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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022185291
(43)【公開日】2022-12-14
(54)【発明の名称】造形装置及び造形方法、並びに、加工装置及び加工方法
(51)【国際特許分類】
B29C 64/393 20170101AFI20221207BHJP
B29C 64/153 20170101ALI20221207BHJP
B29C 64/371 20170101ALI20221207BHJP
B33Y 30/00 20150101ALI20221207BHJP
B33Y 50/02 20150101ALI20221207BHJP
B23K 26/21 20140101ALI20221207BHJP
B23K 26/34 20140101ALI20221207BHJP
【ＦＩ】
B29C64/393
B29C64/153
B29C64/371
B33Y30/00
B33Y50/02
B23K26/21 Z
B23K26/34
【審査請求】未請求
【請求項の数】46
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021092869
(22)【出願日】2021-06-02
(71)【出願人】
【識別番号】000004112
【氏名又は名称】株式会社ニコン
(74)【代理人】
【識別番号】100104765
【弁理士】
【氏名又は名称】江上 達夫
(74)【代理人】
【識別番号】100107331
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 聡延
(72)【発明者】
【氏名】内藤 兼行
【テーマコード（参考）】
4E168
4F213
【Ｆターム（参考）】
4E168BA35
4E168BA81
4E168BA90
4E168CA02
4E168CB03
4E168CB07
4E168CB08
4E168EA17
4E168FB03
4F213AP02
4F213AP05
4F213AP06
4F213AP14
4F213AQ01
4F213AR06
4F213AR07
4F213AR15
4F213WA25
4F213WB01
4F213WL02
4F213WL12
4F213WL32
4F213WL43
4F213WL74
4F213WL76
4F213WL85
4F213WL92
(57)【要約】
【課題】物体を精度よく加工する造形装置を提供する。
【解決手段】造形装置は、エネルギビームを照射するビーム照射部と、造形材料を供給する材料供給部と、ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係を変更可能な変更部と、ビーム照射部、材料供給部及び変更部の駆動状況をモニターするモニター部と、造形制御情報に基づいて構造物の造形を制御する制御部とを備える。制御部は、構造物の造形を行わずに、造形制御情報に基づいてビーム照射部、材料供給部及び変更部を駆動させた際のモニター部によるモニター結果に基づいて、造形制御情報に基づく構造物の造形を制御する。
【選択図】図６
【解決手段】造形装置は、エネルギビームを照射するビーム照射部と、造形材料を供給する材料供給部と、ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係を変更可能な変更部と、ビーム照射部、材料供給部及び変更部の駆動状況をモニターするモニター部と、造形制御情報に基づいて構造物の造形を制御する制御部とを備える。制御部は、構造物の造形を行わずに、造形制御情報に基づいてビーム照射部、材料供給部及び変更部を駆動させた際のモニター部によるモニター結果に基づいて、造形制御情報に基づく構造物の造形を制御する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部及び前記変更部による前記構造物の造形を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を制御する
造形装置。
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部及び前記変更部による前記構造物の造形を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を制御する
造形装置。
【請求項2】
前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることは、前記構造物の造形に先立って行われるテスト駆動である
請求項１に記載の造形装置。
請求項１に記載の造形装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記変更部による前記ビーム照射部と前記載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が所定の変更量となるように、前記変更部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
請求項２に記載の造形装置。
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
請求項２に記載の造形装置。
【請求項4】
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得するエンコーダを含み、
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
請求項３に記載の造形装置。
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
請求項３に記載の造形装置。
【請求項5】
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得する非接触式の位置計測部を含み、
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
請求項３又は４に記載の造形装置。
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
請求項３又は４に記載の造形装置。
【請求項6】
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記材料供給部による前記造形材料の供給量が所定の供給量となるように、前記材料供給部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記材料供給部による前記造形材料の供給量と前記所定の供給量との差が第２所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
請求項２から５のいずれか一項に記載の造形装置。
前記モニター部によってモニターされた前記材料供給部による前記造形材料の供給量と前記所定の供給量との差が第２所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
請求項２から５のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項7】
前記モニター部は、前記造形材料を撮像するための撮像装置を含み、
前記造形材料の供給量は、前記撮像装置による出力に基づいて判定される
請求項６に記載の造形装置。
前記造形材料の供給量は、前記撮像装置による出力に基づいて判定される
請求項６に記載の造形装置。
【請求項8】
前記モニター部は、前記造形材料の供給量に関する情報を取得する重量計測器を含む
請求項６又は７に記載の造形装置。
請求項６又は７に記載の造形装置。
【請求項9】
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記ビーム照射部による前記エネルギビームの照射強度、強度分布、及び、形状のうちの少なくとも一つを含むビーム特性が所望の特性となるように、前記ビーム照射部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
請求項２から８のいずれか一項に記載の造形装置。
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
請求項２から８のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項10】
前記モニター部は、前記エネルギビームを受光する光パワーメータを含み、
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
請求項９に記載の造形装置。
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
請求項９に記載の造形装置。
【請求項11】
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記造形制御情報を補正する、又は、造形された前記構造物を補正する
請求項１から１０のいずれか一項に記載の造形装置。
請求項１から１０のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項12】
前記構造物は、前記載置部に載置された前記物体であるワークの上に造形され、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記ワーク上への前記構造物の造形を制御する
請求項１から１１のいずれか一項に記載の造形装置。
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記ワーク上への前記構造物の造形を制御する
請求項１から１１のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項13】
前記構造物は、前記載置部に載置された前記物体であるワークの上に造形され、
前記造形装置は、前記載置部に載置された前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する検出部を更に備え、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する
請求項１から１２のいずれか一項に記載の造形装置。
前記造形装置は、前記載置部に載置された前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する検出部を更に備え、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する
請求項１から１２のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項14】
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２から１０及び１２から１３のいずれか一項に記載の造形装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２から１０及び１２から１３のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項15】
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
請求項２から１０及び１２から１４のいずれか一項に記載の造形装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
請求項２から１０及び１２から１４のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項16】
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部空間の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２から１０及び１２から１５のいずれか一項に記載の造形装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部空間の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２から１０及び１２から１５のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項17】
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記造形制御情報に関する補正量を算出する
請求項１から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
請求項１から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項18】
前記入力部により入力された前記造形制御情報は、第１造形制御情報であり、
前記構造物は、第１構造物であり、
前記制御部は、前記第１構造物とは異なる第２構造物を造形するための第２造形制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１造形制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２構造物の造形を制御する
請求項１７に記載の造形装置。
前記構造物は、第１構造物であり、
前記制御部は、前記第１構造物とは異なる第２構造物を造形するための第２造形制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１造形制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２構造物の造形を制御する
請求項１７に記載の造形装置。
【請求項19】
前記第１造形制御情報と前記第２造形制御情報とは同一である、又は、前記第１造形制御情報と前記第２造形制御情報との差分は第４所定値よりも小さい
請求項１８に記載の造形装置。
請求項１８に記載の造形装置。
【請求項20】
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
請求項１７から１９のいずれか一項に記載の造形装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
請求項１７から１９のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項21】
前記環境測定部は、前記環境条件として、前記筐体の内部の酸素濃度、圧力、及び、温度の少なくとも一つを測定する
請求項２０に記載の造形装置。
請求項２０に記載の造形装置。
【請求項22】
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記テスト駆動の内容を修正するためのテスト駆動修正情報を生成し、前記テスト駆動修正情報に基づいて、前記構造物の造形を行わずに、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを修正テスト駆動として駆動させ、前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報を修正する、又は、前記テスト駆動修正情報を修正する
請求項２から１０及び１２から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
請求項２から１０及び１２から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
【請求項23】
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が所定の条件を満たした場合には、前記制御部は、前記造形制御情報を修正して前記構造物の造形を開始し、
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
請求項２２に記載の造形装置。
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
請求項２２に記載の造形装置。
【請求項24】
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部による前記ワークの除去加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
加工装置。
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部による前記ワークの除去加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
加工装置。
【請求項25】
前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることは、前記ワークの除去加工に先立って行われるテスト駆動である
請求項２４に記載の加工装置。
請求項２４に記載の加工装置。
【請求項26】
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記変更部による前記ビーム照射部と前記載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が所定の変更量となるように、前記変更部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
請求項２５に記載の加工装置。
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
請求項２５に記載の加工装置。
【請求項27】
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得するエンコーダを含み、
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
請求項２６に記載の加工装置。
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
請求項２６に記載の加工装置。
【請求項28】
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得する非接触式の位置計測部を含み、
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
請求項２６又は２７に記載の加工装置。
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
請求項２６又は２７に記載の加工装置。
【請求項29】
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記ビーム照射部による前記エネルギビームの照射強度、強度分布、及び、形状のうちの少なくとも一つを含むビーム特性が所望の特性となるように、前記ビーム照射部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
請求項２５から２８のいずれか一項に記載の加工装置。
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
請求項２５から２８のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項30】
前記モニター部は、前記エネルギビームを受光する光パワーメータを含み、
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
請求項２９に記載の加工装置。
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
請求項２９に記載の加工装置。
【請求項31】
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正する、又は、除去加工された前記ワークを補正する
請求項２４から３０のいずれか一項に記載の加工装置。
請求項２４から３０のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項32】
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
請求項２４から３１のいずれか一項に記載の加工装置。
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
請求項２４から３１のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項33】
前記加工装置は、前記載置部に載置された前記ワークの位置又は形状を検出する検出部を更に備え、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置または形状を検出する
請求項２４から３２のいずれか一項に記載の加工装置。
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置または形状を検出する
請求項２４から３２のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項34】
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２４から３０及び３２から３３のいずれか一項に記載の加工装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２４から３０及び３２から３３のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項35】
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
請求項２４から３０及び３２から３４のいずれか一項に記載の加工装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
請求項２４から３０及び３２から３４のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項36】
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２４から３０及び３２から３５のいずれか一項に記載の加工装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
請求項２４から３０及び３２から３５のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項37】
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報に関する補正量を算出する
請求項２４から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
請求項２４から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項38】
前記入力部により入力された前記加工制御情報は、第１加工制御情報であり、
前記ワークは、第１ワークであり、
前記制御部は、前記第１ワークとは異なる第２ワークを除去加工するための第２加工制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１加工制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２ワークの除去加工を制御する
請求項３７に記載の加工装置。
前記ワークは、第１ワークであり、
前記制御部は、前記第１ワークとは異なる第２ワークを除去加工するための第２加工制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１加工制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２ワークの除去加工を制御する
請求項３７に記載の加工装置。
【請求項39】
前記第１加工制御情報と前記第２加工制御情報とは同一である、又は、前記第１加工制御情報と前記第２加工制御情報との差分は第４所定値よりも小さい
請求項３８に記載の加工装置。
請求項３８に記載の加工装置。
【請求項40】
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
請求項３７から３９のいずれか一項に記載の加工装置。
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
請求項３７から３９のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項41】
前記環境測定部は、前記環境条件として、前記筐体の内部の酸素濃度、圧力、及び、温度の少なくとも一つを測定する
請求項４０に記載の加工装置。
請求項４０に記載の加工装置。
【請求項42】
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記テスト駆動の内容を修正するためのテスト駆動修正情報を生成し、前記テスト駆動修正情報に基づいて、前記ワークの除去加工を行わずに、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを修正テスト駆動として駆動させ、前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報を修正する、又は、前記テスト駆動修正情報を修正する
請求項２４から３０及び３２から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
請求項２４から３０及び３２から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項43】
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が所定の条件を満たした場合には、前記制御部は、前記加工制御情報を修正して前記ワークの除去加工を開始し、
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
請求項４２に記載の加工装置。
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
請求項４２に記載の加工装置。
【請求項44】
前記除去加工は、前記ワークにリブレットを形成する加工を含む
請求項２４から４３のいずれか一項に記載の加工装置。
請求項２４から４３のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項45】
前記ワークは、風力発電用の羽根部材を含む
請求項２４から４４のいずれか一項に記載の加工装置。
請求項２４から４４のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項46】
エネルギビームを照射するビーム照射部と、前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部とを備える加工ユニットと、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ユニットを制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行した際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記加工ユニットによる加工を制御する
加工装置。
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ユニットを制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行した際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記加工ユニットによる加工を制御する
加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば、構造物を造形可能な造形装置及び造形方法、並びに、ワーク等の物体を加工可能な加工装置及び加工方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【0002】
物体を加工可能な加工装置として、特許文献１には、物体の表面に加工光を照射して構造を形成する加工装置が記載されている。この種の加工装置では、物体を精度よく加工することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第６，８７５，９５１号公報
【発明の概要】
【0004】
第１の態様によれば、エネルギビームを照射するビーム照射部と、前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部及び前記変更部による前記構造物の造形を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を制御する造形装置が提供される。
【0005】
第２の態様によれば、ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、加工制御情報を入力する入力部と、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部による前記ワークの除去加工を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する加工装置が提供される。
【0006】
第３の態様によれば、エネルギビームを照射するビーム照射部と、前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部とを備える加工ユニットと、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、加工制御情報を入力する入力部と、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ユニットを制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行した際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記加工ユニットによる加工を制御する加工装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照しながら、造形装置及び造形方法、並びに、加工装置及び加工方法の実施形態について説明する。以下では、物体の一例であるワークＷに対して、エネルギビームの一例である加工光ＥＬを用いた加工を行う加工装置ＳＹＳを用いて、造形装置及び造形方法、並びに、加工装置及び加工方法の実施形態を説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。
