特開 2022-174370 プローバ及びそのメンテナンス方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022174370

(43)【公開日】2022-11-24

(54)【発明の名称】プローバ及びそのメンテナンス方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/66 20060101AFI20221116BHJP

【ＦＩ】

H01L21/66 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021080118

(22)【出願日】2021-05-11

(71)【出願人】

【識別番号】000151494

【氏名又は名称】株式会社東京精密

(74)【代理人】

【識別番号】100083116

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲三

(74)【代理人】

【識別番号】100170069

【弁理士】

【氏名又は名称】大原 一樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128635

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 潔

(74)【代理人】

【識別番号】100140992

【弁理士】

【氏名又は名称】松浦 憲政

(72)【発明者】

【氏名】市川 武清

【テーマコード（参考）】

4M106

【Ｆターム（参考）】

4M106AA01

4M106BA01

4M106DD10

4M106DD18

4M106DD23

4M106DJ02

(57)【要約】

【課題】メンテナンスを簡易化して、ダウンタイムの短縮を実現可能なプローバ及びそのメンテナンス方法を提供する。
【解決手段】プローバ（１０）は、ウェーハを保持するウェーハチャック（５０）と、ウェーハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカード（５４）と、プローブカードのウェーハチャックとは反対側に配置されたテストヘッド（１８）と、プローブカードとテストヘッドとの間に介在して配置され、プローブカードとテストヘッドを電気的に接続するポゴフレーム（５６）と、ポゴフレームを保持するヘッドステージ（５８）とを備える測定部（１６）を備え、ポゴフレームは、ヘッドステージと一体にメンテナンスエリアに引き出し可能に構成される。
【選択図】図１３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハを保持するウェーハチャックと、
前記ウェーハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、
前記プローブカードの前記ウェーハチャックとは反対側に配置されたテストヘッドと、
前記プローブカードと前記テストヘッドとの間に介在して配置され、前記プローブカードと前記テストヘッドを電気的に接続するポゴフレームと、
前記ポゴフレームを保持するヘッドステージと、
を備える測定部を備え、
前記ポゴフレームは、前記ヘッドステージと一体にメンテナンスエリアに引き出し可能に構成される、
プローバ。

【請求項2】

前記ポゴフレームと前記ヘッドステージが一体構造である、
請求項１に記載のプローバ。

【請求項3】

前記測定部は、前記ヘッドステージをスライド移動させるガイド部を有する、
請求項１又は２に記載のプローバ。

【請求項4】

前記測定部を複数備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載のプローバ。

【請求項5】

ウェーハの検査を行うプローバのメンテナンス方法であって、
テストヘッドをポゴフレームに対して上昇させるステップと、
前記ポゴフレームを、前記ポゴフレームを保持するヘッドステージと一体にメンテナンスエリアに引き出すステップと、
を含むプローバのメンテナンス方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はプローバ及びそのメンテナンス方法に係り、半導体ウェーハ上に形成された複数の半導体デバイスの検査を行うためのプローバ及びそのメンテナンス方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造工程では、品質保証及び歩留まりの向上のために、各種の製造工程で各種の検査が行われる。例えば、ウェーハレベル検査では、半導体ウェーハ（以下、ウェーハという。）上に個々の半導体デバイスに対応する複数のチップが形成された段階で、半導体デバイスの電極（パッド）をテスタに接続し、テスト信号を供給する。そして、このテスト信号に応じて半導体デバイスが出力する信号をテスタで測定して、半導体デバイスが正常に動作するかを電気的に検査する。

【0003】

近年の半導体デバイスの微細化及び高集積化の進展により、ウェーハ上の電極が小型化しており、１枚のウェーハに形成されるチップの個数が非常に多くなってきている。それに伴って、プローバでの１枚のウェーハの検査に要する時間も長くなっており、スループットの向上が求められている。そこで、スループットの向上を図るため、多数本のプローブを多段状に配置して複数個のチップを同時に検査するマルチステージ式のプローバが知られている（特許文献１及び２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１４９４４７号公報

