特開 2022-190380 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022190380

(43)【公開日】2022-12-26

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20221219BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20221219BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20221219BHJP

   B24B 47/22 20060101ALI20221219BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 C

B24B27/06 M

B24B49/12

B24B47/22

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021098677

(22)【出願日】2021-06-14

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】大久保 広成

【テーマコード（参考）】

3C034

3C158

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C034AA07

3C034BB32

3C034BB73

3C034BB82

3C034BB93

3C034CA04

3C034CB01

3C034DD07

3C034DD10

3C158AA03

3C158AA13

3C158AA16

3C158AB03

3C158AB04

3C158AC02

3C158BA07

3C158CB03

3C158DA17

5F063AA29

5F063CA04

5F063CA06

5F063DD01

5F063DD25

5F063DE01

5F063DE33

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ウエーハのマップを容易に作成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置の制御手段１４は、第一の分割予定ラインと第二の分割予定ラインとの交差領域から第一の分割予定ラインに対応する直線領域をＸ軸方向に位置づけるＸ軸方向位置付け部２２と、第一の分割予定ラインの間隔を設定する第一の分割予定ライン間隔設定部２４と、第二の分割予定ラインの間隔を設定する第二の分割予定ライン間隔設定部２６と、第一の分割予定ラインと第二の分割予定ラインとによって囲まれた１個のデバイス画像を作成し記憶するデバイス画像作成部２８と、複数のデバイス画像を取得し、取得した複数のデバイス画像を位相限定相関によって連結して複数個のデバイスとＴＥＧとを含むレチクル画像を抽出して記憶するレチクル画像抽出部３０と、複数のレチクル画像を位相限定相関によって連結してウエーハのマップを作成するマップ作成部３２とを備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一の方向に延びる第一の分割予定ラインと第一の方向と直交する第二の方向に延びる第二の分割予定ラインとによって複数のデバイスが区画されると共にＴＥＧが表面に形成されたウエーハにおいて、ウエーハのマップを作成する加工装置であって、
ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該Ｘ軸送り手段と該Ｙ軸送り手段とを操作するための操作手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された領域を表示する表示手段と、制御手段とを備え、
該制御手段は、
該チャックテーブルに保持されたウエーハを該撮像手段によって撮像した第一の分割予定ラインと第二の分割予定ラインとの交差領域から第一の分割予定ラインに対応する直線領域を検出してＸ軸方向との角度を求め該チャックテーブルを回転させて第一の分割予定ラインに対応する直線領域をＸ軸方向に位置づけるＸ軸方向位置付け部と、
該Ｙ軸送り手段を作動させて次の第一の分割予定ラインに対応する直線領域を検出し第一の分割予定ラインの間隔を設定する第一の分割予定ライン間隔設定部と、
該Ｘ軸送り手段を作動させて第二の分割予定ラインに対応する直線領域を隣接して２本検出して第二の分割予定ラインの間隔を設定する第二の分割予定ライン間隔設定部と、
隣接する一対の第一の分割予定ラインと、隣接する一対の第二の分割予定ラインとによって囲まれた１個のデバイス画像を作成し記憶するデバイス画像作成部と、
該撮像手段が撮像する領域をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら複数のデバイス画像を取得し、取得した複数のデバイス画像を位相限定相関によって連結して複数個のデバイスとＴＥＧとを含むレチクル画像を抽出して記憶するレチクル画像抽出部と、
複数のレチクル画像を位相限定相関によって連結してウエーハのマップを作成するマップ作成部と、
を備える加工装置。

【請求項2】

該マップ作成部は、該撮像手段が撮像する領域をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら複数のレチクル画像を取得し、取得した複数のレチクル画像を位相限定相関によって連結してウエーハのマップを作成する請求項１記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハのマップを作成可能な加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

ダイシング装置は、ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、Ｘ軸送り手段とＹ軸送り手段とを操作するための操作手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出する撮像手段と、撮像手段によって撮像された領域を表示する表示手段と、制御手段とを備える。

【0004】

ダイシング装置においては、撮像手段によって切削すべき分割予定ラインを検出して、分割予定ラインに切削ブレードを位置づけてウエーハを切断し、高精度にウエーハを個々のデバイスチップに分割することができる（たとえば特許文献１参照）。

