特開 2022-99712 スピンコーター、及びスピンコート方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022099712

(43)【公開日】2022-07-05

(54)【発明の名称】スピンコーター、及びスピンコート方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20220628BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20220628BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20220628BHJP

   G03F 7/16 20060101ALI20220628BHJP

   B05C 11/08 20060101ALI20220628BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20220628BHJP

   B05D 1/40 20060101ALI20220628BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 564C

H01L21/68 P

H01L21/78 Z

G03F7/16 502

B05C11/08

B05C11/10

B05D1/40 A

H01L21/30 564D

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2020213676

(22)【出願日】2020-12-23

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 智章

(72)【発明者】

【氏名】高橋 邦充

(72)【発明者】

【氏名】木村 悠一

(72)【発明者】

【氏名】小田中 健太郎

【テーマコード（参考）】

2H225

4D075

4F042

5F063

5F131

5F146

【Ｆターム（参考）】

2H225CA12

2H225EA13N

2H225EA13P

4D075AC64

4D075AC84

4D075AC88

4D075AC93

4D075AC94

4D075CA48

4D075DA08

4D075DC22

4D075EA05

4F042AA02

4F042AA07

4F042BA05

4F042BA08

4F042BA12

4F042BA25

4F042BA27

4F042DA01

4F042DA08

4F042EB05

4F042EB09

4F042EB18

4F042EB21

5F063DF19

5F063FF04

5F063FF11

5F131BA12

5F131BA15

5F131CA06

5F131EA06

5F131EB03

5F146JA02

5F146JA10

5F146JA16

(57)【要約】

【課題】形成した被覆層に気泡が混入することを抑制できること。
【解決手段】スピンコーター１は、基板に液体を塗布して液体で基板に被覆層を形成するスピンコーターであって、基板を回転自在に保持する保持面３１を含むスピンナテーブル３０と、スピンナテーブル３０で保持された基板に液体を吐出する吐出口５１を有した液体供給ノズル５０と、スピンナテーブル３０で保持された基板に吐出口５１が対面する位置からスピンナテーブル３０で保持された基板の外に吐出口５１が位置づけられる位置の間で液体供給ノズル５０を移動させる揺動モータ６０と、を備え、液体の吐出開始及び吐出停止は、スピンナテーブル３０で保持された基板の外に吐出口５１が位置づけられた状態で実施される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に液体を塗布して該液体で基板に被覆層を形成するスピンコーターであって、
基板を回転自在に保持する保持面を含むスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルで保持された基板に該液体を吐出する吐出口を有した液体供給ノズルと、
該スピンナテーブルで保持された基板に該吐出口が対面する位置から該スピンナテーブルで保持された基板の外に該吐出口が位置づけられる位置の間で該液体供給ノズルを移動させる移動手段と、を備え、
該液体の吐出開始及び吐出停止は、該スピンナテーブルで保持された基板の外に該吐出口が位置づけられた状態で実施される、スピンコーター。

【請求項2】

基板に液体を塗布して該液体で基板に被覆層を形成するスピンコート方法であって、
回転自在なスピンナテーブルで基板を保持する保持ステップと、
該スピンナテーブルで保持された基板の外側に吐出口が対面する位置に液体供給ノズルを位置づけた状態で該液体の吐出を開始する吐出開始ステップと、
該吐出開始ステップを実施した後、該吐出口から該液体を吐出しつつ該吐出口が基板に対面する位置へと該液体供給ノズルを移動させる第１移動ステップと、
該第１移動ステップを実施した後、該液体の吐出を停止することなく、該スピンナテーブルで保持された基板の外側に該吐出口が位置づく位置へと該液体供給ノズルを退避させる第２移動ステップと、
該第２移動ステップを実施した後、該液体の吐出を停止させる吐出停止ステップと、を備えたスピンコート方法。

【請求項3】

少なくとも該第１移動ステップと該第２移動ステップの実施中、該スピンナテーブルは回転し、
該第１移動ステップにおける該液体供給ノズルの移動速度は、該第２移動ステップにおける該液体供給ノズルの退避速度よりも速い速度に設定される、請求項２に記載のスピンコート方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に液体を塗布して該液体で基板に被覆層を形成するスピンコーター、スピンコート方法に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザー加工で生じるデブリがウェーハ表面に付着するのを防止するため、あらかじめウェーハ表面に水溶性樹脂からなる保護膜を形成している。そして、保護膜の形成には、従来からスピンコーターが広く利用されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－２１６２９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

