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特開2023-102580基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023102580

(43)【公開日】2023-07-25

(54)【発明の名称】基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

(51)【国際特許分類】

H01L 21/677 20060101AFI20230718BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022003149

(22)【出願日】2022-01-12

(71)【出願人】

【識別番号】318009126

【氏名又は名称】株式会社ＫＯＫＵＳＡＩＥＬＥＣＴＲＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】100145872

【弁理士】

【氏名又は名称】福岡昌浩

(74)【代理人】

【識別番号】100091362

【弁理士】

【氏名又は名称】阿仁屋節雄

(72)【発明者】

【氏名】西浦進

(72)【発明者】

【氏名】安彦一

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA01

5F131BA02

5F131BA19

5F131BA24

5F131CA31

5F131DA05

5F131DA22

5F131DA43

5F131DD52

5F131DD73

5F131DD83

5F131DD89

5F131GB02

5F131GB22

5F131GB27

5F131HA09

5F131HA12

(57)【要約】

【課題】基板収納容器の収容数増減に柔軟かつ適切に対応することを可能にする。
【解決手段】基板を収納する基板収納容器を載置可能なロードポートと、ロードポートを基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能とロードポートに基板収納容器を載置する第二機能とを切り替え可能な切り替え部と、機能に伴う運用態様に応じてロードポートに配された基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する誤操作抑止機能部とを制御することが可能な制御部と、基板を処理する処理室と、を有する技術が提供される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を収納する基板収納容器を載置可能なロードポートと、
前記ロードポートを前記基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能と前記ロードポートに前記基板収納容器を載置する第二機能とを切り替え可能な切り替え部と、前記機能に伴う運用態様に応じて前記ロードポートに配された前記基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する誤操作抑止機能部とを制御することが可能な制御部と、
前記基板を処理する処理室と、
を有する基板処理装置。

【請求項2】

前記誤操作抑止機能部は、前記ロードポートに配された前記基板収納容器を保持する保持機構によって構成されており、前記ロードポートが前記第二機能に伴う運用態様の場合に当該ロードポートにおける前記保持機構の状態を容器保持状態とする
請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記誤操作抑止機能部は、前記ロードポートが前記第一機能に伴う運用態様の場合に当該ロードポートにおける前記保持機構の状態を容器非保持状態とする
請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

基板を収納する基板収納容器をロードポートに載置する工程と、
前記ロードポートを前記基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能と前記ロードポートに前記基板収納容器を載置する第二機能とを切り替える工程と、
前記機能に伴う運用態様に応じて前記ロードポートに配された前記基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する工程と、
前記基板を処理する工程と、
を有する半導体製造装置の製造方法。

【請求項5】

基板を収納する基板収納容器をロードポートに載置する手順と、
前記ロードポートを前記基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能と前記ロードポートに前記基板収納容器を載置する第二機能とを切り替える手順と、
前記機能に伴う運用態様に応じて前記ロードポートに配された前記基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する手順と、
前記基板を処理する手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させることが可能なプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の製造工程の一工程で用いられる基板処理装置として、装置内に設けられた収容棚（載置棚）に複数のＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）と呼ばれる基板収納容器を収容するように構成されたものがある（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００－２１６２１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、基板収納容器の収容数増減に柔軟かつ適切に対応することを可能にする技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一態様によれば、
基板を収納する基板収納容器を載置可能なロードポートと、
前記ロードポートを前記基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能と前記ロードポートに前記基板収納容器を載置する第二機能とを切り替え可能な切り替え部と、前記機能に伴う運用態様に応じて前記ロードポートに配された前記基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する誤操作抑止機能部とを制御することが可能な制御部と、
前記基板を処理する処理室と、
を有する技術が提供される。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、基板収納容器の収容数増減に柔軟かつ適切に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の構成例を示す斜透視図である。

【図2】本開示の一実施形態に係る基板処理装置の構成例を示す側面透視図である。

【図3】本開示の一実施形態に係る基板処理装置のロードポートに設けられたポッドクランプ機構の構成例を示す説明図であり、（ａ）は当該構成例の斜視図、（ｂ）は当該構成例の上面図、（ｃ）は当該構成例の正面図である。

【図4】本開示の一実施形態に係る基板処理装置が備える処理容器の構成例を示す縦断面図である。

【図5】本開示の一実施形態に係る基板処理装置が備えるコントローラの構成例を示す機能ブロック図である。

【図6】本開示の一実施形態に係る基板処理工程の概要を示すフロー図である。

【図7】本開示の一実施形態に係る基板処理装置に対する装置コマンドを設定するための操作画面の構成例を示す模式図である。

【図8】本開示の一実施形態に係る基板処理装置のロードポートの運用態様切り替え操作の手順を示す説明図であり、（ａ）～（ｄ）は操作画面表示例を示す模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

【0009】

以下の説明で例に挙げる基板処理装置は、半導体装置の製造工程で用いられるもので、処理対象となる基板に対して所定のプロセス処理を行うように構成されたものである。
処理対象となる基板は、例えば、半導体装置（半導体デバイス）が作り込まれる半導体基板としてのシリコンウエハ（以下、単に「基板」という。）である。なお、本明細書において「基板」という言葉を用いた場合は、「基板そのもの」を意味する場合や、「基板とその表面に形成された所定の層や膜等との積層体（集合体）」を意味する場合（すなわち、表面に形成された所定の層や膜等を含めて基板と称する場合）がある。また、本明細書において「基板の表面」という言葉を用いた場合は、「基板そのものの表面（露出面）」を意味する場合や、「基板上に形成された所定の層や膜等の表面、すなわち、積層体としての基板の最表面」を意味する場合がある。本明細書において「基板」という言葉を用いた場合も、「基板」という言葉を用いた場合と同義である。
基板に対して行う所定のプロセス処理（以下、単に「処理」ということもある。）としては、例えば、酸化処理、拡散処理、アニール処理、エッチング処理、プリクリーニング処理、チャンバクリーニング処理、成膜処理等がある。本実施形態では、特に成膜処理を行う場合を例に挙げる。

【0010】

（１）基板処理装置の全体構成
本開示の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成について、図１および図２を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理装置の構成例を示す斜透視図である。図２は、本実施形態に係る基板処理装置の構成例を示す側面透視図である。

【0011】

図１および図２に示すように、ここで例に挙げて説明する基板処理装置１００においては、基板としてのウエハ２００の装置内外への搬送にあたり、複数のウエハ２００を収納するウエハキャリア（基板収納容器）としてポッド１１０が使用される。ポッド１１０は、例えば、ＦＯＵＰが用いられる。

