(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023134918
(43)【公開日】2023-09-28
(54)【発明の名称】研磨方法および研磨装置
(51)【国際特許分類】
B24B 53/017 20120101AFI20230921BHJP
B24B 37/10 20120101ALI20230921BHJP
B24B 37/00 20120101ALI20230921BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20230921BHJP
B08B 3/02 20060101ALI20230921BHJP
【ＦＩ】
B24B53/017 Z
B24B37/10
B24B37/00 K
B24B53/017 A
H01L21/304 622M
H01L21/304 621D
H01L21/304 622Q
B08B3/02 B
B08B3/02 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022039853
(22)【出願日】2022-03-15
(71)【出願人】
【識別番号】000000239
【氏名又は名称】株式会社荏原製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100118500
【弁理士】
【氏名又は名称】廣澤 哲也
(74)【代理人】
【識別番号】100091498
【弁理士】
【氏名又は名称】渡邉 勇
(74)【代理人】
【識別番号】100174089
【弁理士】
【氏名又は名称】郷戸 学
(74)【代理人】
【識別番号】100186749
【弁理士】
【氏名又は名称】金沢 充博
(72)【発明者】
【氏名】伊東 伴
【テーマコード（参考）】
3B201
3C047
3C158
5F057
【Ｆターム（参考）】
3B201AA03
3B201AB03
3B201AB42
3B201BB22
3B201BB45
3B201BB92
3C047AA06
3C047AA21
3C047AA34
3C047EE04
3C158AA07
3C158AA19
3C158AB04
3C158AC02
3C158AC04
3C158AC05
3C158CB02
3C158CB03
3C158CB10
3C158DA12
3C158DA17
3C158EA11
3C158EB01
3C158ED10
3C158ED11
5F057AA21
5F057DA03
5F057DA39
5F057EC30
5F057FA37
5F057FA39
5F057GA07
5F057GA29
(57)【要約】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
研磨パッドを支持する研磨テーブルを回転させ、
前記研磨パッド上に研磨液を供給した状態で、研磨ヘッドで保持された基板を前記研磨パッドに押し付けて、前記基板を研磨し、
前記基板の研磨終了後、ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する、研磨方法。
前記研磨パッド上に研磨液を供給した状態で、研磨ヘッドで保持された基板を前記研磨パッドに押し付けて、前記基板を研磨し、
前記基板の研磨終了後、ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する、研磨方法。
【請求項2】
前記ファインバブル液は、前記研磨テーブルの半径方向に揺動可能なノズルアームの、単数または複数のノズルから前記研磨パッド上に供給される、請求項１に記載の研磨方法。
【請求項3】
前記基板を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給して、前記基板を前記ファインバブル液で研磨する、請求項１または請求項２に記載の研磨方法。
【請求項4】
前記ファインバブル液は、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液を備えている、請求項３に記載の研磨方法。
【請求項5】
前記基板の研磨終了後、前記基板を前記研磨パッドから搬送し、
前記基板の搬送後、ドレッサを前記研磨パッド上に移動させて、前記研磨パッドをドレッシングし、
前記研磨パッドのドレッシング中において、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の研磨方法。
前記基板の搬送後、ドレッサを前記研磨パッド上に移動させて、前記研磨パッドをドレッシングし、
前記研磨パッドのドレッシング中において、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項6】
前記ファインバブル液は、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液を備えている、請求項５に記載の研磨方法。
【請求項7】
前記ファインバブル液は、前記研磨テーブルの半径方向に延びるアトマイザから前記研磨パッド上に供給される、請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項8】
前記基板の研磨終了後、前記基板を前記研磨パッドから搬送し、
前記基板の搬送後、前記研磨ヘッドを前記研磨パッドの外部に位置する退避位置に移動させ、
前記ファインバブル液を、前記退避位置に配置された前記研磨ヘッドに供給して、前記研磨ヘッドを洗浄する、請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の研磨方法。
前記基板の搬送後、前記研磨ヘッドを前記研磨パッドの外部に位置する退避位置に移動させ、
前記ファインバブル液を、前記退避位置に配置された前記研磨ヘッドに供給して、前記研磨ヘッドを洗浄する、請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項9】
前記ファインバブル液は、複数種のガスのうち、前記基板の構造に対応するガスから生成されたバブルを有している、請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項10】
前記ファインバブル液は、前記ガスを液体に溶解させる加圧溶解方式によって生成される、請求項９に記載の研磨方法。
【請求項11】
パーティクルカウンターによって前記ファインバブル液に含まれるバブル数を計測し、
前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する、請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載の研磨方法。
前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する、請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載の研磨方法。
【請求項12】
研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
基板を前記研磨パッドに押し付ける研磨ヘッドと、
前記研磨パッドに液体を供給する液体供給機構と、
