特開 2022-182113 プリウェットモジュール、およびプリウェット方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022182113

(43)【公開日】2022-12-08

(54)【発明の名称】プリウェットモジュール、およびプリウェット方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20221201BHJP

   H01L 21/288 20060101ALI20221201BHJP

   C25D 7/12 20060101ALI20221201BHJP

   C25D 5/56 20060101ALI20221201BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 D

H01L21/288 E

C25D7/12

C25D5/56 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021089455

(22)【出願日】2021-05-27

(71)【出願人】

【識別番号】000000239

【氏名又は名称】株式会社荏原製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100146710

【弁理士】

【氏名又は名称】鐘ヶ江 幸男

(74)【代理人】

【識別番号】100186613

【弁理士】

【氏名又は名称】渡邊 誠

(72)【発明者】

【氏名】関 正也

【テーマコード（参考）】

4K024

4M104

【Ｆターム（参考）】

4K024BA11

4K024BB12

4K024DA06

4K024DA10

4K024GA01

4M104DD22

4M104DD23

4M104DD52

4M104DD53

(57)【要約】

【課題】基板の被処理面の狭領域の空気をより確実に脱気液に置換する。
【解決手段】プリウェットモジュール２００は、被処理面ＷＦ－ａを有する基板ＷＦを保持するように構成されたホルダ２２０と、ホルダ２２０を収容するチャンバ２１０と、チャンバ２１０内に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材２０４と、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａが脱気液に浸漬された状態でチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成された圧力調整部材２３０と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被処理面を有する基板を保持するように構成されたホルダと、
前記ホルダを収容するチャンバと、
前記チャンバ内に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材と、
前記基板の被処理面が脱気液に浸漬された状態で前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成された圧力調整部材と、
を備える、
プリウェットモジュール。

【請求項2】

前記ホルダは、前記チャンバ内の下部領域において前記基板の被処理面を上向きにして前記基板を保持するように構成される、
請求項１に記載のプリウェットモジュール。

【請求項3】

前記圧力調整部材は、前記チャンバ内の上部領域に対して気体の注入と抽出を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される気体供給部材を含む、
請求項２に記載のプリウェットモジュール。

【請求項4】

前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダを収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、
前記気体供給部材は、前記チャンバ内の前記加圧空間に対して気体の注入と抽出を繰り返すように構成される、
請求項３に記載のプリウェットモジュール。

【請求項5】

前記圧力調整部材は、前記チャンバ内の上部領域の容積の調整を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される容積調整部材を含む、
請求項２または３に記載のプリウェットモジュール。

【請求項6】

前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダを収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、
前記容積調整部材は、前記チャンバ内の前記加圧空間に対してピストンの進退を繰り返すことによって前記加圧空間の容積の調整を繰り返すように構成される、
請求項５に記載のプリウェットモジュール。

【請求項7】

前記基板の被処理面に対向するように前記チャンバ内に配置されたノズルと、前記ノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、
をさらに含む、
請求項１から６のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。

【請求項8】

チャンバ内に収容されたホルダに基板を設置する設置ステップと、
前記チャンバ内に脱気液を供給する供給ステップと、
前記供給ステップによって前記基板の被処理面が脱気液に浸漬された状態で前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行する脱気ステップと、
を備えるプリウェット方法。

【請求項9】

前記保持ステップは、チャンバ内の下部領域において前記基板の被処理面を上向きにし
て前記基板を保持するように構成される、
請求項８に記載のプリウェット方法。

【請求項10】

前記脱気ステップは、前記チャンバ内の上部領域に対して気体の注入と抽出を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される、
請求項９に記載のプリウェット方法。

【請求項11】

前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダを収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、
前記脱気ステップは、前記チャンバ内の前記加圧空間に対して気体の注入と抽出を繰り返すように構成される、
請求項１０に記載のプリウェット方法。

【請求項12】

前記脱気ステップは、前記チャンバ内の上部領域の容積の調整を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される、
請求項９に記載のプリウェット方法。

【請求項13】

前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダを収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、
前記脱気ステップは、前記チャンバ内の前記加圧空間に対してピストンの進退を繰り返すことによって前記加圧空間の容積の調整を繰り返すように構成される、
請求項１２に記載のプリウェット方法。

