特開 2023-136661 導電層の形成方法、導電層、電子モジュール、および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023136661

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】導電層の形成方法、導電層、電子モジュール、および電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/12 20060101AFI20230922BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20230922BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20230922BHJP

   B05D 5/12 20060101ALI20230922BHJP

   B05D 7/00 20060101ALI20230922BHJP

   B05D 1/36 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

H05K3/12

H05K9/00 Q

H01L23/28 F

B05D5/12 B

B05D7/00 P

B05D1/36 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022042458

(22)【出願日】2022-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000006747

【氏名又は名称】株式会社リコー

(72)【発明者】

【氏名】若林 幸弘

(72)【発明者】

【氏名】福田 智男

(72)【発明者】

【氏名】志連 陽平

(72)【発明者】

【氏名】藤田 貴史

(72)【発明者】

【氏名】平塚 弘行

(72)【発明者】

【氏名】田村 麻人

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 徹

(72)【発明者】

【氏名】竹内 弘司

(72)【発明者】

【氏名】中森 英雄

【テーマコード（参考）】

4D075

4M109

5E321

5E343

【Ｆターム（参考）】

4D075AC06

4D075AC09

4D075AC88

4D075AC91

4D075AC92

4D075AE02

4D075BB23X

4D075BB26Z

4D075BB42Z

4D075BB46Z

4D075BB49X

4D075BB57X

4D075BB65X

4D075BB69X

4D075BB91Y

4D075BB91Z

4D075BB92Y

4D075CA22

4D075CA23

4D075CA47

4D075CA48

4D075DA35

4D075DC21

4D075EA05

4D075EA21

4D075EA33

4D075EC10

4M109AA02

4M109BA04

4M109CA05

4M109EC07

4M109EE07

5E321AA21

5E321BB23

5E321BB57

5E321GG05

5E343AA02

5E343BB25

5E343DD15

5E343FF02

5E343GG11

(57)【要約】

【課題】基材１００の上面１０２および側面１０４にシールド層２５０、２６０を効率的に形成すること。
【解決手段】シールド層２００の形成方法は、基材１００の上面１０２に、インクジェットヘッド４００により導電材５２０を含むインク５００を付与する第１の付与工程と、基材１００の側面１０４に、インクジェットヘッド４００によりインク５００を付与する第２の付与工程と、を含む。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物の上面に、付与部により導電材を含む液体組成物を付与する第１の付与工程と、
前記対象物の側面に、前記付与部により前記液体組成物を付与する第２の付与工程と、
を含む導電層の形成方法。

【請求項2】

前記第１の付与工程と前記第２の付与工程の間に、前記付与部が前記液体組成物を付与する方向と交差する方向に、前記対象物と前記付与部を相対移動させる移動工程と、
をさらに含む請求項１記載の導電層の形成方法。

【請求項3】

前記第２の付与工程において、
前記付与部は、前記対象物の前記上面および前記側面に交差する方向に、前記液体組成物を付与する請求項１または２記載の導電層の形成方法。

【請求項4】

前記第２の付与工程において、前記付与部が、前記側面に前記液体組成物を付与する方向は、前記第１の付与工程において、前記付与部が、前記上面に前記液体組成物を付与する方向と同じである請求項１～３の何れか記載の導電層の形成方法。

【請求項5】

前記側面に形成された前記導電層は、上部に比べて下部の厚みが厚い請求項１～４の何れか記載の導電層の形成方法。

【請求項6】

前記第２の付与工程において、前記付与部は、表面に複数の凸部が形成された前記側面に前記液体組成物を付与する請求項１～５の何れか記載の導電層の形成方法。

【請求項7】

前記凸部は、硬化性樹脂により形成される請求項６記載の導電層の形成方法。

【請求項8】

前記硬化性樹脂は、光により硬化する請求項７記載の導電層の形成方法。

【請求項9】

前記複数の凸部は、絶縁材により形成される請求項６～８の何れか記載の導電層の形成方法。

【請求項10】

前記凸部は、前記側面に形成された前記導電層において、上部に比べて下部の密度が高い請求項６～９の何れか記載の導電層の形成方法。

【請求項11】

前記第１の付与工程より前に、
前記側面に、付与部により液体組成物を付与して前記複数の凸部を形成する第３の付与工程を含む、請求項６～１０の何れか記載の導電層の形成方法

【請求項12】

対象物における互いに交差する第１の表面および第２の表面に形成された導電層であって、
前記第１の表面の一端における前記導電層の厚さと、前記第１の表面の前記一端と反対側の他端における前記導電層の厚さの差よりも、
前記第２の表面の一端における前記導電層の厚さと、前記第２の表面の前記一端と反対側の他端の前記導電層の厚さの差が大きい導電層。

