特開 2022-189010 加工システム及び加工システムの管理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022189010

(43)【公開日】2022-12-22

(54)【発明の名称】加工システム及び加工システムの管理方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 13/00 20060101AFI20221215BHJP

   G05B 19/05 20060101ALI20221215BHJP

   G05B 19/414 20060101ALI20221215BHJP

【ＦＩ】

G06F13/00 351M

G05B19/05 L

G05B19/414 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021097333

(22)【出願日】2021-06-10

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大森 崇史

(72)【発明者】

【氏名】花村 奈津子

(72)【発明者】

【氏名】関家 一馬

【テーマコード（参考）】

3C269

5B089

5H220

【Ｆターム（参考）】

3C269AB01

3C269CC01

3C269CC02

3C269CC15

3C269EF02

3C269JJ09

3C269JJ20

3C269KK08

3C269KK12

3C269MN09

3C269MN26

3C269PP02

3C269PP10

3C269QD02

5B089GA11

5B089GA21

5B089JA35

5B089KA12

5B089KC24

5B089KF06

5B089ME04

5H220AA04

5H220BB09

5H220BB15

5H220CC03

5H220CC09

5H220CX05

5H220JJ02

5H220JJ12

5H220JJ18

5H220KK03

5H220MM08

(57)【要約】

【課題】通信システムによる通信状態が不調の場合に、加工装置の稼働の復帰にかかる時間を低減できる加工システム及び加工システムの管理方法を提供すること。
【解決手段】加工システム１は、加工装置１０と加工装置１０を操作する端末装置２０とを有し、端末装置２０から加工装置１０を操作する２つ以上の異なる通信システム３０（通信システム３０－１及び通信システム３０－２）によって、端末装置２０と加工装置１０とが接続しているものである。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工装置と該加工装置を操作する端末装置とを有し、
該端末装置から該加工装置を操作する２つ以上の異なる通信システムによって、該端末装置と該加工装置が接続している加工システム。

【請求項2】

該２つ以上の異なる該通信システムは、異なる通信プロトコル、又は異なる通信用ハードウェアを備える請求項１記載の加工システム。

【請求項3】

該通信システムの通信状態が不調であると判定し、判定結果を該端末装置に報知する通信状態判定部を備える請求項１又は２に記載の加工システム。

【請求項4】

請求項１、２又は３に記載の加工システムの管理方法であって、
該加工装置を操作する１つの該通信システムの通信状態を判定する通信状態判定ステップと、
該通信状態判定ステップで通信状態が不調と判定された場合、他の該通信システムによって該加工装置を該端末装置で操作する通信システム変更ステップと、を備える加工システムの管理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置を端末装置で遠隔操作する加工システム及び加工システムの管理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造工程など各種製造工程では、多様な加工装置を使って製造を行っている。加工装置はそれぞれの操作パネルで操作するのが一般的であるが、１つの端末装置から複数の加工装置を操作して、集中管理する製造現場もある。その場合、各加工装置は端末装置と通信システムで接続され遠隔操作される（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６６９５１０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、通信システムによる通信状態が不調の場合、例えば通信ケーブルが断線したり、接続ジャックが抜けたりしてしまうと、遠隔操作が出来ないだけではなく、何が起きているのかそもそもわからないという状態になる。加工装置に故障が発生しているのか、通信システムに異常があるのか、それぞれ別に原因を究明するため、加工装置の稼働の復帰に時間がかかってしまうという問題があった。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、通信システムによる通信状態が不調の場合に、加工装置の稼働の復帰にかかる時間を低減できる加工システム及び加工システムの管理方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工システムは、加工装置と該加工装置を操作する端末装置とを有し、該端末装置から該加工装置を操作する２つ以上の異なる通信システムによって、該端末装置と該加工装置が接続しているものである。

