特開 2022-189610 環状凸部除去装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022189610

(43)【公開日】2022-12-22

(54)【発明の名称】環状凸部除去装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20221215BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 601Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021098278

(22)【出願日】2021-06-11

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉村 栄一

(72)【発明者】

【氏名】黒瀬 哲志

【テーマコード（参考）】

5F057

【Ｆターム（参考）】

5F057AA12

5F057BA15

5F057CA16

5F057DA14

5F057DA17

5F057EB15

5F057FA13

5F057FA17

5F057FA19

(57)【要約】

【課題】環状凸部の除去後のダイシングテープの弛み部分を効率よく加熱できる環状凸部除去装置を提供すること。
【解決手段】環状凸部除去装置１は、ウェーハユニット１１０のテープ１１２から環状凸部を除去する環状凸部除去ユニットと、ウェーハユニット１１０の環状凸部が除去された領域１１３のテープ１１２を加熱してテープ１１２の弛みを緩和する加熱ユニット３０と、を備える。加熱ユニット３０は、環状凸部１０８が除去されたウェーハユニット１１０が載置される支持板３１と、支持板３１を支持し、支持板３１を加熱する熱源３３が収容された基台部３２と、を備え、基台部３２は、熱源３３を支持する支持面３６を有し、支持面３６には断熱領域となる空気の層を形成する凹部３７が配置されている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方の面に円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、該ウェーハの該一方の面に貼着されたテープと、該テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウェーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、
該ウェーハユニットの該テープから該環状凸部を除去する環状凸部除去ユニットと、
該ウェーハユニットの該環状凸部が除去された領域の該テープを加熱して該テープの弛みを緩和する加熱ユニットと、を備え、
該加熱ユニットは、
該環状凸部が除去された該ウェーハユニットが載置される支持板と、
該支持板を支持し、該支持板を加熱する熱源が配置された基台部と、を備え、
該基台部は、熱源を支持する支持面を有し、該支持面には断熱領域となる空気の層を形成する凹部が配置されている環状凸部除去装置。

【請求項2】

該熱源は、加熱する該テープの領域に対応した環状の発熱体である請求項１に記載の環状凸部除去装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、環状凸部除去装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスチップは、電子機器の小型化にともない薄く形成される。半導体デバイスを搭載したウェーハを５０μｍ以下などの極薄に研削すると、紙のようにコシ（すなわち、しなやかさ及び丈夫さ）がなくなり取り扱いが困難になり、搬送等において破損する恐れがある。そこで、ウェーハの半導体デバイスを搭載したデバイス領域に対応する裏面のみを研削し、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応するウェーハの裏面に補強用の環状凸部を形成する研削方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－１７３４８７号公報

【特許文献2】特開２０１１－０６１１３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

環状凸部はデバイス形成後のダイシングによる分割工程では不要のため、環状フレームにダイシングテープで固定され、環状凸部の内周がデバイス領域と分断された後、環状凸部を除去する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、環状凸部の除去後のダイシングテープには弛みが発生し、そのままデバイス領域を切削すると、弛んだダイシングテープが切断されてしまうという問題があった。そこで、ダイシングテープの弛み部分を加熱して収縮させ平坦にする方法が採用されている。しかしながら、ダイシングテープの加熱ユニットは、比較的広い面積を加熱するため、所定の温度、例えば７０℃まで温度を上昇させるまでに１０～１５分かかってしまうという問題があった。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、環状凸部の除去後のダイシングテープの弛み部分を効率よく加熱できる環状凸部除去装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の環状凸部除去装置は、一方の面に円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部と該環状凸部との境界部分に分断溝が形成されたウェーハと、該ウェーハの該一方の面に貼着されたテープと、該テープの外周部分が装着された環状フレームとから構成されるウェーハユニットから該環状凸部を除去する環状凸部除去装置であって、該ウェーハユニットの該テープから該環状凸部を除去する環状凸部除去ユニットと、該ウェーハユニットの該環状凸部が除去された領域の該テープを加熱して該テープの弛みを緩和する加熱ユニットと、を備え、該加熱ユニットは、該環状凸部が除去された該ウェーハユニットが載置される支持板と、該支持板を支持し、該支持板を加熱する熱源が配置された基台部と、を備え、該基台部は、熱源を支持する支持面を有し、該支持面には断熱領域となる空気の層を形成する凹部が配置されているものである。

