特開 2023-135825 切削ブレード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023135825

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】切削ブレード

(51)【国際特許分類】

   B24D 5/12 20060101AFI20230922BHJP

   B24D 5/00 20060101ALI20230922BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

B24D5/12 Z

B24D5/00 P

H01L21/78 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022041112

(22)【出願日】2022-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(74)【代理人】

【識別番号】100185959

【弁理士】

【氏名又は名称】今藤 敏和

(72)【発明者】

【氏名】小野寺 剛

【テーマコード（参考）】

3C063

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C063AA02

3C063AB03

3C063BA02

3C063BA24

3C063BB02

3C063BC02

3C063BC03

3C063BH28

3C063EE10

3C063FF06

3C063FF08

3C063FF20

5F063AA22

5F063DD02

(57)【要約】

【課題】側面外周部に溝が形成された高強度でかつ長寿命な切削ブレードを提供する。
【解決手段】結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードであって、該切刃部には、第１の側面及び第２の側面の一方又は両方に露出した複数の第１の溝と、該第１の側面及び該第２の側面の一方又は両方に露出した複数の第２の溝と、が形成されており、複数の該第１の溝は、該切刃部の周方向に沿って第１の間隔をもって配置され、それぞれ、一端が該切刃部の外周に達するとともに該切刃部の該外周から径方向の内側に向かって伸長した形状を有し、複数の該第２の溝は、該切刃部の該周方向に沿って第２の間隔をもって配置され、それぞれ、該切刃部の該外周及び内周に達しておらず、該切刃部の該径方向に沿って伸長した形状を有し、複数の該第１の溝のすべては、複数の該第２の溝のいずれにも接続していない。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードであって、
該切刃部には、第１の側面及び第２の側面の一方又は両方に露出した複数の第１の溝と、該第１の側面及び該第２の側面の一方又は両方に露出した複数の第２の溝と、が形成されており、
複数の該第１の溝は、該切刃部の周方向に沿って第１の間隔をもって配置され、それぞれ、一端が該切刃部の外周に達するとともに該切刃部の該外周から径方向の内側に向かって伸長した形状を有し、
複数の該第２の溝は、該切刃部の該周方向に沿って第２の間隔をもって配置され、それぞれ、該切刃部の該外周及び内周に達しておらず、該切刃部の該径方向に沿って伸長した形状を有し、
複数の該第１の溝のすべては、複数の該第２の溝のいずれにも接続していないことを特徴とする切削ブレード。

【請求項2】

複数の該第１の溝の該一端と、複数の該第２の溝の該径方向の外側の端部と、は該切刃部の該周方向に沿って並ぶことを特徴とする請求項１に記載の切削ブレード。

【請求項3】

複数の該第１の溝の幅の総和は、複数の該第２の溝の幅の総和よりも大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の切削ブレード。

【請求項4】

複数の該第１の溝の数は、複数の該第２の溝の数と同じであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の切削ブレード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package）等のパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する際に使用される切削ブレードに関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウェーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、ウェーハを裏面側から研削して薄化し分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが形成される。

【0003】

さらに、複数のデバイスチップを電極基板上に所定の間隔で配列し、各デバイスチップの裏面側をモールド樹脂で封止してＣＳＰやＱＦＮ等のパッケージ基板を作製し、これを分割してパッケージデバイスを形成する技術が知られている（特許文献１参照）。また、複数枚の生セラミックスの板状積層物を個々のチップコンデンサーに分割する技術が知られている（特許文献２参照）。

【0004】

ウェーハ、パッケージ基板、及び生セラミックスの板状積層物等の被加工物を円環状の切削ブレードで切削して分割する切削装置が知られている。切削装置で使用される切削ブレードは、金属や樹脂等で形成された結合材と、結合材中に分散固定されたダイヤモンド等で形成された砥粒と、を含む切刃部を有する。切削装置には、被加工物の種別や加工目的に適した種別の切削ブレードが装着される。そして、切削装置は、所定の加工条件で切削ブレードを被加工物に切り込ませることにより被加工物の切削を遂行する。