【請求項13】

対象物の表面に形成された導電層であって、
前記表面の一端における前記導電層の厚さは、前記表面の前記一端と反対側の他端における前記導電層の厚さよりも厚く、
前記表面の一端における前記導電層に含まれる硬化性樹脂の密度は、前記表面の前記一端と反対側の他端における前記導電層に含まれる前記硬化性樹脂の密度よりも大きい導電層。

【請求項14】

請求項１２または１３記載の導電層を備えた電子モジュール。

【請求項15】

請求項１２もしくは１３記載の導電層、または請求項１４記載の電子モジュールを備えた電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電層の形成方法、導電層、電子モジュール、および電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、配線パターンが形成されているプリント基板上に搭載され、複数設けられた端子を介して前記配線パターンと接続する半導体集積回路において、前記半導体集積回路の反プリント基板側の面を覆う形態に設けられた電磁波ノイズを遮蔽する遮蔽部と、前記遮蔽部と前記プリント基板上のグランドとを接続するための接続部とを有することを特徴とする電磁波ノイズの遮蔽部を備える半導体集積回路が記載されている。

【0003】

特許文献２には、導電層がインクジェット印刷を含むＥＭＩシールドが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００１―１２７２１１号公報

【特許文献2】米国特許第９２８２６３０号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、導電層を効率的に形成することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の請求項１に係る導電層の形成方法は、対象物の上面に、付与部により導電性材料を含む液体組成物を付与する第１の付与工程と、対象物の側面に、付与部により液体組成物を付与する第２の付与工程と、を含む。

【発明の効果】

【0007】

本発明の請求項１によれば、導電層を効率的に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係る電子機器の説明図である。

【図2】本実施形態に係る他の電子機器の説明図である。

【図3】本実施形態に係る電磁波シールドの形成方法の説明図である。

【図4】本実施形態に係る電磁波シールドの形成方法の他の説明図である。

【図5】本実施形態に係る電磁波シールドの形成途中の説明図である。

【図6】本実施形態に係る電磁波シールドの形成後の説明図である。

【図7】本実施形態に係る電磁波シールドの形成途中の他の説明図である。

【図8】本実施形態に係る電磁波シールドの形成後の他の説明図である。

【図9】本実施形態に係る電磁波シールドの形成工程の説明図である。

【図10】本実施形態の実施例に係る電磁波シールドの説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

高速通信である５Ｇや自動運転などに使用される電子部品が取り付けられていない状態のプリント配線板（ＰＷＢ＝ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）、電子部品がはんだ付けされた電子回路として動作するようになったｗｗ状態のプリント回路板（ＰＣＢ＝ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）は、高い信頼性が要求されてきており、電子部品や配線から発生する電磁波による制御技術が知られている。また、製品の小型化や軽量化に伴い、ＰＣＢ等も薄肉化や軽量化が要求されており、ＰＣＢ等やＰＣＢ等に使用されている電子部品に電磁波シールドをする技術も知られている。

【0010】

すなわち、ＩＣチップ、コンデンサー、抵抗、ダイオード、ソレノイド、半導体パッケージ等の電子部品や電子機器の電磁波シールドとして、シールドフィルム、金属キャップ、導電性塗料等の導電体、又は電磁波吸収体で覆うことも行われている。

【0011】

図１は、本発明の実施形態に係る電子機器の説明図である。

【0012】

図１（ａ）に示すように、電子機器１は、半導体パッケージ１１０の外周面に形成された基材１００上に、シールド層２００および保護層３００を備える。シールド層２００は、半導体パッケージ１１０に含まれるグランド部１００Ｇと電気的に接続される。保護層３００は省略してもよく、シールド層２００と一体で形成しても良い。

【0013】

図１（ｂ）に示すように、本実施形態では、インクジェットヘッド４００が、半導体パッケージ１１０の外周面に配置された基材１００の表面に導電性材料を含むインク５００を吐出することにより、基材１００の表面にシールド層２００を形成する。

【0014】

ここで、インク５００は、導電性材料を含む液体組成物の一例であり、インクジェットヘッド４００は、液体組成物を付与する付与部の一例である。また、シールド層２００は導電層の一例である。

【0015】

図２は、本実施形態に係る他の電子機器の説明図である。

【0016】

図２（ａ）に示すように、電子機器１は、電子部品１２０と、基板１３０を備える。電子部品１２０に設けられた接続部１２５は、電子部品１２０が基板１３０に取り付けられることにより、基板１３０に設けられた配線１３５と電気的に接続する。