【0009】
また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工装置ＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。
【0010】
（１）第１実施形態の加工装置ＳＹＳａ
初めに、第１実施形態の加工装置ＳＹＳについて説明する。以降の説明では、第１実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳａ”と称する。
初めに、第１実施形態の加工装置ＳＹＳについて説明する。以降の説明では、第１実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳａ”と称する。
【0011】
（１－１）加工装置ＳＹＳａの構造
初めに、図１及び図２を参照しながら、第１実施形態の加工装置ＳＹＳａの構造について説明する。図１は、第１実施形態の加工装置ＳＹＳａを模式的に示す斜視図である。図２は、第１実施形態の加工装置ＳＹＳａのシステム構成を示すシステム構成図である。
初めに、図１及び図２を参照しながら、第１実施形態の加工装置ＳＹＳａの構造について説明する。図１は、第１実施形態の加工装置ＳＹＳａを模式的に示す斜視図である。図２は、第１実施形態の加工装置ＳＹＳａのシステム構成を示すシステム構成図である。
【0012】
加工装置ＳＹＳａは、ワークＷに対して付加加工を行うことが可能な加工装置である。加工装置ＳＹＳａは、ワークＷに対して付加加工を行うことで、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物を造形可能である。この場合、ワークＷに対して行われる付加加工は、ワークＷと一体化された（或いは、分離可能な）造形物をワークＷに付加する加工に相当する。つまり、加工装置ＳＹＳａは、積層造形技術を用いて造形物を造形する３Ｄプリンタであるとみなしてもよい。加工装置ＳＹＳａは、造形物を造形可能であるがゆえに、造形装置と称されてもよい。尚、積層造形技術は、ラピッドプロトタイピング（Ｒａｐｉｄ Ｐｒｏｔｏｔｙｐｉｎｇ）、ラピッドマニュファクチャリング（Ｒａｐｉｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）、又は、アディティブマニュファクチャリング（Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）とも称されてもよい。
【0013】
尚、本実施形態における造形物は、加工装置ＳＹＳａが造形する任意の物体を意味していてもよい。例えば、加工装置ＳＹＳａは、造形物の一例として、３次元構造物（つまり、３次元方向のいずれの方向においても大きさを持つ３次元の構造物であり、立体物、言い換えると、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向において大きさを持つ構造物）ＳＴを造形可能である。
【0014】
ワークＷが後述するステージ３２である場合には、加工装置ＳＹＳａは、ステージ３２に対して付加加工を行うことが可能である。ワークＷがステージ３２に載置されている物体である載置物である場合には、加工装置ＳＹＳａは、載置物に対して付加加工を行うことが可能である。ステージ３２に載置される載置物は、加工装置ＳＹＳａが造形した別の３次元構造物ＳＴ（つまり、既存構造物）であってもよい。尚、図１は、ワークＷが、ステージ３２によって保持されている既存構造物である例を示している。また、以下でも、ワークＷがステージ３２によって保持されている既存構造物である例を用いて説明を進める。
【0015】
ワークＷは、欠損箇所がある要修理品であってもよい。この場合、加工装置ＳＹＳａは、欠損個所を補填するための造形物を造形する付加加工を行うことで、要修理品を補修する補修加工を行ってもよい。つまり、加工装置ＳＹＳａが行う付加加工は、欠損箇所を補填するための造形物をワークＷに付加する付加加工を含んでいてもよい。
【0016】
本実施形態では、加工装置ＳＹＳａが、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ：Ｌａｓｅｒ Ｍｅｔａｌ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）に基づく付加加工を行う例について説明する。レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工は、ワークＷに供給した造形材料Ｍを加工光ＥＬ（つまり、光の形態を有するエネルギビーム）で溶融することで、ワークＷと一体化された又はワークＷから分離可能な造形物を造形する付加加工である。但し、加工装置ＳＹＳａは、レーザ肉盛溶接法とは異なる方法に基づく付加加工を行ってもよい。
【0017】
尚、レーザ肉盛溶接法（ＬＭＤ）は、ダイレクト・メタル・デポジション、ディレクテッド・エナジー・デポジション、レーザクラッディング、レーザ・エンジニアード・ネット・シェイピング、ダイレクト・ライト・ファブリケーション、レーザ・コンソリデーション、シェイプ・デポジション・マニュファクチャリング、ワイヤ－フィード・レーザ・デポジション、ガス・スルー・ワイヤ、レーザ・パウダー・フージョン、レーザ・メタル・フォーミング、セレクティブ・レーザ・パウダー・リメルティング、レーザ・ダイレクト・キャスティング、レーザ・パウダー・デポジション、レーザ・アディティブ・マニュファクチャリング、レーザ・ラピッド・フォーミングと称してもよい。
【0018】
加工装置ＳＹＳａは、加工光ＥＬを用いて造形材料Ｍを加工することで付加加工を行う。造形材料Ｍは、所定強度以上の加工光ＥＬの照射によって溶融可能な材料である。このような造形材料Ｍとして、例えば、金属性の材料及び樹脂性の材料の少なくとも一方が使用可能である。但し、造形材料Ｍとして、金属性の材料及び樹脂性の材料とは異なるその他の材料が用いられてもよい。造形材料Ｍは、粉状の又は粒状の材料である。つまり、造形材料Ｍは、粉粒体である。但し、造形材料Ｍは、粉粒体でなくてもよい。例えば、造形材料Ｍとして、ワイヤ状の造形材料及びガス状の造形材料の少なくとも一方が用いられてもよい。
【0019】
付加加工を行うために、加工装置ＳＹＳａは、図１から図２に示すように、加工光源１１と、材料供給源１２と、加工ユニット２と、ステージユニット３と、監視ユニット４と、気体供給装置５と、温度調整装置５２と、制御装置７と、入力インタフェース８とを備える。但し、加工装置ＳＹＳａは、気体供給装置５と、温度調整装置５２と、入力インタフェース８とのうちの少なくとも一つを備えていなくてもよい。
【0020】
加工ユニット２と、ステージユニット３と、監視ユニット４とは、筐体９の内部空間ＳＰに収容されていてもよい。但し、加工ユニット２の少なくとも一部が、筐体９の内部空間ＳＰに収容されていなくてもよい。ステージユニット３の少なくとも一部が、筐体９の内部空間ＳＰに収容されていなくてもよい。監視ユニット４の少なくとも一部が、筐体９の内部空間ＳＰに収容されていなくてもよい。尚、加工装置ＳＹＳａは、筐体９を備えていなくてもよい。
【0021】
加工光源１１は、加工光ＥＬを生成する。加工光源１１が生成した加工光ＥＬは、光ファイバ及びライトパイプ等の少なくとも一つを含む光伝送部材１１１を介して、加工ユニット２に伝搬される。
【0022】
材料供給源１２は、加工ユニット２に造形材料Ｍを供給する。材料供給源１２は、付加加工を行うために単位時間あたりに必要とする分量の造形材料Ｍが加工ユニット２に供給されるように、当該必要な分量に応じた所望量の造形材料Ｍを供給する。
【0023】
加工ユニット２は、加工光源１１が生成した加工光ＥＬを用いて材料供給源１２から供給される造形材料Ｍを加工することで、造形物を造形するための付加加工を行う。造形物を造形するために、加工ユニット２は、加工ヘッド２１と、ヘッド駆動系２２とを備える。更に、加工ヘッド２１は、照射光学系２１１と、材料ノズル２１２とを備えている。尚、図１に示す例では、加工ヘッド２１が複数の材料ノズル２１２を備えているが、加工ヘッド２１は、単一の材料ノズル２１２を備えていてもよい。
【0024】
照射光学系２１１は、加工光ＥＬを射出するための光学系（例えば、集光光学系）である。照射光学系２１１は、加工光ＥＬを生成する加工光源１１と、上述した光伝送部材１１１を介して光学的に接続されている。照射光学系２１１は、光伝送部材１１１を介して加工光源１１から伝搬してくる加工光ＥＬを射出する。照射光学系２１１は、照射光学系２１１から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて加工光ＥＬを照射する。照射光学系２１１の下方には、ステージ３２が配置されている。ステージ３２にワークＷが載置されている場合には、照射光学系２１１は、ワークＷに向けてエネルギビームである加工光ＥＬを照射する。つまり、照射光学系２１１は、加工光ＥＬを射出することで、加工光ＥＬをワークＷ（或いは、後に図４等を参照しながら説明する、造形物が造形される造形面ＭＳ）に照射する。このため、照射光学系２１１は、加工光源１１と共に加工光ＥＬをワークＷ（或いは、造形面ＭＳ）に照射するビーム照射部として機能しているとみなしてもよい。具体的には、照射光学系２１１は、加工光ＥＬを照射するべき領域としてワークＷ上に又はワークＷの近傍に設定される（或いは、造形面ＭＳ上に又は造形面ＭＳの近傍に設定される）目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射可能である。更に、照射光学系２１１の状態は、制御装置７の制御下で、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射する状態と、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射しない状態との間で切替可能である。尚、照射光学系２１１から射出される加工光ＥＬの方向は真下（つまり、－Ｚ軸方向と一致）には限定されず、例えば、Ｚ軸に対して所定の角度だけ傾いた方向であってもよい。
【0025】
材料ノズル２１２には、造形材料Ｍを供給する（例えば、射出する、噴射する、噴出する、又は、吹き付ける）。このため、材料ノズル２１２は、材料供給源１２と共に造形材料Ｍを供給する材料供給部として機能しているとみなしてもよい。材料ノズル２１２は、供給管１２１を介して造形材料Ｍの供給源である材料供給源１２と物理的に接続されている。材料ノズル２１２は、供給管１２１を介して材料供給源１２から供給される造形材料Ｍを供給する。尚、図１において材料ノズル２１２は、チューブ状に描かれているが、材料ノズル２１２の形状は、この形状に限定されない。材料ノズル２１２は、材料ノズル２１２から下方（つまり、－Ｚ側）に向けて造形材料Ｍを供給する。材料ノズル２１２の下方には、ステージ３２が配置されている。ステージ３２にワークＷが搭載されている場合には、材料ノズル２１２は、ワークＷ又はワークＷの近傍（或いは、造形面ＭＳ上に又は造形面ＭＳの近傍）に向けて造形材料Ｍを供給する。尚、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの進行方向はＺ軸方向に対して所定の角度（一例として鋭角）だけ傾いた方向であるが、－Ｚ側（つまり、真下）であってもよい。
【0026】
本実施形態では、材料ノズル２１２は、照射光学系２１１が加工光ＥＬを照射する目標照射領域ＥＡに向けて造形材料Ｍを供給してもよい。照射光学系２１１が造形面ＭＳ上の目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬを照射すると、後に図４等を参照しながら説明するように、造形面ＭＳ上には、溶融池ＭＰが形成される。この場合、材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰに向けて造形材料Ｍを供給してもよい。但し、材料ノズル２１２は、溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給しなくてもよい。例えば、加工装置ＳＹＳａは、材料ノズル２１２からの造形材料Ｍが造形面ＭＳに到達する前に当該造形材料Ｍを加工光ＥＬによって溶融させ、溶融した造形材料Ｍを造形面ＭＳに付着させてもよい。
【0027】
ヘッド駆動系２２は、加工ヘッド２１を移動させる。ヘッド駆動系２２は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド２１を移動させる。尚、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド２１を移動させる動作は、Ｘ軸に沿った回転軸、Ｙ軸に沿った回転軸及びＺ軸に沿った回転軸の少なくとも一つの周りに加工ヘッド２１を回転させることで、ステージ３２に対する加工ヘッド２１の姿勢（更には、ステージ３２に載置されているワークＷに対する加工ヘッド２１の姿勢）を変更する動作と等価であるとみなしてもよい。
【0028】
図１に示す例では、ヘッド駆動系２２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに沿って加工ヘッド２１を移動させる。この場合、ヘッド駆動系２２は、Ｙレール部材２２１Ｙと、Ｙ可動部材２２２Ｙと、Ｘレール部材２２１Ｘと、Ｘ可動部材２２２Ｘと、Ｚレール部材２２１Ｚと、Ｚ可動部材２２２Ｚとを備えていてもよい。Ｙレール部材２２１Ｙは、筐体９の底面に配置される定盤３１に、空気ばね等の防振装置を介して設置されている。Ｙレール部材２２１Ｙは、Ｙ軸方向に沿って延びる部材である。図１に示す例では、ヘッド駆動系２２は、二つのＹ可動部材２２２Ｙを備えている。Ｙ可動部材２２２Ｙは、Ｙレール部材２２１Ｙに取り付けられる。Ｙ可動部材２２２Ｙは、不図示の駆動モータの動力を用いてＹレール部材２２１Ｙに沿って移動可能である。つまり、Ｙ可動部材２２２Ｙは、不図示の駆動モータの動力を用いてＹ軸方向に沿って移動可能である。尚、図１に示す例では、Ｙ可動部材２２２Ｙは、アーチ型の形状を有する部材である。具体的には、Ｙ可動部材２２２Ｙは、二つのＹレール部材２２１ＹからＺ軸方向に沿って延び且つＸ軸方向に沿って並ぶ二つの脚部材２２２１Ｙと、Ｘ軸方向に沿って延び且つ二つの脚部材２２２１Ｙをその上端で接続する接続部材２２２２Ｙとを備えている。但し、Ｙ可動部材２２２Ｙの形状が、図１に示す形状に限定されることはない。Ｘレール部材２２１Ｘは、Ｙ可動部材２２２Ｙ（特に、接続部材２２２２Ｙ）に設置されている。Ｘレール部材２２１Ｘは、Ｘ軸方向に沿って延びる部材である。Ｘ可動部材２２２Ｘは、Ｘレール部材２２１Ｘに取り付けられる。Ｘ可動部材２２２Ｘは、不図示の駆動モータの動力を用いてＸレール部材２２１Ｘに沿って移動可能である。つまり、Ｘ可動部材２２２Ｘは、不図示の駆動モータの動力を用いてＸ軸方向に沿って移動可能である。Ｚレール部材２２１Ｚは、Ｘ可動部材２２２Ｘに設置されている。Ｚレール部材２２１Ｚは、Ｚ軸方向に沿って延びる部材である。Ｚ可動部材２２２Ｚは、Ｚレール部材２２１Ｚに取り付けられる。Ｚ可動部材２２２Ｚは、不図示の駆動モータの動力を用いてＺレール部材２２１Ｚに沿って移動可能である。つまり、Ｚ可動部材２２２Ｚは、不図示の駆動モータの動力を用いてＺ軸方向に沿って移動可能である。Ｚ可動部材２２２Ｚには、加工ヘッド２１が取り付けられる。この場合、Ｚ可動部材２２２ＺがＺ軸方向に沿って移動すると、Ｚ可動部材２２２Ｚに取り付けられている加工ヘッド２１もまたＺ軸方向に沿って移動する。更に、Ｙ可動部材２２２ＹがＹレール部材２２１Ｙに沿って移動すると、Ｚ可動部材２２２Ｚを介してＹ可動部材２２２Ｙに取り付けられている加工ヘッド２１もまたＹ軸方向に沿って移動する。Ｘ可動部材２２２ＸがＸレール部材２２１Ｘに沿って移動すると、Ｚ可動部材２２２Ｚを介してＸ可動部材２２２Ｘに取り付けられている加工ヘッド２１もまたＸ軸方向に沿って移動する。このように、加工ヘッド２１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のそれぞれに沿って移動可能となる。
【0029】
ヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１を移動させると、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な位置関係（更には、加工ヘッド２１と、ステージ３２に載置されたワークＷとの相対的な位置関係、以下同じ）が変わる。このため、ヘッド駆動系２２は、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な位置関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。つまり、ヘッド駆動系２２は、加工ヘッド２１が備える照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。尚、加工ヘッド２１とステージ３２の相対的な位置関係を変更する動作は、加工ヘッド２１に対するステージ３２の相対的な位置を変更する動作、及び、ステージ３２に対する加工ヘッド２１の相対的な位置を変更する動作の少なくとも一つを意味していてもよい。更に、加工ヘッド２１とステージ３２との相対位置が変わると、目標照射領域ＥＡ（更には、溶融池ＭＰ）がワークＷに対して相対的に移動する。このため、ヘッド駆動系２２は、目標照射領域ＥＡ（更には、溶融池ＭＰ）を移動させるための移動装置として機能しているとみなしてもよい。
【0030】
尚、ヘッド駆動系２２がθＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿って加工ヘッド２１を移動させる場合には、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な姿勢関係（更には、加工ヘッド２１と、ステージ３２に載置されたワークＷとの相対的な姿勢関係、以下同じ）が変わっているとみなしてもよい。この場合、ヘッド駆動系２２は、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な姿勢関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。つまり、ヘッド駆動系２２は、加工ヘッド２１が備える照射光学系２１１とステージ３２との相対的な姿勢関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。尚、加工ヘッド２１とステージ３２の相対的な姿勢関係を変更する動作は、加工ヘッド２１に対するステージ３２の相対的な姿勢を変更する動作、及び、ステージ３２に対する加工ヘッド２１の相対的な姿勢を変更する動作の少なくとも一つを意味していてもよい。
【0031】
ステージユニット３は、定盤３１と、ステージ３２と、ステージ駆動系３３とを備えている。
【0032】
定盤３１は、不図示の支持面（例えば、筐体９の底面）上に配置される。定盤３１上には、ステージ３２が配置される。支持面と定盤３１との間には、定盤３１の振動のステージ３２への伝達を低減するための不図示の防振装置が設置されていてもよい。
【0033】
ステージ３２には、ワークＷが載置される。このため、ステージ３２は、ワークＷを載置可能な載置部として機能しているとみなしてもよい。ステージ３２は、ステージ３２に載置されたワークＷを支持可能である。ステージ３２は、ステージ３２に載置されたワークＷを保持可能であってもよい。この場合、ステージ３２は、ワークＷを保持するために、機械的なチャック、静電チャック及び真空吸着チャック等の少なくとも一つを備えていてもよい。或いは、ステージ３２は、ステージ３２に載置されたワークＷを保持可能でなくてもよい。この場合、ワークＷは、クランプレスでステージ３２に載置されていてもよい。上述した照射光学系２１１は、ステージ３２にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において加工光ＥＬを射出する。更に、上述した材料ノズル２１２は、ステージ３２にワークＷが載置されている期間の少なくとも一部において造形材料Ｍを供給する。
【0034】
ステージ駆動系３３は、ステージ３２を移動させる。ステージ駆動系３３は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３２を移動させる。尚、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３２を移動させる動作は、Ｘ軸に沿った回転軸、Ｙ軸に沿った回転軸及びＺ軸に沿った回転軸の少なくとも一つの周りにステージ３２を回転させることで、加工ヘッド２１に対するステージ３２の姿勢（更には、ステージ３２に載置されているワークＷの姿勢）を変更する動作と等価であるとみなしてもよい。
【0035】
図１に示す例では、ステージ駆動系３３は、θＸ方向及びθＺ方向のそれぞれに沿ってステージ３２を移動させる。つまり、ステージ駆動系３３は、Ｘ軸に沿った回転軸周りにステージ３２を回転させ、且つ、Ｚ軸に沿った回転軸周りにステージ３２を回転させる。この場合、ステージ駆動系３３は、一対の支持部材３３１と、θＸ可動部材３３２と、θＺ可動部材３３３とを備えていてもよい。一対の支持部材３３１は、定盤３１からＺ軸方向に沿って延びる部材である。θＸ可動部材３３２は、一対の支持部材３３１によって挟まれた状態において一対の支持部材３３１によって支持される。θＸ可動部材３３２は、不図示の駆動モータの動力を用いてＸ軸に沿った回転軸周りに回転可能となるように、一対の支持部材３３１によって支持される。θＸ可動部材３３２には、θＺ可動部材３３３が取り付けられる。特に、θＺ可動部材３３３は、θＸ可動部材３３２が基準位置にいる状態（例えば、θＸ可動部材３３２の上面がＸＹ平面に平行な状態であり、ステージ３２の上面がＸＹ平面に平行な状態）において、不図示の駆動モータの動力を用いてＺ軸に沿った回転軸周りに回転可能となるように、θＸ可動部材３３２に取り付けられる。ステージ３２は、θＺ可動部材３３３に取り付けられる。この場合、Ｚ軸に沿った回転軸周りにθＺ可動部材３３３が回転すると、θＺ可動部材３３３に取り付けられているステージ３２もまた、Ｚ軸に沿った回転軸周りに回転する。更に、Ｘ軸に沿った回転軸周りにθＸ可動部材３３２が回転すると、θＺ可動部材３３３を介してθＸ可動部材３３２に取り付けられているステージ３２もまた、Ｘ軸に沿った回転軸周りに回転する。このように、ステージ３２は、Ｘ軸に沿った回転軸及びＺ軸に沿った回転軸のそれぞれの周りに回転可能となる。
【0036】
ステージ駆動系３３がステージ３２を移動させると、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な位置関係が変わる。このため、ステージ駆動系３３は、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な位置関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。つまり、ステージ駆動系３３は、加工ヘッド２１が備える照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。更に、加工ヘッド２１とステージ３２との相対位置が変わると、目標照射領域ＥＡ（更には、溶融池ＭＰ）がワークＷに対して相対的に移動する。このため、ステージ駆動系３３は、目標照射領域ＥＡ（更には、溶融池ＭＰ）を移動させるための移動装置として機能しているとみなしてもよい。
【0037】
ステージ駆動系３３がθＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３２を移動させる場合には、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な姿勢関係が変わっているとみなしてもよい。この場合、ステージ駆動系３３は、加工ヘッド２１とステージ３２との相対的な姿勢関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。つまり、ステージ駆動系３３は、加工ヘッド２１が備える照射光学系２１１とステージ３２との相対的な姿勢関係を変更可能な変更部として機能しているとみなしてもよい。
【0038】
ステージ駆動系３３がθＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つに沿ってステージ３２を移動させる場合には、以下に示すキャリブレーション動作が行われてもよい。尚、以下では、ステージ駆動系３３がθＸ方向に沿ってステージ３２を移動させる（つまり、ステージ駆動系３３がθＸ可動部材３３２を備える）場合に行われるキャリブレーション動作について説明する。まず、Ｘ軸周りのステージ３２の回転角度は、ステージ３２の上面（つまり、ワークＷが載置される載置面）が重力方向に対して垂直な面になる場合の回転角度がゼロ度となるように定義される。その後、ステージ３２には、キャリブレーション動作を行うための、キャリブレーション用のワークＷ（以降、ワークＷｃと称する）が載置される。但し、実際に付加加工が行われるワークＷが、ステージ３２に載置されてもよい。その後、ステージ駆動系３３は、Ｘ軸周りの第１の回転方向に向けて、ステージ３２の回転角度が＋α（尚、αは、０以上且つ３６０以下の実数）度となるように、θＸ可動部材３３２を回転させる。その後、加工ユニット２は、ワークＷｃの第１位置に、少なくとも一つのキャリブレーションマーク（例えば、クロスパターンのマーク）を形成するように、ワークＷｃを加工する。例えば、加工ユニット２は、造形材料Ｍを供給することなく、ワークＷｃに加工光ＥＬを照射することで、キャリブレーションマークを形成してもよい。その後、ステージ駆動系３３は、Ｘ軸周りの第１の回転方向とは逆側の第２の回転方向に向けて、ステージ３２の回転角度が－α度となるように、θＸ可動部材３３２を回転させる。或いは、ステージ駆動系３３は、Ｘ軸周りの第２の回転方向に向けて、ステージ３２の回転角度が－β（尚、βは、αとは異なり且つ０以上且つ３６０以下の実数）度となるように、θＸ可動部材３３２を回転させてもよい。或いは、ステージ駆動系３３は、Ｘ軸周りの第２の回転方向に向けてθＸ可動部材３３２を回転させなくてもよい。その後、加工ユニット２は、ワークＷｃの第２位置に、少なくとも一つのキャリブレーションマーク（例えば、クロスパターンのマーク）を形成するように、ワークＷｃを加工する。尚、ワークＷｃの第２位置に形成されるキャリブレーションマークの数は、ワークＷｃの第１位置に形成されるキャリブレーションマークの数と同一であってもよいし、異なっていてもよい。その後、計測装置（例えば、後述する撮像装置４３）を用いてワークＷｃの第１及び第２位置のそれぞれに形成されたキャリブレーションマークの形状が計測される。その後、制御装置７は、計測結果の計測結果に基づいて、ワークＷｃに形成されたキャリブレーションマークの実際の形状と、キャリブレーションマークの理想的な形状（つまり、設計上の形状）とのずれ量を算出してもよい。その後、制御装置７は、キャリブレーションマークの形状のずれ量に基づいて、θＸ可動部材３３２の実際の回転軸と理想的な回転軸とのずれ量（例えば、偏心量）を算出してもよい。その後は、制御装置７は、算出した偏心量に基づいて、偏心量がゼロである場合と同様にθＸ可動部材３３２が回転するように、ステージ駆動系３３を制御してもよい。
【0039】
尚、ステージ駆動系３３は、Ｘ軸周りの第１又は第２の回転方向に向けてステージ３２の回転角度が所望角度となるようにθＸ可動部材３３２を回転させる動作を３回以上繰り返し、加工ユニット２は、ステージ３２の回転角度が所望角度となる都度ワークＷｃの所望位置にキャリブレーションマークを形成する動作を、３回以上繰り返してもよい。つまり、加工ユニット２は、ワークＷｃの三つ又はそれ以上の位置に、キャリブレーションマーク形成してもよい。
【0040】
また、キャリブレーション動作で設定されるステージ３２の回転角度（例えば、上述したα度及びβ度のそれぞれ）は、付加加工を行う際の加工条件等に基づいて設定されてもよい。例えば、キャリブレーション動作で設定されるステージ３２の回転角度は、付加加工を行う際のステージ３２の回転角度の上限値（例えば、第１の回転方向における回転角度の上限値若しくはその絶対値、並びに、第２の回転方向における回転角度の上限値若しくはその絶対値の少なくとも一つ）に基づいて設定されていてもよい。一例として、例えば、キャリブレーション動作で設定されるステージ３２の回転角度は、付加加工を行う際のステージ３２の回転角度の上限値よりも小さくてもよいし、大きくてもよいし、同一であってもよい。
【0041】
また、制御装置７がキャリブレーションマークの形状のずれ量を算出することに代えて、ユーザが、キャリブレーションマークの形状のずれを目視で確認し、目視結果に基づいてずれ量をマニュアルで制御装置７に入力してもよい。
【0042】
監視ユニット４は、監視対象物を監視可能である。つまり、監視ユニット４は、監視対象物をモニター可能である。このため、監視ユニット４は、監視対象物をモニターするモニター部として機能しているとみなしてもよい。尚、監視対象物を監視する動作は、監視対象物を連続的に監視する動作、監視対象物を周期的に監視する動作及び監視対象物を非周期的に監視する動作のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。尚、監視ユニット４は、英語で、ｓｕｒｖｅｉｌｌａｎｃｅ ｕｎｉｔと称されてもよい。監視ユニット４は、モニターユニット（ｍｏｎｉｔｏｒ ｕｎｉｔ）、観察ユニット（ｏｂｓｅｒｖｅ ｕｎｉｔ）又は見張りユニット（ｗａｔｃｈ ｕｎｉｔ）と称されてもよい。
【0043】
監視対象物は、加工ユニット２の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、監視対象物は、加工ヘッド２１の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、監視対象物は、照射光学系２１１の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、監視対象物は、材料ノズル２１２の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、監視対象物は、ヘッド駆動系２２の少なくとも一部を含んでいてもよい。監視対象物は、加工ユニット２の少なくとも一部に加えて又は代えて、ステージユニット３の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、監視対象物は、ステージ３２の少なくとも一部を含んでいてもよい。例えば、監視対象物は、ステージ駆動系３３の少なくとも一部を含んでいてもよい。
