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特開2022-173065二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022173065
(43)【公開日】2022-11-17
(54)【発明の名称】二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルム
(51)【国際特許分類】
C08J 5/18 20060101AFI20221110BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20221110BHJP
B32B 27/36 20060101ALI20221110BHJP
C08J 7/043 20200101ALI20221110BHJP
H05K 9/00 20060101ALI20221110BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20221110BHJP
C08L 67/02 20060101ALI20221110BHJP
【ＦＩ】
C08J5/18 CFD
B32B15/08 J
B32B27/36
C08J7/043 A
H05K9/00 Q
H05K1/03 610M
C08L67/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】22
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022043076
(22)【出願日】2022-03-17
(31)【優先権主張番号】P 2021078732
(32)【優先日】2021-05-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2021082771
(32)【優先日】2021-05-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006035
【氏名又は名称】三菱ケミカル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100207756
【弁理士】
【氏名又は名称】田口 昌浩
(74)【代理人】
【識別番号】100129746
【弁理士】
【氏名又は名称】虎山 滋郎
(72)【発明者】
【氏名】鶴岡 大樹
(72)【発明者】
【氏名】小井土 俊介
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 智博
【テーマコード（参考）】
4F006
4F071
4F100
4J002
5E321
【Ｆターム（参考）】
4F006AA35
4F006AB34
4F006AB64
4F006AB65
4F006AB76
4F006BA01
4F006CA08
4F006EA05
4F006EA06
4F071AA45
4F071AA86
4F071AA89
4F071AF04Y
4F071AF15Y
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4F071AF30
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4F071AH13
4F071BA01
4F071BB06
4F071BB08
4F071BC01
4F071BC12
4F100AB01
4F100AB01B
4F100AB17
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4F100AB24
4F100AB24B
4F100AK41
4F100AK41A
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4F100BA07
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4F100EJ42
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4F100JA11
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5E321AA23
5E321BB21
5E321BB53
5E321GG05
(57)【要約】
【課題】
優れた低誘電特性を有する二軸延伸フィルムを提供することにある。
【解決手段】
２種以上のポリエステルを含み、そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である、二軸延伸フィルムである。
【選択図】なし
優れた低誘電特性を有する二軸延伸フィルムを提供することにある。
【解決手段】
２種以上のポリエステルを含み、そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である、二軸延伸フィルムである。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
２種以上のポリエステルを含み、
そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）であり、
２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である、二軸延伸フィルム。
そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）であり、
２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である、二軸延伸フィルム。
【請求項2】
２８ＧＨｚにおける誘電率が３．１５以上３．２５以下である、請求項１に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項3】
長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度がいずれも１５０ＭＰａ以上である、請求項１又は２に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項4】
２３℃における動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が、長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）いずれも３．５ＧＰａ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項5】
１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度がいずれも１００ＭＰａ以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項6】
１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の強度保持率がいずれも５０％以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項7】
前記ポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）を３５質量％以上７０質量％以下含有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項8】
結晶性ポリエステル（Ｂ）を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項9】
前記結晶性ポリエステル（Ｂ）は、前記ポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）よりもガラス転移温度が高い、請求項８に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項10】
前記結晶性ポリエステル（Ｂ）が、ポリエチレンナフタレート樹脂である、請求項８又は９に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項11】
前記ポリエチレンナフタレート樹脂は、全ジカルボン酸成分中、２，６－ナフタレンジカルボン酸以外のその他の共重合成分としてのベンゼン骨格を有する酸成分が５モル％以下である、請求項１０に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項12】
フィルム厚みが４０～１５０μｍである、請求項１～１１のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項13】
請求項１～１２のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルムの少なくとも一方の表層上に硬化樹脂層を有し、該硬化樹脂層が、架橋剤を不揮発成分に対して７０質量％以上含有する樹脂組成物から形成される、硬化樹脂層付きフィルム。
【請求項14】
請求項１３に記載の硬化樹脂層付きフィルムの前記硬化樹脂層上に金属層を備える、金属積層フィルム。
【請求項15】
前記金属層がパターン化された、請求項１４に記載の金属積層フィルム。
【請求項16】
前記金属層が銅又は銀からなる、請求項１４又は１５に記載の金属積層フィルム。
【請求項17】
高速通信回路用である、請求項１～１２のいずれか１項に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項18】
透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、請求項１７に記載の二軸延伸フィルム。
【請求項19】
高速通信回路用である、請求項１３に記載の硬化樹脂層付きフィルム。
【請求項20】
透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、請求項１９に記載の硬化樹脂層付きフィルム。
【請求項21】
高速通信回路用である、請求項１４～１６のいずれか１項に記載の金属積層フィルム。
【請求項22】
透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、請求項２１に記載の金属積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電気、電子機器の高性能、高機能化に伴い、情報の高速通信対応が必要とされている。例えば、スマートフォンにおいては、５Ｇ（第五世代移動通信システム）の高速通信サービスの開始に伴い、民生分野だけではなく、産業分野（工場、自動車などの車両等）でも高速通信サービスが普及する状況にある。
５Ｇの高速大容量のデータ通信には、「ミリ波」（波長１～１０ｍｍ、周波数３０～３００ＧＨｚ）帯の電波が用いられる。ミリ波の長所としては、一度に送信できるデータが大容量であること、得られる画像が高精細化できること等が挙げられる。
５Ｇの高速大容量のデータ通信には、「ミリ波」（波長１～１０ｍｍ、周波数３０～３００ＧＨｚ）帯の電波が用いられる。ミリ波の長所としては、一度に送信できるデータが大容量であること、得られる画像が高精細化できること等が挙げられる。
【0003】
一方で、回路基板に前記ミリ波のような高周波のデジタル信号を流すと、送信されたデジタル信号の一部が回路基板の配線上で熱として消費される誘電損失が起こり、減衰したデジタル信号として受信側に到達する、いわゆる「伝送損失」が発生する。そのため、使用する部材においても、伝送損失低減対策が必要とされる状況にある。前記伝送損失は、誘電損失と導体損失の総和であり、該誘電損失αｄは下記式（１）から算出される。
【0004】
【数1】
【0005】
なお、ｆは周波数、ｃは光速、εｒは比誘電率、ｔａｎδは誘電正接である。
【0006】
例えば、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）では、伝送損失低減として、樹脂フィルムには誘電損失αｄの低減が求められている。より具体的には、εｒやｔａｎδを下げること、特にはｔａｎδを下げる試みがなされている。
【0007】
樹脂フィルムの低誘電率化や低誘電正接化には、種々の材料が提案されているが、その中でも、特にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）に代表されるフッ素樹脂は、誘電率及び誘電正接がともに低く、高周波信号を扱う各種電気部品の絶縁層として広く使用されている（非特許文献１）。
しかしながら、フッ素樹脂は、機械的特性、加工性及びコストなどの点から制限が多く、汎用性のある樹脂フィルムが要望されている。
しかしながら、フッ素樹脂は、機械的特性、加工性及びコストなどの点から制限が多く、汎用性のある樹脂フィルムが要望されている。
【0008】
汎用性が高い樹脂フィルムとしては、ポリエステルフィルムが挙げられる。ポリエステルフィルムは、耐熱性、耐候性、機械的強度、透明性などに優れており、かつ、価格的にも入手し易いことから、包装材料、光学用途などの各種用途に使用されているが、低誘電特性に関してはあまり検討されていない。
【0009】
例えば、特許文献１には、優れた低誘電特性を有するポリエステルフィルムとして、内部に５～４５体積％の空洞を含有する積層二軸延伸ポリエステルフィルムが開示されている。空洞を含有することで、空隙（空気）を分散させることができ、低誘電率化や低誘電正接化を達成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】特開２００６－３５２４７０号公報
【非特許文献】
【0011】
【非特許文献1】「高周波対応部材の開発動向と５Ｇ、ミリ波レーダーへの応用」、技術情報協会、第３章、第２節、ｐ．７７－８４「高速、高周波対応ＦＰＣの開発動向と低伝送損失化」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
上記特許文献１に記載の空洞含有積層二軸延伸ポリエステルフィルムは、異種材料を混合して空洞を形成するものであるが、このような場合、空洞のサイズあるいは異種材料の分散状態を制御することが難しく、例えば、異種材料の分散状態が不十分な場合には、所望する低誘電特性が得られないことがある。
【0013】
本発明で解決しようとする課題は、上記の問題点を解決し、空洞を有しなくても優れた低誘電特性を有する二軸延伸ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに至った。本発明は、その一態様において以下の［１］～［１０］を要旨とする。
本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］２種以上のポリエステルを含み、そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である、二軸延伸フィルム。
［２］２８ＧＨｚにおける誘電率が３．１５以上３．２５以下である、上記［１］に記載の二軸延伸フィルム。
［３］長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度がいずれも１５０ＭＰａ以上である、上記［１］又は［２］に記載の二軸延伸フィルム。
［４］２３℃における動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が、長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）いずれも３．５ＧＰａ以上である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［５］１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度がいずれも１００ＭＰａ以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［６］１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の強度保持率がいずれも５０％以上である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［７］前記ポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）を３５質量％以上７０質量％以下含有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［８］結晶性ポリエステル（Ｂ）を含む、上記［１］～［７］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［９］前記結晶性ポリエステル（Ｂ）は、前記ポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）よりもガラス転移温度が高い、上記［８］に記載の二軸延伸フィルム。
［１０］前記結晶性ポリエステル（Ｂ）が、ポリエチレンナフタレート樹脂である、上記［８］又は［９］に記載の二軸延伸フィルム。
［１１］前記ポリエチレンナフタレート樹脂は、全ジカルボン酸成分中、２，６－ナフタレンジカルボン酸以外のその他の共重合成分としてのベンゼン骨格を有する酸成分が５モル％以下である、上記［１０］に記載の二軸延伸フィルム。
［１２］フィルム厚みが４０～１５０μｍである、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［１３］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の二軸延伸フィルムの少なくとも一方の表層上に硬化樹脂層を有し、該硬化樹脂層が、架橋剤を不揮発成分に対して７０質量％以上含有する樹脂組成物から形成される、硬化樹脂層付きフィルム。
［１４］上記［１３］に記載の硬化樹脂層付きフィルムの前記硬化樹脂層上に金属層を備える、金属積層フィルム。
［１５］前記金属層がパターン化された、上記［１４］に記載の金属積層フィルム。
［１６］前記金属層が銅又は銀からなる、上記［１４］又は［１５］に記載の金属積層フィルム。
［１７］高速通信回路用である、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［１８］透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、上記［１７］に記載の二軸延伸フィルム。
［１９］高速通信回路用である、上記［１３］に記載の硬化樹脂層付きフィルム。
［２０］透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、上記［１９］に記載の硬化樹脂層付きフィル
［２１］高速通信回路用である、上記［１４］～［１６］のいずれかに記載の金属積層フィルム。
［２２］透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、上記［２１］に記載の金属積層フィルム。
本発明の要旨は以下のとおりである。
［１］２種以上のポリエステルを含み、そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である、二軸延伸フィルム。
［２］２８ＧＨｚにおける誘電率が３．１５以上３．２５以下である、上記［１］に記載の二軸延伸フィルム。
［３］長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度がいずれも１５０ＭＰａ以上である、上記［１］又は［２］に記載の二軸延伸フィルム。