【0012】

ポッド１１０を使用することから、基板処理装置１００は、装置筐体１１１の正面壁１１１ａの側に、下段ロードポート１１４および上段ロードポート１６０が設置されている。これら複数のロードポート１１４，１６０は、いずれも、ウエハ２００を収納するポッド１１０の搬入または搬出を可能とする基板収納容器受渡し台として機能するもので、図示せぬ工程内搬送装置または人手によって搬送されるポッド１１０が載置されるように構成されている。

【0013】

各ロードポート１１４，１６０は、それぞれ、複数（例えば二つ）のポッド１１０が載置されるように構成されている。
また、各ロードポート１１４，１６０には、載置されたポッド１１０を保持するために、図示せぬポッドクランプ機構が設けられている。なお、ポッドクランプ機構の構成については後述する。

【0014】

各ロードポート１１４，１６０の後方側の装置筐体１１１内には、ポッド１１０の搬送空間となる基板収納容器搬送室１５０が形成されている。基板収納容器搬送室１５０には、ポッド搬送装置（基板収納容器搬送装置）１１８と、回転式のポッド棚（基板収納容器載置棚）１０５と、が設置されている。

【0015】

ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収納容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収納容器搬送機構）１１８ｂと、を有して構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４と、ポッド棚１０５と、後述するポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

【0016】

ポッド棚１０５は、複数枚の棚板（基板収納容器載置台）１１７と、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、を有して構成されている。ポッド棚１０５は、支柱１１６を間欠回転させつつ各棚板１１７上にポッド１１０を載置することで、複数個のポッド１１０を装置筐体１１１内に保管し得る容器載置棚として機能するように構成されている。

【0017】

装置筐体１１１の下部には、サブ筐体１１９が、装置筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０のそれぞれには、ポッドオープナ（基板収納容器開閉部）１２１が設置されている。

【0018】

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

【0019】

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８やポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された基板搬送室としての搬送室１２４が構成されている。搬送室１２４の前側領域にはウエハ搬送機構（基板搬送機構）１２５が設置されている。ウエハ搬送機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ搬送装置（基板搬送装置）１２５ａと、ウエハ搬送装置１２５ａを昇降させるウエハ搬送装置エレベータ（基板搬送装置昇降機構）１２５ｂ（図１参照）とで構成されている。ウエハ搬送装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の搬送室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている（図１参照）。ウエハ搬送装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ搬送装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ搬送装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

【0020】

搬送室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、ウエハ２００を処理する処理容器２０２が設けられている。処理容器２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。なお、処理容器２０２の構成については後述する。

【0021】

サブ筐体１１９の待機部１２６の右端部と筐体１１１の右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている（図１参照）。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理容器２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

【0022】

ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚～１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

【0023】

図１に示すように、搬送室１２４のウエハ搬送装置エレベータ１２５ｂ側およびボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気または不活性ガスであるクリーンエアを供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置、ウエハ搬送装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、ダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって搬送室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

【0024】

（２）ポッドクランプ機構の構成
続いて、各ロードポート１１４，１６０に設けられたポッドクランプ機構の構成について、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態に係る基板処理装置のロードポートに設けられたポッドクランプ機構の構成例を示す説明図である。

【0025】

図３に示すように、各ロードポート１１４，１６０のそれぞれには、ポッド１１０を所定の場所で保持するポッドクランプ機構３００が設けられている。ポッドクランプ機構３００は、ポッド１１０の下部のベース１００ａに係止する係止爪部３０１と、係止爪部３０１の上下動手段であるエアシリンダ３０２と、モータ等を用いた係止爪部３０１の回動手段（図示省略）と、を有して構成されている。

【0026】

このような構成のポッドクランプ機構３００が設けられたロードポート１１４，１６０にポッド１１０が置かれると、当該ロードポート１１４，１６０の両端近傍に配置された係止爪部３０１がエアシリンダ３０２の駆動によって上昇し、その後、回動手段の駆動によって９０度回動する。これにより、係止爪部３０１がポッド１１０の下部のベース１００ａに引っ掛かるようになり、その結果、ポッド１１０がポッドクランプ機構３００によって保持されて、ロードポート１１４，１６０から脱落したり、取り出されたりするのを防止するようになっている。

【0027】

このような構成のポッドクランプ機構３００によれば、係止爪部３０１がポッド１１０の外側に配置されているので、当該ポッド１１０の搬送を行う搬送装置との干渉がなく、当該搬送装置の動作を邪魔することなくポッド１１０をロードポート１１４，１６０上に保持することが可能である。本実施形態のポッドクランプ機構３００においては、１軸シリンダを用いて保持するので、構造が単純でコスト安であり、係止爪部３０１がポッド１１０の外側に配置されているので、係止爪部３０１の動作および保持の確認が容易である。

【0028】

なお、ポッド１１０は、そのメーカーや種類等によってベース１１０ａの高さや幅等が異なる。本実施形態においては、各方向に調整部分を持たせることによって、これらに対応可能としている。例えば、高さ方向については係止爪部３０１の高さを調整し、幅方向については係止爪部３０１およびエアシリンダ３０２の設置位置を調整して設置する。

【0029】

（３）処理容器の構成
次いで、基板処理装置１００における処理容器２０２の構成について、図４を用いて説明する。図４は、本実施形態に係る基板処理装置が備える処理容器の構成例を示す縦断面図である。

【0030】

図４に示すように、処理容器２０２は反応管２０３を備えている。反応管２０３は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。反応管２０３の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１は、ウエハ２００を保持するボート２１７を収容可能に構成されている。

【0031】

基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英または炭化珪素のいずれか、あるいは石英および炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英または炭化珪素のいずれか、あるいは石英および炭化珪素等の耐熱性材料からなる断熱体２１６が設けられており、後述するヒータ２０７からの熱がシールキャップ２１９側に伝わり難くなるように構成されている。

【0032】

反応管２０３の下方には、反応管２０３の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、反応管２０３の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円板状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、反応管２０３の下端と当接するシール部材としてのＯリングが設けられている。上述したように、シールキャップ２１９は、反応管２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。

【0033】

シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設けられている。回転機構２５４の回転軸は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。