【請求項14】

前記基板の被処理面に対向するように前記チャンバ内に配置されたノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給する洗浄ステップをさらに含む、
請求項８から１３のいずれか一項に記載のプリウェット方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、プリウェットモジュール、およびプリウェット方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板（例えば半導体ウェハ）にめっき処理を行うためのめっき装置は、脱気処理などの各種の前処理を基板に対して行うプリウェットモジュールと、前処理が行われた基板にめっき処理を行うめっきモジュールと、を備えている。

【0003】

例えば特許文献１には、プリウェットチャンバ内のプリウェット液に基板を浸漬させ、加圧部材によってプリウェットチャンバ内を加圧することによって、基板のビアホールの内部にプリウェット溶液を供給しやすくするプリウェットモジュールが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許公開２００８／０１４９４８７Ａ１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来技術には、基板の被処理面に形成された狭領域の空気をより確実に脱気液に置換することについて改善の余地がある。

【0006】

すなわち、基板の被処理面には狭ピッチで形成されたパターンまたはビアホールなどの狭領域が存在する場合があり、狭領域の空気を脱気液に置換し難いという問題がある。従来技術は、プリウェットチャンバ内を加圧することによって脱気液を基板のビアホールに押し込み、ビアホール内の空気を脱気液に溶け込みやすくするものである。しかしながら、従来技術は単にプリウェットチャンバ内を加圧するだけであるから、脱気処理の後にプリウェットチャンバ内を例えば大気圧に減圧したときに、脱気液に溶け込んだ空気が再び狭領域に戻るおそれがある。その結果、従来技術では、狭領域の空気が十分に脱気液に置換されないおそれがある。

【0007】

そこで、本願は、基板の被処理面の狭領域の空気をより確実に脱気液に置換することを１つの目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

一実施形態によれば、被処理面を有する基板を保持するように構成されたホルダと、前記ホルダを収容するチャンバと、前記チャンバ内に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材と、前記基板の被処理面が脱気液に浸漬された状態で前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成された圧力調整部材と、を備える、プリウェットモジュールが開示される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。

【図3】図３は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。

【図4】図４は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いて洗浄処理を行っている状態を概略的に示す縦断面図である。

【図5】図５は、チャンバ内の加圧および減圧を繰り返したときの脱気液の状態を概略的に示す図である。

【図6】図６は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いて実行されるプリウェット方法を示すフローチャートである。

【図7】図７は、他の実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

【0011】

＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。

【0012】

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、および搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。

【0013】

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。

【0014】

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。

【0015】

洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下
方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

【0016】

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。

【0017】

搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。

【0018】

搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。

【0019】

＜プリウェットモジュールの構成＞
次に、プリウェットモジュール２００の構成を説明する。本実施形態における２台のプリウェットモジュール２００は同一の構成であるので、１台のプリウェットモジュール２００のみを説明する。

【0020】

図３は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図４は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いて洗浄処理を行っている状態を概略的に示す縦断面図である。図３に示すように、プリウェットモジュール２００は、被処理面ＷＦ－ａを有する円板形状の基板ＷＦを保持するように構成されたホルダ２２０を備える。ホルダ２２０は円筒状に形成されており、被処理面ＷＦ－ａが上向きになるように基板ＷＦの裏面の外縁部を保持するように構成される。

【0021】

プリウェットモジュール２００は、ホルダ２２０を収容するチャンバ２１０を備える。チャンバ２１０は、底壁２１０ａと、底壁２１０ａの外縁部に取り付けられた筒状の側壁２１０ｂと、側壁２１０ｂの上部に取り付けられた上壁２１０ｃと、を含む。チャンバ２１０は、底壁２１０ａ、側壁２１０ｂ、および上壁２１０ｃに囲まれた密閉空間２１２を形成する。ホルダ２２０は底壁２１０ａ上に配置される。ホルダ２２０は、チャンバ２１０内の下部領域において被処理面ＷＦ－ａを上向きにして基板ＷＦを保持するように構成される。

【0022】

プリウェットモジュール２００は、チャンバ２１０内に脱気液（例えば脱気水）を供給するように構成された脱気液供給部材２０４を備える。プリウェットモジュール２００は、側壁２１０ｂを介して脱気液供給部材２０４とチャンバ２１０内部（密閉空間２１２）とを連通する脱気液配管２０６と、脱気液配管２０６を開閉するように構成された脱気液弁２０８と、を備える。脱気液供給部材２０４は、脱気液配管２０６を介してチャンバ２１０内部に脱気液を供給する。脱気液弁２０８は、脱気処理が行われていないときには閉じられ、脱気処理が行われるときに開かれるように構成される。

