特開2022-174766封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明の名称　封止用樹脂組成物及び半導体装置

出願人　信越化学工業株式会社　（識別番号 2060）

　　　　特許公開件数ランキング 65 位（373件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 64 位（364件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-174766

公報発行日　2022年11月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-174766

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