発明の名称 研磨パッド用シート、研磨パッド及び半導体素子の製造方法
出願人 エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド (識別番号 505232852)
特許公開件数ランキング 1327 位(15件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1893 位(8件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2022-90651
公報発行日 2022年6月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-90651
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