形成された保護膜に気泡が残存していると、後のアライメント工程でパターンが検出し難くなりアライメントエラーが起きかねない。また、気泡によって十分にウェーハ上のデバイスを保護できないおそれもある。

【0005】

一方、スピンコーターは、フォトマスクの製造時にもレジスト膜をコーティングするのに広く利用されており、気泡が残存すると塗布ムラやベーク時の発泡が問題となる。

【0006】

本発明の目的は、形成した被覆層に気泡が混入することを抑制できるスピンコーター、及びスピンコート方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のスピンコーターは、基板に液体を塗布して該液体で基板に被覆層を形成するスピンコーターであって、基板を回転自在に保持する保持面を含むスピンナテーブルと、該スピンナテーブルで保持された基板に該液体を吐出する吐出口を有した液体供給ノズルと、該スピンナテーブルで保持された基板に該吐出口が対面する位置から該スピンナテーブルで保持された基板の外に該吐出口が位置づけられる位置の間で該液体供給ノズルを移動させる移動手段と、を備え、該液体の吐出開始及び吐出停止は、該スピンナテーブルで保持された基板の外に該吐出口が位置づけられた状態で実施されることを特徴とする。

【0008】

本発明のスピンコート方法は、基板に液体を塗布して該液体で基板に被覆層を形成するスピンコート方法であって、回転自在なスピンナテーブルで基板を保持する保持ステップと、該スピンナテーブルで保持された基板の外側に吐出口が対面する位置に液体供給ノズルを位置づけた状態で該液体の吐出を開始する吐出開始ステップと、該吐出開始ステップを実施した後、該吐出口から該液体を吐出しつつ該吐出口が基板に対面する位置へと該液体供給ノズルを移動させる第１移動ステップと、該第１移動ステップを実施した後、該液体の吐出を停止することなく、該スピンナテーブルで保持された基板の外側に該吐出口が位置づく位置へと該液体供給ノズルを退避させる第２移動ステップと、該第２移動ステップを実施した後、該液体の吐出を停止させる吐出停止ステップと、を備えたことを特徴とする。

【0009】

前記スピンコート方法において、少なくとも該第１移動ステップと該第２移動ステップの実施中、該スピンナテーブルは回転し、該第１移動ステップにおける該液体供給ノズルの移動速度は、該第２移動ステップにおける該液体供給ノズルの退避速度よりも速い速度に設定されても良い。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、形成した被覆層に気泡が混入することを抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係るスピンコーターの構成例を一部断面で示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示されたスピンコーターにより被覆層が形成された基板の斜視図である。

【図3】図３は、実施形態１に係るスピンコート方法の流れを示すフローチャートである。

【図4】図４は、図３に示されたスピンコート方法の保持ステップを模式的に示す断面図である。

【図5】図５は、図３に示されたスピンコート方法の吐出開始ステップを模式的に示す平面図である。

【図6】図６は、図３に示されたスピンコート方法の吐出開始ステップを模式的に示す断面図である。

【図7】図７は、図３に示されたスピンコート方法の第１移動ステップを模式的に示す平面図である。

【図8】図８は、図３に示されたスピンコート方法の第２移動ステップを模式的に示す平面図である。

【図9】図９は、図３に示されたスピンコート方法の吐出停止ステップを模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るスピンコーターを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るスピンコーターの構成例を一部断面で示す斜視図である。図２は、図１に示されたスピンコーターにより被覆層が形成された基板の斜視図である。

【0014】

実施形態１に係る図１に示されたスピンコーター１は、図２に示す基板２００に液体２（図５に示す）を塗布して、液体２で基板２００に被覆層２１０を形成するものである。図１に示されたスピンコーター１の液体２の塗布対象の基板２００は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウェーハやサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウェーハなどのウェーハである。

【0015】

実施形態１において、基板２００は、図２に示すように、互いに交差する複数の分割予定ライン２０１によって区画された表面２０２の各領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