前記液体供給機構の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記液体供給機構は、前記基板の研磨終了後、ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給するファインバブル液供給装置を備えている、研磨装置。
基板を前記研磨パッドに押し付ける研磨ヘッドと、
前記研磨パッドに液体を供給する液体供給機構と、
前記液体供給機構の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記液体供給機構は、前記基板の研磨終了後、ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給するファインバブル液供給装置を備えている、研磨装置。
【請求項13】
前記ファインバブル液供給装置は、
前記研磨テーブルの半径方向に揺動可能なノズルアームと、
前記ノズルアームに配置された、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する単数または複数のファインバブル液ノズルと、を備えている、請求項１２に記載の研磨装置。
前記研磨テーブルの半径方向に揺動可能なノズルアームと、
前記ノズルアームに配置された、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する単数または複数のファインバブル液ノズルと、を備えている、請求項１２に記載の研磨装置。
【請求項14】
前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨ヘッドが前記基板を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記ファインバブル液として、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する、請求項１２または請求項１３に記載の研磨装置。
【請求項15】
前記研磨装置は、前記研磨パッドをドレッシングし、かつ前記制御装置に電気的に接続されたドレッシング装置を備えており、
前記制御装置は、前記基板の研磨が終了し、前記基板の搬送後、前記ドレッシング装置を操作することにより、ドレッサを前記研磨パッド上に移動させて、前記研磨パッドをドレッシングし、
前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨パッドのドレッシング中において、前記ファインバブル液として、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液を前記研磨パッド上に供給する、請求項１２～請求項１４のいずれか一項に記載の研磨装置。
前記制御装置は、前記基板の研磨が終了し、前記基板の搬送後、前記ドレッシング装置を操作することにより、ドレッサを前記研磨パッド上に移動させて、前記研磨パッドをドレッシングし、
前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨パッドのドレッシング中において、前記ファインバブル液として、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液を前記研磨パッド上に供給する、請求項１２～請求項１４のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項16】
前記研磨装置は、前記研磨テーブルの半径方向に延びるアトマイザを備えており、
前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を前記アトマイザから前記研磨パッド上に供給する、請求項１２～請求項１５のいずれか一項に記載の研磨装置。
前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を前記アトマイザから前記研磨パッド上に供給する、請求項１２～請求項１５のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項17】
前記制御装置は、前記基板の研磨が終了し、前記基板の搬送後、前記研磨ヘッドを前記研磨パッドの外部に位置する退避位置に移動させ、
前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を、前記退避位置に配置された前記研磨ヘッドに供給して、前記研磨ヘッドを洗浄する、請求項１２～請求項１６のいずれか一項に記載の研磨装置。
前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を、前記退避位置に配置された前記研磨ヘッドに供給して、前記研磨ヘッドを洗浄する、請求項１２～請求項１６のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項18】
前記ファインバブル液は、複数種のガスのうち、前記基板の構造に対応するガスから生成されたバブルを有している、請求項１２～請求項１７のいずれか一項に記載の研磨装置。
【請求項19】
前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を、前記ガスを液体に溶解させる加圧溶解方式によって生成するファインバブル液生成装置を備えている、請求項１８に記載の研磨装置。
【請求項20】
前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液に含まれるバブル数を計測するパーティクルカウンターを備えており、
前記ファインバブル液供給装置は、前記パーティクルカウンターによって計測されたバブル数に基づいて、前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する、請求項１２～請求項１９のいずれか一項に記載の研磨装置。
前記ファインバブル液供給装置は、前記パーティクルカウンターによって計測されたバブル数に基づいて、前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する、請求項１２～請求項１９のいずれか一項に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、研磨方法および研磨装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造工程においては、デバイス表面の平坦化技術がますます重要になっている。この平坦化技術のうち、最も重要な技術は、化学的機械研磨（Chemical Mechanical PolishingまたはＣＭＰ）である。この化学的機械的研磨（以下、ＣＭＰと呼ぶ）は、研磨装置を用いて、シリカ（ＳｉＯ２）やセリア（ＣｅＯ２）などの砥粒を含んだ研磨液（スラリー）を研磨パッドに供給しつつ、ウェハなどの基板を保持した研磨ヘッドを研磨パッドの研磨面に摺接させて研磨を行うものである。
【0003】
基板の研磨後において、研磨パッド上に液体（例えば、純水）を供給して、基板の研磨プロセスの安定化を図ることが行われている。例えば、基板の表面に付着した研磨屑や研磨液の砥粒を除去するために、基板を水研磨したり、次の基板を研磨するための準備として、研磨パッドの表面状態を整えたり、研磨パッド表面の研磨屑や研磨液の砥粒を除去するために、研磨パッドをドレッシングしたりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１５－４４２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、基板の研磨プロセスの安定化を図るために、基板の水研磨時において、基板に対する研磨圧力を高くしたり、処理時間を長くすると、基板のスループットが悪くなるのみならず、基板に欠陥が生じてしまうおそれがある。