【0007】

該熱源は、加熱する該テープの領域に対応した環状の発熱体であってもよい。

【発明の効果】

【0008】

本発明は、環状凸部の除去後のダイシングテープの弛み部分を効率よく加熱できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、実施形態１に係る環状凸部除去装置の全体を概略的に示す模式図である。

【図2】図２は、図１に示す環状凸部除去装置の環状凸部の除去対象であるウェーハを示す斜視図である。

【図3】図３は、図２に示すウェーハの裏面側を示す斜視図である。

【図4】図４は、図１に示す環状凸部除去ユニットを一部断面で示す側面図である。

【図5】図５は、図１に示す環状凸部除去ユニットを一部断面で示す側面図である。

【図6】図６は、図１に示す加熱ユニットを示す断面図である。

【図7】図７は、図１に示す加熱ユニットの要部を概略的に示す模式図である。

【図8】図８は、実施形態２に係る環状凸部除去装置の加熱ユニットの要部を概略的に示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0011】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る環状凸部除去装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る環状凸部除去装置１の全体を概略的に示す模式図である。図２は、図１に示す環状凸部除去装置１の環状凸部１０８の除去対象であるウェーハ１００を示す斜視図である。図３は、図２に示すウェーハ１００の裏面１０６側を示す斜視図である。環状凸部除去装置１は、図１に示すように、環状凸部除去ユニット１０と、環状凸部廃棄ユニット２０と、加熱ユニット３０と、制御ユニット４０と、を備える。

【0012】

実施形態１に係る環状凸部除去装置１の環状凸部１０８の除去対象であるウェーハ１００は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどである。ウェーハ１００は、図２に示すように、平坦な表面１０１に、デバイス領域１０４と、外周余剰領域１０５とを備えている。デバイス領域１０４は、複数の分割予定ライン１０２によって格子状に区画された領域に複数の半導体デバイス等のデバイス１０３が形成された領域である。外周余剰領域１０５は、デバイス領域１０４の外周側に位置しデバイス領域１０４を囲繞する円環状の領域であるとともに、デバイス１０３が形成されていない領域である。

【0013】

ウェーハ１００の一方の面である表面１０１の裏側の裏面１０６は、図３に示すように、円形の円形凹部１０７と、円形凹部１０７の外周側に位置し円形凹部１０７を囲繞する円環状の環状凸部１０８と、を備える。円形凹部１０７は、デバイス領域１０４に対応する部位であり、研削によって、厚さが例えば５０μｍに薄く形成されている。環状凸部１０８は、外周余剰領域１０５に対応する部位であり、研削されずに残存されて厚さが例えば７００μｍに形成されている。すなわち、環状凸部１０８は、円形凹部１０７よりも厚い。このように、環状凸部１０８は、ウェーハ１００の反りを抑制する補強部として作用し、円形凹部１０７よりも裏面１０６側に突出している。

【0014】

ウェーハユニット１１０は、図２に示すように、ウェーハ１００と、環状フレーム１１１と、テープ１１２と、を備える。テープ１１２は、ウェーハ１００を切削する際にウェーハ１００を固定するために使用される所謂ダイシングテープであり、ウェーハ１００よりも大径の円形に形成され、一方の面に粘着力を有し、ウェーハ１００の裏面１０６に貼着される。テープ１１２は、例えば紫外線硬化型の粘着テープであり、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する性質の粘着層を有する。環状フレーム１１１は、例えばＳＵＳ（Steel Use Stainless）等の金属製であり、内径がウェーハ１００の外径よりも大きな環状に形成され、テープ１１２の外周部分が貼着されて、ウェーハ１００の外周側に配置される。すなわち、ウェーハ１００は、裏面１０６にテープ１１２が貼着され、テープ１１２の外縁部に環状フレーム１１１が装着されてウェーハユニット１１０を形成する。

