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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023134298
(43)【公開日】2023-09-27
(54)【発明の名称】実装装置、検査装置および半導体装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20230920BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20230920BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 F
H01L21/60 311T
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022039755
(22)【出願日】2022-03-14
(71)【出願人】
【識別番号】515085901
【氏名又は名称】ファスフォードテクノロジ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000350
【氏名又は名称】ポレール弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】内藤 大輔
(72)【発明者】
【氏名】横森 剛
(72)【発明者】
【氏名】高柳 健一
【テーマコード（参考）】
5F044
5F047
【Ｆターム（参考）】
5F044PP17
5F047AA13
5F047AA17
5F047AA19
5F047BA01
5F047BA21
5F047BA34
5F047CA00
5F047FA73
5F047FA77
5F047FA79
(57)【要約】
【課題】検査の安定性を向上させることが可能な技術を提供することにある。
【解決手段】実装装置は、複数の検査対象物の上方に設けられる撮像装置と、撮像装置が複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、を備える。制御装置は、参照対象物を撮像装置の視野中心に配置して参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、第一の画像データに基づいて参照対象物に関する第一のデータを取得し、参照対象物が視野中心から所定距離離れた位置に配置して参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、第二の画像データに基づいて参照対象物に関する第二のデータを取得し、第一のデータおよび第二のデータに基づいて視野中心から所定距離離れた領域における補正係数を算出するよう構成される。
【選択図】図５
【解決手段】実装装置は、複数の検査対象物の上方に設けられる撮像装置と、撮像装置が複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、を備える。制御装置は、参照対象物を撮像装置の視野中心に配置して参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、第一の画像データに基づいて参照対象物に関する第一のデータを取得し、参照対象物が視野中心から所定距離離れた位置に配置して参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、第二の画像データに基づいて参照対象物に関する第二のデータを取得し、第一のデータおよび第二のデータに基づいて視野中心から所定距離離れた領域における補正係数を算出するよう構成される。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の検査対象物の上方に設けられる撮像装置と、
前記複数の検査対象物の上方に設けられる照明装置と、
前記照明装置が前記複数の検査対象物に照明光を照射して前記撮像装置が前記複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて前記複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、
前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、
前記参照対象物を前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、
前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、
前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出する
よう構成される実装装置。
前記複数の検査対象物の上方に設けられる照明装置と、
前記照明装置が前記複数の検査対象物に照明光を照射して前記撮像装置が前記複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて前記複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、
前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、
前記参照対象物を前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、
前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、
前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出する
よう構成される実装装置。
【請求項2】
請求項１の実装装置において、
前記制御装置は、
前記複数の検査対象物が設けられる領域により決められる基板上の重心を前記視野中心に配置して前記複数の検査対象物を撮影して第三の画像データを取得し、
前記第三の画像データに基づいて前記複数の検査対象物のそれぞれの検査値を算出し、
前記視野中心から前記所定距離離れた領域に位置する前記検査対象物の検査値を前記補正係数により補正する
よう構成される実装装置。
前記制御装置は、
前記複数の検査対象物が設けられる領域により決められる基板上の重心を前記視野中心に配置して前記複数の検査対象物を撮影して第三の画像データを取得し、
前記第三の画像データに基づいて前記複数の検査対象物のそれぞれの検査値を算出し、
前記視野中心から前記所定距離離れた領域に位置する前記検査対象物の検査値を前記補正係数により補正する
よう構成される実装装置。
【請求項3】
請求項１の実装装置において、
前記検査対象物および前記参照対象物は基板に塗布されるペーストである実装装置。
前記検査対象物および前記参照対象物は基板に塗布されるペーストである実装装置。
【請求項4】
請求項３の実装装置において、
前記第一のデータおよび前記第二のデータは前記ペーストの面積である実装装置。
前記第一のデータおよび前記第二のデータは前記ペーストの面積である実装装置。
【請求項5】
請求項３の実装装置において、
前記第一のデータおよび前記第二のデータは前記ペーストの明度である実装装置。
前記第一のデータおよび前記第二のデータは前記ペーストの明度である実装装置。
【請求項6】
請求項１の実装装置において、
前記検査対象物および前記参照対象物は基板のアタッチメント領域またはアタッチメント領域に載置された素子である実装装置。
前記検査対象物および前記参照対象物は基板のアタッチメント領域またはアタッチメント領域に載置された素子である実装装置。
【請求項7】
請求項１の実装装置において、
前記制御装置は、前記撮像装置および前記参照対象物の一方または両方を動かすことにより前記視野中心を移動させるよう構成される実装装置。
前記制御装置は、前記撮像装置および前記参照対象物の一方または両方を動かすことにより前記視野中心を移動させるよう構成される実装装置。
【請求項8】
複数の検査対象物の上方に設けられる撮像装置と、
前記複数の検査対象物の上方に設けられる照明装置と、
前記照明装置が前記複数の検査対象物に照明光を照射して前記撮像装置が前記複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて前記複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、
前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、
前記参照対象物が前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、
前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、
前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出する
よう構成される検査装置。
前記複数の検査対象物の上方に設けられる照明装置と、