【0044】
監視ユニット４は、監視対象物の駆動状況を監視してもよい。監視対象物の駆動状況は、制御装置７の制御下で駆動している（つまり、動作している）監視対象物そのものの状態を含んでいてもよい。例えば、加工ヘッド２１の駆動状況は、加工ヘッド２１そのものの状態（例えば、位置）を含んでいてもよい。例えば、照射光学系２１１の駆動状況は、照射光学系２１１そのものの状態（例えば、位置）を含んでいてもよい。例えば、材料ノズル２１２の駆動状況は、材料ノズル２１２そのものの状態（例えば、位置）を含んでいてもよい。例えば、ヘッド駆動系２２の駆動状況は、ヘッド駆動系２２そのものの状態（例えば、ヘッド駆動系２２が備える少なくとも一つの部材の位置）を含んでいてもよい。例えば、ステージ３２の駆動状況は、ステージ３２そのものの状態（例えば、位置）を含んでいてもよい。例えば、ステージ駆動系３３の駆動状況は、ステージ駆動系３３そのものの状態（例えば、ステージ駆動系３３が備える少なくとも一つの部材の位置）を含んでいてもよい。
【0045】
或いは、監視対象物の駆動状況は、監視対象物そのものの状態に加えて又は代えて、制御装置７の制御下で駆動している（つまり、動作している）監視対象物の動作に起因して生ずる事象の状態を含んでいてもよい。例えば、監視対象物の一例である照射光学系２１１は、制御装置７の制御下で、加工光ＥＬを射出する。この場合、照射光学系２１１の駆動状況は、照射光学系２１１の動作に起因して生ずる加工光ＥＬの状態（典型的には、光学的な特性）を含んでいてもよい。加工光ＥＬの状態は、加工光ＥＬの照射強度、加工光ＥＬの強度分布（例えば、加工光ＥＬの進行方向に交差する面内における加工光ＥＬの強度分布）及び加工光ＥＬの形状（例えば、加工光ＥＬの進行方向に交差する面内における加工光ＥＬの形状）、加工光の波長のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。また、例えば、監視対象物の一例である材料ノズル２１２は、制御装置７の制御下で、造形材料Ｍを供給する。この場合、材料ノズル２１２の駆動状況は、材料ノズル２１２の動作に起因して生ずる造形材料Ｍの状態を含んでいてもよい。造形材料Ｍの状態は、造形材料Ｍの供給量（例えば、単位時間当たりの供給量）、造形材料Ｍの密度、造形材料Ｍの密度分布、及び、造形材料Ｍのサイズ（例えば、造形材料Ｍが粉体である場合には、各粉体のサイズ）等の少なくとも一つを含んでいてもよい。なお、監視ユニット４は、監視対象物の状態の一例である監視対象物の温度を監視してもよい。
【0046】
以下の説明では、説明の便宜上、照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３のそれぞれが監視対象物として用いられる例について説明する。但し、照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３の少なくとも一つが、監視対象物として用いられなくてもよい。照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３とは異なる構成要素が監視対象物として用いられてもよい。更に、以下の説明では、説明の便宜上、監視ユニット４が、照射光学系２１１の駆動状況として、照射光学系２１１が射出する加工光ＥＬの光学的な特性（特に、上述した加工光ＥＬの照射強度、強度分布及び形状のうちの少なくとも一つ）を監視する例について説明する。但し、照射光学系２１１の駆動状況が、照射光学系２１１が射出する加工光ＥＬの光学的な特性に限定されることはない。更に、以下の説明では、説明の便宜上、監視ユニット４が、材料ノズル２１２の駆動状況として、材料ノズル２１２が供給する造形材料Ｍの供給量を監視する例について説明する。但し、材料ノズル２１２の駆動状況が、材料ノズル２１２が供給する造形材料Ｍの供給量に限定されることはない。更に、以下の説明では、説明の便宜上、監視ユニット４が、ヘッド駆動系２２の駆動状況として、ヘッド駆動系２２の位置（つまり、ヘッド駆動系２２が備える少なくとも一つの部材の位置であり、実質的には、加工ヘッド２１の位置と等価）を監視する例について説明する。但し、ヘッド駆動系２２の駆動状況が、ヘッド駆動系２２の位置に限定されることはない。更に、以下の説明では、説明の便宜上、監視ユニット４が、ステージ駆動系３３の駆動状況として、ステージ駆動系３３の位置（つまり、ステージ駆動系３３が備える少なくとも一つの部材の位置であり、実質的には、ステージ３２の位置と等価）を監視する例について説明する。但し、ステージ駆動系３３の駆動状況が、ステージ駆動系３３の位置に限定されることはない。
【0047】
この場合、監視ユニット４は、図２に示すように、ヘッド位置計測装置４１と、ステージ位置計測装置４２と、撮像装置４３と、重量計測装置４４と、受光装置４５とを備えていてもよい。
【0048】
ヘッド位置計測装置４１は、ヘッド駆動系２２の位置を計測可能である。この場合、ヘッド位置計測装置４１は、ヘッド駆動系２２の位置に関する情報を取得可能な装置として機能しているとみなしてもよい。例えば、ヘッド位置計測装置４１は、ヘッド駆動系２２が備えるＸ可動部材２２２Ｘ、Ｙ可動部材２２２Ｙ及びＺ可動部材２２２Ｚのそれぞれの位置を計測可能であってもよい。具体的には、例えば、ヘッド位置計測装置４１は、Ｘ可動部材２２２ＸのＸ軸方向における位置を計測可能であってもよい。例えば、ヘッド位置計測装置４１は、Ｙ可動部材２２２ＹのＹ軸方向における位置を計測可能であってもよい。例えば、ヘッド位置計測装置４１は、Ｚ可動部材２２２ＺのＺ軸方向における位置を計測可能であってもよい。
【0049】
ヘッド位置計測装置４１は、ヘッド駆動系２２の位置に関する情報を取得可能なエンコーダを用いて、ヘッド駆動系２２の位置を計測可能であってもよい。つまり、ヘッド位置計測装置４１は、ヘッド駆動系２２の位置を計測可能なエンコーダを備えていてもよい。この場合、制御装置７は、エンコーダによる計測結果（つまり、エンコーダの出力）に基づいて、ヘッド駆動系２２の位置を算出してもよい。上述したようにヘッド位置計測装置４１がＸ可動部材２２２Ｘ、Ｙ可動部材２２２Ｙ及びＺ可動部材２２２Ｚのそれぞれの位置を計測する場合には、ヘッド位置計測装置４１は、リニアエンコーダを備えていてもよい。或いは、ヘッド駆動系２２が回転軸周りに回転可能な可動部材を備えている場合には、ヘッド位置計測装置４１は、回転軸周りに回転可能な可動部材の位置を計測可能なロータリエンコーダを備えていてもよい。
【0050】
ヘッド位置計測装置４１は、ヘッド駆動系２２の位置に関する情報を取得可能な非接触式の位置計測装置を用いて、ヘッド駆動系２２の位置を計測可能であってもよい。つまり、ヘッド位置計測装置４１は、ヘッド駆動系２２に接触することなくヘッド駆動系２２の位置を計測可能な非接触式の位置計測装置を備えていてもよい。非接触式の位置計測装置の一例として、干渉計があげられる。この場合、制御装置７は、非接触式の位置計測装置による計測結果（つまり、非接触式の位置計測装置の出力）に基づいて、ヘッド駆動系２２の位置を算出してもよい。
【0051】
尚、ヘッド駆動系２２の位置は、実質的には、加工ヘッド２１の位置と等価であるとみなしてもよい。なぜならば、加工ヘッド２１は、Ｘ可動部材２２２Ｘの移動に伴ってＸ軸方向に沿って移動し、Ｙ可動部材２２２Ｙの移動に伴ってＹ軸方向に沿って移動し、且つ、Ｚ可動部材２２２Ｚの移動に伴ってＺ軸方向に沿って移動可能であるからである。このため、ヘッド位置計測装置４１は、加工ヘッド２１の位置を計測可能な（つまり、加工ヘッド２１の位置に関する情報を取得可能な）装置として機能しているとみなしてもよい。
【0052】
ステージ位置計測装置４２は、ステージ駆動系３３の位置を計測可能である。この場合、ステージ位置計測装置４２は、ステージ駆動系３３の位置に関する情報を取得可能な装置として機能しているとみなしてもよい。例えば、ステージ位置計測装置４２は、ステージ駆動系３３が備えるθＸ可動部材３３２及びθＺ可動部材３３３のそれぞれの位置を計測可能であってもよい。具体的には、例えば、ステージ位置計測装置４２は、θＸ可動部材３３２のＸ軸周りの回転方向における位置を計測可能であってもよい。例えば、ステージ位置計測装置４２は、θＺ可動部材３３３のＺ軸周りの回転方向における位置を計測可能であってもよい。
【0053】
ステージ位置計測装置４２は、ステージ駆動系３３の位置に関する情報を取得可能なエンコーダを用いて、ステージ駆動系３３の位置を計測可能であってもよい。つまり、ステージ位置計測装置４２は、ステージ駆動系３３の位置を計測可能なエンコーダを備えていてもよい。この場合、制御装置７は、エンコーダによる計測結果（つまり、エンコーダの出力）に基づいて、ステージ駆動系３３の位置を算出してもよい。上述したようにステージ位置計測装置４２がθＸ可動部材３３２及びθＺ可動部材３３３のそれぞれの位置を計測する場合には、ステージ位置計測装置４２は、ロータリエンコーダを備えていてもよい。或いは、ステージ駆動系３３が直線状の移動軸に沿って移動可能な可動部材を備えている場合には、ステージ位置計測装置４２は、移動軸に沿って移動可能な可動部材の位置を計測可能なリニアエンコーダを備えていてもよい。
【0054】
ステージ位置計測装置４２は、ステージ駆動系３３の位置に関する情報を取得可能な非接触式の位置計測装置を用いて、ステージ駆動系３３の位置を計測可能であってもよい。つまり、ステージ位置計測装置４２は、ステージ駆動系３３に接触することなくステージ駆動系３３の位置を計測可能な非接触式の位置計測装置を備えていてもよい。非接触式の位置計測装置の一例として、干渉計があげられる。この場合、制御装置７は、非接触式の位置計測装置による計測結果（つまり、非接触式の位置計測装置の出力）に基づいて、ステージ駆動系３３の位置を算出してもよい。
【0055】
監視ユニット４は、ヘッド位置計測装置４１とステージ位置計測装置４２とを別々に備えることに代えて、ヘッド駆動系２２の位置に関する情報を取得可能であって（つまり、ヘッド駆動系２２の位置を計測可能であって）、且つ、ステージ駆動系３３の位置に関する情報を取得可能な（つまり、ステージ駆動系３３の位置を計測可能な）位置計測装置を備えていてもよい。
【0056】
尚、ステージ駆動系３３の位置は、実質的には、ステージ３２の位置（更には、ステージ３２に載置されているワークＷの位置）と等価であるとみなしてもよい。なぜならば、ステージ３２は、θＸ可動部材３３２の回転に伴ってＸ軸周りに回転し、且つ、θＺ可動部材３３３の回転に伴ってＺ軸周りに回転可能であるからである。このため、ステージ位置計測装置４２は、ステージ３２及びワークＷのそれぞれの位置を計測可能な（つまり、ステージ３２及びワークＷのそれぞれの位置に関する情報を取得可能な）装置として機能しているとみなしてもよい。
【0057】
撮像装置４３は、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍを撮像可能である。撮像装置４３の撮像結果（つまり、撮像装置４３の出力）は、制御装置７によって、造形材料Ｍの供給量を算出するために用いられる。この場合、撮像装置４３は、造形材料Ｍの供給量に関する情報を取得可能な装置として機能しているとみなしてもよい。
【0058】
重量計測装置４４は、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの重量を、造形材料の供給量として計測可能である。この場合、重量計測装置４４は、造形材料Ｍの供給量に関する情報を取得可能な装置として機能しているとみなしてもよい。例えば、重量計測装置４４は、材料供給源１２と材料ノズル２１２とを接続する供給管１２１を通過する造形材料Ｍの重量を計測することで、材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの供給量を計測可能であってもよい。
【0059】
尚、監視ユニット４は、撮像装置４３及び重量計測装置４４の双方を備えることに代えて、撮像装置４３及び重量計測装置４４のいずれか一方を備える一方で、撮像装置４３及び重量計測装置４４のいずれか他方を備えていなくてもよい。この場合であっても、監視ユニット４が造形材料Ｍの供給量を監視可能であることに変わりはない。
【0060】
受光装置４５は、照射光学系２１１が射出した加工光ＥＬを受光可能である。尚、受光装置４５は、光パワーメータと称されてもよい。受光装置４５の受光結果（つまり、受光装置４５の出力）は、制御装置７によって、加工光ＥＬの光学的な特性を算出するために用いられる。この場合、受光装置４５は、加工光ＥＬの光学的な特性に関する情報を取得可能な装置として機能しているとみなしてもよい。受光装置４５は、ステージ３２に配置されていてもよい。この場合、受光装置４５は、照射光学系２１１が射出した加工光ＥＬを適切に受光することができる。
【0061】
気体供給源５１は、筐体９の内部空間ＳＰをパージするためのパージガスの供給源である。パージガスは、不活性ガスを含む。不活性ガスの一例として、窒素ガス又はアルゴンガスがあげられる。気体供給源５１は、気体供給源５１と筐体９とを接続する供給管１５１を介して、筐体９の内部空間ＳＰにパージガスを供給する。その結果、筐体９の内部空間ＳＰは、パージガスによってパージされた空間となる。尚、気体供給源５１は、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスが格納されたボンベであってもよい。不活性ガスが窒素ガスである場合には、気体供給源５１は、大気を原料として窒素ガスを発生する窒素ガス発生装置であってもよい。
【0062】
温度調整装置５２は、筐体９の内部空間ＳＰ（つまり、加工ユニット２と、ステージユニット３と、監視ユニット４とが収容される空間）の温度を調整可能である。例えば、温度調整装置５２は、筐体９の内部空間ＳＰの温度が所定条件を満たすように、筐体９の内部空間ＳＰの温度を調整可能であってもよい。筐体９の内部空間ＳＰの温度が所定条件を満たす状態は、筐体９の内部空間ＳＰの温度が第１所定温度と一致する状態、筐体９の内部空間ＳＰの温度が第２所定温度よりも高くなる状態、及び、筐体９の内部空間ＳＰの温度が第３所定温度よりも低くなる状態のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。尚、第１所定温度と第２所定温度と第３所定温度とのうちの少なくとも二つは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0063】
制御装置７は、加工装置ＳＹＳａの動作を制御する。制御装置７は、加工装置ＳＹＳａの動作を制御することで、３次元構造物ＳＴの造形を制御する。その結果、加工装置ＳＹＳａは、制御装置７の制御下で、ワークＷに対して付加加工を行うことで３次元構造物ＳＴを造形する。具体的には、例えば、制御装置７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工装置ＳＹＳａが備える加工ユニット２（例えば、加工ヘッド２１及びヘッド駆動系２２の少なくとも一方）を制御してもよい。例えば、制御装置７は、ワークＷに対して付加加工を行うように、加工装置ＳＹＳａが備えるステージユニット３（例えば、ステージ駆動系３３）を制御してもよい。つまり、制御装置７は、加工ユニット２及びステージユニット３による３次元構造物ＳＴの造形を制御してもよい。
【0064】
制御装置７は、例えば、演算装置と、記憶装置とを備えていてもよい。演算装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）及びＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）の少なくとも一方を含んでいてもよい。記憶装置は、例えば、メモリを含んでいてもよい。制御装置７は、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、加工装置ＳＹＳａの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置７が行うべき後述する動作を演算装置に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工装置ＳＹＳａに後述する動作を行わせるように制御装置７を機能させるためのコンピュータプログラムである。演算装置が実行するコンピュータプログラムは、制御装置７が備える記憶装置（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御装置７に内蔵された又は制御装置７に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、演算装置は、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置７の外部の装置からダウンロードしてもよい。
【0065】
制御装置７は、加工装置ＳＹＳａの内部に設けられていなくてもよい。例えば、制御装置７は、加工装置ＳＹＳａ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置７と加工装置ＳＹＳａとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置７と加工装置ＳＹＳａとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置７は、ネットワークを介して加工装置ＳＹＳａにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工装置ＳＹＳａは、制御装置７からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。加工装置ＳＹＳａは、制御装置７に対してコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して送信する送信装置（つまり、制御装置７に対して情報を出力する出力装置）を備えていてもよい。或いは、制御装置７が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工装置ＳＹＳａの内部に設けられている一方で、制御装置７が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工装置ＳＹＳａの外部に設けられていてもよい。
【0066】
制御装置７内には、演算装置がコンピュータプログラムを実行することで、機械学習によって構築可能な演算モデルが実装されてもよい。機械学習によって構築可能な演算モデルの一例として、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ））があげられる。この場合、演算モデルの学習は、ニューラルネットワークのパラメータ（例えば、重み及びバイアスの少なくとも一つ）の学習を含んでいてもよい。制御装置７は、演算モデルを用いて、加工装置ＳＹＳａの動作を制御してもよい。つまり、加工装置ＳＹＳａの動作を制御する動作は、演算モデルを用いて加工装置ＳＹＳａの動作を制御する動作を含んでいてもよい。尚、制御装置７には、教師データを用いたオフラインでの機械学習により構築済みの演算モデルが実装されてもよい。また、制御装置７に実装された演算モデルは、制御装置７上においてオンラインでの機械学習によって更新されてもよい。或いは、制御装置７は、制御装置７に実装されている演算モデルに加えて又は代えて、制御装置７の外部の装置（つまり、加工装置ＳＹＳａの外部に設けられる装置に実装された演算モデルを用いて、加工装置ＳＹＳａの動作を制御してもよい。
【0067】
言い換えれば、制御装置７が備える演算装置は、機械学習によって構築されたアルゴリズムを含むコンピュータプログラムを実行してもよい。機械学習には、例えば、ニューラルネットワークを含む演算モデル（いわゆる、人工知能（ＡＩ：Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ））が用いられてもよい。また、機械学習には、ニューラルネットワークを多層に結合したディープラーニング（深層学習）が用いられてもよい。制御装置７は、機械学習を用いて構築されたプログラムを用いて、加工装置ＳＹＳａの動作を制御してもよい。つまり、加工装置ＳＹＳａの動作を制御する動作は、機械学習を用いて構築されたプログラムを用いて加工装置ＳＹＳａの動作を制御する動作を含んでいてもよい。
【0068】
尚、制御装置７が実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置７（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御装置７内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置７が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
【0069】
制御装置７は、加工制御情報７１に基づいて、加工装置ＳＹＳａの動作を制御する。加工制御情報７１は、付加加工を行う（つまり、３次元構造物ＳＴを造形する）ように加工装置ＳＹＳａを制御するための情報である。加工制御情報７１のデータ構造の一例が図３に示されている。図３に示すように、加工制御情報７１は、ヘッド制御情報７１１と、ステージ制御情報７１２と、材料制御情報７１３と、光制御情報７１４とを含んでいてもよい。
【0070】
ヘッド制御情報７１１は、加工ヘッド２１の移動態様を指定する情報である。ヘッド制御情報７１１は、加工ヘッド２１の移動態様を制御するために制御装置７が利用可能な情報である。制御装置７は、ヘッド制御情報７１１に基づいてヘッド駆動系２２を制御することで、加工ヘッド２１の移動態様を制御する。加工ヘッド２１の移動態様は、例えば、加工ヘッド２１の移動軌跡、加工ヘッド２１の移動量、加工ヘッド２１の移動速度、加工ヘッド２１の移動方向及び加工ヘッド２１の移動タイミングの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0071】
ステージ制御情報７１２は、ステージ３２の移動態様を指定する情報である。ステージ制御情報７１２は、ステージ３２の移動態様を制御するために制御装置７が利用可能な情報である。制御装置７は、ステージ制御情報７１２に基づいてステージ駆動系３３を制御することで、ステージ３２の移動態様を制御する。ステージ３２の移動態様は、例えば、ステージ３２の移動軌跡、ステージ３２の移動量、ステージ３２の移動速度、ステージ３２の移動方向及びステージ３２の移動タイミングの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0072】
材料制御情報７１３は、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を指定する情報である。材料制御情報７１３は、材料ノズル２１２による造形材料Ｍの供給態様を制御するために制御装置７が利用可能な情報である。制御装置７は、材料制御情報７１３に基づいて材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御することで、造形材料Ｍの供給態様を制御する。造形材料Ｍの供給態様は、例えば、造形材料Ｍの供給量（特に、単位時間当たりの供給量）及び造形材料Ｍの供給タイミングの少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0073】
光制御情報７１４は、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様を指定する情報である。光制御情報７１４は、照射光学系２１１による加工光ＥＬの射出態様を制御するために制御装置７が利用可能な情報である。制御装置７は、光制御情報７１４に基づいて照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御することで、加工光ＥＬの射出態様を制御する。加工光ＥＬの射出態様は、例えば、加工光ＥＬの光学的特性を含んでいてもよい。一例として、加工光ＥＬの射出態様は、加工光ＥＬの光学的特性として、加工光ＥＬの照射強度、加工光ＥＬの強度分布及び加工光ＥＬの形状の少なくとも一つを含んでいてもよい。加工光ＥＬの射出態様は、例えば、加工光ＥＬの射出タイミングを含んでいてもよい。加工光ＥＬが複数のパルス光を含む場合には、加工光ＥＬの射出態様は、例えば、パルス光の発光時間、パルス光の発光周期、及び、パルス光の発光時間の長さとパルス光の発光周期との比（いわゆる、デューティ比）の少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0074】
本実施形態では、制御装置７は、監視ユニット４による監視結果に基づいて、加工制御情報７１に基づく３次元構造物ＳＴの造形を制御する。つまり、制御装置７は、加工制御情報７１に加えて、監視ユニット４による監視結果に基づいて、３次元構造物ＳＴの造形を制御する。尚、加工制御情報７１と監視ユニット４による監視結果とに基づいて３次元構造物ＳＴの造形を制御する動作については、後に詳述する。
【0075】
尚、第１実施形態では、３次元構造物ＳＴを造形するために加工制御情報７１が用いられるため、加工制御情報７１は、造形制御情報と称されてもよい。
【0076】
入力インタフェース８は、加工制御情報７１を入力するための入力部である。制御装置７には、入力インタフェース８を介して、加工制御情報７１が入力される。制御装置７は、入力インタフェース８を介して入力された加工制御情報７１に基づいて、３次元構造物ＳＴの造形を制御する。
【0077】
（１－２）加工装置ＳＹＳａの動作
続いて、加工装置ＳＹＳａの動作について説明する。上述したように、加工装置ＳＹＳａは、加工制御情報７１に基づいて、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。更に、加工装置ＳＹＳａは、加工制御情報７１に加えて監視ユニット４による監視結果に基づいて、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。このため、以下では、監視ユニット４による監視結果を用いることなく、加工制御情報７１に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第１動作と、加工制御情報７１及び監視ユニット４による監視結果に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第２動作とについて順に説明する。
続いて、加工装置ＳＹＳａの動作について説明する。上述したように、加工装置ＳＹＳａは、加工制御情報７１に基づいて、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。更に、加工装置ＳＹＳａは、加工制御情報７１に加えて監視ユニット４による監視結果に基づいて、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。このため、以下では、監視ユニット４による監視結果を用いることなく、加工制御情報７１に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第１動作と、加工制御情報７１及び監視ユニット４による監視結果に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第２動作とについて順に説明する。
【0078】
（１－２－１）加工装置ＳＹＳａの第１動作
はじめに、加工制御情報７１に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第１動作について説明する。上述したように、加工装置ＳＹＳａは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形する。このため、加工装置ＳＹＳａは、レーザ肉盛溶接法に準拠した既存の付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。以下、レーザ肉盛溶接法を用いて３次元構造物ＳＴを造形する動作の一例について簡単に説明する。
はじめに、加工制御情報７１に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第１動作について説明する。上述したように、加工装置ＳＹＳａは、レーザ肉盛溶接法に基づく付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形する。このため、加工装置ＳＹＳａは、レーザ肉盛溶接法に準拠した既存の付加加工を行うことで、３次元構造物ＳＴを造形してもよい。以下、レーザ肉盛溶接法を用いて３次元構造物ＳＴを造形する動作の一例について簡単に説明する。
【0079】
制御装置７は、３次元構造物ＳＴを造形するために、入力インタフェース８を介して加工制御情報７１を取得する。加工制御情報７１は、加工装置ＳＹＳａとは異なる外部の制御情報生成装置によって生成される。但し、加工装置ＳＹＳａが備える制御装置７が、加工制御情報７１を生成してもよい。制御情報生成装置は、加工装置ＳＹＳａが造形するべき３次元構造物ＳＴの３次元モデルデータ（例えば、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データ）等に基づいて、加工制御情報７１を生成する。３次元モデルデータとして、３次元形状計測機で計測された立体物の計測データが用いられてもよい。
【0080】
加工装置ＳＹＳａは、３次元構造物ＳＴを造形するために、例えば、Ｚ軸方向に沿って並ぶ複数の層状の部分構造物（以下、“構造層”と称する）ＳＬを順に造形していく。例えば、加工装置ＳＹＳａは、３次元構造物ＳＴをＺ軸方向に沿って輪切りにすることで得られる複数の層に相当する複数の構造層ＳＬを１層ずつ順に造形していく。その結果、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造体である３次元構造物ＳＴが造形される。この場合、制御情報生成装置は、複数の構造層ＳＬを順に造形するように加工装置ＳＹＳａを制御するための加工制御情報７１を生成する。このため、加工制御情報７１は、典型的には、複数の構造層ＳＬのうちの第１の構造層ＳＬを造形するように加工装置ＳＹＳａを制御するための情報と、複数の構造層ＳＬのうちの第２の構造層ＳＬを造形するように加工装置ＳＹＳａを制御するための情報と、・・・、複数の構造層ＳＬのうちの第Ｎ（尚、Ｎは、３次元構造物ＳＴを構成する構造層ＳＬの総数を示す整数）の構造層ＳＬを造形するように加工装置ＳＹＳａを制御するための情報とを含む。