【特許文献2】特開２０１５－０８８５５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

マルチステージ式のプローバでは、複数のポゴピンを有するポゴフレーム及びテストヘッドのメンテナンスは装置のダウンタイムにも繋がり大きな負担となっている。そのため、プローバのメンテナンスの簡易化は喫緊の課題となっている。

【0006】

特許文献１には、コンタクトピン（ポゴピン）が設けられた複数のピンユニットが着脱自在に取り付けられており、保守に優れたポゴブロック状のインターフェースが開示されている。しかしながら、複数のピンユニットが取り付けられたインターフェースの搭載位置が測定ステージとテストヘッド間の狭い空間のため、コンタクトピンのメンテナンスを行うためにはテストヘッドを取り外す必要がある。

【0007】

テストヘッドの取り外しについては、例えば、市販品の昇降機付き台車又は天井クレーンなどを用いて、テストヘッドを昇降させて受け渡しを行う方法が一般的に行われている。例えば、特許文献２には、テストヘッドのフランジ部を検査室内部のスライドレールにより支持して整備空間側に引き出す方法が開示されている。

【0008】

特許文献２のように、ポゴフレームのコンタクトピンのメンテナンスを、テストヘッドを取り外したり引き出したりして行う場合、プローバの内部で大きな重量の変化が生じるので、コンタクトピンのメンテナンス後に再調整及びダイアグコードの確認などの復旧作業が必要になる。このようなメンテナンス以外の復旧作業には２～３時間かかる場合があり、プローバのダウンタイムの長期化の要因となっている。

【0009】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ポゴフレーム等のメンテナンスを簡易化して、ダウンタイムの短縮を実現可能なプローバ及びそのメンテナンス方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係るプローバは、ウェーハを保持するウェーハチャックと、ウェーハチャックに対向する面に複数のプローブを有するプローブカードと、プローブカードのウェーハチャックとは反対側に配置されたテストヘッドと、プローブカードとテストヘッドとの間に介在して配置され、プローブカードとテストヘッドを電気的に接続するポゴフレームと、ポゴフレームを保持するヘッドステージとを備える測定部を備え、ポゴフレームは、ヘッドステージと一体にメンテナンスエリアに引き出し可能に構成される。

【0011】

本発明の第２の態様に係るプローバは、第１の態様において、ポゴフレームとヘッドステージが一体構造である。

【0012】

本発明の第３の態様に係るプローバは、第１又は第２の態様において、測定部は、ヘッドステージをスライド移動させるガイド部を有する。

【0013】

本発明の第４の態様に係るプローバは、第１から第３の態様のいずれかにおいて、測定部を複数備える。

【0014】

本発明の第５の態様は、ウェーハの検査を行うプローバのメンテナンス方法であって、テストヘッドをポゴフレームに対して上昇させるステップと、ポゴフレームを、ポゴフレームを保持するヘッドステージと一体にメンテナンスエリアに引き出すステップとを含む。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、ポゴフレームのメンテナンス後におけるプローバのダウンタイムの発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係るプローバを示す斜視図である。

【図2】図２は、測定部を示す正面図である。

【図3】図３は、テストヘッドを示す斜視図である。

【図4】図４は、テストヘッドの搬送形態を示す斜視図である。

【図5】図５は、テストヘッドの搬送形態を示す斜視図である。

【図6】図６は、テストヘッド置き台を示す正面図である。

【図7】図７は、テストヘッド置き台を示す斜視図である。

【図8】図８は、測定部のテストヘッド昇降機構を示す正面図である。

【図9】図９は、テストヘッド昇降機構を説明するための斜視図である。

【図10】図１０は、テストヘッド昇降機構を説明するための斜視図である。

【図11】図１１は、ポゴフレーム昇降機構を説明するための正面図である。

【図12】図１２は、ポゴフレーム昇降機構を説明するための斜視図である。

【図13】図１３は、ポゴフレーム昇降機構を省略した例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面に従って本発明に係るプローバ及びそのメンテナンス方法の実施の形態について説明する。