【0034】

回転機構２５４およびボートエレベータ１１５には、搬送制御部２７５が電気的に接続されている。搬送制御部２７５は、回転機構２５４およびボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。なお、搬送制御部２７５は、上述のポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ搬送装置１２５ａ、ウエハ搬送装置エレベータ１２５ｂ等にも電気的に接続され、これら構成各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。主に、ボートエレベータ１１５、回転機構２５３、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ搬送装置１２５ａ、ウエハ搬送装置エレベータ１２５ｂにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。

【0035】

反応管２０３の外側には、反応管２０３の側壁面を囲うように、反応管２０３内のウエハ２００を加熱する加熱部としてのヒータ２０７が設けられている。ヒータ２０７は円筒形状であり、保持板としてのヒータベースに支持されることにより垂直に据え付けられている。

【0036】

反応管２０３内には、温度検出器として、例えば熱電対等の温度センサ２２５が設置されている。ヒータ２０７および温度センサ２２５には、温度制御部２７４が電気的に接続されている。温度制御部２７４は、温度センサ２２５により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０７への供給電力を調整するように構成されている。

【0037】

反応管２０３とヒータ２０７との間には、処理ガス供給ノズル２２０が設けられている。処理ガス供給ノズル２２０は、反応管２０３の外壁の側部に沿うように配設されている。処理ガス供給ノズル２２０の上端（下流端）は、反応管２０３の頂部（上述した反応管２０３の上端に形成された開口）に気密に設けられている。反応管２０３の上端開口に位置する処理ガス供給ノズル２２０には、処理ガス供給孔が複数設けられている。

【0038】

処理ガス供給ノズル２２０の上流端には、処理ガスを供給する処理ガス供給管２２１の下流端が接続されている。処理ガス供給管２２１には、上流側から順に、処理ガス供給源２２２、流量制御器としてのマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２２３、開閉弁としてのバルブ２２４が接続されている。

【0039】

ＭＦＣ２２３には、ガス流量制御部２７６が電気的に接続されている。ガス流量制御部２７６は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２２３を制御するように構成されている。

【0040】

主に、処理ガス供給管２２１、ＭＦＣ２２３およびバルブ２２４により、処理ガス供給系が構成される。なお、処理ガス供給ノズル２２０や処理ガス供給源２２２を処理ガス供給系に含めて考えてもよい。

【0041】

反応管２０３には、反応管２０３（処理室２０１）内の雰囲気を排気する排気管２３１の上流端が接続されている。排気管２３１には、上流側から順に、処理室２０１内の圧力を検出する圧力検出器（圧力検出部）としての圧力センサ２３２、圧力調整装置としての例えばＡＰＣ（ＡｕｔｏＰｒｅｓｓｕｒｅＣｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）バルブ２３３、および、真空排気装置としての真空ポンプ２３４が設けられている。なお、ＡＰＣバルブ２３３は、弁を開閉して反応管２０３内の真空排気・真空排気停止ができ、更に弁開度を調整して反応管２０３内の圧力調整をすることが可能な開閉弁である。

【0042】

ＡＰＣバルブ２３３および圧力センサ２３２には、圧力制御部２７７が電気的に接続されている。圧力制御部２７７は、圧力センサ２３２により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブ２３３を制御するように構成されている。

【0043】

主に、排気管２３１、圧力センサ２３２およびＡＰＣバルブ２３３により、処理ガス排気部が構成されている。なお、真空ポンプ２３４を処理ガス排気部に含めて考えてもよい。

【0044】

（４）コントローラの構成
次に、上述した構成の基板処理装置１００における処理動作を制御するコントローラ２８０の構成について、図５を用いて説明する。図５は、本実施形態に係る基板処理装置が備えるコントローラの構成例を示す機能ブロック図である。

【0045】

図５に示すように、制御部（制御手段）であるコントローラ２８０は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）２８０ａ、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）２８０ｂ、記憶装置２８０ｃ、Ｉ／Ｏポート２８０ｄを備えたコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ２８０ｂ、記憶装置２８０ｃ、Ｉ／Ｏポート２８０ｄは、内部バス２８０ｅを介して、ＣＰＵ２８０ａとデータ交換可能なように構成されている。また、ＣＰＵ２８０ａは切り替え部２８０ｆと誤操作抑止機能部２８０ｇを有している。

【0046】

記憶装置２８０ｃは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（ＨａｒｄＤｉｓｋＤｒｉｖｅ）、ＣＤ－ＲＯＭ等で構成されている。記憶装置２８０ｃ内には、基板処理装置１００の動作を制御する制御プログラムや、基板処理の手順や条件などが記載されたプロセスレシピ等が、読み出し可能に格納されている。なお、プロセスレシピは、後述する基板処理工程における各手順をコントローラ２８０に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単にプログラムともいう。なお、本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、プロセスレシピ単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。また、ＲＡＭ２８０ｂは、ＣＰＵ２８０ａによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されている。

【0047】

Ｉ／Ｏポート２８０ｄは、上述のマスフローコントローラ２１０，２２３、バルブ２１１，２２４、シャッタ２１３，２１４、ＡＰＣバルブ２３３、ヒータ２０７、温度センサ２２５、ボート回転機構２５４、真空ポンプ２３４、ポッドオープナ１２１、ロードポート１１４、ポッド搬送装置１１８、ウエハ搬送機構１２５、クリーンエアユニット１３４、ポッドクランプ機構３００等に接続されている。

【0048】

ＣＰＵ２８０ａは、記憶装置２８０ｃから制御プログラムを読み出して実行するとともに、入出力装置２８１からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置２８０ｃからプロセスレシピを読み出すように構成されている。そして、ＣＰＵ２８０ａは、読み出したプロセスレシピの内容に沿うように、信号線Ａを通じて温度センサ２０７に基づくヒータ２０７の温度調整動作、信号線Ｂを通じてボート回転機構２５４の回転速度調節動作、信号線Ｃを通じてマスフローコントローラ２１０，２２３による各種ガスの流量調整動作、信号線Ｄを通じてバルブ２１１，２２４の開閉動作、シャッタ２１３，２１４の遮断動作、ＡＰＣバルブ２３３の開度調整動作、および、真空ポンプ２３４の起動・停止等を制御するように構成されている。

【0049】

切り替え部２８０ｆは入出力装置２８１あるいは外部接続部２８３を介してホストコンピュータ２８４よりロードポート１１４，１６０の運用方式を切り替える指示を受けた場合、運用方式切り替え指示の内容に合わせて、ロードポート１１４，１６０に対し運用の切り替えを指示する。

