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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022094286
(43)【公開日】2022-06-24
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/52 20100101AFI20220617BHJP
B29C 39/10 20060101ALI20220617BHJP
【ＦＩ】
H01L33/52
B29C39/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021110531
(22)【出願日】2021-07-02
(31)【優先権主張番号】P 2020206838
(32)【優先日】2020-12-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2021048016
(32)【優先日】2021-03-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100138863
【弁理士】
【氏名又は名称】言上 惠一
(72)【発明者】
【氏名】岩本 和代
(72)【発明者】
【氏名】宮崎 匡也
【テーマコード（参考）】
4F204
5F142
【Ｆターム（参考）】
4F204AA36
4F204AC05
4F204AD19
4F204AH33
4F204EA06
4F204EB01
4F204EB11
5F142AA82
5F142CA11
5F142CE06
5F142CE08
5F142CE32
5F142CG03
5F142CG24
5F142CG43
5F142DA12
5F142DA14
5F142DB16
5F142FA18
5F142FA36
5F142FA42
5F142FA46
(57)【要約】
【課題】発光装置及び発光モジュールを安価に製造することができる発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】第１面と、第１面の反対側の第２面と、第１面と第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、半導体積層体の第２面に配置される電極と、を含む発光素子と、半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造方法であって、支持体上にＡステージの状態の樹脂層を形成する工程と、樹脂層の表面と、第１面とを対向させて、樹脂層の表面上に発光素子を載置する工程と、樹脂層を第１温度で加熱して、樹脂層の粘度を低下させるとともに発光素子の自重によって、半導体積層体の第２面が露出するように発光素子を沈ませる工程と、樹脂層を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面が露出した状態で硬化することで樹脂部材を形成する工程と、を含む。
【選択図】図１Ｃ
【解決手段】第１面と、第１面の反対側の第２面と、第１面と第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、半導体積層体の第２面に配置される電極と、を含む発光素子と、半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造方法であって、支持体上にＡステージの状態の樹脂層を形成する工程と、樹脂層の表面と、第１面とを対向させて、樹脂層の表面上に発光素子を載置する工程と、樹脂層を第１温度で加熱して、樹脂層の粘度を低下させるとともに発光素子の自重によって、半導体積層体の第２面が露出するように発光素子を沈ませる工程と、樹脂層を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面が露出した状態で硬化することで樹脂部材を形成する工程と、を含む。
【選択図】図１Ｃ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を有し、前記半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造方法であって、
支持体上にＡステージの状態の樹脂層を配置する工程と、
前記樹脂層の上面と、前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上面上に前記発光素子を載置する工程と、
前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させるとともに、前記発光素子の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が露出するように前記発光素子を沈ませる工程と、
前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する工程と、
を含む発光装置の製造方法。
支持体上にＡステージの状態の樹脂層を配置する工程と、
前記樹脂層の上面と、前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上面上に前記発光素子を載置する工程と、
前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させるとともに、前記発光素子の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が露出するように前記発光素子を沈ませる工程と、
前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する工程と、
を含む発光装置の製造方法。
【請求項2】
樹脂層を形成した後、発光素子を載置する前に、
前記樹脂層の上面の発光素子を載置する位置に、発光素子を載置する底面と発光素子の側面に所定の間隔を隔てて対向する側面とを含む凹部を設ける工程を含み、
前記発光素子を載置する工程において、前記底面に発光素子を載置する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂層の上面の発光素子を載置する位置に、発光素子を載置する底面と発光素子の側面に所定の間隔を隔てて対向する側面とを含む凹部を設ける工程を含み、
前記発光素子を載置する工程において、前記底面に発光素子を載置する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記樹脂層を配置する工程の前に、前記樹脂層の上面の発光素子を載置する位置に底面と発光素子の側面に所定の間隔を隔てて対向する側面とを含む凹部を備えたＡステージの状態の樹脂層を準備する工程を含み、
前記樹脂層を配置する工程において、前記凹部を備えたＡステージの状態の樹脂層を前記支持体上に配置し、
前記発光素子を載置する工程において、前記底面に発光素子を載置する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂層を配置する工程において、前記凹部を備えたＡステージの状態の樹脂層を前記支持体上に配置し、
前記発光素子を載置する工程において、前記底面に発光素子を載置する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記樹脂層は、蛍光体を含む、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記樹脂層の厚みは、半導体積層体の厚みよりも大きい、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記樹脂層を形成する方法は、前記支持体上に硬化された第１光反射層を形成し、その上に前記樹脂層を形成する工程を含む、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記樹脂層を硬化して前記樹脂部材を形成した後、さらに、前記第２面及び前記電極の側面を覆う第２光反射層を形成する工程を備える、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極とを含む発光素子を備え、少なくとも前記第２面が外部に露出した光源を準備する工程と、
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを備え、前記第１主面に凹部を備える導光板を準備する工程と、
前記凹部内に、Ａステージの状態の樹脂層を配置する工程と、
前記樹脂層の上面と、前記発光素子の前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上面上に前記光源を載置する工程と、
前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させるとともに、前記光源の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が露出するように前記光源を沈ませる工程と、
前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。
第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを備え、前記第１主面に凹部を備える導光板を準備する工程と、
前記凹部内に、Ａステージの状態の樹脂層を配置する工程と、
前記樹脂層の上面と、前記発光素子の前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上面上に前記光源を載置する工程と、
前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させるとともに、前記光源の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が露出するように前記光源を沈ませる工程と、
前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。
【請求項9】