【0017】

電子部品１２０は、外周面に形成された基材１００上に、シールド層２００を備え、シールド層２００は、電子部品１２０が基板１３０に取り付けられることにより、基板１３０に設けられたグランド部１００Ｇと電気的に接続する。電子部品１２０は、電子モジュールの一例である。

【0018】

図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、インクジェットヘッド４００が、電子部品１２０の外周面に配置された基材１００の表面に導電性材料を含むインク５００を吐出することにより、基材１００の表面にシールド層２００を形成する。

【0019】

米国特許第９２８２６３０号明細書には、導電層がインクジェット印刷を含むＥＭＩシールドが記載されているが、シールド層２００を効率的に形成することについては言及が無い。

【0020】

すなわち、図１および図２に示したように、シールド層２００は、基材１００の上面、左右側面、および前後側面の５つの面に形成する必要があった。

【0021】

本実施形態は、複数の面を有する基材１００にシールド層２００を効率的に形成することを目的とする。

【0022】

図３は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成方法の説明図である。

【0023】

図３（ａ）に示すように、インクジェットヘッド４００が、載置台６００上に配置された基材１００の上面１０２に対して、インク５００を付与することにより、上面のシールド層２５０を形成する。これは、対象物の上面に、付与部により導電性材料を含む液体組成物を付与する第１の付与工程の一例である。

【0024】

次に、図中矢印の方向に載置台６００を移動させる。これは、付与部が液体組成物を付与する方向と交差する方向に、対象物と付与部を相対移動させる移動工程の一例である。

【0025】

続いて、図３（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド４００が、載置台６００上に配置された基材１００の角部１０６に対して、インク５００を付与することにより、基材１００の側面１０４をインク５００が滴下して、側面のシールド層２６０を形成する。

【0026】

ここで、インクジェットヘッド４００がインク５００を吐出する方向は、図３（ａ）および図３（ｂ）において、同方向である。

【0027】

そして、図の垂直方向の軸を中心に載置台６００を回転させることにより、インクジェットヘッド４００が、載置台６００上に配置された基材１００の他の３つの側面１０４に対して、インク５００を付与することにより、他の３つの側面のシールド層２６０を形成する。

【0028】

図４は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成方法の他の説明図である。

【0029】

図３に示したインクジェットヘッド４００は、基材１００の上面１０２の法線方向にインク５００を吐出するように配置されていたが、図４に示すインクジェットヘッド４００は、基材１００の上面１０２および側面１０４に交差する方向にインク５００を吐出するように配置される。

【0030】

図４（ａ）に示すように、インクジェットヘッド４００が、載置台６００上に配置された基材１００の上面１０２に対して、インク５００を付与することにより、上面のシールド層２５０を形成する。

【0031】

次に、図中矢印の方向に載置台６００を移動させる。これは、付与部が液体組成物を付与する方向と交差する方向に、対象物と付与部を相対移動させる移動工程の一例である。以上は、図３と同様である。

【0032】

続いて、図４（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド４００が、載置台６００上に配置された基材１００の角部１０６および側面１０４に対して、インク５００を付与することにより、側面のシールド層２６０を形成する。

【0033】

ここで、インクジェットヘッド４００がインク５００を吐出する方向は、図４（ａ）および図４（ｂ）において、同方向である。

【0034】

そして、図の垂直方向の軸を中心に載置台６００を回転させることにより、インクジェットヘッド４００が、載置台６００上に配置された基材１００の他の３つの側面１０４に対して、インク５００を付与することにより、他の３つの側面のシールド層２６０を形成する。

【0035】

図３および図４に示したように本実施形態では、載置台６００を図の水平方向に移動させたり、図の垂直方向の軸を中心に載置台６００を回転させたりするだけで、１つのインクジェットヘッド４００により、基材１００の上面、左右側面、および前後側面の５つの面にシールド層２００を形成することができる。

【0036】

すなわち、基材１００の側面１０４が上を向くように基材１００を回転させたり、基材１００の上面、左右側面、および前後側面の５つの面毎に別々のインクジェットヘッド４００を設けたり、インクジェットヘッド４００の向きを変更する場合に比べて、本実施形態では、効率的にシールド層２００を形成することができる。

【0037】

また、図４に示したようにインクジェットヘッド４００を配置する場合には、基材１００の側面１０４に対向してインク５００を吐出できるため、基材１００の側面１０４に側面のシールド層２６０を確実に形成することができる。