【0050】

誤操作抑止機能部２８０ｇは切り替え部２８０ｆの指示内容に合わせて、ロードポート１１４，１６０に対して誤操作抑止機能の有効または無効を通知する。

【0051】

コントローラ２８０には、入出力装置２８１が接続されている。入出力装置２８１は、基板処理装置１００のオペレータが操作するための操作部として機能するもので、例えば、タッチパネル、マウス、キーボード、操作端末等によって構成されている。入出力装置２８１は、例えばディスプレイ等の表示部によって構成されていてもよい。

【0052】

また、コントローラ２８０には、外部接続部２８３が接続されている。外部接続部２８３は、外部装置との接続を確保するためのもので、例えば、外部装置との無線通信または有線通信を行う通信モジュールによって構成されている。外部接続部２８３を介してコントローラ２８０と接続する外部装置としては、例えば、基板処理装置１００の上位装置として機能するホストコンピュータ２８４がある。

【0053】

なお、コントローラ２８０は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢ（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ）メモリやメモリカード等の不揮発性の半導体メモリ）２８２を用意し、係る外部記憶装置２８２を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態に係るコントローラ２８０を構成することができる。なお、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置２８２を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置２８２を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。なお、記憶装置２８０ｃや外部記憶装置２８２は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置２８０ｃ単体のみを含む場合、外部記憶装置２８２単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。

【0054】

（５）基板処理工程の手順
次に、半導体製造工程の一工程として、上述した構成の基板処理装置１００を用いてウエハ２００に対する処理を行う基板処理工程について、図６を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る基板処理工程の概要を示すフロー図である。
ここでは一例として、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によりウエハ２００上に薄膜を形成する成膜工程について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作はコントローラ２８０により制御される。

【0055】

（基板搬入工程（Ｓ１０））
まず、複数枚のウエハ２００をボート２１７に装填（ウエハチャージ）し、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７を、ボートエレベータ１１５によって持ち上げて反応管２０３内（処理室２０１内）に搬入（ボートローディング）する。この状態で、反応管２０３の下端開口部である炉口は、シールキャップ２１９によりシールされた状態となる。

【0056】

（圧力・温度調整工程（Ｓ２０））
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空ポンプ２３４によって真空排気する。この際、反応管２０３内の圧力を圧力センサ２３２で測定し、この測定した圧力値に基づきＡＰＣバルブ２３３（の弁の開度）をフィードバック制御する（圧力調整）。また、処理室２０１内が所望の温度（例えば５００℃～１２００℃、好ましくは１０００℃）となるように、ヒータ２０７によって処理室２０１内を加熱する。この際、温度センサ２２５が検出した温度値に基づき、ヒータ２０７への供給電力をフィードバック制御する（温度調整）。

【0057】

また、処理室２０１内を加熱しつつ、ボート回転機構２５４を作動して、ボート２１７の回転、すなわちウエハ２００の回転を開始する。この際、ボート２１７の回転速度をコントローラ２８０によって制御する。なお、ボート回転機構２５４によるボート２１７の回転は、少なくとも後述する成膜工程（Ｓ３０）の終了まで継続する。

【0058】

（成膜工程（Ｓ３０））
処理室２０１内が、所望の圧力、所望の温度に達したら、処理ガス供給管２２１から反応管２０３内への処理ガスの供給を開始する。すなわち、バルブ２２４を開け、ＭＦＣ２２３で流量制御しながら、処理ガス供給源２２２から反応管２０３内に処理ガスを供給する。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。反応管２０３内に処理ガスを供給しつつ、ＡＰＣバルブ２３３の開度を調整し、真空ポンプ２３４から排気する。予め設定された処理時間が経過したら、バルブ２２４を閉じ、反応管２０３内への処理ガスの供給を停止する。

【0059】

（冷却工程（Ｓ４０））
成膜工程（Ｓ３０）が終了したら、ヒータ２０７への電力供給を停止して冷却工程（Ｓ４０）を開始する。冷却工程（Ｓ４０）では、例えば、冷却媒体流路への冷却媒体の供給、冷却媒体流路からの冷却媒体の排出等が行われる。そして、処理容器２０２の温度が、ウエハ２００を処理容器２０２（処理室２０１）内から搬出できる温度（例えば６００℃以下、好ましくは６００℃）になったら、冷却媒体流路内への冷却媒体の供給を停止し、冷却工程（Ｓ４０）を終了する。

【0060】

（大気圧復帰・基板搬出工程（Ｓ５０，Ｓ６０））
冷却工程（Ｓ４０）が終了したら、ＡＰＣバルブ２３３の開度を調整して処理室２０１内の圧力を大気圧に復帰させる。そして、上述した基板搬入工程に示した手順と逆の手順によりボート２１７を処理室２０１内から搬出（ボートアンロード）する。そして、処理済のウエハ２００をボート２１７から脱装（ウエハディスチャージ）して、ポッド１１０内へ収容し、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

【0061】

（６）基板搬入出動作の手順
次に、上述した基板処理工程の際に必要となる基板搬入出動作について説明する。

【0062】

（基板搬入動作）
基板処理工程を行う際には、その基板処理工程に先立ち、以下に説明する基板搬入動作を行う。

【0063】

具体的には、処理対象となるウエハ２００を収納したポッド１１０が下段ロードポート１１４または上段ロードポート１６０に供給されると、そのロードポート１１４，１６０上のポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって装置筐体１１１内へ搬入される。そして、ポッド棚１０５の各棚板１１７上に載置され、これによりポッド棚１０５にて保管されることになる。

【0064】

その後、ポッド棚１０５に保管されている複数のポッド１１０のうち、成膜対象となったウエハ２００を収納したポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド棚１０５からポッドオープナ１２１の載置台１２２上に搬送される。載置台１２２上のポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。

【0065】

ポッド１１０が開放されると、ウエハ搬送装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってポッド１１０内からウエハ２００がピックアップされ、搬送室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ搬送装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

【0066】

ウエハ搬送機構１２５によって、一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１からボート２１７へとウエハ２００を装填する間に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０がポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送され、上記ウエハ２００の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が行われる。空になったポッド１１０は、ポッドオープナ１２１からポッド棚１０５に搬送され、ポッド棚１０５に載置される。

【0067】

このようにして、ボート２１７へのウエハ装填が行われ、これにより上述した基板処理工程を行うことが可能となる。

【0068】

（基板搬出動作）
基板処理工程を行った後は、上述した基板搬入動作の場合と逆の手順で、基板搬出動作を行う。これにより、下段ロードポート１１４または上段ロードポート１６０には、処理済みのウエハ２００を収納したポッド１１０が搬出されることになる。