【0007】

該２つ以上の異なる該通信システムは、異なる通信プロトコル、又は異なる通信用ハードウェアを備えてもよい。

【0008】

該通信システムの通信状態が不調であると判定し、判定結果を該端末装置に報知する通信状態判定部を備えてもよい。

【0009】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工システムの管理方法は、上記のいずれかの加工システムの管理方法であって、該加工装置を操作する１つの該通信システムの通信状態を判定する通信状態判定ステップと、該通信状態判定ステップで通信状態が不調と判定された場合、他の該通信システムによって該加工装置を該端末装置で操作する通信システム変更ステップと、を備えるものである。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、通信システムによる通信状態が不調の場合に、加工装置の稼働の復帰にかかる時間を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態に係る加工システムの構成例を示す概略図である。

【図2】図２は、図１の加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図１の加工装置の別の構成例を示す斜視図である。

【図4】図４は、図１の通信システムの構成例を示す機能ブロック図である。

【図5】図５は、図４の通信プロトコル及び通信用ハードウェアを説明する図である。

【図6】図６は、実施形態に係る加工システムの管理方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工システム１及び加工システムの管理方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工システム１の構成例を示す概略図である。加工システム１は、図１に示すように、加工装置１０と、端末装置２０と、通信システム３０と、を備える。加工システム１では、加工装置１０は、本実施形態では複数（図１に示す例では４つ）備えているが、本発明ではこれに限定されず、１つでもよい。また、加工システム１では、加工装置１０は、全て異なる種類でもよいし、全て同じ種類でもよいし、異なる種類と同じ種類とが混在していてもよい。また、加工システム１では、端末装置２０は、本実施形態では１つ備えているが、本発明はこれに限定されず、複数でもよい。

【0014】

加工システム１では、通信システム３０は、複数（２つ以上）備えている。通信システム３０は、図１に示す例では２つ備えているが、３つ以上でもよい。各通信システム３０は、全ての加工装置１０と端末装置２０との間を情報通信可能に電気的に接続している。本明細書では、２つの通信システム３０を区別する場合には、それぞれ、通信システム３０－１、通信システム３０－２と称する。

【0015】

加工システム１を構成する加工装置１０の具体例を図面に基づいて説明する。図２は、図１の加工装置１０の構成例を示す斜視図である。図３は、図１の加工装置１０の別の構成例を示す斜視図である。加工装置１０（加工装置１０－１，１０－２）は、図２及び図３に示すように、チャックテーブル１１０と、加工ユニット１２０と、移動ユニット１３０と、カセット載置台１５０と、洗浄ユニット１６０と、制御ユニット１７０と、を備える。加工装置１０－１，１０－２は、それぞれ被加工物２００に異なる加工を施す加工ユニット１２０－１，１２０－２を備える点で異なり、その他は概ね同様である。本明細書では、加工装置１０－１，１０－２を区別しない場合や、加工装置１０－１，１０－２とは種類が異なる場合には、単に加工装置１０と称する。

【0016】

本実施形態において、加工装置１０が加工する加工対象である被加工物２００は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。被加工物２００は、図２及び図３に示すように、平坦な表面の格子状に形成される複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されている。被加工物２００は、本実施形態では、表面の裏側の裏面に粘着テープ２０１が貼着され、粘着テープ２０１の外周部に環状のフレーム２０２が装着されているが、本発明ではこれに限定されない。また、本発明では、被加工物２００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

【0017】

チャックテーブル１１０は、凹部が形成された円板状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円板状の吸着部と、を有する。チャックテーブル１１０の吸着部は、ポーラス状のポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１１０の吸着部の上面は、被加工物２００が載置されて、載置された被加工物２００を吸引保持する保持面である。保持面とチャックテーブル１１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成される。チャックテーブル１１０は、不図示の回転駆動源により鉛直方向であり保持面に対して垂直なＺ軸方向と平行な軸心周りに回転自在に設けられている。