前記光源は、請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法により製造された発光装置を含む請求項８に記載の発光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子を含む発光装置及び発光モジュールが知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１７－２２８６５７号公報
【特許文献2】特開２０１８－１３３３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発光素子を含む発光装置及び発光モジュールの用途が拡大するに伴い、安価な発光装置及び発光モジュールが求められている。
【0005】
そこで、本開示は、発光装置及び発光モジュールを安価に製造することができる発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
以上の目的を達成するために、本開示に係る発光装置の製造方法は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極と、を含む発光素子を有し、前記半導体積層体の側面が樹脂部材で覆われた発光装置の製造方法であって、支持体上にＡステージの状態の樹脂層を配置する工程と、前記樹脂層の上面と、前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上面上に前記発光素子を載置する工程と、前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させるとともに、前記発光素子の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が露出するように前記発光素子を沈ませる工程と、前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する工程と、を含む。
また、本開示に係る発光モジュールの製造方法は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極とを含む発光素子を備え、少なくとも前記第２面が外部に露出した光源を準備する工程と、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを備え、前記第１主面に凹部を備える導光板を準備する工程と、前記凹部内に、Ａステージの状態の樹脂層を配置する工程と、前記樹脂層の上面と、前記発光素子の前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上面上に前記光源を載置する工程と、前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させるとともに、前記光源の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が露出するように前記光源を沈ませる工程と、前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する工程と、を含む。
また、本開示に係る発光モジュールの製造方法は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間の側面とを含む半導体積層体と、前記半導体積層体の前記第２面に配置される電極とを含む発光素子を備え、少なくとも前記第２面が外部に露出した光源を準備する工程と、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを備え、前記第１主面に凹部を備える導光板を準備する工程と、前記凹部内に、Ａステージの状態の樹脂層を配置する工程と、前記樹脂層の上面と、前記発光素子の前記第１面とを対向させて、前記樹脂層の上面上に前記光源を載置する工程と、前記樹脂層を第１温度で加熱して、前記樹脂層の粘度を低下させるとともに、前記光源の自重によって、前記半導体積層体の前記第２面が露出するように前記光源を沈ませる工程と、前記樹脂層を、前記第１温度よりも高い第２温度で加熱して、前記第２面が露出した状態で硬化することで前記樹脂部材を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0007】
以上により、発光装置及び発光モジュールを安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1A】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図1B】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図1C】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図1D】実施形態１に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図1E】実施形態１に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置１００の一例を示す模式断面図である。
【図1F】実施形態１の変形例３に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図1G】実施形態１の変形例３に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。
【図1H】実施形態１の変形例４に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図1I】実施形態１の変形例５に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置の一例を示す模式断面図である。
【図2A】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2B】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2C】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2D】実施形態２に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図2E】実施形態２の発光装置の製造方法により得られる発光装置２００の一例を示す模式断面図である。
【図3A】実施形態１の変形例に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図3B】実施形態１の変形例に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置の一例を示す模式断面図である。
【図4A】実施形態１の別の変形例に係る発光装置の製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図4B】実施形態１の別の変形例に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置の一例を示す模式断面図である。
【図5A】実施形態３に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図5B】実施形態３に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図5C】実施形態３に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図5D】実施形態３に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図5E】実施形態３に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図5F】実施形態３に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図7A】実施形態４に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図7B】実施形態４に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【図7C】実施形態４に係る発光モジュールの製造工程の一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照しながら、本開示に係る発明を実施するための実施形態を説明する。なお、以下に説明する発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法は、本開示に係る発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示に係る発明を以下のものに限定しない。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態に分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。また、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合もある。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態に分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。また、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合もある。
【0010】
＜実施形態１＞
本開示に係る実施形態１の発光装置の製造方法は、（ｉ）例えば発光面である第１面１１と、第１面１１の反対側の第２面１２と、第１面１１と第２面１２との間の側面１３とを含む半導体積層体１０と、半導体積層体１０の第２面１２に配置される第１電極２１と第２電極２２とを含む電極２０と、を備えた発光素子１と、（ｉｉ）半導体積層体１０の少なくとも側面１３を覆う樹脂部材３０と、を含む発光装置１００の製造方法である。
そして、本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、