前記照明装置が前記複数の検査対象物に照明光を照射して前記撮像装置が前記複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて前記複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、
前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、
前記参照対象物が前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、
前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、
前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出する
よう構成される検査装置。
【請求項9】
請求項８の検査装置において、
前記制御装置は、
前記複数の検査対象物が設けられる領域により決められる基板上の重心を前記視野中心に配置して前記複数の検査対象物を撮影して第三の画像データを取得し、
前記第三の画像データに基づいて前記複数の検査対象物のそれぞれの検査値を算出し、
前記視野中心から前記所定距離離れた領域に位置する前記検査対象物の検査値を前記補正係数により補正する
よう構成される検査装置。
前記制御装置は、
前記複数の検査対象物が設けられる領域により決められる基板上の重心を前記視野中心に配置して前記複数の検査対象物を撮影して第三の画像データを取得し、
前記第三の画像データに基づいて前記複数の検査対象物のそれぞれの検査値を算出し、
前記視野中心から前記所定距離離れた領域に位置する前記検査対象物の検査値を前記補正係数により補正する
よう構成される検査装置。
【請求項10】
複数の検査対象物の上方に設けられる撮像装置と、前記複数の検査対象物の上方に設けられる照明装置と、前記照明装置が前記複数の検査対象物に照明光を照射して前記撮像装置が前記複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて前記複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、を備える実装装置に第一の基板を搬入する工程と、
前記第一の基板に参照対象物をアタッチする工程と、
前記参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、前記参照対象物が前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
前記第一の基板に参照対象物をアタッチする工程と、
前記参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、前記参照対象物が前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
【請求項11】
請求項１０の半導体装置の製造方法において、さらに、
前記実装装置に第二の基板を搬入する工程と、
前記第二の基板に前記複数の検査対象物をアタッチする工程と、
前記複数の検査対象物が設けられる領域により決められる前記第二の基板上の重心を前記視野中心に配置して前記複数の検査対象物を撮影して第三の画像データを取得し、前記第三の画像データに基づいて前記複数の検査対象物のそれぞれの検査値を算出し、前記視野中心から前記所定距離離れた領域に位置する前記検査対象物の検査値を前記補正係数により補正する工程を有する半導体装置の製造方法。
前記実装装置に第二の基板を搬入する工程と、
前記第二の基板に前記複数の検査対象物をアタッチする工程と、
前記複数の検査対象物が設けられる領域により決められる前記第二の基板上の重心を前記視野中心に配置して前記複数の検査対象物を撮影して第三の画像データを取得し、前記第三の画像データに基づいて前記複数の検査対象物のそれぞれの検査値を算出し、前記視野中心から前記所定距離離れた領域に位置する前記検査対象物の検査値を前記補正係数により補正する工程を有する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は実装装置に関し、例えば、ペーストを接合材料とするダイボンダに適用可能である。
【背景技術】
【0002】
ダイボンダ等の実装装置は、接合材料を用いて、例えば、素子を基板または素子の上にアタッチする（取り付ける）装置である。接合材料は、例えば、樹脂ペーストやはんだ等である。樹脂ペーストは液体状の接着剤であり、例えば、銀エポキシや銀アクリル等の銀ペーストである。以下、樹脂ペーストを単にペーストという。素子は、例えば、半導体チップ（以下、ダイという。）やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）等である。基板は、例えば、配線基板や金属薄板で形成されるリードフレーム、ガラス基板等である。
【0003】
例えば、カメラおよび照明装置を用いて取得した画像に基づいて、ペーストが塗布される基板の位置を確認して位置決めが行われたり、基板に塗布されたペーストが所定位置に所定の形状で所定量だけ塗布されているかが確認されたりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－４４４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、検査の安定性を向上させることが可能な技術を提供することにある。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、実装装置は、複数の検査対象物の上方に設けられる撮像装置と、前記撮像装置が前記複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて前記複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、を備える。前記制御装置は、参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、前記参照対象物が前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出するよう構成される。
すなわち、実装装置は、複数の検査対象物の上方に設けられる撮像装置と、前記撮像装置が前記複数の検査対象物を同一露光内において撮影して得た画像に基づいて前記複数の検査対象物を検査するよう構成される制御装置と、を備える。前記制御装置は、参照対象物を前記撮像装置の視野中心に配置して前記参照対象物を撮影して第一の画像データを取得し、前記第一の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第一のデータを取得し、前記参照対象物が前記視野中心から所定距離離れた位置に配置して前記参照対象物を撮影して第二の画像データを取得し、前記第二の画像データに基づいて前記参照対象物に関する第二のデータを取得し、前記第一のデータおよび前記第二のデータに基づいて前記視野中心から前記所定距離離れた領域における補正係数を算出するよう構成される。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、検査の安定性を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施形態について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。
【0010】
【0011】
ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｓに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ピックアップ部２と、中間ステージ部３と、プリフォーム部９と、ボンディング部４と、搬送部５と、基板供給部６と、基板搬出部７と、各部の動作を監視し制御する制御部（制御装置）８と、を有する。Ｙ軸方向がダイボンダ１０の前後方向であり、Ｘ軸方向が左右方向である。ダイ供給部１がダイボンダ１０の前側に配置され、ボンディング部４が後側に配置される。ここで、基板Ｓには、最終的に一つのパッケージとなる、複数の製品エリア（以下、アタッチメント領域Ｐという。）が形成されている。例えば、基板Ｓがリードフレームである場合、アタッチメント領域ＰはダイＤが載置されるタブを有する。
【0012】
ダイ供給部１は、ウエハ１１を保持するウエハ保持台１２と、ウエハ１１からダイＤを剥離する点線で示す剥離ユニット１３と、を有する。ウエハ保持台１２は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを剥離ユニット１３の位置に移動する。剥離ユニット１３は図示しない駆動手段によって上下方向に移動する。ウエハ１１はダイシングテープ１６上に接着されており、複数のダイＤに分割されている。ウエハ１１が貼付されたダイシングテープ１６は図示しないウエハリングに保持されている。
【0013】