【0018】

図２に示す加工装置１０－１の例では、加工ユニット１２０－１は、切削加工ユニットであり、切削ブレードを有する。切削ブレードは、水平方向の別の一方向でありＸ軸方向に直交するＹ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を切削する。加工装置１０－１は、図２に示すように、加工ユニット１２０－２を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

【0019】

図３に示す加工装置１０－２の例では、加工ユニット１２０－２は、レーザー加工ユニットであり、レーザー照射器を有する。レーザー照射器は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００にレーザービームを照射して、被加工物２００をレーザー加工する。レーザー照射器は、被加工物２００に対して吸収性を有する波長のレーザービームを照射することにより被加工物２００をアブレーション加工してレーザー加工溝を形成したり、被加工物２００に対して透過性を有する波長のレーザービームを照射することにより被加工物２００の内部に破断起点である改質層を形成したりする。図３に示す加工装置１０－２は、加工ユニット１２０－２を備えたレーザー加工装置である。

【0020】

移動ユニット１３０は、Ｘ軸移動ユニット１３１と、Ｙ軸移動ユニット１３２と、を備える。Ｘ軸移動ユニット１３１は、チャックテーブル１１０を加工ユニット１２０－１，１２０－２に対して相対的にＸ軸方向に沿って移動させる。Ｙ軸移動ユニット１３２は、加工装置１０－１では、加工ユニット１２０－１をチャックテーブル１１０に対して相対的にＹ軸方向に沿って移動させ、加工装置１０－２では、チャックテーブル１１０を加工ユニット１２０－２に対して相対的にＹ軸方向に沿って移動させる。移動ユニット１３０は、加工装置１０－１では、さらにＺ軸移動ユニット１３３を備える。Ｚ軸移動ユニット１３３は、加工ユニット１２０－１をチャックテーブル１１０に対して相対的にＺ軸方向に沿って移動させる。

【0021】

加工装置１０－１は、切削ブレードを回転させながら、移動ユニット１３０により切削ブレードをチャックテーブル１１０に保持された被加工物２００に対して分割予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、被加工物２００を切削加工して分割予定ラインに沿った切削溝を形成する。

【0022】

加工装置１０－２は、レーザー照射器によりレーザービームを照射しながら、移動ユニット１３０によりレーザー照射器をチャックテーブル１１０に保持された被加工物２００に対して分割予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、被加工物２００を分割予定ラインに沿ってレーザー加工を施す。

【0023】

加工装置１０－１は、さらに撮像ユニット１４０を備える。撮像ユニット１４０は、実施形態１では、一方の加工ユニット１２０－１に取り付けられて、一方の加工ユニット１２０－１と一体に移動する。撮像ユニット１４０は、チャックテーブル１１０に保持された加工前及び加工後の被加工物２００を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット１４０は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレードとの位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御ユニット１７０に出力する。撮像ユニット１４０は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００に形成された切削溝等の加工痕の品質を確認するカーフチェックを遂行するための画像を得、得た画像を制御ユニット１７０に出力する。加工装置１０－２は、不図示であるが、撮像ユニット１４０と同様の撮像ユニットを備えている。

【0024】

カセット載置台１５０は、複数の被加工物２００を収容するための収容器であるカセット１５５を載置する載置台であり、載置されたカセット１５５をＺ軸方向に昇降させる。洗浄ユニット１６０は、加工ユニット１２０による加工後の被加工物２００を洗浄し、被加工物２００に付着した加工屑等の異物を除去する。

【0025】

加工装置１０は、さらに不図示の搬送ユニットを備える。不図示の搬送ユニットは、加工前の被加工物２００をカセット１５５内からチャックテーブル１１０上に搬送し、加工後の被加工物２００をチャックテーブル１１０上から洗浄ユニット１６０に搬送し、洗浄後の被加工物２００を洗浄ユニット１６０からカセット１５５内に搬送する。

