ホーム > 特許ランキング > ＴＥＫＴＲＯＮＩＸ，ＩＮＣ．
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022097473
(43)【公開日】2022-06-30
(54)【発明の名称】試験測定装置及び校正信号生成方法
(51)【国際特許分類】
H04L 1/00 20060101AFI20220623BHJP
G01R 13/32 20060101ALI20220623BHJP
H04L 25/02 20060101ALI20220623BHJP
【ＦＩ】
H04L1/00 E
G01R13/32 J
H04L25/02 302Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021206340
(22)【出願日】2021-12-20
(31)【優先権主張番号】202021055267
(32)【優先日】2020-12-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】IN
(31)【優先権主張番号】17/549,559
(32)【優先日】2021-12-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】391002340
【氏名又は名称】テクトロニクス・インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＴＥＫＴＲＯＮＩＸ，ＩＮＣ．
(74)【代理人】
【識別番号】100090033
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司
(74)【代理人】
【識別番号】100093045
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 良男
(74)【代理人】
【識別番号】110001209
【氏名又は名称】特許業務法人山口国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】スバンカー・ゴース
(72)【発明者】
【氏名】アンキット・ダッシュ
(72)【発明者】
【氏名】デイビッド・エム・バウス
【テーマコード（参考）】
5K014
5K029
【Ｆターム（参考）】
5K014FA11
5K029AA03
5K029KK25
(57)【要約】 （修正有）
【課題】被試験デバイスのコンプライアンス試験用に使用する被ストレスアイ信号の校正信号を、より短時間に生成する試験測定装置及び校正信号生成方法を提供する。
【解決手段】第１、第２パラメータを初期値に設定し３０、これらを使って初期アイ・ダイヤグラムを生成し３２、その第１、第２特性と第１、第２目標特性との間の第１、第２差分を夫々求める３４。第１差分をゼロにする次の第１値を推定し３６、第１パラメータを次の第１値に設定する３８。次のアイ・ダイヤグラムを生成し４０、最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が第１目標特性内に入るまで、これら推定、設定及び生成を繰り返し、最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する４４。最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が第２目標特性内の場合には、最終第２パラメータ値を初期第２値に設定し５８、最終第１及び第２パラメータ値に従って校正信号を生成する。
【選択図】図３
【解決手段】第１、第２パラメータを初期値に設定し３０、これらを使って初期アイ・ダイヤグラムを生成し３２、その第１、第２特性と第１、第２目標特性との間の第１、第２差分を夫々求める３４。第１差分をゼロにする次の第１値を推定し３６、第１パラメータを次の第１値に設定する３８。次のアイ・ダイヤグラムを生成し４０、最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が第１目標特性内に入るまで、これら推定、設定及び生成を繰り返し、最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する４４。最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が第２目標特性内の場合には、最終第２パラメータ値を初期第２値に設定し５８、最終第１及び第２パラメータ値に従って校正信号を生成する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
試験測定装置であって、
ユーザ・インタフェースと、
被試験デバイスに接続されるように構成された少なくとも１つのチャンネルと、
メモリと、
１つ以上のプロセッサとを具え、
１つ以上の上記プロセッサが、
第１パラメータを初期第１値に設定すると共に第２パラメータを初期第２値に設定する処理と、
上記初期第１値及び上記初期第２値を使用して、初期アイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
上記初期アイ・ダイヤグラムの第１特性と第１目標特性との間の第１差分及び上記初期アイ・ダイヤグラムの第２特性と第２目標特性との間の第２差分を求める処理と、
上記第１差分をゼロにする次の第１値を推定する処理と、
上記第１パラメータを上記次の第１値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が上記第１目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する処理と、