ピックアップ部２は、ピックアップヘッド２１と、Ｙ駆動部２３と、コレット２２を昇降、回転及びＸ軸方向移動させる図示しない各駆動部と、ウエハ認識カメラ２４と、を有する。ピックアップヘッド２１は、剥離されたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２を有し、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。Ｙ駆動部２３はピックアップヘッド２１をＹ軸方向に移動させる。ウエハ認識カメラ２４はウエハ１１からピックアップするダイＤのピックアップ位置を把握する。
【0014】
中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２と、を有する。
【0015】
プリフォーム部９はシリンジ９１と駆動部９３と、撮像装置としてのプリフォームカメラ９４と、プリフォームステージ９６と、を有する。シリンジ９１は搬送部５によりプリフォームステージ９６に搬送されてきた基板Ｓにペーストを塗布（アタッチ）する。駆動部９３はシリンジ９１をＸ軸方向、Ｙ軸方向および上下方向に移動させる。プリフォームカメラ９４はシリンジ９１の塗布位置等を把握する。プリフォームステージ９６はペーストを基板Ｓに塗布する際に上昇させられ、基板Ｓを下方から支える。プリフォームステージ９６は基板Ｓを真空吸着するための吸着孔（不図示）を有し、基板Ｓを固定することが可能である。
【0016】
ボンディング部４は、ボンドヘッド４１と、Ｙ駆動部４３と、基板認識カメラ４４と、ボンドステージ４６と、を有する。ボンドヘッド４１はピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２を有する。Ｙ駆動部４３はボンドヘッド４１をＹ軸方向に移動させる。基板認識カメラ４４は基板Ｓのアタッチメント領域Ｐの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンド位置を認識する。ボンドステージ４６は、基板ＳにダイＤが載置される際、上昇させられ、基板Ｓを下方から支える。ボンドステージ４６は基板Ｓを真空吸着するための吸着孔（不図示）を有し、基板Ｓを固定することが可能である。このような構成によって、ボンドヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップする。そして、ボンドヘッド４１は、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて、搬送されてくる基板Ｓのペーストが塗布されたアタッチメント領域Ｐ上にダイＤをボンド（載置して接着）する。
【0017】
搬送部５は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送路としての搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５２に設けられた基板搬送爪５１の図示しないナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６から搬送レーン５２に沿って塗布位置を経由してボンド位置まで移動し、ボンド後、基板搬出部７まで移動して、基板搬出部７に基板Ｓを渡す。
【0018】
ダイボンダ１０の制御系について図３を用いて説明する。
【0019】
制御系８０は制御部８と駆動部８６と信号部８７と光学系８８とを備える。制御部８は、大別して、主としてＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される制御・演算装置８１と、記憶装置８２と、入出力装置８３と、バスライン８４と、電源部８５とを有する。記憶装置８２は、処理プログラムなどを記憶しているＲＡＭ（Random Access Memory）等で構成されている主記憶装置８２ａと、制御に必要な制御データや画像データ等を記憶しているＨＤＤ（Hard Disk Drive）等で構成されている補助記憶装置８２ｂとを有する。入出力装置８３は、装置状態や情報等を表示するモニタ８３ａと、オペレータの指示を入力するタッチパネル８３ｂと、モニタを操作するマウス８３ｃと、光学系８８からの画像データを取り込む画像取込装置８３ｄと、を有する。また、入出力装置８３は、駆動部８６と、駆動部８６を制御するモータ制御装置８３ｅと、信号部８７から信号を取り込み又は制御するＩ／Ｏ信号制御装置８３ｆとを有する。
【0020】
駆動部８６には、ダイ供給部１のＸＹテーブル（図示せず）、図１に示すピックアップヘッド２１のＺＹ駆動軸であるＹ駆動部２３、シリンジ９１のＺＹ駆動軸である駆動部９３およびボンドヘッド４１のＺＹ駆動軸であるＹ駆動部４３等が含まれる。信号部８７には、種々のセンサ信号や照明装置などの明るさを制御するスイッチやボリューム等が含まれる。光学系８８には、図１または図２に示すウエハ認識カメラ２４、プリフォームカメラ９４、ステージ認識カメラ３２、基板認識カメラ４４が含まれる。制御・演算装置８１はバスライン８４を介して必要なデータを取込み、演算し、ボンドヘッド４１等の制御や、モニタ８３ａ等に情報を送る。
【0021】
制御部８は画像取込装置８３ｄを介して光学系８８で撮像した画像データを記憶装置８２に保存する。保存した画像データに基づいてプログラムしたソフトウェアにより、制御・演算装置８１を用いてダイＤおよび基板Ｓの位置決め、ペースト状接着剤の塗布パターンの検査並びにダイＤおよび基板Ｓの表面検査を行う。制御・演算装置８１が算出したダイＤおよび基板Ｓの位置に基づいてソフトウェアによりモータ制御装置８３ｅを介して駆動部８６を動かす。このプロセスによりウエハ１１上のダイＤの位置決めを行い、ダイ供給部１およびボンディング部４の駆動部で動作させダイＤを基板Ｓ上にボンドする。光学系８８で使用する認識カメラは光強度や色を数値化する。
【0022】
ダイボンダ１０を用いた半導体装置の製造工程の一工程であるボンド工程（半導体装置の製造方法）について図４を用いて説明する。以下の説明において、ダイボンダ１０を構成する各部の動作は制御部８により制御される。
【0023】
（ウエハ搬入工程（工程Ｓ１））
ウエハリング（不図示）がダイボンダ１０に搬入される。搬入されたウエハリングがダイ供給部１に供給される。ここで、ウエハリングにはウエハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６が保持されている。
ウエハリング（不図示）がダイボンダ１０に搬入される。搬入されたウエハリングがダイ供給部１に供給される。ここで、ウエハリングにはウエハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６が保持されている。
【0024】
（基板搬入工程（工程Ｓ２））
基板Ｓが格納されたマガジン（不図示）がダイボンダ１０に搬入される。搬入されたマガジンは基板供給部６に供給される。基板供給部６で基板Ｓが基板搬送爪５１に取り付けられる。
基板Ｓが格納されたマガジン（不図示）がダイボンダ１０に搬入される。搬入されたマガジンは基板供給部６に供給される。基板供給部６で基板Ｓが基板搬送爪５１に取り付けられる。
【0025】
（ピックアップ工程（工程Ｓ３））
工程Ｓ１後、所望するダイＤをダイシングテープ１６からピックアップできるようにウエハ保持台１２が動かされる。ウエハ認識カメラ２４によりダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤの位置決めおよび表面検査が行われる。
工程Ｓ１後、所望するダイＤをダイシングテープ１６からピックアップできるようにウエハ保持台１２が動かされる。ウエハ認識カメラ２４によりダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤの位置決めおよび表面検査が行われる。
【0026】
位置決めされたダイＤは剥離ユニット１３およびピックアップヘッド２１によりダイシングテープ１６から剥離される。ダイシングテープ１６から剥離されたダイＤは、ピックアップヘッド２１に設けられたコレット２２に吸着、保持されて、中間ステージ３１に搬送されて載置される。
【0027】
ステージ認識カメラ３２により中間ステージ３１の上のダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤの位置決めおよび表面検査が行われる。画像データが画像処理されることによって、ダイボンダ１０のダイ位置基準点からの中間ステージ３１上のダイＤのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出されて位置決めが行われる。なお、ダイ位置基準点は、予め、中間ステージ３１の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。画像データが画像処理されることによって、ダイＤの表面検査が行われる。
【0028】
ダイＤを中間ステージ３１に搬送したピックアップヘッド２１はダイ供給部１に戻される。上述した手順に従って、次のダイＤがダイシングテープ１６から剥離され、以後同様の手順に従ってダイシングテープ１６から１個ずつダイＤが剥離される。
【0029】
（プリフォーム工程（工程Ｓ４））