【0006】
基板の研磨プロセスの安定化を図るために、研磨パッドのドレッシング時において、ドレッシング荷重を高くしたり、研磨テーブルの回転速度を上げたりして、研磨パッドを多く削り取ると、研磨パッドの寿命が短くなるのみならず、研磨レートや基板のプロファイルに悪影響を及ぼすおそれがある。
【0007】
そこで、本発明は、基板の研磨プロセスの安定化を実現することができる研磨方法および研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
一態様では、研磨パッドを支持する研磨テーブルを回転させ、前記研磨パッド上に研磨液を供給した状態で、研磨ヘッドで保持された基板を前記研磨パッドに押し付けて、前記基板を研磨し、前記基板の研磨終了後、ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する、研磨方法が提供される。
【0009】
一態様では、前記ファインバブル液は、前記研磨テーブルの半径方向に揺動可能なノズルアームの、単数または複数のノズルから前記研磨パッド上に供給される。
一態様では、前記基板を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給して、前記基板を前記ファインバブル液で研磨する。
一態様では、前記ファインバブル液は、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液を備えている。
一態様では、前記基板を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給して、前記基板を前記ファインバブル液で研磨する。
一態様では、前記ファインバブル液は、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液を備えている。
【0010】
一態様では、前記基板の研磨終了後、前記基板を前記研磨パッドから搬送し、前記基板の搬送後、ドレッサを前記研磨パッド上に移動させて、前記研磨パッドをドレッシングし、前記研磨パッドのドレッシング中において、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する。
一態様では、前記ファインバブル液は、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液を備えている。
一態様では、前記ファインバブル液は、前記研磨テーブルの半径方向に延びるアトマイザから前記研磨パッド上に供給される。
一態様では、前記ファインバブル液は、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液を備えている。
一態様では、前記ファインバブル液は、前記研磨テーブルの半径方向に延びるアトマイザから前記研磨パッド上に供給される。
【0011】
一態様では、前記基板の研磨終了後、前記基板を前記研磨パッドから搬送し、前記基板の搬送後、前記研磨ヘッドを前記研磨パッドの外部に位置する退避位置に移動させ、前記ファインバブル液を、前記退避位置に配置された前記研磨ヘッドに供給して、前記研磨ヘッドを洗浄する。
一態様では、前記ファインバブル液は、複数種のガスのうち、前記基板の構造に対応するガスから生成されたバブルを有している。
一態様では、前記ファインバブル液は、前記ガスを液体に溶解させる加圧溶解方式によって生成される。
一態様では、パーティクルカウンターによって前記ファインバブル液に含まれるバブル数を計測し、前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する。
一態様では、前記ファインバブル液は、複数種のガスのうち、前記基板の構造に対応するガスから生成されたバブルを有している。
一態様では、前記ファインバブル液は、前記ガスを液体に溶解させる加圧溶解方式によって生成される。
一態様では、パーティクルカウンターによって前記ファインバブル液に含まれるバブル数を計測し、前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する。
【0012】
一態様では、研磨パッドを支持する研磨テーブルと、基板を前記研磨パッドに押し付ける研磨ヘッドと、前記研磨パッドに液体を供給する液体供給機構と、前記液体供給機構の動作を制御する制御装置と、を備える研磨装置が提供される。前記液体供給機構は、前記基板の研磨終了後、ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給するファインバブル液供給装置を備えている。
【0013】
一態様では、前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨テーブルの半径方向に揺動可能なノズルアームと、前記ノズルアームに配置された、前記ファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する単数または複数のファインバブル液ノズルと、を備えている。
一態様では、前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨ヘッドが前記基板を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記ファインバブル液として、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する。
一態様では、前記研磨装置は、前記研磨パッドをドレッシングし、かつ前記制御装置に電気的に接続されたドレッシング装置を備えており、前記制御装置は、前記基板の研磨が終了し、前記基板の搬送後、前記ドレッシング装置を操作することにより、ドレッサを前記研磨パッド上に移動させて、前記研磨パッドをドレッシングし、前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨パッドのドレッシング中において、前記ファインバブル液として、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液を前記研磨パッド上に供給する。
一態様では、前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨ヘッドが前記基板を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記ファインバブル液として、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液を前記研磨パッド上に供給する。
一態様では、前記研磨装置は、前記研磨パッドをドレッシングし、かつ前記制御装置に電気的に接続されたドレッシング装置を備えており、前記制御装置は、前記基板の研磨が終了し、前記基板の搬送後、前記ドレッシング装置を操作することにより、ドレッサを前記研磨パッド上に移動させて、前記研磨パッドをドレッシングし、前記ファインバブル液供給装置は、前記研磨パッドのドレッシング中において、前記ファインバブル液として、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液を前記研磨パッド上に供給する。
