特開 2023-134047 研削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023134047

(43)【公開日】2023-09-27

(54)【発明の名称】研削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/04 20060101AFI20230920BHJP

   B24B 49/18 20060101ALI20230920BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20230920BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20230920BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20230920BHJP

   B23Q 17/20 20060101ALI20230920BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20230920BHJP

【ＦＩ】

B24B49/04 Z

B24B49/18

B24B49/10

B24B41/06 L

B24B7/04 B

B23Q17/20 A

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022039377

(22)【出願日】2022-03-14

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】山本 敬祐

(72)【発明者】

【氏名】藤村 聖

【テーマコード（参考）】

3C029

3C034

3C043

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C029BB06

3C034AA08

3C034BB73

3C034BB92

3C034CA02

3C034CA14

3C034CB12

3C034CB13

3C034DD07

3C034DD10

3C043BA01

3C043BA03

3C043BA09

3C043BA12

3C043BA15

3C043BA16

3C043BA18

3C043CC04

3C043CC13

3C043DD02

3C043DD03

3C043DD04

3C043DD05

3C043DD06

3C043EE03

5F063AA01

5F063DD09

(57)【要約】

【課題】追加の構成要素を設けることなく、研削砥石の自生発刃が適度に生じるように被加工物の研削条件を調整することが可能な研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物の消耗率又は研削砥石の消耗率の少なくとも一方が報知されるように研削装置を構成する。この場合、被加工物の消耗率又は研削砥石の消耗率の少なくとも一方を参照して、研削装置のオペレータが被加工物の研削条件を調整することができる。そのため、この研削装置においては、追加の構成要素を設けることなく、研削砥石の自生発刃が適度に生じるように被加工物の研削条件を調整することが可能である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールが装着されている研削ユニットと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物の厚みを測定する測定ユニットと、
該チャックテーブルと該研削ユニットとを相対的に移動させる移動機構と、
該被加工物又は該研削砥石の少なくとも一方に関する情報を報知する報知ユニットと、
該研削ユニット、該移動機構及び該報知ユニットを制御する制御ユニットと、を含み、
該制御ユニットは、
該研削ホイールを回転させるように該研削ユニットを制御しながら該チャックテーブルと該研削ユニットとを接近させるように該移動機構を制御して、該被加工物を該研削砥石で研削する駆動部と、
該研削砥石による該被加工物の研削の際に該測定ユニットによって測定される該被加工物の厚みに基づいて該被加工物の厚みの減少量を算出するとともに、該研削砥石による該被加工物の研削の際の該チャックテーブルと該研削ユニットとの相対的な移動量と、該厚みの減少量と、に基づいて該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方を算出する算出部と、
該報知ユニットを制御して、該算出部によって算出された該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方を報知する報知部と、を含む研削装置。

【請求項2】

該制御ユニットは、
該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方の好適な範囲を記憶する記憶部と、
該算出部によって算出された該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方が該好適な範囲に属するか否かを判定する判定部と、をさらに含み、
該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方が該好適な範囲に属さないと該判定部が判定した場合に、該報知部が該報知ユニットを制御して警告を報知する、又は、該駆動部が該研削ユニット又は該移動機構の少なくとも一方を制御して該被加工物の研削条件を変更する請求項１に記載の研削装置。

【請求項3】

該被加工物の消耗率は、該厚みの減少量を該移動量で除算することによって算出される請求項１又は２に記載の研削装置。

【請求項4】

該研削砥石の消耗率は、該移動量から該厚みの減少量を減算して得られる長さを該移動量で除算することによって算出される請求項１乃至３のいずれかに記載の研削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハ等を含む被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。

【0003】

この被加工物は、製造されるチップの小型化を目的として、その分割に先立って薄化されることがある。被加工物を薄化する方法としては、例えば、環状に離散して配置され、かつ、それぞれが直方体状の形状を有する研削ホイールを用いた研削が挙げられる。

