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特開2022-184075モザイクダイヤモンドウェハと異種半導体との接合体及びその製造方法、並びに、異種半導体との接合体用モザイクダイヤモンドウェハ
発明の名称 モザイクダイヤモンドウェハと異種半導体との接合体及びその製造方法、並びに、異種半導体との接合体用モザイクダイヤモンドウェハ
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所 （識別番号 301021533）
特許公開件数ランキング 187 位（254件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 138 位（264件）（共同出願を含む）
出願人 三菱電機株式会社 （識別番号 6013）
特許公開件数ランキング 13 位（1087件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 4 位（1860件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2022-184075
公報発行日 2022年12月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-184075
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