【0069】

（基本的な運用態様）
ところで、基板処理装置１００には、上述した基板搬入動作に使用するロードポートとして、下段ロードポート１１４と上段ロードポート１６０とが設置されている。本実施形態においては、これら上段／下段の各ロードポート１１４，１６０を、以下に説明する態様で運用するようになっている。

【0070】

例えば、基板処理装置１００を他装置と連係動作させる必要がない、いわゆるオフライン時には、専ら下段ロードポート１１４を使用するものとし、その下段ロードポート１１４に対してオペレータが人手でポッド１１０を供給するという態様で、当該基板処理装置１００を運用する。
一方、例えば、基板処理装置１００を他装置と連係動作させる必要がある、いわゆるオンライン時には、専ら上段ロードポート１６０を使用するものとし、その上段ロードポート１６０に対して図示せぬ自動搬送装置がポッド１１０を供給するという態様で、当該基板処理装置１００を運用する。

【0071】

つまり、本実施形態においては、オフラインとオンラインとのそれぞれに選択的に対応することが可能であり、その選択に応じて各ロードポート１１４，１６０を使い分けているのである。

【0072】

（運用態様の切り替え）
このような運用で基板処理装置１００を稼働させる場合に、当該基板処理装置１００においては、ポッド棚１０５の棚板１１７の不足が生じてしまうことがあり得る。例えば、基板処理工程の内容によっては、装置筐体１１１内において、多数のポッド１１０に対してウエハ２００の出し入れを必要とする場合があり、その場合には当該ポッド１１０を載置するための棚板１１７が不足してしまう可能性がある。ポッド棚１０５の棚板１１７が不足すると、不要なポッド１１０の搬入出動作により、基板処理の生産効率低下を招くおそれがある。

【0073】

そこで、本実施形態においては、上段／下段の各ロードポート１１４，１６０があることから、ポッド棚１０５の棚板不足を解消することを目的とし、必要に応じて、各ロードポート１１４，１６０のうちの少なくとも一つをポッド棚１０５の一部として用いるように、当該ロードポート１１４，１６０の運用態様を切り替える。例えば、各ロードポート１１４，１６０のそれぞれに二つのポッド１１０（合計で四つのポッド１１０）が載置される場合であれば、必要に応じて四つの載置箇所をそれぞれ個別にポット棚１０５として用いることが可能となるように、各載置箇所について独立して運用態様の切り替えを行う。このような運用態様の切り替えを行うことで、基板処理装置１００におけるポッド１１０の収容数増減に柔軟かつ適切に対応できるようになるのである。

【0074】

以下、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えについて、具体例を挙げて説明する。

【0075】

ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えは、コントローラ２８０による動作制御の下で行われる。コントローラ２８０は、基板処理装置１００における各部の動作を指示するために用いられる装置コマンドに基づいて、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを行うようになっている。なお、装置コマンドは、その形式等が特に限定されることはなく、基板処理装置１００のコントローラ２８０で一般的に用いられるものを利用すればよい。

【0076】

ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを行うための装置コマンドは、例えば、コントローラ２８０に接続する操作部としての入出力装置２８１にて設定することが可能である。ただし、必ずしもこれに限定されることはなく、例えば、コントローラ２８０と外部接続部２８３を介して接続するホストコンピュータ２８４にて装置コマンドを設定し、そのホストコンピュータ２８４からの指示に基づいて運用態様の切り替えを行うようにしてもよい。

【0077】

いずれの場合においても、装置コマンドの設定は、操作画面上で行われるものとする。
図７は、装置コマンドを設定するための操作画面の構成例を示す模式図である。
図７に示すように、操作画面２９０は、その画面領域が複数のパネル区分に分割されている。パネル区分としては、例えば、画面タイトルや時刻等を表示するためのタイトルパネル２９１と、作業区分を選択するためのボタンを表示するためのナビゲーションパネル２９２と、機能ごとに異なる画面を表示するためのインフォメーションパネル２９３と、装置コマンドの実行ボタンを表示するためのコマンドパネル２９４と、がある。

【0078】

操作画面上での運用態様切り替え操作は、例えば、以下に説明する手順で行われる。
図８は、ロードポートの運用態様切り替え操作の手順を示す説明図である。
運用態様切り替え操作にあたり、操作画面上には、図８（ａ）に示すコマンド情報表示エリア（ＣｏｍｍａｎｄＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎＤｉｓｐＡｒｅａ）が表示される。このコマンド情報表示エリアにて、ロードポートステイタス（ＬｏａｄＰｏｒｔＳｔａｔｕｓ）のアイコンが選択されると、操作画面が図８（ｂ）に示すコマンド選択要求（ＰｌｅａｓｅｓｅｌｅｃｔＥｘｅｃｕｔｅＣｏｍｍａｎｄ）に切り替わる。ここで、サービス変更（ＣｈａｎｇｅＳｅｒｖｉｃｅ）のアイコンが選択されると、操作画面が図８（ｂ）に示すメカニズム選択要求（ＰｌｅａｓｅｓｅｌｅｃｔＭｅｃｈａｎｉｓｍ）に切り替わり、運用態様切り替えの対象となるロードポートが指定可能となる。なお、ロードポートの指定は、下段ロードポート１１４であればポッド１１０が載置される各箇所別（例えば、「ロードポート１」、「ロードポート２」）に、また上段ロードポート１６０についても同様にポッド１１０が載置される各箇所別（例えば、「ロードポート３」、「ロードポート４」）に、それぞれ行えるようになっている。つまり、ポッド１１０の載置箇所が計四箇所であれば、「ロードポート１」～「ロードポート４」のそれぞれについて、独立して運用態様の切り替えを行うことができる。これにより、例えば、運用でロードポート１６０の「ロードポート３」および「ロードポート４」をロードポートとして使用し、ロードポート１１４の「ロードポート１」および「ロードポート２」を載置棚として使用する場合であっても、ポッド棚１０５の棚板不足が生じると、これに応じてロードポート１６０のいずれか（「ロードポート３」または「ロードポート４」のいずれか）一箇所を、またはこれらの全てを、載置棚として運用することが可能となる。そして、いずれかのロードポートが選択指定されると、操作画面が図８（ｄ）に示すコマンド選択要求（ＰｌｅａｓｅｓｅｌｅｃｔＥｘｅｃｕｔｅＣｏｍｍａｎｄ）に切り替わり、選択指定されたロードポートについて、稼動中（ＩｎＳｅｒｖｉｃｅ）とするか、またはサービス停止中（ＯｕｔｏｆＳｅｒｖｉｃｅ）とするかが指定可能となる。