［４］２３℃における動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が、長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）いずれも３．５ＧＰａ以上である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［５］１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度がいずれも１００ＭＰａ以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［６］１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の強度保持率がいずれも５０％以上である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［７］前記ポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）を３５質量％以上７０質量％以下含有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［８］結晶性ポリエステル（Ｂ）を含む、上記［１］～［７］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［９］前記結晶性ポリエステル（Ｂ）は、前記ポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）よりもガラス転移温度が高い、上記［８］に記載の二軸延伸フィルム。
［１０］前記結晶性ポリエステル（Ｂ）が、ポリエチレンナフタレート樹脂である、上記［８］又は［９］に記載の二軸延伸フィルム。
［１１］前記ポリエチレンナフタレート樹脂は、全ジカルボン酸成分中、２，６－ナフタレンジカルボン酸以外のその他の共重合成分としてのベンゼン骨格を有する酸成分が５モル％以下である、上記［１０］に記載の二軸延伸フィルム。
［１２］フィルム厚みが４０～１５０μｍである、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［１３］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の二軸延伸フィルムの少なくとも一方の表層上に硬化樹脂層を有し、該硬化樹脂層が、架橋剤を不揮発成分に対して７０質量％以上含有する樹脂組成物から形成される、硬化樹脂層付きフィルム。
［１４］上記［１３］に記載の硬化樹脂層付きフィルムの前記硬化樹脂層上に金属層を備える、金属積層フィルム。
［１５］前記金属層がパターン化された、上記［１４］に記載の金属積層フィルム。
［１６］前記金属層が銅又は銀からなる、上記［１４］又は［１５］に記載の金属積層フィルム。
［１７］高速通信回路用である、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の二軸延伸フィルム。
［１８］透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、上記［１７］に記載の二軸延伸フィルム。
［１９］高速通信回路用である、上記［１３］に記載の硬化樹脂層付きフィルム。
［２０］透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、上記［１９］に記載の硬化樹脂層付きフィル
［２１］高速通信回路用である、上記［１４］～［１６］のいずれかに記載の金属積層フィルム。
［２２］透明アンテナ用基材フィルムとして用いられる、上記［２１］に記載の金属積層フィルム。
【発明の効果】
【0015】
本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムは、優れた低誘電特性を有する。
したがって、本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムは、高速通信回路用に好適に用いることができる。
したがって、本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムは、高速通信回路用に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明を詳細に説明する。ただし、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【0017】
＜＜二軸延伸フィルム＞＞
本発明の実施形態の一例に係る二軸延伸フィルム（以下、「本フィルム」と称することがある）は、２種以上のポリエステルを含み、そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート（以下、「ＰＢＮ」とも称する）樹脂（Ａ）であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である。
本フィルムは、二軸延伸フィルムであるため、薄膜とすることができ、かつ、特定の混合ポリエステルを使用して誘電正接を特定の範囲内に調整しているので低誘電特性を有する。
さらに、本フィルムは、特定の混合ポリエステルを使用して結晶化速度をコントロールしているため、ＰＢＮ樹脂（Ａ）単体だと困難である押出成形や延伸加工にも優れる。
本発明の実施形態の一例に係る二軸延伸フィルム（以下、「本フィルム」と称することがある）は、２種以上のポリエステルを含み、そのうちの少なくとも１種がポリブチレンナフタレート（以下、「ＰＢＮ」とも称する）樹脂（Ａ）であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下である。
本フィルムは、二軸延伸フィルムであるため、薄膜とすることができ、かつ、特定の混合ポリエステルを使用して誘電正接を特定の範囲内に調整しているので低誘電特性を有する。
さらに、本フィルムは、特定の混合ポリエステルを使用して結晶化速度をコントロールしているため、ＰＢＮ樹脂（Ａ）単体だと困難である押出成形や延伸加工にも優れる。
【0018】
１．物性
まず、本フィルムの物性について説明する。
まず、本フィルムの物性について説明する。
【0019】
（１）誘電正接
本フィルムは、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下となるものであり、好ましくは０．００３９以下、より好ましくは０．００３８以下、特に好ましくは０．００３５以下、とりわけ好ましくは０．００３０以下である。下限値は、特に限定されるものではないが、０．００１０以上であり、好ましくは０．００１５以上、より好ましくは０．００２０以上、さらに好ましくは０．００２５以上である。
誘電正接が０．００４０以下であれば、フィルムが優れた低誘電特性を有しているといえ、高速通信回路用として好適に使用することができる。
なお、誘電正接は、混合するポリエステルの種類や含有量、延伸条件等によって調整することができる。また、誘電正接は実施例に記載の方法により測定した。
本フィルムは、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００４０以下となるものであり、好ましくは０．００３９以下、より好ましくは０．００３８以下、特に好ましくは０．００３５以下、とりわけ好ましくは０．００３０以下である。下限値は、特に限定されるものではないが、０．００１０以上であり、好ましくは０．００１５以上、より好ましくは０．００２０以上、さらに好ましくは０．００２５以上である。
誘電正接が０．００４０以下であれば、フィルムが優れた低誘電特性を有しているといえ、高速通信回路用として好適に使用することができる。
なお、誘電正接は、混合するポリエステルの種類や含有量、延伸条件等によって調整することができる。また、誘電正接は実施例に記載の方法により測定した。
【0020】
（２）誘電率
本フィルムの２８ＧＨｚにおける誘電率は、３．１５以上３．２５以下であることが好ましい。上限値は、より好ましくは３．２４以下、さらに好ましくは３．２３以下、特に好ましくは３．２２以下、とりわけ好ましくは３．２１以下である。
誘電率がかかる範囲であれば、フィルムが優れた低誘電特性を有しているといえ、高速通信回路用として好適に使用することができる。
なお、誘電率は、混合するポリエステルの種類や含有量、延伸条件等によって調整することができる。また、誘電率は実施例に記載の方法により測定した。
本フィルムの２８ＧＨｚにおける誘電率は、３．１５以上３．２５以下であることが好ましい。上限値は、より好ましくは３．２４以下、さらに好ましくは３．２３以下、特に好ましくは３．２２以下、とりわけ好ましくは３．２１以下である。
誘電率がかかる範囲であれば、フィルムが優れた低誘電特性を有しているといえ、高速通信回路用として好適に使用することができる。
なお、誘電率は、混合するポリエステルの種類や含有量、延伸条件等によって調整することができる。また、誘電率は実施例に記載の方法により測定した。
【0021】
（３）引張破断強度
本フィルムの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度は、いずれも１５０ＭＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは１５４ＭＰａ以上、さらに好ましくは１７０ＭＰａ以上、特に好ましくは１７３ＭＰａ以上、とりわけ好ましくは１７５ＭＰａ以上である。上限値は特に制限されないが、長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）のいずれも、通常５００ＭＰａ以下、好ましくは３００ＭＰａ以下である。
本フィルムの引張破断強度が１５０ＭＰａ以上であれば、十分な機械的特性が得られる。
なお、引張破断強度は、混合するポリエステルの種類や含有量、延伸条件等によって調整することができる。また、引張破断強度は実施例に記載の方法により測定した。
本フィルムの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度は、いずれも１５０ＭＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは１５４ＭＰａ以上、さらに好ましくは１７０ＭＰａ以上、特に好ましくは１７３ＭＰａ以上、とりわけ好ましくは１７５ＭＰａ以上である。上限値は特に制限されないが、長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）のいずれも、通常５００ＭＰａ以下、好ましくは３００ＭＰａ以下である。
本フィルムの引張破断強度が１５０ＭＰａ以上であれば、十分な機械的特性が得られる。
なお、引張破断強度は、混合するポリエステルの種類や含有量、延伸条件等によって調整することができる。また、引張破断強度は実施例に記載の方法により測定した。
【0022】
なお、本発明において、フィルムの長手方向（ＭＤ）とは、フィルムの製造工程でフィルムが進行する方向、すなわちフィルムロールの巻き方向をいう。
また、フィルムの幅方向（ＴＤ）とは、フィルム面に平行かつ長手方向と直交する方向をいい、すなわち、フィルムロール状としたときロールの中心軸と平行な方向である。
上記長手方向（ＭＤ）は機械方向や縦方向ともいい、上記幅方向（ＴＤ）は横方向ともいう。
また、フィルムの幅方向（ＴＤ）とは、フィルム面に平行かつ長手方向と直交する方向をいい、すなわち、フィルムロール状としたときロールの中心軸と平行な方向である。
上記長手方向（ＭＤ）は機械方向や縦方向ともいい、上記幅方向（ＴＤ）は横方向ともいう。
【0023】
（４）貯蔵弾性率
２３℃における動的粘弾性測定による貯蔵弾性率は、長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）いずれも３．５ＧＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは３．６ＧＰａ以上、さらに好ましくは３．７ＧＰａ以上、特に好ましくは３．８ＧＰａ以上である。上限値は、特に制限されないが、通常１０ＧＰａ以下、好ましくは８．０ＧＰａ以下である。
本フィルムの貯蔵弾性率が３．５ＧＰａ以上であれば、フィルムのコシが良好となり、フィルムにしわができにくく、ハンドリング性に優れる。
なお、貯蔵弾性率は実施例に記載の方法により求めた値である。
２３℃における動的粘弾性測定による貯蔵弾性率は、長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）いずれも３．５ＧＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは３．６ＧＰａ以上、さらに好ましくは３．７ＧＰａ以上、特に好ましくは３．８ＧＰａ以上である。上限値は、特に制限されないが、通常１０ＧＰａ以下、好ましくは８．０ＧＰａ以下である。
本フィルムの貯蔵弾性率が３．５ＧＰａ以上であれば、フィルムのコシが良好となり、フィルムにしわができにくく、ハンドリング性に優れる。
なお、貯蔵弾性率は実施例に記載の方法により求めた値である。
【0024】
（５）湿熱試験後の引張特性
１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度は、いずれも１００ＭＰａ以上であることが好ましく、１０５ＭＰａ以上であることがより好ましく、１１０ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、１２０ＭＰａ以上であることが特に好ましく、１３０ＭＰａ以上であることがとりわけ好ましい。上限値は、特に制限されないが、通常３００ＭＰａ以下、好ましくは２５０ＭＰａ以下である。
本フィルムの湿熱試験後の引張破断強度が、１００ＭＰａ以上であれば、耐加水分解性に優れ、十分な耐候性を有するフィルムとなる。
また、１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の強度保持率は、いずれも５０％以上であることが好ましく、５５％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましく、６５％以上であることが特に好ましい。上限値は、特に制限されないが、１００％以下である。
本フィルムの湿熱試験後の強度保持率が、５０％以上であれば、フィルムとして十分な耐候性を有する。
１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の引張破断強度は、いずれも１００ＭＰａ以上であることが好ましく、１０５ＭＰａ以上であることがより好ましく、１１０ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、１２０ＭＰａ以上であることが特に好ましく、１３０ＭＰａ以上であることがとりわけ好ましい。上限値は、特に制限されないが、通常３００ＭＰａ以下、好ましくは２５０ＭＰａ以下である。
本フィルムの湿熱試験後の引張破断強度が、１００ＭＰａ以上であれば、耐加水分解性に優れ、十分な耐候性を有するフィルムとなる。
また、１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した際の長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の強度保持率は、いずれも５０％以上であることが好ましく、５５％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましく、６５％以上であることが特に好ましい。上限値は、特に制限されないが、１００％以下である。
本フィルムの湿熱試験後の強度保持率が、５０％以上であれば、フィルムとして十分な耐候性を有する。
【0025】
（６）ヘーズ
本フィルムのヘーズは、３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下であることがより好ましく、１．０％以下であることがさらに好ましく、０．５％以下であることが特に好ましい。本フィルムのヘーズが上記上限値以下であれば、良好な透明性を有すると言える。
なお、下限値は特に制限されるものではないが、通常０．０１％以上である。
本フィルムのヘーズは、３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下であることがより好ましく、１．０％以下であることがさらに好ましく、０．５％以下であることが特に好ましい。本フィルムのヘーズが上記上限値以下であれば、良好な透明性を有すると言える。
なお、下限値は特に制限されるものではないが、通常０．０１％以上である。
【0026】
（７）熱収縮率
本フィルムの１５０℃で３０分間加熱したときの熱収縮率は、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）のいずれも５．０％以下であることが好ましい。熱収縮率が５．０％以下であることによって、本フィルムは耐熱性、特に高温下での寸法安定性に優れ、実用上問題なく使用することができる。
かかる観点から、本フィルムの熱収縮率は、４．０％以下であることがより好ましく、３．０％以下であることがさらに好ましく、２．５％以下であることが特に好ましい。下限については特に限定されるものではないが、通常０．０１％以上である。
本フィルムの１５０℃で３０分間加熱したときの熱収縮率は、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）のいずれも５．０％以下であることが好ましい。熱収縮率が５．０％以下であることによって、本フィルムは耐熱性、特に高温下での寸法安定性に優れ、実用上問題なく使用することができる。
かかる観点から、本フィルムの熱収縮率は、４．０％以下であることがより好ましく、３．０％以下であることがさらに好ましく、２．５％以下であることが特に好ましい。下限については特に限定されるものではないが、通常０．０１％以上である。
【0027】
（８）厚み
本フィルムの厚みは、１～２５０μｍであることが好ましく、５～２００μｍであることがより好ましく、１０～１５０μｍであることがさらに好ましい。１μｍ以上とすることでフィルム強度が実用範囲内に保たれる。２５０μｍ以下とすることで、モバイル機器等に組み込むことが容易であり、高速通信回路用として好適に使用することができる。
中でも、透明アンテナ用基材フィルムとして用いる場合には、本フィルムの厚みは４０～１５０μｍであることが好ましい。当該厚みの下限値は、５０μｍであることがより好ましく、さらに好ましくは７５μｍ、特に好ましくは１００μｍである。また、当該厚みの上限値は、１４０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１３０μｍである。
なお、厚みは製膜及び延伸条件によって調整することができる。
本フィルムの厚みは、１～２５０μｍであることが好ましく、５～２００μｍであることがより好ましく、１０～１５０μｍであることがさらに好ましい。１μｍ以上とすることでフィルム強度が実用範囲内に保たれる。２５０μｍ以下とすることで、モバイル機器等に組み込むことが容易であり、高速通信回路用として好適に使用することができる。
中でも、透明アンテナ用基材フィルムとして用いる場合には、本フィルムの厚みは４０～１５０μｍであることが好ましい。当該厚みの下限値は、５０μｍであることがより好ましく、さらに好ましくは７５μｍ、特に好ましくは１００μｍである。また、当該厚みの上限値は、１４０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１３０μｍである。
なお、厚みは製膜及び延伸条件によって調整することができる。
【0028】
２．成分
次に、本フィルムを構成する成分について説明する。
次に、本フィルムを構成する成分について説明する。
【0029】
本フィルムは、２種以上のポリエステルを含み、そのうちの少なくとも１種がＰＢＮ樹脂（Ａ）である。
本フィルムがＰＢＮ樹脂（Ａ）を含有することで、優れた低誘電特性を有する機構については定かではないが、芳香環のスタッキングによって双極子の運動が抑制されるためだと推定している。
一般的に、誘電体を電場内に置くと、双極子が配向する。そして、交流電場の位相に追随するように、双極子が回転・反転する。この双極子の回転・反転運動に伴って摩擦が生じ、誘電損失が発生する。
したがって、双極子の運動を抑制することが、優れた低誘電特性に繋がると推定している。
本フィルムがＰＢＮ樹脂（Ａ）を含有することで、優れた低誘電特性を有する機構については定かではないが、芳香環のスタッキングによって双極子の運動が抑制されるためだと推定している。
