特開 2022-27706 統合型選別機を備えた半導体記憶装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022027706

(43)【公開日】2022-02-14

(54)【発明の名称】統合型選別機を備えた半導体記憶装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20220203BHJP

   B65G 1/00 20060101ALI20220203BHJP

   B65G 1/04 20060101ALI20220203BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B65G1/00 521D

B65G1/04 501

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021125564

(22)【出願日】2021-07-30

(31)【優先権主張番号】16/944,412

(32)【優先日】2020-07-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】500262038

【氏名又は名称】台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．８， Ｌｉ－Ｈｓｉｎ Ｒｄ．６， Ｈｓｉｎｃｈｕ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｐａｒｋ， Ｈｓｉｎｃｈｕ， ＴＡＩＷＡＮ

(74)【代理人】

【識別番号】100205936

【弁理士】

【氏名又は名称】崔 海龍

(74)【代理人】

【識別番号】100132805

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 貴之

(72)【発明者】

【氏名】郭 宗聖

(72)【発明者】

【氏名】邱 志鈞

(72)【発明者】

【氏名】傅 至傑

(72)【発明者】

【氏名】王 中仁

(72)【発明者】

【氏名】李 ▲せん▼

(72)【発明者】

【氏名】白 峻榮

【テーマコード（参考）】

3F022

5F131

【Ｆターム（参考）】

3F022AA08

3F022BB09

3F022EE05

3F022FF01

3F022HH02

3F022JJ09

3F022KK01

3F022LL11

3F022MM03

3F022MM11

5F131AA04

5F131CA24

5F131DA03

5F131DA05

5F131DA32

5F131DA37

5F131DA42

5F131DB52

5F131DB62

5F131DC06

5F131DD02

5F131DD29

5F131DD33

5F131DD43

5F131DD73

5F131FA02

5F131FA14

5F131FA32

5F131FA33

5F131GA02

5F131GA05

5F131GA23

5F131GA62

5F131GA63

5F131GA72

5F131GA73

5F131GA76

5F131GB02

5F131GB13

5F131GB22

5F131GB27

5F131GB29

5F131HA42

5F131HA44

5F131KA14

5F131KA40

5F131KB24

5F131KB32

5F131KB38

5F131KB58

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ダイキャリアを保管し、ダイキャリア間で半導体ダイを移送するダイストッカ、搬送システム及びその制御方法を提供する
【解決手段】ダイストッカは、異なる物理的構成を有するダイキャリアを受け取って保管する保管セル２０６、２０８を含む選別システムが統合されたラックエンクロージャ１１６、を含む。保管セルは、異なる物理的構成を有するダイキャリアを受け取って保管する。輸送システム１２０は、複数の第１保管セル２０６と第１選別機ロードポート２１６との間で、第１ダイキャリア及び第２ダイキャリアを輸送し、第１選別機２１２に導入し、複数の第２保管セル２０８と第２選別機ロードポート２１８との間で、第３ダイキャリア及び第４ダイキャリアを輸送し、第２選別機２１４に導入する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１物理的構成を有する第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを受け取って保管するように構成された複数の第１保管セルと、
第３ダイキャリアおよび第２物理的構成を有する第４ダイキャリアを受け取って保管するように構成された複数の第２保管セルであって、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアの第１物理的構成は、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアの第２物理的構成と異なる第１保管セルと、
第１ダイキャリア、第２ダイキャリア、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアがラックエンクロージャの内部に導入されるロードポートと、
ロードポートとラックエンクロージャ内の複数の第１保管セルとの間で第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを輸送し、ラックエンクロージャ内のロードポートと複数の第二保管セルとの間で第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを輸送するための輸送システムとを備えたラックエンクロージャと、
ラックエンクロージャの輸送システムから第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを受け取り、第１ダイキャリアと第２ダイキャリアとの間で第１半導体ダイを移送する第１選別機と、
ラックエンクロージャの輸送システムから第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを受け取り、第３ダイキャリアと第４ダイキャリアとの間で第２半導体ダイを移送する第２選別機とを備えた選別システムとを含むことを特徴とする、ダイストッカ。

【請求項2】

前記複数の第１保管セルは、前記第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアと互換性がなく、前記複数の第１保管セルが前記第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを受け取って保管することを妨げることを特徴とする、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項3】

第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアはそれぞれ、第１トレイおよび垂直上方に配置され、トレイカセット内の第１トレイによって支持された第２トレイを備えたトレイカセットを含むことを特徴とする、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項4】

第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアはそれぞれ、ボートマガジンの第１フランジによって支持された第１ボートと、ボートマガジン内の第１ボートから垂直上方に離間して配置されたボートマガジンの第２フランジによって支持された第２ボートとを備えたボートマガジンを含むことを特徴とする、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項5】

ロードポートは、第１ダイキャリア、第２ダイキャリア、第３ダイキャリア、または第４ダイキャリアのうちの少なくとも１つが、ラックエンクロージャの内部に導入するためにオーバーヘッドホイスト移送システムによって堆積される棚を含むことを特徴とする、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項6】

輸送システムは、第１ダイキャリア、第２ダイキャリア、第３ダイキャリア、または第４ダイキャリアのうちの少なくとも１つに提供されるヘッドと協力し、第１ダイキャリア、第２ダイキャリア、第３ダイキャリア、または第４ダイキャリアのうちの少なくとも１つを輸送システムに接続するカプラを備え、
ヘッドは、オーバーヘッドホイスト移送システムと協力し、第１ダイキャリア、第２ダイキャリア、第３ダイキャリア、または第４ダイキャリアのうちの少なくとも１つをオーバーヘッドホイスト移送システムに接続することを特徴とする、請求項５に記載のダイストッカ。

【請求項7】

第１選別機は、第１選別機上の第１ダイキャリアの位置を保持する第１ガイドと、
第１選別機上の第２ダイキャリアの位置を保持する第２ガイドとを含むことを特徴する、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項8】

第１ガイドは、第１ダイキャリアのキネマティックカップリングベースと協力し、第１選別機に対する第１ダイキャリアの規定された位置を確立する第１キネマティックカップリングインターフェースを含み、
第２ガイドは、第２ダイキャリアのキネマティックカップリングベースと協力し、第１選別機に対する第２ダイキャリアの規定された位置を確立する第２キネマティックカップリングインターフェースを含むこと特徴とする、請求項７に記載のダイストッカ。

【請求項9】

第２選別機は、第２選別機上の第３ダイキャリアの位置を保持する第３ガイドと、
第２の選別機上の第３ダイキャリアの位置を保持する第４ガイドとを含み、第３ガイドと第４ガイドは、第１ガイドと第２ガイドと異なることを特徴とする、請求項７に記載のダイストッカ。

【請求項10】

第３ガイドは、第３ダイキャリアのベース部と協力し、第２選別機に対する第３ダイキャリアの規定された位置を確立する第１セットのテーパ面を含み、
第４ガイドは、第４ダイキャリアのベース部と協力し、第２選別機に対する第４ダイキャリアの規定された位置を確立する第２セットのテーパ面を含むこと特徴とする、請求項９に記載のダイストッカ。

【請求項11】

第１選別機ロードポートは、ラックエンクロージャと第１選別機との間に延び、ここで第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアは、第１選別機ロードポートを介して第１選別機に導入され、
第２選別機ロードポートは、ラックエンクロージャと第２選別機との間に延び、ここで第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアは、第２選別機ロードポートを介して第２選別機に導入されることを特徴とする、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項12】

第１選別機は、第１選別機によって受け取られた第１ダイキャリアと第１選別機によって受け取られた第２ダイキャリアとの間で第１半導体ダイを輸送する第１コンベヤを含み、第２選別機は、第２選別機によって受け取られた第３ダイキャリアと第２選別機によって受け取られた第４ダイキャリアとの間で第２半導体ダイを輸送する第２コンベヤを含むことを特徴とする、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項13】

スキャナは、第１ダイキャリアと第２ダイキャリアとの間で移送される第１半導体ダイを識別するために、第１ダイキャリアに関連付けられたコンピュータ読取可能なコードを問い合わせ、
制御回路は、コンピュータ読取可能なコードがスキャナによって問い合わせられた結果としてデータベースに記憶された記録を変更し、第１半導体ダイが第１ダイキャリアから第２ダイキャリアに移送されたことを示すことを特徴とする、請求項１に記載のダイストッカ。

【請求項14】

スキャナは、第１ダイキャリア内に含まれるダイ支持体に適用されたバーコードを検出するために第１選別機に対して配置された光学画像キャプチャ装置を備えたバーコードリーダを含むことを特徴とする、請求項１３に記載のダイストッカ。

【請求項15】

第１物理的構成を有する第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリア、ならびに第１物理的構成と異なる第２物理構成を有する第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを保管する方法において、
第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアがダイストッカによって保管されることを示す第１データを受信するステップと、
第１データに基づき、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアをダイストッカのラックエンクロージャに導入するためのロードポートと、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを受け取って保管するように構成されたラックエンクロージャの第１保管セルとの間で第１ダイキャリアと第２ダイキャリアを輸送するための輸送システムの動作を制御するステップと、
第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアがダイストッカによって保管されることを示す第２データを受信するステップと、
第２データに基づき、第３ダイキャリアと第４ダイキャリアをラックエンクロージャに導入するためのロードポートと、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを受け取って保管するように構成されたダイストッカの第２保管セルとの間で第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを輸送するための輸送システムの動作を制御するステップと、
第１半導体ダイを第１ダイキャリアから第２ダイキャリアに移送する命令を受信したことに応じ、輸送システムは、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを第１保管セルからラックエンクロージャの第１選別機ロードポートに輸送するように制御し、それによって第１ダイキャリアと第２ダイキャリアとの間で第１半導体ダイを移送する第１選別機に第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを送達するステップと、
第２半導体ダイを第３ダイキャリアから第４ダイキャリアに移送する命令を受信したことに応じ、輸送システムは、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを第２保管セルからラックエンクロージャの第２選別機ロードポートに輸送するように制御し、それによって第２半導体ダイを第３ダイキャリアと第４ダイキャリアとの間で第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを移送する第２選別機に送達するステップとを含むことを特徴とする方法。

