特開2023-101469熱伝導性構造体及びプローブ用構造体

発明の名称　熱伝導性構造体及びプローブ用構造体

出願人　テクトロニクス・インコーポレイテッド　（識別番号 391002340）

　　　　特許公開件数ランキング 984 位（22件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 961 位（19件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-101469

公報発行日　2023年7月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-101469

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