【0005】

被加工物を切削ブレードで切削すると、被加工物及び切刃部が消耗して研削屑が生じるとともに、摩擦等により加工箇所から加工熱が生じる。そこで、切削装置では、被加工物の切削を実施する際に純水等の切削水を被加工物及び切削ブレードに供給し、研削屑及び加工熱を除去する。

【0006】

そして、切削工程で生じる切削屑を効率的に排出するため、また、加工箇所へ切削水を効率的に供給するために、切削ブレード（切刃部）の側面の外周近傍には切削ブレードの径方向に沿った複数の溝が形成される場合がある。この溝は、切削ブレードの切刃部の一方の側面と他方の側面の一方または両方に露出する。そして、この溝は、切削ブレードの外周に達する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１１－１１４１４５号公報

【特許文献2】特開平４－１７９５０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

切削ブレード（切刃部）の側面に溝が形成されていると、この切削ブレードの強度が低下する。そして、形成された溝が長く、一端が切削ブレードの中心に近いほど切削ブレードの強度が低くなり、破損が生じやすくなるとともに切削の品質が低下する。その一方で、形成された溝が短く、一端が切削ブレードの中心から遠いほど切削ブレードの消耗に伴い早期に溝が消失するため、切削ブレードの寿命が短くなる。

【0009】

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、側面外周部に溝が形成されていても高強度でかつ長寿命である切削ブレードを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様によれば、結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部を有する切削ブレードであって、該切刃部には、第１の側面及び第２の側面の一方又は両方に露出した複数の第１の溝と、該第１の側面及び該第２の側面の一方又は両方に露出した複数の第２の溝と、が形成されており、複数の該第１の溝は、該切刃部の周方向に沿って第１の間隔をもって配置され、それぞれ、一端が該切刃部の外周に達するとともに該切刃部の該外周から径方向の内側に向かって伸長した形状を有し、複数の該第２の溝は、該切刃部の該周方向に沿って第２の間隔をもって配置され、それぞれ、該切刃部の該外周及び内周に達しておらず、該切刃部の該径方向に沿って伸長した形状を有し、複数の該第１の溝のすべては、複数の該第２の溝のいずれにも接続していないことを特徴とする切削ブレードが提供される。

【0011】

好ましくは、複数の該第１の溝の該一端と、複数の該第２の溝の該径方向の外側の端部と、は該切刃部の該周方向に沿って並ぶ。

【0012】

また、好ましくは、複数の該第１の溝の幅の総和は、複数の該第２の溝の幅の総和よりも大きい。

【0013】

さらに好ましくは、複数の該第１の溝の数は、複数の該第２の溝の数と同じである。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様に係る切削ブレードには、切刃部の一方または両方の側面に露出した複数の第１の溝と、複数の第２の溝と、が形成されている。そして、複数の第１の溝は一端が切刃部の外周に達する一方で、複数の第２の溝は切刃部の外周に達していない。この場合、切削ブレードの使用を開始したときに第１の溝が切削屑の排出と、切削水の供給と、に寄与する。そして、切削ブレードの切刃部が消耗して第１の溝が消失するときに第２の溝が切刃部の外周に露出し、第２の溝が第１の溝の役割を引き継ぐ。

【0015】

例えば、第１の溝と第２の溝に代えて、第２の溝の径方向内側の端部の位置まで伸びた長溝が外周に達するように切刃部に形成されていた場合、切削ブレードの強度が低くなる。これに対して、本発明の一態様に係る切刃部は、切刃部の外周に達する第１の溝はこの長溝よりも短くなるため、強度が比較的高くなる。その上、切刃部の消耗により第１の溝が失われても、第２の溝が切刃部の外周に露出するため切削ブレードの使用を継続できる。すなわち、切削ブレードの寿命が長くなる。

【0016】

したがって、本発明の一態様により、側面外周部に溝が形成されていても高強度でかつ長寿命である切削ブレードが提供される。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】切削装置を模式的に示す斜視図である。