【請求項16】

ロードポートと第１保管セルとの間で第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを輸送するための輸送システムの動作を制御する方法において、
輸送システムのアームを第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアの輸送ヘッドに接続するステップであって、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアの輸送ヘッドは、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアをラックエンクロージャのロードポートに送達するオーバーヘッド輸送システムによって係合されるステップと、
第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを輸送ヘッドによって第１保管セルに運ぶステップとを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

輸送システムは、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを第１保管セルから第１選別機ロードポートに輸送するように制御する方法において、
第１選別機に提供された第１ガイドを第１ダイキャリアのベース部と係合させ、第１選別機の第１ダイキャリアの位置を保持するステップと、
第１選別機に提供された第２ガイドを第２ダイキャリアのベース部と係合させ、第１選別機の第２ダイキャリアの位置を保持するステップとを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の方法。

【請求項18】

第１ダイキャリアと第２ダイキャリアとの間で移送される第１半導体ダイを識別するために、第１ダイキャリアに関連付けられたコンピュータ読取可能なコードを問い合わせるステップと、
コンピュータ読取可能なコードが問い合わせられた結果としてデータベースに記憶された記録を変更し、第１半導体ダイが第１ダイキャリアから第２ダイキャリアに移送されることを示すステップとを含むことを特徴とする、請求項１５に記載の方法。

【請求項19】

第１トレイおよび第２トレイを保管するトレイカセットであって、第２トレイは、その上に積み重ねられ、トレイカセット内の第１トレイによって支持されるトレイカセットと、
第１ボートおよび第２ボートを保管するボートマガジンであって、第１ボートは、ボートマガジン内の第１フランジによって支持され、第２ボートは、ボートマガジン内の第１ボートから垂直上方に離間し、ボートマガジン内の第２フランジによって支持されるボートマガジンと、
トレイカセットおよびボートマガジンを受け取って保管する複数の保管セル、トレイカセットおよびボートマガジンがラックエンクロージャの内部に導入されるためのロードポート、およびロードポートと保管セルとの間のラックエンクロージャ内のトレイカセットとボートマガジンを輸送するための輸送システムを備えたラックエンクロージャと、
トレイカセットとボートマガジンをラックエンクロージャのロードポートに送達するオーバーヘッドホイスト移送システムと、
トレイカセットを受け取り、トレイカセット間で第１トレイまたは第２トレイを移送する第１選別機と、
ボートマガジンを受け取り、ボートマガジン間で第１ボートまたは第２ボートを移送する第２選別機とを含むことを特徴とする、半導体ダイ製造システム。

【請求項20】

トレイカセットまたはボートマガジンに関連付けられたコンピュータ読取可能なコードに問い合わせて、トレイカセット間またはボートマガジン間で移送される半導体ダイを識別するスキャナと、
半導体ダイがトレイカセット間またはボートマガジン間で移送されたことを示すためにスキャナによって問い合わせられるコンピュータ読取可能なコードの結果としてデータベースに記憶された記録を変更する制御回路とを含むことを特徴とする、請求項１９に記載の半導体ダイ製造システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、統合型選別機を備えた半導体記憶装置に関する。

【背景技術】

【0002】

超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）などの半導体製造プロセスは、一般にダイと呼ばれる単一のチップにトランジスタおよび他の回路部品のネットワークを形成することによって集積回路を作成する。単一のウェーハに複数のダイを形成することも、ウェーハから切り取った後にダイを個別に処理することもできる。最新の集積回路に含まれる回路部品の数により、製造プロセスは複雑になっている。ダイは、ウェーハの一部として形成されたものであれ、ウェーハから切り取られたものであれ、様々な異なる処理チャンバー、プロセスツール、および製造ベイに運ばれ、一連の処理操作にかけられる。

【図面の簡単な説明】

【0003】

本開示の態様は、添付図とともに読むとき、以下の詳細な説明から最もよく理解される。業界の標準的な慣行に従って、様々な特徴が正確な比率で描かれないことに注意している。実際、議論を明確にするために、様々な特徴の寸法を任意に増減することができる。

【図1】いくつかの実施例に係る統合型選別機の機能を備えたダイストッカと、オーバーヘッドホイスト移送システムとを含む製造システムを示す。

【図2】いくつかの実施例に係る統合型選別機の機能を備えたダイストッカの上面図である。

【図2A】図２の線２Ａ～２Ａに沿って取られたラックエンクロージャのロードポートの断面図である。

【図3】いくつかの実施例に係るトレイカセットおよびトレイカセットのヘッドと協力するカプラの斜視図である。

【図4】いくつかの実施例に係る選別機に接続されるとき、トレイカセットをある位置に保持するガイドのテーパ面のセットと協力するベースを含むトレイカセットの底面図である。

【図5】いくつかの実施例に係るボートマガジンおよびボートマガジンのヘッドと協力するカプラの斜視図である。

【図6】いくつかの実施例に係る選別機に接続されるとき、ボートマガジンをある位置に保持するガイドのキネマティックカップリングインターフェースと協力するキネマティックカップリングベースを含むボートマガジンの底面図である。

【図7】いくつかの実施例に係る複数の半導体ダイを支持するトレイの上面図である。

【図8】いくつかの実施例に係る複数の半導体ダイを支持するボートの上面図である。

【図9A】いくつかの実施例に係る選別機用のガイドの斜視図であり、ここで、ガイドは、キネマティックカップリングインターフェースを含む。

【図9B】いくつかの実施例に係るガイドによって支持されたボートマガジンと協力するキネマティックカップリングインターフェースの側面図である。

【図10A】いくつかの実施例に係る選別機用のガイドの上面図であり、ここで、ガイドは、コーンガイドピンインターフェースを含む。

【図10B】いくつかの実施例に係るコーンガイドピンインターフェースによるダイキャリアの移送のために配置されたダイキャリアのベースの側面図である。

【図11】いくつかの実施例に係るダイキャリア間の半導体ダイの移送を制御する方法を概略的に示す流れ図である。

【図12】いくつかの実施例に係る本明細書に記載の１つ以上の規定を具体化するように構成されたプロセッサ実行可能命令が含まれる例示的なコンピュータ読取可能な媒体を示す。

【図13】いくつかの実施例に係る本明細書に記載の１つ以上のコンピューティング環境を実現する一例を示す。

【発明を実施するための形態】

【0004】

以下の開示内容は提供される主題の異なる特徴を実現するための多くの異なる実施例または例を提供する。以下、部品、配置の具体例を説明し、本開示を簡単にする。当然のことながら、これらは例示に過ぎず限定的ではない。例えば、以下の説明において、第２特徴の上方または上に第１特徴を形成することは直接接触する方式で第１特徴および第２特徴を形成する実施例を含むことができ、かつさらに第１特徴と第２特徴との間に付加的な特徴を形成することにより第１特徴と第２特徴が直接接触しない実施例を含むことができる。また、本開示は様々な例において数字および／またはアルファベットを繰り返し参照することができる。該繰り返しは簡単かつ明瞭な目的であり、かつ自体が議論された様々な実施例および／または配置の間の関係を示すものではない。

【0005】

また、本明細書において空間関連用語（例えば“下方”、“下”、“低い”、“以上”、“上部”等）を使用することができ、図に示された１つの要素または特徴が他の（複数）要素または特徴に対する関係を説明しやすい。これらの空間関連用語は装置が使用または操作において図に示された向き以外の異なる向きをカバーすることを意図する。装置は他の方式で指向する（９０度回転するかまたは他の向きにする）ことができ、かつ本明細書で使用される空間相対記述子は同様に対応して解釈することができる。

【0006】

電子回路の製造中、複雑な処理操作は、単純な処理操作よりも完了するのに時間がかかり、複雑な処理操作が実行されるボトルネックが発生する。製造プロセス中の半導体ダイの進行も、処理手段の数が不足する場合などに意図的に中断され、製造中に発生する予期しない問題などによって意図せずに中断される。その結果、半導体ダイの未処理分は、製造プロセス中の様々な時点でたまる。いくつかの実施例において、例えば、静止中の集積回路への汚染物質の導入から保護するために、半導体ダイは、処理操作の間のダイストッカのラックエンクロージャ内の制御された環境に「処理中」として保管される。

【0007】

複雑な製造システムは、製造プロセス内の異なる場所にある処理装置間で半導体ダイを運ぶために、異なる物理的構成を有する複数の異なるダイキャリアを使用する。異なるダイキャリアのいくつかの実施例には、トレイカセットおよびボートマガジンが含まれるが、それらに限定されない。トレイカセットとボートマガジンの違いの例は、ダイキャリアのベース部が異なることである。いくつかの実施例において、ダイキャリアの１つは、第１ダイ選別機に提供されるキネマティックカップリングガイドと協力するベース部を含み、他のダイキャリアは、第２ダイ選別機に提供されるコーンガイドと協力するベース部を含む。