【0081】
ここで、まずは、各構造層ＳＬを造形する動作について、図４（ａ）から図４（ｅ）を参照しながら説明する。制御装置７は、加工制御情報７１（特に、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２）に基づいてヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３の少なくとも一つを制御することで、ワークＷの表面又は造形済みの構造層ＳＬの表面に相当する造形面ＭＳ上の所望領域に目標照射領域ＥＡが設定されるように、加工ヘッド２１及びステージ３２の少なくとも一つを移動させる。その後、制御装置７は、加工制御情報７１（特に、光制御情報７１４）に基づいて、目標照射領域ＥＡに対して加工光ＥＬを照射するように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御する。この際、Ｚ軸方向において加工光ＥＬが集光される集光面は、造形面ＭＳに一致していてもよい。或いは、Ｚ軸方向において集光面は、造形面ＭＳから外れていてもよい。その結果、図４（ａ）に示すように、加工光ＥＬが照射された造形面ＭＳ上に、溶融池（つまり、加工光ＥＬによって溶融した金属等のプール）ＭＰが形成される。更に、制御装置７は、加工制御情報７１（特に、材料制御情報７１３）に基づいて、溶融池ＭＰに造形材料Ｍを供給するように、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御する。溶融池ＭＰに供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰに照射されている加工光ＥＬによって溶融する。或いは、材料ノズル２１２から供給された造形材料Ｍは、溶融池ＭＰに到達する前に加工光ＥＬによって溶融し、溶融した造形材料Ｍが溶融池ＭＰに供給されてもよい。その後、加工制御情報７１（特に、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２）に基づく加工ヘッド２１及びステージ３２の少なくとも一つの移動に伴って溶融池ＭＰに加工光ＥＬが照射されなくなると、溶融池ＭＰにおいて溶融した造形材料Ｍは、冷却されて固化（つまり、凝固）する。その結果、図４（ｃ）に示すように、固化した造形材料Ｍから構成される造形物が造形面ＭＳ上に堆積される。
【0082】
制御装置７は、加工制御情報７１に基づいて、このような加工光ＥＬの照射による溶融池ＭＰの形成、溶融池ＭＰへの造形材料Ｍの供給、供給された造形材料Ｍの溶融及び溶融した造形材料Ｍの固化を含む一連の造形処理を、図４（ｄ）に示すように、造形面ＭＳに対して加工ヘッド２１を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の少なくとも一方に沿って移動させながら繰り返すように、加工装置ＳＹＳａを制御する。この際、制御装置７は、加工制御情報７１（特に、光制御情報７１４）に基づいて、造形面ＭＳ上において造形物を造形したい領域に加工光ＥＬを照射する一方で、造形面ＭＳ上において造形物を造形したくない領域に加工光ＥＬを照射しないように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御する。つまり、制御装置７は、加工制御情報７１（特に、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２）に基づいて、造形面ＭＳ上を所定の移動軌跡に沿って目標照射領域ＥＡが移動するようにヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３を制御しながら、加工制御情報７１（特に、光制御情報７１４）に基づいて、造形物を造形したい領域の分布の態様に応じたタイミングで加工光ＥＬを造形面ＭＳに照射する。その結果、溶融池ＭＰもまた、目標照射領域ＥＡの移動軌跡に応じた移動軌跡に沿って造形面ＭＳ上を移動することになる。具体的には、溶融池ＭＰは、造形面ＭＳ上において、目標照射領域ＥＡの移動軌跡に沿った領域のうち加工光ＥＬが照射された部分に順次形成される。その結果、図４（ｅ）に示すように、造形面ＭＳ上に、溶融した後に固化した造形材料Ｍの集合体である造形物に相当する構造層ＳＬが造形される。つまり、溶融池ＭＰの移動軌跡に応じたパターンで造形面ＭＳ上に造形された造形物の集合体に相当する構造層ＳＬ（つまり、平面視において、溶融池ＭＰの移動軌跡に応じた形状を有する構造層ＳＬ）が造形される。尚、造形物を造形したくない領域に目標照射領域ＥＡが設定されている場合、加工装置ＳＹＳａは、加工光ＥＬを目標照射領域ＥＡに照射するとともに、造形材料Ｍの供給を停止してもよい。また、造形物を造形したくない領域に目標照射領域ＥＡが設定されている場合に、加工装置ＳＹＳａは、造形材料Ｍを目標照射領域ＥＡに供給するとともに、溶融池ＭＰができない強度の加工光ＥＬを目標照射領域ＥＡに照射してもよい。
【0083】
制御装置７は、加工制御情報７１に基づいて、このような構造層ＳＬを造形するための動作を繰り返し行うように、加工装置ＳＹＳａを制御する。具体的には、まず、加工装置ＳＹＳａは、ワークＷの表面に相当する造形面ＭＳ上に１層目の構造層ＳＬ＃１を造形する。この場合、制御装置７は、加工制御情報７１から構造層ＳＬ＃１を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御するための情報を抽出し、抽出した情報に基づいて、１層目の構造層ＳＬ＃１を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御する。その結果、造形面ＭＳ上には、図５（ａ）に示すように、構造層ＳＬ＃１が造形される。
【0084】
その後、加工装置ＳＹＳａは、構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、上面）を新たな造形面ＭＳに設定した上で、当該新たな造形面ＭＳ上に２層目の構造層ＳＬ＃２を造形する。構造層ＳＬ＃２を造形するために、制御装置７は、まず、加工制御情報７１（特に、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２）に基づいてヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３の少なくとも一つを制御することで、目標照射領域ＥＡが構造層ＳＬ＃１の表面（つまり、新たな造形面ＭＳ）に設定されるように、＋Ｚ側に向かって加工ヘッド２１を移動させる及び／又は－Ｚ側に向かってステージ３２を移動させる。その後、制御装置７は、構造層ＳＬ＃１を造形する動作と同様の動作で、構造層ＳＬ＃１上に構造層ＳＬ＃２を造形する。つまり、制御装置７は、加工制御情報７１から構造層ＳＬ＃２を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御するための情報を抽出し、抽出した情報に基づいて、２層目の構造層ＳＬ＃２を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御する。その結果、図５（ｂ）に示すように、構造層ＳＬ＃２が造形される。
【0085】
以降、同様の動作が、ワークＷ上に造形するべき３次元構造物ＳＴを構成する全ての構造層ＳＬが造形されるまで繰り返される。その結果、図５（ｃ）に示すように、複数の構造層ＳＬが積層された積層構造物によって、３次元構造物ＳＴが造形される。
【0086】
（１－２－２）加工装置ＳＹＳａの第２動作
続いて、加工制御情報７１及び監視ユニット４による監視結果に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第２動作について説明する。
続いて、加工制御情報７１及び監視ユニット４による監視結果に基づいて３次元構造物ＳＴを造形する第２動作について説明する。
【0087】
第２動作では、制御装置７は、ワークＷに対する加工（第１実施形態では、３次元構造物ＳＴの造形）に先立って、加工制御情報７１に基づいて加工装置ＳＹＳａを駆動させる。つまり、制御装置７は、加工制御情報７１に基づいてワークＷに対する加工を実際に開始する前に、ワークＷを加工することなく（つまり、３次元構造物ＳＴを造形することなく）、加工制御情報７１に基づいて加工装置ＳＹＳａを駆動させる。以下の説明では、説明の便宜上、ワークＷを加工することなく加工制御情報７１に基づいて加工装置ＳＹＳａを駆動させる動作を、“テスト駆動”と称する。なお、テスト駆動は、英語で、ｔｅｓｔ ｄｒｉｖｅと称されてもよい。テスト駆動は、試行駆動（ｔｒｉａｌ ｄｒｉｖｅ）と称されてもよい。第２動作では、監視ユニット４は、テスト駆動が行われている期間（以下、“テスト駆動期間”と称する）中に、監視対象物（つまり、照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３）の駆動状況を監視する。その後、制御装置７は、加工制御情報７１とテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果とに基づいて、ワークＷを実際に加工する（第１実施形態では、３次元構造物ＳＴを造形する）ように加工装置ＳＹＳａを制御する。つまり、制御装置７は、ワークＷを実際に加工する本加工を行う期間（以降、“本加工期間”と称する）中において、加工制御情報７１とテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果とに基づいて加工装置ＳＹＳａを制御する。
【0088】
【0089】
図６に示すように、第２動作においても、第１動作と同様に、制御装置７は、入力インタフェース８を介して加工制御情報７１を取得する（ステップＳ１１）。
【0090】
その後、制御装置７は、３次元構造物ＳＴを造形することなく、ステップＳ１１において取得した加工制御情報７１に基づいて加工装置ＳＹＳａを駆動させる（ステップＳ１２）。その結果、テスト駆動期間中において、加工装置ＳＹＳａは、３次元構造物ＳＴを実際には造形しないという点を除いて、本加工期間中の加工装置ＳＹＳａの駆動態様と同様の駆動態様で駆動することになる。
【0091】
例えば、制御装置７は、ステップＳ１１において取得した加工制御情報７１（特に、ヘッド制御情報７１１）に基づいて、ヘッド駆動系２２を制御（言い換えれば、駆動、以下同じ）してもよい。その結果、テスト駆動期間中において、ヘッド駆動系２２は、本加工期間中のヘッド駆動系２２の駆動態様と同様の駆動態様で駆動することになる。つまり、テスト駆動期間中において、ヘッド駆動系２２は、本加工期間中にヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１を移動させる駆動態様と同様の駆動態様で、加工ヘッド２１を移動させる。言い換えれば、テスト駆動期間中において、加工ヘッド２１は、本加工期間中に加工ヘッド２１が移動する移動態様と同様の移動態様で移動する。
【0092】
一例として、ヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１を移動させることで、照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係が変わることは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係の変更量が、ヘッド制御情報７１１に基づく所望の第１目標変更量となるように、ヘッド制御情報７１１に基づいてヘッド駆動系２２を制御してもよい。
【0093】
例えば、制御装置７は、ステップＳ１１において取得した加工制御情報７１（特に、ステージ制御情報７１２）に基づいて、ステージ駆動系３３を制御（言い換えれば、駆動、以下同じ）してもよい。その結果、テスト駆動期間中において、ステージ駆動系３３は、本加工期間中のステージ駆動系３３の駆動態様と同様の駆動態様で駆動することになる。つまり、テスト駆動期間中において、ステージ駆動系３３は、本加工期間中にステージ駆動系３３がステージ３２を移動させる駆動態様と同様の駆動態様で、ステージ３２を移動させる。言い換えれば、テスト駆動期間中において、ステージ３２は、本加工期間中にステージ３２が移動する移動態様と同様の移動態様で移動する。
【0094】
一例として、ステージ駆動系３３がステージ３２を移動させることで、照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係が変わることは、上述したとおりである。制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係の変更量が、ステージ制御情報７１２に基づく所望の第２目標変更量となるように、ステージ制御情報７１２に基づいてステージ駆動系３３を制御してもよい。尚、ステージ駆動系３３がステージ３２を移動させる期間中に、ヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１を移動させる可能性がある。この場合には、制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係の変更量が、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２に基づく所望の第３目標変更量となるように、ヘッド制御情報７１１に基づいてヘッド駆動系２２を制御し且つステージ制御情報７１２に基づいてステージ駆動系３３を制御してもよい。
【0095】
例えば、制御装置７は、ステップＳ１１において取得した加工制御情報７１（特に、材料制御情報７１３）に基づいて、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御（言い換えれば、駆動、以下同じ）してもよい。その結果、テスト駆動期間中において、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つは、本加工期間中の材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つの駆動態様と同様の駆動態様で駆動することになる。つまり、テスト駆動期間中において、材料ノズル２１２からは、本加工期間中における材料ノズル２１２からの造形材料Ｍの供給態様と同様の供給態様で、造形材料Ｍが供給される。
【0096】
一例として、制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における造形材料Ｍの供給量が、材料制御情報７１３に基づく所望の目標供給量となるように、材料制御情報７１３に基づいて材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。
【0097】
但し、照射光学系２１１から造形材料Ｍを溶融させるほどに強い強度の加工光ＥＬが射出されている状況下で材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されると、テスト駆動期間中において、造形物が造形されてしまう可能性がある。このため、制御装置７は、テスト駆動期間中に材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されなくなるように、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。例えば、テスト駆動期間中において照射光学系２１１から造形材料Ｍを溶融させるほどに強い強度の加工光ＥＬが射出されている場合には、制御装置７は、テスト駆動期間中に材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されなくなるように、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。或いは、テスト駆動期間中において照射光学系２１１から加工光ＥＬが射出されているか否かとは無関係に、制御装置７は、テスト駆動期間中に材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されなくなるように、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。テスト駆動期間中において照射光学系２１１から射出されている加工光ＥＬの強度の大小とは無関係に、制御装置７は、テスト駆動期間中に材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されなくなるように、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。
【0098】
例えば、制御装置７は、ステップＳ１１において取得した加工制御情報７１（特に、光制御情報７１４）に基づいて、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御（言い換えれば、駆動、以下同じ）してもよい。その結果、テスト駆動期間中において、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つは、本加工期間中の照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つの駆動態様と同様の駆動態様で駆動することになる。つまり、テスト駆動期間中において、照射光学系２１１からは、本加工期間中における加工光ＥＬの射出態様と同様の射出態様で、加工光ＥＬが射出される。
【0099】
一例として、制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における加工光ＥＬの光学的な特性が、光制御情報７１４に基づく所望の目標特性となるように、光制御情報７１４に基づいて照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。具体的には、例えば、制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における加工光ＥＬの照射強度が、光制御情報７１４に基づく所望の目標強度となるように、光制御情報７１４に基づいて照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。例えば、制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における加工光ＥＬの強度分布が、光制御情報７１４に基づく所望の目標分布となるように、光制御情報７１４に基づいて照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。例えば、制御装置７は、テスト駆動期間中のある期間における加工光ＥＬの形状が、光制御情報７１４に基づく所望の目標形状となるように、光制御情報７１４に基づいて照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。
【0100】
但し、材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されている状況下で照射光学系２１１から造形材料Ｍを溶融させるほどに強い強度の加工光ＥＬが射出されると、テスト駆動期間中において、造形物が造形されてしまう可能性がある。このため、制御装置７は、テスト駆動期間中に照射光学系２１１から造形材料Ｍを溶融させるほどに強い強度の加工光ＥＬが射出されなくなるように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。例えば、テスト駆動期間中において材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されている場合には、制御装置７は、テスト駆動期間中に照射光学系２１１から造形材料Ｍを溶融させるほどに強い強度の加工光ＥＬが射出されなくなるように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。一例として、制御装置７は、照射光学系２１１から造形材料Ｍを溶融させるほどには強くない強度の加工光ＥＬが射出されるように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。他の一例として、制御装置７は、照射光学系２１１からそもそも加工光ＥＬが射出されなくなるように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。或いは、テスト駆動期間中において材料ノズル２１２から造形材料Ｍが供給されているか否かとは無関係に、制御装置は、照射光学系２１１からそもそも加工光ＥＬが射出されなくなるように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。
【0101】
テスト駆動期間中は、本加工期間中に３次元構造物ＳＴを造形するべきワークＷが、ステージ３２に載置されていてもよい。つまり、制御装置７は、ワークＷがステージ３２に載置された後に、テスト駆動を開始してもよい。この場合、制御装置７は、本加工が行われる環境とより近い環境下においてテスト駆動を行うことができる。但し、テスト駆動期間中は、ワークＷがステージ３２に載置されていなくてもよい。
【0102】
或いは、テスト駆動期間中は、本加工期間中に３次元構造物ＳＴを造形するべきワークＷが、ステージ３２に載置されていなくてもよい。つまり、制御装置７は、テスト用のワークがステージ３２に載置された後に、テスト駆動を開始してもよい。テスト駆動期間中は、本加工期間中に３次元構造物ＳＴを造形するべきワークＷとは異なるテスト用のワークが、ステージ３２に載置されていなくてもよい。テスト用のワークの特性（例えば、材質、形状、サイズ及び重量の少なくとも一つ）は、本加工期間中に３次元構造物ＳＴを造形するべきワークＷの特性と同一であってもよいし、異なっていてもよい。この場合、テスト用のワークがステージ３２に載置される場合であっても、制御装置７は、本加工が行われる環境とより近い環境下においてテスト駆動を行うことができる。但し、テスト駆動期間中は、テスト用のワークがステージ３２に載置されていなくてもよい。
【0103】
テスト駆動期間中は、筐体９の内部空間ＳＰは、気体供給源５１から供給されるパージガスによってパージされた空間となっていてもよい。つまり、制御装置７は、気体供給源５１による内部空間ＳＰへのパージガスの供給が終了した後に、テスト駆動を開始してもよい。この場合、制御装置７は、本加工が行われる環境とより近い環境下においてテスト駆動を行うことができる。但し、テスト駆動期間中は、筐体９の内部空間ＳＰは、気体供給源５１から供給されるパージガスによってパージされた空間となっていなくてもよい。制御装置７は、気体供給源５１による内部空間ＳＰへのパージガスの供給が開始される前に、テスト駆動を開始してもよい。制御装置７は、気体供給源５１による内部空間ＳＰへのパージガスの供給が開始された後であって且つ気体供給源５１による内部空間ＳＰへのパージガスの供給が終了する前に、テスト駆動を開始してもよい。例えば、内部空間ＳＰ内でのパージガスの圧力が所定の目標圧力となった場合に気体供給源５１が内部空間ＳＰへのパージガスの供給を終了する場合には、制御装置７は、内部空間ＳＰ内でのパージガスの圧力が所定の目標圧力となる前に、テスト駆動を開始してもよい。例えば、内部空間ＳＰに供給されたパージガスの分量（つまり、内部空間ＳＰ内でのパージガスの分量）が所定の目標量となった場合に気体供給源５１が内部空間ＳＰへのパージガスの供給を終了する場合には、制御装置７は、内部空間ＳＰに供給されたパージガスの分量（つまり、内部空間ＳＰ内でのパージガスの分量）が所定の目標量となる前に、テスト駆動を開始してもよい。
【0104】
テスト駆動期間中は、筐体９の内部空間ＳＰの温度が所定条件を満たすように、筐体９の内部空間ＳＰの温度が温度調整装置５２によって調整されてもよい。つまり、制御装置７は、筐体９の内部空間ＳＰの温度が所定条件に調整された後に、テスト駆動を開始してもよい。この場合、制御装置７は、本加工が行われる環境とより近い環境下においてテスト駆動を行うことができる。但し、テスト駆動期間中は、筐体９の内部空間ＳＰの温度が所定条件を満たすように、筐体９の内部空間ＳＰの温度が温度調整装置５２によって調整されなくてもよい。
【0105】
テスト駆動期間中には、監視ユニット４は、監視対象物（つまり、照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３のうち少なくとも一つ）の駆動状況を監視する（ステップＳ１３）。例えば、監視ユニット４が備えるヘッド位置計測装置４１は、テスト駆動期間中におけるヘッド駆動系２２の位置を計測してもよい。例えば、監視ユニット４が備えるステージ位置計測装置４２は、テスト駆動期間中におけるステージ駆動系３３の位置を計測してもよい。例えば、監視ユニット４が備える撮像装置４３は、テスト駆動期間中に材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍを撮像してもよい。例えば、監視ユニット４が備える撮像装置４３は、テスト駆動期間中に材料ノズル２１２から供給される造形材料Ｍの重量を、造形材料Ｍの供給量として計測してもよい。例えば、監視ユニット４が備える受光装置４５は、テスト駆動期間中に照射光学系２１１から射出された加工光ＥＬを受光してもよい。
【0106】
テスト駆動期間中にステージ３２にワークＷ（或いは、テスト用のワーク、以下この段落において同じ）が載置されている場合には、監視ユニット４は、ワークＷを監視してもよい。つまり、テスト駆動が開始された後に、監視ユニット４は、ワークＷを監視してもよい。例えば、監視ユニット４は、ワークＷを監視することで、ステージ３２に載置されたワークＷの位置及び形状の少なくとも一つを検出してもよい。この場合、監視ユニット４は、ワークＷの位置及び形状の少なくとも一つを検出するためのワーク検出装置（検出部）を備えていてもよい。或いは、監視ユニット４が備える撮像装置４３が、ワーク検出装置として用いられてもよい。或いは、加工装置ＳＹＳａは、監視ユニット４とは別に、ワーク検出装置を備えていてもよい。この場合、監視ユニット４とは異なるワーク検出装置が、ワークＷの位置及び形状の少なくとも一つを検出してもよい（つまり、ワークＷを監視してもよい）。
【0107】
尚、ステージ３２にテスト用のワークが載置されている場合には、テスト駆動の際にテスト用ワークに造形物を造形してもよい。
【0108】
尚、図６では、図面の簡略化のために、ステップＳ１２の動作に続けてステップＳ１３の動作が行われているが、実際には、ステップＳ１２の動作とステップＳ１３の動作とが並行して行われる。但し、ステップＳ１２の動作とステップＳ１３の動作とが必ずしも並行に行われなくてもよい。例えば、ステップＳ１２の動作が行われた後に、ステップＳ１３の動作が行われてもよい。例えば、ステップＳ１２の動作が行われた後に、ステップＳ１３の動作が行われてもよい。ステップＳ１２の動作が行われている期間の少なくとも一部において、ステップＳ１３の動作が行われなくてもよい。
【0109】
ステップＳ１２におけるテスト駆動が終了した後、制御装置７は、３次元構造物ＳＴを実際に造形するための本加工を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御する（ステップＳ１４）。特に、上述したように、制御装置７は、ステップＳ１１において取得された加工制御情報７１と、ステップＳ１３における監視ユニット４の監視結果（つまり、テスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果）とに基づいて、本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御する。つまり、制御装置７は、テスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて、加工制御情報７１に基づく３次元構造物ＳＴの造形を制御する。監視ユニット４の監視結果と加工制御情報７１とに基づく３次元構造物ＳＴの造形は、加工制御情報７１に基づく（監視ユニット４の監視結果を用いない）３次元構造物ＳＴの造形とは異なる可能性がある。このため、制御装置７は、テスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて、加工制御情報７１に基づく３次元構造物ＳＴの造形を補正するとみなしてもよい。
【0110】
ここで、テスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御する技術的理由について説明する。テスト駆動期間中には、上述したように、制御装置７は、本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御するために用いられる加工制御情報７１を用いて、加工装置ＳＹＳａを駆動させる。このため、理想的には、監視ユニット４の監視結果が示す加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況は、加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値と一致するはずである。
【0111】
しかしながら、何らかの要因によって、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなくなる可能性がある。例えば、加工装置ＳＹＳａの機差に起因して、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなくなる可能性がある。例えば、加工装置ＳＹＳａの経時変化に起因して、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなくなる可能性がある。例えば、加工装置ＳＹＳａの熱に起因して、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなくなる可能性がある。例えば、加工装置ＳＹＳａが置かれた環境に起因して、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなくなる可能性がある。例えば、加工装置ＳＹＳａを構成する各構成要素の組付け誤差に起因して、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなくなる可能性がある。
【0112】
この場合、本加工期間中においても、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなくなる可能性がある。その結果、加工装置ＳＹＳａの加工精度（第１実施形態では、造形精度）が悪化する可能性がある。例えば、加工装置ＳＹＳが造形した３次元構造物ＳＴの実際の形状が、目標とする形状とは異なるものとなる可能性がある。例えば、加工装置ＳＹＳが造形した３次元構造物ＳＴの実際のサイズが、目標とするサイズとは異なるものとなる可能性がある。