【0018】

［プローバの構成］
図１は、本発明の一実施形態に係るプローバを示す斜視図である。

【0019】

図１に示すように、本実施形態に係るプローバ１０は、ローダ部１２及び本体部（測定ユニット）１４を備える。プローバ１０は、マルチステージ式のプローバであり、本体部１４は、測定部１６を複数（図１に示す例では２５ステージ）含んでいる。なお、プローバ１０は、操作パネル及び各部を制御する制御装置（不図示）なども備えている。

【0020】

ローダ部１２は、検査対象のウェーハＷ（図２参照）を収容したウェーハカセットが載置されるロードポートと、ウェーハＷを搬送する搬送ユニットとを備えており（いずれも不図示）、本体部１４の各測定部１６に対するウェーハＷの供給及び回収を行う。

【0021】

図１に示すように、本体部１４は、複数の測定部１６が多段状に積層された積層構造（多段構造）を有しており、各測定部１６はＸ方向及びＺ方向に沿って２次元的に配列されている。本体部１４は、複数のフレームを格子状に組み合わせて構成されたものであり、これらのフレームで囲まれた空間部は略直方体形状になっている。そして、この空間部に測定部１６の構成要素が配置される。

【0022】

本体部１４では、ローダ部１２から各測定部１６に供給されたウェーハＷに対して、ウェーハＷに形成されたチップ（半導体デバイス）の電気的特性の検査（ウェーハレベル検査）が行われる。そして、各測定部１６において検査されたウェーハＷはローダ部１２により回収される。

【0023】

［測定部］
図２は、測定部１６を示す正面図である。なお、以下では、図面の煩雑化を避けるため、左右対称に存在する構成については、符号の図示を適宜省略する場合がある。

【0024】

各測定部１６は、いずれも同一の構成を有しており、図２に示すように、ウェーハチャック５０、プローブカード５４及びヘッドステージ５８を備えている。また、各測定部１６には、それぞれテストヘッド１８が設けられている。なお、テストヘッド１８は、テストヘッド保持部（図２では省略。図８のガイド１０２）によりヘッドステージ５８の上方（プローブカード５４に対してウェーハチャック５０の反対側）に支持されている。

【0025】

ヘッドステージ５８は、筐体の一部を構成するフレーム部材（不図示）に支持されており、ポゴフレーム５６が取り付けられる。

【0026】

ポゴフレーム５６は、テストヘッド１８とプローブカード５４との間に介在して配置され、テストヘッド１８とプローブカード５４とを電気的に接続するためのインターフェース（コンタクトピン）を備えており、ポゴフレーム５６には、テストヘッド１８及びプローブカード５４が吸着固定される。プローブカード５４は、ウェーハチャック５０のウェーハ保持面５０ａと対向するように設けられる。なお、プローブカード５４は、検査対象のウェーハＷ（デバイス）に応じて交換される。

【0027】

プローブカード５４には、検査対象のウェーハＷの各チップの電極パッドの位置に対応して配置された、カンチレバー又はスプリングピン等の形状の複数のプローブ５２が設けられている。各プローブ５２は、テストヘッド１８の端子に電気的に接続され、テストヘッド１８から各プローブ５２を介して各チップに電源及びテスト信号が供給され、各チップからの出力信号をテストヘッド１８で検出して正常に動作するかを測定する。

【0028】

プローブ５２は、バネ特性を有し、プローブ５２の先端位置より接触点を上昇させることにより、電極パッドに所定の接触圧で接触する。

【0029】

ウェーハチャック５０は、ウェーハＷを真空吸着して固定する。ウェーハチャック５０は、検査対象のウェーハＷが載置されるウェーハ保持面５０ａを有しており、ウェーハ保持面５０ａには複数の吸引口（不図示）が設けられている。吸引口は、ウェーハチャック５０の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引装置（真空源。例えば、真空ポンプ、エジェクタ等）に接続されている。

【0030】

ウェーハチャック５０は、アライメント装置７０に着脱自在に支持固定される。アライメント装置７０は、ウェーハチャック５０をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動することで、ウェーハチャック５０に保持されたウェーハＷとプローブカード５４との相対的な位置合わせを行う。