【0004】

また、複数の研削砥石のそれぞれは、ビトリファイドボンド又はレジンボンド等の結合材に分散されたダイヤモンド又は立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の砥粒を有する。そして、研削ホイールを用いた被加工物の研削は、例えば、以下の順序で行われる。

【0005】

まず、その裏面が露出されるように被加工物を保持する。次いで、研削ホイールと被加工物との双方を回転させながら、複数の研削砥石のいずれかの研削面と被加工物の裏面の中心とを接触させる。次いで、研削ホイールと被加工物との双方を回転させたまま、被加工物の厚さが所定の厚さに至るまで研削ホイールを被加工物の表面に近付ける。

【0006】

このような研削を行うための研削装置は、一般的に、被加工物を保持するチャックテーブルと、研削ホイールが先端に装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、チャックテーブルに保持された被加工物の厚みを測定する測定ユニットとを備える。

【0007】

また、このような研削の加工精度を向上させるためには、研削砥石の自生発刃が生じるように被加工物が研削されることが重要である。すなわち、被加工物の研削中に研削砥石自身が削られることによって、摩耗した砥粒を研削面から脱落させるとともに新たな砥粒を研削面に露出させることが重要である。

【0008】

他方、研削砥石の自生発刃が過剰に生じると、被加工物の加工効率が低下するとともに加工コストが増大する。そのため、研削装置においては、研削砥石の自生発刃が適度に生じるように被加工物の研削条件を調整して被加工物を研削することが好ましい。

【0009】

このような調整の方法としては、例えば、被加工物に加わる荷重を荷重検出手段によって検出し、この荷重が所定のしきい値を超えないように被加工物を研削することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開２０１３－２２６６２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

上述のように被加工物の研削条件を調整するためには、研削装置に荷重検出手段を設けることが必要になる。しかしながら、荷重検出手段のような追加の構成要素を研削装置に設ける場合には、研削装置の構造が複雑化するとともに、その製造コストが増大する。

【0012】

この点に鑑み、本発明の目的は、追加の構成要素を設けることなく、研削砥石の自生発刃が適度に生じるように被加工物の研削条件を調整することが可能な研削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削砥石を有する研削ホイールが装着されている研削ユニットと、該チャックテーブルに保持された該被加工物の厚みを測定する測定ユニットと、該チャックテーブルと該研削ユニットとを相対的に移動させる移動機構と、該被加工物又は該研削砥石の少なくとも一方に関する情報を報知する報知ユニットと、該研削ユニット、該移動機構及び該報知ユニットを制御する制御ユニットと、を含み、該制御ユニットは、該研削ホイールを回転させるように該研削ユニットを制御しながら該チャックテーブルと該研削ユニットとを接近させるように該移動機構を制御して、該被加工物を該研削砥石で研削する駆動部と、該研削砥石による該被加工物の研削の際に該測定ユニットによって測定される該被加工物の厚みに基づいて該被加工物の厚みの減少量を算出するとともに、該研削砥石による該被加工物の研削の際の該チャックテーブルと該研削ユニットとの相対的な移動量と、該厚みの減少量と、に基づいて該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方を算出する算出部と、該報知ユニットを制御して、該算出部によって算出された該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方を報知する報知部と、を含む研削装置が提供される。

【0014】

好ましくは、該制御ユニットは、該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方の好適な範囲を記憶する記憶部と、該算出部によって算出された該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方が該好適な範囲に属するか否かを判定する判定部と、をさらに含み、該被加工物の消耗率又は該研削砥石の消耗率の少なくとも一方が該好適な範囲に属さないと該判定部が判定した場合に、該報知部が該報知ユニットを制御して警告を報知する、又は、該駆動部が該研削ユニット又は該移動機構の少なくとも一方を制御して該被加工物の研削条件を変更する。