【0016】

基板２００は、分割予定ライン２０１に沿って母材に対して吸収性を有する波長のレーザービームが照射されるなどして、分割予定ライン２０１に沿ってアブレーション加工などが施されて、個々のデバイス２０３に分割される。なお、本発明では、スピンコーター１が液体２を塗布する基板２００は、前述したウェーハに限定されない。また、実施形態１では、基板２００は、表面２０２の裏側の裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着されたテープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５の開口２０８内にテープ２０６により支持された状態で、液体２が塗布され、被覆層２１０が表面２０２に形成される。

【0017】

実施形態１に係るスピンコーター１は、レーザービームが照射されるなどしてアブレーション加工が施される前に、基板２００の表面２０２に液体２を塗布して、液体２により構成される被覆層２１０を基板２００の表面２０２に形成する装置である。被覆層２１０は、基板２００にアブレーション加工が施される際に発生するデブリがデバイス２０３に付着することを抑制するためのものである。

【0018】

なお、実施形態１において、液体２は、例えば、ポリビニルアルコール（polyvinyl alcohol：ＰＶＡ）またはポリビニルピロリドン（Polyvinylpyrrolidone：ＰＶＰ）等で構成された水溶性の液状の樹脂である。なお、本発明では、液体２として、例えば、株式会社ディスコ社製のＨｏｇｏｍａｘ（登録商標）を用いることができる。

【0019】

スピンコーター１は、図１に示すように、ケーシング１０と、電動モータ２０と、スピンナテーブル３０と、複数のクランプ３２と、昇降ユニット４０と、液体供給ノズル５０と、移動手段としての揺動モータ６０と、洗浄液供給ノズル７０と、洗浄ノズル用揺動モータ８０と、図示しない制御ユニット１００とを備える。なお、図１は、ケーシング１０の一部分を切り欠いて示している。

【0020】

ケーシング１０は、円筒状の周壁１１と、周壁１１の下端に外縁が連なった円盤状の底壁１２と、周壁１１の下端から下方に延在した脚部１３とを備える。底壁１２には、ドレンホース１４内と連通して、ケーシング１０内の液体２を排出するための排出口１５が設けられている。また、ケーシング１０は、底壁１２の中央に、電動モータ２０の出力軸２２を内側に通す貫通孔１６と、貫通孔１６の内縁から立設した円筒状の内側周壁１７とを設けている。周壁１１と、底壁１２と、内側周壁１７とは、互いに同軸となる位置に配置されている。

【0021】

電動モータ２０は、電力が供給されることでモータ本体２１から突出した出力軸２２を軸心回りに回転するものである。実施形態１では、電動モータ２０は、出力軸２２が内側周壁１７内に通されて、鉛直方向と平行に配置されている。出力軸２２は、周壁１１、底壁１２及び内側周壁１７と、同軸となる位置に配置されている。

【0022】

スピンナテーブル３０は、基板２００を回転自在に保持する保持面３１を含む。スピンナテーブル３０は、円盤形状に形成され、一方の表面である保持面３１上に基板２００を保持するものである。スピンナテーブル３０は、保持面３１が多孔質材であるポーラスセラミック等から形成され、保持面３１が図示しない吸引源に接続している。スピンナテーブル３０は、他方の表面の中心に電動モータ２０の出力軸２２が取り付けられて、出力軸２２と同軸に配置されている。

【0023】

スピンナテーブル３０は、吸引源により保持面３１が吸引されることで、保持面３１に載置された基板２００を吸引、保持する。実施形態１では、スピンナテーブル３０は、保持面３１に表面２０２の裏側の裏面２０４をテープ２０６を介して吸引保持して、表面２０２を露出させた状態で基板２００を吸引保持する。また、スピンナテーブル３０は、電動モータ２０の軸心回りに回転する出力軸２２により軸心回りに回転される。スピンナテーブル３０は、電動モータ２０の出力軸２２により軸心回りに回転されることで、保持面３１に吸引保持した基板２００を回転自在に保持することとなる。

【0024】

クランプ３２は、スピンナテーブル３０よりも外周側に周方向に間隔をあけて複数設けられている。クランプ３２は、基板２００を開口２０８の内側に支持する環状フレーム２０５をクランプする。