【0023】

プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａを洗浄するための洗浄部材２６０を備える。洗浄部材２６０は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに対向する対向面２６２ａを有する円板部材２６２と、円板部材２６２の対向面２６２ａの外縁部に取り付けられた筒状部材２６４と、を有する。洗浄部材２６０は、円板部材２６２の対向面２６２ａに配置された複数のノズル２６８を備える。円板部材２６２、筒状部材２６４、およびノズル２６８は、チャンバ２１０内に収容されている。洗浄部材２６０は、円板部材２６２の上面の中央から上壁２１０ｃを貫通してチャンバ２１０外部まで鉛直方向に伸びるシャフト２６６を含む。洗浄部材２６０は、上壁２１０ｃに配置された軸受２６７によってシャフト２６６が回転可能に支持されていることによって、シャフト２６６の軸周りに回転可能になっている。円板部材２６２およびシャフト２６６には洗浄液（例えば純水）を通流させるための流路２６９が形成されており、流路２６９は複数のノズル２６８に連通している。

【0024】

プリウェットモジュール２００は、プーリ２４２を介して洗浄部材２６０をシャフト２６６の軸周りに回転させるように構成された回転機構２４０を備える。回転機構２４０は、基板ＷＦの洗浄処理を行うときに洗浄部材２６０を回転させるように構成される。

【0025】

プリウェットモジュール２００は、流路２６９に接続された洗浄液配管２７０と、洗浄液配管２７０を開閉するように構成された洗浄液弁２７２と、を備える。プリウェットモジュール２００は、洗浄液配管２７０、流路２６９、およびノズル２６８を介して基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材２０２を備える。洗浄液弁２７２は、洗浄処理が行われていないときには閉じられ、洗浄処理が行われるときに開かれるように構成される。

【0026】

図４に示すように、洗浄部材２６０は、チャンバ２１０内に脱気液が満たされていない（基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａが脱気液に浸漬されていない）状態で洗浄処理を行う。洗浄部材２６０は、回転機構２４０によって洗浄部材２６０を回転させながらノズル２６８から洗浄液を噴射する。本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、被処理面ＷＦ－ａと対向して配置されたノズル２６８から洗浄液を噴射して被処理面ＷＦ－ａを洗浄するので、被処理面ＷＦ－ａのパターン間の塵などを効率よく洗い出すことができる。

【0027】

図３に示すように、プリウェットモジュール２００は、密閉空間２１２に貯められた脱気液を、底壁２１０ａを介して排出するための排出配管２８０と、排出配管２８０を開閉するように構成された排出弁２８２と、を備える。排出弁２８２は、脱気処理が行われている間には閉じられ、脱気処理が終了したら開かれるように構成される。脱気処理が終了した後、脱気液は排出配管２８０を介して排出される。

【0028】

また、図３に示すように、プリウェットモジュール２００は、チャンバ２１０内部の圧力を調整するための圧力調整部材２３０を備える。圧力調整部材２３０は、図３に示すように基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａが脱気液に浸漬された状態でチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成されている。言い換えると、圧力調整部材２３０
は、基板ＷＦに対する脱気処理の際にチャンバ２１０内の加圧と減圧を交互にそれぞれ２回以上実行するように構成されている。圧力調整部材２３０は、本実施形態では、以下に説明する異なる２つの態様で実現される。

【0029】

圧力調整部材２３０は、チャンバ２１０内の上部領域に対して気体（例えばＮ２）を注入および抽出するように構成された気体供給部材２９０を含む。気体供給部材２９０は、チャンバ２１０の上壁２１０ｃを介してチャンバ２１０内に連通する気体配管２９２を介してチャンバ２１０内の上部領域に気体の注入と抽出を繰り返すことによってチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される。気体配管２９２には、気体配管２９２を開閉するように構成された気体弁２９４が設けられている。気体弁２９４は、チャンバ２１０内の加圧処理および減圧処理が行われていないときには閉じられ、加圧処理および減圧処理が行われるときに開かれるように構成される。