（ａ）支持体３５上にＡステージの状態の樹脂層３１を配置する工程と、
（ｂ）支持体３５上に配置されたＡステージの状態の樹脂層３１の上面と発光素子１の第１面１１とを対向させて、樹脂層３１の上面上に発光素子１を載置する工程と、
（ｃ）樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させるとともに、発光素子１の自重によって、半導体積層体１０の第２面１２が前記樹脂層３１から露出するように発光素子１を沈ませる工程と、
（ｄ）樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が前記樹脂層から露出した状態で硬化することで樹脂部材３０を形成する工程と、
を含む。
以下、各工程について詳細に説明する。
本開示に係る実施形態１の発光装置の製造方法は、（ｉ）例えば発光面である第１面１１と、第１面１１の反対側の第２面１２と、第１面１１と第２面１２との間の側面１３とを含む半導体積層体１０と、半導体積層体１０の第２面１２に配置される第１電極２１と第２電極２２とを含む電極２０と、を備えた発光素子１と、（ｉｉ）半導体積層体１０の少なくとも側面１３を覆う樹脂部材３０と、を含む発光装置１００の製造方法である。
そして、本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法は、
（ａ）支持体３５上にＡステージの状態の樹脂層３１を配置する工程と、
（ｂ）支持体３５上に配置されたＡステージの状態の樹脂層３１の上面と発光素子１の第１面１１とを対向させて、樹脂層３１の上面上に発光素子１を載置する工程と、
（ｃ）樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させるとともに、発光素子１の自重によって、半導体積層体１０の第２面１２が前記樹脂層３１から露出するように発光素子１を沈ませる工程と、
（ｄ）樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が前記樹脂層から露出した状態で硬化することで樹脂部材３０を形成する工程と、
を含む。
以下、各工程について詳細に説明する。
【0011】
（ａ）樹脂層３１を配置する工程
ここでは、予め準備したＡステージ状態の樹脂シートを支持体３５上に貼り付けることにより、図１Ａに示すような、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置する。樹脂シートの貼り付けは、例えば、真空ラミネータを使用することができる。具体的には、所定の真空度に減圧して、ダイアフラムで押しつけて加圧する。本工程における樹脂層３１を配置は、樹脂シートの貼り付けに限定されるものではなく、例えば、未硬化の状態にある樹脂を支持体３５の上に塗布することにより、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置してもよい。ここで、Ａステージの状態とは、未硬化の状態をいう。Ａステージの状態、具体的には、未硬化状態における樹脂層３１の粘度等は、樹脂層３１の比重、及び発光素子１の自重に基づいて、半導体積層体１０の第２面１２が露出するように発光素子１が自重により沈むように調整される。さらに、Ａステージは液体状ではなく、流動性を備えない状態である。例えば、シクロヘキサン等の溶剤を含む液体状の樹脂材料を支持体上に塗布し、その後、溶剤のほとんどを揮発させることで、支持体上において流動しない状態としたものをＡステージ状態又は未硬化状態とする。
ここでは、予め準備したＡステージ状態の樹脂シートを支持体３５上に貼り付けることにより、図１Ａに示すような、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置する。樹脂シートの貼り付けは、例えば、真空ラミネータを使用することができる。具体的には、所定の真空度に減圧して、ダイアフラムで押しつけて加圧する。本工程における樹脂層３１を配置は、樹脂シートの貼り付けに限定されるものではなく、例えば、未硬化の状態にある樹脂を支持体３５の上に塗布することにより、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置してもよい。ここで、Ａステージの状態とは、未硬化の状態をいう。Ａステージの状態、具体的には、未硬化状態における樹脂層３１の粘度等は、樹脂層３１の比重、及び発光素子１の自重に基づいて、半導体積層体１０の第２面１２が露出するように発光素子１が自重により沈むように調整される。さらに、Ａステージは液体状ではなく、流動性を備えない状態である。例えば、シクロヘキサン等の溶剤を含む液体状の樹脂材料を支持体上に塗布し、その後、溶剤のほとんどを揮発させることで、支持体上において流動しない状態としたものをＡステージ状態又は未硬化状態とする。
【0012】
また、樹脂層３１を構成する樹脂としては、熱硬化性の樹脂、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。樹脂層３１を配置する方法としては、例えば、ロールコーティング、スプレー、圧縮成形等を使用することができる。樹脂層３１は、発光素子１の半導体積層体１０の厚さｔ（第１面１１と第２面１２間の距離）より厚くすることが好ましい。あるいは、樹脂層３１は、発光素子１の半導体積層体１の厚さｔより薄くてもよい。樹脂層３１が発光素子１の半導体積層体１の厚さｔよりも薄い場合は、後述の発光素子１を沈ませる工程において、樹脂の側面１３への濡れ上がりを利用することで発光素子１の半導体積層体１０の側面１３全体が樹脂層３１で覆われるように配置することができる。
【0013】
（ｂ）発光素子１を載置する工程
ここでは、支持体３５上に配置された樹脂層３１のＡステージの状態を維持したまま、図１Ｂに示すように、樹脂層３１の上面と発光素子１の第１面１１とを対向させて発光素子１を樹脂層３１の上面に載置する。発光素子１は、目的とする発光装置１００の大きさに応じて、所定の間隔で離隔させて載置する。具体的には、発光素子１の半導体積層体１０の側面１３を覆う樹脂部材３０の厚さを考慮して所定の間隔で、例えば、発光素子１を行列状に配置する。
ここでは、支持体３５上に配置された樹脂層３１のＡステージの状態を維持したまま、図１Ｂに示すように、樹脂層３１の上面と発光素子１の第１面１１とを対向させて発光素子１を樹脂層３１の上面に載置する。発光素子１は、目的とする発光装置１００の大きさに応じて、所定の間隔で離隔させて載置する。具体的には、発光素子１の半導体積層体１０の側面１３を覆う樹脂部材３０の厚さを考慮して所定の間隔で、例えば、発光素子１を行列状に配置する。
【0014】
また、樹脂層３１の上面に発光素子１を載置する方法としては、特に限定されず、発光素子１を１つずつ順に載置してもよいし、複数の発光素子１を一括して載置してもよい。例えば、複数の発光素子１を一括して載置する場合、上述した樹脂層３１が配置された支持体とは別の支持体（以下、第２支持体という）に、感光性の接着剤を介して配置された複数の発光素子を準備する。次に、レーザーを第２支持体側から接着剤に照射し、複数の発光素子を第２支持体から剥離させることにより、一括して樹脂層３１の上面に発光素子１を移載することができる。
【0015】
発光素子１の半導体積層体１０は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の基板と、基板上に配置されるｎ型半導体層及びｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層と、を含む。さらに発光素子１は、ｎ型半導体層と電気的に接続された第１電極と、ｐ型半導体層に電気的に接続された第２電極と、を含む。なお、半導体積層体１０は、基板を備えていなくてもよい。また、発光層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体１３としては、例えばＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。半導体積層体１３は、上述した発光が可能な発光層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体積層体１３は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体１３が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。発光ピーク波長の組み合わせとしては適宜選択することができる。例えば、半導体積層体１３が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などの組み合わせで発光層を選択することができる。また、発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。
【0016】
（ｃ）発光素子１を沈ませる工程
ここでは、樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させる。これにより、発光素子１の自重によって、半導体積層体１０の第２面１２が樹脂層３１の上面から露出するように発光素子１を沈ませる。
樹脂層３１を加熱する第１温度は、樹脂層３１を構成する樹脂材料のＡステージ状態での粘度が低下し、図１Ｃに示すように、半導体積層体１０の第２面１２が露出しかつ半導体積層体１０の側面１３全体に樹脂層３１の樹脂が接するように適宜設定される。例えば、第１温度は、樹脂層を構成する樹脂材料の種類及びＡステージ状態のときの粘度、並びに発光素子の形状及び重さに対して、樹脂層を加熱する温度を変化させたときの発光素子の沈降状態を記憶させたデータベースを参照して所望の沈降状態となる温度に設定する。ここで、発光素子の沈降状態とは、発光素子間の樹脂層の上面と発光素子の電極形成面との位置関係等をいう。すなわち、参照するデータベースには、例えば、隣接して載置した発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面と実質的に同一平面上に位置するようになる温度、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面を含む平面より下に位置するようになる温度、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面を含む平面より上に位置するようになる温度、等が記憶されており、記憶された情報に基づき製造しようとする発光装置の最終形状を考慮して適宜選択される。例えば、熱硬化性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂を含む樹脂層３１では、第１温度は７０℃～１００℃の範囲の温度である。また加熱時間は、例えば１０分以上とすることができる。