【図2】分解された切削ユニットを模式的に説明する斜視図である。

【図3】図３（Ａ）は、未使用の切削ブレードの側面を模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、消耗した切削ブレードの側面を模式的に示す平面図である。

【図4】図４（Ａ）は、切削ブレードの切刃部の一例を模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、切削ブレードの他の一例を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る切削ブレードが装着されて使用される切削装置２の一部を模式的に示す斜視図である。図１には、切削装置２で加工される被加工物１の斜視図が含まれている。まず、被加工物１について説明する。

【0019】

被加工物１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面１ａ側には互いに交差するストリートと呼ばれる複数の分割予定ライン３が設定される。分割予定ライン３によって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。

【0020】

または、被加工物１は、ＣＳＰやＱＦＮ等のパッケージ基板であり、これを分割するとパッケージデバイスを形成できる。または、被加工物１は、複数枚の生セラミックスの板状積層物であり、これを分割すると個々のチップコンデンサーを形成できる。被加工物１の材質、形状、構造等に制限はなく、樹脂、金属等の材料により構成されてもよく、矩形の基板でもよい。被加工物１は、切削装置２において切削ブレードで切削されることにより分割される。

【0021】

被加工物１が切削装置２に搬入される際には、被加工物１が粘着テープ７と、環状フレーム９と、と一体化されてフレームユニット１１が形成される。そして、被加工物１は、フレームユニット１１の状態で切削装置２に搬入され切削される。

【0022】

フレームユニット１１は、環状フレーム９と、環状フレーム９の開口を塞ぐように貼られた粘着テープ７と、を含む。被加工物１の裏面１ｂ側には、環状フレーム９の該開口に露出した粘着テープ７が貼着されている。すなわち、被加工物１は、粘着テープ７を介して環状フレーム９に支持されている。この状態で、被加工物１を分割すると、形成される個々のチップが引き続き粘着テープ７を介して環状フレーム９に支持され続ける。すなわち、フレームユニット１１を形成すると、被加工物１及びチップを容易に扱える。

【0023】

次に、切削装置２について説明する。切削装置２は、粘着テープ７を介して被加工物１を吸引保持するチャックテーブル４と、チャックテーブル４で吸引保持された被加工物１を切削ブレード８で切削する切削ユニット６と、を備える。切削ブレード８は、樹脂または金属材料等で形成される結合材と、結合材中に分散固定されたダイヤモンド等の無数の砥粒と、を含む円環状の切刃部１０を外周に備える。

【0024】

切削装置２は、チャックテーブル４と、切削ユニット６と、を相対的に加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動できる図示しない移動機構（加工送り機構）を備える。切削ブレード８を回転させながら、分割予定ライン３に沿って切刃部１０を被加工物１に切り込ませると、被加工物１が切削されて分割される。

【0025】

ここで、図２を用いて切削ユニット６のより詳細な構造を説明する。図２は、切削ユニット６の内部の構造を模式的に説明する分解斜視図である。図２に示すように、切削ユニット６は、切削装置２の移動機構（不図示）等に固定されるスピンドルハウジング１２を備えている。スピンドルハウジング１２には、スピンドル１４の基端側が回転可能に収容されており、さらに、スピンドル１４を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が収容されている。

【0026】

スピンドル１４は、先端側がスピンドルハウジング１２から前方に突出しており、スピンドル１４の先端部には、開口１６が形成されており、開口１６の内壁面には、ねじ溝が設けられている。このスピンドル１４の先端部には、フランジ状のマウント１８が取り付けられる。マウント１８は、径方向外向きに延出するフランジ部２０と、フランジ部２０の表面（前面）の中央から前方に突出するボス部２２とを含む。

【0027】

マウント１８の中央には、マウント１８を前後に貫通する貫通孔２４が形成されている。また、貫通孔２４の内部のフランジ部２０の後面側には、スピンドル１４の先端部を嵌め込むことのできる嵌合部（不図示）が形成されている。嵌合部にスピンドル１４の先端部を嵌め込んだ状態で、ワッシャー２８及び貫通孔２４を通して開口１６に固定ボルト２６を締め込めば、マウント１８はスピンドル１４に固定される。なお、固定ボルト２６の外周面には、開口１６のねじ溝に対応するねじ山が設けられている。