上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にある場合には、最終第２パラメータ値を上記初期第２値に設定する処理と、
上記最終第１パラメータ値及び上記最終第２パラメータ値に従って校正信号を生成する処理と
を１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードを実行するよう構成される試験測定装置。
ユーザ・インタフェースと、
被試験デバイスに接続されるように構成された少なくとも１つのチャンネルと、
メモリと、
１つ以上のプロセッサとを具え、
１つ以上の上記プロセッサが、
第１パラメータを初期第１値に設定すると共に第２パラメータを初期第２値に設定する処理と、
上記初期第１値及び上記初期第２値を使用して、初期アイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
上記初期アイ・ダイヤグラムの第１特性と第１目標特性との間の第１差分及び上記初期アイ・ダイヤグラムの第２特性と第２目標特性との間の第２差分を求める処理と、
上記第１差分をゼロにする次の第１値を推定する処理と、
上記第１パラメータを上記次の第１値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が上記第１目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する処理と、
上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にある場合には、最終第２パラメータ値を上記初期第２値に設定する処理と、
上記最終第１パラメータ値及び上記最終第２パラメータ値に従って校正信号を生成する処理と
を１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードを実行するよう構成される試験測定装置。
【請求項2】
上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にない場合には、上記コードは、１つ以上の上記プロセッサに、
上記第２差分をゼロにする次の第２値を推定する処理と、
上記第２パラメータを上記次の第２値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第２パラメータ値を最新の次の第２値に設定する処理と
を更に行わせる請求項１の試験測定装置。
上記第２差分をゼロにする次の第２値を推定する処理と、
上記第２パラメータを上記次の第２値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第２パラメータ値を最新の次の第２値に設定する処理と
を更に行わせる請求項１の試験測定装置。
【請求項3】
上記第１差分をゼロにする上記第１パラメータの上記次の第１値を推定する処理を１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードが、１つ以上の上記プロセッサに、
上記第１差分及び上記第２差分と相関する上記第１パラメータ及び上記第２パラメータの変化を求める処理と、
上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理と
を行わせるコードを有する請求項１又は２の試験測定装置。
上記第１差分及び上記第２差分と相関する上記第１パラメータ及び上記第２パラメータの変化を求める処理と、
上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理と
を行わせるコードを有する請求項１又は２の試験測定装置。
【請求項4】
上記第１パラメータを推定する処理を１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードが、１つ以上の上記プロセッサに、
上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理と、
上記第２パラメータの変化を上記第１パラメータにマッピングする処理と
を行わせるコードを有する請求項１から３のいずれかの試験測定装置。
上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理と、
上記第２パラメータの変化を上記第１パラメータにマッピングする処理と
を行わせるコードを有する請求項１から３のいずれかの試験測定装置。
【請求項5】
上記繰り返し処理は１回だけ行われ、上記最終第２パラメータ値は、上記初期第２値に設定される請求項１から４のいずれかの試験測定装置。
【請求項6】
第１パラメータを初期第１値に設定すると共に第２パラメータを初期第２値に設定する処理と、
上記初期第１値及び上記初期第２値を使用して、初期アイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
上記初期アイ・ダイヤグラムの第１特性と第１目標特性との間の第１差分及び上記初期アイ・ダイヤグラムの第２特性と第２目標特性との間の第２差分を求める処理と、
上記第１差分をゼロにする次の第１値を推定する処理と、
上記第１パラメータを上記次の第１値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が上記第１目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する処理と、