【0005】

また、レーザー加工装置も同様に、撮像手段によってレーザー加工すべき分割予定ラインを検出して、レーザー光線を集光する集光器を分割予定ラインに位置づけてウエーハにレーザー光線を照射し、高精度にウエーハを個々のデバイスチップに分割することができる（たとえば特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平５－３１５４４４号公報

【特許文献2】特開２００４－３２２１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ダイシング装置またはレーザー加工装置によってウエーハに加工を施した後、切削加工またはレーザー加工によってウエーハに形成した加工溝を撮像手段によって撮像し、加工状態を確認することが行われている。この時、分割予定ライン上に金属膜で形成されたＴＥＧ（Test Element Group）のない領域と、分割予定ライン上にＴＥＧのある領域とを選択して撮像するためにウエーハのマップ情報が必要となる。

【0008】

ウエーハのマップを作成する際は、撮像手段によって撮像した複数の画像をオペレータが手動で連結させることにより、ウエーハのマップ情報を作成して記憶手段に記憶させているが、このような作業は相当の時間を要し煩に耐えないという問題がある。

【0009】

上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、ウエーハのマップを作成することができる加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明によれば、上記課題を解決する以下の加工装置が提供される。すなわち、
第一の方向に延びる第一の分割予定ラインと第一の方向と直交する第二の方向に延びる第二の分割予定ラインとによって複数のデバイスが区画されると共にＴＥＧが表面に形成されたウエーハにおいて、ウエーハのマップを作成する加工装置であって、
ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該Ｘ軸送り手段と該Ｙ軸送り手段とを操作するための操作手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された領域を表示する表示手段と、制御手段とを備え、
該制御手段は、
該チャックテーブルに保持されたウエーハを該撮像手段によって撮像した第一の分割予定ラインと第二の分割予定ラインとの交差領域から第一の分割予定ラインに対応する直線領域を検出してＸ軸方向との角度を求め該チャックテーブルを回転させて第一の分割予定ラインに対応する直線領域をＸ軸方向に位置づけるＸ軸方向位置付け部と、
該Ｙ軸送り手段を作動させて次の第一の分割予定ラインに対応する直線領域を検出し第一の分割予定ラインの間隔を設定する第一の分割予定ライン間隔設定部と、
該Ｘ軸送り手段を作動させて第二の分割予定ラインに対応する直線領域を隣接して２本検出して第二の分割予定ラインの間隔を設定する第二の分割予定ライン間隔設定部と、
隣接する一対の第一の分割予定ラインと、隣接する一対の第二の分割予定ラインとによって囲まれた１個のデバイス画像を作成し記憶するデバイス画像作成部と、
該撮像手段が撮像する領域をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら複数のデバイス画像を取得し、取得した複数のデバイス画像を位相限定相関によって連結して複数個のデバイスとＴＥＧとを含むレチクル画像を抽出して記憶するレチクル画像抽出部と、
複数のレチクル画像を位相限定相関によって連結してウエーハのマップを作成するマップ作成部と、
を備える加工装置が提供される。

【0011】

好ましくは、該マップ作成部は、該撮像手段が撮像する領域をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら複数のレチクル画像を取得し、取得した複数のレチクル画像を位相限定相関によって連結してウエーハのマップを作成する

【発明の効果】

【0012】

本発明の加工装置は、第一の方向に延びる第一の分割予定ラインと第一の方向と直交する第二の方向に延びる第二の分割予定ラインとによって複数のデバイスが区画されると共にＴＥＧが表面に形成されたウエーハにおいて、ウエーハのマップを作成する加工装置であって、ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該Ｘ軸送り手段と該Ｙ軸送り手段とを操作するための操作手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された領域を表示する表示手段と、制御手段とを備え、該制御手段は、該チャックテーブルに保持されたウエーハを該撮像手段によって撮像した第一の分割予定ラインと第二の分割予定ラインとの交差領域から第一の分割予定ラインに対応する直線領域を検出してＸ軸方向との角度を求め該チャックテーブルを回転させて第一の分割予定ラインに対応する直線領域をＸ軸方向に位置づけるＸ軸方向位置付け部と、該Ｙ軸送り手段を作動させて次の第一の分割予定ラインに対応する直線領域を検出し第一の分割予定ラインの間隔を設定する第一の分割予定ライン間隔設定部と、該Ｘ軸送り手段を作動させて第二の分割予定ラインに対応する直線領域を隣接して２本検出して第二の分割予定ラインの間隔を設定する第二の分割予定ライン間隔設定部と、隣接する一対の第一の分割予定ラインと、隣接する一対の第二の分割予定ラインとによって囲まれた１個のデバイス画像を作成し記憶するデバイス画像作成部と、該撮像手段が撮像する領域をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら複数のデバイス画像を取得し、取得した複数のデバイス画像を位相限定相関によって連結して複数個のデバイスとＴＥＧとを含むレチクル画像を抽出して記憶するレチクル画像抽出部と、複数のレチクル画像を位相限定相関によって連結してウエーハのマップを作成するマップ作成部と、を備えているので、ウエーハのマップを容易に作成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に従って構成された加工装置の斜視図。