【0015】

なお、該被加工物の消耗率は、該厚みの減少量を該移動量で除算することによって算出される。

【0016】

また、該研削砥石の消耗率は、該移動量から該厚みの減少量を減算して得られる長さを該移動量で除算することによって算出される。

【発明の効果】

【0017】

本発明の研削装置は、被加工物の消耗率又は研削砥石の消耗率の少なくとも一方が報知されるように構成される。この場合、被加工物の消耗率又は研削砥石の消耗率の少なくとも一方を参照して、研削装置のオペレータが被加工物の研削条件を調整することができる。そのため、本発明の研削装置においては、追加の構成要素を設けることなく、研削砥石の自生発刃が適度に生じるように被加工物の研削条件を調整することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、研削装置の一例を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、研削装置の制御ユニットの一例を模式的に示す機能ブロック図である。

【図4】図４は、研削装置の制御ユニットの別の例を模式的に示す機能ブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図であり、また、図２は、図１に示される研削装置の一例を模式的に示す断面図である。なお、図１及び図２に示されるＸ軸方向（前後方向）及びＹ軸方向（左右方向）は、水平面上において互いに直交する方向であり、また、Ｚ軸方向（上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向（鉛直方向）である。

【0020】

図１及び図２に示される研削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。この基台４の上面には、Ｘ軸方向に沿って延在する直方体状の溝４ａが形成されている。そして、溝４ａの底面には、後述するチャックテーブル２２をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸方向移動機構５が設けられている。

【0021】

このＸ軸方向移動機構５は、それぞれがＸ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール６を有する。一対のガイドレール６の上側には、Ｘ軸方向に沿ってスライド可能な態様で直方体状のＸ軸移動プレート８が取り付けられている。また、一対のガイドレール６の間には、Ｘ軸方向に沿って延在するねじ軸１０が配置されている。

【0022】

そして、ねじ軸１０の後端部には、ねじ軸１０を回転させるためのパルスモータ１２が連結されている。また、ねじ軸１０のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸１０の回転に応じて循環するボールを収容するナット部１４が設けられ、ボールねじが構成されている。

【0023】

また、ナット部１４は、Ｘ軸移動プレート８の下面側に固定されている。そのため、パルスモータ１２でねじ軸１０を回転させれば、ナット部１４とともにＸ軸移動プレート８がＸ軸方向に沿って移動する。また、Ｘ軸移動プレート８の上には、下端部に従動プーリ１６が連結されている回転体と、駆動プーリ（不図示）に連結されているモータ等の回転駆動源（不図示）とが設けられている。

【0024】

また、従動プーリ１６と駆動プーリとには、無端ベルト（不図示）が架けられている。さらに、Ｘ軸移動プレート８の上には、１つの固定軸（不図示）と、それぞれのＺ軸方向に沿った長さが可変な２つの可動軸１８とを有する傾き調整機構が設けられている。また、固定軸と２つの可動軸１８とは、テーブルベース２０の下面側に連結され、テーブルベース２０を支持する。

【0025】

このテーブルベース２０の中央には貫通孔（不図示）が形成されており、この貫通孔には、下端部に従動プーリ１６が連結されている回転体が通されている。そして、この回転体の上端部は、円板状のチャックテーブル２２の下面側に連結されている。そのため、従動プーリ１６に架けられている無端ベルトを回転させるように駆動プーリに連結されている回転駆動源を動作させると、チャックテーブル２２の周方向に沿ってチャックテーブル２２が回転する。

【0026】

また、チャックテーブル２２は、ベアリング（不図示）を介してテーブルベース２０に支持されている。そのため、上述のとおりチャックテーブル２２を回転させても、テーブルベース２０が回転することはない。他方、傾き調整機構において２つの可動軸１８のそれぞれのＺ軸方向に沿った長さが調整されると、テーブルベース２０のみならず、チャックテーブル２２の傾きも調整される。

【0027】

チャックテーブル２２は、セラミックス等からなる円板状の枠体２４を有する。この枠体２４は、円板状の底壁と、この底壁から立設する円筒状の側壁とを有する。すなわち、枠体２４の上面側には、底壁及び側壁によって画定される円板状の凹部が形成されている。