また、第１温度は特定の温度で所定時間維持する必要は必ずしもなく、連続して上昇させるようにしてもよい。すなわち、温度上昇を開始する温度から終了させる温度（例えば、第２温度）の範囲に、Ａステージ状態の樹脂層に発光素子を沈ませることができる温度範囲を含んでいればよく、これにより目的とする沈降状態を達成することができる。例えば、後述の第２温度を１５０℃とした場合、６０℃程度から１５０℃まで例えば１時間程度かけて上昇させるのが好ましく、特に第１温度が含まれる７０℃から１００℃までは徐々に上昇させるのが好ましい。
ここでは、樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させる。これにより、発光素子１の自重によって、半導体積層体１０の第２面１２が樹脂層３１の上面から露出するように発光素子１を沈ませる。
樹脂層３１を加熱する第１温度は、樹脂層３１を構成する樹脂材料のＡステージ状態での粘度が低下し、図１Ｃに示すように、半導体積層体１０の第２面１２が露出しかつ半導体積層体１０の側面１３全体に樹脂層３１の樹脂が接するように適宜設定される。例えば、第１温度は、樹脂層を構成する樹脂材料の種類及びＡステージ状態のときの粘度、並びに発光素子の形状及び重さに対して、樹脂層を加熱する温度を変化させたときの発光素子の沈降状態を記憶させたデータベースを参照して所望の沈降状態となる温度に設定する。ここで、発光素子の沈降状態とは、発光素子間の樹脂層の上面と発光素子の電極形成面との位置関係等をいう。すなわち、参照するデータベースには、例えば、隣接して載置した発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面と実質的に同一平面上に位置するようになる温度、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面を含む平面より下に位置するようになる温度、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面を含む平面より上に位置するようになる温度、等が記憶されており、記憶された情報に基づき製造しようとする発光装置の最終形状を考慮して適宜選択される。例えば、熱硬化性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂を含む樹脂層３１では、第１温度は７０℃～１００℃の範囲の温度である。また加熱時間は、例えば１０分以上とすることができる。
また、第１温度は特定の温度で所定時間維持する必要は必ずしもなく、連続して上昇させるようにしてもよい。すなわち、温度上昇を開始する温度から終了させる温度（例えば、第２温度）の範囲に、Ａステージ状態の樹脂層に発光素子を沈ませることができる温度範囲を含んでいればよく、これにより目的とする沈降状態を達成することができる。例えば、後述の第２温度を１５０℃とした場合、６０℃程度から１５０℃まで例えば１時間程度かけて上昇させるのが好ましく、特に第１温度が含まれる７０℃から１００℃までは徐々に上昇させるのが好ましい。
【0017】
（ｄ）樹脂層３１を硬化させて樹脂部材３０を形成する工程
ここでは、樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が露出した状態で硬化する。これにより樹脂部材３０を形成する。
樹脂層３１を硬化する第２温度は、樹脂層３１を構成する樹脂材料の硬化温度に基づいて適宜設定される。例えば、熱硬化性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂を含む樹脂層３１では、第２温度は１５０℃～２００℃の範囲の温度である。加熱時間は、例えば１時間以上８時間以下とすることができる。
発光素子１を沈ませる工程の第１温度から本工程における第２温度への上昇は、温度を第１温度から低い温度にすることなく連続して第２温度に上昇させるようにしてもよい、又は、第１温度から一旦温度を下げた、例えば室温（２０±５℃）まで下げた後、第２温度に上昇させるようにしてもよく、製造工程の効率等を考慮して適宜設定することができる。
ここでは、樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が露出した状態で硬化する。これにより樹脂部材３０を形成する。
樹脂層３１を硬化する第２温度は、樹脂層３１を構成する樹脂材料の硬化温度に基づいて適宜設定される。例えば、熱硬化性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂を含む樹脂層３１では、第２温度は１５０℃～２００℃の範囲の温度である。加熱時間は、例えば１時間以上８時間以下とすることができる。
発光素子１を沈ませる工程の第１温度から本工程における第２温度への上昇は、温度を第１温度から低い温度にすることなく連続して第２温度に上昇させるようにしてもよい、又は、第１温度から一旦温度を下げた、例えば室温（２０±５℃）まで下げた後、第２温度に上昇させるようにしてもよく、製造工程の効率等を考慮して適宜設定することができる。
【0018】
樹脂層３１を硬化させた後、図１Ｄに示すように、隣接する発光素子１間で樹脂部材３０を切断する。各発光素子１の側面１３は、発光素子１が隣接する方向における所定の厚さの樹脂部材３０で覆われる。
次に、図１Ｅに示すように、発光装置から支持体を除去する。
次に、図１Ｅに示すように、発光装置から支持体を除去する。
【0019】
以上のようにして、例えば、それぞれ１つの発光素子１を含み発光素子１の側面１３が所定の厚さの樹脂部材で覆われた発光装置を製造することができる。
尚、この切断工程は、必要に応じて実施される。例えば、発光素子１を１つ含むように樹脂部材を切断することで、１つの発光素子を備える発光装置とすることができる。あるいは、複数の発光素子１を含むように樹脂部材３０を切断することで、複数の発光素子１を備える発光装置とすることができる。発光素子１を複数備える場合は、複数の発光素子１が一列に並んで配置される線状の発光装置とすることができる。あるいは、複数の発光素子が行列状に配置される面状の発光装置とすることができる。
尚、この切断工程は、必要に応じて実施される。例えば、発光素子１を１つ含むように樹脂部材を切断することで、１つの発光素子を備える発光装置とすることができる。あるいは、複数の発光素子１を含むように樹脂部材３０を切断することで、複数の発光素子１を備える発光装置とすることができる。発光素子１を複数備える場合は、複数の発光素子１が一列に並んで配置される線状の発光装置とすることができる。あるいは、複数の発光素子が行列状に配置される面状の発光装置とすることができる。
【0020】
以上の実施形態１の発光装置の製造方法によれば、樹脂層が硬化する硬化温度である第２温度より低い第１温度で加熱して、樹脂層の粘度を低下させて発光素子の自重によって、半導体積層体の第２面１２が露出するように発光素子を沈ませるようにしている。これにより、例えば、加重等の特別な設備を用いることなく、温度を変化させるだけで、発光素子の積層構造体の一つの面を除く表面が樹脂層によって覆われた発光装置を製造することができるため、安価に製造することができる。
また、実施形態１の発光装置の製造方法は、以下のような種々の変形が可能であり、種々の発光装置を製造することができる。
また、実施形態１の発光装置の製造方法は、以下のような種々の変形が可能であり、種々の発光装置を製造することができる。
【0021】
変形例１
変形例１の発光装置の製造方法は、発光素子１と発光素子１からの光を波長変換する蛍光体を含む樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。
具体的には、実施形態１の変形例１に係る発光装置の製造方法では、樹脂層３１として蛍光体の粒子を含む樹脂を用いる。蛍光体の粒子を含む樹脂層３１に発光素子１を沈ませて硬化することにより、第２面１２を除いた半導体積層体の表面が波長変換部材で覆われた発光装置を製造することができる。
変形例１の発光装置の製造方法は、発光素子１と発光素子１からの光を波長変換する蛍光体を含む樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。
具体的には、実施形態１の変形例１に係る発光装置の製造方法では、樹脂層３１として蛍光体の粒子を含む樹脂を用いる。蛍光体の粒子を含む樹脂層３１に発光素子１を沈ませて硬化することにより、第２面１２を除いた半導体積層体の表面が波長変換部材で覆われた発光装置を製造することができる。
【0022】
尚、蛍光体等の粒子を含む樹脂層３１は、樹脂に含有させる蛍光体の粒子の粒径、粒度分布、含有量等に応じて、比重及び／又は粘度が変化する。そのため、これらを考慮してＡステージ状態を適宜設定するようにすればよい。
【0023】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２又はＡｇＩｎＳｅ２）等を用いることができる。樹脂部材３０に添加する蛍光体としては、１種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。
【0024】
また、ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
Ｍ２［ＳｉｐＡｌｑＭｎｒＦｓ］ （Ｉ）
【0025】