【0028】

フランジ部２０の外周側の表面は、切削ブレード８の裏側に当接する当接面３０となっている。この当接面３０は、スピンドル１４の軸心方向から見て円環状に形成されている。ボス部２２は円筒状に形成されており、その外周面には、ねじ山３２が設けられている。切削ブレード８の中央には、ボス部２２が挿通される円形の開口８ａが形成されており、この開口８ａにボス部２２を挿通することで、切削ブレード８は、フランジ部２０の当接面３０に当接する。

【0029】

当接面３０に切削ブレード８を当接させた状態において、切削ブレード８の表側には円環状の前フランジ３４が装着される。前フランジ３４の中央には、開口３４ａが形成されており、この開口３４ａにマウント１８のボス部２２が嵌め込まれる。なお、前フランジ３４の外周側の裏面は、切削ブレード８の側面と当接する当接面（不図示）となっている。この当接面は、マウント１８の当接面３０と対応する位置に設けられている。

【0030】

ボス部２２に前フランジ３４を装着した後には、ボス部２２の先端に円環状の固定ナット３６を締め込む。これにより、前フランジ３４はマウント１８側に押し付けられ、切削ブレード８は、マウント１８と前フランジ３４とで挟持される。なお、固定ナット３６には、開口３６ａが形成されており、この開口３６ａの内壁面には、ボス部２２の先端に形成されたねじ山３２に締め込まれるねじ溝（不図示）が設けられている。

【0031】

スピンドルハウジング１２の前面には、スピンドル１４に装着された切削ブレード８等を収容するブレードカバー３８（図１参照）が設けられている。図１に示す通り、ブレードカバー３８には、切削ブレード８の下部を前後に挟む略Ｌ字状の一対のノズル４０が固定されている。ノズル４０には、ブレードカバー３８に設けられた吸水口４２を通じて外部から切削水が供給される。

【0032】

ノズル４０の先端側には、切削ブレード８と対向するように複数の噴射口（不図示）が形成されている。切削ブレード８で被加工物１を切削する間に切削水を噴射口から噴射させると、切削ブレード８及び被加工物１を冷却、洗浄できる。

【0033】

被加工物１を加工する際には、まず、分割予定ライン３の伸長方向と、加工送り方向（Ｘ軸方向）と、が合致するようにチャックテーブル４を上面に垂直な軸の周りに回転させる。その後、分割予定ライン３の端部上方に切削ブレード８を位置付け、スピンドル１４の回転を開始して切削ブレード８を回転させる。

【0034】

その後、切削ブレード８の下端が被加工物１の裏面１ｂよりも下側の粘着テープ７に達するように切削ユニット６を下降させる。そして、被加工物１をＸ軸方向に沿って加工送りすると、被加工物１が切削されて分割予定ライン３に沿って切削溝３ａが形成される。一つの分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削した後、切削ユニット６をＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りし、他の分割予定ライン３に沿って同様に被加工物１を加工する。

【0035】

こうして次々に被加工物１を加工し、一つの方向に沿った全ての分割予定ライン３に沿って被加工物１を加工した後、チャックテーブル４を回転させ、他の方向に沿った分割予定ライン３を加工送り方向に合わせる。その後、他の方向に沿った分割予定ライン３に沿って被加工物１を次々に切削する。すべての分割予定ライン３に沿って被加工物１が切削され切削溝３ａが形成されると、被加工物１が個々のチップに分割される。

【0036】

なお、切削ブレード８の切刃部１０の外周近傍には、切削ブレード８の径方向に沿った複数の溝が形成される場合がある。この溝は、切刃部１０の側面に露出するとともに切削ブレード８の切刃部１０の外周に達する。溝が形成されていると、切削屑の除去や切削液の供給に有用である。

【0037】

ただし、形成された溝が長くなるほど、すなわち、一端が切削ブレード８の中心に近くなるほど切削ブレード８の強度が低くなるとともに切削加工の品質が低下する。その一方で、形成された溝が短く、一端が切削ブレード８の中心から遠いほど切削ブレード８の消耗とともに早期に溝が消失するため、切削ブレード８の寿命が短くなる。