【0025】

昇降ユニット４０は、スピンナテーブル３０を鉛直方向に沿って昇降させるものである。昇降ユニット４０は、複数のエアシリンダ４１を備える。エアシリンダ４１は、電動モータ２０のモータ本体２１の外周面に取り付けられたシリンダ本体４２と、シリンダ本体４２から下方に伸縮自在に設けられた伸縮ロッド４３とを備える。

【0026】

昇降ユニット４０は、伸縮ロッド４３をシリンダ本体４２から伸長することで、電動モータ２０及びスピンナテーブル３０を上昇させる。昇降ユニット４０は、伸縮ロッド４３をシリンダ本体４２に縮小することで、電動モータ２０及びスピンナテーブル３０を下降させる。また、電動モータ２０の出力軸２２には、スピンナテーブル３０及び電動モータ２０が下降した際に内側周壁１７の上側の開口を塞ぐ、閉塞壁１８（図４に示す）が取り付けられている。

【0027】

液体供給ノズル５０は、スピンナテーブル３０で保持された基板２００に液体２を吐出する吐出口５１を有している。液体供給ノズル５０は、図示しない液体供給源から液体２が供給される配管であって、鉛直方向に沿って延在した鉛直延在部５２と、鉛直延在部５２の上端から水平方向に延在し、鉛直延在部５２から離れた側の先端にスピンナテーブル３０で保持された基板２００に対面する吐出口５１を有した水平延在部５３とを備えている。液体供給ノズル５０は、図示しない液体供給源から供給された液体２を吐出口５１から吐出して、スピンナテーブル３０で保持された基板２００の表面２０２上に液体２を塗布する。

【0028】

揺動モータ６０は、電力が供給されることでモータ本体６１に回転自在に支持された図示しない出力軸を軸心回りに回転するものである。揺動モータ６０は、モータ本体６１がケーシング１０の底壁１２の下面に取り付けられ、出力軸が液体供給ノズル５０の鉛直延在部５２に取り付けられている。揺動モータ６０は、出力軸を回転することで、スピンナテーブル３０で保持された基板２００に吐出口５１が対面する位置からスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置付けられる位置の間で液体供給ノズル５０を鉛直延在部５２を中心に揺動（移動させる）ものである。

【0029】

洗浄液供給ノズル７０は、スピンナテーブル３０で保持された基板２００に洗浄液（例えば、純水）を供給する洗浄液吐出口７１を有している。洗浄液供給ノズル７０は、図示しない洗浄液供給源から洗浄液が供給される配管であって、鉛直方向に沿って延在した鉛直延在部７２と、鉛直延在部７２の上端から水平方向に延在し、鉛直延在部７２から離れた側の先端にスピンナテーブル３０で保持された基板２００に対面する洗浄液吐出口７１を有した水平延在部７３とを備えている。洗浄液供給ノズル７０は、図示しない洗浄液供給源から供給された洗浄液を洗浄液吐出口７１から吐出して、スピンナテーブル３０で保持された基板２００の表面２０２上に洗浄液を供給する。

【0030】

洗浄ノズル用揺動モータ８０は、電力が供給されることでモータ本体８１に回転自在に支持された図示しない出力軸を軸心回りに回転するものである。洗浄ノズル用揺動モータ８０は、モータ本体８１がケーシング１０の底壁１２の下面に取り付けられ、出力軸が洗浄液供給ノズル７０の鉛直延在部７２に取り付けられている。洗浄ノズル用揺動モータ６８は、出力軸を回転することで、スピンナテーブル３０で保持された基板２００に洗浄液吐出口７１が対面する位置からスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に洗浄液吐出口７１が位置付けられる位置の間で洗浄液供給ノズル７０を鉛直延在部７２を中心に揺動（移動させる）ものである。

【0031】

制御ユニット１００は、スピンコーター１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、基板２００に対する液体２の塗布動作をスピンコーター１に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。

【0032】

制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、スピンコーター１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してスピンコーター１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが塗布条件などを登録する際に用いる入力ユニットなどと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0033】