【0026】

制御ユニット１７０は、加工装置１０の各構成要素の動作を制御して、加工処理に関する各種動作を加工装置１０に実施させる。制御ユニット１７０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット１７０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１７０の演算処理装置は、制御ユニット１７０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１０を制御するための制御信号を、制御ユニット１７０の入出力インターフェース装置を介して加工装置１０の各構成要素に出力する。

【0027】

なお、加工システム１を構成する加工装置１０は、切削加工装置である加工装置１０－１やレーザー加工装置である加工装置１０－２の例に限定されず、被加工物２００を加工する加工ユニットを備える加工装置であればよく、例えば、被加工物２００を研磨加工する研磨加工ユニットを備える加工装置や、被加工物２００に貼着された粘着テープ２０１を拡張するテープ拡張ユニットを備える加工装置、被加工物２００に貼着された粘着テープ２０１に紫外線を照射する紫外線照射ユニットを備える加工装置等でもよい。また、加工システム１を構成する加工装置１０は、加工装置１０を構成する各構成要素に適宜変更が加えられたり配置が変更されたりしてもよい。

【0028】

端末装置２０は、入力部と、表示部と、制御部とを備える。端末装置２０の入力部は、各加工装置１０の加工条件や各構成要素の動作条件の登録及び変更の入力、各加工装置１０の動作指令の入力等を、オペレータから受け付け、オペレータから受け付けた入力等を端末装置２０の制御部に送信する。端末装置２０の表示部は、各加工装置１０の加工条件や各構成要素の動作条件の入力画面や確認画面、各加工装置１０の加工処理の結果の画面等、加工装置１０に関する各種情報の画面を表示する。端末装置２０の制御部は、端末装置２０の各部の動作を制御して、本実施形態に係る加工システム１の管理方法に関する各種動作を端末装置２０に実施させる。

【0029】

加工システム１は、オペレータによって、端末装置２０から通信システム３０を介して、各加工装置１０が遠隔で操作される。加工システム１の端末装置２０の制御部は、端末装置２０の入力部がオペレータからの受け付け入力を受信し、この受信した入力に基づいて各加工装置１０の各構成要素の動作に関する指令情報を生成し、この生成した指令情報を通信システム３０を介して各加工装置１０に送信する。加工システム１の各加工装置１０の各制御ユニット１７０は、通信システム３０を介して端末装置２０から指令情報を受信し、受信した指令情報に基づいて各加工装置１０の各構成要素の動作に関する制御信号を生成し、この生成した制御信号を各加工装置１０の各制御ユニット１７０から各加工装置１０の各構成要素に送信する。この際、生成した制御信号を各加工装置１０の各構成要素に送信した事を、通信システム３０を介して端末装置２０に送信しても良い。各加工装置１０の各制御ユニット１７０によって生成及び送信される制御信号は、所定の通信規格で設定されたコマンドにより、各加工装置１０の各構成要素に送信され、必要に応じて、通信システム３０を介して端末装置２０に送信される。加工システム１の端末装置２０の制御部は、各加工装置１０の各制御ユニット１７０から各加工装置１０の各構成要素に送信した制御信号を受信すると、この受信した制御信号に基づく内容を端末装置２０の表示部に表示する画面に反映させることで、オペレータに端末装置２０が受信した制御信号に基づく内容を報知したり、端末装置２０の記憶装置に記録しておく。

【0030】

端末装置２０の制御部は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。端末装置２０の制御部が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵのようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ又はＲＡＭのようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。端末装置２０の制御部の演算処理装置は、端末装置２０の制御部の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、端末装置２０を制御するための制御信号を、端末装置２０の制御部の入出力インターフェース装置を介して端末装置２０の各部に出力する。

【0031】

ここで、各加工装置１０の加工条件や各構成要素の動作条件は、各加工装置１０が被加工物２００を加工する際の被加工物２００に関する条件と、各加工装置１０の各構成要素に関する条件と、を含む。被加工物２００に関する条件は、例えば、被加工物２００の材質、形状、大きさ（外径や厚み）、被加工物２００の分割予定ラインの各方向の間隔や本数、被加工物２００のデバイスの形成領域の形状、大きさ、形成されたデバイスの個数、粘着テープ２０１の材質や厚み、フレーム２０２の材質、形状、大きさ（内径、外径や厚み）等である。