Ｓ２工程後、搬送部５により基板Ｓがプリフォームステージ９６に搬送される。プリフォームカメラ９４により塗布前の基板Ｓの表面が撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてペーストを塗布すべき面が確認される。塗布すべき面に問題なければ、プリフォームステージ９６により支持された基板Ｓのペーストが塗布される位置が確認されて位置決めされる。位置決めはボンディング部４と同様にパターンマッチングなどで行われる。
Ｓ２工程後、搬送部５により基板Ｓがプリフォームステージ９６に搬送される。プリフォームカメラ９４により塗布前の基板Ｓの表面が撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてペーストを塗布すべき面が確認される。塗布すべき面に問題なければ、プリフォームステージ９６により支持された基板Ｓのペーストが塗布される位置が確認されて位置決めされる。位置決めはボンディング部４と同様にパターンマッチングなどで行われる。
【0030】
ペーストがシリンジ９１の先端のノズルから射出され、ノズルの軌跡に従って塗布される。塗布したい形状に駆動部９３によりＸＹＺ軸でシリンジ９１が駆動され、シリンジ９１の軌跡によって×印形状や十字形状など、自由な軌跡を描いて塗布（描画）される。
【0031】
プリフォームカメラ９４により塗布されたペーストが撮影される。撮影によって取得された画像に基づいてペーストが正確に塗布されているかどうかが確認されて、塗布されたペーストの検査（外観検査）が行われる。すなわち、外観検査では、塗布されたペーストが所定位置に所定の形状で所定量だけ塗布されているかが確認される。検査内容は、例えば、ペーストの有無、塗布面積、塗布形状（不足、はみ出し）などである。検査は二値化処理にてペーストの領域を分離後に画素数を数える方法のほか、差分による比較、パターンマッチングによるスコアを比較する方法などで行われる。
【0032】
（ボンド工程（工程Ｓ５））
塗布に問題なければ搬送部５により基板Ｓがボンドステージ４６に搬送される。ボンドステージ４６上に載置された基板Ｓが基板認識カメラ４４により撮影され、撮影によって画像データが取得される。画像データが画像処理されることによって、ダイボンダの基板位置基準点からの基板Ｓのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出される。なお、基板位置基準点は、予め、ボンディング部４の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。
塗布に問題なければ搬送部５により基板Ｓがボンドステージ４６に搬送される。ボンドステージ４６上に載置された基板Ｓが基板認識カメラ４４により撮影され、撮影によって画像データが取得される。画像データが画像処理されることによって、ダイボンダの基板位置基準点からの基板Ｓのずれ量（Ｘ、Ｙ、θ方向）が算出される。なお、基板位置基準点は、予め、ボンディング部４の所定の位置を装置の初期設定として保持されている。
【0033】
工程Ｓ３において算出された中間ステージ３１上のダイＤのずれ量からボンドヘッド４１の吸着位置が補正されてダイＤがコレット４２により吸着される。中間ステージ３１からダイＤを吸着したボンドヘッド４１によりボンドステージ４６に支持された基板Ｓの所定箇所にダイＤがボンド（アタッチ）される。基板認識カメラ４４により基板ＳにボンドされたダイＤが撮影され、撮影により取得された画像データに基づいてダイＤが所望の位置にアタッチされたかどうか等の検査が行われる。
【0034】
ダイＤを基板Ｓにボンドしたボンドヘッド４１は中間ステージ３１に戻される。上述した手順に従って、次のダイＤが中間ステージ３１からピックアップされ、基板Ｓにボンドされる。これが繰り返されて基板Ｓのすべてのアタッチメント領域ＰにダイＤがアタッチされる。
【0035】
（基板搬出工程（工程Ｓ６））
ダイＤがボンドされた基板Ｓが基板搬出部７に搬送される。基板搬出部７で基板搬送爪５１からダイＤがボンドされた基板Ｓが外されてマガジンに格納される。ダイボンダ１０から基板Ｓが格納されたマガジンが搬出される。
ダイＤがボンドされた基板Ｓが基板搬出部７に搬送される。基板搬出部７で基板搬送爪５１からダイＤがボンドされた基板Ｓが外されてマガジンに格納される。ダイボンダ１０から基板Ｓが格納されたマガジンが搬出される。
【0036】
上述したように、ダイＤは、基板Ｓ上に実装され、ダイボンダ１０から搬出される。ダイＤが実装された基板Ｓがワイヤボンディング工程に搬送され、ダイＤの電極はＡｕワイヤ等を介して基板Ｓの電極と電気的に接続される。基板Ｓがモールド工程に搬送され、ダイＤとＡｕワイヤとがモールド樹脂（図示せず）で封止されることによって、パッケージが完成する。
【0037】
プリフォーム部９の光学系について図５を用いて説明する。
【0038】
プリフォームカメラ９４と基板Ｓとの間には、照明装置９５が配置されている。プリフォームカメラ９４および照明装置９５はＹ方向に沿って移動可能であり、基板ＳはＸ方向に沿って移動可能である。プリフォームカメラ９４が移動する場合は、照明装置９５はプリフォームカメラ９４と共に移動する。ここで、一例として基板Ｓには一列（Ｙ方向）に三個のアタッチメント領域を有し、Ｘ方向に三列のアタッチメント領域を有する例を示している。照明装置９５は、例えば、面発光照明（光源）、ハーフミラー（半透過鏡）を内部に備える同軸落射照明（同軸照明）である。プリフォームカメラ９４、照明装置９５および制御部８は検査装置を構成する。
【0039】
プリフォームカメラ９４の視野ＣＶ内に複数のアタッチメント領域が位置するようにプリフォームカメラ９４および基板Ｓを移動する。例えば、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶ内に基板Ｓのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が位置するようにプリフォームカメラ９４が配置される。このとき、アタッチメント領域Ｐ１，Ｐ３の中心から等距離に位置するアタッチメント領域Ｐ２の中心（アタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３の重心）が視野ＣＶの中心に位置するのが好ましい。照明装置９５の照明領域ＩＡはプリフォームカメラ９４の視野ＣＶよりも広くなるよう設定されている。
【0040】
一つのカメラで基板に塗布された複数のペーストやボンドされた複数のダイを同時に（同一露光内で）撮影して検査する場合、カメラの視野内の照度分布の均一性が要求される。しかし、一般的に、視野の中央付近における一つのアタッチメント領域内は照度分布の均一性は保たれるが、視野の周辺付近に位置するアタッチメント領域では中央付近と照度差が生ずることがある。このため、例えば、塗布されたペーストの面積を画像処理により算出する場合、ペーストが視野の中央付近に位置するときと周辺付近に位置するときとで面積が異なってしまう場合がある。
【0041】
本実施形態では、視野の中央付近に位置する参照対象物の画像データおよび視野の周辺付近に位置する参照対象物の画像データに基づいて補正係数を算出しておき、算出してある補正係数に基づいて視野周辺に位置する検査対象物の検査値を補正する。
【0042】
【0043】
（ステップＳ１０）
図７（ａ）に示すように、制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの任意の一つのアタッチメント領域に参照対象物としてのペーストを塗布する。以下、アタッチメント領域ＰｏにペーストＰＡｏが塗布される例について説明する。
図７（ａ）に示すように、制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの任意の一つのアタッチメント領域に参照対象物としてのペーストを塗布する。以下、アタッチメント領域ＰｏにペーストＰＡｏが塗布される例について説明する。
【0044】
（ステップＳ１１）
制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏの中心に位置するように、基板Ｓおよびプリフォームカメラ９４の一方または両方を動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図５におけるアタッチメント領域Ｐ２の位置に対応する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏの中心に位置するように、基板Ｓおよびプリフォームカメラ９４の一方または両方を動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図５におけるアタッチメント領域Ｐ２の位置に対応する。
【0045】
（ステップＳ１２）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第一の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第一の画像データ）を取得する。
【0046】
（ステップＳ１３）