【0113】
そこで、本実施形態では、制御装置７は、本加工期間中において、加工制御情報７１に加えて監視ユニット４の監視結果を用いて、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が、加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、加工装置ＳＹＳａを制御する。その結果、仮にテスト駆動期間中において加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しなかったとしても、本加工期間中において、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）。その結果、加工装置ＳＹＳａの造形精度が悪化する可能性が低くなる。
【0114】
以下、監視ユニット４の監視結果に基づいて加工装置ＳＹＳａを制御する具体例について説明する。
【0115】
まず、テスト駆動期間中にヘッド駆動系２２の駆動状況を監視ユニット４が監視してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、本加工期間中において、加工制御情報７１とヘッド駆動系２２の駆動状況の監視結果とに基づいて、ヘッド駆動系２２の実際の駆動状況が、加工制御情報７１に基づくヘッド駆動系２２の駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、ヘッド駆動系２２を制御してもよい。
【0116】
一例として、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係うち少なくとも一方の関係の変更量が、ヘッド制御情報７１１に基づく所望の第１目標変更量となるように、制御装置７がヘッド駆動系２２を制御してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係うち少なくとも一方の関係の実際の変更量を算出してもよい。その後、制御装置７は、本加工期間中において、算出した実際の変更量と第１目標変更量との差分（以降、“第１変更誤差”と称する）と、加工制御情報７１（特に、ヘッド制御情報７１１）とに基づいて、ヘッド駆動系２２を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第１変更誤差とヘッド制御情報７１１とに基づいて、本加工期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係の実際の変更量が第１目標変更量となる（或いは、近づく）ように、ヘッド駆動系２２を制御してもよい。
【0117】
但し、制御装置７は、第１変更誤差が所定のヘッド閾値よりも小さい場合には、本加工期間中において、第１変更誤差を用いることなく、ヘッド制御情報７１１に基づいてヘッド駆動系２２を制御してもよい。つまり、制御装置７は、第１変更誤差がヘッド閾値よりも大きい場合に、本加工期間中において、第１変更誤差（つまり、監視ユニット４の監視結果）とヘッド制御情報７１１とに基づいて、ヘッド駆動系２２を制御してもよい。一例として、第１変更誤差が小さくなるほど、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第１変更誤差が与える影響は小さくなる。その結果、第１変更誤差がある程度小さくなると、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第１変更誤差が与える影響は、無視できるほどに小さくなる可能性がある。そこで、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第１変更誤差が与える影響が無視できるほどに第１変更誤差が小さくなる場合には、本加工期間中に第１変更誤差を用いることなく制御装置７がヘッド駆動系２２を制御したとしても、３次元構造物ＳＴの精度が悪化する可能性は低い。このため、上述した所定のヘッド閾値は、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第１変更誤差が与える影響が無視できるほどに小さい第１変更誤差と、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第１変更誤差が与える影響が無視できるほどには小さくない第１変更誤差とを区別可能な適切な値に設定されてもよい。
【0118】
続いて、テスト駆動期間中にステージ駆動系３３の駆動状況を監視ユニット４が監視してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、本加工期間中において、加工制御情報７１とステージ駆動系３３の駆動状況の監視結果とに基づいて、ステージ駆動系３３の実際の駆動状況が、加工制御情報７１に基づくステージ駆動系３３の駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、ステージ駆動系３３を制御してもよい。
【0119】
一例として、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が、ステージ制御情報７１２に基づく所望の第２目標変更量となるように、制御装置７がステージ駆動系３３を制御してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の実際の変更量を算出してもよい。その後、制御装置７は、本加工期間中において、算出した実際の変更量と第２目標変更量との差分（以降、“第２変更誤差”と称する）と、加工制御情報７１（特に、ステージ制御情報７１２）とに基づいて、ステージ駆動系３３を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第２変更誤差とステージ制御情報７１２とに基づいて、本加工期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の実際の変更量が第２目標変更量となる（或いは、近づく）ように、ステージ駆動系３３を制御してもよい。
【0120】
但し、制御装置７は、第２変更誤差が所定の駆動閾値よりも小さい場合には、本加工期間中において、第２変更誤差を用いることなく、ステージ制御情報７１２に基づいてステージ駆動系３３を制御してもよい。つまり、制御装置７は、第２変更誤差が駆動閾値よりも大きい場合に、本加工期間中において、第２変更誤差（つまり、監視ユニット４の監視結果）とステージ制御情報７１２とに基づいて、ステージ駆動系３３を制御してもよい。一例として、第２変更誤差が小さくなるほど、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第２変更誤差が与える影響は小さくなる。その結果、第２変更誤差がある程度小さくなると、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第２変更誤差が与える影響は、無視できるほどに小さくなる可能性がある。そこで、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第２変更誤差が与える影響が無視できるほどに第２変更誤差が小さくなる場合には、本加工期間中に第２変更誤差を用いることなく制御装置７がステージ駆動系３３を制御したとしても、３次元構造物ＳＴの精度が悪化する可能性は低い。このため、上述した所定の駆動閾値は、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第２変更誤差が与える影響が無視できるほどに小さい第２変更誤差と、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して第２変更誤差が与える影響が無視できるほどには小さくない第２変更誤差とを区別可能な適切な値に設定されてもよい。
【0121】
尚、ステージ駆動系３３がステージ３２を移動させる期間中に、ヘッド駆動系２２が加工ヘッド２１を移動させる可能性があることは上述したとおりである。具体的には、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２に基づく所望の第３目標変更量となるように、制御装置７がヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３を制御してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、テスト駆動期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係の実際の変更量を算出してもよい。その後、制御装置７は、本加工期間中において、算出した実際の変更量と第３目標変更量との差分（以降、“第３変更誤差”と称する）と、加工制御情報７１（特に、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２）とに基づいて、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３を制御してもよい。例えば、制御装置７は、第３変更誤差とヘッド制御情報７１１とステージ制御情報７１２とに基づいて、本加工期間中のある期間における照射光学系２１１とステージ３２との相対的な位置関係及び相対的な姿勢関係のうち少なくとも一方の関係の実際の変更量が第３目標変更量となる（或いは、近づく）ように、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３を制御してもよい。尚、この場合においても、制御装置７は、第３変更誤差が所定の閾値よりも小さい場合には、本加工期間中において、第３変更誤差を用いることなく、ヘッド制御情報７１１及びステージ制御情報７１２に基づいてヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３を制御してもよい。
【0122】
続いて、テスト駆動期間中に材料ノズル２１２の駆動状況を監視ユニット４が監視してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、本加工期間中において、加工制御情報７１と材料ノズル２１２の駆動状況の監視結果と基づいて、材料ノズル２１２の実際の駆動状況が、加工制御情報７１に基づく材料ノズル２１２の駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。
【0123】
一例として、テスト駆動期間中のある期間における造形材料Ｍの供給量が、材料制御情報７１３に基づく所望の目標供給量となるように、制御装置７が材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、テスト駆動期間中のある期間における造形材料Ｍの実際の供給量を算出してもよい。その後、制御装置７は、本加工期間中において、算出した実際の供給量と目標供給量との差分（以降、“供給誤差”と称する）と、加工制御情報７１（特に、材料制御情報７１３）とに基づいて、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。例えば、制御装置７は、供給誤差と材料制御情報７１３とに基づいて、本加工期間中のある期間における造形材料Ｍの供給量が目標供給量となる（或いは、近づく）ように、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。
【0124】
但し、制御装置７は、供給誤差が所定の供給閾値よりも小さい場合には、本加工期間中において、供給誤差を用いることなく、材料制御情報７１３に基づいて材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。つまり、制御装置７は、供給誤差が供給閾値よりも大きい場合に、本加工期間中において、供給誤差（つまり、監視ユニット４の監視結果）と材料制御情報７１３とに基づいて、材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御してもよい。一例として、供給誤差が小さくなるほど、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して供給誤差が与える影響は小さくなる。その結果、供給誤差がある程度小さくなると、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して供給誤差が与える影響は、無視できるほどに小さくなる可能性がある。そこで、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して供給誤差が与える影響が無視できるほどに供給誤差が小さくなる場合には、本加工期間中に供給誤差を用いることなく制御装置７が材料ノズル２１２及び材料供給源１２の少なくとも一つを制御したとしても、３次元構造物ＳＴの精度が悪化する可能性は低い。このため、上述した所定の供給閾値は、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して供給誤差が与える影響が無視できるほどに小さい供給誤差と、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して供給誤差が与える影響が無視できるほどには小さくない供給誤差とを区別可能な適切な値に設定されてもよい。
【0125】
続いて、テスト駆動期間中に照射光学系２１１の駆動状況を監視ユニット４が監視してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、本加工期間中において、加工制御情報７１と照射光学系２１１の駆動状況の監視結果と基づいて、照射光学系２１１の実際の駆動状況が、加工制御情報７１に基づく照射光学系２１１の駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。
【0126】
一例として、テスト駆動期間中のある期間における加工光ＥＬの光学的な特性が、光制御情報７１４に基づく所望の目標特性となるように、制御装置７が照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよいことは、上述したとおりである。この場合、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、テスト駆動期間中のある期間における加工光ＥＬの実際の光学的な特性を算出してもよい。その後、制御装置７は、本加工期間中において、算出した実際の光学的な特性と目標特性との差分（以降、“光学特性誤差”と称する）と、加工制御情報７１（特に、光制御情報７１４）とに基づいて、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。例えば、制御装置７は、光学特性誤差と光制御情報７１４とに基づいて、本加工期間中のある期間における加工光ＥＬの光学的な特性が目標特性となる（或いは、近づく）ように、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。
【0127】
但し、制御装置７は、光学特性誤差が所定の光学特性閾値よりも小さい場合には、本加工期間中において、光学特性誤差を用いることなく、光制御情報７１４に基づいて照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。つまり、制御装置７は、光学特性誤差が光学特性閾値よりも大きい場合には、本加工期間中において、光学特性誤差（つまり、監視ユニット４の監視結果）と光制御情報７１４とに基づいて、照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御してもよい。一例として、光学特性誤差が小さくなるほど、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して光学特性誤差が与える影響は小さくなる。その結果、光学特性誤差がある程度小さくなると、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して光学特性誤差が与える影響は、無視できるほどに小さくなる可能性がある。そこで、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して光学特性誤差が与える影響が無視できるほどに光学特性誤差が小さくなる場合には、本加工期間中に光学特性誤差を用いることなく制御装置７が照射光学系２１１及び加工光源１１の少なくとも一つを制御したとしても、３次元構造物ＳＴの精度が悪化する可能性は低い。このため、上述した所定の光学特性閾値は、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して光学特性誤差が与える影響が無視できるほどに小さい光学特性誤差と、本加工によって造形される３次元構造物ＳＴの精度に対して光学特性誤差が与える影響が無視できるほどには小さくない光学特性誤差とを区別可能な適切な値に設定されてもよい。
【0128】
尚、監視ユニット４は、照射光学系２１１の駆動状況として照射光学系２１１の少なくとも一部の温度を監視してもよい。
【0129】
制御装置７は、加工制御情報７１と監視ユニット４の監視結果とに基づいて加工装置ＳＹＳａを制御するために、監視ユニット４の監視結果に基づいて加工制御情報７１を補正し、補正した加工制御情報７１に基づいて、本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。具体的には、制御装置７は、補正した加工制御情報７１に基づく加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が、駆動状況の目標値（つまり、補正される前の加工制御情報７１が本来想定していた駆動状況）と一致する（或いは、近づく）ように、監視ユニット４の監視結果に基づいて、加工制御情報７１を補正してもよい。
【0130】
加工制御情報７１を補正するために、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、加工制御情報７１を補正するための補正パラメータ７２を算出してもよい。補正パラメータ７２は、例えば、加工制御情報７１の補正方法（例えば、補正量）を指定するための情報である。補正パラメータ７２の一例が図７に示されている。図７に示すように、補正パラメータ７２は、ヘッド補正パラメータ７２１と、ステージ補正パラメータ７２２と、材料補正パラメータ７２３と、光補正パラメータ７２４とを含んでいてもよい。ヘッド補正パラメータ７２１は、ヘッド制御情報７１１の補正方法（例えば、補正量）を指定していてもよい。ステージ補正パラメータ７２２は、ステージ制御情報７１２の補正方法（例えば、補正量）を指定していてもよい。材料補正パラメータ７２３は、材料制御情報７１３の補正方法（例えば、補正量）を指定していてもよい。光補正パラメータ７２４は、光制御情報７１４の補正方法（例えば、補正量）を指定していてもよい。
【0131】
制御装置７は、加工制御情報７１及び補正パラメータ７２を、両者が関連付けられた状態で記憶装置に格納してもよい。この場合、本加工期間中において、制御装置７は、記憶装置から加工制御情報７１及び補正パラメータ７２を読み出し、読み出した補正パラメータ７２を用いて読み出した加工制御情報７１を補正し、補正した加工制御情報７１に基づいて本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。
【0132】
加工装置ＳＹＳａは、第１の加工制御情報７１＃１を用いて第１の３次元構造物ＳＴ＃１を造形し、且つ、第１の加工制御情報７１＃１とは異なる第２の加工制御情報７１＃２を用いて第１の３次元構造物ＳＴ＃１とは異なる第２の３次元構造物ＳＴ＃２を造形することがある。この場合、加工装置ＳＹＳａは、第１の加工制御情報７１＃１を用いた第１のテスト駆動を行い、且つ、第２の加工制御情報７１＃２を用いた第２のテスト駆動を行ってもよい。その後、制御装置７は、第１のテスト駆動が行われていた期間中の監視ユニット４による監視結果に基づいて、第１の加工制御情報７１＃１を補正してもよい。例えば、制御装置７は、第１の加工制御情報７１＃１を補正するための第１の補正パラメータ７２＃１を生成してもよい。更に、制御装置７は、第２のテスト駆動が行われていた期間中の監視ユニット４による監視結果に基づいて、第２の加工制御情報７１＃２を補正してもよい。例えば、制御装置７は、第２の加工制御情報７１＃２を補正するための第２の補正パラメータ７２＃２を生成してもよい。
【0133】
この場合、制御装置７は、第１の３次元構造物ＳＴ＃１を造形するための本加工期間中において、第１の補正パラメータ７２＃１に基づいて第１の加工制御情報７１＃１を補正し、補正した第１の加工制御情報７１＃１に基づいて第１の３次元構造物ＳＴ＃１を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。同様に、制御装置７は、第２の３次元構造物ＳＴ＃２を造形するための本加工期間中において、第２の補正パラメータ７２＃２に基づいて第２の加工制御情報７１＃２を補正し、補正した第２の加工制御情報７１＃２に基づいて第２の３次元構造物ＳＴ＃２を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。
【0134】
但し、制御装置７は、第２の３次元構造物ＳＴ＃２を造形するための本加工期間中において、第１の補正パラメータ７２＃１に基づいて第２の加工制御情報７１＃２を補正し、補正した第２の加工制御情報７１＃２に基づいて第２の３次元構造物ＳＴ＃２を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。例えば、第１の加工制御情報７１＃１と第２の加工制御情報７１＃２とが同一である場合には、制御装置７は、第１の補正パラメータ７２＃１に基づいて第２の加工制御情報７１＃２を補正し、補正した第２の加工制御情報７１＃２に基づいて第２の３次元構造物ＳＴ＃２を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。例えば、第１の加工制御情報７１＃１と第２の加工制御情報７１＃２との差分が所定の許容上限値よりも小さい場合には、制御装置７は、第１の補正パラメータ７２＃１に基づいて第２の加工制御情報７１＃２を補正し、補正した第２の加工制御情報７１＃２に基づいて第２の３次元構造物ＳＴ＃２を造形するように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。この場合、加工装置ＳＹＳａは、第２の加工制御情報７１＃２を用いたテスト駆動を必ずしも行わなくてもよい。その結果、加工装置ＳＹＳのスループットが向上する。
【0135】
第１の加工制御情報７１＃１及び第２の加工制御情報７１＃２が用いられる場合においても、制御装置７は、図８に示すように、第１の加工制御情報７１＃１及び第１の補正パラメータ７２＃１を、両者が関連付けられた状態で記憶装置に格納し、且つ、第２の加工制御情報７１＃２及び第２の補正パラメータ７２＃２を、両者が関連付けられた状態で記憶装置に格納してもよい。
【0136】
或いは、テスト駆動が終了した後、制御装置７は、本加工を行う前に、ステップＳ１１において取得された加工制御情報７１と、ステップＳ１３における監視ユニット４の監視結果（つまり、テスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果）とに基づいて、テスト駆動を再度行うように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。具体的には、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて加工制御情報７１を補正し、補正した加工制御情報７１に基づいて、テスト駆動を再度行うように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。
【0137】
監視ユニット４の監視結果に基づいて補正した加工制御情報７１を用いてテスト駆動を再度行う動作は、監視ユニット４の監視結果に基づいて内容が修正されたテスト駆動を再度行う動作と等価であるとみなしてもよい。つまり、監視ユニット４の監視結果に基づいてテスト駆動の内容を定める加工制御情報７１を補正する動作は、監視ユニット４の監視結果に基づいてテスト駆動の内容を修正する動作と等価であるとみなしてもよい。このため、以下の説明では、補正した加工制御情報７１に基づいて再度行われるテスト駆動を、修正テスト駆動と称する。
【0138】
制御装置７は、テスト駆動期間中の監視ユニット４の監視結果が所定の条件を満たしていない場合に、修正テスト駆動を行ってもよい。更に、制御装置７は、修正テスト駆動が行われるテスト駆動期間中の監視ユニット４の監視結果が依然として所定の条件を満たしていない場合には、修正テスト駆動が行われるテスト駆動期間中の監視ユニット４の監視結果に基づいて、修正テスト駆動を再度行ってもよい。つまり、制御装置７は、テスト駆動期間中の監視ユニット４の監視結果が所定の条件を満たすまで、修正テスト駆動を行ってもよい。
【0139】
監視ユニット４の監視結果が所定の条件を満たす状態は、監視ユニット４の監視結果が示す加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況と加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値との差分が、所定の許容値を下回る状態を含んでいてもよい。例えば、監視ユニット４の監視結果が所定の条件を満たす状態は、ヘッド駆動系２２の駆動状況に関する差分である上述した第１変更誤差が所定の第１許容値（例えば、上述したヘッド閾値と同じ又は異なる値）を下回る状態を含んでいてもよい。例えば、監視ユニット４の監視結果が所定の条件を満たす状態は、ステージ駆動系３３の駆動状況に関する差分である上述した第２変更誤差が所定の第２許容値（例えば、上述した駆動閾値と同じ又は異なる値）を下回る状態を含んでいてもよい。例えば、監視ユニット４の監視結果が所定の条件を満たす状態は、材料ノズル２１２の駆動状況に関する差分である上述した供給誤差が所定の第３許容値（例えば、上述した供給閾値と同じ又は異なる値）を下回る状態を含んでいてもよい。例えば、監視ユニット４の監視結果が所定の条件を満たす状態は、照射光学系２１１の駆動状況に関する差分である上述した光学特性誤差が所定の第４許容値（例えば、上述した光学特性閾値と同じ又は異なる値）を下回る状態を含んでいてもよい。この場合、加工装置ＳＹＳａの造形精度が悪化する可能性がより一層低くなる。
【0140】
制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御する動作を、本加工が終了するまで継続する（ステップＳ１６）。この際、制御装置７は、所定のテスト駆動再開条件が成立したか否かを判定してもよい（ステップＳ１５）。テスト駆動再開条件は、その条件が成立した場合にテスト駆動を再度行うことが望まれる条件である。例えば、テスト駆動再開条件は、本加工が開始されてから所定の第１時間が経過したという第１条件を含んでいてもよい。例えば、テスト駆動再開条件は、最後にテスト駆動が行われてから所定の第２時間が経過したという第１条件を含んでいてもよい。例えば、テスト駆動再開条件は、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況と加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値との差分が所定の許容値を上回るという第３条件を含んでいてもよい。この場合、本加工期間中においても、監視ユニット４は、監視対象物（つまり、照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３）の駆動状況を監視してもよい。例えば、テスト駆動再開条件は、本加工に用いられる加工制御情報７１が変更されるという第４条件を含んでいてもよい。例えば、テスト駆動再開条件は、ステージ３２に載置されているワークＷの状態（例えば、位置及び形状の少なくとも一つ）が変更されたという第５条件を含んでいてもよい。例えば、テスト駆動再開条件は、加工装置ＳＹＳａのオペレータがテスト駆動を再度行うように指示したという第６条件を含んでいてもよい。
【0141】
テスト駆動再開条件が成立した場合には、テスト駆動が再度行われる。具体的には、制御装置７は、ステップＳ１２以降の動作を再度行う。つまり、制御装置７は、３次元構造物ＳＴを造形することなく、加工制御情報７１（典型的には、前回行われたテスト駆動の結果に基づいて補正された加工制御情報７１）に基づいて加工装置ＳＹＳａを駆動させる（ステップＳ１２）。更に、テスト駆動期間中には、監視ユニット４は、監視対象物（つまり、照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３）の駆動状況を監視する（ステップＳ１３）。その後、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御する（ステップＳ１４）。
【0142】
或いは、本加工期間中に監視ユニット４が監視対象物（つまり、照射光学系２１１、材料ノズル２１２、ヘッド駆動系２２及びステージ駆動系３３）の駆動状況を監視している場合には、テスト駆動再開条件が成立した場合であっても、テスト駆動が再度行われなくてもよい。この場合、テスト駆動再開条件が成立した後に、制御装置７は、本加工期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。例えば、制御装置７は、本加工期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて、加工制御情報７１を補正してもよい。例えば、制御装置７は、本加工期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて、加工制御情報７１を補正するための補正パラメータ７２を算出してもよい。
【0143】
或いは、記憶装置に複数の加工制御情報７１及び複数の補正パラメータ７２が格納されており（図８参照）且つ本加工に用いられる加工制御情報７１が変更されるという第４条件を含むテスト駆動再開条件が成立した場合においても、テスト駆動が再度行われなくてもよい。この場合、制御装置７は、複数の加工制御情報７１の中から、変更後の加工制御情報７１と変更後の加工制御情報７１に関連付けられている補正パラメータ７２とを読み出してもよい。
【0144】
