発明の名称 温度測定装置、温度測定方法、レーザ強度分布測定装置、レーザ強度分布測定方法、半導体回路評価装置及び半導体回路評価方法
出願人 国立大学法人広島大学 (識別番号 504136568)
特許公開件数ランキング 512 位(83件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 570 位(64件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2022-37825
公報発行日 2022年3月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-37825
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