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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
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（
2024年：第1886位 11件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第868位 19件
（2024年：第667位 37件）
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台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7743460 | メモリセレクタ | 2025年 9月24日 | |
| 特許 7734235 | 位相ノイズ影響除去用の補正システムとそれを含むアナログ・デジタル変換装置 | 2025年 9月 4日 | |
| 特許 7719817 | 底部電極ブリッジを含むメモリ装置及びその製造方法 | 2025年 8月 6日 | |
| 特許 7704791 | 強誘電体デバイスの製造方法 | 2025年 7月 8日 | |
| 特許 7681644 | 保護包装アセンブリ | 2025年 5月22日 | |
| 特許 7676455 | メモリ構造及びその形成方法 | 2025年 5月14日 | |
| 特許 7667810 | 超薄バリア層を有する抵抗型メモリ装置及びその形成方法 | 2025年 4月23日 | |
| 特許 7665577 | 半導体基板内にゲルマニウム領域を配置した半導体装置 | 2025年 4月21日 | |
| 特許 7662688 | 積層型イメージセンサ及びその製造方法 | 2025年 4月15日 | |
| 特許 7652813 | クロストーク低減のためのイメージセンサ構造 | 2025年 3月27日 | |
| 特許 7652816 | イメージセンサ中の分離構造 | 2025年 3月27日 | |
| 特許 7649809 | 分離構造を備えたイメージセンサ集積回路及び方法 | 2025年 3月21日 | |
| 特許 7644169 | イメージセンサの性能を向上させる複数の部品を有する分離構造 | 2025年 3月11日 | |
| 特許 7637215 | 半導体パッケージおよびその形成方法 | 2025年 2月27日 | |
| 特許 7626731 | ウェハ取り扱い方法、及びロードポート | 2025年 2月 4日 |
22 件中 1-15 件を表示
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7743460 7734235 7719817 7704791 7681644 7676455 7667810 7665577 7662688 7652813 7652816 7649809 7644169 7637215 7626731
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