特開2022-175821樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置

発明の名称　樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 155 位（216件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 87 位（290件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-175821

公報発行日　2022年11月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-175821

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