式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９５≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ２［Ｓｉ０．９４６Ａｌ０．００５Ｍｎ０．０４９Ｆ５．９９５］、Ｋ２［Ｓｉ０．９４２Ａｌ０．００８Ｍｎ０．０５０Ｆ５．９９２］、Ｋ２［Ｓｉ０．９３９Ａｌ０．０１４Ｍｎ０．０４７Ｆ５．９８６］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。
【0026】
変形例２
変形例２の発光装置の製造方法は、発光素子１と発光素子１からの光を反射する光拡散剤を含む樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。
具体的には、実施形態１の変形例２に係る発光装置の製造方法では、樹脂層３１として、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の光拡散剤の粒子を含む樹脂を用いる。光拡散剤の粒子を含む樹脂層３１に発光素子１を沈ませて硬化することにより、例えば、第２面１２を除いた表面に光反射層が設けられた発光装置を製造することができる。
変形例２の発光装置の製造方法は、発光素子１と発光素子１からの光を反射する光拡散剤を含む樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。
具体的には、実施形態１の変形例２に係る発光装置の製造方法では、樹脂層３１として、例えば酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の光拡散剤の粒子を含む樹脂を用いる。光拡散剤の粒子を含む樹脂層３１に発光素子１を沈ませて硬化することにより、例えば、第２面１２を除いた表面に光反射層が設けられた発光装置を製造することができる。
【0027】
以上の変形例２の製造方法により製造された発光装置は、例えば、電極が配置された第２面１２側から光を出射する発光装置の製造に適用することができる。
【0028】
また、変形例２の製造方法において、発光素子１の第１面１１上に配置された樹脂部材３０を除去する、又は、発光素子１の第１面１１が支持体３５と接するように発光素子１を樹脂層３１に沈ませて硬化することにより、発光素子１の第１面１１上に樹脂部材３０が配置されない発光装置を製造することができる。このように製造された発光装置は、発光素子１の側面から出射される光を反射して、発光素子１の第１面１１から出射するようにできる。
尚、光拡散剤等の粒子を含む樹脂層３１は、樹脂に含有させる光拡散剤の粒子の粒径、粒度分布、含有量等に応じて、比重及び／又は粘度が変化する。そのため、これらを考慮してＡステージ状態を適宜設定するようにすればよい。
尚、光拡散剤等の粒子を含む樹脂層３１は、樹脂に含有させる光拡散剤の粒子の粒径、粒度分布、含有量等に応じて、比重及び／又は粘度が変化する。そのため、これらを考慮してＡステージ状態を適宜設定するようにすればよい。
【0029】
変形例３
変形例３の発光装置の製造方法は、発光素子１と、発光素子１の第１面１１上方に設けられた光反射層（以下、第１反射層という。）と、発光素子１の側面１３を覆うように設けられた透光性の樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。
変形例３の発光装置の製造方法は、発光素子１と、発光素子１の第１面１１上方に設けられた光反射層（以下、第１反射層という。）と、発光素子１の側面１３を覆うように設けられた透光性の樹脂部材３０を含む発光装置の製造方法である。
【0030】
具体的には、実施形態１の発光装置の製造方法において、図１Ｆに示すように、支持体３５の上面上に硬化された第１光反射層２５を配置し、その第１光反射層２５の上に樹脂層３１を配置する。第１光反射層２５は、あらかじめ硬化された状態のものを形成又は購入して準備し、支持体上に配置することができる。あるいは、第１光反射層２５は、液状の光反射部材を支持体上に配置した後、加熱等により硬化することで準備することができる。
【0031】
次に、図１Ｇに示すように、樹脂層３１に発光素子１を沈ませて硬化させ、第１光反射層２５を発光素子１の第１面１１の上方に残した状態で個片化する。
これにより、発光素子１の第１面１１の上方に出射される光を抑えて発光素子１の側面１３から効率よく光を出射する、いわゆるバットウィング配光の発光装置を製造することができる。
尚、この変形例３の製造方法では、樹脂層３１に蛍光体を含有させて波長変換機能を有する樹脂部材３０を用いてもよい。
これにより、発光素子１の第１面１１の上方に出射される光を抑えて発光素子１の側面１３から効率よく光を出射する、いわゆるバットウィング配光の発光装置を製造することができる。
尚、この変形例３の製造方法では、樹脂層３１に蛍光体を含有させて波長変換機能を有する樹脂部材３０を用いてもよい。
【0032】
また、変形例３の発光装置の製造方法は、樹脂層３１の厚さを変更したり、樹脂層３１の粘度等を調整することにより樹脂層３１内に発光素子１を沈ませる位置を調整することにより、光反射層２５と発光素子１の第１面１１間の距離を変更することが可能である。
これにより、バットウィング配光特性の異なる発光装置を製造することが可能になる。
これにより、バットウィング配光特性の異なる発光装置を製造することが可能になる。
【0033】
変形例４
変形例４の製造方法は、実施形態１又は変形例１～３に係る発光装置の製造方法において、樹脂部材３０を形成した後に、図１Ｈに示すように、さらに、第２面１２及び電極２０の側面を覆う光反射層２４（以下、第２光反射層という。）を配置する工程を備えている。第２光反射層２４を配置する工程は、例えばロールコーティング、スプレー、圧縮成形等を用いて、図１Ｈに示すように、第２光反射層２４を樹脂部材３０の上面及び発光素子１の第２面１２に配置する。このとき、第２光反射層２４は、電極２０の側面を覆うとともに、電極２０の上面が露出するように配置する。または、第２光反射層２４は、電極２０の側面及び上面を覆うように配置した後、第２光反射層２４の上面から研削することにより、電極２０の一部及び第２光反射層２４の一部を除去し、第２光反射層２４から電極２０の表面を露出させてもよい。なお、第２光反射層２４から露出された電極２０の表面は、新たに電極２０の上面となる。
変形例４の製造方法は、実施形態１又は変形例１～３に係る発光装置の製造方法において、樹脂部材３０を形成した後に、図１Ｈに示すように、さらに、第２面１２及び電極２０の側面を覆う光反射層２４（以下、第２光反射層という。）を配置する工程を備えている。第２光反射層２４を配置する工程は、例えばロールコーティング、スプレー、圧縮成形等を用いて、図１Ｈに示すように、第２光反射層２４を樹脂部材３０の上面及び発光素子１の第２面１２に配置する。このとき、第２光反射層２４は、電極２０の側面を覆うとともに、電極２０の上面が露出するように配置する。または、第２光反射層２４は、電極２０の側面及び上面を覆うように配置した後、第２光反射層２４の上面から研削することにより、電極２０の一部及び第２光反射層２４の一部を除去し、第２光反射層２４から電極２０の表面を露出させてもよい。なお、第２光反射層２４から露出された電極２０の表面は、新たに電極２０の上面となる。
【0034】
以上の変形例４の製造方法により製造された発光装置は、第２面１２及び電極２０の側面を覆う第２光反射層２４を含むことにより、第２面１２側に進む光を反射して第１面１１から出射することができ、発光した光を効率よく出射することが可能になる。
【0035】
変形例５
変形例５の製造方法は、変形例３の製造方法において、変形例４の第２面１２及び電極２０の側面を覆う第２光反射層を配置する工程をさらに備えている。
変形例５の製造方法は、変形例３の製造方法において、変形例４の第２面１２及び電極２０の側面を覆う第２光反射層を配置する工程をさらに備えている。
【0036】
以上の変形例５の製造方法により製造された発光装置１００Ａは、図１Ｉに示すように、発光素子１の上方に設けられた第１光反射層２５と、発光素子１の発光面及び側面を覆うように設けられた透光性の樹脂部材３０と、発光素子の電極が形成された面及び電極２1、２２の側面を覆う第２光反射層２４とを備えている。
【0037】
また、発光装置１００Ａにおいて、光反射層２４、２５は、例えば、光拡散剤として酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等を含有させた樹脂により形成することができる。このような樹脂の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。また、光反射層２４、２５は、例えば白金、銀、ロジウム、アルミニウム等の金属層、又は分布ブラッグ反射膜（Distributed Bragg Reflector：ＤＢＲ）であってもよい。また、光反射層２４、２５は、無機部材であってもよい。
また、発光素子１の側面から樹脂層３０の外側面までの距離ｄ１は、発光素子１の上面から樹脂層３０の上面までの距離ｄ２よりも長いことが好ましい。これにより、発光素子１の側面から出射された光が樹脂層３０の上面側よりも側面側に伝搬しやすくなり、発光装置１００Ａの側方から取り出される光の割合を増やすことができる。なお、発光素子１の側面から樹脂層３０の側面までの距離ｄ１は、発光素子１の上面から樹脂層２２の上面までの距離ｄ２の１．５以上２．５倍以下程度の距離であるのが好ましく、さらに好ましくは、距離ｄ１は距離ｄ２の２倍程度の距離である。
また、発光素子１の側面から樹脂層３０の外側面までの距離ｄ１は、発光素子１の上面から樹脂層３０の上面までの距離ｄ２よりも長いことが好ましい。これにより、発光素子１の側面から出射された光が樹脂層３０の上面側よりも側面側に伝搬しやすくなり、発光装置１００Ａの側方から取り出される光の割合を増やすことができる。なお、発光素子１の側面から樹脂層３０の側面までの距離ｄ１は、発光素子１の上面から樹脂層２２の上面までの距離ｄ２の１．５以上２．５倍以下程度の距離であるのが好ましく、さらに好ましくは、距離ｄ１は距離ｄ２の２倍程度の距離である。
【0038】