【図2】図１に示す撮像手段によってウエーハを撮像している状態を示す斜視図。

【図3】図１に示す制御手段の構成を表すブロック図。

【図4】（ａ）ウエーハの第一の分割予定ラインとＸ軸方向とのなす角度がθである状態において、第一の分割予定ラインと第二の分割予定ラインとの交差領域を撮像した画像を示す模式図、（ｂ）（ａ）に示す状態からチャックテーブルを角度θ回転させた状態を示す画像の模式図。

【図5】第一の分割予定ラインの間隔を設定している状態を示す模式図。

【図6】第二の分割予定ラインの間隔を設定している状態を示す模式図。

【図7】デバイス画像の模式図。

【図8】複数のデバイス画像を連結した画像の模式図。

【図9】レチクル画像の模式図。

【図10】ウエーハマップの模式図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明に従って構成された加工装置の好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0015】

図１において全体を符号２で示す加工装置は、ウエーハＷを保持する回転可能なチャックテーブル４と、チャックテーブル４に保持されたウエーハＷに加工を施す加工手段６と、チャックテーブル４と加工手段６とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段（図示していない。）と、チャックテーブル４と加工手段６とを相対的にＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段（図示していない。）と、Ｘ軸送り手段とＹ軸送り手段とを操作するための操作手段８と、チャックテーブル４に保持されたウエーハＷを撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段１０と、撮像手段１０によって撮像された領域を表示する表示手段１２と、加工装置２の作動を制御する制御手段１４とを備える。

【0016】

なお、Ｘ軸方向は図１に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ軸方向は図１に矢印Ｙで示す方向であってＸ軸方向に直交する方向である。また、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定するＸＹ平面は実質上水平である。

【0017】

加工装置２によって加工が施されるウエーハＷは、円板状であり、シリコン等の適宜の半導体材料から形成され得る。図２に示すとおり、ウエーハＷの表面Ｗａには、直線領域である分割予定ラインが複数設けられており、複数の分割予定ラインは全体として格子状に組み合わされている。格子状の分割予定ラインは、第一の方向に延びる複数の第一の分割予定ラインＬ１と、第一の方向と直交する第二の方向に延びる第二の分割予定ラインＬ２とを含む。そして、第一・第二の分割予定ラインＬ１、Ｌ２によってウエーハＷの表面Ｗａが複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスＤが形成されている。また、図８を参照することによって理解されるとおり、第一の分割予定ラインＬ１（Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ１ｃ）および第二の分割予定ラインＬ２（Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ、Ｌ２ｃ）のそれぞれには、所定の周期パターンをもって複数のＴＥＧ３４が配置されている。

【0018】

また、図２に示すように、図示のウエーハＷの裏面ＷｂはダイシングテープＴに貼り付けられており、ダイシングテープＴ の周縁は環状フレームＦに固定されている。すなわち、ウエーハＷは、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持されている。

【0019】

図１に示すとおり、チャックテーブル４の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形状吸着チャック１６が配置されている。チャックテーブル４は、吸引手段で吸着チャック１６に吸引力を生成し、上面に載せられたウエーハＷを吸引保持する。また、チャックテーブル４の周縁には、環状フレームＦを固定するための複数のクランプ１８が周方向に間隔をおいて配置されている。このようなチャックテーブル４は、上記Ｘ軸送り手段によってＸ軸方向に加工送りされると共に、上下方向を軸心としてチャックテーブル用モータ（図示していない。）によって回転されるようになっている。