【0014】
一態様では、前記研磨装置は、前記研磨テーブルの半径方向に延びるアトマイザを備えており、前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を前記アトマイザから前記研磨パッド上に供給する。
一態様では、前記制御装置は、前記基板の研磨が終了し、前記基板の搬送後、前記研磨ヘッドを前記研磨パッドの外部に位置する退避位置に移動させ、前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を、前記退避位置に配置された前記研磨ヘッドに供給して、前記研磨ヘッドを洗浄する。
一態様では、前記ファインバブル液は、複数種のガスのうち、前記基板の構造に対応するガスから生成されたバブルを有している。
一態様では、前記制御装置は、前記基板の研磨が終了し、前記基板の搬送後、前記研磨ヘッドを前記研磨パッドの外部に位置する退避位置に移動させ、前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を、前記退避位置に配置された前記研磨ヘッドに供給して、前記研磨ヘッドを洗浄する。
一態様では、前記ファインバブル液は、複数種のガスのうち、前記基板の構造に対応するガスから生成されたバブルを有している。
【0015】
一態様では、前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液を、前記ガスを液体に溶解させる加圧溶解方式によって生成するファインバブル液生成装置を備えている。
一態様では、前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液に含まれるバブル数を計測するパーティクルカウンターを備えており、前記ファインバブル液供給装置は、前記パーティクルカウンターによって計測されたバブル数に基づいて、前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する。
一態様では、前記ファインバブル液供給装置は、前記ファインバブル液に含まれるバブル数を計測するパーティクルカウンターを備えており、前記ファインバブル液供給装置は、前記パーティクルカウンターによって計測されたバブル数に基づいて、前記バブル数が所定の基準数に到達した後に、前記ファインバブル液を供給する。
【発明の効果】
【0016】
基板の研磨終了後に、高い洗浄力を有するファインバブル液を研磨パッド上に供給することにより、基板の研磨プロセスの安定化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】研磨装置の一実施形態を示す図である。
【図2】液体供給機構を示す図である。
【図3】ファインバブル液生成装置を示す図である。
【図4】ファインバブル液供給装置の他の実施形態を示す図である。
【図5】ファインバブル液生成装置の他の実施形態を示す図である。
【図6】制御装置による、基板の処理フローを示す図である。
【図7】研磨装置の他の実施形態を示す図である。
【図8】制御装置による、基板の処理フローの他の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【0019】
図１は、研磨装置の一実施形態を示す図である。図１に示すように、研磨装置ＰＡは、研磨パッド１を支持する研磨テーブル２と、ウェハなどの基板Ｗを研磨パッド１に押し付ける研磨ヘッド３と、研磨パッド１に液体を供給するための液体供給機構４と、を備えている。液体供給機構４から研磨パッド１上に供給される液体は、研磨液（スラリー）、純水（ＤＩＷ）、またはファインバブル液（後述する）である。
【0020】
研磨テーブル２は、研磨テーブル２を支持するテーブル軸（図示しない）を介して、研磨テーブル２を回転させるテーブルモータ（図示しない）に連結されている。研磨パッド１は研磨テーブル２の上面に貼付されており、研磨パッド１の上面が基板Ｗを研磨する研磨面を構成している。
【0021】
研磨ヘッド３は研磨ヘッドシャフト（図示しない）の下端に固定されている。研磨ヘッド３は、その下面に真空吸着により基板Ｗを保持できるように構成されている。研磨ヘッドシャフトは回転機構（図示しない）に連結されており、研磨ヘッド３はこの回転機構により研磨ヘッドシャフトを介して回転される。
【0022】
研磨装置ＰＡは、研磨パッド１をドレッシングするためのドレッシング装置１０をさらに備えている。ドレッシング装置１０は、研磨パッド１の研磨面に摺接されるドレッサ１５と、ドレッサ１５を支持するドレッサアーム１１と、ドレッサアーム１１を旋回させるドレッサ旋回軸１２と、を備えている。ドレッサ旋回軸１２は、研磨パッド１の外側に配置されている。
【0023】
ドレッサアーム１１の旋回に伴って、ドレッサ１５は研磨面上を揺動する。ドレッサ１５の下面は、ダイヤモンド粒子などの多数の砥粒からなるドレッシング面を構成する。ドレッサ１５は、研磨面上を揺動しながら回転し、研磨パッド１を僅かに削り取ることにより研磨面をドレッシングする。
【0024】
研磨装置ＰＡは、洗浄液（より具体的には、後述するファインバブル液）を研磨パッド１の研磨面に噴射して研磨面を洗浄するアトマイザ２０をさらに備えている。アトマイザ２０は、研磨パッド１（または研磨テーブル２）の半径方向に沿って延びており、研磨パッド１の研磨面の上方に位置している。アトマイザ２０は、大流量の洗浄液を研磨面に噴射することにより、研磨パッド１の研磨面から研磨屑および研磨液に含まれる砥粒を除去する。アトマイザ２０は、ドレッサ１５による研磨面のドレッシング時においても、大流量の洗浄液を研磨面に噴射する。
【0025】
研磨装置ＰＡは、その構成要素（例えば、研磨テーブル２、研磨ヘッド３、液体供給機構４、ドレッシング装置１０、およびアトマイザ２０）の動作を制御する制御装置９を備えている。研磨装置ＰＡの構成要素は、制御装置９に電気的に接続されている。したがって、制御装置９は、研磨装置ＰＡの構成要素の動作を制御することができる。
【0026】
図２は、液体供給機構を示す図である。図２に示すように、液体供給機構４は、研磨テーブル２の半径方向に移動可能なノズルアーム３０と、ノズルアーム３０の先端部分３０ａに配置されたスラリーノズル３１と、ノズルアーム３０のアーム部分３０ｂに配置された純水ノズル３２およびファインバブル液ノズル３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ，３３Ｅと、を備えている。
【0027】
ノズルアーム３０は、ノズルアーム３０を旋回させるノズル旋回軸３５に連結されている（図１参照）。ノズル旋回軸３５は、研磨パッド１の外側に配置されている。ノズルアーム３０は、ノズル旋回軸３５の駆動（より具体的には、ノズル旋回軸３５に連結されたモータ）によって、研磨パッド１の外側にある退避位置と研磨パッド１の上方にある処理位置との間を移動可能に構成されている。
【0028】
図２に示すように、ノズルアーム３０が処理位置にあるとき、ノズルアーム３０の先端部分３０ａは、研磨パッド１の中心ＣＬの上方に配置される。したがって、ノズルアーム３０の先端部分３０ａに配置されたスラリーノズル３１は、その噴射口が研磨パッド１の中心ＣＬに対向するように、研磨パッド１の中心ＣＬの上方に配置される。
【0029】