一般的に、誘電体を電場内に置くと、双極子が配向する。そして、交流電場の位相に追随するように、双極子が回転・反転する。この双極子の回転・反転運動に伴って摩擦が生じ、誘電損失が発生する。
したがって、双極子の運動を抑制することが、優れた低誘電特性に繋がると推定している。
【0030】
より具体的に説明すると、芳香環のスタッキングによって双極子の運動を抑制する観点から、スタッキングが強いと抑制効果が大きくなると考えられ、より具体的にはベンゼン骨格よりもナフタレン骨格を有することでより良好な低誘電特性が発揮できると考えられる。したがって、低誘電特性の観点からは、芳香環は、ベンゼン骨格よりもナフタレン骨格であることが好ましい。
【0031】
＜ポリブチレンナフタレート樹脂（Ａ）＞
本フィルムを構成するＰＢＮ樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸成分（ａ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸を、ジオール成分（ａ－２）として１，４－ブタンジオールを含むポリエステルであり、好ましくは２，６－ナフタレンジカルボン酸と１，４－ブタンジオールを主成分とする、すなわち、ジカルボン酸成分（ａ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸を５０モル％以上、ジオール成分（ａ－２）として１，４－ブタンジオールを５０モル％以上含むことが好ましい。
特に、本発明で用いるＰＢＮ樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸成分（ａ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸を９０モル％以上、ジオール成分（ａ－２）として１，４－ブタンジオールを９０モル％以上含むことがより好ましい。
本フィルムを構成するＰＢＮ樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸成分（ａ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸を、ジオール成分（ａ－２）として１，４－ブタンジオールを含むポリエステルであり、好ましくは２，６－ナフタレンジカルボン酸と１，４－ブタンジオールを主成分とする、すなわち、ジカルボン酸成分（ａ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸を５０モル％以上、ジオール成分（ａ－２）として１，４－ブタンジオールを５０モル％以上含むことが好ましい。
特に、本発明で用いるＰＢＮ樹脂（Ａ）は、ジカルボン酸成分（ａ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸を９０モル％以上、ジオール成分（ａ－２）として１，４－ブタンジオールを９０モル％以上含むことがより好ましい。
【0032】
前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分（ａ－１）は、２，６－ナフタレンジカルボン酸を含み、ジカルボン酸成分（ａ－１）のうち、２，６－ナフタレンジカルボン酸が９２モル％以上であることがより好ましく、９４モル％以上であることがさらに好ましく、９６モル％以上であることが特に好ましく、９８モル％以上であることがとりわけ好ましく、ジカルボン酸成分（ａ－１）の全て（１００モル％）が２，６－ナフタレンジカルボン酸であることが最も好ましい。ジカルボン酸成分（ａ－１）として、２，６－ナフタレンジカルボン酸を９０モル％以上とすることにより、ＰＢＮ樹脂（Ａ）のガラス転移温度及び結晶性が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性及び機械的特性が向上する。また、ジカルボン酸成分（ａ－１）として、２，６－ナフタレンジカルボン酸を９０モル％以上とすることにより、ナフタレン骨格の含有量が多くなり、スタッキングによる双極子の運動抑制効果が高くなる。そして、結果として低誘電特性が向上する。
【0033】
前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）は、成形性や耐熱性の向上を目的として、２，６－ナフタレンジカルボン酸以外の酸成分を共重合してもよい。具体的には、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、３，３’－ジフェニルジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられるが、これらの中でも成形性の観点から、イソフタル酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸が好ましい。また、これらの中でも低誘電特性の観点からは、スタッキングの強いナフタレン骨格を有する酸成分等が好ましく、例えば、テレフタル酸やイソフタル酸等のようなベンゼン骨格を有する酸成分は５モル％以下であることが好ましく、より好ましくは３モル％以下、さらに好ましくは１モル％以下である。これらの酸成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、前記２，６－ナフタレンジカルボン酸以外の酸成分の含有量は、２，６－ナフタレンジカルボン酸を含む全酸成分中１０モル％以下であることが好ましい。
なお、前記２，６－ナフタレンジカルボン酸以外の酸成分の含有量は、２，６－ナフタレンジカルボン酸を含む全酸成分中１０モル％以下であることが好ましい。
【0034】
前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）を構成するジオール成分（ａ－２）は、１，４－ブタンジオールを含み、ジオール成分（ａ－２）のうち、１，４－ブタンジオールが９２モル％以上であることがより好ましく、９４モル％以上であることがさらに好ましく、９６モル％以上であることが特に好ましく、９８モル％以上であることがとりわけ好ましく、ジオール成分（ａ－２）の全て（１００モル％）が１，４－ブタンジオールであることが最も好ましい。ジオール成分（ａ－２）として、１，４－ブタンジオールを９０モル％以上とすることにより、混合するポリエステルとの相溶性が向上し、さらにはＰＢＮ樹脂（Ａ）のガラス転移温度及び結晶性が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性及び機械的特性が向上する。
【0035】
前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）は、成形性や耐熱性の向上を目的として、１，４－ブタンジオール以外のジオール成分を共重合してもよい。具体的には、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキノン、ビスフェノール、スピログリコール、２，２，４，４，－テトラメチルシクロブタン－１，３－ジオール、イソソルバイド等が挙げられるが、この中でも成形性の観点からエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノールが好ましい。これらのジオール成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、前記１，４－ブタンジオール以外のジオール成分の含有量は、１，４－ブタンジオールを含む全ジオール成分中１０モル％以下であることが好ましい。
なお、前記１，４－ブタンジオール以外のジオール成分の含有量は、１，４－ブタンジオールを含む全ジオール成分中１０モル％以下であることが好ましい。
【0036】
前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）の含有量は、二軸延伸フィルムを１００質量％としたときに、５質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。当該含有量が５質量％以上であれば、ＰＢＮ樹脂（Ａ）の有する低誘電特性が発揮される。また、当該含有量が７０質量％以下であれば、後述する少なくとも１種のポリエステルの含有量を適切量確保できるため、フィルム製膜時の押出成形性や延伸加工性を向上させながら、低誘電特性、機械的特性、耐候性のバランスを良好なものとすることができる。
【0037】
その中でも、低誘電特性をより優れたものとする観点からは、前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）の含有量は、３５質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上６５質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以上６２質量％以下、特に好ましくは５０質量％以上６０質量％以下である。
【0038】
ＰＢＮ樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は、５０℃以上１３０℃以下であることが好ましく、５８℃以上１２５℃以下であることがより好ましく、６５℃以上１２０℃以下であることがさらに好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））がかかる範囲にあれば、耐熱性と押出成形性のバランスに優れる。
なお、ガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は、実施例に記載の方法で測定できる。
なお、ガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は、実施例に記載の方法で測定できる。
【0039】
＜少なくとも１種のポリエステル＞
本フィルムは、前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）以外に、少なくとも１種のポリエステルを含む混合ポリエステルにより構成される。
本フィルムは、前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）以外に、少なくとも１種のポリエステルを含む混合ポリエステルにより構成される。
【0040】
前記少なくとも１種のポリエステルとしては、特に制限されず、下記のようなジカルボン酸成分及びジオール成分からなるものが挙げられる。
ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、フタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、２－カリウムスルホテレフタル酸、５－ソジウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸、コハク酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水フタル酸、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、トリメリット酸モノカリウム塩及びそれらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。
ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、フタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、２－カリウムスルホテレフタル酸、５－ソジウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸、コハク酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水フタル酸、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、トリメリット酸モノカリウム塩及びそれらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。
【0041】
ジオール成分としては、エチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、１，３－プロピレングリコール、１，３－プロパンジオ－ル、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオ－ル、２－メチル－１，５－ペンタンジオ－ル、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノ－ル、ｐ－キシリレングリコ－ル、ビスフェノールＡ－エチレングリコ－ル付加物、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコ－ル、ポリプロピレングリコ－ル、ポリテトラメチレングリコ－ル、ポリテトラメチレンオキシドグリコ－ル、ジメチロ－ルプロピオン酸、グリセリン、トリメチロ－ルプロパン、ジメチロ－ルエチルスルホン酸ナトリウム、ジメチロ－ルプロピオン酸カリウム等が挙げられる。
上記化合物の中から、それぞれ適宜１種以上を選択し、常法の重縮合反応によりポリエステルを合成すればよい。
なお、前記少なくとも１種のポリエステルには、上記ＰＢＮ樹脂（Ａ）に相当するポリエステルが含まれるが、本発明の混合ポリエステルにおいて、前記少なくとも１種のポリエステルは、上記ＰＢＮ樹脂（Ａ）とは異なるものを用いる。
上記化合物の中から、それぞれ適宜１種以上を選択し、常法の重縮合反応によりポリエステルを合成すればよい。
なお、前記少なくとも１種のポリエステルには、上記ＰＢＮ樹脂（Ａ）に相当するポリエステルが含まれるが、本発明の混合ポリエステルにおいて、前記少なくとも１種のポリエステルは、上記ＰＢＮ樹脂（Ａ）とは異なるものを用いる。
【0042】
前記少なくとも１種のポリエステルとしては、結晶性ポリエステル（Ｂ）であることが好ましく、さらに、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）は、前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）よりもガラス転移温度が高いことがより好ましい。
【0043】
ＰＢＮ樹脂（Ａ）に対して、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）を混合することにより、ＰＢＮ樹脂（Ａ）の結晶化速度をコントロールし、押出成形性や延伸加工性に優れたフィルムを得ることができる。
また、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）が、ＰＢＮ樹脂（Ａ）よりもガラス転移温度が高いことで、ＰＢＮ樹脂（Ａ）単体よりもガラス転移温度の高い樹脂組成物が得られ、耐熱性が良好となる。
さらに、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）を混合することで、高い結晶性を維持することができ、低誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスが優れたフィルムとすることができる。
また、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）が、ＰＢＮ樹脂（Ａ）よりもガラス転移温度が高いことで、ＰＢＮ樹脂（Ａ）単体よりもガラス転移温度の高い樹脂組成物が得られ、耐熱性が良好となる。
さらに、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）を混合することで、高い結晶性を維持することができ、低誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスが優れたフィルムとすることができる。
【0044】
前記結晶性ポリエステル（Ｂ）としては、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂等が好ましく、低誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランス向上の観点から、ポリエチレンナフタレート（以下、「ＰＥＮ」とも称する）樹脂を含有することがより好ましい。ポリエチレンナフタレート樹脂は、構造中にナフタレン骨格を有するため、芳香環のスタッキングによる双極子の運動抑制効果が大きく、本フィルムの低誘電特性をより優れたものとすることができる。
【0045】
（ポリエチレンナフタレート樹脂）
前記ＰＥＮ樹脂は、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよいが、全ジカルボン酸成分中、２，６－ナフタレンジカルボン酸以外のその他の共重合成分としてのベンゼン骨格を有する酸成分が５モル％以下であることが好ましい。なお、その他の共重合成分を含まず、ジカルボン酸成分の全て（１００モル％）が２，６－ナフタレンジカルボン酸であってもよい。
中でも、高い結晶性を維持する観点からは、ホモポリエステルが好ましい。また、ナフタレン骨格の含有量を多くすることでスタッキングによる双極子の運動抑制効果を高め、低誘電特性を向上させやすくする観点からも、ホモポリエステルが好ましい。
また、ホモポリエステルと共重合ポリエステルをブレンドしてもよいが、ホモポリエステルと１種の共重合ポリエステルをブレンドした場合は、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）を２種用いたものとする。
前記ＰＥＮ樹脂は、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよいが、全ジカルボン酸成分中、２，６－ナフタレンジカルボン酸以外のその他の共重合成分としてのベンゼン骨格を有する酸成分が５モル％以下であることが好ましい。なお、その他の共重合成分を含まず、ジカルボン酸成分の全て（１００モル％）が２，６－ナフタレンジカルボン酸であってもよい。
中でも、高い結晶性を維持する観点からは、ホモポリエステルが好ましい。また、ナフタレン骨格の含有量を多くすることでスタッキングによる双極子の運動抑制効果を高め、低誘電特性を向上させやすくする観点からも、ホモポリエステルが好ましい。
また、ホモポリエステルと共重合ポリエステルをブレンドしてもよいが、ホモポリエステルと１種の共重合ポリエステルをブレンドした場合は、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）を２種用いたものとする。
【0046】
ＰＥＮ樹脂が、ホモポリエステルからなる場合、ジカルボン酸成分（ｂ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸と、ジオール成分（ｂ－２）としてエチレングリコールとを重縮合させて得られる。
【0047】
一方、ＰＥＮ樹脂が、共重合ポリエステルからなる場合、ジカルボン酸成分（ｂ－１）としては、２，６－ナフタレンジカルボン酸が必須成分であり、これに必要に応じて、その他の共重合成分が加えられる。
他の共重合成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、３，３’－ジフェニルジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸；ｐ－オキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられるが、この中でも成形性の観点からイソフタル酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸が好ましい。また、これらの中でも低誘電特性の観点からは、スタッキングの強いナフタレン骨格を有する共重合成分が好ましい。これらの共重合成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