次に、実施形態１に係るスピンコート方法を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係るスピンコート方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係るスピンコート方法は、スピンコーター１により基板２００の表面２０２に液体２を塗布して、基板２００の表面２０２に被覆層２１０を形成する方法である。実施形態１に係るスピンコート方法は、図３に示すように、保持ステップ１００１と、吐出開始ステップ１００２と、第１移動ステップ１００３と、塗布ステップ１００４と、第２移動ステップ１００５と、吐出停止ステップ１００６と、を備える。

【0034】

（保持ステップ）
図４は、図３に示されたスピンコート方法の保持ステップを模式的に示す断面図である。保持ステップ１００１は、回転自在なスピンナテーブル３０で基板２００を保持するステップである。

【0035】

保持ステップ１００１では、スピンコーター１は、オペレータにより、塗布条件が制御ユニット１００に登録され、オペレータから塗布動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると開始する。保持ステップ１００１では、スピンコーター１の制御ユニット１００は、図４に示すように、揺動モータ６０，８０を制御して、スピンナテーブル３０よりも外周側に吐出口５１，７１が位置付けられる位置にノズル５０，７０を位置付け、昇降ユニット４０を制御して、エアシリンダ４１の伸縮ロッド４３を伸長して、スピンナテーブル３０を上方に位置付ける。

【0036】

保持ステップ１００１では、スピンコーター１は、保持面３１に基板２００の裏面２０４がテープ２０６を介して載置される。保持ステップ１００１では、スピンコーター１は、制御ユニット１００が吸引源を制御して、保持面３１に基板２００の裏面２０４を吸引保持するとともに、クランプ３２で環状フレーム２０５をクランプする。

【0037】

（吐出開始ステップ）
図５は、図３に示されたスピンコート方法の吐出開始ステップを模式的に示す平面図である。図６は、図３に示されたスピンコート方法の吐出開始ステップを模式的に示す断面図である。吐出開始ステップ１００２は、スピンナテーブル３０で保持された基板２００の外側に吐出口５１が対面する位置に液体供給ノズル５０を位置づけた状態で液体２の吐出を開始するステップである。

【0038】

吐出開始ステップ１００２では、スピンコーター１の制御ユニット１００が、昇降ユニット４０を制御して、エアシリンダ４１の伸縮ロッド４３を縮小して、スピンナテーブル３０を下方に位置付ける。吐出開始ステップ１００２では、スピンコーター１の制御ユニット１００が、電動モータ２０を制御して、スピンナテーブル３０及びスピンナテーブル３０に保持された基板２００を軸心回りに回転する。実施形態１では、吐出開始ステップ１００２では、スピンコーター１の電動モータ２０は、スピンナテーブル３０及びスピンナテーブル３０に保持された基板２００を軸心回りの一方向３に回転する。

【0039】

吐出開始ステップ１００２では、スピンコーター１の制御ユニット１００が、図５に示すように、スピンナテーブル３０で保持された基板２００の外側に吐出口５１が対面する位置に液体供給ノズル５０を位置づけた状態で、液体供給源を制御して液体２を液体供給ノズル５０に供給する。吐出開始ステップ１００２では、スピンコーター１は、図６に示すように、液体供給ノズル５０の吐出口５１からの液体２の吐出を開始する。このために、吐出開始ステップ１００２では、吐出口５１からの液体２の吐出を開始する前に、液体供給ノズル５０内に侵入しいていた気体を液体２とともに吐出口５１から吐出して、気体を液体供給ノズル５０内から除去する。

【0040】

なお、実施形態１において、スピンコーター１は、吐出開始ステップ１００２では、スピンナテーブル３０を１０ｒｐｍ以上でかつ３０ｒｐｍ以下の回転数で回転させる。しかしながら、本発明において、スピンコーター１は、吐出開始ステップ１００２では、スピンナテーブル３０を軸心回りに回転させなくても良い。

【0041】

（第１移動ステップ）
図７は、図３に示されたスピンコート方法の第１移動ステップを模式的に示す平面図である。第１移動ステップ１００３は、吐出開始ステップ１００２を実施した後、吐出口５１から液体２を吐出しつつ吐出口５１が基板２００の表面２０２に対面する位置へと液体供給ノズル５０を移動させるステップである。