【0038】

そこで、本実施形態に係る切削ブレード８は、側面外周部に溝が形成されていても高強度でかつ長寿命となるように構成される。以下、本実施形態に係る切削ブレード８について詳述する。図３（Ａ）は、未使用の切削ブレード８の側面を模式的に示す平面図である。

【0039】

本実施形態に係る切削ブレード８は、結合材と、該結合材中に分散固定された砥粒と、を含む円環状の切刃部１０を有する。なお、切削ブレード８は、外周に切刃部１０を固定する金属で形成されたハブ基台（不図示）を備えてもよい。ハブ基台を備える切削ブレード８は、ハブブレードと呼ばれる。これに対して、図３（Ａ）等に示す通り、ハブ基台を備えず切刃部１０により構成される切削ブレード８は、ワッシャーブレードと呼ばれる。以下、ワッシャーブレードを例に本実施形態に係る切削ブレード８について説明する。

【0040】

切刃部１０には、第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄの一方又は両方に露出した複数の第１の溝４６と、第１の側面１０ｃ及び第２の側面１０ｄの一方又は両方に露出した複数の第２の溝４８と、が形成されている。なお、第１の溝４６及び第２の溝４８が形成された本実施形態に係る切削ブレード８は、例えば、溝が形成されていない切削ブレードに対する型彫放電加工により製造される。ただし、切削ブレード８の製造方法はこれに限定されない。

【0041】

第１の溝４６及び第２の溝４８が切刃部１０の両側面１０ｃ，１０ｄに露出する場合、第１の溝４６及び第２の溝４８は切刃部１０を貫通する。図４（Ａ）は、切刃部１０を貫通する第１の溝４６が形成された切刃部１０を模式的に示す断面図である。

【0042】

また、第１の溝４６及び第２の溝４８が切刃部１０の一方の側面１０ｃ，１０ｄに露出する場合、第１の溝４６及び第２の溝４８は切刃部１０を貫通しない。図４（Ｂ）は、切刃部１０を貫通しない第１の溝４６が形成された切刃部１０を模式的に示す断面図である。この場合、第１の溝４６は、一方の側面１０ｃ，１０ｄにのみ露出してもよく、互いに隣接する第１の溝４６で２つの側面１０ｃ，１０ｄに交互に露出してもよい。第２の溝４８についても同様である。

【0043】

以下、第１の溝４６及び第２の溝４８が第１の側面１０ｃにのみ露出する場合を例に本実施形態に係る切削ブレード８の説明を続ける。言うまでもなく、第１の溝４６及び第２の溝４８はこれに限定されない。

【0044】

切刃部１０に形成された複数の第１の溝４６は、それぞれ、一端が切刃部１０の外周１０ｂ（切削ブレードの外周８ｂ）に達するとともに切刃部１０の外周１０ｂ（切削ブレードの外周８ｂ）から径方向の内側に向かって伸長した形状を有する。

【0045】

複数の第１の溝４６は、切刃部１０の周方向に沿って第１の間隔をもって配置される。すなわち、各第１の溝４６のそれぞれ隣接する他の第１の溝４６との距離は、一定とされる。さらに換言すると、各第１の溝４６の配置は、切削ブレード８の中心８ｃを中心とした回転対称形となる。この場合、回転する切削ブレード８で被加工物１を切削する際、複数の第１の溝４６が周期的に次々に加工点に到達する。そのため、第１の溝４６の配置に起因する切削ブレード８の偏心や、加工品質のゆらぎ等の影響は極めて小さくなる。

【0046】

また、切刃部１０に形成された複数の第２の溝４８は、切刃部１０の周方向に沿って第２の間隔をもって配置される。すなわち、各第２の溝４８のそれぞれ隣接する他の第２の溝４８との距離は、一定とされる。さらに換言すると、各第２の溝４８の配置は、切削ブレード８の中心８ｃを中心とした回転対称形となる。