【0008】

ダイキャリア間の違いの別の例は、半導体ダイを運ぶトレイおよびボートを支持する各ダイキャリアの構造である。いくつかの実施例によれば、トレイは、第１トレイが垂直に上に配置され、下部第２トレイの上に置かれるように、トレイカセットの内部に積み重ねられる。いくつかの実施例において、ボートマガジンは、第１ボートを垂直上方に支持し、下部第２ボートから離間して配置される１つ以上のフランジを含む。言い換えれば、いくつかの実施例において、トレイカセット内の下部トレイは、下部トレイの上に置かれるトレイの重量を支持し、一方、ボートマガジンに含まれる下部ボートは、下部ボートの垂直上方に配置されたボートを支持しない。代わりに、いくつかの実施例において、ボートは、マガジン内で互いに垂直に離間する。

【0009】

異なるダイキャリアを収容し、製造プロセス間で静止する半導体ダイへの汚染物質の導入から保護するために、ダイストッカ、手段およびシステムは、半導体ダイを備えた複数の異なるダイキャリアを受け取り、一時的に保管するラックエンクロージャを含む。ダイストッカは、複数の異なる保管セルを含む。

【0010】

いくつかの実施例によれば、少なくとも第１保管セルは、第１ダイキャリアを受け取りおよび支持するように構成され、少なくとも第２保管セルは、第１ダイキャリアとは異なる物理的構成を有する第２ダイキャリアを受け取りおよび支持するように構成される。

【0011】

いくつかの実施例によれば、統合型選別システムは、２つのダイキャリア間で半導体ダイを搬送するダイ移送機能をラックエンクロージャに与える。いくつかの実施例では、選別システムは、ラックエンクロージャによって保管されたダイキャリアの異なる物理的構成のために、ラックエンクロージャの一部として統合された別個の選別機を含む。例えば、いくつかの実施例によれば、第１選別機がラックエンクロージャに提供され、複数のトレイカセット間で半導体ダイを移送する。いくつかの実施例によれば、例えば、複数のボートマガジン間で半導体ダイを移送するために、第２選別機がラックエンクロージャに提供される。いくつかの実施例において、ダイストッカのラックエンクロージャの一部として選別システムを統合することにより、半導体ダイは、ダイストッカまたはラックシステムの少なくとも１つの外部輸送装置によってダイキャリアが別個の独立型選別機に輸送されることなく、選別システムによってダイキャリア間で移送される。

【0012】

図面を参照すると、図１は、いくつかの実施例に係る統合型選別機の機能とオーバーヘッドホイスト移送システム１０２とを備えたダイストッカ１００を含む製造システムを示す。いくつかの実施例において、オーバーヘッドホイスト移送システム１０２は、軌道１０６に沿って移動する１つ以上の輸送車両１０４を含む。いくつかの実施例において、トラック１０６は、半導体ダイが処理される製造施設の天井または他のオーバーヘッド構造から吊り下げられ、それに沿って延びる。いくつかの実施例において、輸送車両１０４は、ダイキャリア１０８と協力し、様々なワークステーションと処理機との間でダイキャリア１０８を運ぶか、さもなければ輸送する。

【0013】

いくつかの実施例において、トラック１０６は、ダイキャリア１０８が回収される起点からダイキャリア１０８が堆積される目的地まで、矢印１０７方向に輸送車両１０４によって移動される経路を画定する。いくつかの実施例によれば、輸送車両１０４は、ホイール、ギア、または他の駆動部材を駆動し、輸送車両１０４を軌道１０６に沿って移動させるモータドライブを含む。いくつかの実施例によれば、輸送車両１０４は、駆動部材がなく、代わりに、輸送車両１０４は、輸送車両１０４をトラック１０６に、またはトラック１０６内に提供される駆動システムに接続するラッチリンクを含む。例えば、トラック１０６に、またはトラック１０６内に提供される駆動システムは、駆動ギアと協力して駆動チェーンをトラック１０６に沿って移動させる駆動チェーンを含むが、これに限定されない。いくつかの実施例において、輸送車両１０４に提供されるフックは、駆動チェーンと係合することができ、輸送車両１０４をチェーンと共にトラック１０６に沿って移動させる。

【0014】

いくつかの実施例によれば、トラック１０６に提供される駆動システムは、電流によってエネルギーを与えられると、磁場を生成する電磁石アレイを含む。いくつかの実施例において、輸送車両１０４に提供される固定磁石は、生成された磁場から放出され、輸送車両１０４を軌道１０６に沿って移動させる。輸送車両１０４を軌道１０６に沿って移動させるための駆動システムの上記例は、単なるいくつかの例であり、適切な駆動システムの完全なリストではない。

【0015】

いくつかの実施例において、輸送車両１０４は、矢印１１４方向に輸送されるダイキャリア１０８の高さを変更するように構成されたホイスト１１０を含む。いくつかの実施例において、ホイスト１１０は、ダイキャリア１０８に提供されるヘッド１１２と協力し、ダイキャリア１０８を輸送車両１０４に接続するコネクタを含む。いくつかの実施例によれば、ホイスト１１０は、１本のケーブルまたは数本のケーブルを巻き戻し、ダイキャリア１０８を下げ、ケーブルを巻き上げ、ダイキャリア１０８を輸送車両１０４に向かって持ち上げるモータ駆動ウインチを含む。

【0016】

いくつかの実施例において、ダイキャリア１０８をダイストッカ１００に送達するために、輸送車両１０４は、軌道１０６に沿って、ダイキャリア１０８がロードポート２０４の棚２０２（図２）の垂直上方に配置される場所まで移動し、それによってダイキャリア１０８がダイストッカ１００のラックエンクロージャ１１６に導入される。いくつかの実施例において、１つ以上のケーブルを備えたウインチを利用するホイスト１１０がケーブルを巻き戻すように動作され、したがって、例えば、ダイキャリア１０８をロードポート２０４の棚２０２に下げる。

【0017】

ダイストッカ１００のいくつかの実施例は、複数の異なる物理的構成を有するダイキャリア１０８を保管するラックエンクロージャ１１６を含む。いくつかの実施例において、ラックエンクロージャ１１６は、第１物理的構成を有する１つ以上の第１ダイキャリア１０８を受け取り、保管するように構成された少なくとも１つ以上の第１保管セル２０６（図２）を含む。いくつかの実施例によれば、第１保管セル２０６は、図３と図４を参照して以下に説明するトレイカセット３００の形態でダイキャリア１０８を受け取り、保管するように構成される。いくつかの実施例によれば、第１保管セル２０６は、図５と６を参照して以下に説明するボートマガジン５００の形態でダイキャリア１０８を受け取り、保管するように構成される。いくつかの実施例において、第１保管セル２０６は、トレイカセット３００またはボートマガジン５００のうちの１つのために特別に構成され、他のタイプのダイキャリア１０８と互換性がない。

【0018】

ラックエンクロージャ１１６のいくつかの実施例は、第２物理的構成を有する１つ以上の第２ダイキャリア１０８を受け取り、保管するように構成された少なくとも１つ以上の第２保管セル２０８（図２）を含む。第１ダイキャリア１０８の第１物理的構成は、第２ダイキャリア１０８の第２物理的構成とは異なる。例えば、第１ダイキャリアは、第２ダイキャリアとしてのボートマガジン５００とは異なる物理的構造を有するトレイカセット３００である。

【0019】

図３は、いくつかの実施形態に係るトレイカセット３００の斜視図である。いくつかの実施例において、トレイカセット３００は、複数のトレイ７００を受け取るように構成され、その一例が図７に示される。いくつかの実施例において、トレイカセット３００において、スタックの下部にあるトレイ７００は、トレイカセット３００の側面３１２および上面３０４によって画定される開口部３１０内に内側に延びる一組のフランジ３０８（図３および４）によって支持される。いくつかの実施例において、スタックに含まれる第２トレイ７００は、スタックの下部でトレイ７００の上部に垂直に配置され、スタックの下部でトレイ７００によって支持される。いくつかの実施例において、スタックに含まれる追加のトレイ７００は、同様に、第２トレイ７００の上部に支持して置かれる。いくつかの実施例において、トレイカセット３００内に支持されたスタックに含まれるトレイ７００は、垂直に整列して配置されるが、すぐ下部トレイ７００から離間して配置されない。代わりに、いくつかの実施例において、スタック内のトレイ７００は、下部トレイ７００に置かれ、それらによって支持される。

【0020】

図５は、いくつかの実施例に係るボートマガジン５００の斜視図である。いくつかの実施例において、ボートマガジン５００は、複数のボート８００を受け取るように構成され、その一例が図８に示される。いくつかの実施例において、ボートマガジン５００において、ボート８００の横方向エッジ８０２（図８）は、ボートマガジン５００の横方向側壁５０４に形成された開口部５０２に受け取られる。いくつかの実施例によれば、アパーチャ５０２は、側壁５０４の実質的な範囲に沿って縦方向に延び、アパーチャ５０２の対向するペアは、側壁５０４に沿った複数の異なる垂直高さに形成される。いくつかの実施例において、ボート８００は、ボートマガジン５００内の異なる垂直高さで、開口部５０２の別々のセットで受け取られるので、ボートマガジン５００内の１つのボート８００は、ボートマガジン５００内の第２ボート８００の重量を支持しない。代わりに、いくつかの実施例において、複数のボートマガジン５００は、側壁５０４に形成された開口部５０２の底部周辺を画定するフランジ５０１によって独立して支持される。したがって、いくつかの実施例において、ボートマガジン５００内のボート８００は、上下に垂直に配置され、ボートマガジン５００内で互いに離間される。したがって、いくつかの実施例において、互いに直接隣接するボート８００は、互いに接触して保管されない。