【0079】

以上のような運用態様切り替え操作を経て、選択指定されたロードポートについて、サービス有効（ＩｎＳｅｒｖｉｃｅ）とすることが選択指定されると、コントローラ２８０には、その旨の装置コマンドが送られる。そして、その装置コマンドに応じて、コントローラ２８０は、選択指定されたロードポートについて、本来の運用態様のとおりロードポートとして用いることとし、そのように当該ロードポートを運用する。
一方、以上のような運用態様切り替え操作を経て、選択指定されたロードポートについて、サービス無効（ＯｕｔｏｆＳｅｒｖｉｃｅ）とすることが選択指定されると、コントローラ２８０には、その旨の装置コマンドが送られる。そして、その装置コマンドに応じて、コントローラ２８０は、選択指定されたロードポートについて、ロードポートとしてではなく、ポッド棚１０５の一部として用いるように、当該ロードポートの運用態様を切り替える。

【0080】

つまり、本実施形態においては、ロードポートのサービス状態の切り替えを指示できる操作画面上にて、選択指定されたロードポートのサービス状態をサービス無効（ＯｕｔｏｆＳｅｒｖｉｃｅ）に切り替えた場合に、そのロードポートをポッド棚１０５の一部として用いるように、コントローラ２８０が運用態様の切り替えを行う。このような運用態様の切り替えを行うことで、例えばポッド棚１０５の棚板１１７の不足が生じる可能性がある場合でも、ロードポート１１４，１６０のいずれか一部をポッド棚１０５の一部として用いることが可能となる。したがって、ポッド棚１０５の棚板不足を解消し得るようになり、基板処理装置１００におけるポッド１１０の収容数増減に柔軟かつ適切に対応できるようになる。しかも、運用態様の切り替えで対応すれば、基板処理装置１００のハードウエア構成の変更（改造）を要することなく、ポッド棚１０５におけるポッド１１０の収容数の実質的な増設が可能となる。

【0081】

このような運用態様の切り替えは、コントローラ２８０が装置動作を指示する装置コマンドに基づいて行う。つまり、基板処理装置１００における既存機能である装置コマンドのロードポートサービス状態（ＩｎＳｅｒｖｉｃｅ／ＯｕｔＯｆＳｅｒｖｉｃｅ）の切り替え機能を利用し、ロードポートの運用態様の切り替えを行う。したがって、基板処理装置１００における既存機能を利用することになるので、基板処理装置１００のソフトウエアウエア構成の大幅な変更（改造）を抑制し得るようになる。

【0082】

また、装置コマンドに基づいて運用態様を切り替えることで、その運用態様切り替えに伴う基板処理装置１００の装置再起動等を要することがない。つまり、コントローラ２８０は、装置再起動を要さずに、ロードポートの運用態様の切り替えを行う。このように、基板処理装置１００を再起動することなく、ロードポートの運用態様を切り替えることができるため、装置再起動に係る時間および関連するパラメータの再設定に係る時間が不要となる。

【0083】

本実施形態において、ロードポートの運用態様の切り替えは、コントローラ２８０に接続する操作部としての入出力装置２８１にて、その入出力装置２８１の操作画面上で行うことが可能である。そのため、入出力装置２８１での操作のみで、ロードポートの運用態様を切り替えることが可能となり、基板処理装置１００のハードウエア構成の大幅な変更（改造）を要することがない。

【0084】

ただし、ロードポートの運用態様の切り替えは、ホストコンピュータ２８４からの指示に基づいて行うようにしてもよい。つまり、ホストコンピュータ２８４からロードポート変更要求（ＣｈａｎｇｅＳｅｒｖｉｃｅＳｔａｔｕｓ）があった場合に、ロードポートの運用態様を切り替えるようにしてもよい。その場合には、入出力装置２８１での操作を要することなく、ロードポートの運用態様を切り替えることが可能となる。そのため、ロードポートの運用態様の切り替えを、ホストコンピュータ２８４の運用に合わせて遠隔管理することができ、その結果として生産に影響なく運用できるようになる。

【0085】

（誤操作抑止動作）
上述したように、本実施形態においては、各ロードポート１１４，１６０のそれぞれについて、その運用態様の切り替えを行うことが可能である。つまり、必要に応じて、各ロードポート１１４，１６０を、ポッド１１０の載置箇所毎に個別に、当該ロードポートとして用いたり、またはポッド棚１０５の一部として用いたりすることが可能である。

【0086】

このような運用態様切り替えが可能であると、例えば、ロードポートをポッド棚１０５の一部として用いているにもかかわらず、そのロードポートからオペレータがポッド１１０を取り出そうとする、といった誤操作を招くおそれがある。

【0087】

そこで、本実施形態においては、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを行い得ることに加えて、コントローラ２８０を介して誤操作抑止機能部２８０ｆが当該ロードポート１１４，１６０に設けられた各ポッドクランプ機構３００に対して、当該運用態様に応じて誤操作抑止動作を実行するように動作指示を与えるようになっている。つまり、各ポッドクランプ機構３００は、コントローラ２８０からの動作指示に従いつつ、ロードポート１１４，１６０に配されたポッド１１０に対する誤操作抑止動作を実行することで、誤操作抑止機能部として機能する。

【0088】

具体的には、ポッドクランプ機構３００は、誤操作抑止動作として、以下に説明する処理動作を行う。

【0089】

例えば、ロードポート１１４，１６０のいずれかをポッド棚１０５の一部として用いる運用態様の場合には、ポッド棚１０５の一部となるロードポートについて、そのロードポートに設けられているポッドクランプ機構３００の状態を、そのロードポートに置かれたポッド１１０を保持する状態である容器保持状態（クランプ状態）とする。さらに詳しくは、そのロードポートに載置されているポッド１１０のベース１００ａとポッドクランプ機構３００の係止爪部３０１とが係止するクランプ状態を維持する。ただし、そのロードポートにポッド１１０が載置されていない場合には、ポッドクランプ機構３００の係止爪部３０１を回転動作させてアンクランプ状態とするようにしてもよい。