【0047】

複数の第２の溝４８は、いずれも、切刃部１０の外周１０ｂ及び内周１０ａに達しておらず、切刃部１０の径方向に沿って伸長した形状を有する。第２の溝４８が切刃部１０の内周１０ａに達する場合、後述のように切刃部１０の消耗に伴い第２の溝４８が切刃部１０の外周１０ｂに接続されたときに切刃部１０が第２の溝４８により分断され、切削ブレード８がその形状を保てなくなる。

【0048】

このような本実施形態に係る切削ブレード８を使用して切削装置２で被加工物１を切削すると、第１の溝４６が切削屑の排出及び切削水の供給に寄与し、被加工物１が適切に切削される。

【0049】

ここで、複数の第１の溝４６のすべては、複数の第２の溝４８のいずれにも接続していない。逆に言えば、切刃部１０は、第１の溝４６及び第２の溝４８の間で連続している。そのため、第１の溝４６の長さと第２の溝４８の長さの和に相当する長さの複数の長溝が切刃部１０に形成されている場合と比較すると、本実施形態に係る切削ブレード８では、外周１０ｂに接続した溝（第１の溝４６）の長さが短くなる。

【0050】

そして、外周１０ｂに接続した溝の長さが短くなるほど、切削ブレード８の切刃部１０の強度は高くなる。そのため、本実施形態に係る切削ブレード８の強度は、長溝が切刃部１０に形成された切削ブレードと比較して高くなる。

【0051】

切削ブレード８で被加工物１を切削すると、切刃部１０が徐々に消耗する。そして、切刃部１０が第１の溝４６の長さに相当する消耗量で外周１０ｂから消耗したとき、切刃部１０から第１の溝４６が消失する。図３（Ｂ）は、消耗して第１の溝４６が消失した切削ブレード８を模式的に示す平面図である。図３（Ｂ）には、消耗する前の切刃部１０の外周の位置１０ｅと、消失した第１の溝４６と、が破線により示されている。

【0052】

図３（Ｂ）に示す通り、本実施形態に係る切削ブレード８では、切刃部１０が一定程度を超えて消耗すると、第２の溝４８が切刃部１０の外周１０ｂに接続されるようになる。そして、回転する切削ブレード８が被加工物１を切削しているとき、第２の溝４８が被加工物１の加工点に到達するようになる。すると、それまでに第１の溝４６が発揮していた切削屑の排出及び切削水の供給との効果を第２の溝４８が奏するようになる。そのため、第１の溝４６が消失しても切削ブレード８の切削能力は維持される。

【0053】

そして、切削ブレード８の切刃部１０の消耗がさらに進行して、第２の溝４８が消失したとき、切削ブレード８が寿命を迎える。切削ブレード８に第１の溝４６のみが形成され第２の溝４８が形成されていない場合と比較すると、本実施形態に係る切削ブレード８は第２の溝４８が形成されている分だけ長寿命となる。

【0054】

なお、本実施形態に係る切削ブレード８では、図３（Ｂ）に示すように、複数の第１の溝４６の径方向の内側の端部と、複数の第２の溝４８の径方向の外側の端部と、は切刃部１０の周方向に沿って並ぶことが好ましい。この場合、切削ブレード８の切刃部１０の消耗により第１の溝４６が消失するタイミングと、第２の溝４８が外周１０ｂに接続されるタイミングと、が概略一致するようになる。

【0055】

例えば、第１の溝４６及び第２の溝４８が同時に切刃部１０の外周１０ｂに接続されていると、それぞれの効果が足し合わされて発現するため、発現する効果が想定よりも大きくなる。そのため、切削ブレード８で実施される切削加工の加工品質が想定されていたものとは異なるものとなることがある。

【0056】

また、切刃部１０の消耗により第１の溝４６が消失したときに第２の溝４８が外周１０ｂに接続されていない場合、切削屑が十分に排出されず、かつ、切削水が加工点に十分に供給されなくなる。そのため、第２の溝４８が外周１０ｂに接続されるまでの間、切削ブレード８の切削能力が低下してしまう。