【0021】

簡潔さと明確さのために、トレイカセット３００は、第１物理的構成を有する第１ダイキャリアの例として使用され、ボートマガジン５００は、この時点以降、異なる第２物理的構成を有する第２ダイキャリアの例として使用される。トレイカセット３００およびボートマガジン５００を含むダイキャリアは、本明細書では一般的にダイキャリア１０８と呼ばれる。しかし、本開示はそのように限定されないことを理解される。トレイカセット３００およびボートマガジン５００以外の物理的構成を有するダイキャリア１０８もまた、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアという用語、ならびにダイキャリア１０８への総称指示３６に含まれる。

【0022】

いくつかの実施例において、第１保管セル２０６は、例えば、行および列などのアレイ、または任意の他の定義された配置で配置される。同様に、いくつかの実施例において、第２保管セル２０８は、例えば、行および列などのアレイ、または任意の他の定義された配置で配置される。いくつかの実施例において、例えば、第１保管セル２０６および第２保管セル２０８をアレイに配置することにより、個々のセルで交差する行および列を指定するアドレスを使用し、第１保管セル２０６または第２保管セル２０８のうちの少なくとも１つに含まれる個々のセルの位置をマッピングおよび決定することができる。

【0023】

第１保管セル２０６および第２保管セル２０８は、一緒にグループ化され、１つの物理的構成を有するダイキャリア１０８を受け取りおよび保管するためのセルを含む記憶セルのブロックとして図２に示される。しかし、ラックエンクロージャ１１６のいくつかの実施例は、交互に配置またはランダムに配置された第１保管セル２０６および第２保管セル２０８を含む。したがって、第１保管セル２０６および第２保管セル２０８を別個のグループに配置する必要がない。

【0024】

いくつかの実施例によれば、第１保管セル２０６および第２保管セル２０８は、ラックエンクロージャ１１６の通路１１８（図１）の反対側に配置される。いくつかの実施例では、輸送システム１２０は、ラックエンクロージャ１１６内のロードポート２０４と第１保管セル２０６との間でトレイカセット３００を輸送するために通路１１８に配置される。いくつかの実施例によれば、輸送システム１２０は、ボートマガジン５００を、ロードポート２０４とラックエンクロージャ内の第２保管セル２０８との間で輸送する。

【0025】

いくつかの実施例において、通路１１８の反対側に第１保管セル２０６および第２保管セル２０８を配置することにより、輸送システム１２０が、通路１１８の両側にある第１保管セル２０６および第２保管セル２０８によってそれぞれ保管されたトレイカセット３００およびボートマガジン５００にアクセスして輸送する。いくつかの実施例によれば、第１保管セル２０６および第２保管セル２０８は、通路１１８の片側に、または非線形配置で配置される。

【0026】

輸送システム１２０のいくつかの実施例は、ダイキャリア１０８のヘッド１１２と協力するカプラ３０２（図３および５）を備えたアーム１２２を含む。いくつかの実施例において、カプラ３０２とヘッド１１２との間の協力は、ダイキャリア１０８の物理的構成に応じて第１保管セル２０６の１つまたは第２保管セル２０８の１つに送達するために、ダイキャリア１０８を輸送システム１２０に接続する。例えば、図３に示すように、トレイカセット３００のヘッド１１２は、一般的にトレイカセット３００の上面３０４から離れ、上向きに突出する。いくつかの実施例によれば、図３に示すように、カプラ３０２は、タイン３０６が互いに離間されたフォークを含む。いくつかの実施例において、アーム１２２の位置を調整すると、タイン３０６は、ヘッド１１２とトレイカセット３００の上面３０４との間の空間に延び、輸送システム１２０が、ロードポート２０４の棚２０２からトレイカセット３００を取り外す。

【0027】

輸送システム１２０のいくつかの実施例は、図２に破線で示されるトラック２１０を含み、輸送システム１２０のアーム１２２は、トラック２１０に沿って、第１保管セル２０６または第２保管セル２０８のうちの少なくとも１つにアクセスするために移動することができる。いくつかの実施例において、アームドライブ１２４（図１）は、トラック２１０の長さに沿ってアーム１２２を動かすように動作可能である。いくつかの実施例によれば、アームドライブ１２４は、アーム１２２のベースに配置されたステッピングモータを含む。いくつかの実施例において、ステッピングモータは、駆動軸を定義された回転数だけ回転させ、アーム１２２をトラック２１０に沿って既知の距離だけ動かすように動作可能である。いくつかの実施例において、アームドライブ１２４は、アーム１２２をトラック２１０に沿って既知の距離だけ動かすための電磁駆動システム、油圧または空気圧アクチュエータなどを含む。

【0028】

図２と図２Ａに示すように、いくつかの実施形態において、ロードポート２０４は、ダイキャリア１０８がラックエンクロージャ１１６内部に導入される開口部を画定するフレーム２０５を含む。いくつかの実施例によれば、ドア２０７は、フレーム２０５によって画定された開口部を閉じ、潜在的な汚染物質のラックエンクロージャ１１６への侵入を防止する。棚２０２のいくつかの実施例は、第１ロードポートガイド２１１および第２ロードポートガイド２１５を支持する。いくつかの実施例において、第１ロードポートガイド２１１および第２ロードポートガイド２１５は、オーバーヘッドホイスト移送システム１０２によってロードポート２０４に送達されたダイキャリア１０８の一部と協力するように構成される。第１ガイド２２０、第２ガイド２２２、第３ガイド２２６、または第４ガイド２２８と同様に、第１ロードポートガイド２１１および第２ロードポートガイド２１５のいくつかの実施例は、ダイキャリア１０８をロードポート２０４に対して規定された位置に保持する。いくつかの実施例において、本明細書に記載するように、ロードポート２０４に送達されたダイキャリア１０８を規定された位置に保持することにより、輸送システム１２０がダイキャリア１０８を配置し、ダイキャリア１０８と協力し、ロードポート２０４と第１保管セル２０６または第２保管セル２０８との間でダイキャリア１０８を輸送する。いくつかの実施例において、第１ロードポートガイド２１１および第２ロードポートガイド２１５は、キネマティックカップリングインターフェース９０２（図９Ａおよび図９Ｂ）またはコーンガイドインターフェース１００４（図１０Ａ）を含むように独立して選択される。いくつかの実施例によれば、第１ロードポートガイド２１１の構成は、第２ロードポートガイド２１５の構成と異なり、第２ロードポートガイド２１５と異なるダイキャリア１０８と協力する。いくつかの実施例によれば、アーム１２２の遠位端に隣接して提供されるカプラ３０２は、棚２０２に堆積されたダイキャリア１０８のヘッド１１２と協力し、ダイキャリア１０８を輸送システム１２０に接続する。いくつかの実施例において、輸送システム１２０は、ダイキャリア１０８の物理的構成に基づき、棚と第１保管セル２０６の１つまたは第２保管セル２０８の１つとの間でダイキャリア１０８を輸送するように動作可能である。

【0029】

いくつかの実施例によれば、図１と図２に示すように、ダイストッカ１００は選別システム１２６を含む。選別システム１２６のいくつかの実施例は、第１選別機２１２および第２選別機２１０を含む。いくつかの実施例において、第１選別機ロードポート２１６は、ラックエンクロージャ１１６内部と第１選別機２１２との間に延び、ダイキャリア１０８が輸送システム１２０によって第１選別機２１２に送達される開口部を画定する。いくつかの実施例では、輸送システム１２０は、ダイキャリア１０８を、第１選別機ロードポート２１６を介して第１選別機２１２に送達する。したがって、複数のダイキャリア１０８は、ロードポート２０４と第１保管セル２０６と第２保管セル２０８との間でダイキャリア１０８も輸送する輸送システム１２０によって第１選別機２１２に送達され、それにより、ラックエンクロージャ１１６の一部として選別機能を統合し、本明細書に記載するように、ラックエンクロージャ１１６のダイキャリア１０８間での半導体ダイの移動を可能にする。いくつかの実施例において、ラックエンクロージャ１１６外部にある別個の輸送装置は、ダイキャリア１０８をラックエンクロージャ１１６から取り外された別個の選別システムに輸送するために必要とされない。

【0030】

選別システム１２６のいくつかの実施例は、ラックエンクロージャ１１６内部と第２選別機２１０との間に延びる第２選別機ロードポート２１８を含む。いくつかの実施例において、第２選別機ロードポート２１８は、ダイキャリア１０８が輸送システム１２０によって第２選別機２１０に送達された開口部を画定するフレームを含む。いくつかの実施例において、第２選別機ロードポート２１８は、ロードポート２０４と第１保管セル２０６および第２保管セル２０８との間でダイキャリア１０８を輸送する輸送システム１２０により、複数のダイキャリア１０８を第２選別機２１０に送達することを可能にし、それによって選別機能をラックエンクロージャ１１６の一部として統合する。いくつかの実施例において、ラックエンクロージャ１１６外部にある別個の輸送装置は、ダイキャリア１０８をラックエンクロージャ１１６から取り外された別個の選別システムに輸送するために必要とされない。

【0031】

図２を参照すると、第１選別機２１２のいくつかの実施例は、第１選別機ロードポート２１６に隣接して提供される第１ガイド２２０および第２ガイド２２２を含む。いくつかの実施例において、第１ガイド２２０および第２ガイド２２２は、輸送システム１２０によって第１選別機２１２に送達されるダイキャリア１０８の一部と協力し、ダイキャリア１０８を第１選別機２１２に対して規定された位置に保持する。例えば、いくつかの実施例において、第１ガイド２２０と第１トレイカセット３００との間、および第２ガイド２２２と第２トレイカセット３００との間の協力は、第１選別機２１２に対する第１トレイカセット３００および第２トレイカセット３００の向きを保持し、それによって第１選別機２１２のコンベヤ２２４が、１つ以上の半導体ダイを、第１選別機２１２に送達されたトレイカセット３００間で移送できる。