補正された加工制御情報７１に基づく本加工によって造形された３次元構造物ＳＴの実際の形状が、監視ユニット４（或いは、監視ユニット４とは異なる計測装置）によって計測されてもよい。この場合、制御装置７は、監視ユニット４の計測結果に基づいて、３次元構造物ＳＴの実際の形状と３次元構造物ＳＴの理想的な形状（つまり、設計上の形状
とのずれ量を算出してもよい。算出された３次元構造物ＳＴの形状のずれ量に関する形状ずれ情報は、加工装置ＳＹＳａが備えるデータ蓄積装置（例えば、制御装置７が備える記憶装置）及び加工装置ＳＹＳａの外部のサーバが備えるデータ蓄積装置の少なくとも一つに蓄積されてもよい。この際、データ蓄積装置は、ある加工装置ＳＹＳａが本加工によって造形した３次元構造物ＳＴの形状のずれ量に関する形状ずれ情報を蓄積してもよい。データ蓄積装置は、同一仕様の（言い換えれば、同一機種の）又は異なる仕様の（言い換えれば、異なる機種の）複数の加工装置ＳＹＳａが本加工によってそれぞれ造形した複数の３次元構造物ＳＴの形状のずれ量に関する形状ずれ情報を蓄積してもよい。
とのずれ量を算出してもよい。算出された３次元構造物ＳＴの形状のずれ量に関する形状ずれ情報は、加工装置ＳＹＳａが備えるデータ蓄積装置（例えば、制御装置７が備える記憶装置）及び加工装置ＳＹＳａの外部のサーバが備えるデータ蓄積装置の少なくとも一つに蓄積されてもよい。この際、データ蓄積装置は、ある加工装置ＳＹＳａが本加工によって造形した３次元構造物ＳＴの形状のずれ量に関する形状ずれ情報を蓄積してもよい。データ蓄積装置は、同一仕様の（言い換えれば、同一機種の）又は異なる仕様の（言い換えれば、異なる機種の）複数の加工装置ＳＹＳａが本加工によってそれぞれ造形した複数の３次元構造物ＳＴの形状のずれ量に関する形状ずれ情報を蓄積してもよい。
【0145】
この場合、制御装置７は、データ蓄積装置に蓄積された形状ずれ情報に基づいて、加工制御情報７１を補正してもよい（例えば、補正パラメータ７２を生成してもよい）。例えば、制御装置７は、データ蓄積装置に蓄積された形状ずれ情報に基づいて、理想的な形状からのずれ量が少ない又はない３次元構造物ＳＴを加工システムＳＹＳａが造形することができるように、加工制御情報７１を補正してもよい。
【0146】
上述したように機械学習によって構築可能な演算モデルが制御装置７内に実装される（つまり、機械学習によって構築されたアルゴリズムを含むコンピュータプログラムを制御装置７が実行する）場合には、制御装置７は、データ蓄積装置に蓄積された形状ずれ情報を用いた機械学習（典型的には、追加学習）を行ってもよい。例えば、制御装置７は、理想的な形状からのずれ量が少ない又はない３次元構造物ＳＴを加工システムＳＹＳａが造形することができるように加工制御情報７１を補正するための演算モデルを構築するように、データ蓄積装置に蓄積された形状ずれ情報を用いた機械学習を行ってもよい。
【0147】
（１－３）加工装置ＳＹＳａの技術的効果
以上説明したように、加工装置ＳＹＳａは、本加工を行う前にテスト駆動を行う。このため、加工装置ＳＹＳａは、テスト駆動によって、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況と加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値との差分を事前に確認することができる。その後、加工装置ＳＹＳａは、テスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工を行う。このため、加工装置ＳＹＳａは、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、本加工を行うことができる。その結果、テスト駆動が行われない場合と比較して、加工装置ＳＹＳａの造形精度が悪化する可能性が低くなる。
以上説明したように、加工装置ＳＹＳａは、本加工を行う前にテスト駆動を行う。このため、加工装置ＳＹＳａは、テスト駆動によって、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況と加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値との差分を事前に確認することができる。その後、加工装置ＳＹＳａは、テスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工を行う。このため、加工装置ＳＹＳａは、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、本加工を行うことができる。その結果、テスト駆動が行われない場合と比較して、加工装置ＳＹＳａの造形精度が悪化する可能性が低くなる。
【0148】
尚、 制御装置７は、加工制御情報７１及び補正パラメータ７２を、両者が関連付けられた状態で記憶装置に格納してもよい。この場合、本加工期間中において、制御装置７は、記憶装置から加工制御情報７１及び補正パラメータ７２を読み出し、読み出した補正パラメータ７２を用いて読み出した加工制御情報７１を補正し、補正した加工制御情報７１に基づいて本加工を行うように加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。
【0149】
（２）第２実施形態の加工装置ＳＹＳ
続いて、図９を参照しながら、第２実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第２実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｂ”と称する）について説明する。図１８は、第２実施形態の加工装置ＳＹＳｂのシステム構成を示すシステム構成図である。尚、既に説明済みの構成要素と同一の構成要素については、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
続いて、図９を参照しながら、第２実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第２実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｂ”と称する）について説明する。図１８は、第２実施形態の加工装置ＳＹＳｂのシステム構成を示すシステム構成図である。尚、既に説明済みの構成要素と同一の構成要素については、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
【0150】
図９に示すように、第２実施形態の加工装置ＳＹＳｂは、第１実施形態の加工装置ＳＹＳａと比較して、環境測定装置６１ｂを備えているという点で異なる。加工装置ＳＹＳｂのその他の特徴は、加工装置ＳＹＳａのその他の特徴と同様であってもよい。
【0151】
環境測定装置６１ｂは、筐体９の内部空間ＳＰの環境条件を計測可能である。内部空間ＳＰの環境条件は、例えば、内部空間ＳＰの酸素濃度、内部空間ＳＰのうちの一部に相当する局所空間の酸素濃度、内部空間ＳＰの圧力、局所空間の圧力、内部空間ＳＰの温度、局所空間の温度、内部空間ＳＰの湿度、局所空間の湿度、内部空間ＳＰに対するパージガスの供給量（例えば、単位時間当たりの供給量、以下この段落において同じ）、局所空間に対するパージガスの供給量、パージガスに含まれる一の種類のガスの内部空間ＳＰに対する供給量、及び、パージガスに含まれる一の種類のガスの局所空間に対する供給量の少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0152】
環境測定装置６１ｂは、筐体９の外部の空間（以降、“外部空間”と称する）の環境条件を計測可能である。外部空間は、筐体９の外部に位置する任意の空間を含んでいてもよい。例えば、外部空間は、材料供給源１２の内部の空間を含んでいてもよい。外部空間は、材料供給源１２と材料ノズル２１２とを接続する供給管１２１の内部の空間を含んでいてもよい。外部空間の環境条件は、例えば、外部空間の酸素濃度、外部空間の圧力、外部空間の温度、外部空間の湿度、外部空間に対するパージガスの供給量、及び、パージガスに含まれる一の種類のガスの外部空間に対する供給量の少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0153】
加工装置ＳＹＳｂが筐体９を備えていない場合、環境測定装置６１ｂは、加工装置ＳＹＳｂの構造物（一例として、加工ユニット２、ステージユニット３、及び監視ユニット４）の周囲の空間（例えば、加工装置ＳＹＳｂの構造物を取り巻く空間であり、以降、“周辺空間（ｓｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇ ｓｐａｃｅ）”と称する）の環境条件を計測可能であってもよい。周辺空間の環境条件は、例えば、周辺空間の酸素濃度、周辺空間の圧力、周辺空間の温度、周辺空間の湿度、周辺空間に対するパージガスの供給量、及び、パージガスに含まれる一の種類のガスの周辺空間に対する供給量の少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0154】
第２実施形態では、複数の異なる環境条件のそれぞれにおいて、同じ加工制御情報７１を用いたテスト駆動が行われてもよい。つまり、第１の環境条件下においてある加工制御情報７１を用いたテスト駆動が行われ、且つ、第１の環境条件とは異なる第２の環境条件下において同じ加工制御情報７１を用いたテスト駆動が行われてもよい。
【0155】
この場合、第１の環境条件下でテスト駆動が行われたテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果は、第１の環境条件下で本加工を行う加工装置ＳＹＳｂを制御するために用いられてもよい。例えば、第１の環境条件下でテスト駆動が行われたテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果は、第１の環境条件下で加工装置ＳＹＳｂが本加工を行う場合に加工制御情報７１を補正するための補正パラメータ７２を算出するために用いられてもよい。一方で、第２の環境条件下でテスト駆動が行われたテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果は、第２の環境条件下で本加工を行う加工装置ＳＹＳｂを制御するために用いられてもよい。例えば、第２の環境条件下でテスト駆動が行われたテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果は、第２の環境条件下で加工装置ＳＹＳｂが本加工を行う場合に加工制御情報７１を補正するための補正パラメータ７２を算出するために用いられてもよい。
【0156】
第２実施形態では、加工制御情報７１と補正パラメータ７２とを示す図１０に示すように、制御装置７は、補正パラメータ７２を、補正パラメータ７２と環境条件とが関連付けられた状態で記憶装置に格納してもよい。図１０に示す例では、環境条件＃２１下で加工装置ＳＹＳｂが本加工を行う場合に加工制御情報７１を補正するための補正パラメータ７２＃２１と、環境条件＃２２下で加工装置ＳＹＳｂが本加工を行う場合に同じ加工制御情報７１を補正するための補正パラメータ７２＃２２とが格納されている。
【0157】
このような第２実施形態の加工装置ＳＹＳｂは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更には、加工装置ＳＹＳｂは、複数の異なる環境条件のそれぞれにおいて、同じ加工制御情報７１を用いたテスト駆動を行う。ここで、環境条件が変わると、加工装置ＳＹＳｂの駆動状況が変わる可能性がある。その結果、加工装置ＳＹＳｂの造形精度が悪化する可能性がある。しかるに、第２実施形態では、本加工期間中において環境条件が変わった場合には、加工装置ＳＹＳｂは、変わった後の環境条件下でテスト駆動が行われていたテスト駆動期間中の監視ユニット４の監視結果を用いて、本加工を行うことができる。このため、環境条件の違いを考慮したテスト駆動が行われない場合と比較して、加工装置ＳＹＳｂの造形精度が悪化する可能性が低くなる。
【0158】
尚、補正パラメータ７２と環境条件とが関連付けられた状態で補正パラメータ７２が記憶装置に格納されている場合に、制御装置７は、記憶装置に格納されている補正パラメータ７２に基づいて、記憶装置に格納されていない補正パラメータ７２（つまり、テスト駆動が行われていない環境条件に対応する補正パラメータ７２）を補完してもよい。例えば、図１１は、環境条件＃２１に対応する補正パラメータ７２＃２１と、環境条件＃２２に対応する補正パラメータ７２＃２２と、環境条件＃２３に対応する補正パラメータ７２＃２３とが記憶装置に格納されている場合に補正パラメータ７２を補完する様子を概念的に示すグラフである。制御装置７は、記憶装置に格納されている補正パラメータ７２＃２１から７２＃２３を線形補間又は非線形補間してもよい。その結果、制御装置７は、記憶装置に格納されていない環境条件＃２４に対応する補正パラメータ７２＃２４を算出してもよい。つまり、制御装置７は、テスト駆動が実際には行われていない環境条件＃２４に対応する補正パラメータ７２＃２４を算出してもよい。
【0159】
（３）第３実施形態の加工装置ＳＹＳ
続いて、図１２を参照しながら、第３実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第３実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｃ”と称する）について説明する。図１２は、第３実施形態の加工装置ＳＹＳｃのシステム構成を示すシステム構成図である。
続いて、図１２を参照しながら、第３実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第３実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｃ”と称する）について説明する。図１２は、第３実施形態の加工装置ＳＹＳｃのシステム構成を示すシステム構成図である。
【0160】
図１２に示すように、第３実施形態の加工装置ＳＹＳｃは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第２実施形態の加工装置ＳＹＳｂの少なくとも一つと比較して、出力装置６２ｃを備えているという点で異なる。加工装置ＳＹＳｃのその他の特徴は、加工装置ＳＹＳａ及びＳＹＳｂの少なくとも一つのその他の特徴と同様であってもよい。
【0161】
出力装置６２ｃは、制御装置７の制御したで、情報を出力可能な装置である。例えば、出力装置６２ｃは、情報を画像として出力してもよい。つまり、出力装置６２ｃは、出力したい情報を示す画像を表示可能な表示装置（いわゆる、ディスプレイ）を含んでいてもよい。例えば、出力装置６２ｃは、情報を音声として出力してもよい。つまり、出力装置６２ｃは、音声を出力可能な音声装置（いわゆる、スピーカ）を含んでいてもよい。例えば、出力装置６２ｃは、紙面に情報を出力してもよい。つまり、出力装置６２ｃは、紙面に所望の情報を印刷可能な印刷装置（いわゆる、プリンタ）を含んでいてもよい。尚、以下の説明では、説明の簡略化のために、出力装置６２ｃが表示装置である例について説明する。
【0162】
出力装置６２ｃは、加工装置ＳＹＳｃが行う加工に関する情報を示す画像を表示してもよい。一例として、上述したように、テスト駆動再開条件が成立した場合には、テスト駆動が再度行われ、その結果、補正パラメータ７２が新たに算出（つまり、変更）される。この場合、出力装置６２ｃが表示する画像（ＧＵＩ）の一例を示す図１３に示すように、出力装置６２ｃは、補正パラメータ７２の新たな算出（つまり、変更）に関するＧＵＩ６２０ｃを表示してもよい。ＧＵＩ６２０ｃは、補正パラメータ７２が新たに算出（つまり、変更）される旨を加工装置ＳＹＳｃのオペレータに通知するためのＧＵＩ６２１ｃ（図１３に示す例では、テキストメッセージ）を含んでいてもよい。ＧＵＩ６２０ｃは、補正パラメータ７２が新たに算出（つまり、変更）される理由を加工装置ＳＹＳｃのオペレータに通知するためのＧＵＩ６２２ｃ（図１３に示す例では、テキストメッセージ）を含んでいてもよい。ＧＵＩ６２０ｃは、補正パラメータ７２を新たに算出（つまり、変更）するために要する時間を加工装置ＳＹＳｃのオペレータに通知するためのＧＵＩ６２３ｃ（図１３に示す例では、テキストメッセージ）を含んでいてもよい。ＧＵＩ６２０ｃは、補正パラメータ７２を新たに算出（つまり、変更）することに対して加工装置ＳＹＳｃのオペレータが同意するか否かを尋ねるためのＧＵＩ６２４ｃ（図１３に示す例では、テキストメッセージ）を含んでいてもよい。
【0163】
なお、加工装置ＳＹＳｃは、出力装置６２ｃに情報を出力するための出力インタフェースを有していてもよい。この場合、出力装置６２ｃは、加工装置ＳＹＳｃに含まれていなくてもよい。例えば、出力装置６２ｃは、加工装置ＳＹＳｃの設置場所とは異なる場所に配置され、有線及び／又は無線のネットワークで加工装置ＳＹＳｃと繋がれていてもよい。
【0164】
このような第３実施形態の加工装置ＳＹＳｃは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第２実施形態の加工装置ＳＹＳｂの少なくとも一つが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。更には、加工装置ＳＹＳｃは、出力装置６２ｃを用いて、加工装置ＳＹＳｃに関する情報を出力する。このため、加工装置ＳＹＳｃのオペレータは、加工装置ＳＹＳｃの状態を適切に把握することができる。例えば、上述したように出力装置６２ｃが補正パラメータ７２の新たな算出（つまり、変更）に関するＧＵＩ６２０ｃを表示する場合には、オペレータは、補正パラメータ７２の新たな算出（つまり、変更）に関する情報を適切に把握することができる。
【0165】
（４）第４実施形態の加工装置ＳＹＳ
続いて、第４実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第４実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｄ”と称する）について説明する。第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第３実施形態の加工装置ＳＹＳｃの少なくとも一つと比較して、ワークＷに対して除去加工を行うことが可能であるという点で異なる。
続いて、第４実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第４実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｄ”と称する）について説明する。第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第３実施形態の加工装置ＳＹＳｃの少なくとも一つと比較して、ワークＷに対して除去加工を行うことが可能であるという点で異なる。
【0166】
具体的には、加工装置ＳＹＳｄは、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷの一部を除去する除去加工を行う。例えば、加工装置ＳＹＳｄは、ワークＷの形状が所望の形状になるように除去加工を行ってもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｄは、ワークＷに所望の構造を形成するように除去加工を行ってもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｄは、ワークＷの表面に所望の構造を形成するように除去加工を行ってもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｄは、ワークＷの表面が平坦化されるように除去加工を行ってもよい。
【0167】
除去加工を行う場合には、加工装置ＳＹＳｄは、リブレット構造をワークＷ上に形成してもよい。リブレット構造は、ワークＷの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗及び乱流摩擦抵抗の少なくとも一方）を低減可能な構造であってもよい。リブレット構造は、流体とワークＷの表面とが相対的に移動するときに発生する騒音を低減可能な構造を含んでいてもよい。リブレット構造は、ワークＷの表面への異物の付着を低減可能な構造を含んでいてもよい。リブレット構造は、例えば、ワークＷの表面に沿った第１の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って延びる溝が、ワークＷの表面に沿っており且つ第１の方向に交差する第２方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って複数配列された構造を含んでいてもよい。
【0168】
リブレット構造がワークＷに形成される場合には、流体に対する抵抗を低減することが望まれる部材が、ワークＷとして用いられてもよい。流体に対する抵抗を低減することが望まれる部材の一例として、風力発電用の部材（例えば、羽根部材及び風車の羽根の少なくとも一方）があげられる。風力発電用の部材にリブレット構造が形成される場合、リブレット構造を、環境負荷の低いクリーンエネルギーを得る（或いは自然エネルギー又は再生可能エネルギーを得る）風力発電用のタービンブレードに適用することが可能となる。その結果、エネルギー効率（エネルギー利用効率）の向上を図ることができる。また、流体に対する抵抗を低減することが望まれる部材の他の一例として、タービンブレードがあげられる。
【0169】
除去加工を行う場合には、加工装置ＳＹＳｄは、ワークＷの表面上に、任意の形状を有する任意の構造を形成してもよい。任意の構造の一例として、ワークＷの表面上の流体の流れに対して渦を発生させる構造があげられる。任意の構造の他の一例として、ワークＷの表面に疎水性を与えるための構造があげられる。任意の構造の他の一例としては、規則的又は不規則的に形成されたマイクロ・ナノメートルオーダの微細テクスチャ構造（典型的には凹凸構造）があげられる。このような微細テクスチャ構造は、流体（気体及び／又は液体）による抵抗を低減させる機能を有するサメ肌構造及びディンプル構造の少なくとも一方を含んでいてもよい。微細なテクスチャ構造は、撥液機能及びセルフクリーニング機能の少なくとも一方を有する（例えば、ロータス効果を有する）ハスの葉表面構造を含んでいてもよい。微細なテクスチャ構造は、液体輸送機能を有する微細突起構造（米国特許公開第２０１７／００４４００２号公報参照）、親液性機能を有する凹凸構造、防汚機能を有する凹凸構造、反射率低減機能及び撥液機能の少なくとも一方を有するモスアイ構造、特定波長の光のみを干渉で強めて構造色を呈する凹凸構造、ファンデルワールス力を利用した接着機能を有するピラーアレイ構造、空力騒音低減機能を有する凹凸構造、並びに、液滴捕集機能を有するハニカム構造等の少なくとも一つを含んでいてもよい。
【0170】
このような加工装置ＳＹＳｄが図１４及び図１５に示されている。図１４は、第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄを模式的に示す斜視図である。図１５は、第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄのシステム構成を示すシステム構成図である。
【0171】
図１４及び図１５に示すように、第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第３実施形態の加工装置ＳＹＳｃの少なくとも一つと比較して、加工ユニット２に代えて加工ユニット２ｄを備えるという点で異なる。更に、加工装置ＳＹＳｄは、加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｃの少なくとも一つと比較して、材料供給源１２を備えていなくてもよいという点で異なる。但し、加工装置ＳＹＳｄが除去加工に加えて付加加工を行うことが可能である場合には、加工装置ＳＹＳｄは、材料供給源１２を備えていてもよい。更に、加工装置ＳＹＳｄは、加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｃの少なくとも一つと比較して、監視ユニット４に代えて監視ユニット４ｄを備えるという点で異なる。加工装置ＳＹＳｄのその他の特徴は、加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｃの少なくとも一つのその他の特徴と同様であってもよい。
【0172】
加工ユニット２ｄは、加工ユニット２と比較して、加工ヘッド２１に代えて加工ヘッド２１ｄを備えるという点で異なる。加工ユニット２ｄのその他の特徴は、加工ユニット２のその他の特徴と同様であってもよい。加工ヘッド２１ｄは、加工ヘッド２１と比較して、材料ノズル２１２を備えていなくてもよいという点で異なる。但し、加工装置ＳＹＳｄが除去加工に加えて付加加工を行うことが可能である場合には、加工ヘッド２１ｄは、材料ノズル２１２を備えていてもよい。加工ヘッド２１ｄのその他の特徴は、加工ヘッド２１のその他の特徴と同様であってもよい。
【0173】
監視ユニット４ｄは、監視ユニット４と比較して、主として造形材料Ｍの供給量に関する情報を取得可能な装置として機能可能な撮像装置４３及び重量計測装置４４を備えていなくてもよいという点で異なる。監視ユニット４ｄのその他の特徴は、監視ユニット４のその他の特徴と同様であってもよい。
【0174】
除去加工を行う加工装置ＳＹＳｄもまた、付加加工を行う加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｃの少なくとも一つと同様に、上述した第２動作を行ってもよい。つまり、加工装置ＳＹＳｄは、ワークＷに対する加工（第４実施形態では、除去加工）に先立って、ワークＷを除去加工することなく、加工制御情報７１に基づいてテスト駆動を行ってもよい。その後、制御装置７は、加工制御情報７１とテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果とに基づいて、ワークＷを実際に加工する（第４実施形態では、除去加工する）ように加工装置ＳＹＳｄを制御してもよい。その結果、除去加工を行う加工装置ＳＹＳｄもまた、付加加工を行う加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｃの少なくとも一つが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。つまり、テスト駆動が行われない場合と比較して、加工装置ＳＹＳｄの加工精度が悪化する可能性が低くなる。
【0175】
尚、加工装置ＳＹＳｄは、テスト用のワークを除去加工して補正パラメータ７１を得てもよい。
【0176】
（５）第５実施形態の加工装置ＳＹＳ
続いて、第５実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第５実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｅ”と称する）について説明する。第５実施形態の加工装置ＳＹＳｄは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄの少なくとも一つと比較して、ワークＷに対して機械加工を行うことが可能であるという点で異なる。例えば、加工装置ＳＹＳｄは、後述する工具２１３ｅをワークＷに接触させることで、ワークＷを切削加工、研削加工、研磨加工又は切断加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷの形状が所望の形状になるようにワークＷを機械加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷに所望の構造を形成するようにワークＷを機械加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷの表面に所望の構造を形成するようにワークＷを機械加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷの表面が平坦化されるようにワークＷを機械加工してもよい。
続いて、第５実施形態の加工装置ＳＹＳ（以降、第５実施形態の加工装置ＳＹＳを、“加工装置ＳＹＳｅ”と称する）について説明する。第５実施形態の加工装置ＳＹＳｄは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄの少なくとも一つと比較して、ワークＷに対して機械加工を行うことが可能であるという点で異なる。例えば、加工装置ＳＹＳｄは、後述する工具２１３ｅをワークＷに接触させることで、ワークＷを切削加工、研削加工、研磨加工又は切断加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷの形状が所望の形状になるようにワークＷを機械加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷに所望の構造を形成するようにワークＷを機械加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷの表面に所望の構造を形成するようにワークＷを機械加工してもよい。例えば、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷの表面が平坦化されるようにワークＷを機械加工してもよい。
【0177】
このような加工装置ＳＹＳｅが図１６及び図１７に示されている。図１６は、第５実施形態の加工装置ＳＹＳｅを模式的に示す斜視図である。図１７は、第５実施形態の加工装置ＳＹＳｅのシステム構成を示すシステム構成図である。
【0178】
図１６及び図１７に示すように、第５実施形態の加工装置ＳＹＳｅは、上述した第１実施形態の加工装置ＳＹＳａから第４実施形態の加工装置ＳＹＳｄの少なくとも一つと比較して、加工ユニット２に代えて加工ユニット２ｅを備えるという点で異なる。更に、加工装置ＳＹＳｅは、加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｄの少なくとも一つと比較して、加工光源１１及び材料供給源１２を備えていなくてもよいという点で異なる。但し、加工装置ＳＹＳｅが機械加工に加えて付加加工を行うことが可能である場合には、加工装置ＳＹＳｅは、加工光源１１及び材料供給源１２を備えていてもよい。加工装置ＳＹＳｅが機械加工に加えて加工光ＥＬを用いた除去加工を行うことが可能である場合には、加工装置ＳＹＳｅは、加工光源１１を備えていてもよい。更に、加工装置ＳＹＳｅは、加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｄの少なくとも一つと比較して、監視ユニット４に代えて監視ユニット４ｅを備えるという点で異なる。加工装置ＳＹＳｅのその他の特徴は、加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｄの少なくとも一つのその他の特徴と同様であってもよい。