【0031】

アライメント装置７０は、ウェーハチャック５０を着脱自在に支持固定してウェーハチャック５０をＺ軸方向に移動し、かつ、Ｚ軸を回転中心としてθ方向に回転するＺステージ（Ｚ軸移動・回転部）７２と、Ｚステージ７２を支持してＸ軸方向に移動するＸキャリッジ（Ｘ軸移動台）７４と、Ｘキャリッジ７４を支持してＹ軸方向に移動するＹキャリッジ（Ｙ軸移動台）７６とを備えている。そして、Ｚステージ７２、Ｘキャリッジ７４及びＹキャリッジ７６は、例えば、モータを含む機械的な駆動機構を含んでおり、ウェーハチャック５０をＺＸＹ方向にそれぞれ移動自在に構成される。さらに、Ｚステージ７２は、回転軸を回転中心としてθ方向にウェーハチャック５０を回転自在に構成される。機械的な駆動機構としては、例えば、サーボモータとボールネジとを組み合わせたボールネジ駆動機構により構成されていてもよいし、リニアモータ駆動機構又はベルト駆動機構等で構成されていてもよい。

【0032】

［テストヘッド］
図３は、テストヘッド１８を示す斜視図である。

【0033】

図３に示すように、テストヘッド１８は、略直方体形状であり、側面にレール部（フランジ部）１８ａが設けられている。測定部１６では、テストヘッド保持部（図８のガイド１０２）により、このレール部１８ａを支持することにより、ヘッドステージ５８の上方に支持されている。

【0034】

レール部１８ａは、テストヘッド１８の側面から突出する略直方体形状に形成されており、テストヘッド１８の側面に一対設けられている。なお、レール部１８ａの形状は略直方体形状に限定されず、例えば、ガイド１０２上をスライド移動可能な任意の形状とすることができる。また、レール部１８ａは、テストヘッド１８の側面と一体形成されていてもよいし、テストヘッド１８の側面に別の部材を固定することにより形成されていてもよい。

【0035】

図４及び図５は、テストヘッド１８の搬送形態を示す斜視図である。図４及び図５に示すように、テストヘッド１８は、測定部１６の内部において上昇させて、レール部１８ａに沿ってスライド可能となっている。これにより、測定部１６から引き出したり、測定部１６内に収容することができる。

【0036】

図４は、テストヘッド１８を搬送台車３０により搬送する例を示している。搬送台車３０は、テストヘッド置き台３２と、テストヘッド置き台３２を上下方向に昇降させるための昇降機を備えている。図４に示す例では、搬送台車３０を移動させて、テストヘッド置き台３２を昇降させて測定部１６の前に配置することにより、各測定部１６のテストヘッド１８の出し入れを行うことができる。

【0037】

図５は、テストヘッド１８をクレーン４０により搬送する例を示している。クレーン４０は、例えば、プローバ１０の設置場所の天井に接続されており、テストヘッド置き台４２を移動及び昇降させることが可能となっている。図５に示す例でも、テストヘッド置き台４２を移動及び昇降させて測定部１６の前に配置することにより、各測定部１６のテストヘッド１８の出し入れを行うことができる。

【0038】

図６及び図７は、テストヘッド置き台を示す正面図及び斜視図である。なお、テストヘッド置き台３２と４２とは同様の構成を有するため、以下では、テストヘッド置き台３２の例について説明する。

【0039】

図６に示すように、テストヘッド置き台３２は、鉛直上方に向かって開口した断面Ｕ字状の有底容器として構成されている。このテストヘッド置き台３２は、底壁及び側壁を有しており、テストヘッド１８の引き出し方向（図６の紙面の前後方向）に向かって開口している。テストヘッド置き台３２は、底面及び側壁を有する略直方体状である。テストヘッド置き台３２の側壁の内側には、タイヤ上の回転体８０が取り付けられている。テストヘッド１８のレール部１８ａをこの回転体８０の上にスライド移動させることにより、テストヘッド１８をテストヘッド置き台３２側に引き出すことができる。ここで、回転体８０に代えて、スライドレールを設けてもよい。