【0020】

図示の実施形態の加工装置２は、本発明の加工装置の一例としてのダイシング装置であり、加工手段６は、ウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段として構成されている。加工手段（切削手段）６は、チャックテーブル４に吸引保持されたウエーハＷを切削する環状の切削ブレード２０を含む。切削ブレード２０は、Ｘ軸方向に沿って配置され、Ｙ軸方向を軸心として回転可能に構成されている。

【0021】

Ｘ軸送り手段は、チャックテーブル４に連結されＸ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する。Ｘ軸送り手段においては、ボールねじによりモータの回転運動を直線運動に変換してチャックテーブル４に伝達し、加工手段６に対してチャックテーブル４をＸ軸方向に加工送りする。

【0022】

Ｙ軸送り手段は、加工手段６に連結されＹ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを含む。そして、Ｙ軸送り手段は、ボールねじによりモータの回転運動を直線運動に変換して加工手段６に伝達し、チャックテーブル４に対して加工手段６をＹ軸方向に割り出し送りするようになっている。

【0023】

操作手段８は、Ｘ・Ｙ軸送り手段等の作動条件を入力するための入力機器（たとえば、キーボード、タッチパネル）を有する。操作手段８から入力された作動条件は制御手段１４に送られ、Ｘ・Ｙ軸送り手段等の作動が制御手段１４により制御される。

【0024】

撮像手段１０は、チャックテーブル４の軌道の上方に配置されている。撮像手段１０は、加工手段６に連結されていて、Ｙ軸送り手段により、チャックテーブル４に対して加工手段６と共にＹ軸方向に割り出し送りされる。また、撮像手段１０においては、チャックテーブル４に保持されたウエーハＷを撮像する際の倍率を変更できるようになっている。

【0025】

表示手段１２には、撮像手段１０によって撮像された画像に加え、図４に示すとおり、Ｘ軸方向を示すＸ軸ラインＬｘと、Ｙ軸方向を示すＹ軸ラインＬｙとが表示されるようになっている。Ｘ軸ラインＬｘは、表示手段１２の縦方向中央において横方向に沿って表示される。Ｙ軸ラインＬｙは、表示手段１２の横方向中央において縦方向に沿って表示される。

【0026】

コンピュータから構成される制御手段１４は、図示していないが、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とを備える。

【0027】

図３に示すとおり、制御手段１４は、Ｘ軸方向位置付け部２２と、第一の分割予定ライン間隔設定部２４と、第二の分割予定ライン間隔設定部２６と、デバイス画像作成部２８と、レチクル画像抽出部３０と、マップ作成部３２とを含む。

【0028】

Ｘ軸方向位置付け部２２は、チャックテーブル４に保持されたウエーハＷを撮像手段１０によって撮像した第一の分割予定ラインＬ１と第二の分割予定ラインＬ２との交差領域から、第一の分割予定ラインＬ１に対応する直線領域を検出し、検出した直線領域とＸ軸方向との角度を求めると共に、求めた角度の分だけチャックテーブル４を回転させる。このようにして、Ｘ軸方向位置付け部２２は、第一の分割予定ラインＬ１に対応する直線領域をＸ軸方向に位置づける。なお、Ｘ軸方向位置付け部２２は、ハフ変換等の公知の技術によって直線領域を検出するようになっている。

【0029】

第一の分割予定ライン間隔設定部２４は、撮像手段１０によってウエーハＷを撮像しながらＹ軸送り手段を作動させて、次の第一の分割予定ラインＬ１に対応する直線領域を検出し、第一の分割予定ラインＬ１の間隔を求め設定するようになっている。

【0030】

第二の分割予定ライン間隔設定部２６は、撮像手段１０によってウエーハＷを撮像しながらＸ軸送り手段を作動させて、第二の分割予定ラインＬ２に対応する直線領域を隣接して２本検出して、第二の分割予定ラインＬ２の間隔を求め設定する。なお、第一・第二の分割予定ライン間隔設定部２４、２６においても、Ｘ軸方向位置付け部２２と同様に、ハフ変換等によって直線領域を検出する。

【0031】

デバイス画像作成部２８は、隣接する一対の第一の分割予定ラインＬ１と、隣接する一対の第二の分割予定ラインＬ２とによって囲まれた１個分のデバイスＤを含む領域を撮像手段１０で撮像してデバイス画像（図７参照）を作成し記憶する。ここでいうデバイス画像には、それぞれデバイスＤの周囲に存在する一対の第一の分割予定ラインＬ１および一対の第二の分割予定ラインＬ２が含まれる。つまり、デバイス画像には、デバイスＤの周囲に存在するＴＥＧ３４が含まれる。