【0179】
加工ユニット２ｅは、加工ユニット２と比較して、加工ヘッド２１に代えて加工ヘッド２１ｅを備えるという点で異なる。加工ユニット２ｅのその他の特徴は、加工ユニット２のその他の特徴と同様であってもよい。加工ヘッド２１ｅは、加工ヘッド２１と比較して、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２を備えていなくてもよいという点で異なる。但し、加工装置ＳＹＳｅが機械加工に加えて付加加工を行うことが可能である場合には、加工ヘッド２１ｅは、照射光学系２１１及び材料ノズル２１２を備えていてもよい。加工装置ＳＹＳｅが機械加工に加えて加工光ＥＬを用いた除去加工を行うことが可能である場合には、加工ヘッド２１ｅは、照射光学系２１１を備えていてもよい。更に、加工ヘッド２１ｅは、加工ヘッド２１と比較して、工具２１３ｅを備え、この工具２１３ｅを動作させる（例えば、回転させる）という点で異なる。加工ヘッド２１ｅのその他の特徴は、加工ヘッド２１のその他の特徴と同様であってもよい。
【0180】
監視ユニット４ｅは、監視ユニット４と比較して、主として造形材料Ｍの供給量に関する情報を取得可能な装置として機能可能な撮像装置４３及び重量計測装置４４を備えていなくてもよいという点で異なる。更に、監視ユニット４ｅは、監視ユニット４と比較して、主として加工光ＥＬの光学的な特性に関する情報を取得可能な装置として機能可能な受光装置４５を備えていなくてもよいという点で異なる。監視ユニット４ｅのその他の特徴は、監視ユニット４のその他の特徴と同様であってもよい。
【0181】
機械加工を行う加工装置ＳＹＳｅもまた、付加加工を行う加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｃ及び除去加工を行う加工装置ＳＹＳｄの少なくとも一つと同様に、上述した第２動作を行ってもよい。つまり、加工装置ＳＹＳｅは、ワークＷに対する加工（第５実施形態では、機械加工）に先立って、ワークＷを機械加工することなく、加工制御情報７１に基づいてテスト駆動を行ってもよい。その後、制御装置７は、加工制御情報７１とテスト駆動期間中における監視ユニット４の監視結果とに基づいて、ワークＷを実際に加工する（第５実施形態では、機械加工する）ように加工装置ＳＹＳｅを制御してもよい。その結果、機械加工を行う加工装置ＳＹＳｅもまた、付加加工を行う加工装置ＳＹＳａからＳＹＳｃ及び除去加工を行う加工装置ＳＹＳｄの少なくとも一つが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。つまり、テスト駆動が行われない場合と比較して、加工装置ＳＹＳｅの加工精度が悪化する可能性が低くなる。
【0182】
尚、加工ヘッド２１ｅが工具２１３ｅを動作させた状態で加工装置ＳＹＳｅに第１動作をさせてもよい。或いは、加工装置ＳＹＳｅは、加工ヘッド２１ｅから工具２１３ｅが外された状態で加工ヘッド２１ｅを動作させて第１動作を行ってもよい。
【0183】
（６）その他の変形例
上述した説明では、制御装置７は、本加工期間中において、加工制御情報７１と監視ユニット４の監視結果とに基づいて（例えば、加工制御情報７１と補正パラメータ７２とに基づいて）て、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が、加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、加工装置ＳＹＳａを制御している。しかしながら、制御装置７は、本加工期間中において、まずは、監視ユニット４の監視結果を用いることなく、加工制御情報７１に基づいて３次元構造物ＳＴを造形するように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。この場合、テスト駆動期間中の加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しない場合には、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴの精度が悪化している可能性がある。そこで、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴを補正するように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。つまり、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴを補正するための補正加工（言い換えれば、仕上げ加工）を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。例えば、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、３次元構造物ＳＴの形状を目標とする形状と一致させる（或いは、近づける）ための補正加工を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。例えば、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、３次元構造物ＳＴのサイズを目標とするサイズと一致させる（或いは、近づける）ための補正加工を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。尚、補正加工は、付加加工及び除去加工の少なくとも一つを含んでいてもよい。つまり、加工装置ＳＹＳａは、付加加工及び除去加工の少なくとも一つを行うことで、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴを補正してもよい。
上述した説明では、制御装置７は、本加工期間中において、加工制御情報７１と監視ユニット４の監視結果とに基づいて（例えば、加工制御情報７１と補正パラメータ７２とに基づいて）て、加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が、加工制御情報７１に基づく駆動状況の目標値と一致する（或いは、近づく）ように、加工装置ＳＹＳａを制御している。しかしながら、制御装置７は、本加工期間中において、まずは、監視ユニット４の監視結果を用いることなく、加工制御情報７１に基づいて３次元構造物ＳＴを造形するように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。この場合、テスト駆動期間中の加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しない場合には、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴの精度が悪化している可能性がある。そこで、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴを補正するように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。つまり、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴを補正するための補正加工（言い換えれば、仕上げ加工）を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。例えば、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、３次元構造物ＳＴの形状を目標とする形状と一致させる（或いは、近づける）ための補正加工を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。例えば、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、３次元構造物ＳＴのサイズを目標とするサイズと一致させる（或いは、近づける）ための補正加工を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。尚、補正加工は、付加加工及び除去加工の少なくとも一つを含んでいてもよい。つまり、加工装置ＳＹＳａは、付加加工及び除去加工の少なくとも一つを行うことで、本加工によって造形された３次元構造物ＳＴを補正してもよい。
【0184】
或いは、テスト駆動期間中において、制御装置７は、実際に３次元構造物ＳＴを造形するように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。この場合、テスト駆動期間中の加工装置ＳＹＳａの実際の駆動状況が駆動状況の目標値と一致しない場合には、テスト駆動によって造形された３次元構造物ＳＴの精度が悪化している可能性がある。そこで、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、テスト駆動によって造形された３次元構造物ＳＴを補正するように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。つまり、制御装置７は、監視ユニット４の監視結果に基づいて、テスト駆動によって造形された３次元構造物ＳＴを補正するための補正加工を行うように、加工装置ＳＹＳａを制御してもよい。尚、この場合に行われる補正加工は、本加工とみなしてもよい。
【0185】
上述した説明では、ステージユニット３は、ステージ駆動系３３を備えている。しかしながら、ステージユニット３は、ステージ駆動系３３を備えていなくてもよい。つまり、ステージ３２が移動しなくてもよい。上述した説明では、加工ユニット２は、ヘッド駆動系２２を備えている。しかしながら、加工ユニット２は、ヘッド駆動系２２を備えていなくてもよい。つまり、加工ヘッド２１が移動しなくてもよい。
【0186】
上述した説明では、加工装置１は、ワークＷに加工光ＥＬを照射することで、ワークＷを加工している。しかしながら、加工装置１は、光とは異なる任意のエネルギビームをワークＷに照射して、ワークＷを加工してもよい。この場合、加工装置１は、加工光源１１に加えて又は代えて、任意のエネルギビームを照射可能なビーム照射装置を備えていてもよい。任意のエネルギビームの一例として、電子ビーム及びイオンビーム等の荷電粒子ビームがあげられる。任意のエネルギビームの他の一例として、電磁波があげられる。
【0187】
（５）付記
以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を記載する。
［付記１］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部及び前記変更部による前記構造物の造形を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を制御する
造形装置。
［付記２］
前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることは、前記構造物の造形に先立って行われるテスト駆動である
付記１に記載の造形装置。
［付記３］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記変更部による前記ビーム照射部と前記載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が所定の変更量となるように、前記変更部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
付記２に記載の造形装置。
［付記４］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得するエンコーダを含み、
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
付記３に記載の造形装置。
［付記５］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得する非接触式の位置計測部を含み、
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
付記３又は４に記載の造形装置。
［付記６］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記材料供給部による前記造形材料の供給量が所定の供給量となるように、前記材料供給部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記材料供給部による前記造形材料の供給量と前記所定の供給量との差が第２所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
付記２から５のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記７］
前記モニター部は、前記造形材料を撮像するための撮像装置を含み、
前記造形材料の供給量は、前記撮像装置による出力に基づいて判定される
付記６に記載の造形装置。
［付記８］
前記モニター部は、前記造形材料の供給量に関する情報を取得する重量計測器を含む
付記６又は７に記載の造形装置。
［付記９］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記ビーム照射部による前記エネルギビームの照射強度、強度分布、及び、形状のうちの少なくとも一つを含むビーム特性が所望の特性となるように、前記ビーム照射部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
付記２から８のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１０］
前記モニター部は、前記エネルギビームを受光する光パワーメータを含み、
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
付記９に記載の造形装置。
［付記１１］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記造形制御情報を補正する、又は、造形された前記構造物を補正する
付記１から１０のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１２］
前記構造物は、前記載置部に載置された前記物体であるワークの上に造形され、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記ワーク上への前記構造物の造形を制御する
付記１から１１のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１３］
前記構造物は、前記載置部に載置された前記物体であるワークの上に造形され、
前記造形装置は、前記載置部に載置された前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する検出部を更に備え、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する
付記１から１２のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１４］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
付記２から１０及び１２から１３のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１５］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
付記２から１０及び１２から１４のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１６］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部空間の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
付記２から１０及び１２から１５のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１７］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記造形制御情報に関する補正量を算出する
付記１から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１８］
前記入力部により入力された前記造形制御情報は、第１造形制御情報であり、
前記構造物は、第１構造物であり、
前記制御部は、前記第１構造物とは異なる第２構造物を造形するための第２造形制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１造形制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２構造物の造形を制御する
付記１７に記載の造形装置。
［付記１９］
前記第１造形制御情報と前記第２造形制御情報とは同一である、又は、前記第１造形制御情報と前記第２造形制御情報との差分は第４所定値よりも小さい
付記１８に記載の造形装置。
［付記２０］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
付記１７から１９のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記２１］
前記環境測定部は、前記環境条件として、前記筐体の内部の酸素濃度、圧力、及び、温度の少なくとも一つを測定する
付記２０に記載の造形装置。
［付記２２］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記テスト駆動の内容を修正するためのテスト駆動修正情報を生成し、前記テスト駆動修正情報に基づいて、前記構造物の造形を行わずに、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを修正テスト駆動として駆動させ、前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報を修正する、又は、前記テスト駆動修正情報を修正する
付記２から１０及び１２から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記２３］
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が所定の条件を満たした場合には、前記制御部は、前記造形制御情報を修正して前記構造物の造形を開始し、
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
付記２２に記載の造形装置。
［付記２４］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部による前記ワークの除去加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
加工装置。
［付記２５］
前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることは、前記ワークの除去加工に先立って行われるテスト駆動である
付記２４に記載の加工装置。
［付記２６］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記変更部による前記ビーム照射部と前記載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が所定の変更量となるように、前記変更部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
付記２５に記載の加工装置。
［付記２７］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得するエンコーダを含み、
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
付記２６に記載の加工装置。
［付記２８］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得する非接触式の位置計測部を含み、
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
付記２６又は２７に記載の加工装置。
［付記２９］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記ビーム照射部による前記エネルギビームの照射強度、強度分布、及び、形状のうちの少なくとも一つを含むビーム特性が所望の特性となるように、前記ビーム照射部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
付記２５から２８のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３０］
前記モニター部は、前記エネルギビームを受光する光パワーメータを含み、
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
付記２９に記載の加工装置。
［付記３１］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正する、又は、除去加工された前記ワークを補正する
付記２４から３０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３２］
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
付記２４から３１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３３］
前記加工装置は、前記載置部に載置された前記ワークの位置又は形状を検出する検出部を更に備え、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置または形状を検出する
付記２４から３２のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３４］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
付記２４から３０及び３２から３３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３５］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
付記２４から３０及び３２から３４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３６］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
付記２４から３０及び３２から３５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３７］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報に関する補正量を算出する
付記２４から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３８］
前記入力部により入力された前記加工制御情報は、第１加工制御情報であり、
前記ワークは、第１ワークであり、
前記制御部は、前記第１ワークとは異なる第２ワークを除去加工するための第２加工制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１加工制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２ワークの除去加工を制御する
付記３７に記載の加工装置。
［付記３９］
前記第１加工制御情報と前記第２加工制御情報とは同一である、又は、前記第１加工制御情報と前記第２加工制御情報との差分は第４所定値よりも小さい
付記３８に記載の加工装置。
［付記４０］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
付記３７から３９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４１］
前記環境測定部は、前記環境条件として、前記筐体の内部の酸素濃度、圧力、及び、温度の少なくとも一つを測定する
付記４０に記載の加工装置。
［付記４２］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記テスト駆動の内容を修正するためのテスト駆動修正情報を生成し、前記テスト駆動修正情報に基づいて、前記ワークの除去加工を行わずに、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを修正テスト駆動として駆動させ、前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報を修正する、又は、前記テスト駆動修正情報を修正する
付記２４から３０及び３２から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４３］
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が所定の条件を満たした場合には、前記制御部は、前記加工制御情報を修正して前記ワークの除去加工を開始し、
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
付記４２に記載の加工装置。
［付記４４］
前記除去加工は、前記ワークにリブレットを形成する加工を含む
付記２４から４３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４５］
前記ワークは、風力発電用の羽根部材を含む
付記２４から４４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４６］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部とを備える加工ユニットと、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ユニットを制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行した際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記加工ユニットによる加工を制御する
加工装置。
［付記４７］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部による前記ワークの機械加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ワークの機械加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの機械加工を制御する
加工装置。
［付記４８］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部及び前記変更部による前記構造物の造形を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第１の物体に前記構造物を造形するように前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報を補正し、補正された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第２の物体に対する前記構造物の造形を制御する
造形装置。
［付記４９］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部による前記ワークの除去加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークの除去加工を行うように前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正し、補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの除去加工を制御する
加工装置。
［付記５０］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部による前記ワークの機械加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークに機械加工を行うように前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正し、補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの機械加工を制御する
加工装置。
［付記５１］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と
を備える造形装置を用いて構造物を造形する造形方法であって、
前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記造形制御情報とに基づいて、前記構造物を造形することと
を含む造形方法。
［付記５２］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と
を備える加工装置を用いて前記ワークの除去加工を行う加工方法であって、
前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記加工制御情報とに基づいて、前記ワークを除去加工することと
を含む加工方法。
［付記５３］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部とを備える加工ユニットと、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と
を備える加工装置を用いた加工を行う加工方法であって、
前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行することと、
前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行した際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記加工制御情報とに基づいて、前記加工ユニットを用いた加工を行うことと