【0028】

なお、枠体２４の側壁の内径は、後述する被加工物１１の直径よりも僅かに短く、かつ、その外径は、被加工物１１の直径よりも僅かに長い。また、枠体２４の底壁には凹部の底面において開口する流路（不図示）が形成されており、この流路はエジェクタ等の吸引源（不図示）と連通する。

【0029】

さらに、枠体２４の上面側に形成されている凹部には、この凹部の直径と概ね等しい直径を有する円板状のポーラス板２６が固定されている。このポーラス板２６は、例えば、多孔質セラミックスからなる。また、ポーラス板２６の上面及び枠体２４の側壁の上面は、円錐の側面に対応する形状（中心が外周よりも突出する形状）を有する。

【0030】

そして、枠体２４の内部に形成されている流路に連通する吸引源を動作させると、ポーラス板２６の上面近傍の空間に吸引力が作用する。そのため、ポーラス板２６の上面及び枠体２４の側壁の上面は、チャックテーブル２２の保持面２２ａとして機能する（図１参照）。

【0031】

例えば、被加工物１１がチャックテーブル２２の保持面２２ａに置かれた状態で吸引源を動作させることによって、被加工物１１がチャックテーブル２２に保持される。この被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料からなり、その表面１３ａ側に複数のデバイスが形成されているウェーハ１３を有する。

【0032】

また、ウェーハ１３の表面１３ａには、例えば、樹脂からなり、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側を研削する際のデバイスの破損を防止する保護テープ１５が貼着されている。そして、被加工物１１は、保護テープ１５を介してウェーハ１３が保持されるように、すなわち、ウェーハ１３の裏面１３ｂが露出されるようにチャックテーブル２２に保持される。

【0033】

さらに、チャックテーブル２２の周囲には、その保持面２２ａが露出するようにチャックテーブル２２を囲む直方体状のテーブルカバー２８が設けられている。このテーブルカバー２８の幅（Ｙ軸方向に沿った長さ）は基台４の上面に形成されている溝４ａの幅と概ね等しい。また、テーブルカバー２８の前後には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な防塵防滴カバー３０が設けられている。

【0034】

また、基台４の上面のうち溝４ａの後方に位置する領域には、四角柱状の支持構造３２が設けられている。この支持構造３２の前面には、Ｚ軸方向移動機構３３が設けられている。このＺ軸方向移動機構３３は、それぞれがＺ軸方向に沿って延在する一対のガイドレール３４を有する。そして、一対のガイドレール３４のそれぞれの前側には、Ｚ軸方向に沿ってスライド可能な態様でスライダ３６が設けられている（図２参照）。

【0035】

また、スライダ３６の前端部は、直方体状のＺ軸移動プレート３８の後面側に固定されている。さらに、一対のガイドレール３４の間には、Ｚ軸方向に沿って延在するねじ軸４０が配置されている。そして、ねじ軸４０の上端部には、ねじ軸４０を回転させるためのパルスモータ４２が連結されている。

【0036】

また、ねじ軸４０のねじ山が形成された外周面上には、ねじ軸４０の回転に応じて循環するボールを収容するナット部４４が設けられ、ボールねじが構成されている。また、ナット部４４は、Ｚ軸移動プレート３８の後面側に固定されている。そのため、パルスモータ４２でねじ軸４０を回転させれば、ナット部４４とともにＺ軸移動プレート３８がＺ軸方向に沿って移動する。

【0037】

Ｚ軸移動プレート３８の前側には、研削ユニット４６が設けられている。この研削ユニット４６は、Ｚ軸移動プレート３８の前面に固定されている円筒状の保持部材４８を有する。そして、保持部材４８の内側には、Ｚ軸方向に沿って延在する円筒状のスピンドルハウジング５０が設けられている。