【0032】

レチクル画像抽出部３０は、撮像手段１０が撮像する領域をＸ軸送り手段およびＹ軸送り手段によってＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら、撮像手段１０によってウエーハＷを撮像して複数のデバイス画像を取得する。また、レチクル画像抽出部３０は、取得した複数のデバイス画像を位相限定相関によって連結し（図８参照）、複数個のデバイスＤとＴＥＧ３４とを含むレチクル画像５２（図９参照）を抽出して記憶するようになっている。なお、位相限定相関については、公知の画像処理技術であるため、本明細書では説明を省略する。

【0033】

マップ作成部３２は、撮像手段１０が撮像する領域をＸ軸送り手段およびＹ軸送り手段によってＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら、撮像手段１０によってウエーハＷを撮像して複数のレチクル画像５２を取得する。また、マップ作成部３２は、取得した複数のレチクル画像５２を位相限定相関によって連結してウエーハＷのマップ５４（図１０参照）を作成する。尚、図１０においてデバイス画像およびＴＥＧの画像を省略している。

【0034】

図１に示すとおり、加工装置２は、さらに、複数のウエーハＷを収容したカセット３８が置かれる昇降自在なカセット台４０と、カセット３８から加工前のウエーハＷを引き出し仮置きテーブル４２まで搬出すると共に、仮置きテーブル４２に位置づけられた加工済みのウエーハＷをカセット３８に搬入する搬出入手段４４と、カセット３８から仮置きテーブル４２に搬出された加工前のウエーハＷをチャックテーブル４に搬送する第一の搬送手段４６と、加工済みのウエーハＷを洗浄する洗浄手段４８と、加工済みのウエーハＷをチャックテーブル４から洗浄手段４８に搬送する第二の搬送手段５０とを備える。

【0035】

次に、上述したとおりの加工装置２を用いて、ウエーハＷのマップを作成する方法について説明する。

【0036】

オペレータは、まず、第一・第二の分割予定ラインＬ１、Ｌ２が形成された表面Ｗａを上に向けて、チャックテーブル４によってウエーハＷを吸引保持させると共に、複数のクランプ１８によって環状フレームＦを固定する。次いで、オペレータは、操作手段８を操作してＸ軸送り手段を作動させ、チャックテーブル４に保持されたウエーハＷを撮像手段１０の下方に移動させる。そして、オペレータは、操作手段８を操作して、第一の分割予定ラインＬ１と第二の分割予定ラインＬ２との交差領域を撮像手段１０によって撮像する。

【0037】

そうすると、撮像手段１０によって撮像された画像が撮像手段１０から制御手段１４に送られる。次いで、制御手段１４のＸ軸方向位置付け部２２が、撮像手段１０から送られた画像において、第一の分割予定ラインＬ１に対応する直線領域を検出する。また、Ｘ軸方向位置付け部２２は、検出した第一の分割予定ラインＬ１とＸ軸方向との角度θ（図４（ａ）参照）を求める。そして、求めた角度θが０°でない場合、Ｘ軸方向位置付け部２２は、チャックテーブル４を角度θ回転させて、図４（ｂ）に示すとおり、第一の分割予定ラインＬ１に対応する直線領域をＸ軸方向に位置づける。

【0038】

第一の分割予定ラインＬ１に対応する直線領域がＸ軸方向に位置づけられると、制御手段１４の第一の分割予定ライン間隔設定部２４による制御が実行される。

【0039】

具体的には、第一の分割予定ライン間隔設定部２４は、Ｙ軸送り手段および撮像手段１０を作動させ、撮像手段１０をＹ軸方向に動かしながら、チャックテーブル４に保持されたウエーハＷを撮像手段１０によって撮像する。これによって、第一の分割予定ライン間隔設定部２４は、図５に示すとおり、Ｘ軸方向位置付け部２２が先に検出した第一の分割予定ラインＬ１に隣接する次の第一の分割予定ラインＬ１に対応する直線領域を検出する。

【0040】

図５では、Ｘ軸方向位置付け部２２が先に検出した第一の分割予定ラインＬ１は、表示手段１２の表示領域から外れているため、二点鎖線（想像線）で示されている。一方、第一の分割予定ライン間隔設定部２４が次に検出した第一の分割予定ラインＬ１は、表示手段１２の表示領域内にあるため、実線で示されている。