【0040】

図６及び図７の符号８２は、テストヘッド１８のスライド方向の位置決めのための突起であり、この突起８２により、テストヘッド１８のスライドの終点位置が規定される。なお、テストヘッド置き台の側壁の奥側にも出没自在な突起を設けて、テストヘッド１８の搬送時におけるスライド移動を制限可能にしてもよい。

【0041】

［テストヘッドのメンテナンス］
次に、テストヘッド１８のメンテナンスの手順について説明する。本実施形態では、テストヘッド１８のメンテナンスは、テストヘッド１８を測定部１６から引き出して行うメンテナンス（例えば、内部調整等）と、テストヘッド１８を測定部１６内部でポゴフレーム５６に対して上昇させて実施するメンテナンスとが可能となっている。

【0042】

図８は、測定部１６のテストヘッド昇降機構を示す正面図であり、図９及び図１０は、テストヘッド昇降機構を説明するための斜視図である。

【0043】

テストヘッド昇降機構１００は、ガイド１０２及び昇降駆動部１０４を備えている。テストヘッド１８のレール部１８ａは、このガイド１０２に載置される。ガイド１０２は、テストヘッド１８のスライド方向（Ｙ方向）に延びる板状に形成されている。

【0044】

昇降駆動部１０４は、ガイド１０２を上下方向（Ｚ方向）に昇降させるための駆動部を備える。ここで、昇降駆動部１０４としては、例えば、エアシリンダ又は油圧シリンダ、もしくはモータを用いた駆動機構（例えば、ボールねじ機構、ラックアンドピニオン機構）等の往復直線運動を行うための機構を用いることができる。

【0045】

テストヘッド１８を測定部１６から引き出す場合には、図８に示すように、昇降駆動部１０４（図９参照）によりガイド１０２を上昇させてポゴフレーム５６から分離する。そして、テストヘッド１８を測定部１６から引き出すことにより、レール部１８ａがガイド１０２からテストヘッド置き台（３２又は４２）の側壁上にスライド移動する。これにより、測定部１６からテストヘッド１８を引き出すことができる（図４から図７参照）。なお、ガイド１０２とテストヘッド置き台（３２、４２）との間の隙間が大きい場合には、ガイド１０２を測定部１６から引き出し可能として、ガイド１０２とテストヘッド置き台（３２、４２）との間の隙間を短縮可能としてもよい。

【0046】

テストヘッド１８を測定部１６に収容する場合には、テストヘッド１８を搭載したテストヘッド置き台（３２又は４２）を測定部１６の正面に移動させる。次に、昇降駆動部１０４によりガイド１０２を上昇させた状態で、テストヘッド置き台（３２又は４２）側にガイド１０２を引き出して、テストヘッド置き台（３２又は４２）側にガイド１０２にテストヘッド１８をスライド移動させる。そして、テストヘッド１８を測定部１６内に収容して、昇降駆動部１０４によりガイド１０２を下降させる。これにより、テストヘッド１８をポゴフレーム５６に接続することができる。

【0047】

なお、ガイド１０２にも、テストヘッド置き台（３２又は４２）と同様に回転体を設けてもよい。

【0048】

本実施形態では、テストヘッド１８に対する軽微なメンテナンスについては、テストヘッド昇降機構１００により、テストヘッド１８を測定部１６内で上昇させた状態で実施することができる。また、テストヘッド１８の内部の調整等は、上記の手順で測定部１６から引き出して実施することができる。

【0049】

［ポゴフレームのメンテナンス］
次に、ポゴフレーム５６のメンテナンスについて説明する。

【0050】

ポゴフレーム５６（コンタクトピン）のメンテンナンスの一部については、例えば、図８に示すように、テストヘッド１８を上昇させた状態でも行うことが可能である。例えば、特許文献１のように、個々のブロックに分割されたブロック形状のコンタクトピンを有するポゴフレームについては、図８に示すテストヘッド１８を上昇させた状態でも一部のメンテナンスを行うことが可能である。

【0051】

一方、テストヘッド１８を上昇させただけの状態では、メンテナンスの内容によっては作業性の確保が困難である。このため、本実施形態のプローバ１０は、ポゴフレーム５６を昇降させて、測定部１６のメンテナンスエリアに引き出すためのポゴフレーム昇降機構２００を備えている。