他の共重合成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、３，３’－ジフェニルジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸；ｐ－オキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられるが、この中でも成形性の観点からイソフタル酸、２，５－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸が好ましい。また、これらの中でも低誘電特性の観点からは、スタッキングの強いナフタレン骨格を有する共重合成分が好ましい。これらの共重合成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0048】
ジオール成分（ｂ－２）としては、エチレングリコールが必須成分であり、これに必要に応じ、その他の共重合成分として、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリアルキレングリコール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、ヒドロキノン、スピログリコール、２，２，４，４，－テトラメチルシクロブタン－１，３－ジオール、イソソルバイド、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ダイマージオール、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ若しくはビスフェノールＳなどのビスフェノール化合物若しくはその誘導体又はそれらのエチレンオキサイド付加物）等が挙げられ、これらのうち１，４－シクロヘキサンジメタノール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ダイマージオール、ビスフェノール類が好ましい。
特にフィルム強度の保持の観点から、ビスフェノール類を用いることが好ましい。
また、ビスフェノール類としてはビスフェノールＡ－エチレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。これらの共重合成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
特にフィルム強度の保持の観点から、ビスフェノール類を用いることが好ましい。
また、ビスフェノール類としてはビスフェノールＡ－エチレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。これらの共重合成分は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0049】
ＰＥＮ樹脂を構成する共重合ポリエステルとしては、ジカルボン酸成分（ｂ－１）として２，６－ナフタレンジカルボン酸を含み、ジオール成分（ｂ－２）としてエチレングリコールと、ビスフェノールＡ－エチレンオキサイド付加物と、を含むことが好ましい。
【0050】
前記共重合ポリエステルは、ジカルボン酸成分中にその他の共重合成分を好ましくは０モル％以上１０モル％以下、より好ましくは０モル％以上８モル％以下、さらに好ましくは０モル％以上６モル％以下、特に好ましくは０モル％以上４モル％以下、とりわけ好ましくは０モル％以上２モル％以下含有する。
ジカルボン酸成分中のその他の共重合成分の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルのガラス転移温度及び結晶性が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性及び機械的特性が向上する。
特に好ましい形態としては、上述のとおり、その他の共重合成分としてスタッキングの強いナフタレン骨格を有する共重合成分を用いることであり、例えば、テレフタル酸やイソフタル酸等のようなベンゼン骨格を有する酸成分は５モル％以下であることが好ましく、より好ましくは３モル％以下、さらに好ましくは１モル％以下である。
ジカルボン酸成分中のその他の共重合成分の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルのガラス転移温度及び結晶性が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性及び機械的特性が向上する。
特に好ましい形態としては、上述のとおり、その他の共重合成分としてスタッキングの強いナフタレン骨格を有する共重合成分を用いることであり、例えば、テレフタル酸やイソフタル酸等のようなベンゼン骨格を有する酸成分は５モル％以下であることが好ましく、より好ましくは３モル％以下、さらに好ましくは１モル％以下である。
【0051】
前記共重合ポリエステルは、ジカルボン酸成分中に２，６－ナフタレンジカルボン酸を好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９２モル％以上、さらに好ましくは９４モル％以上、特に好ましくは９６モル％以上、とりわけ好ましくは９８モル％以上含有し、ジカルボン酸成分の全て（１００モル％）が２，６－ナフタレンジカルボン酸であってもよい。
ジカルボン酸成分中の２，６－ナフタレンジカルボン酸の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルのガラス転移温度及び結晶性が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性及び機械的特性が向上する。また、ジカルボン酸成分中の２，６－ナフタレンジカルボン酸の含有量を上記数値範囲内とすることにより、ナフタレン骨格の含有量が多くなり、スタッキングによる双極子の運動抑制効果が高くなる。そして、結果として低誘電特性が向上する。
ジカルボン酸成分中の２，６－ナフタレンジカルボン酸の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルのガラス転移温度及び結晶性が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性及び機械的特性が向上する。また、ジカルボン酸成分中の２，６－ナフタレンジカルボン酸の含有量を上記数値範囲内とすることにより、ナフタレン骨格の含有量が多くなり、スタッキングによる双極子の運動抑制効果が高くなる。そして、結果として低誘電特性が向上する。
【0052】
前記共重合ポリエステルは、ジオール成分中にその他の共重合成分を好ましくは４モル％以上７０モル％以下、より好ましくは４．２モル％以上６０モル％以下、さらに好ましくは４．４モル％以上５０モル％以下、特に好ましくは４．６モル％以上４０モル％以下、とりわけ好ましくは４．８モル％以上３０モル％以下含有する。
ジオール成分中のその他の共重合成分の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルのガラス転移温度が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性が向上する。
また、結晶性を制御することができるため、結晶化速度を遅くし、フィルムの押出成形性、延伸加工性の向上が可能となる。
また、当該含有量が７０モル％以下であると、融点が高くなりすぎることがない。したがって、成形温度を高く設定する必要がなく、熱分解する懸念がない。
ジオール成分中のその他の共重合成分の含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルのガラス転移温度が向上し、ひいては本フィルムの耐熱性が向上する。
また、結晶性を制御することができるため、結晶化速度を遅くし、フィルムの押出成形性、延伸加工性の向上が可能となる。
また、当該含有量が７０モル％以下であると、融点が高くなりすぎることがない。したがって、成形温度を高く設定する必要がなく、熱分解する懸念がない。
【0053】
前記共重合ポリエステルは、ジオール成分中にエチレングリコールを好ましくは３０モル％以上９６モル％以下、より好ましくは４０モル％以上９５．８モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以上９５．６モル％以下、特に好ましくは６０モル％以上９５．４モル％以下、とりわけ好ましくは７０モル％以上９５．２モル％以下含有する。
ジオール成分中のエチレングリコールの含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルの結晶性が保持され、ひいては本フィルムの耐熱性が向上する。
ジオール成分中のエチレングリコールの含有量を上記数値範囲内とすることにより、共重合ポリエステルの結晶性が保持され、ひいては本フィルムの耐熱性が向上する。
【0054】
ＰＥＮ樹脂等の前記結晶性ポリエステル（Ｂ）の含有割合は、低誘電特性、機械的特性、耐候性及び成形性のバランスの観点から、ＰＢＮ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５０質量部以上１０００質量部以下含むことが好ましく、より好ましくは５５質量部以上９８０質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以上９５０質量部以下であり、特に好ましくは６５質量部以上９００質量部以下である。
本フィルム中の前記結晶性ポリエステル（Ｂ）の含有割合が５０質量部以上であれば、結晶化速度を遅くすることができるため、フィルム製膜時の押出成形性や延伸加工性を向上させることができる。
また、５０質量部以上であれば、ガラス転移温度が向上し、本フィルムの耐熱性を向上させることができる。
一方、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）の含有割合が１０００質量部以下であれば、ＰＢＮ樹脂（Ａ）の低誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスを大きく損なうことがないため、得られる本フィルムの誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスが良好なものとなる。
本フィルム中の前記結晶性ポリエステル（Ｂ）の含有割合が５０質量部以上であれば、結晶化速度を遅くすることができるため、フィルム製膜時の押出成形性や延伸加工性を向上させることができる。
また、５０質量部以上であれば、ガラス転移温度が向上し、本フィルムの耐熱性を向上させることができる。
一方、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）の含有割合が１０００質量部以下であれば、ＰＢＮ樹脂（Ａ）の低誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスを大きく損なうことがないため、得られる本フィルムの誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスが良好なものとなる。
【0055】
その中でも、低誘電特性をより優れたものとする観点からは、ＰＥＮ樹脂等の前記結晶性ポリエステル（Ｂ）の含有割合は、ＰＢＮ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５０質量部以上１８５質量部以下で含むことが好ましく、より好ましくは５５質量部以上１５０質量部以下、さらに好ましくは６０質量部以上１２５質量部以下、特に好ましくは６５質量部以上１１０質量部以下である。
【0056】
例えば、前記結晶性ポリエステル（Ｂ）としてＰＥＮ樹脂を用いた場合、前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）及び前記ＰＥＮ樹脂は、どちらもナフタレン骨格を有する樹脂であるが、前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）の増加に伴って誘電正接が低下し、低誘電特性をより優れたものとすることができる。かかる理由としては、密度が関係していると考えられる。
誘電率は分極の度合いを示すパラメータであり、単位体積あたりの分子の数が多いほど双極子の総和が増大するため、密度が高いほど誘電率は大きくなると考えられる。
一方、誘電正接は、交流電圧を印加すると双極子が振動することで発生するエネルギー損失の度合いを示すパラメータである。このことから、密度が高い場合、双極子の振動が互いに打ち消し合うことでエネルギー損失、すなわち誘電正接が小さくなると考えられる。
つまり、本フィルムが前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）及び前記ＰＥＮ樹脂を含有する場合、ＰＢＮ樹脂（Ａ）の含有量が増えるに伴って密度が高くなるため、誘電正接が効果的に低下する。
誘電率は分極の度合いを示すパラメータであり、単位体積あたりの分子の数が多いほど双極子の総和が増大するため、密度が高いほど誘電率は大きくなると考えられる。
一方、誘電正接は、交流電圧を印加すると双極子が振動することで発生するエネルギー損失の度合いを示すパラメータである。このことから、密度が高い場合、双極子の振動が互いに打ち消し合うことでエネルギー損失、すなわち誘電正接が小さくなると考えられる。
つまり、本フィルムが前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）及び前記ＰＥＮ樹脂を含有する場合、ＰＢＮ樹脂（Ａ）の含有量が増えるに伴って密度が高くなるため、誘電正接が効果的に低下する。
【0057】
また、本発明に用いる前記結晶性ポリエステル（Ｂ）は、前記ＰＢＮ樹脂（Ａ）よりもガラス転移温度が高く、それらのガラス転移温度の差は２０℃以上であることが好ましく、３０℃以上であることがより好ましく、４０℃以上であることがさらに好ましい。
ＰＢＮ樹脂（Ａ）と前記結晶性ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度の差が上記下限値以上であることで、本フィルムのガラス転移温度が好適な範囲となり、耐熱性及び押出成形性に優れたフィルムが得られる。
ＰＢＮ樹脂（Ａ）と前記結晶性ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度の差の上限値については、特に限定されないが、通常１５０℃以下であり、１００℃以下であることが好ましい。
ＰＢＮ樹脂（Ａ）と前記結晶性ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度の差が上記下限値以上であることで、本フィルムのガラス転移温度が好適な範囲となり、耐熱性及び押出成形性に優れたフィルムが得られる。
ＰＢＮ樹脂（Ａ）と前記結晶性ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度の差の上限値については、特に限定されないが、通常１５０℃以下であり、１００℃以下であることが好ましい。
【0058】
前記結晶性ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ（Ｂ））は、７０℃以上２００℃以下であることが好ましく、７５℃以上１９０℃以下であることがより好ましく、８０℃以上１８０℃以下であることがさらに好ましい。前記結晶性ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度がかかる範囲にあれば、本フィルムのガラス転移温度が好適な範囲となり、耐熱性及び押出成形性に優れたフィルムが得られる。
なお、ガラス転移温度は、実施例に記載の方法で測定できる。
なお、ガラス転移温度は、実施例に記載の方法で測定できる。
【0059】
＜他の樹脂＞
本フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲において、ＰＢＮ樹脂（Ａ）及び前記少なくとも１種のポリエステル以外の他の樹脂を含むことを許容することができる。
他の樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドビスマレイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、アラミド系樹脂、及び、フッ素系樹脂等が挙げられる。
本フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲において、ＰＢＮ樹脂（Ａ）及び前記少なくとも１種のポリエステル以外の他の樹脂を含むことを許容することができる。
他の樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドビスマレイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、アラミド系樹脂、及び、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【0060】
＜粒子＞
本フィルムは、易滑性の付与及び各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を配合してもよい。配合する粒子の種類は、易滑性を付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等が挙げられる。さらに、ポリエステルなどのポリマー製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
本フィルムは、易滑性の付与及び各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を配合してもよい。配合する粒子の種類は、易滑性を付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等が挙げられる。さらに、ポリエステルなどのポリマー製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。
【0061】
＜添加剤＞
また、本フィルムは一般的に配合される添加剤を適宜含むことができる。前記添加剤としては、成形加工性、生産性及び多孔フィルムの諸物性を改良・調整する目的で添加される、耳などのトリミングロス等から発生するリサイクル樹脂や、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、及び、着色剤などの添加剤が挙げられる。
また、本フィルムは一般的に配合される添加剤を適宜含むことができる。前記添加剤としては、成形加工性、生産性及び多孔フィルムの諸物性を改良・調整する目的で添加される、耳などのトリミングロス等から発生するリサイクル樹脂や、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、及び、着色剤などの添加剤が挙げられる。
【0062】
３．製造方法
次に、本フィルムの製造方法について説明する。
次に、本フィルムの製造方法について説明する。
【0063】
本発明の二軸延伸フィルムの製造方法について説明するが、以下の説明は本フィルムを製造する方法の一例であり、本フィルムはかかる製造方法により製造されるフィルムに限定されるものではない。
【0064】
本発明の実施形態の一例に係る本フィルムの製造方法は、ＰＢＮ樹脂（Ａ）及び少なくとも１種のポリエステルを含有する樹脂組成物をフィルム状に成形し、二軸延伸する製造方法である。
【0065】
ＰＢＮ樹脂（Ａ）及び少なくとも１種のポリエステル、その他の樹脂、及び添加剤を混練し、樹脂組成物を得る方法は特に限定されないが、なるべく簡便に樹脂組成物を得るために、押出機を用いて溶融混練することによって製造するのが好ましい。樹脂組成物を構成する原料を均一に混合するために、同方向二軸押出機を用いて溶融混練するのが好ましい。
混練温度は、用いる全ての重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）以上であり、かつ結晶性樹脂に対しては、その重合体の結晶融解温度（Ｔｍ）以上であることが好ましい。使用する重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）や結晶融解温度（Ｔｍ）に対して、なるべく混練温度が高い方が、重合体の一部のエステル交換反応が生じやすく、相溶性が向上しやすいものの、必要以上に混練温度が高くなると樹脂の分解が起こるため好ましくない。このことから、混練温度は２５５℃以上３４０℃以下が好ましく、２６０℃以上３３０℃以下がより好ましく、２７０℃以上３２０℃以下がさらに好ましく、２８０℃以上３１０℃以下が特に好ましい。混練温度がかかる範囲であれば、重合体の分解を生じることなく、相溶性や溶融成形性を向上させることができる。