【0032】

第１選別機２１２と同様に、いくつかの実施例において、第２選別機２１４は、第２選別機ロードポート２１８に隣接して提供される第３ガイド２２６および第４ガイド２２８を含む。いくつかの実施例において、第３ガイド２２６および第４ガイド２２８は、第２選別機ロードポート２１８を介して輸送システム１２０によって第２選別機２１０に送達されたダイキャリア１０８の一部と協力し、ダイキャリア１０８を第２選別機２１０に対して規定された位置に保持する。例えば、いくつかの実施例において、第３ガイド２２６と第１ボートマガジン５００との間、および第４ガイド２２８と第２ボートマガジン５００との間の協力は、第２選別機２１０に対する第１ボートマガジン５００および第２ボートマガジン５００の向きを保持し、それによってコンベヤ２３０が、第２選別機２１０に送達されたボートマガジン５００間で１つ以上の半導体ダイを移送できる。

【0033】

いくつかの実施例によれば、以下に説明するように、第１ガイド２２０、第２ガイド１２２、第３ガイド２２６、および第４ガイド２２８はそれぞれ、１つ以上の半導体ダイの移送に適したダイキャリアの位置を確立するために、ダイキャリア１０８のベースと協力するインターフェースを含む。第１ガイド２２０および第２ガイド１２２のいくつかの実施例は、同じインターフェースを含み、トレイカセット３００またはボートマガジン５００などの同じダイキャリア１０８を受け取るために特に第１ガイド２２０および第２ガイド２２２を構成する。第３ガイド２２６および第４ガイド２２８のいくつかの実施例は、同じインターフェースを含み、トレイカセット３００またはボートマガジン５００などの同じダイキャリア１０８を受け取るために特に第３ガイド２２６および第４ガイド２２８を構成する。いくつかの実施例において、第１ガイド２２０および第２ガイド２２２のインターフェースは、第３ガイド２２６および第４ガイド２２８のインターフェースと異なる。

【0034】

いくつかの実施例において、第１ガイド２２０、第２ガイド２２２、第３ガイド２２６、または第４ガイド２２８のうちの少なくとも１つのインターフェースは、キネマティックカップリングインターフェース９０２を含む。例えば、図９Ａは、いくつかの実施例に係るキネマティックカップリングインターフェース９０２を含む、第１ガイド２２０および第２ガイド１２２を表すガイド９００の実施例の斜視図を示す。いくつかの実施例において、ガイド９００は、ダイキャリア１０８がその上に置かれるプレート９１２と、キネマティックカップリングインターフェース９０２とを含む。キネマティックカップリングインターフェース９０２は、プレート９１２の上面９１０から上向きに外向きに突出する、第１位置決めピン９０４、第２位置決めピン９０６、および第３位置決めピン９０８などの複数の位置決めピンを含む。

【0035】

例えば、第１位置決めピン９０４の実施例は、上面９１０から上向きに突出する円筒形ベース領域９１４と、円筒形ベース領域９１４から上向きに延びる円錐形領域９１６とを含む。円錐形領域９１６は、頂点９１８を形成し、それによって第１位置決めピン９０４に逆Ｖ字形を形成する断面を与える。本実施例の第２位置決めピン９０６および第３位置決めピン９０８は、同様の物理的構成を有する。例えば、第２位置決めピン９０６および第３位置決めピン９０８は、上面９１０から上向きに突出する円筒形ベース領域９２０と、円筒形ベース領域９２０から上向きに延びる円錐形領域９２２とを含む。円錐形領域９２２は、第２位置決めピン９０６および第３位置決めピン９０８に逆Ｖ字形を形成する断面を与える頂点９２４を形成する。しかし、第１位置決めピン９０４、第２位置決めピン９０６、および第３位置決めピン９０８は、本開示の範囲から逸脱することなく、異なる物理的構成および形状を有する。

【0036】

図９Ｂに示すように、例えば、キネマティックカップリングインターフェース９０２は、図１に示すダイキャリア１０８のキネマティックカップリングベース６００と協力し、キネマティックカップリングインターフェース９０２が提供される選別機に対するダイキャリア１０８の規定された位置を確立する。図６は、キネマティックカップリングインターフェース９０２と協力するキネマティックカップリングベース６００を備えたボートマガジン５００の実施例の例示的な底面図を示す。いくつかの実施例において、キネマティックカップリングベース６００は、第１凹部６０２、第２凹部６０４、および第３凹部６０６を含む。

【0037】

第１凹部６０２の例は、ボートマガジン５００の内部に向かって上向きに延び、傾斜面６０８、６１０が交差するピーク６１２を形成する２つの内向きに突出した傾斜面６０８、６１０を含む。ピーク６１２のいくつかの実施例は、ボートマガジン５００の縦軸または最長軸に平行な方向に縦方向に延びる。第２凹部６０４および第３凹部６０６の実施例はそれぞれ、傾斜面６１４、６１６が交差するピーク６１８を形成するボートマガジン５００の内部に向かって上向きに延び、内向きに突出する傾斜面６１４、６１６を含む。ピーク６１８は、ボートマガジン５００の縦軸と平行ではない方向に延びる。例えば、ピーク６１８は、ボートマガジン５００の縦軸に対して１５（１５°）度～７５（７５°）度の角度に向けられる。

【0038】

いくつかの実施例において、第１位置決めピン９０４、第２位置決めピン９０６、および第３位置決めピン９０８の寸法および向きは、それぞれ、第１凹部６０２、第２凹部６０４、および第３凹部６０６の寸法および向きと相補的である。キネマティックカップリングインターフェース９０２とキネマティックカップリングベース６００との間の協力は、対応する選別機に対し、ガイド９００の所定の位置にボートマガジン５００を拘束し、選別機に取り付けられたボートマガジン５００の位置の精度および確実性を提供する。例えば、図９Ｂに示すように、第１凹部６０２は、第１位置決めピン９０４の円錐形領域９１６の一部を受け取る。第２凹部６０４は、第２位置決めピン９０６の円錐形領域９２２の一部を受け取り、第３凹部６０６は、第３位置決めピン９０８の円錐形領域９２２の一部を受け取る（図９Ｂには示されない）。位置決めピン９０４、９０６、９０８の逆Ｖ字形と、それぞれの凹部６０２、６０４、６０６の傾斜面６０８、６１０、６１４、６１６との間の協力は、選別機に対するボートマガジン５００の移動の少なくとも２つの自由度を制限し、半導体ダイを移送するための選別機のボートマガジン５００の規定された位置を確立する。

【0039】

いくつかの実施例によれば、第１ガイド２２０、第２ガイド２２２、第３ガイド２２６、または第４ガイド２２８のうちの少なくとも１つのインターフェースは、コーンガイドインターフェース１００４を含む（図１０Ａおよび１０Ｂ）。例えば、図１０Ａは、いくつかの実施例に係る第３ガイド２２６および第４ガイド２２８を表すガイド１０００の上面図を示す。いくつかの実施例において、ガイド１０００は、トレイカセット３００（図１０Ａに破線で表され、そのベース４００が図１０Ｂに示される）などのダイキャリアが静止するプレート１００２と、コーンガイドインターフェース１００４とを含む。いくつかの実施例において、コーンガイドインターフェース１００４は、トレイカセット３００のベース４００と接触したとき、トレイカセット３００をガイド１０００の所望の位置に押し付け、対応する選別機に対するトレイカセット３００の規定された位置を確立する一組のテーパ面１００６を含む。

【0040】

いくつかの実施例によれば、トレイカセット３００は、上記キネマティックカップリングベース６００と異なる物理的構成を有するベース４００を含む。例えば、図４は、いくつかの実施例による図３に示すトレイカセット３００の底面図を示す。トレイカセット３００のベース４００は、側面３１２の下部に隣接して形成される。いくつかの実施例において、ベース４００は、キネマティックカップリングベース６００の第１凹部６０２、第２凹部６０４、または第３凹部６０６を含まない。代わりに、いくつかの実施例において、ベース４００は、長方形の取り付け面積を画定する４つの角４０２を備えた長方形のベースである。

【0041】

いくつかの実施例によれば、ベース４００は、複数のブラケット１０１２を含む。ブラケット１０１２のそれぞれは、外向きに、一般的にトレイカセット３００内部から離れて突出する傾斜部１０１４を含む。ブラケット１０１２は、コーナ１０１６（図１０Ａ）に隣接するベース４００の側面に沿って配置される。例えば、所与のコーナ１０１６に提供される傾斜部１０１４は、ベース４００領域に沿って延び、所与のコーナ１０１６で直角を形成する。

【0042】

図１０Ｂに示されるガイド１０００の実施例については、テーパ面１００６は、プレート１００２の上面１０１０から離れて上向きに延びる円筒形領域１０１８から上向きに突出する円錐形突起１００８として形成される。複数の円錐形突起１００８は、トレイカセット３００が適切に配置されたとき、ベース４００の４つの角４０２に提供されるブラケット１０１２の傾斜部１０１４と係合するように配置される。いくつかの実施例の円錐形突起１００８は、図１０Ａに示すように、ダイキャリア１０８の複数のコーナ１０１６と協力するように配置され、または図１０Ｂに示すように、ブラケット１０１２の傾斜部１０１４と協力するように配置される。ダイキャリア１０８の一部（例えば、ブラケット１０１２のコーナ１０１６または傾斜部１０１４）は、ダイキャリア１０８がガイド１０００の所定の位置に下げられるとき、テーパ面１００６に沿ってスライドし、それにより、以下に説明するように、半導体ダイの移送のためにガイド１０００にダイキャリア１０８の規定された位置を確立する。ダイキャリア１０８の一部と、ダイキャリア１０８の反対側の表面の周りに配置された円錐形突起１００８のテーパ面１００６との間の協力は、ダイキャリア１０８をガイド１０００に適切な位置に配置する。

