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特開 2022-188798出願番号 特願 2021-97011
研磨組成物
出願人 三菱レイヨン株式会社（識別番号 6035）
2026年 特許公開件数ランキング 54位 382件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 37位 437件（※）
公報発行日 2022年12月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-188798 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
フラットパネルディスプレー基板、半導体デバイス基板等を研磨するのに好適な研磨組成物
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】研磨面のスクラッチを十分に低減できる研磨組成物の提供。
【解決手段】金属酸化物及び半金属酸化物の少なくとも一方と、導電性ポリマーと、水とを含有し、２５℃におけるｐＨが２以上である、研磨組成物。前記研磨組成物は、フラットパネルディスプレー基板用又は半導体デバイス基板用として好適である。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、研磨組成物に含まれる砥粒は、研磨組成物中で凝集することがある。凝集した砥粒を含んだ研磨組成物をＣＭＰ工程で用いると、基板の研磨面にスクラッチ（傷）が発生することがある。スクラッチの発生は、短絡、断線等の不具合の原因となる。
特に近年では、高集積化や高速化のため配線の微細化が進んでいる。配線の微細化に対応するためには、研磨面のスクラッチを低減する必要があるが、研磨面の品質に関する近年の要求レベルには十分に対応できていない。
本発明は、研磨面のスクラッチを十分に低減できる研磨組成物を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明は、下記の態様を有する。
［１］ 金属酸化物及び半金属酸化物の少なくとも一方と、導電性ポリマーと、水とを含有し、
２５℃におけるｐＨが２以上である、研磨組成物。
［２］ 前記導電性ポリマーが酸性基又はその塩を有する、前記［１］の研磨組成物。
［３］ 前記導電性ポリマーが下記一般式（１）で表される単位を有する、前記［２］の研磨組成物。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、研磨面のスクラッチを十分に低減できる研磨組成物を提供できる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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