【0090】

このような誤操作抑止動作をポッドクランプ機構３００が行うことで、ポッド棚１０５の一部として用いるロードポートについて、オペレータによる誤操作を未然に防止することができる。例えば、ロードポートにポッド１１０が置かれていない状態の場合は、ポッドクランプ機構３００をクランプ状態にして、そのロードポートにポッド１１０が誤って置かれることを防止することができる。また、例えば、ロードポートにポッド１１０が既に置かれている状態の場合は、ポッドクランプ機構３００をクランプ状態にして、そのロードポートからポッド１１０が誤って取り除かれることを防止することができる。つまり、ロードポート１１４，１６０の運用態様を切り替える場合であっても、その運用態様に応じてポッドクランプ機構３００のクランプ状態／アンクランプ状態を切り替えるという誤操作抑止動作を実行することで、その切り替えに起因するオペレータの誤操作を未然に防止することができる。

【0091】

また、例えば、ロードポート１１４，１６０をそのままロードポートして用いる運用態様の場合には、ポッドクランプ機構３００の状態を、容器非保持状態（アンクランプ状態）とする。さらに詳しくは、原則として、ポッドクランプ機構３００の係止爪部３０１を回転動作させてアンクランプ状態としておき、ロードポート１１４，１６０へのポッド１１０の供給または排出を行い得るようにする。そして、ポッド１１０が供給されて載置された場合にのみ、ポッドクランプ機構３００をクランプ状態にする。

【0092】

このような誤操作抑止動作によって、ロードポート１１４，１６０をそのままロードポートして用いる運用態様の場合には、既存技術による一般的な構成の基板処理装置の場合と同様に、ロードポート１１４，１６０を使用することができる。

【0093】

（故障時緊急対応動作）
上述したように、本実施形態においては、各ロードポート１１４，１６０の運用態様を切り替えて、ロードポート１１４，１６０のいずれかをポッド棚１０５の一部として用いることが可能である。つまり、ロードポート１１４，１６０は、運用態様の切り替えによって、そのうちのいずれかがポッド棚１０５の一部として用いられ、それ以外の他のものがそのままロードポートとして用いられる。

【0094】

その場合に、ロードポートとして用いられるものについて、何らかの理由で故障状態になると、基板処理装置１００とのポッド１１０の受渡ができず、基板処理装置１００のダウンタイムにより基板処理工程の生産性に悪影響が及ぶおそれがある。

【0095】

そこで、本実施形態においては、ロードポート１１４，１６０のいずれかをポッド棚１０５の一部として用いるように運用態様を切り替えることに加えて、ロードポート故障時のリカバリを行い得るように、当該運用態様の切り替えを行うようになっている。具体的には、ロードポート故障時のリカバリとして、コントローラ２８０が、ロードポート１１４，１６０の故障状態（特に、ロードポートとして用いられるものの故障状態）の有無を認識し、その認識結果に応じて、故障状態となったロードポートの代替として他のロードポートを使用するように、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを行う。

【0096】

コントローラ２８０は、ロードポート１１４，１６０の故障を検知可能なように、基板処理装置１００の稼動中に、ロードポート１１４，１６０の状態監視を継続的に行う。状態監視は、例えば、センサ検出結果を利用したり、装置コマンドの応答時間を監視するといったように、公知技術を利用して行えばよい。そして、その状態監視の結果から、ロードポート１１４，１６０のうち、特にロードポートとして用いられるものについて、故障状態の有無を認識する。

【0097】

その結果、故障状態と認識したロードポートがあると、コントローラ２８０は、そのロードポートの機能を他のロードポートで代替するように、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを行う。具体的には、故障状態であるロードポートの使用を停止する一方で、既にポッド棚１０５の一部として用いている他のロードポートについて、ポッドクランプ機構３００をアンクランプ状態にし、当該他のロードポートからポッド１１０を取り除く。さらに、当該他のロードポートについて、サービス状態をサービス有効（ＩｎＳｅｒｖｉｃｅ）に切り替えて、故障状態であるロードポートの代替として使用できるようにする。

【0098】

このように、故障状態となったロードポートがある場合には、その代替として他のロードポートを使用するように、運用態様の切り替えを行う。したがって、ロードポートが故障しても、ポッド棚１０５の一部として使用しているロードポートの状態を変更するのみで、故障したロードポートの代替として使用することができる。その結果、基板処理装置１００のダウンタイムの短縮に貢献することができ、基板処理工程の生産性に悪影響が及ぶことを抑制できる。

【0099】

（７）実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。

【0100】

（ａ）本実施形態によれば、複数のロードポート１１４，１６０のうちの少なくとも一つのポッド１１０の載置箇所をポッド棚１０５の一部として用いるように、各ロードポート１１４，１６０の運用態様を切り替えることが可能である。したがって、例えばポッド棚１０５の棚板１１７の不足が生じる可能性がある場合でも、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えによって、ポッド棚１０５の棚板不足を解消し得るようになる。しかも、運用態様の切り替えで対応するので、基板処理装置１００のハードウエア構成の変更（改造）を要することなく、ポッド１１０の収容数の実質的な増設が可能である。

【0101】

さらに、本実施形態によれば、各ロードポート１１４，１６０の運用態様に応じて、ポッドクランプ機構３００のクランプ状態／アンクランプ状態を切り替えるという誤操作抑止動作を実行する。したがって、各ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えに対応する場合であっても、その切り替えに起因するオペレータの誤操作を未然に防止することができる。

【0102】

つまり、本実施形態によれば、基板処理装置１００におけるポッド１１０の収容数増減に柔軟かつ適切に対応することができる。

【0103】

（ｂ）本実施形態によれば、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを、装置動作を指示する装置コマンドに基づいて行う。つまり、基板処理装置１００における既存機能である装置コマンドのロードポートサービス状態（ＩｎＳｅｒｖｉｃｅ／ＯｕｔＯｆＳｅｒｖｉｃｅ）の切り替え機能を利用し、ロードポートの運用態様の切り替えを行う。したがって、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えに対応する場合であっても、基板処理装置１００のソフトウエアウエア構成の大幅な変更（改造）を抑制することができる。

【0104】

（ｃ）本実施形態によれば、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを、基板処理装置１００の装置再起動を要さずに行うことができる。したがって、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えに対応する場合であっても、装置再起動に係る時間および関連するパラメータの再設定に係る時間が不要となる。