上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にある場合には、最終第２パラメータ値を上記初期第２値に設定する処理と、
上記最終第１パラメータ値及び上記最終第２パラメータ値に従って校正信号を生成する処理と
を具える校正信号生成方法。
上記初期第１値及び上記初期第２値を使用して、初期アイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
上記初期アイ・ダイヤグラムの第１特性と第１目標特性との間の第１差分及び上記初期アイ・ダイヤグラムの第２特性と第２目標特性との間の第２差分を求める処理と、
上記第１差分をゼロにする次の第１値を推定する処理と、
上記第１パラメータを上記次の第１値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が上記第１目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する処理と、
上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にある場合には、最終第２パラメータ値を上記初期第２値に設定する処理と、
上記最終第１パラメータ値及び上記最終第２パラメータ値に従って校正信号を生成する処理と
を具える校正信号生成方法。
【請求項7】
上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にない場合に、
上記第２差分をゼロにする次の第２値を推定する処理と、
上記第２パラメータを上記次の第２値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第２パラメータ値を最新の次の第２値に設定する処理と
を更に具える請求項６の校正信号生成方法。
上記第２差分をゼロにする次の第２値を推定する処理と、
上記第２パラメータを上記次の第２値に設定する処理と、
次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、
最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、
最終第２パラメータ値を最新の次の第２値に設定する処理と
を更に具える請求項６の校正信号生成方法。
【請求項8】
上記第１差分をゼロにする上記第１パラメータの上記次の第１値を推定する処理が、
上記第１差分及び上記第２差分と相関する上記第１パラメータ及び上記第２パラメータの変化を求める処理と、
上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理と
を有する請求項６又は７の校正信号生成方法。
上記第１差分及び上記第２差分と相関する上記第１パラメータ及び上記第２パラメータの変化を求める処理と、
上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理と
を有する請求項６又は７の校正信号生成方法。
【請求項9】
上記第１パラメータを推定する処理が、
上記第１パラメータの変化に基づいて第１パラメータを推定する処理と、
上記第２パラメータの変化を第１パラメータにマッピングする処理と
を有する請求項８の校正信号生成方法。
上記第１パラメータの変化に基づいて第１パラメータを推定する処理と、
上記第２パラメータの変化を第１パラメータにマッピングする処理と
を有する請求項８の校正信号生成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示技術は、ストレスを受けた試験信号によってレシーバを試験するための試験信号の校正に関し、特に、より迅速に校正された試験信号（校正信号）を生成するための試験測定装置及び校正信号生成方法に関する。
【背景技術】
【0002】
３２ＧＴ／ｓ（Gigatransfers per second）で動作するPCI Expressデバイスのような高速レシーバ試験では、実際の受信状態を模して、あるいは、実際の受信状態を超えるようなストレスによって意図的に歪ませた試験信号を生成し、これをレシーバに与えて、レシーバのストレスへの耐性を確認する試験が行われる。こうしたストレスを受けた試験信号（被ストレス信号）は、１ミリ・ボルト以下及び１ピコ秒以下を目標（ターゲット）に校正する必要がある。大きな正弦波ジッタ（ＳＪ: Sinusoidal Jitter）、差動モード干渉（ＤＭＩ: Differential Mode Interference）、シンボル間干渉（ＩＳＩ）などの「悪い」特性を伴う信号を、本願では「被ストレス・アイ信号」又は「被ストレス信号」と呼ぶ。レシーバ（受信装置）は、これら特性の１つ以上に関する非常に高いストレスを受けたアイを有するデータ信号を検出できることが必要となる。こうした要件を満たすために、レシーバも、これらのストレスを受けたアイ信号で校正される必要がある。この要件は、ビット・エラー・レート（BER）やジッタ耐性（JTOL：Jitter Tolerance）の特性評価といった多数のレシーバ試験手法に適用される。この校正プロセスの最終段階では、特定のＢＥＲに合わせて所望の目標のアイ幅とアイ高さ内までアイ・ダイヤグラムを持って行くため、ストレスをいくらか微調整する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１１５１２８号公報
【特許文献2】特開２０２０－１１２５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