【0032】

加工装置１０のチャックテーブル１１０に関する条件は、例えば、チャックテーブル１１０の材質、形状、大きさ（外径や厚み）等である。加工装置１０－１の加工ユニット１２０－１に関する条件は、例えば、加工ユニット１２０－１の切削ブレードが使用される軸の材質、形状（テーパの有無等）、大きさ（外径や長さ）、切削ブレードの材質、形状（ハブの有無やスリットの有無等）、大きさ（内径、外径や厚み）、スピンドルの回転数、等である。加工装置１０－２の加工ユニット１２０－２に関する条件は、例えば、レーザー照射器に使用されるレーザー発振材料、レーザー照射器によるレーザービームの波長域（被加工物２００の吸収波長域、透過波長域）、レーザービームの照射深さ（焦点の深さ、集光位置）、レーザービームの波長、位相、偏波面、振幅、パワー、伝搬方向、等の光学的特性、レーザービームのパルスの有無やパルスの間隔、レーザービームを集光する光学系の種類や位置や材質、等である。加工システム１を構成する加工装置１０の加工ユニット１２０に関する条件は、被加工物２００を加工する加工形態により、適宜変更される。

【0033】

加工装置１０－１の移動ユニット１３０に関する条件は、例えば、Ｘ軸方向への加工送り速度、切削ブレードのＹインデックス（Ｙ軸方向の基準位置）、Ｙ軸方向への割り出し送り条件、切削加工の際の切削ブレードの高さ（被加工物２００への切り込み深さ）、Ｚ軸方向への切り込み送り条件、等である。加工装置１０－２の移動ユニット１３０に関する条件は、例えば、Ｘ軸方向への加工送り速度、レーザー照射器のＹインデックス（Ｙ軸方向の基準位置）、Ｙ軸方向への割り出し送り条件、等である。加工装置１０－１の撮像ユニット１４０に関する条件は、例えば、撮像の倍率、撮像する際の照明の種類や性質、撮像する際の照明の照度、アライメントの際の撮像条件、カーフチェックの際の撮像条件、等である。加工装置１０－２の不図示の撮像ユニットに関する条件は、加工装置１０－１の撮像ユニット１４０に関する条件と同様である。

【0034】

加工装置１０のカセット載置台１５０及びカセット１５５に関する条件は、例えば、カセット載置台１５０の昇降速度、カセット１５５のスロット数、基準スロット高さ、スロット間隔、レール間隔、等である。加工装置１０の洗浄ユニット１６０に関する条件は、例えば、洗浄時間、洗浄水量、スピンナテーブル回転数、洗浄モード（高圧洗浄モードか二流体洗浄モード）等である。加工装置１０の不図示の搬送ユニットに関する条件は、例えば、被加工物２００またはフレーム２０２の把持強さ、吸引圧、搬送経路、搬送経路中の搬送速度、等である。

【0035】

加工装置１０の制御ユニット１７０に関する条件は、例えば、アライメントの処理条件、カーフチェックの処理条件、等である。アライメントの処理条件は、チャックテーブル１１０と加工ユニット１２０（切削ブレードやレーザー照射器）との位置関係の調整処理の条件である。カーフチェックの処理条件は、切削溝やレーザー加工溝等の加工痕に対してチェックする各項目（カーフチェックの各項目）及び当該各項目の許容値と、許容値を超えた時の処理の条件である。カーフチェックの各項目は、例えば、オフセンター、カーフ幅、カーフセンターからのチッピング幅、カーフ端からのＭａｘチッピング幅等である。オフセンターは、加工痕の幅方向の中央の位置を表す中央線であるカーフセンターの、分割予定ラインの中央線に対する幅方向のずれの値である。カーフ幅は、それぞれ、カーフチェックで確認する領域内における加工痕の両端の間の距離（間隔）である。カーフセンターからのチッピング幅は、カーフチェックで確認する領域内において幅方向で最大のチッピングの端部と加工痕の幅方向中央との間の距離である。カーフ端からのＭａｘチッピング幅は、カーフチェックで確認する領域内において幅方向で最大のチッピングの端部と加工痕の端部との間の距離である。許容値を超えた時の処理は、加工装置１０に備え付けられた警報器による警報の報知方法や、通信システム３０を介した端末装置２０への警報の報知方法、等である。