【0042】

第１移動ステップ１００３では、スピンコーター１の制御ユニット１００が、吐出口５１から液体２を吐出したまま、揺動モータ６０を制御して、液体供給ノズル５０を吐出開始ステップ１００２時の図７中の点線で示す位置から吐出口５１がスピンナテーブル３０に保持された基板２００の表面２０２の中心に対面する図７中の実線で示す位置まで移動させる。実施形態１において、第１移動ステップ１００３では、液体供給ノズル５０の吐出口５１を２０ｍｍ／ｓｅｃ以上でかつ３０ｍｍ／ｓｅｃ以下の速度で移動させる。

【0043】

（塗布ステップ）
塗布ステップ１００４は、スピンナテーブル３０に保持された基板２００の表面２０２に被覆層２１０を形成するステップである。塗布ステップ１００４では、スピンコーター１の制御ユニット１００は、液体供給源を制御して吐出口５１からの液体２の吐出を継続しつつ電動モータ２０を制御して、スピンナテーブル３０を軸心回りに回転する。なお、本発明では、塗布ステップ１００４では、スピンコーター１は、スピンナテーブル３０を軸心回りに回転しつつ揺動モータ６０により吐出口５１が基板２００の表面２０２に沿って移動するように、液体供給ノズル５０を揺動させても良い。

【0044】

塗布ステップ１００４では、基板２００の表面２０２に塗布された液体２は、スピンナテーブル３０の回転により発生する遠心力によって、基板２００の表面２０２上を中心側から外周側に向けて流れていき、基板２００の表面２０２の全面に塗布される。また、基板２００の表面２０２の外縁から落下した液体２は、ケーシング１０にケーシング１０の底壁１２上に流れ落ち、排出口１５及びドレンホース１４内を通って排出される。

【0045】

塗布ステップ１００４では、スピンコーター１は、所定時間、吐出口５１から液体２を吐出しつつスピンナテーブル３０を軸心回りに回転する。なお、実施形態１において、塗布ステップ１００４では、スピンコーター１は、スピンナテーブル３０を軸心回りの一方向３に回転する。

【0046】

（第２移動ステップ）
図８は、図３に示されたスピンコート方法の第２移動ステップを模式的に示す平面図である。第２移動ステップ１００５は、第１移動ステップ１００３を実施した後、液体２の吐出を停止することなく、スピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置づく位置へと液体供給ノズル５０を退避させるステップである。

【0047】

第２移動ステップ１００５では、スピンコーター１の制御ユニット１００が、吐出口５１からの液体２の吐出を停止することとなく、揺動モータ６０を制御して、液体供給ノズル５０を塗布ステップ１００４時の図８中の点線で示す位置からスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置づく図８中の実線で示す位置へと移動させる。実施形態１において、第２移動ステップ１００５では、液体供給ノズル５０の吐出口５１の退避速度を３ｍｍ／ｓｅｃ以上でかつ１０ｍｍ／ｓｅｃ以下の速度、即ち、第１移動ステップ１００３の吐出口５１の移動速度よりも低速とする。

【0048】

こうして、実施形態１において、スピンコーター１は、少なくとも第１移動ステップ１００３と第２移動ステップ１００５の実施中、スピンナテーブル３０が、軸心回りに回転する。また、実施形態１において、スピンコーター１は、第１移動ステップ１００３における液体供給ノズル５０の吐出口５１の移動速度は、第２移動ステップ１００５における液体供給ノズル５０の吐出口５１の退避速度よりも速い速度に設定される。

【0049】

また、第２移動ステップ１００５では、スピンコーター１は、スピンナテーブル３０を軸心回りの第１移動ステップ１００３と同じ方向の一方向に回転する。しかしながら、発明では、第２移動ステップ１００５では、スピンコーター１は、スピンナテーブル３０を軸心回りの第１移動ステップ１００３と一方向３の逆向きの他の方向４（図８に示す）に回転しても良い。

【0050】

また、実施形態１では、第２移動ステップ１００５のスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置づく液体供給ノズル５０の位置は、第１移動ステップ１００３開始時のスピンナテーブル３０で保持された基板２００の外側に吐出口５１が対面する液体供給ノズル５０の位置と同じあるが、本発明では、これらの位置が互いに異なっていても良い。