ノズルアーム３０が処理位置にあるとき、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅのそれぞれは、その噴射口が研磨パッド１の中心ＣＬと研磨パッド１の外周部との間の領域に対向するように、この領域の上方に配置される。純水ノズル３２は、スラリーノズル３１に隣接して配置されており、ファインバブル液ノズル３３Ａは、純水ノズル３２に隣接して配置されている。
【0030】
ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅは、ノズルアーム３０の先端側（すなわち、先端部分３０ａ）から基端側に向かって、この順に配置されている。ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅのそれぞれは、単管形状を有してもよく、スプレーノズル形状を有してもよい。
【0031】
図２に示す実施形態では、液体供給機構４は、複数（より具体的には、５つ）のファインバブル液ノズルを備えているが、ファインバブル液ノズルの数は、本実施形態には限定されない。一実施形態では、液体供給機構４は、１つのファインバブル液ノズルを備えてもよく、２つ以上のファインバブル液ノズルを備えてもよい。
【0032】
液体供給機構４は、スラリーノズル３１に接続されたスラリーライン４２と、スラリーライン４２を開閉する開閉弁４３と、スラリーライン４２を通じて、スラリーノズル３１にスラリーを供給するスラリー供給源４１と、を備えている。同様に、液体供給機構４は、純水ノズル３２に接続された純水ライン４５と、純水ライン４５を開閉する開閉弁４６と、純水ライン４５を通じて、純水ノズル３２に純水を供給する純水供給源４４と、を備えている。
【0033】
開閉弁４３，４６は、制御装置９に電気的に接続されている。制御装置９が開閉弁４３を開くと、スラリーは、スラリーライン４２を通じて、スラリー供給源４１からスラリーノズル３１に供給される。同様に、制御装置９が開閉弁４６を開くと、純水は、純水ライン４５を通じて、純水供給源４４から純水ノズル３２に供給される。
【0034】
図２に示すように、液体供給機構４は、ファインバブル液をファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅのそれぞれに供給するファインバブル液供給装置５０を備えている。ファインバブル液供給装置５０は、ファインバブル液ノズル３３Ａに接続されたファインバブル液供給ライン５２と、ファインバブル液供給ライン５２に接続された噴射ノズル５１と、ファインバブル液供給ライン５２およびファインバブル液ノズル３３Ｂ～３３Ｅのそれぞれに接続されたファインバブル液戻りライン５３と、を備えている。
【0035】
ファインバブル液供給装置５０は、ファインバブル液供給ライン５２に接続されたバイパスライン５７と、ファインバブル液供給ライン５２に接続されたマイクロバブルフィルタ５９と、バイパスライン５７に接続されたウルトラファインバブルフィルタ５８と、を備えている。
【0036】
ファインバブル液供給装置５０は、バイパスライン５７をファインバブル液供給ライン５２に接続する三方弁５６Ａ，５６Ｂを備えている。三方弁５６Ａ，５６Ｂのそれぞれは、制御装置９に電気的に接続されている。制御装置９は、三方弁５６Ａ，５６Ｂのそれぞれを動作させることにより、噴射ノズル５１から噴射された液体（より具体的には、後述する混合液）の流れを、マイクロバブルフィルタ５９を通過させる流れと、ウルトラファインバブルフィルタ５８を通過させる流れと、の間で切り替えることができる。
【0037】
マイクロバブルフィルタ５９は、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液の通過を許容し、マイクロバブルよりも大きなサイズのバブルを捕捉（除去）する。したがって、噴射ノズル５１から噴射された液体がマイクロバブルフィルタ５９を通過すると、１マイクロメートルから１００マイクロメートル以下のバブル直径を有するマイクロバブル液が供給される。
【0038】
ウルトラファインバブルフィルタ５８は、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液の通過を許容し、ウルトラファインバブルよりも大きなサイズのバブルを捕捉（除去）する。したがって、噴射ノズル５１から噴射された液体がウルトラファインバブルフィルタ５８を通過すると、１マイクロメートル以下のバブル直径を有するウルトラファインバブル液が供給される。
【0039】
このようにして、ファインバブル液供給装置５０は、マイクロバブル液と、ウルトラファインバブル液と、を供給することができる。本明細書において、ファインバブル液は、マイクロバブル液およびウルトラファインバブル液を備える上位概念であり、ウルトラファインバブル液は、マイクロバブル液よりも小さなバブル直径を有している。
【0040】
ファインバブルは、水中で長時間浮遊する性質を有しており、かつ大きな比表面積を有している。さらにファインバブルは、疎水性・親油性を有している。このようなファインバブルを有するファインバブル液は、界面での化学反応を促進し、油脂などの疎水性物質の表面に吸着しやすい性質を有している。
【0041】
ファインバブル液供給装置５０は、ファインバブル液の流れ方向において、三方弁５６Ａの下流側に配置されたパーティクルカウンター６０をさらに備えてもよい。パーティクルカウンター６０は、ファインバブル液に含まれるバブル数を計測するように構成されている。したがって、ファインバブル液供給装置５０は、パーティクルカウンター６０によって計測されたバブル数に基づいて、ファインバブル液に含まれるバブル数が所定の基準数に到達した後に、ファインバブル液をファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅのそれぞれから供給してもよい。所定の基準数を満たすバブルを有するファインバブル液は、その性質を十分に発揮することができる。
【0042】
図２に示すように、ウルトラファインバブルフィルタ５８およびマイクロバブルフィルタ５９は、ノズルアーム３０（より具体的には、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅ）に隣接して配置されている。フィルタ５８，５９とファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅとの間の距離が大きいと、ファインバブル液がファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅに移動する間に、ファインバブル液に含まれるバブルが消失してしまうおそれがある。本実施形態では、このような配置により、ファインバブル液に含まれるバブルの消失を確実に防止することができる。
【0043】
ファインバブル液戻りライン５３は、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅに接続された分岐ライン５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ，５３Ｅを備えている。ファインバブル液供給装置５０は、分岐ライン５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄ，５３Ｅに接続された開閉弁５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ，５４Ｅと、ファインバブル液戻りライン５３に接続された開閉弁５５と、を備えている。開閉弁５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ，５４Ｅおよび開閉弁５５は、制御装置９に電気的に接続されている。制御装置９は、開閉弁５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ，５４Ｅのそれぞれの動作と、開閉弁５５の動作と、を制御可能である。