【0036】

端末装置２０の制御部は、図１に示すように、通信状態判定部２１を備える。通信状態判定部２１は、各通信システム３０を介して各加工装置１０に送信した指令情報と、各通信システム３０を介して各加工装置１０の各制御ユニット１７０から受信した制御信号とに基づいて、各通信システム３０の通信状態が不調であるか否かを判定し、その判定結果を端末装置２０の表示部等に報知する。

【0037】

加工システム１を構成する通信システム３０の詳細を図面に基づいて説明する。図４は、図１の通信システム３０の構成例を示す機能ブロック図である。各通信システム３０（通信システム３０－１，３０－２）は、図４に示すように、それぞれ、通信プロトコル３１（通信プロトコル３１－１，３１－２）と、通信用ハードウェア３２（通信用ハードウェア３２－１，３２－２）とを備える。

【0038】

２つ以上の異なる通信システム３０－１，３０－２は、互いに異なる通信プロトコル３１－１，３１－２、又は、互いに異なる通信用ハードウェア３２－１，３２－２を備える。すなわち、通信システム３０－１の通信プロトコル３１－１と通信システム３０－２の通信プロトコル３１－２と、通信システム３０－１の通信用ハードウェア３２－１と通信システム３０－２の通信用ハードウェア３２－２と、少なくともいずれか一方は異なっている。通信システム３０－１の通信プロトコル３１－１と通信システム３０－２の通信プロトコル３１－２と、通信システム３０－１の通信用ハードウェア３２－１と通信システム３０－２の通信用ハードウェア３２－２と、のうち両方が異なっていてもよく、いずれか一方が同じであってもよい。

【0039】

通信プロトコル３１及び通信用ハードウェア３２を図面に基づいて説明する。図５は、図４の通信プロトコル３１及び通信用ハードウェア３２を説明する図である。図５は、コンピュータネットワーク標準であるＯＳＩ（Open Systems Interconnection）参照モデルの一例を示している。通信プロトコル３１は、本発明では、図５に示すＯＳＩ参照モデルのアプリケーション層（第５層、第６層及び第７層）の通信規格（プロトコル）を指し、具体的には、ｗｅｂで使用されるＨＴＴＰ（HyperText Transfer Protocol）やファイル転送用で使用されるＦＴＰ（File Transfer Protocol）、ＳＥＣＳ（SEMI Equipment Communications Standard）等のＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格、等である。通信用ハードウェア３２は、本発明では、図５に示すＯＳＩ参照モデルのネットワークインターフェイス層（第１層及び第２層）の通信規格（プロトコル）を指し、具体的には、有線のＬＡＮ（Local Area Network）ケーブル、無線の赤外線通信やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（商標登録）、ＷｉＦｉ（商標登録）（Wireless Fidelity）、等である。通信プロトコル３１と通信用ハードウェア３２とは、互いに組み合わせで使用できる。

【0040】

通信システム３０は、通信プロトコル３１－１と通信プロトコル３１－２とが異なり、通信用ハードウェア３２－１と通信用ハードウェア３２－１とが同じ場合、例えば、通信プロトコル３１－１がＳＥＭＩ規格のＳＥＣＳで、通信プロトコル３１－２がＨＴＴＰで、通信用ハードウェア３２－１と通信用ハードウェア３２－１とがいずれもＬＡＮケーブルである場合、各加工装置１０と端末装置２０との間の情報通信のアプリケーション層が二重化しているので、一方のアプリケーションを担うプログラムが落ちてしまった際に他方のアプリケーションプログラムに切り替えることができる。