被ストレス・アイ信号の校正は、一般に、数時間もかかる手順となっており、高速技術のレシーバ試験のための校正における顧客の非常に厄介な課題となっている。規格の仕様は、被試験デバイスのコンプライアンス試験に、校正されたストレス・レベルの使用を義務付けている。このため、実際に試験を実行する前に、長時間の被ストレス・アイ信号の校正プロセスを実行する必要がある。
【0005】
ある１つの被ストレス・アイ信号の校正プロセスでは、指定のアイ高さ及びアイ幅の要件を満たすために、選択したパラメータ（通常、ＳＪ及びＤＭＩパラメータ）を連続的に変化（sweep：スイープ）させる。既存の方法では、ＳＪとＤＭＩの調査範囲全体に渡り、ストレス・パラメータの適切な組み合わせを、しらみつぶしに（総当たりで）調べ、目標とするアイ・パラメータに収束するまで、それらを反復するというやり方を中心に展開している。このアプローチは、被ストレス・アイ信号の校正において、長い時間を必要とする最大の原因となっている。
【0006】
開示される装置及び方法の実施形態は、従来技術の欠点を解決しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
以下に、本願で開示される技術の理解に有益な実施例を提示する。この技術の実施形態は、以下で記述する実施例の１つ以上及び任意の組み合わせを含んでいても良い。
【0008】
実施例１は、試験測定装置であって、ユーザ・インタフェースと、被試験デバイスに接続されるように構成された少なくとも１つのチャンネルと、メモリと、１つ以上のプロセッサとを具え、１つ以上の上記プロセッサが、第１パラメータを初期第１値に設定すると共に第２パラメータを初期第２値に設定する処理と、上記初期第１値及び上記初期第２値を使用して、初期アイ・ダイヤグラムを生成する処理と、上記初期アイ・ダイヤグラムの第１特性と第１目標特性との間の第１差分及び上記初期アイ・ダイヤグラムの第２特性と第２目標特性との間の第２差分を求める処理と、上記第１差分をゼロにする次の第１値を推定する処理と、上記第１パラメータを上記次の第１値に設定する処理と、次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が上記第１目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する処理と、上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にある場合には、最終第２パラメータ値を上記初期第２値に設定する処理と、上記最終第１パラメータ値及び上記最終第２パラメータ値に従って校正信号を生成する処理とを１つ以上の上記プロセッサに行わせるコード（プログラム）を実行するよう構成される。
【0009】
実施例２は、実施例１の試験測定装置であって、上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にない場合には、上記コードが、１つ以上の上記プロセッサに、上記第２差分をゼロにする次の第２値を推定する処理と、上記第２パラメータを上記次の第２値に設定する処理と、次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、上記最終第２パラメータ値を最新の次の第２値に設定する処理とを更に行わせる。
【0010】
実施例３は、実施例２の試験測定装置であって、上記コードは、１つ以上の上記プロセッサに、上記第１特性と上記第１目標特性との間の差分を一定値に設定する処理を更に行わせる。
【0011】
実施例４は、実施例１から３のいずれかの試験測定装置であって、上記第１差分をゼロにする上記第１パラメータの上記次の第１値を推定する処理を１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードが、上記第１差分及び上記第２差分と相関する上記第１パラメータ及び上記第２パラメータの変化を求める処理と、上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理とを１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードを有している。
【0012】
実施例５は、実施例１から４のいずれかの試験測定装置であって、上記第１パラメータを推定する処理を１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードが、上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理と、上記第２パラメータの変化を上記第１パラメータにマッピングする処理とを１つ以上の上記プロセッサに行わせるコードを有している。
【0013】
実施例６は、実施例１から５のいずれかの試験測定装置であって、上記繰り返し処理は１回だけ行われ、上記最終第２パラメータ値は、上記初期第２値に設定される。
【0014】
実施例７は、実施例１から６のいずれかの試験測定装置であって、上記第１パラメータは差動モード干渉であり、上記第２パラメータは正弦波ジッタである。
【0015】
実施例８は、実施例１から７のいずれかの試験測定装置であって、上記第１パラメータは正弦波ジッタであり、上記第２パラメータは振幅である。
【0016】
実施例９は、実施例１から８のいずれかの試験測定装置であって、上記第１パラメータはランダム・ジッタであり、上記第２パラメータは差動モード干渉である。
【0017】