制御部８は、ステップＳ１２において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第一のデータとしての面積（Ａｏ）を算出して取得する。ここで、面積は外観検査の検査値の一例である。
制御部８は、ステップＳ１２において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第一のデータとしての面積（Ａｏ）を算出して取得する。ここで、面積は外観検査の検査値の一例である。
【0047】
（ステップＳ１４）
図７（ｂ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐａの中心に位置するように、プリフォームカメラ９４を動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図５におけるアタッチメント領域Ｐ１の位置に対応する。
図７（ｂ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐａの中心に位置するように、プリフォームカメラ９４を動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図５におけるアタッチメント領域Ｐ１の位置に対応する。
【0048】
（ステップＳ１５）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
【0049】
（ステップＳ１６）
制御部８は、ステップＳ１２において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａａ）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ１２において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａａ）を算出して取得する。
【0050】
（ステップＳ１７）
図５に示すように、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶ内に三つのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が位置するようにプリフォームカメラ９４が配置される。よって、本例では、撮影、画像取得および面積算出の処理が三回必要である（所定回数は三回である）。ここまで、二回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
図５に示すように、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶ内に三つのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が位置するようにプリフォームカメラ９４が配置される。よって、本例では、撮影、画像取得および面積算出の処理が三回必要である（所定回数は三回である）。ここまで、二回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
【0051】
（ステップＳ１４）
図７（ｃ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｂの中心に位置するように、プリフォームカメラ９４を動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図５におけるアタッチメント領域Ｐ３の位置に対応する。
（ステップＳ１５）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
図７（ｃ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｂの中心に位置するように、プリフォームカメラ９４を動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図５におけるアタッチメント領域Ｐ３の位置に対応する。
（ステップＳ１５）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
【0052】
（ステップＳ１６）
制御部８は、ステップＳ１４において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｂ）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ１４において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｂ）を算出して取得する。
【0053】
（ステップＳ１７）
ここまで、撮影、画像取得および面積算出の処理は三回行われたので、ステップＳ１８に進む。
ここまで、撮影、画像取得および面積算出の処理は三回行われたので、ステップＳ１８に進む。
【0054】
（ステップＳ１８）
制御部８は、視野ＣＶの中心付近のペーストＰＡｏの面積であるＡｏと、視野ＣＶの周辺付近のペーストＰＡｏの面積であるＡａおよびＡｂと、に基づいて、アタッチメント領域ごとに補正係数を算出する。
制御部８は、視野ＣＶの中心付近のペーストＰＡｏの面積であるＡｏと、視野ＣＶの周辺付近のペーストＰＡｏの面積であるＡａおよびＡｂと、に基づいて、アタッチメント領域ごとに補正係数を算出する。
【0055】
例えば、図７（ｂ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣａ、図７（ｃ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣｂとすると、Ｃａ、Ｃｂ下記の式（１）、（２）により算出される。ここで、補正係数をＣａ図５に示すアタッチメント領域Ｐ１の補正係数である。また、補正係数をＣｂ図５に示すアタッチメント領域Ｐ３の補正係数である。
【0056】
Ｃａ＝Ａｏ／Ａａ ・・・（１）
Ｃｂ＝Ａｏ／Ａｂ ・・・（２）
Ｃｂ＝Ａｏ／Ａｂ ・・・（２）
【0057】
上述したステップＳ１０～Ｓ１８は生産における連続動作の前に実施され、補正係数（Ｃａ，Ｃｂ）は、例えば、制御部８の記憶装置８２に格納される。
【0058】
【0059】
（ステップＳ２０）
制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの各アタッチメント領域に検査対象物としてのペーストを塗布する。
制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの各アタッチメント領域に検査対象物としてのペーストを塗布する。
【0060】
（ステップＳ２１）
制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐ２の中心に位置するように、基板Ｓおよびプリフォームカメラ９４の一方または両方を動かす。
制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐ２の中心に位置するように、基板Ｓおよびプリフォームカメラ９４の一方または両方を動かす。
【0061】
（ステップＳ２２）
制御部８は、プリフォームカメラ９４により視野ＣＶ内のアタッチメント領域Ｐ１～Ｐ３の上のペーストＰＡ１～ＰＡ３を撮影して画像（第三の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４により視野ＣＶ内のアタッチメント領域Ｐ１～Ｐ３の上のペーストＰＡ１～ＰＡ３を撮影して画像（第三の画像データ）を取得する。
【0062】
（ステップＳ２３）
制御部８は、ステップＳ２２において取得した画像からペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ３の外観検査の検査値としての面積（ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ３）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ２２において取得した画像からペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ３の外観検査の検査値としての面積（ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ３）を算出して取得する。
【0063】
（ステップＳ２４）
制御部８は、ペーストＰＡ１，ＰＡ３の面積（ＭＡ１，ＭＡ３）を補正係数（Ｃａ，Ｃｂ）に基づいて補正する。ここで、ペーストＰＡ２は視野ＣＶの中心付近に位置するので、ペーストＰＡ２の面積（ＭＡ２）の補正は行われない。
制御部８は、ペーストＰＡ１，ＰＡ３の面積（ＭＡ１，ＭＡ３）を補正係数（Ｃａ，Ｃｂ）に基づいて補正する。ここで、ペーストＰＡ２は視野ＣＶの中心付近に位置するので、ペーストＰＡ２の面積（ＭＡ２）の補正は行われない。
【0064】
アタッチメント領域Ｐ１のペーストＰＡ１の補正面積をＣＡ１、アタッチメント領域Ｐ３のペーストＰＡ３の補正面積をＣＡ３とすると、ＣＡ１、ＣＡ３は下記の式（３）、（４）により算出される。