また、発光装置１００Ａは、その上方に、上述した蛍光体を含有するシート状の波長変換部材（以下、波長変換シートという）を配置することにより、白色光を得ることができる。例えば、青色の発光が可能な発光装置と、黄色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、を組み合わせて白色光を得ることができる。また他には、青色の発光が可能な発光装置と、赤色の発光が可能な蛍光体（以下、赤色蛍光体という）及び緑色の発光が可能な蛍光体（以下、緑色蛍光体という）を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。また、青色の発光が可能な発光装置と、複数の波長変換シートとを組み合わせてもよい。複数の波長変換シートとしては、例えば、赤色蛍光体を含有する波長変換シートと、緑色蛍光体を含有する波長変換シートと、を選択することができる。また、青色の発光が可能な発光素子と、赤色蛍光体を含有する透光性部材とを有する発光装置と、緑色蛍光体を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。
【0039】
＜実施形態２＞
本開示に係る実施形態２の発光装置の製造方法は、実施形態１の変形例１に係る製造方法により製造した樹脂部材３０に蛍光体(以下、第１蛍光体という。)を含む発光装置１００を有し、該発光装置１００の樹脂部材３０の上にさらに第１蛍光体とは異なる第２蛍光体を含む樹脂層１３０が配置された発光装置２００の製造方法である。
本開示に係る実施形態２の発光装置の製造方法は、実施形態１の変形例１に係る製造方法により製造した樹脂部材３０に蛍光体(以下、第１蛍光体という。)を含む発光装置１００を有し、該発光装置１００の樹脂部材３０の上にさらに第１蛍光体とは異なる第２蛍光体を含む樹脂層１３０が配置された発光装置２００の製造方法である。
【0040】
まず、実施形態１の変形例１に係る製造方法により樹脂部材３０に第１蛍光体を含む発光装置１００を準備する。
発光装置１００を準備と並行して、実施形態１の（ａ）樹脂層３１を配置する工程と同様にして、第２蛍光体を含んで未硬化の状態にある樹脂を、支持体３５の上に配置し、図２Ａに示す、Ａステージの状態の樹脂層１３１を配置する。未硬化状態における樹脂層１３１の粘度等は、樹脂層１３１の比重、発光装置１００の自重に基づいて、半導体積層体１０の第２面１２が露出するように発光装置１００が自重により沈むように調整される。また、樹脂層１３１に含まれる樹脂は、実施形態１と同様のものを用いることができる。好ましくは実施形態１の樹脂層３１を構成する樹脂と同様の樹脂を用いる。
発光装置１００を準備と並行して、実施形態１の（ａ）樹脂層３１を配置する工程と同様にして、第２蛍光体を含んで未硬化の状態にある樹脂を、支持体３５の上に配置し、図２Ａに示す、Ａステージの状態の樹脂層１３１を配置する。未硬化状態における樹脂層１３１の粘度等は、樹脂層１３１の比重、発光装置１００の自重に基づいて、半導体積層体１０の第２面１２が露出するように発光装置１００が自重により沈むように調整される。また、樹脂層１３１に含まれる樹脂は、実施形態１と同様のものを用いることができる。好ましくは実施形態１の樹脂層３１を構成する樹脂と同様の樹脂を用いる。
【0041】
次に、実施形態１の（ｂ）発光素子１を載置する工程と同様にして、支持体３５上に配置された樹脂層１３１のＡステージの状態を維持した状態で、図２Ｂに示すように、樹脂層１３１の上面と発光装置１００の発光面とを対向させて発光装置１００を載置する。発光装置１００は、目的とする発光装置２００において、発光装置１００の側面を覆う樹脂部材１３０の厚さを考慮して所定の間隔で、例えば、行列状に配置する。
【0042】
次に、実施形態１の（ｃ）発光素子１を沈ませる工程と同様にして、図２Ｃに示すように、樹脂層１３１を第１温度で加熱して、樹脂層１３１の粘度を低下させて発光装置１００の自重によって、発光装置１００の電極形成面が露出するように発光装置１００を沈ませる。
以下、実施形態１の（ｄ）樹脂層３１を硬化させて樹脂部材３０を形成する工程と同様にして、樹脂層１３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して硬化し、図２Ｄに示すように、隣接する発光装置１００間で、各発光装置１００の側面を所定の厚さで覆う樹脂部材１３０が配置されるように切断する。図２Ｅには、それぞれ支持体を除去した後の発光装置２００の断面を示す。
以下、実施形態１の（ｄ）樹脂層３１を硬化させて樹脂部材３０を形成する工程と同様にして、樹脂層１３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して硬化し、図２Ｄに示すように、隣接する発光装置１００間で、各発光装置１００の側面を所定の厚さで覆う樹脂部材１３０が配置されるように切断する。図２Ｅには、それぞれ支持体を除去した後の発光装置２００の断面を示す。
【0043】
以上の実施形態２の発光装置の製造方法によれば、発光素子１と、発光素子１の第２面１２を除いて覆う樹脂部材３０と、樹脂部材３０を覆う第２樹脂部材１３０とを含む発光装置２００を、加重等に係る特別な設備を用いることなく発光装置を製造することができ、安価に製造することができる。
【0044】
以上の実施形態１及び２の発光装置では、（ｃ）発光素子１又は発光装置１００を沈ませる工程において、隣接する発光素子１間又は発光装置１００間の樹脂層３０又は１３０の表面が実質的に平坦になるように、発光素子１又は発光装置１００を沈ませる例を示している。
しかしながら、本開示に係る発光装置の製造方法はこれに限定されるものではない。
例えば、図３Ａに示すように、隣接する発光素子１間又は発光装置１００間の樹脂層３０又は１３０の表面が窪んだ曲面になるように、発光素子１又は発光装置１００を沈ませてもよい。
このような状態になるように沈ませるには、樹脂層３１又は１３１のＡステージ状態での粘度、加熱する第１温度、発光素子１又は発光装置１００の側面に対する樹脂層３１又は１３１の濡れ性を適宜調整すればよい。
尚、図３Ｂには、図３Ａの状態から樹脂層３０を硬化させて、切断し、支持体３５を除去した後の発光装置の断面を示す。
また、図３Ｂに示す発光装置は発光素子の第２面及び電極の側面を覆いさらに発光素子の第２面から連続して樹脂層３０の傾斜した表面を覆う光反射層（図１Ｉに示す第２光反射層２４に相当）を備えていてもよい。以上のように構成すると樹脂層３０を透光性を有する樹脂で構成した場合に、光反射層で覆われた樹脂層３０の傾斜した表面で光を反射して外部に取り出すことができる。かかる発光装置を製造するためには、図３Ａに示す個片化前の段階で発光素子の第２面及び電極の側面、樹脂層３０の窪んだ表面を覆う光反射層を配置して硬化させた後に個片化するようにすればよい。
しかしながら、本開示に係る発光装置の製造方法はこれに限定されるものではない。
例えば、図３Ａに示すように、隣接する発光素子１間又は発光装置１００間の樹脂層３０又は１３０の表面が窪んだ曲面になるように、発光素子１又は発光装置１００を沈ませてもよい。
このような状態になるように沈ませるには、樹脂層３１又は１３１のＡステージ状態での粘度、加熱する第１温度、発光素子１又は発光装置１００の側面に対する樹脂層３１又は１３１の濡れ性を適宜調整すればよい。
尚、図３Ｂには、図３Ａの状態から樹脂層３０を硬化させて、切断し、支持体３５を除去した後の発光装置の断面を示す。
また、図３Ｂに示す発光装置は発光素子の第２面及び電極の側面を覆いさらに発光素子の第２面から連続して樹脂層３０の傾斜した表面を覆う光反射層（図１Ｉに示す第２光反射層２４に相当）を備えていてもよい。以上のように構成すると樹脂層３０を透光性を有する樹脂で構成した場合に、光反射層で覆われた樹脂層３０の傾斜した表面で光を反射して外部に取り出すことができる。かかる発光装置を製造するためには、図３Ａに示す個片化前の段階で発光素子の第２面及び電極の側面、樹脂層３０の窪んだ表面を覆う光反射層を配置して硬化させた後に個片化するようにすればよい。
【0045】
また、図４Ａに示すように、発光素子１又は発光装置１００を、発光素子１の側面又は発光装置１００の側面の途中まで樹脂層３０又は１３０が覆うように沈ませるようにしてもよい。
このような状態になるように沈ませるには、発光素子１又は発光装置１００の重量、樹脂層３１又は１３１の粘度、加熱する第１温度、発光素子１又は発光装置１００の側面に対する樹脂層３１又は１３１の濡れ性を適宜調整すればよい。
尚、図４Ｂには、図４Ａの状態から樹脂層３０を硬化させて、切断し、支持体３５を除去した後の発光装置の断面を示す。
このような状態になるように沈ませるには、発光素子１又は発光装置１００の重量、樹脂層３１又は１３１の粘度、加熱する第１温度、発光素子１又は発光装置１００の側面に対する樹脂層３１又は１３１の濡れ性を適宜調整すればよい。
尚、図４Ｂには、図４Ａの状態から樹脂層３０を硬化させて、切断し、支持体３５を除去した後の発光装置の断面を示す。
【0046】
＜実施形態３＞
本開示に係る実施形態３の発光装置の製造方法は、凹部３３を有する樹脂層３１を準備する工程を含んでいる点で実施形態１の発光装置の製造方法とは異なっている。実施形態３において、凹部３３は、発光素子１を載置する底面３３ａと載置した発光素子１の側面１３に所定の間隔を隔てて対向する側面３３ｂとを含み、発光素子を載置する工程において、底面３３ａに発光素子１を載置する。
以上の点を除いて、実施形態３の発光装置の製造方法は、実施形態１の発光装置の製造方法と同様に構成される。
以下、実施形態３の発光装置の製造方法について、実施形態１の発光装置の製造方法と異なる点を中心に詳細に説明する。
本開示に係る実施形態３の発光装置の製造方法は、凹部３３を有する樹脂層３１を準備する工程を含んでいる点で実施形態１の発光装置の製造方法とは異なっている。実施形態３において、凹部３３は、発光素子１を載置する底面３３ａと載置した発光素子１の側面１３に所定の間隔を隔てて対向する側面３３ｂとを含み、発光素子を載置する工程において、底面３３ａに発光素子１を載置する。
以上の点を除いて、実施形態３の発光装置の製造方法は、実施形態１の発光装置の製造方法と同様に構成される。
以下、実施形態３の発光装置の製造方法について、実施形態１の発光装置の製造方法と異なる点を中心に詳細に説明する。
【0047】
（ａ）凹部３３を有する樹脂層３１を準備する工程
凹部３３を有する樹脂層３１を準備する工程は、凹部３３を有する樹脂層３１を購入することで準備してもよいし、以下の工程（ａ１）及び（ａ２）により、樹脂層３１に凹部３３を設けることで準備してもよい。