【0043】

いくつかの実施例によれば、第１選別機２１２のコンベヤ２２４は、図２の位置Ａにあるとき、第１ガイド２２０によって選別機に対して規定された位置に設置されたドナートレイカセット３００から１つ以上の半導体ダイを回収するシャトル２３２を含む。いくつかの実施例において、１つ以上の半導体ダイがドナートレイカセット３００から回収されると、シャトル２３２は、例えば、ステッピングモータまたは他のアクチュエータの動作を通じてシャトルレール２３４に沿って位置Ａから位置Ｂへ、そして位置Ｃへと移動する。

【0044】

いくつかの実施例において、位置Ｃで、シャトル２３２は、第２ガイド２２２に取り付けられたレシピエントトレイカセット３００に隣接して配置される。いくつかの実施例において、第２ガイド１２２は、第１ガイド２２０に取り付けられたドナートレイカセット３００から移送された１つ以上の半導体ダイを受け取るのに適した方向にレシピエントトレイカセット３００を保持する。いくつかの実施例において、シャトル２３２は、ドナートレイカセット３００から回収された１つ以上の半導体ダイをレシピエントトレイカセット３００に送達する。

【0045】

いくつかの実施例において、第２選別機２１４は、構造および動作において第１選別機２１２と類似する。いくつかの実施例において、コンベヤ２３０は、図２の位置Ｘにあるとき、第３ガイド２２６に取り付けられたドナーボートマガジン５００から１つ以上の半導体ダイを回収するシャトル２３６を含む。いくつかの実施例において、１つ以上の半導体ダイがドナーボートマガジン５００から回収されると、シャトル２３６は、例えば、ステッピングモータまたは他のアクチュエータの動作を通じてシャトルレール２３８に沿って位置Ｘから位置Ｙへ、そして位置Ｚへと移動する。

【0046】

いくつかの実施例において、位置Ｃで、シャトル２３６は、第４ガイド２２８に取り付けられたレシピエントボートマガジン５００に隣接して配置される。第４ガイド２２８は、第３ガイド２２６に取り付けられたドナーボートマガジン５００から移送された１つ以上の半導体ダイを受け取るのに適した方向にレシピエントボートマガジン５００を保持する。いくつかの実施例において、シャトル２３２は、ドナーボートマガジン５００から回収された１つ以上の半導体ダイをレシピエントボートマガジン５００に送達する。

【0047】

いくつかの実施例によれば、単一の半導体ダイは、ダイキャリア１０８の間で移送される。しかし、他の実施例において、複数の半導体ダイが１回の移送操作で移送される。例えば、図７は、 いくつかの実施例に係る複数の半導体ダイ７０２を支持するトレイ７００の上面図を示す。いくつかの実施例において、トレイカセット３００は、上記のように上面に互いに積み重ねられた複数のトレイ７００を保管し、保護カバー７０４は、物理的損傷および破片から半導体ダイ７０２を保護するために提供される。いくつかの実施例において、保護カバー７０４が取り外され、例えば、図７に示すトレイ７００の左上隅に配置された半導体ダイ７０２などの、半導体ダイ７０２のうちの１つ以上が現れる。いくつかの実施例において、トレイ７００は、複数の半導体ダイ７０２を別々に支持する複数のレセプタクル７０８を画定するフレーム７０６を含む。

【0048】

いくつかの実施例によれば、トレイ７００は、コンピュータ読取可能なコードでラベル付けされる。コンピュータ読取可能なコードの例として二次元バーコード７１０が図７に示されるが、本開示はそれらに限定されない。無線自動識別（「ＲＦＩＤ」）タグおよび他のそのようなデータ記憶技術などの他のコンピュータ読取可能なコードも本開示の範囲内に含まれる。しかし、簡潔さおよび明確さのために、バーコード７１０は、例示の目的で図示および説明される。

【0049】

バーコード７１０のいくつかの実施例は、トレイ７００によって運ばれる半導体ダイ７０２に関連する情報を記憶または参照する。例えば、バーコード７１０は、製造プロセスでなされた進捗を識別する情報、すでに完了した１つ以上の前のプロセス、完了する予定の１つ以上の将来のプロセス、シリアル番号、ロット番号、製造される回路のタイプ、半導体ダイを取り付けるアプリケーション、顧客、製造プロセスに関連する他の情報、またはそれらの任意の組み合わせを記憶または参照する。

【0050】

図８は、いくつかの実施例に係る異なる半導体ダイ８０８を別個に支持する複数のレセプタクル８０６を画定するフレーム８０４を含むボート８００の上面図を示す。いくつかの実施例において、ボート８００は、下部ボートに置かれる代わりに、ボートマガジン５００の開口部５０２で個別に支持されるので、半導体ダイ８０８は、保護カバーによって被覆されない。

【0051】

いくつかの実施例によれば、ボート８００は、上記トレイ７００と同様に、コンピュータ読取可能なコードでラベル付けされる。例えば、二次元バーコード８１０などのバーコード８１０は、コンピュータ読取可能なコードの例として図８に示されるが、ここでも、本開示はそれらに限定されない。ＲＦＩＤタグおよび他のそのようなデータ記憶技術などの他のコンピュータ読取可能なコードも本開示の範囲内に含まれる。しかし、簡潔さおよび明確さのために、バーコード８１０は、例示の目的で図示および説明される。

【0052】

上記バーコード７１０と同様に、バーコード８１０のいくつかの実施例は、ボート８００によって運ばれる半導体ダイ８０８に関連する情報を記憶または参照する。例えば、バーコード８１０は、製造プロセスでなされた進捗を識別する情報、ダイキャリア１０８間の移動後の対応する半導体ダイの位置、すでに完了した１つ以上の前のプロセス、完了する予定の１つ以上の将来のプロセス、シリアル番号、ロット番号、製造される回路のタイプ、半導体ダイを取り付けるアプリケーション、顧客、製造プロセスに関連する他の情報、またはそれらの任意の組み合わせを記憶または参照する。

【0053】

また、図１に示すように、選別システム１２６のいくつかの実施例は、スキャナ１３２を含む。いくつかの実施例において、スキャナ１３２は、本明細書に記載するように移送された半導体ダイに付随するコンピュータ読取可能なコードを問い合わせるように動作可能である。例えば、ＲＦＩＤタグを問い合わせるためのいくつかの実施例において、スキャナ１３２は、ＲＦＩＤタグに提供されたアンテナにエネルギーを与えるための励起信号を生成する信号発生器を含む。いくつかの実施例において、スキャナ１３２は、励起信号によって励起されることに応じてＲＦＩＤタグのアンテナによって放出される無線信号を検出する受信機を含む。

【0054】

いくつかの実施例によれば、スキャナ１３２は、図１に示すように、バーコードリーダとして構成される。いくつかの実施例において、バーコードリーダは、例えば、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）または電荷結合素子（ＣＣＤ）センサーなどの光学画像キャプチャ装置１３４を含む。いくつかの実施例では、ダイキャリア１０８間で半導体ダイを移送するプロセス中に、光学画像キャプチャ装置１３４は、バーコード７１０またはバーコード８１０などのバーコードの画像を光学的にキャプチャする。

【0055】

いくつかの実施例において、コンピュータ読取可能なコードの問い合わせに応じ、スキャナ１３２は、スキャナ１３２と通信して制御回路１３６に信号を送信する。いくつかの実施例において、制御回路１３６は、スキャナ１３２によって問い合わせられるコンピュータ読取可能なコードの結果として、データベース１３８に記憶される記録を変更する。いくつかの実施例において、修正された記録は、対応する半導体ダイがダイキャリア１０８または製造プロセスに関連する他の状態の間で移送されたことを示す。

【0056】

いくつかの実施例では、輸送システム１２０は、１つ以上の半導体ダイがドナートレイカセット３００から回収された後、ドナートレイカセット３００を第１保管セル２０６または第２保管セル２０８の１つに戻す。いくつかの実施例において、輸送システム１２０は、１つ以上の半導体ダイがレシピエントトレイカセット３００に送達された後、レシピエントトレイカセット３００を第１保管セル２０６の１つまたは第２保管セル２０８の１つに戻す。いくつかの実施例において、第１または第２保管セル２０６、２０８から、輸送システム１２０は、レシピエントトレイカセット３００をロードポート２０４に戻すように制御され、そこから、オーバーヘッドホイスト移送システム１０２が、レシピエントトレイカセット３００を受け取り、次の処理場所に輸送する。

【0057】

いくつかの実施例において、輸送システム１２０は、１つ以上の半導体ダイがドナーボートマガジン５００から回収された後、ドナーボートマガジン５００を第１保管セル２０６の１つまたは第２保管セル２０８の１つに戻す。いくつかの実施例において、輸送システム１２０は、１つ以上の半導体ダイがレシピエントボートマガジン５００に送達された後、レシピエントボートマガジン５００を第１保管セル２０６の１つまたは第２保管セル２０８の１つに戻す。いくつかの実施例において、第１または第２保管セル２０６、２０８から、輸送システム１２０は、レシピエントボートマガジン５００をロードポート２０４に戻すように制御され、そこから、オーバーヘッドホイスト移送システム１０２が、レシピエントボートマガジン５００を受け取り、次の処理場所に輸送する。