【0038】

また、スピンドルハウジング５０の内側には、Ｚ軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル５２が設けられている（図２参照）。このスピンドル５２は、回転可能な態様でスピンドルハウジング５０に支持され、その上端部は、モータ等の回転駆動源５４に連結されている。

【0039】

また、スピンドル５２の下端部は、スピンドルハウジング５０から露出し、円板状のホイールマウント５６に固定されている。そして、ホイールマウント５６の下面側には、ボルト等の固定部材（不図示）を用いて、ホイールマウント５６の直径と概ね等しい外径を有する環状の研削ホイール５８が装着されている。すなわち、研削ユニット４６においては、研削ホイール５８が交換可能である。

【0040】

この研削ホイール５８は、複数の研削砥石５８ａと、複数の研削砥石５８ａが環状に離散して配置されている下面を有するホイール基台５８ｂとを有する。そして、回転駆動源５４を動作させると、Ｚ軸方向に沿った直線を回転軸として、スピンドル５２とともにホイールマウント５６及び研削ホイール５８が回転する。

【0041】

なお、複数の研削砥石５８ａは、ビトリファイドボンド又はレジンボンド等の結合材に分散されたダイヤモンド又はｃＢＮ等の砥粒を有する。また、ホイール基台５８ｂは、例えば、ステンレス鋼又はアルミニウム等の金属材料からなる。さらに、研削ホイール５８の近傍には、複数の研削砥石５８ａによって被加工物１１を研削する際に純水等の液体（研削水）を加工点に供給する研削水供給ノズルが設けられている。

【0042】

また、基台４の上面のうち溝４ａの側方に位置し、かつ、研削ユニット４６に近接する領域には、測定ユニット６０が設けられている。この測定ユニット６０は、例えば、それぞれの測定子が接触する位置の高さを測定する一対のハイトゲージ６０ａ，６０ｂを有する。

【0043】

ハイトゲージ６０ａの測定子は、チャックテーブル２２に保持された被加工物１１に含まれるウェーハ１３の裏面１３ｂに接触するように配置可能である。また、ハイトゲージ６０ｂの測定子は、チャックテーブル２２の保持面２２ａ（具体的には、枠体２４の側壁の上面）に接触するように配置可能である。

【0044】

そのため、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側の研削に先立って、又は、その最中に、このように各ハイトゲージ６０ａ，６０ｂの測定子を配置することによって、測定ユニット６０において被加工物１１の厚みを測定することができる。

【0045】

さらに、研削装置２には、上述した構成要素を覆うカバー（不図示）が設けられている。そして、このカバーの前面には、タッチパネル６２が配置されている。このタッチパネル６２は、例えば、静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチセンサ等の入力ユニットと、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等の表示ユニット（報知ユニット）とによって構成され、ユーザインターフェースとして機能する。

【0046】

また、研削装置２は、上述した構成要素を制御する制御ユニットを内蔵する。図３は、研削装置２の制御ユニットの一例を模式的に示す機能ブロック図である。図３に示される制御ユニット６４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって構成される処理部６６と、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）又はＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の揮発性メモリ及びＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）（ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ）又はＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）（磁気記憶装置）等の不揮発性メモリによって構成される記憶部６８とを有する。

【0047】

記憶部６８は、処理部６６において用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する。例えば、この記憶部６８には、被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方の好適な範囲が記憶されている。なお、被加工物１１の消耗率は、研削砥石５８ａによってウェーハ１３の裏面１３ｂ側を研削した時の被加工物１１の厚みの減少量と研削砥石５８ａの厚みの減少量との総量に占める被加工物１１の厚みの減少量の割合である。

【0048】

同様に、研削砥石５８ａの消耗率は、当該総量に占める研削砥石５８ａの厚みの減少量の割合である。具体的には、研削砥石５８ａによる被加工物１１の研削の際の研削ユニット４６の移動量（下降量）をΔＺとし、かつ、被加工物１１の厚さの減少量をΔＴとすると、被加工物１１の消耗率と研削砥石５８ａの消耗率とは以下のように算出される。