混練温度は、用いる全ての重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）以上であり、かつ結晶性樹脂に対しては、その重合体の結晶融解温度（Ｔｍ）以上であることが好ましい。使用する重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）や結晶融解温度（Ｔｍ）に対して、なるべく混練温度が高い方が、重合体の一部のエステル交換反応が生じやすく、相溶性が向上しやすいものの、必要以上に混練温度が高くなると樹脂の分解が起こるため好ましくない。このことから、混練温度は２５５℃以上３４０℃以下が好ましく、２６０℃以上３３０℃以下がより好ましく、２７０℃以上３２０℃以下がさらに好ましく、２８０℃以上３１０℃以下が特に好ましい。混練温度がかかる範囲であれば、重合体の分解を生じることなく、相溶性や溶融成形性を向上させることができる。
【0066】
得られた樹脂組成物を、一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって成形して二軸延伸フィルムを作製することができる。それぞれの成形方法において、装置及び加工条件は特に限定されない。
本フィルムは例えば、以下の方法により製造することが好ましい。
本フィルムは例えば、以下の方法により製造することが好ましい。
【0067】
混合して得られた樹脂組成物より、実質的に無定型で配向していないフィルム（以下、「未延伸フィルム」とも称する）を押出法で製造する。この未延伸フィルムの製造は、例えば、上記原料を押出機により溶融し、フラットダイ又は環状ダイから押出した後、急冷することによりフラット状又は環状の未延伸フィルムとする押出法を採用することができる。この際、場合によって、複数の押出機を使用した積層構成としてもよい。
【0068】
次に、上記の未延伸フィルムを、フィルムの長手方向（ＭＤ）及びこれと直角な幅方向（ＴＤ）で、延伸効果、フィルム強度等の点から、少なくとも一方向に通常１．１～５．０倍、好ましくは縦横二軸方向に各々１．１～５．０倍の範囲で延伸する。
【0069】
二軸延伸の方法としては、テンター式逐次二軸延伸、テンター式同時二軸延伸、チューブラー式同時二軸延伸等、従来公知の延伸方法がいずれも採用できる。例えば、テンター式逐次二軸延伸方法の場合には、未延伸フィルムを、前記樹脂組成物のガラス転移温度をＴｇとして、Ｔｇ～Ｔｇ＋６０℃の温度範囲に加熱し、ロール式縦延伸機によって縦方向に１．１～５．０倍、好ましくは１．５～４．５倍、より好ましくは２．０～４．０倍に延伸し、続いてテンター式横延伸機によってＴｇ～Ｔｇ＋６０℃の温度範囲内で横方向に１．１～５．０倍、好ましくは１．５～４．８倍、より好ましくは２．０～４．６倍に延伸することにより製造することができる。延伸倍率がかかる範囲であれば、フィルムを均一に延伸でき、配向結晶化が誘起されてフィルムの強度をディスプレイ用途に好適な範囲にできる。
また、テンター式同時二軸延伸やチューブラー式同時二軸延伸方法の場合は、例えば、Ｔｇ～Ｔｇ＋６０℃の温度範囲において、縦横同時に各軸方向に１．１～５．０倍に延伸することにより製造することができる。
また、テンター式同時二軸延伸やチューブラー式同時二軸延伸方法の場合は、例えば、Ｔｇ～Ｔｇ＋６０℃の温度範囲において、縦横同時に各軸方向に１．１～５．０倍に延伸することにより製造することができる。
【0070】
上記方法により延伸された二軸延伸フィルムは、引き続き熱固定される。熱固定をすることにより常温における寸法安定性を付与することができる。この場合の処理温度は、好ましくは前記樹脂組成物の結晶融解温度Ｔｍ－１～Ｔｍ－８０℃の範囲を選択する。熱固定温度が上記範囲内にあれば、熱固定が十分に行われ、延伸時の応力が緩和され、十分な耐熱性や機械特性が得られ、破断やフィルム表面の白化などのトラブルがない優れたフィルムが得られる。
【0071】
本発明においては、熱固定による結晶化収縮の応力を緩和させる為に、熱固定中に幅方向に０～１５％、好ましくは３～１０％の範囲で弛緩を行うことが好ましい。弛緩が十分に行われ、フィルムの幅方向に均一に弛緩することで、幅方向の収縮率が均一になり、常温寸法安定性に優れたフィルムが得られる。また、フィルムの収縮に追従した弛緩が行われる為、フィルムのタルミ、テンター内でのバタツキがなく、フィルムの破断もない。
【0072】
４．用途
本発明の二軸延伸フィルムは、優れた低誘電特性を有する。
したがって、高速通信回路用に好適に用いることができる。高速通信回路用途としては、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、透明なフィルム上に視認されない超微細金属メッシュ配線を形成した透明アンテナ等が挙げられる。中でも、本フィルムが高い透明性を有する場合には、高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
本発明の二軸延伸フィルムは、優れた低誘電特性を有する。
したがって、高速通信回路用に好適に用いることができる。高速通信回路用途としては、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、透明なフィルム上に視認されない超微細金属メッシュ配線を形成した透明アンテナ等が挙げられる。中でも、本フィルムが高い透明性を有する場合には、高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
【0073】
なお、上記透明アンテナは、意匠性を損なうことがないため、モバイル機器のみならず、窓ガラスなどの建造物や車体のガラス等に貼付して５Ｇ電波を受信することができる。本フィルムが十分な耐候性をも有する場合には、屋外で使用する用途にも好ましく用いることができる。
【0074】
＜＜硬化樹脂層付きフィルム＞＞
本発明の二軸延伸フィルムは、金属層に対する密着性向上を目的として、必要に応じて、二軸延伸フィルムの少なくとも一方の表層上に硬化樹脂層を有していてもよく、該硬化樹脂層は、架橋剤を不揮発成分に対して７０質量％以上含有する樹脂組成物から形成されることが好ましい。なかでも、二軸延伸フィルムの両表層上に硬化樹脂層を設けることがより好ましい。ここで、硬化樹脂層を有する二軸延伸フィルムは、硬化樹脂層付きフィルムと称し、二軸延伸フィルムとは区別される。
なお、二軸延伸フィルムと前記硬化樹脂層との間には、その他の層を有していてもよい。
本発明の二軸延伸フィルムは、金属層に対する密着性向上を目的として、必要に応じて、二軸延伸フィルムの少なくとも一方の表層上に硬化樹脂層を有していてもよく、該硬化樹脂層は、架橋剤を不揮発成分に対して７０質量％以上含有する樹脂組成物から形成されることが好ましい。なかでも、二軸延伸フィルムの両表層上に硬化樹脂層を設けることがより好ましい。ここで、硬化樹脂層を有する二軸延伸フィルムは、硬化樹脂層付きフィルムと称し、二軸延伸フィルムとは区別される。
なお、二軸延伸フィルムと前記硬化樹脂層との間には、その他の層を有していてもよい。
【0075】
１．物性
まず、本発明の硬化樹脂層付きフィルムの物性について説明する。
まず、本発明の硬化樹脂層付きフィルムの物性について説明する。
【0076】
（１）オリゴマー（エステル環状三量体）析出量
本発明に係る硬化樹脂層は、金属層に対する密着性向上だけでなく、加熱によるフィルム表面へのオリゴマーの析出防止にも効果がある。オリゴマーの析出を低減させることで、オリゴマーが析出・白化して起こるフィルム外観の白化による視認性低下を抑制することができる。
本発明の硬化樹脂層付きフィルムにおいて、二軸延伸フィルムの両表層上に硬化樹脂層を有する態様では、少なくとも一方の硬化樹脂層表面のオリゴマー（エステル環状三量体）析出量は、０．５０ｍｇ／ｍ２以下であることが好ましく、０．４０ｍｇ／ｍ２以下であることがより好ましく、０．３０ｍｇ／ｍ２以下であることがさらに好ましく、０．２０ｍｇ／ｍ２以下であることが特に好ましい。
オリゴマー析出量が０．５０ｍｇ／ｍ２以下であれば、表面にオリゴマーが析出・結晶化して起こるフィルム外観の白化による視認性の低下、後加工での欠陥の発生及び工程内や部材の汚染などがなく好ましい。下限値は特に制限されないが、０．０１ｍｇ／ｍ２以上である。
なお、オリゴマー析出量は実施例に記載の方法により得られる値である。
本発明に係る硬化樹脂層は、金属層に対する密着性向上だけでなく、加熱によるフィルム表面へのオリゴマーの析出防止にも効果がある。オリゴマーの析出を低減させることで、オリゴマーが析出・白化して起こるフィルム外観の白化による視認性低下を抑制することができる。
本発明の硬化樹脂層付きフィルムにおいて、二軸延伸フィルムの両表層上に硬化樹脂層を有する態様では、少なくとも一方の硬化樹脂層表面のオリゴマー（エステル環状三量体）析出量は、０．５０ｍｇ／ｍ２以下であることが好ましく、０．４０ｍｇ／ｍ２以下であることがより好ましく、０．３０ｍｇ／ｍ２以下であることがさらに好ましく、０．２０ｍｇ／ｍ２以下であることが特に好ましい。
オリゴマー析出量が０．５０ｍｇ／ｍ２以下であれば、表面にオリゴマーが析出・結晶化して起こるフィルム外観の白化による視認性の低下、後加工での欠陥の発生及び工程内や部材の汚染などがなく好ましい。下限値は特に制限されないが、０．０１ｍｇ／ｍ２以上である。
なお、オリゴマー析出量は実施例に記載の方法により得られる値である。
【0077】
（２）厚み
硬化樹脂層の厚み（乾燥後）としては、０．００３～１．０μｍが好ましく、０．００５～０．５μｍがより好ましく、０．０１～０．２μｍがさらに好ましい。厚みが１．０μｍ以下であれば、硬化樹脂層の外観や耐ブロッキング性が十分である。一方、厚みが０．００３μｍ以上であれば、フィルムから析出するオリゴマー析出量が少なく、良好となる。
硬化樹脂層の厚み（乾燥後）としては、０．００３～１．０μｍが好ましく、０．００５～０．５μｍがより好ましく、０．０１～０．２μｍがさらに好ましい。厚みが１．０μｍ以下であれば、硬化樹脂層の外観や耐ブロッキング性が十分である。一方、厚みが０．００３μｍ以上であれば、フィルムから析出するオリゴマー析出量が少なく、良好となる。
【0078】
２．成分
次に、硬化樹脂層を構成する成分について説明する。
次に、硬化樹脂層を構成する成分について説明する。
【0079】
硬化樹脂層は、上述のとおり、架橋剤を不揮発成分に対して７０質量％以上含有する樹脂組成物から形成されることが好ましい。
【0080】
＜架橋剤＞
前記架橋剤としては、種々公知の架橋剤が使用でき、例えば、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、カルボジイミド化合物、シランカップリング化合物等が挙げられる。
これらの中でも、硬化樹脂層上に金属層を設ける場合、耐久密着性が向上するという観点から、オキサゾリン化合物が好適に用いられる。
また、加熱によるフィルム表面へのオリゴマーの析出防止や、硬化樹脂層の耐久性向上という観点からは、メラミン化合物が好適に用いられる。
前記架橋剤としては、種々公知の架橋剤が使用でき、例えば、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、カルボジイミド化合物、シランカップリング化合物等が挙げられる。
これらの中でも、硬化樹脂層上に金属層を設ける場合、耐久密着性が向上するという観点から、オキサゾリン化合物が好適に用いられる。
また、加熱によるフィルム表面へのオリゴマーの析出防止や、硬化樹脂層の耐久性向上という観点からは、メラミン化合物が好適に用いられる。
【0081】
（オキサゾリン化合物）
オキサゾリン化合物とは、分子内にオキサゾリン基を有する化合物であり、特にオキサゾリン基を含有する重合体が好ましく、付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－ビニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－ビニル－５－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－４－メチル－２－オキサゾリン及び２－イソプロペニル－５－エチル－２－オキサゾリン等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも２－イソプロペニル－２－オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。
他のモノマーは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば制限はなく、例えばアルキル（メタ）アクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基及びシクロヘキシル基）等の（メタ）アクリル酸エステル類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等の不飽和カルボン酸類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ－アルキル（メタ）アクリルアミド及びＮ，Ｎ－ジアルキル（メタ）アクリルアミド（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）等の不飽和アミド類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；エチレン、プロピレン等のα－オレフィン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の含ハロゲンα，β－不飽和モノマー類；スチレン、α－メチルスチレン等のα，β－不飽和芳香族モノマー等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上のモノマーを使用することができる。
硬化樹脂層の耐久性向上の観点から、オキサゾリン化合物のオキサゾリン基量は、好ましくは０．５～１０ｍｍｏｌ／ｇ、より好ましくは３～９ｍｍｏｌ／ｇ、さらに好ましくは５～８ｍｍｏｌ／ｇの範囲である。
オキサゾリン化合物とは、分子内にオキサゾリン基を有する化合物であり、特にオキサゾリン基を含有する重合体が好ましく、付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－ビニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－ビニル－５－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－４－メチル－２－オキサゾリン及び２－イソプロペニル－５－エチル－２－オキサゾリン等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも２－イソプロペニル－２－オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。
他のモノマーは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば制限はなく、例えばアルキル（メタ）アクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基及びシクロヘキシル基）等の（メタ）アクリル酸エステル類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等の不飽和カルボン酸類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ－アルキル（メタ）アクリルアミド及びＮ，Ｎ－ジアルキル（メタ）アクリルアミド（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）等の不飽和アミド類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；エチレン、プロピレン等のα－オレフィン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の含ハロゲンα，β－不飽和モノマー類；スチレン、α－メチルスチレン等のα，β－不飽和芳香族モノマー等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上のモノマーを使用することができる。
硬化樹脂層の耐久性向上の観点から、オキサゾリン化合物のオキサゾリン基量は、好ましくは０．５～１０ｍｍｏｌ／ｇ、より好ましくは３～９ｍｍｏｌ／ｇ、さらに好ましくは５～８ｍｍｏｌ／ｇの範囲である。
【0082】
（メラミン化合物）
メラミン化合物とは、化合物中にメラミン骨格を有する化合物のことであり、例えばアルキロール化メラミン誘導体、アルキロール化メラミン誘導体にアルコールを反応させて部分的あるいは完全にエーテル化した化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。エーテル化に用いるアルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール及びイソブタノール等が好適に用いられる。
また、メラミン化合物としては、単量体、あるいは２量体以上の多量体のいずれであってもよく、あるいはこれらの混合物を用いてもよい。さらに、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものも使用できるし、メラミン化合物の反応性を上げるために触媒を使用することも可能である。
メラミン化合物とは、化合物中にメラミン骨格を有する化合物のことであり、例えばアルキロール化メラミン誘導体、アルキロール化メラミン誘導体にアルコールを反応させて部分的あるいは完全にエーテル化した化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。エーテル化に用いるアルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール及びイソブタノール等が好適に用いられる。
また、メラミン化合物としては、単量体、あるいは２量体以上の多量体のいずれであってもよく、あるいはこれらの混合物を用いてもよい。さらに、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものも使用できるし、メラミン化合物の反応性を上げるために触媒を使用することも可能である。
【0083】
（エポキシ化合物）
エポキシ化合物とは、分子内にエポキシ基を有する化合物であり、例えばエピクロロヒドリン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン及びビスフェノールＡ等の水酸基やアミノ基との縮合物や、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物、グリシジルアミン化合物等がある。
ポリエポキシ化合物としては、例えばソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル及びトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。ジエポキシ化合物としては、例えばネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。モノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル及びフェニルグリシジルエーテル等が、グリシジルアミン化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノ）シクロヘキサン等が挙げられる。
エポキシ化合物とは、分子内にエポキシ基を有する化合物であり、例えばエピクロロヒドリン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン及びビスフェノールＡ等の水酸基やアミノ基との縮合物や、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物、グリシジルアミン化合物等がある。