【0015】

ウェーハ１００は、図２及び図３に示すように、円形凹部１０７と環状凸部１０８との境界部分に円形の分断溝１０９が形成されている。分断溝１０９は、例えば切削ブレードにより、ウェーハ１００の表面１０１側から、円形凹部１０７と環状凸部１０８との境界部分（デバイス領域１０４と外周余剰領域１０５との境界部分に対応）を円形に切削して形成される。ウェーハ１００は、分断溝１０９により円形凹部１０７と環状凸部１０８との間で分断された状態で、テープ１１２に貼着されている。テープ１１２は、実施形態１では、ウェーハ１００の外周余剰領域１０５及び環状凸部１０８の裏面１０６に貼着された部位が、紫外線が照射され粘着層が硬化して粘着力が低下している。

【0016】

環状凸部除去装置１は、図１においてウェーハユニット１１０を二点鎖線で示し、不図示の搬送手段を用いてウェーハユニット１１０を矢印で示す方向に移動させる。環状凸部除去装置１は、不図示の搬送手段により、ウェーハ１００に分断溝１０９が形成されたウェーハユニット１１０を環状凸部除去ユニット１０に搬送する。環状凸部除去ユニット１０は、ウェーハ１００に分断溝１０９が形成されたウェーハユニット１１０から環状凸部１０８を除去し、除去した環状凸部１０８を環状凸部廃棄ユニット２０の廃棄ボックス２１に投入する。環状凸部除去装置１は、不図示の搬送手段により、環状凸部１０８が除去されたウェーハユニット１１０を環状凸部除去ユニット１０から加熱ユニット３０に搬送する。加熱ユニット３０は、テープ１１２の環状凸部１０８が除去された領域１１３（図６等参照）を加熱してテープ１１２の弛みを緩和する。

【0017】

図４及び図５は、図１に示す環状凸部除去ユニット１０を一部断面で示す側面図である。図４は、フレーム固定手段６２がウェーハ１００の高さ位置から下降した状態で、爪５６がウェーハ１００に向けて水平移動している状態を示している。図５は、ウェーハユニット１１０から離脱した環状凸部１０８を環状凸部除去ユニット１０が持ち上げている状態を示している。

【0018】

環状凸部除去ユニット１０は、図４及び図５に示すように、爪アセンブリ５０と、ウェーハユニット保持手段６０と、を備える。爪アセンブリ５０は、Ｚ軸移動部材５１と、矩形部材５２と、案内部材５３と、ボールねじ５４と、水平移動部材５５と、爪５６と、を備える。Ｚ軸移動部材５１は、上下方向に移動可能である。Ｚ軸移動部材５１の下端には、矩形部材５２が固定されている。矩形部材５２から水平方向に向けて複数の案内部材５３が延びている。案内部材５３にはボールねじ５４が取り付けられている。ボールねじ５４は、矩形部材５２の中に収容されたパルスモータに連結されている。水平移動部材５５の中には、図示しないナットが配置されている。水平移動部材５５の下端部には、爪５６が設けられる。ボールねじ５４の外周側のおねじ部は、水平移動部材５５の中のナットのめねじ部と噛み合っている。従って、矩形部材５２の中のパルスモータが回転駆動してボールねじ５４が回転すると、ナットと一体となって水平移動部材５５及び爪５６が水平方向（図４及び図５における左右方向）に移動する。

【0019】

ウェーハユニット保持手段６０は、チャックテーブル６１と、フレーム固定手段６２と、を備える。チャックテーブル６１の上面は、ウェーハ１００の保持面６３である。ウェーハ１００の円形凹部１０７を、テープ１１２を介して、チャックテーブル６１の保持面６３に吸引保持する。保持面６３は、円形凹部１０７より僅かに小さい直径を有する。フレーム固定手段６２は、チャックテーブル６１の外周側に配置され、上下方向に移動可能である。フレーム固定手段６２は、例えば不図示の開閉可能なクランプが配置され、クランプを閉じることで環状フレーム１１１をフレーム固定手段６２と挟持して固定することが可能である。