【0041】

次いで、第一の分割予定ライン間隔設定部２４は、先に検出した第一の分割予定ラインＬ１と、次に検出した第一の分割予定ラインＬ１とから、第一の分割予定ラインＬ１の間隔（たとえば５ｍｍ）を求め、求めた間隔を第一の分割予定ラインＬ１の間隔として設定する。

【0042】

第一の分割予定ラインＬ１の間隔が設定されると、第二の分割予定ライン間隔設定部２６による制御が実行される。第二の分割予定ライン間隔設定部２６は、Ｘ軸送り手段および撮像手段１０を作動させ、チャックテーブル４をＸ軸方向に動かしながら、撮像手段１０によってウエーハＷを撮像する。そして、図６に示すとおり、第二の分割予定ライン間隔設定部２６は、第二の分割予定ラインＬ２に対応する直線領域を隣接して２本検出すると共に、第二の分割予定ラインＬ２の間隔（たとえば５ｍｍ）を求め、求めた間隔を第二の分割予定ラインＬ２の間隔として設定する。

【0043】

第二の分割予定ラインＬ２の間隔が設定された後、デバイス画像作成部２８による制御が実行される。デバイス画像作成部２８は、Ｘ・Ｙ軸送り手段と共に撮像手段１０を作動させて、ウエーハＷと撮像手段１０との位置関係を調整し、隣接する一対の第一の分割予定ラインＬ１と、隣接する一対の第二の分割予定ラインＬ２とによって囲まれた１個分のデバイスＤを含む領域を撮像手段１０によって撮像する。図７を参照することによって理解されるとおり、この場合における撮像手段１０の撮像領域には、デバイスＤと共に、デバイスＤの周囲に存在するＴＥＧ３４が含まれている。そして、撮像手段１０が撮像した画像に基づき、デバイス画像作成部２８は、デバイスＤの周囲に存在するＴＥＧ３４を含むデバイスＤの画像（デバイス画像）を作成し記憶する。

【0044】

デバイス画像が作成されると、レチクル画像抽出部３０による制御が実行される。レチクル画像抽出部３０は、まず、Ｙ軸送り手段および撮像手段１０を作動させ、撮像手段１０が撮像する領域をＹ軸方向に移動させながら複数のデバイス画像を取得する。

【0045】

詳述すると、レチクル画像抽出部３０は、たとえばデバイス画像作成部２８による制御の際に撮像したデバイスＤ（以下「基準デバイスＤ」という。）を基準として、第一の分割予定ラインＬ１の間隔だけ撮像手段１０をＹ軸送り手段によってＹ軸方向に移動させる。これによって、撮像手段１０の撮像領域が、Ｙ軸方向において、基準デバイスＤの隣に位置する次のデバイスＤに位置づけられる。この際の撮像領域には、次のデバイスＤの周囲に存在するＴＥＧ３４が含まれる。次いで、レチクル画像抽出部３０は、次のデバイスＤと、次のデバイスＤの周囲のＴＥＧ３４とを含む領域を撮像手段１０によって撮像し、次のデバイスＤに係るデバイス画像を取得する。

【0046】

そして、レチクル画像抽出部３０は、第一の分割予定ラインＬ１の間隔だけ撮像手段１０をＹ軸送り手段によって移動させながら、Ｙ軸方向において、基準デバイスＤと同じ列に並んでいるデバイスＤを順に撮像手段１０によって撮像し、複数のデバイス画像を取得する。また、レチクル画像抽出部３０は、取得したデバイス画像と、基準デバイスＤのデバイス画像とを比較して同一であるか否かを判断する。このような制御は、基準デバイスＤを含むデバイス画像と同一のデバイス画像を取得するまで実行される。これにより、複数の第一の分割予定ラインＬ１間におけるＴＥＧ３４の周期パターンを検出することができる。

【0047】

上記のとおり、ＴＥＧ３４は、所定の周期パターンをもって第一・第二の分割予定ラインＬ１、Ｌ２に配置されているが、デバイス画像に含まれるＴＥＧ３４の配置は、すべてのデバイス画像において共通しているわけではない。