【0105】

（ｄ）本実施形態によれば、ロードポート１１４，１６０のいずれかをポッド棚１０５の一部として用いる運用態様の場合に、ポッドクランプ機構３００の状態を、容器保持状態（クランプ状態）とするようになっている。したがって、オペレータが誤ってロードポートにポッド１１０を載置し、または載置済みのポッド１１０を取り除く、といった誤操作を未然に防止することができる。

【0106】

（ｅ）本実施形態によれば、ロードポート１１４，１６０をそのままロードポートして用いる運用態様の場合に、ポッドクランプ機構３００の状態を、容器非保持状態（アンクランプ状態）とするようになっている。したがって、かかる運用態様の場合には、既存技術による一般的な構成の基板処理装置の場合と同様に、ロードポート１１４，１６０を使用することができる。

【0107】

（ｆ）本実施形態によれば、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを、コントローラ２８０に接続する操作部としての入出力装置２８１にて、その入出力装置２８１の操作画面上で行うことが可能である。そのため、入出力装置２８１での操作のみで、ロードポート１１４，１６０の運用態様を切り替えることが可能となり、基板処理装置１００のハードウエア構成の大幅な変更（改造）を要することがない。

【0108】

（ｇ）本実施形態によれば、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを、外部接続部２８３を介して接続するホストコンピュータ２８４からの指示に基づいて行うことが可能である。その場合には、入出力装置２８１での操作を要することなく、ロードポート１１４，１６０の運用態様を切り替えることができる。したがって、ロードポート１１４，１６０の運用態様の切り替えを、ホストコンピュータ２８４の運用に合わせて遠隔管理することができ、その結果として生産に影響なく運用できるようになる。

【0109】

（ｈ）本実施形態によれば、ロードポート１１４，１６０の故障状態の有無を認識し、故障状態となったロードポートがある場合には、その代替として他のロードポートを使用するように、運用態様の切り替えを行う。したがって、ロードポートが故障しても、ポッド棚１０５の一部として使用しているロードポートの状態を変更するのみで、故障したロードポートの代替として使用することができる。その結果、基板処理装置１００のダウンタイムの短縮に貢献することができ、基板処理工程の生産性に悪影響が及ぶことを抑制できる。

【0110】

（８）変形例等
以上に、本開示の実施形態を具体的に説明したが、本開示が上述の実施形態に限定されることはなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能である。

【0111】

例えば、上述した実施形態では、基板処理工程として成膜処理を例に挙げたが、本開示がこれに限定されることはない。すなわち、本開示において、基板処理工程の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、拡散処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。さらに、本開示は、他の基板処理装置、例えばアニール処理装置、エッチング装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置、プラズマを利用した処理装置等の他の基板処理装置にも適用できる。また、本開示は、これらの装置が混在していてもよい。また、実施形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることも可能である。

【0112】

（９）本開示の好ましい態様
以下に、本開示の好ましい態様について付記する。

【0113】

［付記１］
本開示の一態様によれば、
基板を収納する基板収納容器を載置可能なロードポートと、
前記ロードポートを前記基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能と前記ロードポートに前記基板収納容器を載置する第二機能とを切り替え可能な切り替え部と、前記機能に伴う運用態様に応じて前記ロードポートに配された前記基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する誤操作抑止機能部とを制御することが可能な制御部と、
前記基板を処理する処理室と、
を有する基板処理装置が提供される。

【0114】

［付記２］
好ましくは、
前記制御部は、装置動作を指示する装置コマンドに基づいて、前記運用態様の切り替えを行う
付記１に記載の基板処理装置が提供される。

【0115】

［付記３］
好ましくは、
前記制御部は、装置再起動を要さずに、前記運用態様の切り替えを行う
付記２に記載の基板処理装置が提供される。

【0116】

［付記４］
好ましくは、
前記誤操作抑止機能部は、前記ロードポートに配された前記基板収納容器を保持する保持機構によって構成されており、前記ロードポートが前記第二機能に伴う運用態様の場合に当該ロードポートにおける前記保持機構の状態を容器保持状態とする
付記１に記載の基板処理装置が提供される。

【0117】

［付記５］
好ましくは、
前記誤操作抑止機能部は、前記ロードポートが前記第一機能に伴う運用態様の場合に当該ロードポートにおける前記保持機構の状態を容器非保持状態とする
付記４に記載の基板処理装置が提供される。

【0118】

［付記６］
好ましくは、
装置コマンドの設定に対応する操作部を有し、
前記制御部は、前記操作部で設定される装置コマンドに基づいて、前記運用態様の切り替えを行う
付記１に記載の基板処理装置が提供される。

【0119】

［付記７］
好ましくは、
上位装置との接続を行う外部接続部を有し、
前記制御部は、前記外部接続部に接続する前記上位装置からの指示に基づいて、前記運用態様の切り替えを行う
付記１に記載の基板処理装置が提供される。

【0120】

［付記８］
好ましくは、
前記制御部は、複数の前記ロードポートの故障状態の有無を認識し、故障状態となったロードポートの代替として他のロードポートを使用するように、前記運用態様の切り替えを行う
付記１に記載の基板処理装置が提供される。

【0121】

［付記９］
本開示の他の一態様によれば、
基板を収納する基板収納容器をロードポートに載置する工程と、
前記ロードポートを前記基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能と前記ロードポートに前記基板収納容器を載置する第二機能とを切り替える工程と、
前記機能に伴う運用態様に応じて前記ロードポートに配された前記基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する工程と、
前記基板を処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。

【0122】

［付記１０］
本開示のさらに他の一態様によれば、
基板を収納する基板収納容器をロードポートに載置する手順と、
前記ロードポートを前記基板収納容器の搬入または搬出に用いる第一機能と前記ロードポートに前記基板収納容器を載置する第二機能とを切り替える手順と、
前記機能に伴う運用態様に応じて前記ロードポートに配された前記基板収納容器に対する誤操作抑止動作を実行する手順と、
前記基板を処理する手順と、
をコンピュータによって基板処理装置に実行させるプログラムが提供される。

【符号の説明】

【0123】

１００…基板処理装置、１０５…ポッド棚（基板収納容器載置棚）、１１０…ポッド（基板収納容器）、１１４…下段ロードポート、１６０…上段ロードポート、１１８…ポッド搬送装置（基板収納容器搬送装置）、２００…ウエハ（基板）、２８０…コントローラ、２８１…入出力装置（操作部）、２８３…外部接続部、２８４…ホストコンピュータ（上位装置）、３００…ポッドクランプ機構（誤操作抑止機能部）

【図1】