実施例１０は、校正信号を生成する方法であって、第１パラメータを初期第１値に設定すると共に第２パラメータを初期第２値に設定する処理と、上記初期第１値及び上記初期第２値を使用して、初期アイ・ダイヤグラムを生成する処理と、上記初期アイ・ダイヤグラムの第１特性と第１目標特性との間の第１差分及び上記初期アイ・ダイヤグラムの第２特性と第２目標特性との間の第２差分を求める処理と、上記第１差分をゼロにする次の第１値を推定する処理と、上記第１パラメータを上記次の第１値に設定する処理と、次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、最新の次のアイ・ダイヤグラムの第１特性が上記第１目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、最終第１パラメータ値を最新の次の第１値に設定する処理と、上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にある場合には、最終第２パラメータ値を上記初期第２値に設定する処理と、上記最終第１パラメータ値及び上記最終第２パラメータ値に従って校正信号を生成する処理とを具える。
【0018】
実施例１１は、実施例１０の方法であって、上記最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内にない場合には、上記第２差分をゼロにする次の第２値を推定する処理と、上記第２パラメータを上記次の第２値に設定する処理と、次のアイ・ダイヤグラムを生成する処理と、最新の次のアイ・ダイヤグラムの第２特性が上記第２目標特性内に入るまで上記推定する処理、上記設定する処理及び上記生成する処理を繰り返す処理と、最終第２パラメータ値を最新の次の第２値に設定する処理とを更に具える。
【0019】
実施例１２は、実施例１１の方法であって、上記第１特性と上記第１目標特性との間の差分を一定値に設定する処理を更に具える。
【0020】
実施例１３は、実施例１０から１２のいずれかの方法であって、上記第１差分をゼロにする上記第１パラメータの上記次の第１値を推定する処理が、上記第１差分及び上記第２差分と相関する上記第１パラメータ及び上記第２パラメータの変化を求める処理と、上記第１パラメータの変化に基づいて上記第１パラメータを推定する処理とを有している。
【0021】
実施例１４は、実施例１３の方法であって、上記第１パラメータを推定する処理が、上記第１パラメータの変化に基づいて第１パラメータを推定する処理と、上記第２パラメータの変化を第１パラメータにマッピングする処理とを有する。
【0022】
実施例１５は、実施例１０から１４のいずれかの方法であって、繰り返し処理は１回だけ行われ、上記最終第２パラメータ値は、上記初期第２値に設定される。
【0023】
実施例１６は、実施例１０から１５のいずれかの方法であって、上記第１パラメータが差動モード干渉であり、上記第２パラメータが正弦波ジッタである。
【0024】
実施例１７は、実施例１０から１６のいずれかの方法であって、上記第１パラメータは正弦波ジッタであり、上記第２パラメータは振幅である。
【0025】
実施例１８は、実施例１０から１７のいずれかの方法であって、上記第１パラメータはランダム・ジッタであり、上記第２パラメータは差分モード干渉である。
【0026】
本発明の実施形態の態様、特徴及び効果は、添付の図面を参照し、以下の実施形態の説明を読むことで明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【発明を実施するための形態】
【0028】
３２ＧＴ／ｓ（Gigatransfers per second）で動作するPCI Expressデバイスなどの高速レシーバの試験では、試験信号に意図的にストレスを与え、その結果として、そのアイ・ダイヤグラムに意図的な歪みを生じている試験信号（被ストレス・アイ信号）を被試験デバイスであるレシーバに供給し、レシーバが、データを復調できるかを確認する。こうした試験では、１ミリ・ボルト以下及び１ピコ秒以下を目標に「ストレスを受けたアイ信号（被ストレス・アイ信号）」を校正する必要がある。電気信号の試験では、信号を繰り返しサンプリングして、それを垂直方向の入力に適用する一方で、データ・レートを使用して水平方向のスイープ（掃引）をトリガすることにより、「アイ・パターン」、「アイ・ダイヤグラム」、「アイ信号」と呼ばれるものが生じる。アイが「開いた」信号は、信号の歪みが小さいことに対応する。大きな正弦波ジッタ（ＳＪ）、差動モード干渉（ＤＭＩ）、シンボル間干渉（ＩＳＩ）、ランダム・ジッタ（ＲＪ）のような「悪い」特性を伴う信号は、本願では「被ストレス・アイ信号」又は「被ストレス信号」と呼ぶ。レシーバ（受信装置）は、これら特性の１つ以上に関する非常に高いストレスを受けたアイを有するデータ信号を検出することが必要とされる。レシーバが、こうした要件を満たすためには、ストレスの多いアイ・ダイヤグラムを示す信号（本願では、被ストレス・アイ信号と呼ぶ）で、レシーバを校正する必要がある。
【0029】
本開示に記載された実施形態の提案された方法では、データを効率よく利用することで、最少の反復回数で、ストレスの適切な組み合わせに到達し、これにより、顧客は、試験を迅速に開始できる。本願の手法を利用することで、顧客は、被ストレス・アイ信号の校正を１時間以内に完了することが可能となり、時間を大幅に節約できる。
【0030】