【0041】

本実施形態では、上記したように、各加工装置１０の加工条件や各構成要素の動作条件の種類が多いため、各加工装置１０の各制御ユニット１７０による制御信号のコマンドの種類が多い。このため、一部の通信規格（例えばＳＥＣＳ）で設定されたコマンドは、各加工装置１０の各制御ユニット１７０による制御信号のコマンドに対し種類数が少なく、足りなくなってしまう場合がある。そこで、通信システム３０は、通信プロトコル３１－１と通信プロトコル３１－２との少なくとも一方に、コマンドが各加工装置１０の各制御ユニット１７０による制御信号のコマンドに対し種類数が多い通信規格を使用することで、他方のアプリケーション層の通信規格で不足したデータを当該一方のアプリケーション層の通信規格で送受信することができる。

【0042】

通信システム３０は、通信プロトコル３１－１と通信プロトコル３１－２とが同じで、通信用ハードウェア３２－１と通信用ハードウェア３２－１とが異なる場合、例えば、通信プロトコル３１－１と通信プロトコル３１－２とがいずれもＨＴＴＰで、通信用ハードウェア３２－１がＬＡＮケーブルで、通信用ハードウェア３２－１がＷｉｆｉである場合、各加工装置１０と端末装置２０との間の情報通信のネットワークインターフェイス層が二重化しているので、一方のネットワークインターフェイスが断線してしまった際に他方のネットワークインターフェイスに切り替えて通信することができる。

【0043】

次に、本明細書は、実施形態に係る加工システムの管理方法の処理の一例を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態に係る加工システムの管理方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。加工システムの管理方法は、図６に示すように、通信状態判定ステップ１００１と、通信システム変更ステップ１００３と、を備える。加工システムの管理方法の一連の処理は、加工システム１を構成する加工装置１０のうち少なくとも１台以上の加工装置と、端末装置２０と、少なくとも２つ以上の異なる通信システム３０とが電源がＯＮに切り替えられて稼働状態になっている際に、２つ以上の異なる通信システム３０を介して加工装置１０と端末装置２０との間で情報通信をするごとに実施される。

【0044】

通信状態判定ステップ１００１は、各加工装置１０を操作する１つの通信システム３０の通信状態を判定するステップである。通信状態判定ステップ１００１では、通信状態判定部２１は、通信システム３０毎に、当該通信システム３０を介して各加工装置１０に送信した指令情報に対応した制御信号を各加工装置１０の各制御ユニット１７０から受信した場合、当該通信システム３０の通信状態が良好であると判定し、当該通信システム３０を介して各加工装置１０に送信した指令情報に対応した制御信号を各加工装置１０の各制御ユニット１７０から受信しなかった場合、当該通信システム３０の通信状態が不調であると判定する。

【0045】

なお、通信状態判定ステップ１００１では、通信状態判定部２１は、各加工装置１０に送信した指令情報に対応した制御信号が、通信システム３０の通信プロトコル３１の通信規格で設定されたコマンドの種類数が少ないために、当該通信システム３０を介して受信できない場合、当該通信システム３０の通信状態の判定を見送る。または、コマンドの種類が少ない通信プロトコロル３１の通信システム３０とは異なる通信システム３０を用いて通信状態の判定を実施してもいい。例えば、加工装置１０及び通信システム３０の通信や稼働のログを端末装置２０に受信し、そのログから端末装置２０の制御部、またはオペレータが通信状態が不調かどうかを判定してもいい。