【0049】

まず、被加工物１１の消耗率は、厚みの減少量ΔＴを移動量ΔＺで除算することによって算出される。すなわち、被加工物１１の消耗率はΔＴ／ΔＺと表現できる。また、研削砥石５８ａの消耗率は、移動量ΔＺから厚みの減少量ΔＴを減算して得られる長さを移動量ΔＺで除算することによって算出される。すなわち、研削砥石５８ａの消耗率は（ΔＺ－ΔＴ）／ΔＺと表現できる。

【0050】

また、処理部６６は、記憶部６８に記憶された各種のプログラムを読みだして実行し、研削装置２の構成要素を制御する。例えば、処理部６６は、駆動部７０と、算出部７２と、報知部７４とを有する。

【0051】

駆動部７０は、研削装置２の構成要素の移動又は回転を制御する。すなわち、駆動部７０は、Ｘ軸方向移動機構５（具体的には、パルスモータ１２）と、Ｚ軸方向移動機構３３（具体的には、パルスモータ４２）と、傾き調整機構（具体的には、可動軸１８）と、チャックテーブル２２を回転させる回転駆動源と、研削ホイール５８を回転させる回転駆動源５４とを制御する。

【0052】

算出部７２は、被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方を算出する。具体的には、算出部７２は、測定ユニット６０によって測定される、研削砥石５８ａによる被加工物１１の研削前後の被加工物１１の厚みに基づいて被加工物１１の厚みの減少量ΔＴを算出する。そして、算出部７２は、研削砥石５８ａによる被加工物１１の研削前後の研削ユニット４６の移動量（降下量）ΔＺと、厚みの減少量ΔＴとに基づいて被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方を算出する。

【0053】

報知部７４は、被加工物１１又は研削砥石５８ａの少なくとも一方に関する情報を報知するようにタッチパネル６２を制御する。例えば、報知部７４は、算出部７２によって算出された被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方が表示されるようにタッチパネル６２を制御する。さらに、報知部７４は、この表示と並ぶように、記憶部６８に記憶された被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方の好適な範囲が表示されるようにタッチパネル６２を制御してもよい。

【0054】

上述した研削装置２は、被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方がタッチパネル６２において報知されるように構成される。この場合、被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方を参照して、研削装置２のオペレータが被加工物１１の研削条件を調整することができる。

【0055】

具体的には、オペレータがタッチパネル６２を操作することによって、チャックテーブル２２の回転速度、研削ホイール５８の回転速度及び／又は研削ユニット４６の下降速度等を変更することができる。例えば、タッチパネル６２に表示されている研削砥石５８ａの消耗率の好適な範囲と比較して研削砥石５８ａの消耗率が低い場合、当該回転速度の低下及び／又は当該下降速度の増加等が行われるようにオペレータがタッチパネル６２を操作することができる。

【0056】

他方、タッチパネル６２に表示されている研削砥石５８ａの消耗率の好適な範囲と比較して研削砥石５８ａの消耗率が高い場合、当該回転速度の増加及び／又は当該下降速度の低下等が行われるようにオペレータがタッチパネル６２を操作することができる。これにより、研削装置２においては、被加工物１１に加わる荷重等を検出するための追加の構成要素を設けることなく、研削砥石の自生発刃が適度に生じるように被加工物１１の研削条件を調整することが可能である。

【0057】

なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明の内容は上述した内容に限定されない。例えば、本発明の研削装置において研削される被加工物は、ウェーハ１３を含むものに限定されず、研削砥石のドレッシングのために利用されるドレッシングボードを含むものであってもよい。

【0058】

また、本発明の研削装置には、タッチパネル６２に換えて又は加えて、別の入力ユニット及び／又は報知ユニットが設けられていてもよい。当該別の入力ユニットとしては、例えば、キーボード、マウス、タッチパッド又はマイクロフォンが挙げられる。また、当該別の報知ユニットとしては、例えば、プリンタ、スピーカ又は警告灯（パイロットランプ）が挙げられる。