これら実施形態では、PCI Express 第５世代のシステムにおいて、ＳＪ及びＤＭＩを使用してクロストークをモデル化する、被ストレス・アイ信号の校正における最終ステップを完了するための効率的な方法を明らかにする。この技術は、種々のストレスを利用してアイ・ダイヤグラムを「閉じる」ことで、他の技術（例えば、ＩＥＥＥ、サンダーボルト、ＵＳＢ、ディスプレイポートなど）に展開するよう一般化することが可能である。つまり、使用されるアイ・ダイヤグラムを、被ストレス・アイ信号の特定の仕様のパラメータと一致させることできる。こうしたものとしては、限定するものではないが、例えば、ＳＪ及び振幅のパラメータを有するＵＳＢや、ランダム・ジッタ（ＲＪ）及びＤＭＩのパラメータを有するＰＣＩ第３世代、などがある。
【0031】
図１は、本発明の方法を実施可能な試験測定装置の実施形態を示す。試験測定装置は、レシーバの試験（Ｒｘ試験）を実行する。以下のプロセスは、Ｒｘ試験の前に行われる。
【0032】
試験測定装置１０は、オシロスコープその他の試験装置を含んでいても良い。試験測定装置１０には、入力チャンネル１２があっても良く、これには、プローブ又は他の形式の試験コネクタが接続され、被試験デバイス（ＤＵＴ）２０からの入力データが供給される。入力データは、分析及び表示のために利用される。試験測定装置１０の１つ以上のプロセッサ１４は、このデータを受けて分析のために動作する。１つ以上のプロセッサ１４は、ユーザ・インタフェース（Ｕ／Ｉ）１８からの入力を受けても良い。ユーザ・インタフェース１８は、例えば、ＤＵＴ２０で実行する試験用のパラメータをプロセッサ１４に提供する。メモリ１６は、プロセッサ１４によって実行されるコード（プログラム）とＤＵＴ２０からのデータの両方を記憶しても良い。また、試験測定装置１０は、アイ・ダイヤグラムを生成する波形発生装置（信号発生装置）を有していても良い。
【0033】
以下の説明では、ＳＪ及びＤＭＩパラメータの選択を利用して、PCI Express 第５世代の仕様に対してＤＵＴを試験するのに使用される被ストレス・アイ信号を校正する方法について説明する。しかし、上述のように、これら２つのパラメータは、ＳＪ及びＤＭＩに限定されず、種々のパラメータから構成されても良い。大まかに言って、アイ信号の幅と高さは、ＳＪとＤＭＩの２次元関数であり、以下の説明では、ＳＪとＤＭＩを、Ｓ及びＤとも呼ぶことがある。
【0034】
Ｓ及びＤの両方の変化によって、幅Ｗ及び高さＨの両方に変化が生じるので、これらは２次元である。よって、関数ｗが幅Ｗを表し、関数ｈが高さＨを表すとすると、Ｗ＝ｗ（Ｓ，Ｄ）、Ｈ＝ｈ（Ｓ，Ｄ）とすることができる。これら幅及び高さは、方法をどちらかの特性に限定するのを避ける意味で、より一般的に、第１特性及び第２特性と呼ぶことがある。同様に、２つのパラメータは、ＳＪとＤＭＩのみに方法の適用を限定するのを避けるために、第１パラメータ及び第２パラメータと呼ぶことがある。以下の説明において、更なる用語として、アイ幅及び高さの増加量としてΔＷ及びΔＨがあり、ＳＪとＤＭＩの増加量としてΔＳ及びΔＤがある。Ｓ及びＤの初期値は、Ｓnominal及びＤnominalと呼び、幅及び高さの目標値（target values）は、ｗtarget及びｈtargetと呼ぶことにする。
【0035】
図２は、図形の表面上のＷの変動を示す。Ｈも同様に変化するが、表面上の（Ｓnominal，Ｄnominal）で示される対象点を仮定した場合、その形状は異なることがある。（Ｓnominal，Ｄnominal）におけるＷ及びＨに関する偏微分を使った１次テイラー級数近似を利用すると、Ｗ≒w（Ｓnominal，Ｄnominal）＋ΔＷになる。偏微分を使うと、ΔＷは、次のように記述できる。
ΔＳは、Ｓ－Ｓnominalに等しく、ΔＤは、Ｄ－Ｄnominalに等しい。同様に、Ｈ≒ｈ（Ｓnominal，Ｄnominal）＋ΔＨと記述でき、ΔＨは偏微分を使って、次のように記述できる。
よって、次が得られる。
ΔＷ及びΔＨの条件が与えられれば、次の式を使用して、付加されるストレス・レベルΔＳ及びΔＤを算出できる。
【数1】
ΔＳは、Ｓ－Ｓnominalに等しく、ΔＤは、Ｄ－Ｄnominalに等しい。同様に、Ｈ≒ｈ（Ｓnominal，Ｄnominal）＋ΔＨと記述でき、ΔＨは偏微分を使って、次のように記述できる。
【数2】
よって、次が得られる。
【数3】
ΔＷ及びΔＨの条件が与えられれば、次の式を使用して、付加されるストレス・レベルΔＳ及びΔＤを算出できる。
【数I】
【0036】
こうして、プロセスは、所望の増加量ΔＷ及びΔＨに関して、先に計算されるようにΔＳ及びΔＤを得る。つまり、ΔＷ及びΔＨで示される幅Ｗ及び高さＨの所望の変化量がわかっている場合には、数式Ｉを使って、所望の変化量ΔＷ及びΔＨを達成するのに必要なＳＪ及びＤＭＩの変化量（つまり、ΔＳ及びΔＤ）を夫々求めることができる。
【0037】
本願で説明する手順によれば、この計算によって、所望のパラメータを得るまでの効率が飛躍的に向上する。この式を使用することで、現在利用されている、あり得る数値を片っ端から（しらみつぶしに）計算して調べる総当たり方式の調査ステップをなくすことができる。これにより、校正過程において、アイ信号を特定の目標に向かって収束させるまでの速度が向上する。この式を使用することで、プロセスは、１回の反復計算で、特定のアイ幅及びアイ高さの目標に向かって、大きく前進することが可能になる。
【0038】
以下の説明は、ＳとＤの例を使用するが、一般的なプロセスでも適切に動作する。図３は、このプロセスの実施形態のフローチャートを示す。プロセスは、工程３０から始まり、第１及び第２パラメータが、初期値（初期第１値及び初期第２値）に設定される。この例の場合では、被ストレス・アイの校正の開始時のＳ及びＤパラメータは、（Ｓnominal，Ｄnominal）であり、これらに対して、工程３２で生成されたアイ・ダイヤグラムについて測定されたアイ幅及びアイ高さを（ｗnominal，ｈnominal）と考えることにする。