【0058】

図１１の流れ図は、いくつかの実施例に係るダイキャリア間で半導体ダイを保管および移送する方法を概略的に示す。いくつかの実施例において、第１ダイキャリア１０８および第２ダイキャリア１０８がダイストッカ１００によって保管されることを示す第１データは、１１０２で受信される。いくつかの実施例において、第１データは、制御回路１３６を遠隔端末に接続する通信ネットワークを介して受信される。いくつかの実施例によれば、第１データは、製造プロセス中のイベントの発生に応じ、自動送信の一部として受信される。いくつかの実施例によれば、例えば、オーバーヘッドホイスト移送システム１０２による第１および第２ダイキャリア１０８の送達によって第１データが受信される。いくつかの実施例において、いくつかの実施例によれば、第１データは、第１および第２ダイキャリア１０８を識別し、それによって制御回路が、第１および第２ダイキャリア１０８を第１または第２保管セル２０６、２０８に輸送するかどうかを決定できる。

【0059】

いくつかの実施例において、第１ダイキャリア１０８および第２ダイキャリア１０８を、第１ダイキャリア１０８および第２ダイキャリア１０８がダイストッカ１００に導入されるロードポート２０４と、ダイストッカ１００の第１保管セル２０６との間で輸送するために、受信した第１データに基づき、制御回路１３６は、図１１の１１０４で、輸送システム１２０の動作を制御する。例えば、第１データに基づき、制御回路１３６は、第１および第２ダイキャリア１０８がトレイカセット３００であり、したがって、トレイカセット３００を受け取りおよび保管するように構成された第１保管セル２０６に輸送および保管されるべきであると決定する。該プロセスは、第１および第２ダイキャリアがトレイカセット３００であるという理解の下で、この点から説明される。

【0060】

いくつかの実施例において、第３ダイキャリア１０８および第４ダイキャリア１０８がダイストッカ１００によって保管されることを示す第２データは、１１０６で制御回路１３６によって受信される。いくつかの実施形態によれば、第３および第４ダイキャリア１０８はボートマガジン５００であり、ここで、ボートマガジン５００は、第１保管セル２０６に輸送および保管されるトレイカセット３００とは異なる物理的構成を有する。該プロセスは、第３および第４ダイキャリア１０８がボートマガジン５００であるという理解の下で、この点から説明される。

【0061】

さらに、別の実施例は、本明細書に開示される技術のうちの１つ以上を実施するように構成されたプロセッサ実行可能命令を備えたコンピュータ読取可能な媒体を含む。図１２は、例示的なコンピュータ読取可能な媒体を示し、ここで実施例１２００は、コンピュータ読取可能な媒体１２０８（例えば、ＣＤーＲ、ＤＶＤーＲ、フラッシュドライブ、ハードディスクドライブのプラッタなど）を含み、その上には、符号化されたコンピュータ読取可能なデータ１２０６を含む。次に、該コンピュータ読取可能なデータ１２０６は、本明細書に記載の１つ以上の原理に従って動作するように構成されたプロセッサ実行可能コンピュータ命令１２０４のセットを含む。いくつかの実施例１２００において、プロセッサ実行可能コンピュータ命令１２０４は、前記方法の少なくともいくつかなどの方法１２０２を実行するように構成される。いくつかの実施例において、プロセッサ実行可能コンピュータ命令１２０４は、前記システムの少なくともいくつかなどのシステムを実装するように構成される。多くのそのようなコンピュータ読取可能な媒体は、本明細書に開示される技術に従って動作するように構成される当業者によって考案される。

【0062】

図１３および以下の説明は、本明細書に記載の１つ以上の規定の実施例を実装するための適切な計算環境の簡単で一般的な説明を提供する。図１の操作環境は、適切な操作環境の一例に過ぎず、操作環境の使用範囲または機能に関する制限を示唆することを意図するものではない。計算装置の例は、パーソナルコンピュータ、サーバーコンピュータ、ハンドヘルドまたはラップトップ装置、モバイル装置（携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、メディアプレーヤーなど）、マルチプロセッサシステム、家電製品、ミニコンピュータ、メインフレームコンピュータ、上記のシステムまたは装置などのいずれかを含む分散型計算環境を含むが、それらに限定されない。

【0063】

必要ではないが、実施例は、１つ以上の計算装置によって実行される「コンピュータ読取可能な命令」の一般的な文脈で説明される。コンピュータ読取可能な命令は、コンピュータ読取可能な媒体（以下で説明）を介して配布できる。コンピュータ読取可能な命令は、特定のタスクを実行するか、または特定の抽象データ型を実装する、関数、オブジェクト、アプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）、データ構造などのようなプログラムモジュールとして実装される。一般的には、コンピュータ読取可能な命令の機能は、様々な環境で必要に応じて組み合わせたり、分散したりすることができる。

【0064】

図１３は、本明細書で提供されるいくつかの実施例を実施するように構成された計算装置１３１２を含むシステム１３００の例を示す。いくつかの構成では、計算装置１３１２は、少なくとも１つの処理ユニット１３１６およびメモリ１３１８を含む。計算装置の正確な構成およびタイプに応じ、メモリ１３１８は、揮発性（例えば、ＲＡＭなど）、不揮発性（例えば、ＲＯＭ、フラッシュメモリなど）、またはそれら２つの任意の組み合わせである。該構成は、破線１３１４で図１３に示される。

【0065】

いくつかの実施例において、計算装置１３１２は、追加の特徴および／または機能を含む。例えば、計算装置１３１２はまた、磁気記憶装置、光学記憶装置などを含むがそれらに限定されない追加の記憶装置（例えば、取り外し可能および／または取り外し不可能）を含む。そのような追加の記憶装置は、記憶装置１３２０で図１３に示される。いくつかの実施例において、本明細書で提供される１つ以上の実施例を実施するためのコンピュータ読取可能な命令は、記憶装置１３２０に記憶される。記憶装置１３２０はまた、操作システム、アプリケーションプログラムなどを実装するための他のコンピュータ読取可能な命令を記憶することができる。コンピュータ読取可能な命令は、例えば、処理ユニット１３１６による実行のためにメモリ１３１８にロードされる。

【0066】

本明細書で使用された「コンピュータ読取可能な媒体」という用語は、コンピュータ記憶媒体を含む。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ読取可能な命令または他のデータなどの情報を記憶するための任意の方法または技術で実装された揮発性および不揮発性の取り外し可能および取り外し不可能な媒体を含む。メモリ１３１８および記憶装置１３２０は、コンピュータ記憶媒体の例である。コンピュータ記憶媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリまたは他のメモリ技術、ＣＤ－ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）または他の光学記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置または他の磁気記憶装置、または所望の情報を記憶するために使用することができ、計算装置１３１２によってアクセスすることができる任意の他の媒体を含むが、それらに限定されない。そのようなコンピュータ記憶媒体はいずれも、計算装置１３１２の一部である。

【0067】

計算装置１３１２はまた、計算装置１３１２が他の装置と通信することを可能にする通信接続１３２６を含む。通信接続１３２６は、モデム、ネットワークインターフェースカード（ＮＩＣ）、統合ネットワークインターフェース、無線周波数送信機／受信機、赤外線ポート、ＵＳＢ接続、または計算装置１３１２を他の計算装置に接続するための他のインターフェースを含むが、それらに限定されない。通信接続１３２６は、有線接続または無線接続を含む。通信接続１３２６は、通信媒体を送信および／または受信することができる。

【0068】

「コンピュータ読取可能な媒体」という用語は、通信媒体を含む。通信媒体は、通常、搬送波または他の輸送メカニズムなどの「変調済みデータ信号」にコンピュータ読取可能な命令または他のデータを具体化し、任意の情報配信媒体を含む。「変調済みデータ信号」という用語は、信号内の情報を符号化するような方法で設定または変更されたその特性の１つ以上を有する信号を含む。

【0069】

計算装置１３１２は、キーボード、マウス、ペン、音声入力装置、タッチ入力装置、赤外線カメラ、ビデオ入力装置、および／または他の任意の入力装置などの入力装置１３２４を含む。計算装置１３１２はまた、１つ以上の表示装置、スピーカ、プリンタ、および／または他の任意の出力装置などの出力装置１３２２を含む。入力装置１３２４および出力装置１３２２は、有線接続、無線接続、またはそれらの任意の組み合わせを介して計算装置１３１２に接続される。いくつかの実施例において、別の計算装置からの入力装置または出力装置を、計算装置１３１２の入力装置１３２４または出力装置１３２２として使用することができる。

【0070】

計算装置１３１２の部品は、バスなどの様々な相互接続によって接続される。このような相互接続は、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、ファイアワイヤ（ＩＥＥＥ １３９４）、光バス構造などの周辺構成要素相互接続（ＰＣＩ）を含む。いくつかの実施例において、計算装置１３１２の部品は、ネットワークによって相互接続される。例えば、メモリ１３１８は、ネットワークによって相互接続された異なる物理的位置に配置された複数の物理的メモリユニットから構成される。

【0071】

当業者は、コンピュータ読取可能な命令を記憶するために利用される記憶装置がネットワーク全体に分散されることを理解する。例えば、ネットワーク１３２８を介してアクセス可能な計算装置１３３０は、本明細書で提供される１つ以上の実施例を実施するためのコンピュータ読取可能な命令を記憶することができる。計算装置１３１２は、計算装置１３３０にアクセスし、実行のためにコンピュータ読取可能な命令の一部または全部をダウンロードすることができる。あるいは、計算装置１３１２は、必要に応じて、コンピュータ読取可能な命令の一部をダウンロードすることができ、またはいくつかの命令は、計算装置１３１２で実行され、いくつかは、計算装置１３３０で実行される。