【0020】

環状凸部除去ユニット１０は、爪アセンブリ５０がウェーハユニット保持手段６０の上方位置に待機している状態で、不図示の搬送手段によりウェーハユニット１１０がウェーハユニット保持手段６０の上に載置される。環状凸部除去ユニット１０は、その後、爪アセンブリ５０を下方のウェーハユニット保持手段６０に向けて移動させ、図４に示すように、爪５６の高さが環状凸部１０８とテープ１１２との界面部分の高さになる高さ位置で停止させる。環状凸部除去ユニット１０は、そして、図４に示すように、矩形部材５２の中のパルスモータを回転駆動させてボールねじ５４を回転させ、水平移動部材５５及び爪５６を矢印７１に示す方向に、すなわち左右に一対に示された爪５６を互いに近づける方向に、水平方向に移動させる。ここで、ウェーハ１００の外周縁の径方向中心が、チャックテーブル６１の保持面６３の中心に対して水平方向にずれている場合、環状凸部除去ユニット１０は、爪５６の内周側の先端でウェーハ１００の外周縁を押すことにより、ウェーハ１００をチャックテーブル６１の保持面６３の上で移動させて、ウェーハ１００の外周縁の径方向中心をチャックテーブル６１の保持面６３の中心に合致させる。

【0021】

環状凸部除去ユニット１０は、次に、図４に示すように、フレーム固定手段６２を下方に向けて移動させることで、フレーム固定手段６２をチャックテーブル６１の保持面６３に対して相対的に下側に位置付けて、ウェーハ１００の裏面１０６に貼着されているテープ１１２を径方向に沿って伸長させる。環状凸部除去ユニット１０は、そして、図５に示すように、ウェーハ１００の外周側から、矢印７２に示すように複数の爪５６をウェーハ１００の径方向の中心に向けて移動させて、環状凸部１０８とテープ１１２との界面部分に侵入させる。ここで、テープ１１２の環状凸部１０８に貼着された部位の粘着層の粘着力が低下しているとともに、径方向に伸長されるため、爪５６が環状凸部１０８とテープ１１２との界面部分に侵入しやすく、また、ウェーハ１００の円形凹部１０７がチャックテーブル６１の保持面６３で吸引保持されているため破損しにくい。環状凸部除去ユニット１０は、さらに、図５に示すように、矢印７３に示す方向に、爪アセンブリ５０を上方にウェーハユニット保持手段６０から遠ざける方向に移動させると、爪５６で環状凸部１０８を保持したまま引き上げて、環状凸部１０８をウェーハユニット１１０から除去する。

【0022】

図６は、図１に示す加熱ユニット３０を示す断面図である。図７は、図１に示す加熱ユニット３０の要部を概略的に示す模式図である。図７は、図１に示す加熱ユニット３０の基台部３２を上方から見た図であり、熱源３３が配置された領域や窪み部３４が形成された領域を破線で示している。加熱ユニット３０は、図６に示すように、支持板３１と、基台部３２と、熱源３３と、を備える。支持板３１は、環状フレーム１１１の外径よりも大きな板状に形成されている、支持板３１は、図６に示すように、基台部３２の上方に配置され、上面に環状凸部１０８が除去されたウェーハユニット１１０が載置され、載置されたウェーハユニット１１０を上面で下方から支持する。

【0023】

熱源３３は、加熱するテープ１１２の領域１１３に対応した環状の発熱体である。熱源３３は、内径が領域１１３の内径よりも小さく、かつ、外径が領域１１３の外径よりも大きい円環の板状に形成されている。熱源３３は、図６に示すように、基台部３２に配置され、上方が支持板３１に覆われ、支持板３１を介して支持板３１上のウェーハユニット１１０のテープ１１２の環状凸部１０８が除去された領域１１３に対応する位置に配されて、当該領域１１３を加熱する。