【0039】
工程３４では、プロセスは、工程３２で生成された最初のアイ・ダイヤグラムから得られるアイ高さ及びアイ幅と、目標（Target）とするアイ・ダイヤグラムのアイ高さ及びアイ幅（本願では、目標アイ高さ及び目標アイ幅と呼ぶ）との差分を、次のように求める。
[数式４]
(ｗSpecTarget－ｗnominal，ｈSpecTarget－ｈnominal)≡(ΔＷFirst Diff，ΔＨFirst Diff)
ここで、ｗSpecTargetは、目標アイ幅を表し、ｈSpecTargetは、目標アイ高さを表す。
[数式４]
(ｗSpecTarget－ｗnominal，ｈSpecTarget－ｈnominal)≡(ΔＷFirst Diff，ΔＨFirst Diff)
ここで、ｗSpecTargetは、目標アイ幅を表し、ｈSpecTargetは、目標アイ高さを表す。
【0040】
次いで、上記の式は、（ΔＷFirst Diff,ΔＨFirst Diff）の範囲に関して対応する（ΔＳFirst Diff,ΔＤFirst Diff）を得るのに利用される。
【0041】
開示するアルゴリズムに課された制約の１つは、校正の終了へと向けて、ＳＪの変動量を最小限に抑えることである。上記プロセスの後に続くプロセスは、次の式を使って、最初の計算で得られたΔＳFirst Diffを、最初の計算で得られたΔＤFirst Diffの上のΔＤMappedで示される付加されるＤＭＩレベルにマッピングすることである。
【数II】
【0042】
最初の計算の最後に、ストレス・レベル（Ｓnominal，Ｄnominal＋ΔＤFirst Diff+ΔＤMapped）が求められる。この第１パラメータの推定は、工程３６で行われ、この第１パラメータの推定値は、工程３８で、アイ高さとアイ幅を測定するのに使用される。この例では、第１パラメータは、調整されることとなるが、これは、ＤＭＩパラメータである。別の例及び実施形態では、ＳＪとすることも可能である。
【0043】
上記のプロセスは、ＳＪはＳnominalに維持したままで、工程４２においてアイ高さが指定された目標内に入るまで、工程３８において、ＤＭＩを最新の推定値に設定することによってＤＭＩだけを変化させながら、工程３８、４０及び４２を繰り返す。これによって、この時点では、（Ｓnominal，ＤFinal）で示されるストレス・レベルが生じる。このとき、第１パラメータ（この例では、Ｄパラメータ）の最終的な値（この例では、ＤFinal）が、工程４４において、上記プロセスから得られた最新の次の推定値として設定される。ここまでで、アイ高さは、指定された目標内に収まるようになったことになる。
【0044】
校正処理中のこの時点、工程５０においては、アイ幅の関して２つの可能性がある。アイ幅の目標も満たされている場合、プロセスは、第２パラメータ（この場合はＳ）を、工程５８において、最新の次の推定値に設定する。アイ幅の目標が満たされている場合では、Ｓパラメータは、最初にＳnominalに設定されていたので、最終的な値は（Ｓnominal，ＤFinal）に設定される。
【0045】
しかし、工程５０において、アイ幅の目標（第２特性の目標とも呼ぶ）が、これらパラメータでは満たされない場合には、プロセスは、工程５２へと続き、プロセスは、工程５２において、差分をゼロにする第２パラメータの値を推定する。例えば、Ｓは、現在のアイ信号と、その目標との差分に基づいて推定される。本願では、この差分を、「残存（residual）」差分と呼ぶ。アイ幅の目標が満たされず、アイ幅の残存差分（残存幅）「ΔＷResidual」が調整すべき状態である場合には、上記数式Ｉと同様に、次の数式ＩＩＩを使って、ベクトル[ΔＳResidual，ΔＤResidual]を得る。
【数III】
【0046】
校正処理のこの段階では、アイ高さは、既に満たされているので、この例では、アイ高さの残存差分（残存高さ）「ΔＨResidual」は、０.２５ｍＶの非常に小さな値に維持されていることに留意されたい。この事実により、ＤＭＩのこれ以上の変化を避けるため、よって、アイ高さのこれ以上の変化を避けるために、ΔＤResidualは、先ほどと同様に、ΔＳMappedにマッピングされる。工程５４では、第２パラメータは、工程５２で得られた新しい推定値を使用して次の推定値に設定される。アイ信号の測定は、工程５６において、新しいアイ信号に関して（Ｓnominal＋ΔＳMapped，ＤFinal）の設定によるストレスを使って実行される。上記のプロセスは、工程５０において、アイ幅が指定された目標内に収まって収束するまで繰り返され、次に、工程５８において第２パラメータが、その最終値に設定される。
【0047】
図４Ａ及び４Ｂは、上記の方法をＳＪ及びＤＭＩの実施形態に適用したフローチャートを示し、より一般的な場合である上記プロセスに対応している。
【0048】
この方法によれば、試験に使用する校正信号を、現在のプロセスよりもはるかに迅速に得られる。上記の数式Ｉによって、このプロセスは、所望の信号を得るのに必要なパラメータに迅速に近づくことができる。多くの場合で、プロセスの最初の部分は１回だけしか行われず、その他の場合でも、プロセスの最初の部分は、２回しか行われない。プロセスの第２の部分は、多くの場合、必要でさえもない。これにより、ユーザの時間を節約し、実際の試験を以前よりもはるかに迅速に実行できる。