【0048】

たとえば、図８に示すように、第一の分割予定ラインＬ１ａにおけるＴＥＧ３４の配置パターンと、その隣の第一の分割予定ラインＬ１ｂにおけるＴＥＧ３４の配置パターンとは異なる。また、第二の分割予定ラインＬ２ａにおけるＴＥＧ３４の配置パターンと、その隣の第二の分割予定ラインＬ２ｂにおけるＴＥＧ３４の配置パターンとは異なる。このように、ＴＥＧ３４は所定の周期パターンをもって配置されているものの、すべてのＴＥＧ３４が同一間隔で配置されているわけではない。

【0049】

図示の実施形態においては、たとえば図８において符号Ｄ１で示すデバイスを基準デバイスとすると、基準デバイスＤ１の２つ下のデバイスＤ２を含むデバイス画像のＴＥＧ３４の配置が、基準デバイスＤ１を含むデバイス画像のＴＥＧ３４の配置と同一である。つまり、図示の実施形態では、第一の分割予定ラインＬ１ａ上のＴＥＧ３４の配置と、その２本隣の第一の分割予定ラインＬ１ｃ上のＴＥＧ３４の配置とが同一である。

【0050】

基準デバイスＤ１を含むデバイス画像と同一のデバイス画像を取得した後、レチクル画像抽出部３０は、Ｘ軸送り手段および撮像手段１０を作動させ、撮像手段１０が撮像する領域をＸ軸方向に移動させながら複数のデバイス画像を取得する。

【0051】

詳述すると、レチクル画像抽出部３０は、たとえばデバイスＤ２を基準として、第二の分割予定ラインＬ２の間隔だけチャックテーブル４をＸ軸送り手段によってＸ軸方向に移動させる。これによって、撮像手段１０の撮像領域が、Ｘ軸方向において、デバイスＤ２の隣に位置する次のデバイスＤに位置づけられる。この際の撮像領域には、次のデバイスＤの周囲に存在するＴＥＧ３４が含まれる。次いで、レチクル画像抽出部３０は、次のデバイスＤと、次のデバイスＤの周囲のＴＥＧ３４とを含む領域を撮像手段１０によって撮像し、次のデバイスＤに係るデバイス画像を取得する。

【0052】

そして、レチクル画像抽出部３０は、第二の分割予定ラインＬ２の間隔だけチャックテーブル４をＸ軸送り手段によって移動させながら、Ｘ軸方向において、デバイスＤ２と同じ列に並んでいるデバイスＤを順に撮像手段１０によって撮像し、複数のデバイス画像を取得する。また、レチクル画像抽出部３０は、取得したデバイス画像と、デバイスＤ２のデバイス画像とを比較して同一であるか否かを判断する。このような制御は、デバイスＤ２を含むデバイス画像と同一のデバイス画像を取得するまで実行される。これにより、複数の第二の分割予定ラインＬ２間におけるＴＥＧ３４の周期パターンを検出することができる。

【0053】

図示の実施形態においては、図８においてデバイスＤ２の２つ左のデバイスＤ３を含むデバイス画像のＴＥＧ３４の配置が、デバイスＤ２を含むデバイス画像のＴＥＧ３４の配置と同一である。つまり、図示の実施形態では、第二の分割予定ラインＬ２ａ上のＴＥＧ３４の配置と、その２本隣の第二の分割予定ラインＬ２ｃ上のＴＥＧ３４の配置とが同一である。

【0054】

なお、図示の実施形態では、まず、Ｙ軸方向に並んでいるデバイスＤを撮像し、次いで、Ｘ軸方向に並んでいるデバイスＤを撮像しているが、これとは反対に、Ｘ軸方向に並んでいるデバイスＤを撮像した後に、Ｙ軸方向に並んでいるデバイスＤを撮像してもよい。

【0055】

レチクル画像抽出部３０は、デバイスＤ２を含むデバイス画像と同一のデバイス画像を取得した後、取得した複数のデバイス画像を位相限定相関によって連結して、図９に示すような、複数個のデバイスＤとＴＥＧ３４とを含むレチクル画像５２を抽出する。レチクル画像５２は、ウエーハＷの表面Ｗａにおける周期パターンのひとつの要素（以下「単位レチクル」という。）を示す画像である。