【0030】

また、圧力調整部材２３０は、チャンバ２１０内の上部領域の容積を調整するように構成された容積調整部材２５０を含む。容積調整部材２５０は、具体的には、軸受２５６によって上壁２１０ｃに支持されており鉛直方向に移動可能なピストン２５４と、ピストン２５４をチャンバ２１０内の上部領域に対して進退させるためのシリンダ２５２と、を含む。容積調整部材２５０は、ピストン２５４をチャンバ２１０内に押し込むことによってチャンバ２１０内の容積を減らしてチャンバ２１０内の圧力を増加させる。一方、容積調整部材２５０は、ピストン２５４をチャンバ２１０外へ引き出すことによってチャンバ２１０内の容積を増やしてチャンバ２１０内の圧力を減少させる。容積調整部材２５０は、チャンバ２１０内の上部領域に対するピストン２５４の進退を繰り返すことによって、チャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される。なお、本実施形態では圧力調整部材２３０が気体供給部材２９０と容積調整部材２５０を含む例を示したが、これに限らず、いずれか一方を含んでいてもよい。

【0031】

本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａが脱気液に浸漬された状態でチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行することによって、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの狭領域（例えばパターン間の領域）の空気をより確実に脱気液に置換することができる。この点について、以下説明する。なお、以下の説明では、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに形成された狭領域の一例として、パターン間の狭領域を挙げて説明するが、これに限らず、ビアホールなどの狭領域についても本実施形態を適用することができる。

【0032】

図５は、チャンバ内の加圧および減圧を繰り返したときの脱気液の状態を概略的に示す図である。図５（１）に示すように、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａには、シード層ＳＥが形成されており、シード層ＳＥ上にはレジストによるパターンＰＡが形成されている。例えば大気圧下において、図５（２）に示すようにチャンバ２１０内に脱気液ＤＥＧを供給するだけでは、パターンＰＡ間の間隔が狭いために脱気液ＤＥＧはパターンＰＡ間に入り込めず空気Ａｉｒと置換されない。

【0033】

この状態から圧力調整部材２３０によってチャンバ２１０内を加圧すると、図５（３）に示すように、脱気液ＤＥＧがパターンＰＡ間に押し込まれる。このとき、パターンＰＡ間に押し込まれた脱気液ＤＥＧに空気Ａｉｒが溶け込むので、脱気液ＤＥＧの最下層には酸素（空気）濃度が高い第１の層ＤＥＧａが形成され、第１の層ＤＥＧａ上には酸素（空気）濃度が第１の層ＤＥＧａよりも低い第２の層ＤＥＧｂが形成される。続いて圧力調整部材２３０によってチャンバ２１０内を例えば大気圧まで減圧すると、図５（４）に示すように、パターンＰＡ間に押し込まれていた脱気液ＤＥＧがパターンＰＡ外に押し出されるので、パターンＰＡ間には脱気液ＤＥＧと置換されない空気Ａｉｒが残る。ただし、このときパターンＰＡ間の脱気液ＤＥＧには上昇流が形成されるので、脱気液ＤＥＧに溶け
込んだ空気の一部は脱気液ＤＥＧの上部に流される。

【0034】

続いて圧力調整部材２３０によってチャンバ２１０内を再び加圧すると、図５（５）に示すように、脱気液ＤＥＧが図５（３）に示す状態よりもさらにパターンＰＡ間に押し込まれ、脱気液ＤＥＧにはパターンＰＡ間の空気が溶け込む。続いて圧力調整部材２３０によってチャンバ２１０内を再び減圧すると、図５（６）に示すように、パターンＰＡ間の脱気液ＤＥＧには上昇流が形成されるので、脱気液ＤＥＧに溶け込んだ空気の一部が脱気液ＤＥＧの上部に流される。これにより、第２の層ＤＥＧｂ上には酸素（空気）濃度が第２の層ＤＥＧｂよりも低い第３の層ＤＥＧｃが形成される。図５（６）に示した状態では、パターンＰＡ間に押し込まれていた脱気液ＤＥＧがパターンＰＡ外に押し出されるが、脱気液ＤＥＧに溶け込んだ空気が脱気液ＤＥＧの上部に流されることによって、図５（４）に示した状態よりもパターンＰＡ間には脱気液ＤＥＧが留まった状態となる。圧力調整部材２３０によってチャンバ２１０内の加圧と減圧を繰り返すと、最終的には図５（７）に示すように、パターンＰＡ間の空気は脱気液ＤＥＧによって完全に置換され得る。

