップＳ３０が行われる。

【符号の説明】

【0102】

２：テープ拡張装置、４：保持テーブル、４ａ：保持面、６：回転軸
８：レーザーセンサユニット、８ａ：光源部
８ａ_１：レーザーダイオード、８ａ_２：固定ミラー、８ｂ：受光部、８ｂ_１：受光素子
１０：拡張ユニット
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｃ：中心
１１ｄ_１，１１ｄ_２，１１ｄ_３：点、１１ｅ：隙間
１２：第１の挟持ユニット、１２ａ：第１上挟持部、１２ｂ：第１下挟持部
１２ａ_１，１２ｂ_１，１４ａ_１，１４ｂ_１：Ｚ軸方向移動ユニット
１２ｃ，１４ｃ：Ｘ軸方向移動ユニット、１２ｄ，１４ｄ：ローラー部
１３：分割予定ライン、１５：デバイス、１５ａ：デバイス領域、１５ｂ：外周余剰領域
１５ｃ_１，１５ｃ_２：外径、１７：保護テープ
１４：第２の挟持ユニット、１４ａ：第２上挟持部、１４ｂ：第２下挟持部
１６：第３の挟持ユニット、１６ａ：第３上挟持部、１６ｂ：第３下挟持部
１６ａ_１，１６ｂ_１，１８ａ_１，１８ｂ_１：Ｚ軸方向移動ユニット
１６ｃ，１８ｃ：Ｙ軸方向移動ユニット、１６ｄ，１８ｄ：ローラー部
１８：第４の挟持ユニット、１８ａ：第４上挟持部、１８ｂ：第４下挟持部
１９：エキスパンドテープ、１９ａ：一面、１９ｂ：他面
２０：光学カメラ
２１：フィルム状接着剤、２１ａ：一面、２１ｂ：小片、２１ｃ：中心
２１ｄ_１，２１ｄ_２，２１ｄ_３：点、２１ｅ：所定長さ
２３：一体型テープ、２５：被加工物ユニット、２７：デバイスチップ
Ｌ：レーザービーム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】