発明の名称 ウエハ搬送方法およびウエハロードシステム
出願人 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 (識別番号 500262038)
特許公開件数ランキング 3235 位(5件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 979 位(23件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-10613
公報発行日 2023年1月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-10613
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