を含む加工方法。
［付記５４］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と
を備える加工装置を用いて前記ワークの機械加工を行う加工方法であって、
前記ワークの機械加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記ワークの機械加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記加工制御情報とに基づいて、前記ワークの機械加工を行うことと
を含む加工方法。
［付記５５］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
を備える造形装置を用いて構造物を造形する造形方法であって、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第１の物体に前記構造物を造形するように前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記第１の物体に前記構造物を造形するように前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報を補正することと、
補正された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第２の物体に前記構造物を造形することと
を含む造形方法。
［付記５６］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
を備える加工装置を用いて前記ワークの除去加工を行う加工方法であって、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークの除去加工を行うように前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記第１のワークに除去加工を行うように前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正することと、
補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの除去加工を行うことと
を含む加工方法。
［付記５７］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
を備える加工装置を用いて前記ワークの機械加工を行う加工方法であって、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークの機械加工を行うように前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記第１のワークの機械加工を行うように前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正することと、
補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの機械加工を行うことと
を含む加工方法。
以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を記載する。
［付記１］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部及び前記変更部による前記構造物の造形を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を制御する
造形装置。
［付記２］
前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることは、前記構造物の造形に先立って行われるテスト駆動である
付記１に記載の造形装置。
［付記３］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記変更部による前記ビーム照射部と前記載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が所定の変更量となるように、前記変更部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
付記２に記載の造形装置。
［付記４］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得するエンコーダを含み、
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
付記３に記載の造形装置。
［付記５］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得する非接触式の位置計測部を含み、
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
付記３又は４に記載の造形装置。
［付記６］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記材料供給部による前記造形材料の供給量が所定の供給量となるように、前記材料供給部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記材料供給部による前記造形材料の供給量と前記所定の供給量との差が第２所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
付記２から５のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記７］
前記モニター部は、前記造形材料を撮像するための撮像装置を含み、
前記造形材料の供給量は、前記撮像装置による出力に基づいて判定される
付記６に記載の造形装置。
［付記８］
前記モニター部は、前記造形材料の供給量に関する情報を取得する重量計測器を含む
付記６又は７に記載の造形装置。
［付記９］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記ビーム照射部による前記エネルギビームの照射強度、強度分布、及び、形状のうちの少なくとも一つを含むビーム特性が所望の特性となるように、前記ビーム照射部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記構造物の造形を補正する
付記２から８のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１０］
前記モニター部は、前記エネルギビームを受光する光パワーメータを含み、
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
付記９に記載の造形装置。
［付記１１］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記造形制御情報を補正する、又は、造形された前記構造物を補正する
付記１から１０のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１２］
前記構造物は、前記載置部に載置された前記物体であるワークの上に造形され、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく前記ワーク上への前記構造物の造形を制御する
付記１から１１のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１３］
前記構造物は、前記載置部に載置された前記物体であるワークの上に造形され、
前記造形装置は、前記載置部に載置された前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する検出部を更に備え、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づく、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置及び形状の少なくとも一つを検出する
付記１から１２のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１４］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
付記２から１０及び１２から１３のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１５］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
付記２から１０及び１２から１４のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１６］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部空間の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
付記２から１０及び１２から１５のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１７］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記造形制御情報に関する補正量を算出する
付記１から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記１８］
前記入力部により入力された前記造形制御情報は、第１造形制御情報であり、
前記構造物は、第１構造物であり、
前記制御部は、前記第１構造物とは異なる第２構造物を造形するための第２造形制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１造形制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２構造物の造形を制御する
付記１７に記載の造形装置。
［付記１９］
前記第１造形制御情報と前記第２造形制御情報とは同一である、又は、前記第１造形制御情報と前記第２造形制御情報との差分は第４所定値よりも小さい
付記１８に記載の造形装置。
［付記２０］
前記造形装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、前記材料供給部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
付記１７から１９のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記２１］
前記環境測定部は、前記環境条件として、前記筐体の内部の酸素濃度、圧力、及び、温度の少なくとも一つを測定する
付記２０に記載の造形装置。
［付記２２］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記テスト駆動の内容を修正するためのテスト駆動修正情報を生成し、前記テスト駆動修正情報に基づいて、前記構造物の造形を行わずに、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを修正テスト駆動として駆動させ、前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報を修正する、又は、前記テスト駆動修正情報を修正する
付記２から１０及び１２から１６のいずれか一項に記載の造形装置。
［付記２３］
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が所定の条件を満たした場合には、前記制御部は、前記造形制御情報を修正して前記構造物の造形を開始し、
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
付記２２に記載の造形装置。
［付記２４］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部による前記ワークの除去加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
加工装置。
［付記２５］
前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることは、前記ワークの除去加工に先立って行われるテスト駆動である
付記２４に記載の加工装置。
［付記２６］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記変更部による前記ビーム照射部と前記載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係の変更量が所定の変更量となるように、前記変更部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記変更部による変更量と前記所定の変更量との差が第１所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
付記２５に記載の加工装置。
［付記２７］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得するエンコーダを含み、
前記変更部による変更量は、前記エンコーダによる出力に基づいて判定される
付記２６に記載の加工装置。
［付記２８］
前記モニター部は、前記変更部の位置に関する情報を取得する非接触式の位置計測部を含み、
前記変更部による変更量は、前記非接触式の位置計測部による出力に基づいて判定される
付記２６又は２７に記載の加工装置。
［付記２９］
前記制御部は、前記テスト駆動として、前記ビーム照射部による前記エネルギビームの照射強度、強度分布、及び、形状のうちの少なくとも一つを含むビーム特性が所望の特性となるように、前記ビーム照射部を駆動し、
前記モニター部によってモニターされた前記ビーム特性と前記所望の特性との差が第３所定値よりも大きい場合に、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を補正する
付記２５から２８のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３０］
前記モニター部は、前記エネルギビームを受光する光パワーメータを含み、
前記ビーム特性は、前記光パワーメータの出力に基づいて判定される
付記２９に記載の加工装置。
［付記３１］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正する、又は、除去加工された前記ワークを補正する
付記２４から３０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３２］
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの除去加工を制御する
付記２４から３１のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３３］
前記加工装置は、前記載置部に載置された前記ワークの位置又は形状を検出する検出部を更に備え、
前記制御部は、前記ワークが前記載置部に載置された後に、前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つをテスト駆動として駆動させ、
前記検出部は、前記テスト駆動が開始された後に、前記ワークの位置または形状を検出する
付記２４から３２のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３４］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部による前記不活性ガスの供給が終了した後に、前記テスト駆動を開始する
付記２４から３０及び３２から３３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３５］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部に不活性ガスを供給するガス供給部と
を更に備え、
前記制御部は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での圧力が目標の圧力となる前に、又は、前記ガス供給部により供給された前記不活性ガスの前記筐体内での分量が目標量となる前に前記テスト駆動を開始する
付記２４から３０及び３２から３４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３６］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の温度を調整する温度調整部と
を更に備え、
前記制御部は、前記温度調整部により前記温度が所定条件に調整された後に、前記テスト駆動を開始する
付記２４から３０及び３２から３５のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３７］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報に関する補正量を算出する
付記２４から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記３８］
前記入力部により入力された前記加工制御情報は、第１加工制御情報であり、
前記ワークは、第１ワークであり、
前記制御部は、前記第１ワークとは異なる第２ワークを除去加工するための第２加工制御情報が前記入力部により入力された場合に、前記第１加工制御情報が入力された際の前記補正量に基づいて、前記第２ワークの除去加工を制御する
付記３７に記載の加工装置。
［付記３９］
前記第１加工制御情報と前記第２加工制御情報とは同一である、又は、前記第１加工制御情報と前記第２加工制御情報との差分は第４所定値よりも小さい
付記３８に記載の加工装置。
［付記４０］
前記加工装置は、
前記ビーム照射部の少なくとも一部、及び、前記載置部を含む筐体と、
前記筐体の内部の環境条件を測定する環境測定部と
を更に備え、
前記制御部は、前記補正量と前記環境条件とを関連付けて記録する
付記３７から３９のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４１］
前記環境測定部は、前記環境条件として、前記筐体の内部の酸素濃度、圧力、及び、温度の少なくとも一つを測定する
付記４０に記載の加工装置。
［付記４２］
前記制御部は、前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記テスト駆動の内容を修正するためのテスト駆動修正情報を生成し、前記テスト駆動修正情報に基づいて、前記ワークの除去加工を行わずに、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを修正テスト駆動として駆動させ、前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報を修正する、又は、前記テスト駆動修正情報を修正する
付記２４から３０及び３２から３６のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４３］
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が所定の条件を満たした場合には、前記制御部は、前記加工制御情報を修正して前記ワークの除去加工を開始し、
前記修正テスト駆動に関する前記モニター部によるモニター結果が前記所定の条件を満たさない場合には、前記制御部は、前記テスト駆動修正情報を再度修正する
付記４２に記載の加工装置。
［付記４４］
前記除去加工は、前記ワークにリブレットを形成する加工を含む
付記２４から４３のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４５］
前記ワークは、風力発電用の羽根部材を含む
付記２４から４４のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４６］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部とを備える加工ユニットと、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ユニットを制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行した際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記加工ユニットによる加工を制御する
加工装置。
［付記４７］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部による前記ワークの機械加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ワークの機械加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく前記ワークの機械加工を制御する
加工装置。
［付記４８］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部及び前記変更部による前記構造物の造形を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第１の物体に前記構造物を造形するように前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報を補正し、補正された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第２の物体に対する前記構造物の造形を制御する
造形装置。
［付記４９］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部による前記ワークの除去加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークの除去加工を行うように前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正し、補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの除去加工を制御する
加工装置。
［付記５０］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部による前記ワークの機械加工を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークに機械加工を行うように前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正し、補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの機械加工を制御する
加工装置。
［付記５１］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と
を備える造形装置を用いて構造物を造形する造形方法であって、
前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記構造物の造形を行わずに、前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記造形制御情報とに基づいて、前記構造物を造形することと
を含む造形方法。
［付記５２］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と
を備える加工装置を用いて前記ワークの除去加工を行う加工方法であって、
前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記ワークの除去加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記加工制御情報とに基づいて、前記ワークを除去加工することと
を含む加工方法。
［付記５３］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部とを備える加工ユニットと、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と
を備える加工装置を用いた加工を行う加工方法であって、
前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行することと、
前記加工ユニットによる加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づく駆動を実行した際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記加工制御情報とに基づいて、前記加工ユニットを用いた加工を行うことと
を含む加工方法。
［付記５４］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と
を備える加工装置を用いて前記ワークの機械加工を行う加工方法であって、
前記ワークの機械加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記ワークの機械加工を行わずに、前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果と、前記入力部により入力された前記加工制御情報とに基づいて、前記ワークの機械加工を行うことと
を含む加工方法。
［付記５５］
エネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記エネルギビームを照射して形成された溶融池に造形材料を供給する材料供給部と、
前記ビーム照射部と物体を載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
構造物を造形するための造形制御情報を入力する入力部と、
を備える造形装置を用いて構造物を造形する造形方法であって、
前記入力部により入力された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第１の物体に前記構造物を造形するように前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記第１の物体に前記構造物を造形するように前記ビーム照射部、前記材料供給部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記入力部により入力された前記造形制御情報を補正することと、
補正された前記造形制御情報に基づいて、前記物体である第２の物体に前記構造物を造形することと
を含む造形方法。
［付記５６］
ワークに対してエネルギビームを照射するビーム照射部と、
前記ビーム照射部と前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
を備える加工装置を用いて前記ワークの除去加工を行う加工方法であって、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークの除去加工を行うように前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記第１のワークに除去加工を行うように前記ビーム照射部、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正することと、
補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの除去加工を行うことと
を含む加工方法。
［付記５７］
ワークを機械加工するための工具を備える加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記ワークを載置可能な載置部との相対的な位置関係又は相対的な姿勢関係を変更可能な変更部と、
前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つの駆動状況をモニターするモニター部と、
加工制御情報を入力する入力部と、
を備える加工装置を用いて前記ワークの機械加工を行う加工方法であって、
前記入力部により入力された前記加工制御情報に基づいて、前記ワークである第１のワークの機械加工を行うように前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させることと、
前記第１のワークの機械加工を行うように前記加工ヘッド、及び、前記変更部の少なくとも一つを駆動させた際の前記モニター部によるモニター結果に基づいて、前記加工制御情報を補正することと、
補正された前記加工制御情報に基づいて前記ワークである第２のワークの機械加工を行うことと
を含む加工方法。
【0188】
上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の要件のうちの一部が用いられなくてもよい。上述の各実施形態の要件は、適宜他の実施形態の要件と置き換えることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【0189】
また、本発明は、請求の範囲及び明細書全体から読み取るこのできる発明の要旨又は思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う造形装置及び造形方法、並びに、加工装置及び加工方法もまた本発明の技術思想に含まれる。
【符号の説明】
【0190】
ＳＹＳ 加工装置
２ 加工ユニット
２１ 加工ヘッド
２１１ 照射光学系
２１２ 材料ノズル
２１３ｅ 工具
２２ ヘッド駆動系
３ ステージユニット
３２ ステージ
３３ ステージ駆動系
４ 監視ユニット
４１ ヘッド位置計測装置
４２ ステージ位置計測装置
４３ 撮像装置
４４ 重量計測装置
４５ 受光装置
７ 制御装置
７１ 加工制御情報
７２ 補正パラメータ
ＥＬ 加工光
Ｗ ワーク
２ 加工ユニット
２１ 加工ヘッド
２１１ 照射光学系
２１２ 材料ノズル
２１３ｅ 工具
２２ ヘッド駆動系
３ ステージユニット
３２ ステージ
３３ ステージ駆動系
４ 監視ユニット
４１ ヘッド位置計測装置
４２ ステージ位置計測装置
４３ 撮像装置
４４ 重量計測装置
４５ 受光装置
７ 制御装置
７１ 加工制御情報
７２ 補正パラメータ
ＥＬ 加工光
Ｗ ワーク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】