【0051】

また、本発明では、吐出開始ステップ１００２及び第１移動ステップ１００３においてスピンナテーブル３０を軸心回りに回転させていなかった場合には、第２移動ステップ１００５中にスピンナテーブル３０を軸心回りに回転して塗布ステップ１００４を実施しても良く、第２移動ステップ１００５実施後にスピンナテーブル３０を軸心回りに回転して塗布ステップ１００４を実施しても良い。

【0052】

また、本発明は、塗布ステップ１００４を省略しても良い。即ち、本発明のスピンコーター１及びスピンコート方法は、第１移動ステップ１００３として基板２００の外周側から液体２を吐出させた吐出口５１が基板２００の中心に到達したら、直ちに第２移動ステップ１００５として基板２００の外周外側へと吐出口５１を移動させて、被覆層２１０の塗布を完了しても良い。

【0053】

（吐出停止ステップ）
図９は、図３に示されたスピンコート方法の吐出停止ステップを模式的に示す断面図である。吐出停止ステップ１００６は、第２移動ステップ１００５を実施した後、液体２の吐出を停止させるステップである。

【0054】

吐出停止ステップ１００６では、スピンコーター１の制御ユニット１００は、第２移動ステップ１００５実施後、即ち吐出口５１がスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に位置付けられると液体供給源を制御して、図９に示すように、液体２の液体供給ノズル５０への供給を停止して、吐出口５１からの液体２の吐出を停止する。こうして、スピンコーター１は、液体２の吐出開始及び吐出停止は、スピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置づけられた状態で実施される。

【0055】

なお、基板２００の表面２０２に塗布された液体２は、乾燥されて、液体２が含む水溶性の樹脂で構成される被覆層２１０を基板２００の表面２０２上に形成する。

【0056】

本願の出願人は、形成した被覆層２１０に気泡が混入する原因として被覆層２１０上に液体２が滴下すると、被覆層２１０と滴下した液体２の滴との間に空気を噛み込み気泡が混入する点と、液体２の吐出開始時では吐出が安定せずに液体供給ノズル５０内の気体が気泡として液体２に混入する点を見出した。

【0057】

そこで、以上のように、実施形態１に係るスピンコーター１は、液体２の吐出開始及び吐出停止は、スピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置づけられた状態で実施されるので、吐出開始時の液体供給ノズル５０内の気体が気泡として入り込んだ液体２がスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側で吐出されるとともに、基板２００上に連続して安定吐出された液体２を供給することができる。その結果、実施形態１に係るスピンコーター１は、基板２００上に吐出される液体２に気泡の混入を抑制でき、形成した被覆層２１０に気泡が混入することを抑制することができるという効果を奏する。

【0058】

実施形態１に係るスピンコート方法は、吐出開始ステップ１００２においてスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置づけられた状態で液体２の吐出を開始し、吐出停止ステップにおいてスピンナテーブル３０で保持された基板２００よりも外周側に吐出口５１が位置づけられた状態で液体２の吐出を停止する。その結果に、実施形態１に係るスピンコート方法は、基板２００上に連続して安定吐出された液体２を供給することができ、基板２００上に吐出される液体２に気泡の混入を抑制でき、形成した被覆層２１０に気泡が混入することを抑制することができるという効果を奏する。

【0059】

また、実施形態１に係るスピンコーター１及びスピンコート方法は、第１移動ステップ１００３における液体供給ノズル５０の吐出口５１の移動速度が、第２移動ステップ１００５における液体供給ノズル５０の吐出口５１の退避速度よりも速い速度に設定されるので、スピンナテーブル３０が回転していても吐出口５１が素早く基板２００の中心上に位置付けるので、液体２を基板２００の表面２０２の全体に塗布することができる。

【0060】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0061】

１ スピンコーター
２ 液体
３０ スピンナテーブル
３１ 保持面
５０ 液体供給ノズル
５１ 吐出口
６０ 揺動モータ（移動手段）
２００ 基板
２１０ 被覆層
１００１ 保持ステップ
１００２ 吐出開始ステップ
１００３ 第１移動ステップ
１００５ 第２移動ステップ
１００６ 吐出停止ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】