【0065】
ＣＡ１＝ＭＡ１＊Ｃａ ・・・（３）
ＣＡ３＝ＭＡ３＊Ｃｂ ・・・（４）
ＣＡ３＝ＭＡ３＊Ｃｂ ・・・（４）
【0066】
上述した一列目の複数のアタッチメント領域の検査が終了すると、基板ＳをＸ方向に移動して二列目の複数のアタッチメント領域の検査を一列目の複数のアタッチメント領域の検査と同様に行う。二列目の複数のアタッチメント領域の検査が終了すると、基板ＳをＸ方向にさらに移動して三列目の複数のアタッチメント領域の検査を一列目の複数のアタッチメント領域の検査と同様に行う。基板Ｓの移動に代えてプリフォームカメラ９４を移動するようにしてもよい。
【0067】
図５では、一列に配置されるすべてのアタッチメント領域が同一視野ＣＶ内に入る例を示している。一列に配置されるすべてのアタッチメント領域が同一視野ＣＶ内に入らない場合は、プリフォームカメラ９４をＹ方向に沿って移動して視野ＣＶを移動して検査する。
【0068】
（比較例）
比較例による外観検査について図９を用いて説明する。
比較例による外観検査について図９を用いて説明する。
【0069】
実施形態では、Ｙ方向の一列に配置される複数のアタッチメント領域を撮影して外観検査する例を説明したが、一つのアタッチメント領域ごとに撮影して外観検査することが考えられる。比較例におけるプリフォーム部の光学系の構成は図４に示す実施形態の光学系と同様である。
【0070】
比較例では、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近にアタッチメント領域Ｐ１が位置するようにプリフォームカメラ９４を移動してペーストＰＡ１を撮影する。続いて、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近にアタッチメント領域Ｐ２が位置するようにプリフォームカメラ９４を移動してペーストＰＡ２を撮影する。続いて、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近にアタッチメント領域Ｐ３が位置するようにプリフォームカメラ９４を移動してペーストＰＡ３を撮影する。
【0071】
常に一つのアタッチメント領域が視野の中央付近に配置されるので、照度分布の均一性は保たれる。しかし、比較例では、三つのペーストＰＡ１～ＰＡ３を撮影するには三回のプリフォームカメラ９４の撮影が必要である。一方、実施形態では、三つのペーストＰＡ１～ＰＡ３の撮影は一回のみである。よって、実施形態では、比較例に比べて撮影回数が減少するので検査時間を減少させることができる。
【0072】
実施形態では、下記の一つまたは複数の効果を有する。
【0073】
（１）光源の輝度分布等に起因する各アタッチメント領域での照度分布の影響を受けず、安定した検査結果が得られる。
【0074】
（２）検査が安定することにより、生産性向上につながる。
【0075】
（３）視野内の複数の検査対象物を同時（同一露光内）に撮影することにより、検査時間を短縮することができ、生産能力が向上する。
【0076】
＜変形例＞
以下、実施形態の代表的な変形例について、幾つか例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施形態にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施形態と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施形態における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施形態の一部、および、複数の変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。
以下、実施形態の代表的な変形例について、幾つか例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施形態にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施形態と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施形態における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施形態の一部、および、複数の変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。
【0077】
（第一変形例）
第一変形例による外観検査について図１０を用いて説明する。
第一変形例による外観検査について図１０を用いて説明する。
【0078】
実施形態では、Ｙ方向の一列に配置される複数のアタッチメント領域を撮影して外観検査する例を説明したが、Ｙ方向およびＸ方向にマトリクス状の配置される複数のアタッチメント領域を撮影して外観検査するようにしてもよい。
【0079】
例えば、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶ内に基板Ｓのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５が位置するようにプリフォームカメラ９４が配置される。このとき、アタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５の各領域の中心から等距離の位置（以下、基板位置ＳＣという。）が視野ＣＶの中心に位置するのが好ましい。基板位置ＳＣはアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５の重心である。
【0080】
【0081】
（ステップＳ１０）
図１１（ｃ）に示すように、制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの任意の一つのアタッチメント領域にペーストを塗布する。以下、アタッチメント領域ＰｏにペーストＰＡｏが塗布される例について説明する。
図１１（ｃ）に示すように、制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの任意の一つのアタッチメント領域にペーストを塗布する。以下、アタッチメント領域ＰｏにペーストＰＡｏが塗布される例について説明する。
【0082】
（ステップＳ１１）
図１１（ｃ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏの中心に位置するように、プリフォームカメラ９４および基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０における基板位置ＳＣに対応する。
図１１（ｃ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏの中心に位置するように、プリフォームカメラ９４および基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０における基板位置ＳＣに対応する。
【0083】
（ステップＳ１２）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第一の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第一の画像データ）を取得する。
【0084】
（ステップＳ１３）
制御部８は、ステップＳ１２において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第一のデータとしての面積（Ａｏ）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ１２において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第一のデータとしての面積（Ａｏ）を算出して取得する。
【0085】
（ステップＳ１４）
図１１（ａ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣａに位置するように、プリフォームカメラ９４および基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０におけるアタッチメント領域Ｐ４の位置に対応する。
図１１（ａ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣａに位置するように、プリフォームカメラ９４および基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０におけるアタッチメント領域Ｐ４の位置に対応する。
【0086】
（ステップＳ１５）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
【0087】
（ステップＳ１６）
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａａ)を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａａ)を算出して取得する。