【0024】

基台部３２は、水平方向の形状及び大きさが支持板３１と同じ板状に形成されている。基台部３２は、図６及び図７に示すように、窪み部３４と、外周支持面３５と、を有する。窪み部３４は、外周支持面３５より下方に窪んで形成される。窪み部３４は、基台部３２の上面の中央に、直径が熱源３３の外径よりも少し大きく、深さが熱源３３の厚みと同じ円形状に形成される。窪み部３４は、嵌め合わせられた熱源３３を収容する。窪み部３４は、底面に嵌め合わせられた熱源３３を下方から支持する支持面３６を有する。外周支持面３５と窪み部３４に収容された熱源３３の上面とは同一平面上に配置されており、水平面と平行に形成される。外周支持面３５と窪み部３４に収容された熱源３３の上面とは、支持板３１が載置され、載置された支持板３１を上面で下方から支持する。

【0025】

基台部３２の支持面３６には、図６に示すように、支持面３６よりさらに下方に窪んで形成された凹部３７が配置されている。凹部３７は、実施形態１では、図７に示すように、熱源３３が支持及び収容される領域に、内径が熱源３３の内径よりも大きく、かつ、外径が熱源３３の外径よりも小さい、十分な深さの円環状に形成されている。このため、熱源３３は、凹部３７に進入できず、なおかつ、支持面３６の凹部３７が形成されていない部分で、凹部３７から浮いた状態で支持される。また、凹部３７は、十分に深く形成されているため、熱源３３の下方に断熱領域となる空気の層を形成する。すなわち、凹部３７は、断熱領域となる空気の層を形成することが可能な程度に十分に深く形成されている。凹部３７によって形成された空気の層は、熱源３３から凹部３７のさらに下方側に熱が伝達することを大きく低減し、熱源３３からの熱がウェーハユニット１１０の領域１１３のある上方側に効率よく伝達することを促す。

【0026】

凹部３７の径方向の幅（内周と外周との間の幅）は、大きくなるに従って凹部３７の平面方向の面積が上昇することにより凹部３７によって形成される空気の層の断熱性が向上する。このため、凹部３７の径方向の幅は、支持面３６の凹部３７が形成されていない部分で熱源３３を凹部３７から浮いた状態で支持できる範囲内で、大きければ大きいほど好ましい。凹部３７の径方向の幅は、例えば、熱源３３の径方向の幅の半分以上に形成される。

【0027】

凹部３７の深さは、深くなるに従って凹部３７内の体積が上昇することにより凹部３７によって形成される空気の層の断熱性が向上する。このため、凹部３７の深さは、基台部３２の構造的な安定性に影響を与えない範囲内で、深ければ深いほど好ましい。凹部３７の深さは、例えば、熱源３３の厚みと同じ、すなわち窪み部３４の深さと同じに形成される。

【0028】

制御ユニット４０は、環状凸部除去装置１の各種構成要素の動作を制御して、環状凸部除去ユニット１０による環状凸部１０８の除去処理、加熱ユニット３０による領域１１３の加熱処理、及び不図示の搬送手段によるウェーハユニット１１０の搬送処理等を環状凸部除去装置１に実施させる。制御ユニット４０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット４０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット４０の演算処理装置は、制御ユニット４０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、環状凸部除去装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット４０の入出力インターフェース装置を介して環状凸部除去装置１の各構成要素に出力する。

【0029】

以上のような構成を有する実施形態１に係る環状凸部除去装置１は、加熱ユニット３０において、支持板３１上に載置されたウェーハユニット１１０のテープ１１２の環状凸部１０８が除去された領域１１３を加熱する熱源３３を支持する支持面３６に、断熱領域となる空気の層を形成する凹部３７を配置している。このため、実施形態１に係る環状凸部除去装置１は、加熱ユニット３０において熱源３３で領域１１３を加熱する際に、凹部３７によって形成された空気の層が、熱源３３から凹部３７のさらに下方側に熱が伝達することを大きく低減し、熱源３３からの熱がウェーハユニット１１０の領域１１３のある上方側に効率よく伝達することを促すことにより、環状凸部１０８の除去後のテープ１１２の弛み部分（領域１１３）を効率よく加熱できるという作用効果を奏する。

【0030】

また、実施形態１に係る環状凸部除去装置１は、熱源３３が加熱するテープ１１２の領域１１３に対応した環状の発熱体であるため、熱源３３からの熱をさらに効率よく領域１１３に伝達することを促すことにより、環状凸部１０８の除去後のテープ１１２の弛み部分（領域１１３）をさらに効率よく加熱できる。