（ａ１）樹脂層３１を配置する工程
ここでは、予め準備したＡステージ状態の樹脂シートを支持体３５上に貼り付けることにより、図５Ａに示すような、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置する。樹脂シートの貼り付けは、例えば、真空ラミネータを使用することができる。また、例えば、未硬化の状態にある樹脂を支持体３５の上に塗布することにより、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置してもよい。ここで、Ａステージの状態とは、実施形態１において説明した未硬化の状態である。
凹部３３を有する樹脂層３１を準備する工程は、凹部３３を有する樹脂層３１を購入することで準備してもよいし、以下の工程（ａ１）及び（ａ２）により、樹脂層３１に凹部３３を設けることで準備してもよい。
（ａ１）樹脂層３１を配置する工程
ここでは、予め準備したＡステージ状態の樹脂シートを支持体３５上に貼り付けることにより、図５Ａに示すような、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置する。樹脂シートの貼り付けは、例えば、真空ラミネータを使用することができる。また、例えば、未硬化の状態にある樹脂を支持体３５の上に塗布することにより、Ａステージの状態の樹脂層３１を配置してもよい。ここで、Ａステージの状態とは、実施形態１において説明した未硬化の状態である。
【0048】
（ａ２）樹脂層３１の上面に凹部３３を設ける工程
ここでは、支持体３５の上に樹脂層３１を配置した後、発光素子１を載置する前に、樹脂層３１の上面の発光素子１を載置する位置に凹部を設ける。例えば、Ａステージの状態の樹脂層３１の上面から、図５Ｂ、５Ｃに示すように型５０を所定の深さまで押し込んだ後、型５０を除去することにより、図５Ｄに示すように樹脂層３１に凹部３３を設ける。凹部３３は、複数の型５０を一体化した金型で形成するようにしてもよいし、ダイボンディング装置のコレットの先端に吸着した型５０を順次移動させながら所定の位置(発光素子を載置する位置)で所定の深さまで押し込むようにして形成してもよい。
ここでは、支持体３５の上に樹脂層３１を配置した後、発光素子１を載置する前に、樹脂層３１の上面の発光素子１を載置する位置に凹部を設ける。例えば、Ａステージの状態の樹脂層３１の上面から、図５Ｂ、５Ｃに示すように型５０を所定の深さまで押し込んだ後、型５０を除去することにより、図５Ｄに示すように樹脂層３１に凹部３３を設ける。凹部３３は、複数の型５０を一体化した金型で形成するようにしてもよいし、ダイボンディング装置のコレットの先端に吸着した型５０を順次移動させながら所定の位置(発光素子を載置する位置)で所定の深さまで押し込むようにして形成してもよい。
【0049】
凹部３３の形状は、樹脂層３１を形成する樹脂材料の種類及びＡステージ状態のときの粘度、並びに発光素子の形状及び重さに対して、樹脂層３１を第１温度にしたときに発光素子１が所望の沈降状態になるように設定される。すなわち、樹脂層３１の凹部３３底面に発光素子１を載置した状態で第１温度としたときの発光素子１の沈降状態は、樹脂層３１を形成する樹脂材料の種類及びＡステージ状態のときの粘度、並びに発光素子１の形状及び重さに加え、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔等により変化する。また、発光素子１の沈降状態は、樹脂層を形成する樹脂材料、当該樹脂材料のＡステージ状態のときの粘度及び第１温度が同じであっても、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔等に依存する場合がある。発光素子１の沈降状態としては、例えば、隣接して載置した発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面と実質的に同一平面上に位置するような状態（以下、状態１という）になったりする。また、発光素子１の沈降状態としては、例えば、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面を含む平面より下に位置するような状態（以下、状態２という）になったりする。さらにまた、発光素子１の沈降状態としては、例えば、発光素子間の樹脂層の上面が発光素子の電極形成面を含む平面より上に位置するような状態（以下、状態３という）になったりする。
この凹部の具体的な設定方法については、第１温度等との関係もあるので後述する。
この凹部の具体的な設定方法については、第１温度等との関係もあるので後述する。
【0050】
（ｂ）発光素子１を載置する工程
ここでは、樹脂層３１のＡステージの状態を維持した状態で、図５Ｅに示すように、凹部３３の底面３３ａにそれぞれ発光素子１を載置する。発光素子１は、例えば、その中心軸（底面に垂直な中心軸）が凹部３３の中心軸（底面３３aに垂直な中心軸）に一致するように載置するのが好ましい。ここで、中心軸間のずれが発光素子１を載置する際のばらつき範囲内のものであれば一致するものとする。
ここでは、樹脂層３１のＡステージの状態を維持した状態で、図５Ｅに示すように、凹部３３の底面３３ａにそれぞれ発光素子１を載置する。発光素子１は、例えば、その中心軸（底面に垂直な中心軸）が凹部３３の中心軸（底面３３aに垂直な中心軸）に一致するように載置するのが好ましい。ここで、中心軸間のずれが発光素子１を載置する際のばらつき範囲内のものであれば一致するものとする。
【0051】
また、凹部３３の底面３３ａにそれぞれ発光素子１を載置する方法としては、特に限定されず、発光素子１を１つずつ順に載置してもよいし、複数の発光素子１を一括して載置してもよい。例えば、複数の発光素子１を一括して載置する場合、上述した樹脂層３１が配置された支持体とは別の支持体（以下、第２支持体という）に、感光性の接着剤を介して配置された複数の発光素子を準備する。次に、レーザーを第２支持体側から接着剤に照射し、複数の発光素子を第２支持体から剥離させることにより、一括して凹部３３の底面３３ａにそれぞれ発光素子１を移載することができる。
【0052】
（ｃ）発光素子１を沈ませる工程
ここでは、樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させ、図５Ｆに示すように、軟化した凹部３３を囲む側壁の樹脂が半導体積層体１０の側面を覆い、半導体積層体１０の第２面１２が樹脂層３１の上面から露出するように発光素子１を沈ませる。
ここでは、樹脂層３１を第１温度で加熱して、樹脂層３１の粘度を低下させ、図５Ｆに示すように、軟化した凹部３３を囲む側壁の樹脂が半導体積層体１０の側面を覆い、半導体積層体１０の第２面１２が樹脂層３１の上面から露出するように発光素子１を沈ませる。
【0053】
（ｄ）樹脂層３１を硬化させて樹脂部材３０を形成する工程
ここでは、樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が露出した状態で硬化する。これにより樹脂部材３０を形成する。
ここでは、樹脂層３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が露出した状態で硬化する。これにより樹脂部材３０を形成する。
【0054】
以下、実施形態１と同様にして、隣接する発光素子１間で樹脂部材を切断し、発光装置を支持体から分離する。
【0055】
第１温度及び凹部の形状設定
第１温度及び凹部３３の形状は、樹脂層３１を形成する樹脂材料の種類及びＡステージ状態のときの粘度、並びに発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になるように設定する。例えば、この凹部３３の形状の設定は、樹脂層３１を形成する樹脂材料の種類及び発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になるようにそれぞれ最適化された、当該樹脂材料のＡステージ状態のときの粘度、第１温度、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔を記憶させたデータベースを参照して設定することができる。このデータベースには、例えば、用いる発光素子に対して、樹脂材料ごとに、状態１～３になるように最適化された、Ａステージ状態のときの粘度、第１温度、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔等のパラメータが記憶されている。各パラメータは、実験等により求めることができる。尚、データベースには、例えば、使用するであろう複数の樹脂材料、使用するであろう複数の発光素子の組み合わせに対してそれぞれ最適化されたパラメータが記憶されていることが好ましく、これにより、樹脂材料と発光素子の組み合わせを種々選択することが可能になり、さらに目的に応じて状態１～３の選択が可能になる。
第１温度及び凹部３３の形状は、樹脂層３１を形成する樹脂材料の種類及びＡステージ状態のときの粘度、並びに発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になるように設定する。例えば、この凹部３３の形状の設定は、樹脂層３１を形成する樹脂材料の種類及び発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になるようにそれぞれ最適化された、当該樹脂材料のＡステージ状態のときの粘度、第１温度、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔を記憶させたデータベースを参照して設定することができる。このデータベースには、例えば、用いる発光素子に対して、樹脂材料ごとに、状態１～３になるように最適化された、Ａステージ状態のときの粘度、第１温度、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔等のパラメータが記憶されている。各パラメータは、実験等により求めることができる。尚、データベースには、例えば、使用するであろう複数の樹脂材料、使用するであろう複数の発光素子の組み合わせに対してそれぞれ最適化されたパラメータが記憶されていることが好ましく、これにより、樹脂材料と発光素子の組み合わせを種々選択することが可能になり、さらに目的に応じて状態１～３の選択が可能になる。