ポリエポキシ化合物としては、例えばソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル及びトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。ジエポキシ化合物としては、例えばネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。モノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル及びフェニルグリシジルエーテル等が、グリシジルアミン化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノ）シクロヘキサン等が挙げられる。
【0084】
（イソシアネート化合物）
イソシアネート化合物とは、イソシアネート、あるいはブロックイソシアネートに代表されるイソシアネート誘導体構造を有する化合物のことである。イソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート及びナフタレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート；α，α，α’，α’－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族イソシアネート；メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）及びイソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環族イソシアネート等が例示される。また、これらイソシアネートのビュレット化物、イソシアヌレート化物、ウレトジオン化物及びカルボジイミド変性体等の重合体や誘導体も挙げられる。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。上記イソシアネートの中でも、紫外線による黄変を避けるために、芳香族イソシアネートよりも脂肪族イソシアネート又は脂環族イソシアネートがより好ましい。
イソシアネート化合物とは、イソシアネート、あるいはブロックイソシアネートに代表されるイソシアネート誘導体構造を有する化合物のことである。イソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート及びナフタレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート；α，α，α’，α’－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族イソシアネート；メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）及びイソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環族イソシアネート等が例示される。また、これらイソシアネートのビュレット化物、イソシアヌレート化物、ウレトジオン化物及びカルボジイミド変性体等の重合体や誘導体も挙げられる。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。上記イソシアネートの中でも、紫外線による黄変を避けるために、芳香族イソシアネートよりも脂肪族イソシアネート又は脂環族イソシアネートがより好ましい。
【0085】
ブロックイソシアネートの状態で使用する場合、そのブロック剤としては、例えば重亜硫酸塩類、フェノール、クレゾール及びエチルフェノールなどのフェノール系化合物；プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール、ベンジルアルコール、メタノール及びエタノールなどのアルコール系化合物；イソブタノイル酢酸メチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル及びアセチルアセトンなどの活性メチレン系化合物；ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタンなどのメルカプタン系化合物；ε‐カプロラクタム、δ‐バレロラクタムなどのラクタム系化合物；ジフェニルアニリン、アニリン及びエチレンイミンなどのアミン系化合物；アセトアニリド、酢酸アミドの酸アミド化合物；ホルムアルデヒド、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム及びシクロヘキサノンオキシムなどのオキシム系化合物が挙げられ、これらは単独でも２種以上の併用であってもよい。
【0086】
また、イソシアネート化合物は単体で用いてもよいし、各種ポリマーとの混合物や結合物として用いてもよい。イソシアネート化合物の分散性や架橋性を向上させるという意味において、ポリエステル樹脂やウレタン樹脂との混合物や結合物を使用することが好ましい。
【0087】
（カルボジイミド化合物）
カルボジイミド化合物とは、カルボジイミド構造を有する化合物のことであり、分子内にカルボジイミド構造を１つ以上有する化合物であるが、より良好な密着性等のために、分子内に２つ以上のカルボジイミド構造を有するポリカルボジイミド化合物がより好ましい。
カルボジイミド化合物とは、カルボジイミド構造を有する化合物のことであり、分子内にカルボジイミド構造を１つ以上有する化合物であるが、より良好な密着性等のために、分子内に２つ以上のカルボジイミド構造を有するポリカルボジイミド化合物がより好ましい。
【0088】
カルボジイミド化合物は従来公知の技術で合成することができ、一般的には、ジイソシアネート化合物の縮合反応が用いられる。ジイソシアネート化合物としては、特に限定されるものではなく、芳香族系、脂肪族系いずれも使用することができ、具体的には、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルジイソシアネート及びジシクロヘキシルメタンジイソシアネートなどが挙げられる。
【0089】
カルボジイミド化合物に含有されるカルボジイミド基の含有量は、カルボジイミド当量（カルボジイミド基１ｍｏｌを与えるためのカルボジイミド化合物の重さ［ｇ］）で、通常１００～１０００、好ましくは２５０～７００、より好ましくは３００～５００の範囲である。上記範囲で使用することで、硬化樹脂層の耐久性が向上する。
【0090】
さらに本発明の主旨を損なわない範囲において、ポリカルボジイミド化合物の水溶性や水分散性を向上するために、界面活性剤を添加することや、ポリアルキレンオキシド、ジアルキルアミノアルコールの四級アンモニウム塩及びヒドロキシアルキルスルホン酸塩などの親水性モノマーを添加して用いてもよい。
【0091】
（シランカップリング化合物）
シランカップリング化合物とは、１つの分子中に有機官能基とアルコキシ基などの加水分解基を有する有機ケイ素化合物である。例えば、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有化合物；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有化合物；ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシランなどのスチリル基含有化合物；３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの（メタ）アクリル基含有化合物；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ基含有化合物；トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、トリス（トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート基含有化合物；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのメルカプト基含有化合物などが挙げられる。
シランカップリング化合物とは、１つの分子中に有機官能基とアルコキシ基などの加水分解基を有する有機ケイ素化合物である。例えば、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有化合物；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有化合物；ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシランなどのスチリル基含有化合物；３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの（メタ）アクリル基含有化合物；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ基含有化合物；トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、トリス（トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート基含有化合物；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのメルカプト基含有化合物などが挙げられる。
【0092】
これらの架橋剤は、単独でも２種以上の併用であってもよいが、２種以上併用することにより、硬化樹脂層上に設ける金属層との密着性及び加熱後のオリゴマーの析出防止性を向上させることができる。その中でも、特に硬化樹脂層上の金属層との密着性を向上させられるオキサゾリン化合物と、加熱後のオリゴマーの析出防止性が良好なメラミン化合物との組み合わせが好ましい。
【0093】
また、硬化樹脂層上の金属層との密着性をより向上させるためには、３種以上の架橋剤を組み合わせることがより好ましく、３種以上の架橋剤の組み合わせとしては、架橋剤の１つとしてメラミン化合物を選択することが好適であり、メラミン化合物と組み合わせる相手方の架橋剤としては、オキサゾリン化合物とエポキシ化合物、カルボジイミド化合物とエポキシ化合物がさらに好ましい。
【0094】
かかる架橋剤を含有する場合、同時に架橋を促進するための成分、例えば架橋触媒などを併用することができる。
【0095】
本発明に係る硬化樹脂層を形成する樹脂組成物中の全不揮発成分に対する割合として、前記架橋剤は７０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましい。７０質量％以上であれば、硬化樹脂層上に設けた金属層との密着性及び加熱後のオリゴマー析出防止性が良好となる。
【0096】
＜バインダー樹脂＞
前記樹脂組成物は、硬化樹脂層の外観の向上や、硬化樹脂層上に設ける金属層との密着性向上等のために、本発明の主旨を損なわない範囲において、バインダー樹脂を含有することも可能である。
前記バインダー樹脂としては、従来公知のものを使用できるが、硬化樹脂層上に設ける層との密着性向上の観点から、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を使用することが好ましい。
前記樹脂組成物は、硬化樹脂層の外観の向上や、硬化樹脂層上に設ける金属層との密着性向上等のために、本発明の主旨を損なわない範囲において、バインダー樹脂を含有することも可能である。
前記バインダー樹脂としては、従来公知のものを使用できるが、硬化樹脂層上に設ける層との密着性向上の観点から、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂を使用することが好ましい。
【0097】
＜粒子＞
また、前記樹脂組成物は、ブロッキング、滑り性改良を目的として、粒子を含有することも可能である。その平均粒径は、フィルムの透明性の観点から、１．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以下がさらに好ましい。一方、滑り性をより効果的に向上させるために、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０３μｍ以上、特に好ましくは硬化樹脂層の膜厚よりも大きい範囲である。
なお、粒子の具体例としては、シリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、有機粒子等が挙げられる。
また、前記樹脂組成物は、ブロッキング、滑り性改良を目的として、粒子を含有することも可能である。その平均粒径は、フィルムの透明性の観点から、１．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以下がさらに好ましい。一方、滑り性をより効果的に向上させるために、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０３μｍ以上、特に好ましくは硬化樹脂層の膜厚よりも大きい範囲である。
なお、粒子の具体例としては、シリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、有機粒子等が挙げられる。
【0098】
＜その他＞
さらに、本発明の主旨を損なわない範囲において、前記樹脂組成物には必要に応じて、架橋触媒、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等を併用することが可能である。
さらに、本発明の主旨を損なわない範囲において、前記樹脂組成物には必要に応じて、架橋触媒、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等を併用することが可能である。
【0099】
なお、硬化樹脂層中の各種化合物（成分）の分析は、例えば、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ、ＥＳＣＡ、蛍光Ｘ線等によって行うことができる。
【0100】
３．製造方法
次に、硬化樹脂層の形成方法について説明する。
次に、硬化樹脂層の形成方法について説明する。
【0101】
硬化樹脂層の形成方法について説明するが、以下の説明は、硬化樹脂層を形成する方法の一例であり、かかる形成方法に限定されるものではない。
【0102】
前記樹脂組成物は、一般的に、水、有機溶剤、又はこれらの混合液により希釈されていることが好ましく、硬化樹脂層は、樹脂組成物の希釈液を、フィルムの表面に塗布液としてコーティングして、乾燥することにより形成するとよい。
フィルムに塗布液を塗布する方法としては、例えば、エアドクターコート、ブレードコート、ロッドコート、バーコート、ナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスロールコート、キャストコート、スプレイコート、カーテンコート、カレンダコート、押出コート等、従来公知の塗布方法を用いることができる。
なお、塗布剤（塗布液）のフィルムへの塗布性、密着性を改良するために、塗布前にフィルムに化学処理やコロナ放電処理、プラズマ処理等を施してもよい。
フィルムに塗布液を塗布する方法としては、例えば、エアドクターコート、ブレードコート、ロッドコート、バーコート、ナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスロールコート、キャストコート、スプレイコート、カーテンコート、カレンダコート、押出コート等、従来公知の塗布方法を用いることができる。
なお、塗布剤（塗布液）のフィルムへの塗布性、密着性を改良するために、塗布前にフィルムに化学処理やコロナ放電処理、プラズマ処理等を施してもよい。
【0103】
フィルム表面には必要に応じてコーティングを施すことができ、コーティングにより、前記硬化樹脂層を形成するとよい。硬化樹脂層の形成方法としては、インラインコーティング及びオフラインコーティングがあるが、インラインコーティングで行うことが好ましい。インラインコーティングは、フィルム製造の工程内でコーティングを行う方法であり、具体的には、原料であるポリエステルを溶融押し出ししてから延伸後熱固定して巻き上げるまでの任意の段階でコーティングを行う方法である。通常は、溶融、急冷して得られる未延伸シート、延伸された一軸延伸フィルム、熱固定前の二軸延伸フィルム、熱固定後で巻き上げ前の二軸延伸フィルムの何れかにコーティングするが、特に長手方向（縦方向）に延伸された一軸延伸フィルムにコーティングした後に幅方向（横方向）に延伸する方法が好ましい。なお、インラインコーティングによって硬化樹脂層を設ける場合は、上述の一連の化合物を水溶液又は水分散体として、固形分濃度が０．１～５０質量％程度を目安に調整した塗布液を用いることが好ましい。また、本発明の主旨を損なわない範囲において、水への分散性改良、造膜性改良等を目的として、塗布液中には少量の１種以上の有機溶剤を含有していてもよい。
【0104】
フィルム上に硬化樹脂層を形成する際の乾燥及び硬化条件に関しては、特に制限されるわけではなく、例えば、オフラインコーティングにより硬化樹脂層を設ける場合、好ましくは８０～２００℃で３～４０秒間、より好ましくは１００～１８０℃で３～４０秒間を目安として熱処理を行うのが良い。
一方、インラインコーティングにより硬化樹脂層を設ける場合は、好ましくは７０～２８０℃で３～２００秒間を目安として熱処理を行うのが良い。
一方、インラインコーティングにより硬化樹脂層を設ける場合は、好ましくは７０～２８０℃で３～２００秒間を目安として熱処理を行うのが良い。
【0105】
また、オフラインコーティングあるいはインラインコーティングに関わらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。
【0106】
４．用途
本発明の硬化樹脂層付きフィルムは、上述のとおり、オリゴマーの析出を低減させることができるため、フィルム外観の白化による視認性低下も抑制することができる。そのため、本発明の硬化樹脂層付きフィルムは、透明性を損なわず、優れた低誘電特性を有する。
したがって、高速通信回路用に好適に用いることができる。高速通信回路用途としては、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、透明なフィルム上に視認されない超微細金属メッシュ配線を形成した透明アンテナ等が挙げられる。中でも、高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
本発明の硬化樹脂層付きフィルムは、上述のとおり、オリゴマーの析出を低減させることができるため、フィルム外観の白化による視認性低下も抑制することができる。そのため、本発明の硬化樹脂層付きフィルムは、透明性を損なわず、優れた低誘電特性を有する。
したがって、高速通信回路用に好適に用いることができる。高速通信回路用途としては、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、透明なフィルム上に視認されない超微細金属メッシュ配線を形成した透明アンテナ等が挙げられる。中でも、高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
【0107】
＜＜金属積層フィルム＞＞
本発明の金属積層フィルムにおいて、前記硬化樹脂層上には金属層を有していてもよい。なお、前記硬化樹脂層と金属層との間には、その他の層を有していてもよい。
本発明の金属積層フィルムにおいて、前記硬化樹脂層上には金属層を有していてもよい。なお、前記硬化樹脂層と金属層との間には、その他の層を有していてもよい。
【0108】
１．物性
まず、本発明の金属積層フィルムの物性について説明する。
まず、本発明の金属積層フィルムの物性について説明する。
【0109】
（１）厚み
金属層の厚みは、２～３０μｍであることが好ましく、３～２５μｍであることがより好ましい。金属層の厚みが上記下限値以上であると、導電性が十分に担保され、上記上限値以下であると金属層を設けた際に視認性の低減を抑制することができる。