【0046】

通信状態判定部２１は、通信状態判定ステップ１００１で全ての通信システム３０の通信状態が良好であると判定した場合（図６のステップ１００２でＮｏ）、加工システムの管理方法の一連の処理を終了する。通信状態判定部２１は、通信状態判定ステップ１００１で１つ以上の通信システム３０の通信状態が不調であると判定した場合（図６のステップ１００２でＹｅｓ）、当該通信システム３０の通信状態が不調である旨の判定結果を端末装置２０の表示部等に画像内に表示することで報知し、処理を通信システム変更ステップ１００３に進める。

【0047】

通信状態判定部２１は、通信状態判定ステップ１００１で全ての通信システム３０の通信状態が不調であると判定した場合（図６のステップ１００２でＹｅｓ）、当該通信システム３０の通信状態が不調である可能性がある旨と、当該判定をした際に通信を試みた加工装置１０が不調である可能性がある旨との判定結果を併せて端末装置２０の表示部等に画像内に表示することで報知し、加工システムの管理方法の一連の処理を終了する。

【0048】

通信システム変更ステップ１００３は、通信状態判定ステップ１００１で１つ以上の通信システム３０の通信状態が不調と判定された場合（図６のステップ１００２でＹｅｓ）、不調と判定されなかった他の通信システム３０によって各加工装置１０を端末装置２０で操作するステップである。通信システム変更ステップ１００３では、端末装置２０の制御部は、通信状態判定ステップ１００１で不調と判定されなかった他の通信システム３０を介して、指令情報を各加工装置１０に送信し、各加工装置１０の各制御ユニット１７０から各加工装置１０の各構成要素に送信した制御信号を受信する。

【0049】

以上のような構成を有する実施形態に係る加工システム１及び加工システムの管理方法は、端末装置２０から加工装置１０を操作する２つ以上の異なる通信システム３０によって、端末装置２０と加工装置１０とが接続しているので、１つの通信システム３０が不調に陥っても、他の通信システム３０によって加工装置１０を操作できるため、加工装置１０の稼働の復帰にかかる時間を大幅に低減し、稼働を継続できるという作用効果を奏する。

【0050】

また、実施形態に係る加工システム１及び加工システムの管理方法は、２つ以上の異なる通信システム３０が、異なる通信プロトコル３１又は異なる通信用ハードウェア３２を備える。このため、実施形態に係る加工システム１及び加工システムの管理方法は、異なる通信プロトコル３１を備える場合には、加工装置１０と端末装置２０との間の情報通信のアプリケーション層が二重化しているので、一方のアプリケーションを担うプログラムが落ちてしまった際に他方のアプリケーションプログラムに切り替えることができる。また、実施形態に係る加工システム１及び加工システムの管理方法は、異なる通信用ハードウェア３２を備える場合には、各加工装置１０と端末装置２０との間の情報通信のネットワークインターフェイス層が二重化しているので、一方のネットワークインターフェイスが断線してしまった際に他方のネットワークインターフェイスに切り替えて通信することができる。

【0051】

また、実施形態に係る加工システム１及び加工システムの管理方法は、各通信システム３０の通信状態が不調であるか否かを判定し、その判定結果を端末装置２０に報知する通信状態判定部２１を備える。このため、実施形態に係る加工システム１及び加工システムの管理方法は、どの通信システム３０が不調であるか、あるいは加工装置１０が不調である可能性があるかをオペレータに報知することにより、従来よりも、加工装置１０や通信システム３０の復帰に係る時間を低減できる。

【0052】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、通信状態判定ステップ１００１で１つ以上の通信システム３０の通信状態が不調と判定された場合、通信システム変更ステップ１００３を実施するか否かを、オペレータが判断しても良い。

【符号の説明】

【0053】

１ 加工システム
１０，１０－１，１０－２ 加工装置
２０ 端末装置
２１ 通信状態判定部
３０，３０－１，３０－２ 通信システム
３１，３１－１，３１－２ 通信プロトコル
３２，３２－１，３２－２ 通信用ハードウェア

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】