【0056】
また、この実施形態３の発光装置の製造方法は、凹部３３の形状に依存して、発光素子１を凹部３３の底面に載置したときの位置精度が、発光素子１を樹脂層３１に沈ませて硬化させた後にも維持できることが確認された。
【0057】
この位置精度の維持は、主として、図６に示す、発光素子１の幅Ｗ１及び高さＨ１、凹部３３の深さＤ３３及び幅Ｗ３３、隣接する凹部３３間の壁部の幅Ｗ５０に依存する。言い換えれば、この位置精度を維持するために、凹部３３の深さＤ３３及び幅Ｗ３３、隣接する凹部３３間の壁部の幅Ｗ５０は、発光素子１の幅Ｗ１及び高さＨ１、凹部３３の深さＤ３３及び幅Ｗ３３を考慮して適宜設定するが、この位置精度の維持効果を効果的に得るために、凹部３３の深さＤ３３は、発光素子１の高さＨ１より大きくすることが好ましい。凹部３３は、例えば、１００μｍ～２００μｍの深さに形成され、発光素子を配置したときの位置精度を維持するために発光素子の厚みより深くすることが好ましい。例えば、１５０μｍの厚みの発光素子を配置する場合には、凹部３３は１５０μｍより深く形成する。ここで、発光素子の厚みとは、電極の厚みを除いた部分の厚さをいう。
【0058】
以上説明したように実施形態３の発光装置の製造方法において、凹部３３の形状及び凹部間の間隔を調整することにより、載置したときの発光素子の位置精度を、樹脂層を硬化させた後にも維持できる。
したがって、第１温度及び凹部の形状設定は、樹脂層３１を形成する樹脂及び発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になりかつ位置ずれ抑制効果が得られるように設定することが好ましい。
すなわち、凹部３３の形状の設定は、樹脂層３１を形成する樹脂及び発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になりかつ位置ずれ抑制効果が得られるようにそれぞれ最適化された、当該樹脂のＡステージ状態、第１温度、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔を記憶させたデータベースを参照して設定することが好ましい。このデータベースには、例えば、使用するであろう複数の樹脂、使用するであろう複数の発光素子の組み合わせに対してそれぞれ最適化されたパラメータが記憶されていることが好ましいことは言うまでもない。
したがって、第１温度及び凹部の形状設定は、樹脂層３１を形成する樹脂及び発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になりかつ位置ずれ抑制効果が得られるように設定することが好ましい。
すなわち、凹部３３の形状の設定は、樹脂層３１を形成する樹脂及び発光素子の形状及び重さを考慮して、状態１～状態３の所望の状態になりかつ位置ずれ抑制効果が得られるようにそれぞれ最適化された、当該樹脂のＡステージ状態、第１温度、凹部３３の形状及び隣接する凹部３３間の間隔を記憶させたデータベースを参照して設定することが好ましい。このデータベースには、例えば、使用するであろう複数の樹脂、使用するであろう複数の発光素子の組み合わせに対してそれぞれ最適化されたパラメータが記憶されていることが好ましいことは言うまでもない。
【0059】
以上のように構成された実施形態３の発光装置の製造方法によれば、発光素子の位置精度を高くすることができ、所望の構成の発光装置を容易に製造することができる。
【0060】
＜実施形態４＞
本開示に係る実施形態４の製造方法は、複数の光源が、例えば、導光板上に行列状に配置された発光モジュールの製造方法である。以下、図７Ａ～図７Ｃを参照しながら具体的説明する。尚、以下の説明では、実施形態１の製造方法で製造された複数の発光装置１００を光源として用いた例により説明する。ただし、実施形態４の製造方法はこれに限定されるものではなく、例えば、実施形態１で示した発光素子１を光源として用いてもよいし、実施形態２～３の製造方法で製造した発光装置を光源として用いることもできる。
本開示に係る実施形態４の製造方法は、複数の光源が、例えば、導光板上に行列状に配置された発光モジュールの製造方法である。以下、図７Ａ～図７Ｃを参照しながら具体的説明する。尚、以下の説明では、実施形態１の製造方法で製造された複数の発光装置１００を光源として用いた例により説明する。ただし、実施形態４の製造方法はこれに限定されるものではなく、例えば、実施形態１で示した発光素子１を光源として用いてもよいし、実施形態２～３の製造方法で製造した発光装置を光源として用いることもできる。
【0061】
実施形態４の製造方法では、まず、導光板３１０を準備する。導光板３１０は、光源である発光装置から出射される光を面状に広げる部材であり、光取り出し面となる第２主面３１２と、その反対側に位置する第１主面３１１とを備えた略板状の部材である。第１主面３１１には第１凹部３１３を備える。第１凹部３１３は、発光装置１００を配置する部分である。導光板３１０の第２主面３１２は、第１主面３１１の凹部３１３に対応する位置に、第２凹部３１５を配置してもよい。図５Ａに示す導光板３１０は、２つの第１凹部３１３を備える例を示している。第１凹部３１３は、例えば、第１主面３１１において、行列状に配置することができる。
【0062】
このような導光板３１０は、例えば、射出成形やトランスファモールド、熱転写等で成形することにより準備することができる。導光板３１０の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂、又は、ガラス等を用いることができる。また、導光板３１０の第１凹部３１３や第２凹部３１５は、導光板３１０の成形時に一括して形成することができる。これにより、成形時の位置ずれを低減することができる。また、第１凹部３１３や第２凹部３１５を有しない透光性の板を購入又は成形して準備し、第１凹部３１３や第２凹部３１５を形成する工程を行うことで導光板３１０を準備してもよい。あるいは、第１凹部３１３や第２凹部３１５を備えた導光板１０を購入することで準備してもよい。
【0063】
第２凹部３１５は、円錐状、角錘状等の錘状の窪みや、円錐台状、角錐台状の窪みとすることができる。第２凹部３１５は、発光装置１００からの光を側方に反射することができる。第２凹部３１５内には、光反射性の部材が配置されていてもよい。光反射性の部材としては、例えば酸化チタン等の光拡散剤を含む樹脂材料や、酸化物又は窒化物等の絶縁性の無機材料や金属等の導電材料の薄膜等を用いることができる。
【0064】
次に、図７Ａに示すように、準備した導光板３１０の第１凹部３１３にそれぞれ未硬化の樹脂を注入し、Ａステージの状態の樹脂が充填された樹脂充填部３３１を配置する。
次に、図７Ｂに示すように、注入した樹脂のＡステージ状態を維持した状態で樹脂充填部３３１上にそれぞれ発光素子の発光面が樹脂充填部３３１に対向するように発光装置１００を載置する。ここで、本明細書において、発光素子の発光面が樹脂充填部３３１に対向するとは図７Ｂに示すように樹脂部材を介して対向する場合も含む。
次に、図７Ｃに示すように、樹脂充填部３３１を第１温度で加熱して、樹脂充填部３３１の樹脂の粘度を低下させて発光装置１００の自重によって、発光装置１００の電極形成面が露出するように発光装置１００を沈ませ、樹脂充填部３３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が露出した状態で硬化する。これにより、第１凹部３１３内で発光装置１００の電極形成面を除く表面を被覆する樹脂部材３３０を配置する。
次に、図７Ｂに示すように、注入した樹脂のＡステージ状態を維持した状態で樹脂充填部３３１上にそれぞれ発光素子の発光面が樹脂充填部３３１に対向するように発光装置１００を載置する。ここで、本明細書において、発光素子の発光面が樹脂充填部３３１に対向するとは図７Ｂに示すように樹脂部材を介して対向する場合も含む。
次に、図７Ｃに示すように、樹脂充填部３３１を第１温度で加熱して、樹脂充填部３３１の樹脂の粘度を低下させて発光装置１００の自重によって、発光装置１００の電極形成面が露出するように発光装置１００を沈ませ、樹脂充填部３３１を、第１温度よりも高い第２温度で加熱して、第２面１２が露出した状態で硬化する。これにより、第１凹部３１３内で発光装置１００の電極形成面を除く表面を被覆する樹脂部材３３０を配置する。
【0065】
以上の実施形態４の製造方法によれば、導光板３１０上に複数の発光装置１００を備えた発光モジュールを安価に製造することができる。
【0066】
尚、以上の実施形態４の発光モジュールの製造方法では、導光板３１０に第１凹部３１３を設けた例により説明したが、第１凹部３１３に代えて導光板３１０の上面から下面に貫通する貫通孔を用いてもよい。この場合、例えば、貫通孔を下面側で塞いで樹脂充填部を配置した後、第１凹部３１３の場合と同様にして製造することができる。
【符号の説明】
【0067】
１ 発光素子
１０ 半導体積層体
１１ 第１面
１２ 第２面
１３ 側面
２０ 電極
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２４ 光反射層（第２光反射層）
２５ 光反射層（第１光反射層）
３０、１３０ 樹脂部材
３１、１３１ 樹脂層
３５ 支持体
１００、２００ 発光装置
３１０ 導光板
３１１ 上面
３１２ 下面
３１３ 第１凹部
３１５ 第２凹部
３３０ 樹脂部材
３３１ 樹脂充填部
１０ 半導体積層体
１１ 第１面
１２ 第２面
１３ 側面
２０ 電極
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２４ 光反射層（第２光反射層）
２５ 光反射層（第１光反射層）
３０、１３０ 樹脂部材
３１、１３１ 樹脂層
３５ 支持体
１００、２００ 発光装置
３１０ 導光板
３１１ 上面
３１２ 下面
３１３ 第１凹部
３１５ 第２凹部
３３０ 樹脂部材
３３１ 樹脂充填部
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図1G】
【図1H】
【図1I】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】