【0035】

本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａが脱気液に浸漬された状態でチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行することによって、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの狭領域の空気をより確実に脱気液に置換することができる。すなわち、チャンバ２１０内を加圧することによって狭領域に脱気液を押し込みつつ狭領域の空気を脱気液に溶け込ませることができる。また、チャンバ２１０内を減圧することによって、脱気液に上昇流を形成することができるので、脱気液に溶け込んだ空気を脱気液の上部に流すことができる。本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、このような加圧と減圧を繰り返すことによって、狭領域の空気を脱気液に置換することができる。

【0036】

次に、本実施形態のプリウェット方法を説明する。図６は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いて実行されるプリウェット方法を示すフローチャートである。図６に示すように、プリウェット方法は被処理面ＷＦ－ａを上向きにして基板ＷＦをホルダ２２０に設置する（設置ステップ１０１）。

【0037】

続いて、プリウェット方法は、回転機構２４０によって洗浄部材２６０を回転させる（回転ステップ１０２）。続いて、プリウェット方法は、洗浄液弁２７２を開いて、ノズル２６８を介して基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに洗浄液を供給する（洗浄ステップ１０３）。続いて、プリウェット方法は、基板ＷＦの洗浄処理が終了したか否かを判定する（ステップ１０４）。プリウェット方法は、基板ＷＦの洗浄処理が終了するまで洗浄ステップ１０３を繰り返す。

【0038】

一方、プリウェット方法は、基板ＷＦの洗浄処理が終了したと判定されたら（ステップ１０４、Ｙｅｓ）、洗浄液弁２７２を閉じるとともに、脱気液弁２４２を開いて、密閉空間２１２に脱気液を供給する（供給ステップ１０５）。続いて、プリウェット方法は、供給ステップ１０５によって基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａが脱気液で浸漬されて密閉空間２１２の所定の位置まで脱気液が満たされたら、脱気液弁２４２を閉じるとともに、チャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行する（脱気ステップ１０６）。脱気ステップ１０６は、チャンバ２１０内の上部領域に対して気体の注入と抽出を繰り返すことによってチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行することができる。また、脱気ステップ１０６は、チャンバ２１０内の上部領域に対してピストン２５４の進退を繰り返すことによって上部領域の容積の調整を繰り返すことができる。

【0039】

続いて、プリウェット方法は、チャンバ２１０内の加圧および減圧が所定回数行われたかを判定する（ステップ１０７）。チャンバ２１０内の加圧および減圧の回数は、脱気液
の種類またはパターン間の間隔などによって異なるので、あらかじめ実験またはシミュレーションなどによって決定することができる。プリウェット方法は、所定回数の加圧および減圧が行われるまで脱気ステップ１０６を繰り返す。一方、プリウェット方法は、所定回数の加圧および減圧が行われたと判定されたら（ステップ１０７、Ｙｅｓ）、排出弁２８２を開く（ステップ１０８）。これにより、密閉空間２１２から脱気液を抜くことができる。続いて、プリウェット方法は、基板ＷＦをプリウェットモジュール２００から搬出して（ステップ１０９）、前処理を終了する。

【0040】

なお、上記の実施形態では、チャンバ２１０内に洗浄部材２６０が設けられる例を示したが、洗浄部材２６０は設けられていなくてもよい。図７は、他の実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図３に示した実施形態と同様の構成については図示および説明を省略する。

【0041】

図７に示すように、チャンバ２１０は、チャンバ２１０内の上部領域において内側壁が縮径するように構成される。具体的には、チャンバ２１０は、チャンバ２１０内に、ホルダ２２０を収容するための収容空間２１４と、収容空間２１４の外縁よりも小さい外縁を有し収容空間２１４の上部に連通する加圧空間２１６と、が形成されるように構成される。本実施形態では、気体供給部材２９０は、チャンバ２１０内の加圧空間２１６に対して気体の注入と抽出を繰り返すことによってチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される。また、容積調整部材２５０は、チャンバ２１０内の加圧空間２１６に対してピストン２５４の進退を繰り返して加圧空間２１６の容積を調整することによってチャンバ２１０内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される。

【0042】

本実施形態によれば、図３に示した実施形態と同様に基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの狭領域の空気をより確実に脱気液に置換することができる。これに加えて、本実施形態によれば、チャンバ２１０内において脱気液と空気または窒素とが接する面積を小さくすることができるので、脱気液中に空気または窒素が溶け込む量を抑制することができる。