【0044】
ファインバブル液をファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅから供給する場合には、制御装置９は、開閉弁５４Ａ～５４Ｅを開き、かつ開閉弁５５を閉じる。この動作により、ファインバブル液供給ライン５２を流れるファインバブル液は、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅから供給される。
【0045】
開閉弁５４Ａ～５４Ｅは、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅに対応している。したがって、制御装置９は、開閉弁５４Ａ～５４Ｅのそれぞれを制御することにより、ファインバブル液を供給すべきファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅを任意に選択することができる。
【0046】
例えば、制御装置９は、開閉弁５４Ａを開き、開閉弁５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ，５４Ｅおよび開閉弁５５を閉じることにより、ファインバブル液は、ファインバブル液ノズル３３Ａからのみ供給される。制御装置９は、開閉弁５５を開き、開閉弁５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄ，５４Ｅを閉じることにより、ファインバブル液は、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅのいずれからも供給されず、ファインバブル液戻りライン５３を通じて外部に排出される。
【0047】
図３は、ファインバブル液生成装置を示す図である。図３に示すように、ファインバブル液供給装置５０は、ファインバブル液を生成するファインバブル液生成装置１００を備えている。ファインバブル液生成装置１００は、ガスを液体に溶解させる加圧溶解方式によってファインバブル液を生成する装置である。
【0048】
図３に示すように、ファインバブル液生成装置１００は、純水とガスとの混合液を貯留するバッファタンク６１と、純水をバッファタンク６１に供給するための純水供給ライン６２と、ガス（図３に示す実施形態では、不活性ガスとしての窒素ガス）をバッファタンク６１に供給するためのガス供給ライン６３と、備えている。ファインバブル液生成装置１００は、バッファタンク６１に接続された移送ライン６５と、移送ライン６５に接続されたポンプ６６と、ポンプ６６の駆動によって移送された混合液を貯留する加圧溶解タンク６４と、を備えている。
【0049】
制御装置９は、ポンプ６６に電気的に接続されており、ポンプ６６を駆動することができる。ポンプ６６の駆動により、バッファタンク６１内の混合液は、移送ライン６５を通じて加圧溶解タンク６４に移送される。混合液は、加圧された状態で加圧溶解タンク６４に貯留される。ファインバブル液生成装置１００は、加圧溶解タンク６４内の加圧された混合液を噴射ノズル５１に導入する導入ライン６７と、導入ライン６７に接続された開閉弁６８と、を備えている。開閉弁６８は、制御装置９に接続されており、制御装置９が開閉弁６８を開くことにより、加圧された混合液は、導入ライン６７を通じて噴射ノズル５１に導入される。
【0050】
噴射ノズル５１は、その内部に高い圧力損失を発生させる減圧開放部（図示しない）を備えている。減圧開放部は、例えば、オリフィスである。ガスが十分に溶解され、加圧された混合液が噴射ノズル５１に導入されると、混合液の圧力は減圧開放部によって急激に低下し、溶解しているガスがファインバブルとして混合液中に発生する。噴射ノズル５１から噴射された混合液に含まれるファインバブルは、マイクロバブルフィルタ５９またはウルトラファインバブルフィルタ５８によって、マイクロバブルまたはウルトラファインバブルに選別される。
【0051】
図４は、ファインバブル液供給装置の他の実施形態を示す図である。上述したように、液体供給機構４（より具体的には、ファインバブル液供給装置５０）は、１つのファインバブル液ノズル３３と、ファインバブル液ノズル３３に対応する開閉弁５４と、を備えてもよい。
【0052】
図４に示すように、ファインバブル液供給装置５０は、必ずしも、ウルトラファインバブルフィルタ５８およびマイクロバブルフィルタ５９の両方を備える必要はなく、ウルトラファインバブルフィルタ５８およびマイクロバブルフィルタ５９のいずれかを備えてもよい。さらに、ファインバブル液供給装置５０は、必ずしも、パーティクルカウンター６０を備える必要はない。
【0053】
図５は、ファインバブル液生成装置の他の実施形態を示す図である。図５に示すように、ファインバブル液生成装置１００は、第１ガス（例えば、窒素ガス）をバッファタンク６１に供給するためのガス供給ライン６３Ａと、第２ガス（例えば、酸素ガス、二酸化炭素ガス（炭酸ガス）、オゾンガス）をバッファタンク６１に供給するためのガス供給ライン６３Ｂと、を備えてもよい。
【0054】
処理対象の基板Ｗの構造に応じて、使用可能なガス種が存在する。したがって、ファインバブル液生成装置１００は、処理対象の基板Ｗの構造に対応するガスを、ガス供給ライン６３Ａ，６３Ｂから選択的に供給する。このような構成により、ファインバブル液供給装置５０は、複数種のガスのうち、基板Ｗの構造に対応するガスから生成されたバブルを有するファインバブル液を供給することができる。
【0055】
図６は、制御装置による、基板の処理フローを示す図である。制御装置９は、ノズルアーム３０を動作させて、ノズルアーム３０の先端部分３０ａを研磨パッド１の中心ＣＬの上方に配置させる。制御装置９は、研磨テーブル２を回転させつつ、開閉弁４３を開き、研磨パッド１上にスラリーを供給する（図６のステップＳ１０１参照）。この状態で、制御装置９は、研磨ヘッド３で保持された基板Ｗを回転させつつ、研磨パッド１に押し付けて、基板Ｗをスラリー研磨する（ステップＳ１０２参照）。ステップＳ１０２において、制御装置９は、研磨パッド１および研磨ヘッド３を同一方向に回転させて、基板Ｗを研磨する。
【0056】
このとき、制御装置９は、ウルトラファインバブル液を安定的に供給するための供給準備を、基板Ｗの研磨動作（すなわち、ステップＳ１０２）と並行して実行する（ステップＳ１０３参照）。より具体的には、制御装置９は、ウルトラファインバブル液を供給するために、三方弁５６Ａ，５６Ｂを操作して、バイパスライン５７を開く。すると、噴射ノズル５１から噴射された液体は、マイクロバブルフィルタ５９を通過せずに、ウルトラファインバブルフィルタ５８を通過し、結果として、ファインバブル液供給装置５０は、ウルトラファインバブル液を供給する。
【0057】