【0049】
ユーザーには、上記のプロセスが一切表示されなくても良い。図５は、試験測定装置上のユーザ・インタフェースの例を示す。システムは、「校正」又は他の選択肢を提供しても良いし、又は、ユーザが選択した２つのパラメータの初期値をユーザが入力することができ、その後、ユーザが試験に進むことができるように、システムは、ユーザ・インタフェース上に「答え」を提供する。
【0050】
本開示技術の態様は、特別に作成されたハードウェア、ファームウェア、デジタル・シグナル・プロセッサ又はプログラムされた命令に従って動作するプロセッサを含む特別にプログラムされた汎用コンピュータ上で動作できる。本願における「コントローラ」又は「プロセッサ」という用語は、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＡＳＩＣ及び専用ハードウェア・コントローラ等を意図する。本開示技術の態様は、１つ又は複数のコンピュータ（モニタリング・モジュールを含む）その他のデバイスによって実行される、１つ又は複数のプログラム・モジュールなどのコンピュータ利用可能なデータ及びコンピュータ実行可能な命令で実現できる。概して、プログラム・モジュールとしては、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含み、これらは、コンピュータその他のデバイス内のプロセッサによって実行されると、特定のタスクを実行するか、又は、特定の抽象データ形式を実現する。コンピュータ実行可能命令は、ハードディスク、光ディスク、リムーバブル記憶媒体、ソリッド・ステート・メモリ、ＲＡＭなどのコンピュータ可読記憶媒体に記憶しても良い。当業者には理解されるように、プログラム・モジュールの機能は、様々な実施例において必要に応じて組み合わせられるか又は分散されても良い。更に、こうした機能は、集積回路、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）などのようなファームウェア又はハードウェア同等物において全体又は一部を具体化できる。特定のデータ構造を使用して、本開示技術の１つ以上の態様をより効果的に実施することができ、そのようなデータ構造は、本願に記載されたコンピュータ実行可能命令及びコンピュータ使用可能データの範囲内と考えられる。
【0051】
開示された態様は、場合によっては、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア又はこれらの任意の組み合わせで実現されても良い。開示された態様は、１つ以上のプロセッサによって読み取られ、実行され得る１つ又は複数のコンピュータ可読媒体によって運搬されるか又は記憶される命令として実現されても良い。そのような命令は、コンピュータ・プログラム・プロダクトと呼ぶことができる。本願で説明するコンピュータ可読媒体は、コンピューティング装置によってアクセス可能な任意の媒体を意味する。限定するものではないが、一例としては、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体及び通信媒体を含んでいても良い。
【0052】
コンピュータ記憶媒体とは、コンピュータ読み取り可能な情報を記憶するために使用することができる任意の媒体を意味する。限定するものではないが、例としては、コンピュータ記憶媒体としては、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリやその他のメモリ技術、コンパクト・ディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ-ＲＯＭ）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）やその他の光ディスク記憶装置、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置やその他の磁気記憶装置、及び任意の技術で実装された任意の他の揮発性又は不揮発性の取り外し可能又は取り外し不能の媒体を含んでいても良い。コンピュータ記憶媒体としては、信号そのもの及び信号伝送の一時的な形態は除外される。
【0053】
通信媒体とは、コンピュータ可読情報の通信に利用できる任意の媒体を意味する。限定するものではないが、例としては、通信媒体には、電気、光、無線周波数（ＲＦ）、赤外線、音又はその他の形式の信号の通信に適した同軸ケーブル、光ファイバ・ケーブル、空気又は任意の他の媒体を含んでも良い。
【0054】
加えて、本願の記述は、特定の特徴に言及している。本明細書における開示には、これらの特定の特徴の全ての可能な組み合わせが含まれると理解すべきである。ある特定の特徴が特定の態様又は実施例に関連して開示される場合、その特徴は、可能である限り、他の態様及び実施例との関連においても利用できる。
【0055】
説明の都合上、本発明の具体的な実施例を図示し、説明してきたが、本発明の要旨と範囲から離れることなく、種々の変更が可能なことが理解できよう。従って、本発明は、添付の請求項以外では、限定されるべきではない。
【符号の説明】
【0056】
１０ 試験測定装置
１２ 入力チャンネル
１４ プロセッサ
１６ メモリ
１８ ユーザ・インタフェース（Ｕ／Ｉ）
２０ 被試験デバイス（ＤＵＴ）
１２ 入力チャンネル
１４ プロセッサ
１６ メモリ
１８ ユーザ・インタフェース（Ｕ／Ｉ）
２０ 被試験デバイス（ＤＵＴ）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】