【0052】

図１１及び図１２は、ポゴフレーム昇降機構２００を説明するための正面図及び斜視図である。

【0053】

図１１及び図１２に示すように、ポゴフレーム昇降機構２００は、ガイド２０２及び昇降駆動部２０４を備えている。

【0054】

ガイド２０２は、引き出し方向（Ｙ方向）に沿ってスライド移動可能に構成されたガイドレールである。ポゴフレーム５６は、取付部５６ａを介してこのガイド２０２に固定されている。

【0055】

昇降駆動部２０４は、ガイド２０２を上下方向（Ｚ方向）に昇降させるための駆動部を備える。ここで、昇降駆動部２０４としては、例えば、エアシリンダ又は油圧シリンダ、もしくはモータを用いた駆動機構（例えば、ボールねじ機構、ラックアンドピニオン機構）等の往復直線運動を行うための機構を用いることができる。

【0056】

ポゴフレーム５６のメンテナンスを行う場合には、まず、図８に示すように、昇降駆動部１０４によりガイド１０２を上昇させて、テストヘッド１８をポゴフレーム５６から分離する。次に、図１１に示すように、昇降駆動部２０４（図１２参照）によりガイド２０２を上昇させてポゴフレーム５６をヘッドステージ５８に対して上昇させる。そして、ガイド２０２をＹ方向にスライドさせて、測定部１６からポゴフレーム５６を引き出す。ポゴフレーム５６のメンテナンスは、ポゴフレーム５６をガイド２０２から取り外して実施してもよいし、ポゴフレーム５６を引き出した状態で、ガイド２０２に取り付けたまま実施してもよい。これにより、ポゴフレーム５６のメンテナンスの作業性を確保することができる。

【0057】

本実施形態によれば、測定部１６内でテストヘッド１８を上下動作させるだけで、コンタクトピンをポゴフレーム５６ごと引き出してメンテナンスを実施することができる。これにより、ポゴフレーム５６のメンテナンス時に、テストヘッド１８の重量がフレーム９０にかかった状態のままになるので、プローバ１０の内部で大きな重量の変化が生じない。このため、ポゴフレーム５６のメンテナンスの後に、再調整及びダイアグコードの確認などの復旧作業を行う必要がなくなるので、プローバ１０のダウンタイムの発生を抑制することができる。

【0058】

また、本実施形態では、ポゴフレーム昇降機構２００により、ポゴフレーム５６を昇降させて、測定部１６のメンテナンスエリアにポゴフレーム５６を引き出す構成としたが、この構成に代えて、例えば、図１３に示すように、ポゴフレーム５６を昇降させず、ヘッドステージ５８にポゴフレーム５６を搭載したまま、ヘッドステージ５８をスライド移動させるガイド部３００により、ポゴフレーム５６とヘッドステージ５８とを一体に測定部１６のメンテナンスエリアＡ１に引き出す構成を好ましく採用することができる。当該構成においても、上述した本実施形態と同様に、メンテナンスを簡易化して、ダウンタイムの短縮を実現可能である。また、ポゴフレーム５６のメンテナンスのためにヘッドステージ５８からポゴフレーム５６を昇降させる機構が不要となるので、構成の簡略化とコストダウンを図ることが可能となる。また、このようにポゴフレーム５６とヘッドステージ５８とを一体に引き出し可能な構成とすれば、ヘッドステージ５８とポゴフレーム５６とを一体構造とすることも可能である。

【符号の説明】

【0059】

１０…プローバ、１２…ローダ部、１４…本体部（測定ユニット）、１６…測定部、１８…テストヘッド、５０…ウェーハチャック、５２…プローブ、５４…プローブカード、５６…ポゴフレーム、５８…ヘッドステージ、７０…アライメント装置、７２…Ｚステージ、７４…Ｘキャリッジ、７６…Ｙキャリッジ、１００…テストヘッド昇降機構、２００…ポゴフレーム昇降機構、３００…ガイド部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】