特開2023-101222半導体ウェーハの製造方法

発明の名称　半導体ウェーハの製造方法

出願人　福電資材株式会社　（識別番号 519068021）

　　　　特許公開件数ランキング 30184 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 8968 位（1件）（共同出願を含む）

出願人　独立行政法人産業技術総合研究所　（識別番号 301021533）

　　　　特許公開件数ランキング 187 位（254件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 139 位（264件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-101222

公報発行日　2023年7月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-101222

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特開-2023-101222「半導体ウェーハの製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録