【0031】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る環状凸部除去装置１を説明する。図８は、実施形態２に係る環状凸部除去装置１の加熱ユニット３０－２の要部を概略的に示す模式図である。図８は、図７と同様に、実施形態２に係る環状凸部除去装置１の加熱ユニット３０－２の基台部３２－２を上方から見た図であり、熱源３３が配置された領域や窪み部３４が形成された領域を破線で示している。図８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0032】

実施形態２に係る環状凸部除去装置１は、実施形態１において、加熱ユニット３０を加熱ユニット３０－２に変更したものであり、その他の構成は同じである。加熱ユニット３０－２は、加熱ユニット３０の基台部３２を、熱源３３を支持する支持面３６に凹部３７の代わりに凹部３７－２を形成した基台部３２－２に変更したものであり、その他の構成は同じである。

【0033】

実施形態２では、基台部３２－２の支持面３６には、支持面３６よりさらに下方に窪んで形成された複数（図８に示す例では８箇所）の凹部３７－２が配置されている。凹部３７－２は、実施形態２では、図８に示すように、それぞれ円形状に形成され、熱源３３が支持及び収容される領域に、周方向に等間隔に配置されている。このため、熱源３３は、支持面３６の互いに隣接する凹部３７－２の間の部分で、実施形態１よりも安定に、各凹部３７－２から浮いた状態で支持される。また、凹部３７－２は、実施形態１の凹部３７と同様に十分に深く形成されているため、熱源３３の下方に断熱領域となる空気の層を形成する。凹部３７－２によって形成された空気の層は、実施形態１の凹部３７と同様に、熱源３３から凹部３７－２のさらに下方側に熱が伝達することを大きく低減し、熱源３３からの熱がウェーハユニット１１０の領域１１３のある上方側に効率よく伝達することを促す。

【0034】

以上のような構成を有する実施形態２に係る環状凸部除去装置１は、実施形態１において、熱源３３を支持する支持面３６に凹部３７の代わりに、凹部３７と同様に熱源３３の下方に断熱領域となる空気層を形成する凹部３７－２を形成したものであるので、凹部３７－２により、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

【0035】

〔実施例〕
次に、本発明の発明者らは、実施形態１に係る環状凸部除去装置１の作用効果を確認した。実施形態１に係る環状凸部除去装置１において、アルミニウム製の基台部３２に熱源３３を設置し、熱源３３を作動させると、支持板３１上に載置されたウェーハユニット１１０の領域１１３が目標温度の７０℃に到達するまで２分であった。一方、凹部３７を設けていない点を除いて上記の環状凸部除去装置１と同様の従来装置において、凹部３７を設けていない点を除いて上記の基台部３２と同様の基台部に、上記の熱源３３と同様の熱源を設置し、熱源を作動させると、支持板３１と同様の支持板上に載置されたウェーハユニット１１０の領域１１３が目標温度の７０℃に到達するまで１２分であった。このように、支持板３１上に載置されたウェーハユニット１１０の領域１１３を加熱する熱源３３を支持する支持面３６に、断熱領域となる空気の層を形成する凹部３７を配置することにより、領域１１３を効率よく加熱できることが明らかとなった。

【0036】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。上記実施形態では、熱源３３を支持する支持面３６の熱源３３が支持及び収容される領域に、円環状の凹部３７や周方向に等間隔に配置された複数の円形状の凹部３７－２が形成されているが、本発明ではこれに限定されず、凹部３７，３７－２と同様に熱源３３の周囲（下方または側方）に断熱領域となる空気層を形成するものであれば、どのような形状でもよく、また、凹部に代えて空洞等であってもよい。

【符号の説明】

【0037】

１ 環状凸部除去装置
１０ 環状凸部除去ユニット
３０ 加熱ユニット
３１ 支持板
３２ 基台部
３３ 熱源
３６ 支持面
３７ 凹部
１００ ウェーハ
１０６ 裏面
１０７ 円形凹部
１０８ 環状凸部
１０９ 分断溝
１１０ ウェーハユニット
１１１ 環状フレーム
１１２ テープ
１１３ 領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】