【0088】
（ステップＳ１７）
図１０に示すように、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶ内に四つのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５が位置するようにプリフォームカメラ９４が配置される。また、四つのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５の中心にはアタッチメント領域が配置されない。よって、本例では、撮影、画像取得および面積算出の処理が五回必要である（所定回数は五回である）。ここまで、二回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
図１０に示すように、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶ内に四つのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５が位置するようにプリフォームカメラ９４が配置される。また、四つのアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５の中心にはアタッチメント領域が配置されない。よって、本例では、撮影、画像取得および面積算出の処理が五回必要である（所定回数は五回である）。ここまで、二回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
【0089】
（ステップＳ１４）
図１１（ｂ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐｄ，Ｐｅ，Ｐｆの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣｂに位置するように、基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図７におけるアタッチメント領域Ｐ１の位置に対応する。
図１１（ｂ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐｄ，Ｐｅ，Ｐｆの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣｂに位置するように、基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図７におけるアタッチメント領域Ｐ１の位置に対応する。
【0090】
（ステップＳ１５）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
【0091】
（ステップＳ１６）
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｂ）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｂ）を算出して取得する。
【0092】
（ステップＳ１７）
ここまで、三回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
ここまで、三回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
【0093】
（ステップＳ１４）
図１１（ｄ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｈの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣｄに位置するように、プリフォームカメラ９４および基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０におけるアタッチメント領域Ｐ５の位置に対応する。
図１１（ｄ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｈの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣｄに位置するように、プリフォームカメラ９４および基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０におけるアタッチメント領域Ｐ５の位置に対応する。
【0094】
（ステップＳ１５）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
【0095】
（ステップＳ１６）
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｄ）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｄ）を算出して取得する。
【0096】
（ステップＳ１７）
ここまで、四回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
ここまで、四回の処理が行われているので、ステップＳ１４に戻る。
【0097】
（ステップＳ１４）
図１１（ｅ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐｆ，Ｐｇ，Ｐｈの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣｅに位置するように、基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０におけるアタッチメント領域Ｐ２の位置に対応する。
図１１（ｅ）に示すように、制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐｏ，Ｐｆ，Ｐｇ，Ｐｈの各領域の中心により決められる重心の基板位置ＳＣｅに位置するように、基板Ｓを動かす。視野ＣＶの中心を基準にしたアタッチメント領域Ｐｏの位置は、図１０におけるアタッチメント領域Ｐ２の位置に対応する。
【0098】
（ステップＳ１５）
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４によりアタッチメント領域Ｐｏの上のペーストＰＡｏを撮影して画像（第二の画像データ）を取得する。
【0099】
（ステップＳ１６）
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｅ）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ１５において取得した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの第二のデータとしての面積（Ａｅ）を算出して取得する。
【0100】
（ステップＳ１７）
ここまで、撮影、画像取得および面積算出の処理は五回行われたので、ステップＳ１８に進む。
ここまで、撮影、画像取得および面積算出の処理は五回行われたので、ステップＳ１８に進む。
【0101】
（ステップＳ１８）
制御部８は、視野ＣＶの中心付近のペーストＰＡｏの面積であるＡｏと、視野ＣＶの周辺付近のペーストＰＡｏの面積であるＡａ、Ａｂ、ＡｄおよびＡｅと、に基づいて、アタッチメント領域ごとに補正係数を算出する。
制御部８は、視野ＣＶの中心付近のペーストＰＡｏの面積であるＡｏと、視野ＣＶの周辺付近のペーストＰＡｏの面積であるＡａ、Ａｂ、ＡｄおよびＡｅと、に基づいて、アタッチメント領域ごとに補正係数を算出する。
【0102】
例えば、図１１（ａ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣａ、図１１（ｂ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣｂ、図１１（ｄ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣｄ、図１１（ｅ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣｅ、とすると、Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｄ、Ｃｅは下記の式（５）～（８）により算出される。
【0103】
Ｃａ＝Ａｏ／Ａａ ・・・（５）
Ｃｂ＝Ａｏ／Ａｂ ・・・（６）
Ｃｄ＝Ａｏ／Ａｄ ・・・（７）
Ｃｅ＝Ａｏ／Ａｅ ・・・（８）
Ｃｂ＝Ａｏ／Ａｂ ・・・（６）
Ｃｄ＝Ａｏ／Ａｄ ・・・（７）
Ｃｅ＝Ａｏ／Ａｅ ・・・（８）
【0104】
ここで、補正係数をＣａは図１０に示すアタッチメント領域Ｐ４の補正係数である。また、補正係数をＣｂは図１０に示すアタッチメント領域Ｐ１の補正係数である。また、補正係数をＣｄは図１０に示すアタッチメント領域Ｐ５の補正係数である。また、補正係数をＣｅは図１０に示すアタッチメント領域Ｐ２の補正係数である。
【0105】
本変形例において上述したステップＳ１０～Ｓ１８は生産における連続動作の前に実施され、補正係数（Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｄ、Ｃｅ）は制御部８の記憶装置８２に格納される。
