発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の積層体は、熱可塑性樹脂を最表層に有する絶縁性基材上に、平滑界面で金属層が積層されており、かつ、絶縁性基材と金属層との間の密着性に優れた積層体である。本発明は、特に、比誘電率ε_ｒと誘電正接ｔａｎδが低い、低誘電化されたコア層上に熱可塑性層が形成された絶縁性基材や、低誘電熱可塑性樹脂を最表層に有する絶縁性基材を使用することで、誘電損失および導体損失を抑制した伝送損失の低いプリント配線板を形成するための積層体を提供することが可能である。

また、本発明の積層体は、金属層をパターニングすることにより、例えば、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、タッチパネル向け導電性フィルム、タッチパネル用メタルメッシュ、有機太陽電池、有機ＥＬ素子、有機トランジスタ、非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ、電磁波シールド、ＬＥＤ照明基材、デジタルサイネージなどの電子部材として好適に用いることができる。特に、低誘電化された材料を用いた積層体は、第５世代通信システム（５Ｇ）および次世代通信システム（ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ）等に利用できる高周波帯域での伝送損失を抑制したプリント配線板用途に最適である。