なお、金属層の厚みはサンプル断面を電子顕微鏡で観察する方法により、測定できる。
金属層の厚みは、２～３０μｍであることが好ましく、３～２５μｍであることがより好ましい。金属層の厚みが上記下限値以上であると、導電性が十分に担保され、上記上限値以下であると金属層を設けた際に視認性の低減を抑制することができる。
なお、金属層の厚みはサンプル断面を電子顕微鏡で観察する方法により、測定できる。
【0110】
２．成分
次に、金属層を構成する成分について説明する。
次に、金属層を構成する成分について説明する。
【0111】
金属層は、金属を主成分として含有する層である。ここでいう、主成分とは、金属層の５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上を金属が占めるという意味である。
使用する金属に関しては、銅、銅合金、銀、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金などが挙げられるが、電磁波遮蔽特性の観点から、銅、銀が好ましく、柔軟性（フレキシブル性）の観点から、銅がより好ましい。
使用する金属に関しては、銅、銅合金、銀、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金などが挙げられるが、電磁波遮蔽特性の観点から、銅、銀が好ましく、柔軟性（フレキシブル性）の観点から、銅がより好ましい。
【0112】
金属層は、二軸延伸フィルム及び硬化樹脂層付きフィルムが有する透明性を保持する観点から、例えば、メッシュ形状やワイヤー形状のようにパターン化されていることが好ましい。
【0113】
３．用途
本発明の金属積層フィルムは、上述のとおり、透明性を損なわず、優れた低誘電特性を有する。
したがって、高速通信回路用に好適に用いることができる。高速通信回路用途としては、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、透明なフィルム上に視認されない超微細金属メッシュ配線を形成した透明アンテナ等が挙げられる。中でも、高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
本発明の金属積層フィルムは、上述のとおり、透明性を損なわず、優れた低誘電特性を有する。
したがって、高速通信回路用に好適に用いることができる。高速通信回路用途としては、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、透明なフィルム上に視認されない超微細金属メッシュ配線を形成した透明アンテナ等が挙げられる。中でも、高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
【0114】
＜＜語句の説明など＞＞
本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
本発明において、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」あるいは「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。
本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
本発明において、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」あるいは「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と記載した場合、特に断らない限り「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。
【実施例0115】
以下に実施例を示すが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。
【0116】
１．評価方法
（１）誘電正接及び誘電率
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、株式会社エーイーティー社製の誘電率測定システム（空洞共振器（ＴＥモード）、制御ソフトウェア、ベクトルネットワークアナライザＭＳ４６１２２Ｂ（アンリツ株式会社製））を用いてＪＩＳ Ｒ１６４１に準じて、周波数１０ＧＨｚ及び、２８ＧＨｚ、４０ＧＨｚにおける誘電正接及び誘電率を測定した。
（１）誘電正接及び誘電率
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、株式会社エーイーティー社製の誘電率測定システム（空洞共振器（ＴＥモード）、制御ソフトウェア、ベクトルネットワークアナライザＭＳ４６１２２Ｂ（アンリツ株式会社製））を用いてＪＩＳ Ｒ１６４１に準じて、周波数１０ＧＨｚ及び、２８ＧＨｚ、４０ＧＨｚにおける誘電正接及び誘電率を測定した。
【0117】
（２）引張破断強度
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、引張試験機（株式会社島津製作所製 引張試験機ＡＧ－１ｋＮＸｐｌｕｓ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じた方法により引張破断強度を測定した。試験片は、フィルムを測定方向の長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍの長方形に切り出したものを用いた。試験片の長さ方向の両端部をチャック間距離４０ｍｍでチャックし、引張速度２００ｍｍ／分で引っ張り、破断点における応力を引張破断強度として３回測定し、それぞれの平均値を求めた。
なお、上記引張試験はフィルムの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）それぞれ実施した。
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、引張試験機（株式会社島津製作所製 引張試験機ＡＧ－１ｋＮＸｐｌｕｓ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じた方法により引張破断強度を測定した。試験片は、フィルムを測定方向の長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍの長方形に切り出したものを用いた。試験片の長さ方向の両端部をチャック間距離４０ｍｍでチャックし、引張速度２００ｍｍ／分で引っ張り、破断点における応力を引張破断強度として３回測定し、それぞれの平均値を求めた。
なお、上記引張試験はフィルムの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）それぞれ実施した。
【0118】
（３）粘弾性測定による貯蔵弾性率
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、動的粘弾性測定装置（機種名：「ＤＭＳ６１００」、ＳＩＩナノテクノロジー（株）製）を用い、ＪＩＳＫ７２４４－１：１９９８に準じた方法により引張変形の動的粘弾性を測定した。試験は、－７０℃から３００℃まで３℃／分で昇温し、周波数１０Ｈｚ、歪み０．０７％で引張変形した際の貯蔵弾性率のうち、２３℃における値を求めた。
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、動的粘弾性測定装置（機種名：「ＤＭＳ６１００」、ＳＩＩナノテクノロジー（株）製）を用い、ＪＩＳＫ７２４４－１：１９９８に準じた方法により引張変形の動的粘弾性を測定した。試験は、－７０℃から３００℃まで３℃／分で昇温し、周波数１０Ｈｚ、歪み０．０７％で引張変形した際の貯蔵弾性率のうち、２３℃における値を求めた。
【0119】
（４）湿熱試験後の引張破断強度及び強度保持率
実施例又は比較例で得られたフィルムを測定方向の長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍの長方形に切り出し、ＪＩＳＣ６００６８－２－６６：２００１に準じて湿熱試験を実施した。湿熱試験は、エスペック株式会社製の高度加速寿命試験装置（ＥＨＳ－２２１Ｍ）を用い、１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した。湿熱試験後の試験片について、引張試験機（株式会社島津製作所製 引張試験機ＡＧ－１ｋＮＸｐｌｕｓ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じた方法により引張破断強度を測定した。試験片の長さ方向の両端部をチャック間距離４０ｍｍでチャックし、引張速度２００ｍｍ／分で引っ張り、破断点における応力を引張破断強度として３回測定して平均値を求め、下記式に従って強度保持率を算出した。なお、上記引張試験はフィルムの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）それぞれ実施した。
強度保持率＝（［湿熱試験後の引張破断強度］／［（２）で測定した引張破断強度］）×１００
実施例又は比較例で得られたフィルムを測定方向の長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍの長方形に切り出し、ＪＩＳＣ６００６８－２－６６：２００１に準じて湿熱試験を実施した。湿熱試験は、エスペック株式会社製の高度加速寿命試験装置（ＥＨＳ－２２１Ｍ）を用い、１２０℃、８５％ＲＨの環境下に９６時間静置した後、さらに室温（２３℃）で１８時間静置した。湿熱試験後の試験片について、引張試験機（株式会社島津製作所製 引張試験機ＡＧ－１ｋＮＸｐｌｕｓ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に準じた方法により引張破断強度を測定した。試験片の長さ方向の両端部をチャック間距離４０ｍｍでチャックし、引張速度２００ｍｍ／分で引っ張り、破断点における応力を引張破断強度として３回測定して平均値を求め、下記式に従って強度保持率を算出した。なお、上記引張試験はフィルムの長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）それぞれ実施した。
強度保持率＝（［湿熱試験後の引張破断強度］／［（２）で測定した引張破断強度］）×１００
【0120】
（５）ガラス転移温度
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、ＤＳＣ８０００（パーキンエルマージャパン社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、加熱速度１０℃／分にて一度融解温度まで昇温させたのちに降温速度１０℃／分にて降温させ、次いで、加熱速度１０℃／分の昇温過程におけるガラス転移温度を測定した。
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、ＤＳＣ８０００（パーキンエルマージャパン社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、加熱速度１０℃／分にて一度融解温度まで昇温させたのちに降温速度１０℃／分にて降温させ、次いで、加熱速度１０℃／分の昇温過程におけるガラス転移温度を測定した。
【0121】
（６）結晶融解温度
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、ＤＳＣ８０００（パーキンエルマージャパン社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、加熱速度１０℃／分にて一度融解温度まで昇温させたのちに降温速度１０℃／分にて降温させ、次いで、加熱速度１０℃／分の昇温過程における結晶融解温度を測定した。
実施例又は比較例で得られたフィルムについて、ＤＳＣ８０００（パーキンエルマージャパン社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２年）に準じて、加熱速度１０℃／分にて一度融解温度まで昇温させたのちに降温速度１０℃／分にて降温させ、次いで、加熱速度１０℃／分の昇温過程における結晶融解温度を測定した。
【0122】
（７）成形性
押出成形において、キャストロールで冷却固化して延伸前シートを得る際に、結晶化して白化せずに透明なフィルムが得られた場合には○、結晶化して白化したフィルムが得られた場合には×と評価した。
押出成形において、キャストロールで冷却固化して延伸前シートを得る際に、結晶化して白化せずに透明なフィルムが得られた場合には○、結晶化して白化したフィルムが得られた場合には×と評価した。
【0123】
（８）熱収縮率
本フィルムを測定方向の長さ１２０ｍｍ、幅１０ｍｍの長方形に切り出し、端部から長さ１００ｍｍのところに印をつけたものを用いた。これら試験片の端部をクリップで挟んで吊り下げ、１５０℃で３０分間加熱した。冷却後、試験片端部から印までの長さを測定して熱収縮率を求めた。
なお、測定は長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の両方行った。
本フィルムを測定方向の長さ１２０ｍｍ、幅１０ｍｍの長方形に切り出し、端部から長さ１００ｍｍのところに印をつけたものを用いた。これら試験片の端部をクリップで挟んで吊り下げ、１５０℃で３０分間加熱した。冷却後、試験片端部から印までの長さを測定して熱収縮率を求めた。
なお、測定は長手方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の両方行った。
【0124】
（９）ヘーズ
ヘーズメーターＮＤＨ－７０００II（日本電色工業社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６（２０００年）に基づいて、全光線透過率及び拡散透過率を測定し、ヘーズを以下の式で算出した。
［ヘーズ］＝（［拡散透過率］／［全光線透過率］）×１００
ヘーズメーターＮＤＨ－７０００II（日本電色工業社製）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６（２０００年）に基づいて、全光線透過率及び拡散透過率を測定し、ヘーズを以下の式で算出した。
［ヘーズ］＝（［拡散透過率］／［全光線透過率］）×１００
【0125】
（１０）フィルムの厚み
本フィルムの厚みについては、１／１０００ｍｍのダイヤルゲージにて、面内を不特定に５箇所測定し、その平均を厚みとした。
本フィルムの厚みについては、１／１０００ｍｍのダイヤルゲージにて、面内を不特定に５箇所測定し、その平均を厚みとした。
【0126】
（１１）硬化樹脂層の厚み
硬化樹脂層の表面をＲｕＯ４で染色し、エポキシ樹脂中に包埋した。その後、超薄切片法により作成した切片をＲｕＯ４で染色し、硬化樹脂層断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、Ｈ－７６５０、加速電圧１００ｋＶ）を用いて測定した。
硬化樹脂層の表面をＲｕＯ４で染色し、エポキシ樹脂中に包埋した。その後、超薄切片法により作成した切片をＲｕＯ４で染色し、硬化樹脂層断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、Ｈ－７６５０、加速電圧１００ｋＶ）を用いて測定した。
【0127】
（１２）加熱による硬化樹脂層表面のオリゴマー（エステル環状三量体）析出量
実施例で得られた硬化樹脂層付きフィルムについて、縦３００ｍｍ、横２２５ｍｍのサイズの試料サンプルとして、所定の温度（１８０℃）に保った熱風式オーブン中、１２０分間熱処理を施した。熱処理後、測定面を内面として、縦２００ｍｍ、横１２５ｍｍの上部が開いている箱型の形状を作製した。
次いで、上記の箱型形状の中にＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）１０ｍＬを入れて３分放置した後、ＤＭＦを回収し、液体クロマトグラフィー（株式会社島津製作所製：ＬＣ－７Ａ 移動相Ａ：アセトニトリル、移動相Ｂ：２％酢酸水溶液、カラム：三菱ケミカル株式会社製「ＭＣＩ ＧＥＬ ＯＤＳ １ＨＵ」、カラム温度：４０℃、流速：１ｍＬ／分、検出波長：２５４ｎｍ）に供給して、ＤＭＦ中のエステル環状三量体量を求め、この値を、ＤＭＦを接触させたフィルム面積で割って、硬化樹脂層表面のオリゴマー（エステル環状三量体）量（ｍｇ／ｍ２）とした。ＤＭＦ中のエステル環状三量体は、標準試料ピーク面積と測定試料ピーク面積のピーク面積比より求めた（絶対検量線法）。
なお、標準試料は、予め分取したエステル環状三量体を正確に秤量し、正確に秤量したＤＭＦに溶解し、作製した。
実施例で得られた硬化樹脂層付きフィルムについて、縦３００ｍｍ、横２２５ｍｍのサイズの試料サンプルとして、所定の温度（１８０℃）に保った熱風式オーブン中、１２０分間熱処理を施した。熱処理後、測定面を内面として、縦２００ｍｍ、横１２５ｍｍの上部が開いている箱型の形状を作製した。
次いで、上記の箱型形状の中にＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）１０ｍＬを入れて３分放置した後、ＤＭＦを回収し、液体クロマトグラフィー（株式会社島津製作所製：ＬＣ－７Ａ 移動相Ａ：アセトニトリル、移動相Ｂ：２％酢酸水溶液、カラム：三菱ケミカル株式会社製「ＭＣＩ ＧＥＬ ＯＤＳ １ＨＵ」、カラム温度：４０℃、流速：１ｍＬ／分、検出波長：２５４ｎｍ）に供給して、ＤＭＦ中のエステル環状三量体量を求め、この値を、ＤＭＦを接触させたフィルム面積で割って、硬化樹脂層表面のオリゴマー（エステル環状三量体）量（ｍｇ／ｍ２）とした。ＤＭＦ中のエステル環状三量体は、標準試料ピーク面積と測定試料ピーク面積のピーク面積比より求めた（絶対検量線法）。
なお、標準試料は、予め分取したエステル環状三量体を正確に秤量し、正確に秤量したＤＭＦに溶解し、作製した。
【0128】
２．材料
実施例及び比較例において使用したポリエステル原料やポリエステルフィルムは、以下のとおりである。
実施例及び比較例において使用したポリエステル原料やポリエステルフィルムは、以下のとおりである。
【0129】
［ＰＢＮ樹脂（Ａ）］
ＰＢＮ樹脂（Ａ）として、ジカルボン酸成分（ａ－１）：２，６－ナフタレンジカルボン酸＝１００モル％、ジオール成分（ａ－２）：１,４－ブタンジオール＝１００モル％のホモＰＢＮを用いた。当該ＰＢＮ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は７７℃であった。
ＰＢＮ樹脂（Ａ）として、ジカルボン酸成分（ａ－１）：２，６－ナフタレンジカルボン酸＝１００モル％、ジオール成分（ａ－２）：１,４－ブタンジオール＝１００モル％のホモＰＢＮを用いた。当該ＰＢＮ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ（Ａ））は７７℃であった。
【0130】
［ＰＥＮ樹脂］
少なくとも１種のポリエステルとして、結晶性ポリエステル（Ｂ）である、ジカルボン酸成分：２，６－ナフタレンジカルボン酸＝１００モル％、ジオール成分：エチレングリコール＝１００モル％のホモＰＥＮを用いた。当該ＰＥＮ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は１２１℃であった。以下、ＰＥＮ樹脂を（Ｂ）とする。
少なくとも１種のポリエステルとして、結晶性ポリエステル（Ｂ）である、ジカルボン酸成分：２，６－ナフタレンジカルボン酸＝１００モル％、ジオール成分：エチレングリコール＝１００モル％のホモＰＥＮを用いた。当該ＰＥＮ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は１２１℃であった。以下、ＰＥＮ樹脂を（Ｂ）とする。
【0131】
［ポリエチレンテレフタレートフィルム］
ＰＥＴフィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（三菱ケミカル株式会社製「ダイアホイル Ｔ１００－５０」）を用いた。
ＰＥＴフィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（三菱ケミカル株式会社製「ダイアホイル Ｔ１００－５０」）を用いた。