制御装置９が開閉弁５４Ａ～５４Ｅを閉じて、開閉弁５５を開くことにより、ウルトラファインバブル液は、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅから供給されずに、ファインバブル液戻りライン５３を通じて、外部に排出される。制御装置９は、パーティクルカウンター６０によって計測されたバブル数に基づいて、ウルトラファインバブル液のバブル数が安定しているか否かを判断する。
【0058】
その後、制御装置９は、開閉弁４３を閉じて、基板Ｗのスラリー研磨を終了する。基板Ｗのスラリー研磨終了後、制御装置９は、基板Ｗの水研磨（本実施形態では、ファインバブル液研磨）を開始する（ステップＳ１０４参照）。より具体的には、制御装置９は、開閉弁５４Ａ～５４Ｅのうちの少なくとも１つを開き、かつ開閉弁５５を閉じて、ウルトラファインバブル液を、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅの少なくとも１つから、研磨パッド１上に供給する。
【0059】
ウルトラファインバブル液が研磨パッド１上に供給されると、ウルトラファインバブル液に含まれるバブルは破裂する。破裂したバブルの衝撃によって、局所的にエネルギー（発光、高温高圧、衝撃波など）が放出され、このエネルギーによって基板Ｗの表面に付着した研磨屑や研磨液の砥粒が除去される。また、ウルトラファインバブル液の気液界面がマイナスの電位を帯びるため、ウルトラファインバブル液は、プラスの電位を帯びた電解質イオンや汚れを吸着し、除去する。
【0060】
バブルの衝撃の大きさは、バブル直径に依存する。したがって、研磨パッド１上に供給されるファインバブル液がマイクロバブル液である場合、マイクロバブル液に含まれるバブルの破裂に起因する衝撃は、ウルトラファインバブル液に含まれるバブルの破裂に起因する衝撃よりも大きい。
【0061】
本実施形態では、基板Ｗは、ウルトラファインバブル液で研磨される。したがって、バブルの破裂に起因して、基板Ｗに与える衝撃は小さい。基板Ｗは、微細な構造を有している場合があるため、基板Ｗをウルトラファインバブル液で研磨することにより、基板Ｗが受けるダメージを小さくすることができる。結果として、基板Ｗに欠陥が生じることを防止することができる。さらに、このような構成により、基板Ｗの処理時間を長くする必要はなく、基板Ｗのスループットを向上させることができる。
【0062】
基板Ｗのウルトラファインバブル液研磨を終了した後、制御装置９は、開閉弁５４Ａ～５４Ｅを閉じつつ、開閉弁４６を開いて、純水を研磨パッド１上に供給する。その後、制御装置９は、研磨テーブル２および研磨ヘッド３を回転させつつ、基板Ｗを研磨ヘッド３に吸着させる（ステップＳ１０５参照）。この状態で、制御装置９は、研磨ヘッド３を上昇させて、研磨ヘッド３を研磨パッド１の上方に位置させる。
【0063】
制御装置９は、マイクロバブル液を安定的に供給するための供給準備を、基板Ｗの搬送動作（すなわち、ステップＳ１０５および後述するステップＳ１０７）と並行して実行する（ステップＳ１０６参照）。より具体的には、制御装置９は、マイクロバブル液を供給するために、三方弁５６Ａ，５６Ｂを操作して、バイパスライン５７を閉じつつ、ファインバブル液供給ライン５２の一部（より具体的には、三方弁５６Ａの上流側および三方弁５６Ｂの下流側）を開く。すると、ファインバブル液は、マイクロバブルフィルタ５９を通過し、結果として、ファインバブル液供給装置５０は、マイクロバブル液を供給する。
【0064】
制御装置９が開閉弁５４Ａ～５４Ｅを閉じて、開閉弁５５を開くことにより、マイクロバブル液は、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅから供給されずに、ファインバブル液戻りライン５３を通じて、外部に排出される。制御装置９は、パーティクルカウンター６０によって計測されたバブル数に基づいて、マイクロバブル液のバブル数が安定しているか否かを判断する。
【0065】
ステップＳ１０５の後、制御装置９は、基板Ｗを吸着した研磨ヘッド３を研磨パッド１の外部に移動させて、基板Ｗを次の工程に搬送する（ステップＳ１０７参照）。ステップＳ１０７の後、制御装置９は、ドレッサ１５を研磨パッド１上に移動させつつ、マイクロバブル液を研磨パッド１上に供給して、研磨パッド１をドレッシングする（ステップＳ１０８参照）。
【0066】
研磨パッド１のドレッシング時において、制御装置９は、研磨パッド１の上方に配置されたアトマイザ２０から大流量の洗浄液を研磨パッド１の表面に噴射させてもよい。一実施形態では、ノズルアーム３０から供給されるファインバブル液の流量は、１Ｌ／ｍｉｎであり、アトマイザ２０から供給されるファインバブル液の流量は、１０Ｌ／ｍｉｎである。
【0067】
本実施形態では、ファインバブル液供給装置５０は、ノズルアーム３０を通じて、ファインバブル液を供給するように構成されている。一実施形態では、ファインバブル液供給装置５０は、アトマイザ２０を通じて、ファインバブル液を供給するように構成されてもよい。このような構成により、ファインバブル液供給装置５０は、ノズルアーム３０を通じてファインバブル液を供給するのみならず、アトマイザ２０を通じて大流量のファインバブル液を研磨パッド１上に供給することができる。アトマイザ２０からファインバブル液を供給する構造については、ノズルアーム３０からファインバブル液を供給する構造と同一であるため、説明を省略する。
【0068】
研磨パッド１のドレッシング中において、ファインバブル液供給装置５０は、マイクロバブル液を研磨パッド１上に供給する。より具体的には、制御装置９は、開閉弁５４Ａ～５４Ｅのうちの少なくとも１つを開き、かつ開閉弁５５を閉じて、マイクロバブル液を、ファインバブル液ノズル３３Ａ～３３Ｅの少なくとも１つから、研磨パッド１上に供給する。
【0069】
上述したように、マイクロバブル液に含まれるバブルの破裂に起因する衝撃は、ウルトラファインバブル液に含まれるバブルの破裂に起因する衝撃よりも大きい。したがって、ファインバブル液供給装置５０は、バブルの破裂に起因して、研磨パッド１の表面（研磨面）に大きな衝撃を与えることができる。
【0070】
このような構成により、研磨パッド１の目詰まりをより確実に解消することができる。したがって、研磨パッド１のドレッシング時において、研磨パッド１の削り取る量を小さくすることができる。結果として、研磨パッド１の長寿命化を実現することができ、研磨レートや基板Ｗのプロファイルに悪影響を及ぼすことはない。さらに、ドレッシング時間が短縮し、スループットを向上させることができる。
【0071】
本実施形態によれば、ファインバブル液供給装置５０は、基板Ｗの研磨終了後に、高い洗浄力を有するファインバブル液（すなわち、ウルトラファインバブル液、マイクロバブル液）を研磨パッド１上に供給することにより、基板Ｗの研磨プロセスの安定化を実現することができる。
【0072】
図７は、研磨装置の他の実施形態を示す図である。図７に示すように、研磨装置ＰＡ（より具体的には、ファインバブル液供給装置５０）は、ファインバブル液を研磨装置ＰＡの構成要素（本実施形態では、研磨ヘッド３、液体供給機構４、およびドレッシング装置１０）に分配するファインバブル液分配装置７０を備えてもよい。
【0073】
ファインバブル液分配装置７０は、ファインバブル液戻りライン５３に接続された分配ライン７１Ａと、分配ライン７１Ａに接続された洗浄ノズル７２Ａと、分配ライン７１Ａに接続された開閉弁７３Ａと、を備えている。
【0074】
洗浄ノズル７２Ａは、退避位置に配置された研磨ヘッド３に隣接して配置されており、ファインバブル液供給装置５０は、研磨ヘッド３の下方から研磨ヘッド３に向けてファインバブル液を噴射する。高い洗浄力を有するファインバブル液の噴射により、研磨ヘッド３をより効果的に洗浄することができる。