【0072】

いくつかの実施例において、第１選別機２１２および第２選別機２１０をラックエンクロージャ１１６に統合することにより、ダイ移送に関与するダイキャリア１０８を外部選別システムに輸送することなく、ダイ移送機能をラックエンクロージャ１１６で実行することができる。いくつかの実施例において、ロードポート２０４と第１保管セル２０６および第２保管セル２０８との間でダイキャリア１０８を輸送する輸送システム１２０はまた、第１保管セル２０６および第２保管セル２０８と、第１選別機２１２および第２選別機２１０との間でダイキャリア１０８を搬送する。いくつかの実施例において、結局、異なる構成を有するダイキャリア１０８を保管し、第１選別機２１２および第２選別機２１４に送達することができる。いくつかの実施例において、ダイキャリア１０８はまた、ラックエンクロージャ１１６の制御された環境内に留まり、それによって外部汚染物質への起こる曝露を回避する。いくつかの実施例において、ダイキャリア１０８は、共通の輸送システム１２０により、ロードポート２０４、第１および第２保管セル２０６、２０８、および第１および第２選別機２１２、２１４の間で移送され、それによってダイキャリア１０８をラックエンクロージャ１１６からラックシステムの外部にある別個の独立型選別機に送達するための別個のコンベヤシステムを必要としない。

【0073】

いくつかの実施例によれば、ダイストッカが提供される。ダイストックは、第１ダイキャリアおよび第１物理的構成を有する第２ダイキャリアを受け取って保管するように構成された複数の第１保管セルを備えたラックエンクロージャを含む。ラックエンクロージャはまた、第３ダイキャリアおよび第２物理的構成を有する第４ダイキャリアを受け取って保管するように構成された複数の第２保管セルを含む。第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアの第１物理的構成は、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアの第２物理的構成と異なる。ラックエンクロージャはまた、第１ダイキャリア、第２ダイキャリア、第３ダイキャリア、および第４ダイキャリアがラックエンクロージャの内部に導入されるためのロードポートを含む。ラックエンクロージャはまた、ロードポートとラックエンクロージャ内の複数の第１保管セルとの間で第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを輸送し、ラックエンクロージャ内のロードポートと複数の第２保管セルとの間で第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを輸送するための輸送システムを含む。ダイストッカはまた、ラックエンクロージャの輸送システムから第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを受け取り、第１ダイキャリアと第２ダイキャリアとの間で第１半導体ダイを移送する第１選別機を備えた選別システムを含む。選別システムはまた、ラックエンクロージャの輸送システムから第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを受け取り、第３ダイキャリアと第４ダイキャリアとの間で第２半導体ダイを移送する第２選別機を含む。

【0074】

いくつかの実施例によれば、第１物理的構成を有する第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリア、ならびに第１物理的構成と異なる第２物理的構成を有する第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを保管する方法が提供される。該方法は、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアがダイストッカによって保管されることを示す第１データを受信するステップを含む。該方法はまた、第１データに基づき、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアがダイストッカのラックエンクロージャに導入されるロードポートと、第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを受け取って保管するように構成されたラックエンクロージャの第１保管セルとの間で第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを輸送するための輸送システムの動作を制御するステップを含む。該方法はまた、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアがダイストッカによって保管されることを示す第２データを受信するステップと、第２データに基づき、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアがラックエンクロージャに導入されるロードポートと、第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを受け取って保管するように構成されたダイストッカの第２保管セルとの間で第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを輸送するための輸送システムの動作を制御するステップとを含む。該方法はまた、第１半導体ダイを第１ダイキャリアから第２ダイキャリアに移送する命令を受信したことに応じ、輸送システムが第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを第１保管セルからラックエンクロージャの第１選別機ロードポートに輸送するように制御し、それによって第１ダイキャリアおよび第２ダイキャリアを第１ダイキャリアと第２ダイキャリアとの間で第１半導体ダイを移送する第１選別機に送達するステップを含む。該方法はまた、第２半導体ダイを第３ダイキャリアから第４ダイキャリアに移送する命令を受信したことに応じ、輸送システムが第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを第２保管セルからラックエンクロージャの第２選別機ロードポートに輸送するように制御し、それによって第３ダイキャリアおよび第４ダイキャリアを第３ダイキャリアと第４ダイキャリアとの間で第２半導体ダイを移送する第２選別機に送達するステップを含む。

【0075】

いくつかの実施例によれば、半導体ダイ製造システムが提供される。半導体ダイ製造システムは、第１トレイおよび第２トレイを保管するトレイカセットを含み、第２トレイは、トレイカセット内の第１トレイの上に積み重ねられ、支持される。半導体ダイ製造システムはまた、第１ボートと第２ボートを記憶するボートマガジンを含み、第１ボートは、ボートマガジン内の第１フランジによって支持され、第２ボートは、ボートマガジン内の第１ボートの垂直上方にありおよび離間するボートマガジン内の第２フランジによって支持される。半導体ダイ製造システムはまた、トレイカセットおよびボートマガジンを受け取って保管する複数の保管セルを備えたラックエンクロージャと、トレイカセットとボートマガジンをラックエンクロージャの内部に導入するためのロードポートと、ロードポートと保管セルとの間のラックエンクロージャ内でトレイカセットとボートマガジンを輸送するための輸送システムとを含む。半導体ダイ製造システムはまた、トレイカセットとボートマガジンをラックエンクロージャのロードポートに送達するオーバーヘッドホイスト移送システムと、トレイカセットを受け取り、トレイカセット間で第１トレイまたは第２トレイを移送する第１選別機とを含む。半導体ダイ製造システムはまた、ボートマガジンを受け取り、ボートマガジン間で第１ボートまたは第２ボートを移送する第２選別機を含む。

【0076】

以上はいくつかの実施例の特徴を概説し、それにより当業者は本開示の各態様をよりよく理解することができる。当業者であれば理解すべきことは、彼らは本開示を設計するかまたは他のプロセスおよび構造を修正することにより本明細書に紹介された実施例の同じ目的および／または本明細書に紹介された実施例の同じ利点の基礎を実現することができることを理解すべきである。当業者であれば、このような同等の構造は本開示の精神および範囲から逸脱せず、かつそれらは本開示の精神および範囲から逸脱することなく本明細書において様々な変更、置換および改良を行うことができることを認識すべきである。

【0077】

本発明は、構造的特徴または方法論的行為に固有の言語で説明されてきたが、添付の特許請求の範囲の発明は、必ずしも上記の特定の特徴または行為に限定されないことを理解される。上記の特定の特徴および行為は、特許請求の範囲の少なくともいくつかを実施する例示的な形態として開示される。

【0078】

本明細書は、実施例の様々な操作を提供する。一部またはすべての操作が記述される順序は、それらの操作が必ずしも順序に依存することを意味すると解釈されるべきではない。該説明のおかげで、代替の順序付けが評価される。さらに、本明細書で提供される各実施例に必ずしもすべての操作が存在するわけではないことが理解される。また、いくつかの実施例において、すべての操作が必要であるとは限らないことが理解される。

【0079】

本明細書に示される層、特徴、要素などは、例えば、単純化および理解の容易さの目的で、構造的寸法または配向などの互いに対して特定の寸法で示され、同じものの実際の寸法は、いくつかの実施例において、本明細書に示されるものと実質的に異なることが理解される。さらに、本明細書で言及される層、領域、特徴、要素などを形成するための様々な技術が存在し、それらは、例えば、エッチング技術、平坦化技術、注入技術、ドーピング技術、スピンオン技術、スパッタリング技術、成長技術、または化学蒸着（ＣＶＤ）などの堆積技術のうちの少なくとも１つである。

【0080】

さらに、「例示的」は、本明細書において、例、実例、図解などとして機能することを意味するために使用され、必ずしも有利であるとは限らない。該アプリケーションで使用されるように、「または」は、排他的「または」ではなく、包括的「または」を意味することを意図する。さらに、本出願および添付の特許請求の範囲で使用される「１つ」および「一つ」は、他に特定されない限り、または文脈から明確に単数形に向けられない限り、一般に「１つ以上」を意味すると解釈される。また、ＡとＢの少なくとも１つおよび／または同様のものは、一般的に、ＡまたはＢ、あるいはＡとＢの両方を意味する。さらに、「含む」、「有する」、「持つ」、「備える」、またはそれらの変形が使用される範囲で、そのような用語は、「含む」という用語と同様の方法で包括的であることを意図する。また、特に明記しない限り、「第１」、「第２」などは、時間的側面、空間的側面、順序付けなどを意味することを意図するものではない。そのような用語は、特徴、要素、アイテムなどの識別子、名前などとして単に使用される。例えば、第１要素および第２要素は、一般的に、要素Ａおよび要素Ｂ、あるいは２つの異なるまたは２つの同一の要素または同じ要素に対応する。

【0081】

また、本開示は、１つ以上の実装に関して示され、説明されてきたが、本明細書および添付の図面を読んで理解することに基づき、当業者に同等の変更および修正が行われる。本開示は、そのようなすべての修正および変更を含み、以下の特許請求の範囲によってのみ制限される。特に、上記構成要素によって実行される様々な機能に関し、そのような構成要素を説明するために使用される用語は、特に明記しない限り、開示された構造と構造的に同等ではないが、説明された構成要素の特定の機能を実行する（例えば、機能的に同等である）任意の構成要素に対応することを意図する。さらに、本開示の特定の特徴は、いくつかの実装のうちの１つのみに関して開示されるが、そのような特徴は、所与のまたは特定の用途にとって望ましくかつ有利である可能性がある他の実装の１つ以上の他の特徴と組み合わせることができる。

【図1】

【図2】

【図2A】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12】

【図13】