【0132】
また、硬化樹脂層を形成するための樹脂組成物としては、下記を用いた。
【0133】
［樹脂組成物］
（Ａ１）：ヘキサメトキシメチロールメラミン
（Ａ２）：オキサゾリン化合物であるエポクロス（株式会社日本触媒製）
オキサゾリン基量７．７ｍｍоｌ／ｇ
（Ａ３）：ポリグリセロールポリグリシジルエーテル
（Ｂ１）：平均粒径０．０７μｍのシリカ粒子
（Ａ１）：ヘキサメトキシメチロールメラミン
（Ａ２）：オキサゾリン化合物であるエポクロス（株式会社日本触媒製）
オキサゾリン基量７．７ｍｍоｌ／ｇ
（Ａ３）：ポリグリセロールポリグリシジルエーテル
（Ｂ１）：平均粒径０．０７μｍのシリカ粒子
【0134】
なお、実施例で用いた塗布液の組成は表１に示すとおりである。より具体的には、下記表１に示す組成にて撹拌混合して得られる樹脂組成物を水で希釈して、塗布液を調整した。
【0135】
【表1】
【0136】
（実施例１）
ペレット状の（Ａ）１０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を９０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が９００質量部）、ドライブレンドした後、２８５℃に設定したΦ４０ｍｍ二軸押出機にて溶融混練し、ギャップ１．０ｍｍのＴダイ内からフィルムとして押出し、１０５℃のキャストロールで引き取り、冷却固化し、厚み約４５０μｍの膜状物（キャストフィルム）を得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１７０℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１３０℃、延伸温度１３５℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に４．０倍延伸を行い、その後テンター内にて熱固定しながら、幅方向（ＴＤ）にフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
ペレット状の（Ａ）１０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を９０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が９００質量部）、ドライブレンドした後、２８５℃に設定したΦ４０ｍｍ二軸押出機にて溶融混練し、ギャップ１．０ｍｍのＴダイ内からフィルムとして押出し、１０５℃のキャストロールで引き取り、冷却固化し、厚み約４５０μｍの膜状物（キャストフィルム）を得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１７０℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１３０℃、延伸温度１３５℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に４．０倍延伸を行い、その後テンター内にて熱固定しながら、幅方向（ＴＤ）にフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
【0137】
（実施例２）
ペレット状の（Ａ）２０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を８０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が４００質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を１００℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１６０℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１２０℃、延伸温度１２５℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．９倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
ペレット状の（Ａ）２０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を８０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が４００質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を１００℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１６０℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１２０℃、延伸温度１２５℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．９倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
【0138】
（実施例３）
ペレット状の（Ａ）３０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を７０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が２３３質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を９５℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１５５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１１５℃、延伸温度１２０℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．９倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
ペレット状の（Ａ）３０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を７０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が２３３質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を９５℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１５５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１１５℃、延伸温度１２０℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．９倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
【0139】
（実施例４）
ペレット状の（Ａ）４０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を６０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が１５０質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を９０℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１４５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１０５℃、延伸温度１１０℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．８倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
ペレット状の（Ａ）４０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を６０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が１５０質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を９０℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１４５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１０５℃、延伸温度１１０℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．８倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
【0140】
（実施例５）
ペレット状の（Ａ）５０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を５０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が１００質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を８１℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１３５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度９５℃、延伸温度１００℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に４．０倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
ペレット状の（Ａ）５０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を５０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が１００質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を８１℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１３５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度９５℃、延伸温度１００℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に４．０倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
【0141】
（実施例６）
ペレット状の（Ａ）６０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を４０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が６７質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を７０℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１３３℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度９５℃、延伸温度１００℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．７倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
ペレット状の（Ａ）６０質量％に対して、ペレット状の（Ｂ）を４０質量％の割合で添加し（（Ａ）が１００質量部に対して、（Ｂ）が６７質量部）、ドライブレンドした後、キャストロール温度を７０℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１３３℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．８倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度９５℃、延伸温度１００℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．７倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
【0142】
（実施例７）
実施例６の長手方向（ＭＤ）延伸後、幅方向（ＴＤ）延伸前に、一軸延伸フィルムの両面に、前記塗布液を塗布し、厚み（乾燥後）が０．０４μｍの硬化樹脂層を有する二軸延伸フィルム（硬化樹脂層付きフィルム）を得た。
なお、実施例７においては、長手方向（ＭＤ）に１００℃で３．０倍延伸した。さらに、テンター内にて１００℃で予熱した後、幅方向（ＴＤ）に１１０℃で４．５倍に延伸した。最後に２００℃で熱処理を施し、二軸延伸フィルムの厚みが１２５μｍとなるように製膜した。
得られた硬化樹脂層付きフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
また、得られた硬化樹脂層付きフィルムの加熱による硬化樹脂層表面のオリゴマー析出量の評価結果を下記表３に示す。
実施例６の長手方向（ＭＤ）延伸後、幅方向（ＴＤ）延伸前に、一軸延伸フィルムの両面に、前記塗布液を塗布し、厚み（乾燥後）が０．０４μｍの硬化樹脂層を有する二軸延伸フィルム（硬化樹脂層付きフィルム）を得た。
なお、実施例７においては、長手方向（ＭＤ）に１００℃で３．０倍延伸した。さらに、テンター内にて１００℃で予熱した後、幅方向（ＴＤ）に１１０℃で４．５倍に延伸した。最後に２００℃で熱処理を施し、二軸延伸フィルムの厚みが１２５μｍとなるように製膜した。
得られた硬化樹脂層付きフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
また、得られた硬化樹脂層付きフィルムの加熱による硬化樹脂層表面のオリゴマー析出量の評価結果を下記表３に示す。
【0143】
（比較例１）
ペレット状の（Ａ）１００質量％を使用し、キャストロールの温度を７５℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを製膜しようとしたところ、結晶化と思われる白化が起き、キャストロールへの密着不良のため、外観が悪く、厚みの不均一なフィルムとなり、延伸可能な非晶フィルムが採取できなかった。したがって、表２の成形性を×とした。
ペレット状の（Ａ）１００質量％を使用し、キャストロールの温度を７５℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを製膜しようとしたところ、結晶化と思われる白化が起き、キャストロールへの密着不良のため、外観が悪く、厚みの不均一なフィルムとなり、延伸可能な非晶フィルムが採取できなかった。したがって、表２の成形性を×とした。
【0144】
（比較例２）
ペレット状の（Ｂ）１００質量％を使用し、キャストロールの温度を１１０℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１７５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．６倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１２５℃、延伸温度１３０℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．８倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
ペレット状の（Ｂ）１００質量％を使用し、キャストロールの温度を１１０℃としたこと以外は実施例１と同様の方法でキャストフィルムを得た。
続いて、得られたキャストフィルムを縦延伸機に通し、赤外線ヒーター（ヒーター近傍温度：１７５℃）で加熱して長手方向（ＭＤ）に２．６倍延伸を行った。続いて、得られた縦延伸フィルムを横延伸機（テンター）に通し、予熱温度１２５℃、延伸温度１３０℃、熱固定温度１９０℃で幅方向（ＴＤ）に３．８倍延伸を行い、その後テンター内にてフィルムの弛緩処理を５％行った。
得られたフィルムについて測定を行った結果を表２に示す。
【0145】
（比較例３）
二軸延伸ＰＥＴフィルムについて評価を行った結果を表２に示す。
二軸延伸ＰＥＴフィルムについて評価を行った結果を表２に示す。
【0146】
【表2】
【0147】
【表3】
【0148】
なお、表３中の０．１７／０．１７は、片面のオリゴマー析出量が０．１７ｍｇ／ｍ２、もう片面のオリゴマー析出量が０．１７ｍｇ／ｍ２であることを意味する。
【0149】
さらに、以下表４に、実施例１～７、比較例２及び３のフィルムについて、１０ＧＨｚ及び４０ＧＨｚにおける誘電正接と誘電率を示す。
【0150】
【表4】
【0151】
本発明の二軸延伸フィルムは、上記実施例１～６から明らかなように、高周波数帯域で低誘電特性を有することから、伝送損失が小さく、５Ｇの高速大容量のデータ通信に適用が可能である。また、引張破断強度が大きいことから、十分な機械的特性を有する。さらに、貯蔵弾性率が大きいことから、フィルムのコシが強く、ハンドリング性が良好である。また、湿熱試験後の引張破断強度及び強度保持率が良好なことから、耐加水分解性に優れており、十分な耐候性を有するといえる。加えて、熱収縮率が小さく、耐熱性にも優れ、さらに、ヘーズが小さく、透明性に優れる。
これらの特性に加え、汎用性の高いポリエステルフィルムであることから、コスト的にも有利であり、かつ製造も容易である。
これらの特性に加え、汎用性の高いポリエステルフィルムであることから、コスト的にも有利であり、かつ製造も容易である。
【0152】
本発明の硬化樹脂層付きフィルムにおいては、実施例７の結果から、二軸延伸フィルムの少なくとも一方の表層上に硬化樹脂層を有することで、硬化樹脂層表面のオリゴマー析出量を低減させ得る。
したがって、本発明の硬化樹脂層付きフィルムは、視認性も良好であり、特に高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
したがって、本発明の硬化樹脂層付きフィルムは、視認性も良好であり、特に高い透明性が求められる透明アンテナ用基材フィルムとして好適に用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【0153】
本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムは、優れた低誘電特性を有するため、高速通信回路用、特に、樹脂フィルムと銅箔で形成される柔軟な回路基板であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）や、透明なフィルム上に視認されない超微細金属メッシュ配線を形成した透明アンテナ等に好適に用いることができる。
中でも、本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムが高い透明性を有する場合には、上記透明アンテナ用基材フィルムとして好ましく用いることができる。
特に、本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムが、低誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスに優れる場合には、上記用途の中でも、屋外での使用にも好適に用いることができる。
中でも、本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムが高い透明性を有する場合には、上記透明アンテナ用基材フィルムとして好ましく用いることができる。
特に、本発明の二軸延伸フィルム、硬化樹脂層付きフィルム及び金属積層フィルムが、低誘電特性、機械的特性及び耐候性のバランスに優れる場合には、上記用途の中でも、屋外での使用にも好適に用いることができる。