【0057】

これに対して、複数の第１の溝４６の径方向の内側の端部と、複数の第２の溝４８の径方向の外側の端部と、が切刃部１０の周方向に沿って並んでいると、第１の溝４６及び第２の溝４８が連続的に機能するようになる。そのため、切削ブレード８の切削能力は大きく変動せず、被加工物１が安定的に切削される。

【0058】

また、複数の第１の溝４６の数は、複数の第２の溝４８の数と同じでもよい。この場合、各第２の溝４８は、切刃部１０の周方向において隣接する２つの第１の溝４６の中間点に形成されるとよい。また、各第１の溝４６は、切刃部１０の周方向において隣接する２つの第２の溝４８の中間点に形成されるとよい。この場合、切削ブレード８の偏心が小さくなり切削ブレード８が安定的に回転できる上、切刃部１０の各所の強度の偏りが小さくなる。

【0059】

ここで、切削ブレード８の切削能力は、切刃部１０の外周１０ｂの全長に対する第１の溝４６（第２の溝４８）の幅の総和の割合により変化する。そのため、第１の溝４６の幅が全長に渡って一定である場合、切刃部１０の消耗により外周１０ｂの全長が減少したときに、この割合が増大してしまう。

【0060】

そのため、この増大を打ち消すように、第１の溝４６の幅が切刃部１０の径方向内側ほど狭いことが好ましい。また、複数の第１の溝の幅４６の総和は、複数の第２の溝４８の幅の総和よりも大きいことが好ましい。これは、第２の溝４８よりも第１の溝４６の方が切刃部１０の径方向外側に形成されるためである。ただし、第１の溝４６及び第２の溝４８の数及び形状はこれに限定されない。

【0061】

以上に説明する通り、本実施形態に係る切削ブレード８では、側面１０ｃ，１０ｄの一方または両方に複数の第１の溝４６及び複数の第２の溝４８が形成されている。また、第１の溝４６及び第２の溝４８は、切削ブレード８の消耗の進行により順次その機能を奏する。このとき、切刃部１０の外周に接続された溝は常に比較的短くなる。そのため、切削ブレード８は、高強度でかつ長寿命となる。

【0062】

なお、上記実施形態では、切刃部１０に複数の第１の溝４６及び複数の第２の溝４８が形成されている切削ブレード８について説明したが、本発明の一態様に係る切削ブレード８はこれに限定されない。すなわち、切削ブレード８の切刃部１０には、第２の溝４８よりもさらに径方向内側に複数の第３の溝が形成されてもよい。この場合、第３の溝の径方向内側の端部と、第２の溝４８の径方向外側の端部と、が切刃部１０の周方向に沿って並ぶことが好ましい。

【0063】

切削ブレード８に第３の溝が形成されていると、第２の溝４８が切刃部１０から失われてもさらに切削ブレード８の使用を継続できる。その一方で、第１の溝４６、第２の溝４８、及び第３の溝が形成される場合にそれぞれの長さを十分に短くできるため、切刃部１０の強度はさらに高くなる。なお、複数の第３の溝のそれぞれは、第１の溝４６と径方向に沿って並んでいてもよい。

【0064】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0065】

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
３ａ 切削溝
５ デバイス
７ 粘着テープ
９ 環状フレーム
１１ フレームユニット
２ 切削装置
４ チャックテーブル
６ 切削ユニット
８ 切削ブレード
８ａ 開口
８ｂ 外周
８ｃ 中心
１０ 切刃部
１０ａ 内周
１０ｂ 外周
１０ｃ，１０ｄ 側面
１２ スピンドルハウジング
１４ スピンドル
１６ 開口
１８ マウント
２０ フランジ部
２２ ボス部
２４ 貫通孔
２６ 固定ボルト
２８ ワッシャー
３０ 当接面
３２ ねじ山
３４ 前フランジ
３４ａ 開口
３６ 固定ナット
３６ａ 開口
３８ ブレードカバー
４０ ノズル
４２ 吸水口
４６ 第１の溝
４８ 第２の溝

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】