【0056】

図示の実施形態では、上記のとおり、第一の分割予定ラインＬ１ａ、Ｌ１ｃ上のＴＥＧ３４の配置が同一であり、第二の分割予定ラインＬ２ａ、Ｌ２ｃ上のＴＥＧ３４の配置が同一である。このため、図９に示すとおり、２本の第一の分割予定ラインＬ１ａ、Ｌ１ｂと、２本の第二の分割予定ラインＬ２ａ、Ｌ２ｂと、４個のデバイスＤとから構成されるレチクル画像５２が抽出される。

【0057】

図９に示すレチクル画像５２は、４個のデバイス画像を位相限定相関によって連結したものであるが、レチクル画像に含まれるデバイスＤの個数は４個に限定されず、ＴＥＧ３４の周期パターンに応じて、任意の個数のデバイスＤがレチクル画像に含まれ得る。

【0058】

レチクル画像抽出部３０によってレチクル画像５２が抽出された後、マップ作成部３２による制御が実行される。マップ作成部３２は、まず、撮像手段１０の撮像領域を任意の単位レチクル（たとえば、基準デバイスＤ１を含む単位レチクル）に位置づける。次いで、マップ作成部３２は、単位レチクルのＸ軸方向の幅の分だけ、撮像手段１０の撮像領域をＸ軸方向に移動させながら、Ｘ軸方向に並んでいる単位レチクルを順に撮像し、複数のレチクル画像５２を取得する。

【0059】

撮像手段１０の撮像領域がウエーハＷの周縁に到達したら、単位レチクルのＹ軸方向の幅の分だけ、撮像手段１０の撮像領域をＹ軸方向に移動させる。その後、再度、単位レチクルのＸ軸方向の幅の分だけ、撮像手段１０の撮像領域をＸ軸方向に移動させながら、Ｘ軸方向に並んでいる単位レチクルを順に撮像し、複数のレチクル画像５２を取得する。これを繰り返し実行することにより、ウエーハＷ上のすべての単位レチクルの画像（レチクル画像５２）を取得する。

【0060】

なお、撮像手段１０の撮像領域をＹ軸方向に移動させながら単位レチクルを順に撮像し、撮像手段１０の撮像領域がウエーハＷの周縁に到達したら、撮像手段１０の撮像領域をＸ軸方向に移動させてもよい。

【0061】

そして、マップ作成部３２は、取得した全レチクル画像５２を位相限定相関によって連結することにより、ウエーハＷのマップ５４（図１０参照）を作成する。このように、図示の実施形態のマップ作成部３２は、撮像手段１０が撮像する領域をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させながら複数のレチクル画像５２を取得し、取得した複数のレチクル画像５２を位相限定相関によって連結してウエーハＷのマップ５４を作成するようになっている。

【0062】

あるいは、マップ作成部３２は、レチクル画像抽出部３０が抽出したレチクル画像５２を複製することにより、複数のレチクル画像５２を取得し、次いで、取得した複数のレチクル画像５２を位相限定相関によって正方形状の画像に連結した後、連結した正方形状の画像をウエーハＷの直径に対応させて円形に切り取ることにより、ウエーハＷのマップ５４を作成してもよい。

【0063】

以上のとおりであり、加工装置２においては、第一の分割予定ラインＬ１と第二の分割予定ラインＬ２との交差領域の画像に基づいて制御を実行してウエーハＷのマップ５４を作成するので、撮像手段１０によって撮像した複数の画像をオペレータが連結してウエーハＷのマップ情報を作成し記憶手段に記憶させる必要がなく、煩に耐えないという問題が解消する。

【0064】

なお、図示の実施形態では、ウエーハＷに切削加工を施すダイシング装置として加工装置２が構成されている例を説明したが、本発明の加工装置は、ウエーハＷに対して加工を施すものであればよく、たとえば、ウエーハＷにレーザー加工を施すレーザー加工装置としても構成され得る。

【符号の説明】

【0065】

２：加工装置
１０：撮像手段
１２：表示手段
１４：制御手段
２２：Ｘ軸方向位置付け部
２４：第一の分割予定ライン間隔設定部
２６：第二の分割予定ライン間隔設定部
２８：デバイス画像作成部
３０：レチクル画像抽出部
３２：マップ作成部
３４：ＴＥＧ
５２：レチクル画像
５４：マップ
Ｗ：ウエーハ
Ｌ１：第一の分割予定ライン
Ｌ２：第二の分割予定ライン
Ｄ：デバイス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】