【0043】

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

【0044】

本願は、一実施形態として、被処理面を有する基板を保持するように構成されたホルダと、前記ホルダを収容するチャンバと、前記チャンバ内に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材と、前記基板の被処理面が脱気液に浸漬された状態で前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成された圧力調整部材と、を備える、プリウェットモジュールを開示する。

【0045】

さらに、本願は、一実施形態として、前記ホルダは、前記チャンバ内の下部領域において前記基板の被処理面を上向きにして前記基板を保持するように構成される、プリウェットモジュールを開示する。

【0046】

さらに、本願は、一実施形態として、前記圧力調整部材は、前記チャンバ内の上部領域に対して気体の注入と抽出を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される気体供給部材を含む、プリウェットモジュールを開示する。

【0047】

さらに、本願は、一実施形態として、前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダ
を収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、前記気体供給部材は、前記チャンバ内の前記加圧空間に対して気体の注入と抽出を繰り返すように構成される、プリウェットモジュールを開示する。

【0048】

さらに、本願は、一実施形態として、前記圧力調整部材は、前記チャンバ内の上部領域の容積の調整を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される容積調整部材を含む、プリウェットモジュールを開示する。

【0049】

さらに、本願は、一実施形態として、前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダを収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、前記容積調整部材は、前記チャンバ内の前記加圧空間に対してピストンの進退を繰り返すことによって前記加圧空間の容積の調整を繰り返すように構成される、プリウェットモジュールを開示する。

【0050】

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板の被処理面に対向するように前記チャンバ内に配置されたノズルと、前記ノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、をさらに含む、プリウェットモジュールを開示する。

【0051】

さらに、本願は、一実施形態として、チャンバ内に収容されたホルダに基板を設置する設置ステップと、前記チャンバ内に脱気液を供給する供給ステップと、前記供給ステップによって前記基板の被処理面が脱気液に浸漬された状態で前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行する脱気ステップと、を備えるプリウェット方法を開示する。

【0052】

さらに、本願は、一実施形態として、前記保持ステップは、チャンバ内の下部領域において前記基板の被処理面を上向きにして前記基板を保持するように構成される、プリウェット方法を開示する。

【0053】

さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気ステップは、前記チャンバ内の上部領域に対して気体の注入と抽出を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される、プリウェット方法を開示する。

【0054】

さらに、本願は、一実施形態として、前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダを収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、前記脱気ステップは、前記チャンバ内の前記加圧空間に対して気体の注入と抽出を繰り返すように構成される、プリウェット方法を開示する。

【0055】

さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気ステップは、前記チャンバ内の上部領域の容積の調整を繰り返すことによって前記チャンバ内の加圧および減圧を繰り返し実行するように構成される、プリウェット方法を開示する。

【0056】

さらに、本願は、一実施形態として、前記チャンバは、前記チャンバ内に、前記ホルダを収容するための収容空間と、前記収容空間の外縁よりも小さい外縁を有し前記収容空間の上部に連通する加圧空間と、が形成されるように構成され、前記脱気ステップは、前記チャンバ内の前記加圧空間に対してピストンの進退を繰り返すことによって前記加圧空間の容積の調整を繰り返すように構成される、プリウェット方法を開示する。

【0057】

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板の被処理面に対向するように前記チャン
バ内に配置されたノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給する洗浄ステップをさらに含む、プリウェット方法を開示する。

【符号の説明】

【0058】

２００ プリウェットモジュール
２０２ 洗浄液供給部材
２０４ 脱気液供給部材
２１０ チャンバ
２１０ａ 底壁
２１０ｂ 側壁
２１０ｃ 上壁
２１２ 密閉空間
２１４ 収容空間
２１６ 加圧空間
２２０ ホルダ
２３０ 圧力調整部材
２５０ 容積調整部材
２５２ シリンダ
２５４ ピストン
２６０ 洗浄部材
２６２ 円板部材
２６８ ノズル
２９０ 気体供給部材
２９２ 気体配管
２９４ 気体弁
１０００ めっき装置
Ａｉｒ 空気
ＤＥＧ 脱気液
ＰＡ パターン
ＳＥ シード層
ＷＦ 基板
ＷＦ－ａ 被処理面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】