【0075】
図６のステップＳ１０９に示すように、制御装置９は、基板Ｗの搬送後、研磨ヘッド３を研磨パッド１の外部に位置する退避位置に移動させ、ファインバブル液を、退避位置に配置された研磨ヘッド３に供給して、研磨ヘッド３を洗浄する。ファインバブル液供給装置５０は、研磨ヘッド３が退避位置に配置された状態で、研磨ヘッド３を洗浄するため、研磨ヘッド３を洗浄したファインバブル液が研磨パッド１上に落下することを防止することができる。
【0076】
開閉弁７３Ａは、制御装置９に電気的に接続されている。制御装置９は、開閉弁５４Ａ～５４Ｅを閉じつつ、開閉弁５５（図２参照）および開閉弁７３Ａを開いて、ファインバブル液を研磨ヘッド３に供給する。ステップＳ１０８において、ファインバブル液供給装置５０は、マイクロバブル液を供給するため、ステップＳ１０９においても、ファインバブル液供給装置５０は、研磨ヘッド３にマイクロバブル液を供給する。
【0077】
図７に示すように、ファインバブル液分配装置７０は、ファインバブル液戻りライン５３に接続された分配ライン７１Ｂと、分配ライン７１Ｂに接続された洗浄ノズル７２Ｂ，７２Ｄと、を備えてもよい。
【0078】
洗浄ノズル７２Ｂは、退避位置に配置されたノズルアーム３０に隣接して配置されている。洗浄ノズル７２Ｂには、分配ライン７１Ｂから分岐した分岐ライン７１Ｂａが接続されており、分岐ライン７１Ｂａには、開閉弁７３Ｂが接続されている。
【0079】
洗浄ノズル７２Ｄは、退避位置に配置されたドレッサ１５に隣接して配置されている。洗浄ノズル７２Ｄに隣接して、分配ライン７１Ｂに接続された開閉弁７３Ｄが配置されている。
【0080】
制御装置９は、開閉弁５４Ａ～５４Ｅを閉じつつ、開閉弁５５および開閉弁７３Ｂ，７３Ｄを開いて、ファインバブル液をノズルアーム３０およびドレッサ１５に供給することができる。例えば、制御装置９は、図６のステップＳ１０９において、研磨ヘッド３のみならず、ノズルアーム３０およびドレッサ１５のうちの少なくとも１つを洗浄してもよい。
【0081】
図８は、制御装置による、基板の処理フローの他の実施形態を示す図である。図８に示すように、制御装置９は、研磨パッド１上にスラリーを供給し、基板Ｗをスラリー研磨する（ステップＳ２０１，Ｓ２０２参照）。制御装置９は、ウルトラファインバブル液を安定的に供給するための供給準備を、基板Ｗの研磨動作（すなわち、ステップＳ２０２）と並行して実行し、（ステップＳ２０３参照）、ファインバブル液分配装置７０を通じて、ウルトラファインバブル液をドレッサ１５に供給してもよい（ステップＳ２０４参照）。一実施形態では、制御装置９は、ドレッサ１５のみならず、アトマイザ２０をも洗浄してもよい。
【0082】
その後、制御装置９は、基板Ｗのファインバブル液研磨を開始し（ステップＳ２０５参照）、ステップＳ２０５が終了した後、制御装置９は、基板Ｗを研磨ヘッド３に吸着させる（ステップＳ２０６参照）。
【0083】
ステップＳ２０７に示すように、制御装置９は、マイクロバブル液を安定的に供給するための供給準備を、基板Ｗの搬送動作（すなわち、ステップＳ２０６および後述するステップＳ２０８）と並行して実行し、基板Ｗを次の工程に搬送した後（ステップＳ２０８参照）、マイクロバブル液を研磨パッド１上に供給して、研磨パッド１をドレッシングする（ステップＳ２０９参照）。
【0084】
制御装置９は、基板Ｗの搬送後、マイクロバブル液を、退避位置に配置された研磨ヘッド３に供給して、研磨ヘッド３を洗浄する（ステップＳ２１０参照）。図８に示す実施形態では、ファインバブル液供給装置５０は、ステップＳ２０４において、ドレッサ１５を洗浄しているため、ステップＳ２１０において、ドレッサ１５を洗浄する必要はない。
【0085】
上述した実施形態では、ファインバブル液戻りライン５３を通じて外部に排出されるファインバブル液を、研磨装置ＰＡの構成要素に供給する構成について説明したが、ファインバブル液供給装置５０は、外部に排出されたファインバブル液を貯留する貯留タンク（図示しない）を備えてもよい。ファインバブル液供給装置５０は、貯留タンクに貯留されたファインバブル液を、再利用してもよい。
【0086】
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。
【符号の説明】
【0087】
１ 研磨パッド
２ 研磨テーブル
３ 研磨ヘッド
４ 液体供給機構
９ 制御装置
１０ ドレッシング装置
１１ ドレッサアーム
１２ ドレッサ旋回軸
１５ ドレッサ
２０ アトマイザ
３０ ノズルアーム
３０ａ 先端部分
３０ｂ アーム部分
３１ スラリーノズル
３２ 純水ノズル
３３Ａ～３３Ｅ ファインバブル液ノズル
３５ ノズル旋回軸
４１ スラリー供給源
４２ スラリーライン
４３ 開閉弁
４４ 純水供給源
４５ 純水ライン
４６ 開閉弁
５０ ファインバブル液供給装置
５１ 噴射ノズル
５２ ファインバブル液供給ライン
５３ ファインバブル液戻りライン
５３Ａ～５３Ｅ 分岐ライン
５４Ａ～５４Ｅ 開閉弁
５５ 開閉弁
５６Ａ，５６Ｂ 三方弁
５７ バイパスライン
５８ ウルトラファインバブルフィルタ
５９ マイクロバブルフィルタ
６１ バッファタンク
６２ 純水供給ライン
６３，６３Ａ，６３Ｂ ガス供給ライン
６４ 加圧溶解タンク
６５ 移送ライン
６６ ポンプ
６７ 導入ライン
６８ 開閉弁
７０ ファインバブル液分配装置
７１Ａ，７１Ｂ 分配ライン
７１Ｂａ 分岐ライン
７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｄ 洗浄ノズル
７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｄ 開閉弁
１００ ファインバブル液生成装置
ＰＡ 研磨装置
２ 研磨テーブル
３ 研磨ヘッド
４ 液体供給機構
９ 制御装置
１０ ドレッシング装置
１１ ドレッサアーム
１２ ドレッサ旋回軸
１５ ドレッサ
２０ アトマイザ
３０ ノズルアーム
３０ａ 先端部分
３０ｂ アーム部分
３１ スラリーノズル
３２ 純水ノズル
３３Ａ～３３Ｅ ファインバブル液ノズル
３５ ノズル旋回軸
４１ スラリー供給源
４２ スラリーライン
４３ 開閉弁
４４ 純水供給源
４５ 純水ライン
４６ 開閉弁
５０ ファインバブル液供給装置
５１ 噴射ノズル
５２ ファインバブル液供給ライン
５３ ファインバブル液戻りライン
５３Ａ～５３Ｅ 分岐ライン
５４Ａ～５４Ｅ 開閉弁
５５ 開閉弁
５６Ａ，５６Ｂ 三方弁
５７ バイパスライン
５８ ウルトラファインバブルフィルタ
５９ マイクロバブルフィルタ
６１ バッファタンク
６２ 純水供給ライン
６３，６３Ａ，６３Ｂ ガス供給ライン
６４ 加圧溶解タンク
６５ 移送ライン
６６ ポンプ
６７ 導入ライン
６８ 開閉弁
７０ ファインバブル液分配装置
７１Ａ，７１Ｂ 分配ライン
７１Ｂａ 分岐ライン
７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｄ 洗浄ノズル
７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｄ 開閉弁
１００ ファインバブル液生成装置
ＰＡ 研磨装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】