【0059】

また、本発明の研削装置においては、チャックテーブル２２と研削ユニット４６とを相対的に移動させる移動機構に制限はない。例えば、本発明の研削装置においては、Ｘ軸方向移動機構５及びＺ軸方向移動機構３３に換えて、チャックテーブル２２をＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動機構と、研削ユニット４６をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動機構とが設けられていてもよい。

【0060】

また、本発明の研削装置においては、被加工物１１の厚みを測定する測定ユニットに制限はない。例えば、本発明の研削装置においては、測定ユニット６０に換えて、非接触で被加工物１１の厚みを測定する測定ユニットが設けられていてもよい。

【0061】

また、本発明の研削装置の制御ユニットは、制御ユニット６４に含まれる機能部に換えて又は加えて、別の機能部を有してもよい。図４は、本発明の研削装置の制御ユニットの別の例を模式的に示す機能ブロック図である。端的には、図４に示される制御ユニット７６は、制御ユニット６４の機能部に加えて判定部７８を有する。

【0062】

判定部７８は、算出部７２によって算出された被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方が記憶部６８に記憶された好適な範囲に属するか否かを判定する。そして、被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方が好適な範囲に属さないと判定部７８が判定した場合には、制御ユニット７６に含まれる別の機能部が研削装置の構成要素をさらに動作させる。

【0063】

例えば、この場合には、報知部７４が報知ユニットを制御して警告を報知する。具体的には、警告メッセージの表示、警告音の発報及び／又は警告灯の点灯等が行われるように報知部７４が報知ユニット（具体的には、タッチパネル６２、スピーカ及び／又は警告灯）を制御する。このように警報が報知される場合には、被加工物１１の研削条件を変更することを研削装置２のオペレータに強く促すことができる。

【0064】

あるいは、被加工物１１の消耗率又は研削砥石５８ａの消耗率の少なくとも一方が好適な範囲に属さないと判定部７８が判定した場合には、駆動部７０が被加工物１１の研削条件を変更してもよい。具体的には、駆動部７０が、チャックテーブル２２の回転速度、研削ホイール５８の回転速度及び／又は研削ユニット４６の下降速度等を変更するように移動ユニット（具体的には、チャックテーブル２２を回転させる回転駆動源、回転駆動源５４及び／又はパルスモータ４２）を制御する。

【0065】

この場合、研削砥石５８ａの自生発刃が適度に生じるように被加工物１１の研削条件が自動的に調整することができる。その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0066】

２ ：研削装置
４ ：基台（４ａ：溝）
５ ：Ｘ軸方向移動機構
６ ：ガイドレール
８ ：Ｘ軸移動プレート
１０：ねじ軸
１１：被加工物
１２：パルスモータ
１３：ウェーハ（１３ａ：表面、１３ｂ：裏面）
１４：ナット部
１５：保護テープ
１６：従動プーリ
１８：可動軸
２０：テーブルベース
２２：チャックテーブル（２２ａ：保持面）
２４：枠体
２６：ポーラス板
２８：テーブルカバー
３０：防塵防滴カバー
３２：支持構造
３３：Ｚ軸方向移動機構
３４：ガイドレール
３６：スライダ
３８：Ｚ軸移動プレート
４０：ねじ軸
４２：パルスモータ
４４：ナット部
４６：研削ユニット
４８：保持部材
５０：スピンドルハウジング
５２：スピンドル
５４：回転駆動源
５６：ホイールマウント
５８：研削ホイール（５８ａ：研削砥石、５８ｂ：ホイール基台）
６０：測定ユニット（６０ａ，６０ｂ：ハイトゲージ）
６２：タッチパネル
６４：制御ユニット
６６：処理部
６８：記憶部
７０：駆動部
７２：算出部
７４：報知部
７６：制御ユニット
７８：判定部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】