【0106】
【0107】
（ステップＳ２０）
制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの各アタッチメント領域にペーストを塗布する。
制御部８は、シリンジ９１により基板Ｓの各アタッチメント領域にペーストを塗布する。
【0108】
（ステップＳ２１）
制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐ２の中心に位置するように、基板Ｓおよびプリフォームカメラ９４の一方または両方を動かす。
制御部８は、プリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中心がアタッチメント領域Ｐ２の中心に位置するように、基板Ｓおよびプリフォームカメラ９４の一方または両方を動かす。
【0109】
（ステップＳ２２）
制御部８は、プリフォームカメラ９４により視野ＣＶ内のアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５の上のペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ４，ＰＡ５を撮影して画像（第三の画像データ）を取得する。
制御部８は、プリフォームカメラ９４により視野ＣＶ内のアタッチメント領域Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５の上のペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ４，ＰＡ５を撮影して画像（第三の画像データ）を取得する。
【0110】
（ステップＳ２３）
制御部８は、ステップＳ２２において取得した画像からペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ４，ＰＡ５の外観検査の検査値としての面積（ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ４，ＭＡ５）を算出して取得する。
制御部８は、ステップＳ２２において取得した画像からペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ４，ＰＡ５の外観検査の検査値としての面積（ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ４，ＭＡ５）を算出して取得する。
【0111】
（ステップＳ２４）
制御部８は、ペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ４，ＰＡ５の面積（ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ４，ＭＡ５）を補正係数（Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｄ、Ｃｅ）に基づいて補正する。
制御部８は、ペーストＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ４，ＰＡ５の面積（ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ４，ＭＡ５）を補正係数（Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｄ、Ｃｅ）に基づいて補正する。
【0112】
アタッチメント領域Ｐ１のペーストＰＡ１の補正面積をＣＡ１、アタッチメント領域Ｐ２のペーストＰＡ２の補正面積をＣＡ２、アタッチメント領域Ｐ４のペーストＰＡ４の補正面積をＣＡ４、アタッチメント領域Ｐ５のペーストＰＡ５の補正面積をＣＡ５とすると、ＣＡ１、ＣＡ２、ＣＡ４、ＣＡ５は下記の式（９）～（１２）により算出される。
【0113】
ＣＡ１＝ＭＡ１＊Ｃａ ・・・（９）
ＣＡ２＝ＭＡ２＊Ｃｂ ・・・（１０）
ＣＡ４＝ＭＡ４＊Ｃｄ ・・・（１１）
ＣＡ５＝ＭＡ５＊Ｃｅ ・・・（１２）
ＣＡ２＝ＭＡ２＊Ｃｂ ・・・（１０）
ＣＡ４＝ＭＡ４＊Ｃｄ ・・・（１１）
ＣＡ５＝ＭＡ５＊Ｃｅ ・・・（１２）
【0114】
（第二変形例）
実施形態では、視野の中央付近のペースト画像の面積および視野の周辺付近のペースト画像の面積に基づいて補正係数を算出しておき、算出してある補正係数に基づいて視野周辺のペースト画像の検査値（面積）を補正する例を説明した。第二変形例では、視野の中央付近のペースト画像の明度および視野の周辺付近のペースト画像の明度に基づいて補正係数を算出する。以下、実施形態と異なる点を中心に補正係数を算出方法について説明する。
実施形態では、視野の中央付近のペースト画像の面積および視野の周辺付近のペースト画像の面積に基づいて補正係数を算出しておき、算出してある補正係数に基づいて視野周辺のペースト画像の検査値（面積）を補正する例を説明した。第二変形例では、視野の中央付近のペースト画像の明度および視野の周辺付近のペースト画像の明度に基づいて補正係数を算出する。以下、実施形態と異なる点を中心に補正係数を算出方法について説明する。
【0115】
実施形態のステップＳ１３においては、制御部８は、プリフォームカメラ９４により撮影した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの中央付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの面積（Ａｏ）を取得している。第二変形例では、制御部８はペーストＰＡｏの面積（Ａｏ）に代えてペーストＰＡｏの中心付近の明度（Ｂｏ)を算出して取得する。
【0116】
実施形態のＳ１６ステップにおいては、制御部８は、プリフォームカメラ９４により撮影した画像からプリフォームカメラ９４の視野ＣＶの周辺付近に位置するアタッチメント領域Ｐｏ上のペーストＰＡｏの面積（Ａａ）および面積（Ａｃ）を取得している。第二変形例では、制御部８はペーストＰＡｏの面積（Ａａ）および面積（Ａｃ）に代えてペーストＰＡｏの中心付近の明度（Ｂａ）および明度（Ｂｃ）を取得する。
【0117】
実施形態のＳ１８ステップにおいては、制御部８は、Ａｏ、Ａａ、Ａｂに基づいて、アタッチメント領域ごとに補正係数を算出している。第二変形例では、制御部８はＡｏ、Ａａ、Ａｂに代えてＢｏ、Ｂａ、Ｂｂに基づいて、アタッチメント領域ごとに補正係数を算出する。
【0118】
例えば、図７（ｂ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣａ、図７（ｃ）に示すアタッチメント領域Ｐｏにおける補正係数をＣｂとすると、Ｃａ、Ｃｂは下記の式（１３）、（１４）により算出するようにされる。ここで、補正係数をＣａは図５に示すアタッチメント領域Ｐ１の補正係数である。また、補正係数をＣｂは図５に示すアタッチメント領域Ｐ３の補正係数である。
【0119】
Ｃａ＝Ｂｏ／Ｂａ ・・・（１３）
Ｃｂ＝Ｂｏ／Ｂｂ ・・・（１４）
Ｃｂ＝Ｂｏ／Ｂｂ ・・・（１４）
【0120】
以上、本開示者らによってなされた開示を実施形態および変形例に基づき具体的に説明したが、本開示は、上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。
【0121】
例えば、実施形態では、Ｙ方向の一行に配置される複数のアタッチメント領域を撮影して外観検査する例を説明したが、Ｘ方向の一行に配置される複数のアタッチメント領域を撮影して外観検査するようにしてもよい。
【0122】
また、実施形態では、ペーストを検査対象とする例を説明したが、はんだ等の接合材料やダイ、基板を検査対象としてもよい。
【0123】
また、実施形態では、外観検査の検査値をペーストの塗布面積とする例を説明したが、ペーストの塗布幅、ペーストの形状等であってもよい。
【0124】
また、実施形態では、照明装置として同軸照明を例に説明したが、照明装置は斜光照明やドーム照明、リング照明等であってもよい。
【0125】
また、実施形態では、基板ＳにペーストＰＡを塗布する例を説明したが、既にボンドされたダイにペーストを塗布するようにしてもよい。
【0126】
また、実施形態では、ダイ供給部１とボンド部４との間に中間ステージ部３を設け、ピックアップヘッド２１でダイ供給部１からピックアップしたダイＤを中間ステージ３１に載置し、ボンドヘッド４１で中間ステージ３１から再度ダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｓにボンドする例を説明したが、ボンドヘッド４１でダイ供給部１からピックアップしたダイＤを基板Ｓにボンドするようにしてもよい。
【符号の説明】
【0127】
８・・・制御部（制御装置）
１０・・・ダイボンダ（実装装置）
９４・・・プリフォームカメラ（撮像装置）
９５・・・照明装置
ＰＡ・・・ペースト
Ｓ・・・基板
１０・・・ダイボンダ（実装装置）
９４・・・プリフォームカメラ（撮像装置）
９５・・・照明装置
ＰＡ・・・ペースト
Ｓ・・・基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】