【0038】

ここで、図３および図４に示したように、上面のシールド層２５０の厚みはほぼ均一であるが、側面１０４のシールド層２６０は、インク５００が滴下して形成されることから、上部に比べて下部の厚みが厚くなるように形成される。

【0039】

すなわち、第１の表面の一例である側面１０４の一端におけるシールド層２６０の厚さと、側面１０４の一端と反対側の他端におけるシールド層２６０の厚さの差は、第２の表面の一例である上面１０２の一端におけるシールド層２５０の厚さと、上面１０２の一端と反対側の他端のシールド層２５０の厚さの差よりも大きくなるように、シールド層２６０は形成される。

【0040】

図５は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成途中の説明図である。図５（ａ）は、基材１００の側面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。

【0041】

図５（ａ）および（ｂ）に示すように、基材１００の側面１０４の下端部には、絶縁材５１０が付与されており、インクジェットヘッドにより吐出された導電材５２０が、側面１０４の上方から滴下される。絶縁材５１０は、インクジェットヘッドにより吐出されて付与されることが好ましいが、他の方法により付与されていても良い。絶縁材５１０は、熱硬化性かつ光硬化性樹脂であり、側面１０４の表面に形成された凸部の一例である。

【0042】

絶縁材５１０は、インクジェットにより付与されるインク５００としては、太陽インキＩＪＳＲ－４０００や、互応化学ＰＲ－１２０５が好ましいが、これらのインクの機能を有するものであればよい。

【0043】

図６は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成後の説明図である。図６（ａ）は、基材１００の側面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。

【0044】

図６（ａ）および（ｂ）に示すように、基材１００の側面１０４の下端部に付与された絶縁材５１０により、上方から滴下された導電材５２０が堰き止められる。これにより、導電材５２０は、側面１０４の上部に比べて下部の厚みが厚くなるように形成される。

【0045】

導電材５２０は、インクジェットにより付与されるインク５００としては、ＧｅｎｅｓＩｎｋ Ｓｍａｒｔ Ｊｅｔ Ｉ（Ｓ－ＣＳ０１５２０）Ａｇ粒子や、バンドー化学ＳＲ７０００Ａｇ粒子等が好ましいが、これらのインクの機能を有するものであればよい。

【0046】

ここで、上方から滴下された導電材５２０の一部がグランド部１００Ｇに到達するように、絶縁材５１０は、導電材５２０が通過できるような間隙を設けて付与される。あるいは、絶縁材５１０は、グランド部１００Ｇにはみ出して付与されていても良い。

【0047】

以上説明したように、本実施形態では、基材１００の側面１０４の下端部に絶縁材５１０を付与することにより、側面１０４に滴下された導電材５２０が硬化する前に流出することを抑制し、基材１００の側面１０４に側面のシールド層２６０を確実に形成することができる。

【0048】

図７は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成途中の他の説明図である。図７（ａ）は、基材１００の側面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。

【0049】

図７（ａ）および（ｂ）に示すように、基材１００の側面１０４には、絶縁材５１０が付与されており、インクジェットヘッドにより吐出された導電材５２０が、側面１０４の上方から滴下される。

【0050】

絶縁材５１０は、図５および図６とは異なり、基材１００の側面１０４の下端部以外にも付与されているが、側面１０４の上部に比べて下部の密度が高くなるように、付与されている。

【0051】

図８は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成後の他の説明図である。図８（ａ）は、基材１００の側面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。

【0052】

図８（ａ）および（ｂ）に示すように、基材１００の側面１０４に付与された絶縁材５１０により、上方から滴下された導電材５２０の流動が阻害されるとともに、基材１００の側面１０４の下端部に付与された絶縁材５１０により、上方から滴下された導電材５２０が堰き止められる。

【0053】

これにより、導電材５２０は、側面１０４の上部に比べて下部の厚みが厚くなるように形成される。

【0054】

ここで、図５および図６と同様に、上方から滴下された導電材５２０の一部がグランド部１００Ｇに到達するように、絶縁材５１０は、導電材５２０が通過できるような間隙を設けて付与される。あるいは、絶縁材５１０は、グランド部１００Ｇにはみ出して付与されていても良い。

【0055】

以上説明したように、本実施形態では、基材１００の側面１０４に絶縁材５１０を付与することにより、側面１０４に滴下された導電材５２０が流出することを抑制する。さらに、基材１００の側面１０４の上部に比べて下部の密度が高くなるように、かつ下端部に絶縁材５１０を付与することにより、側面１０４に滴下された導電材５２０が流出することを確実に抑制する。これにより、基材１００の側面１０４に側面のシールド層２６０を確実に形成することができる。

【0056】

なお、基材１００の上面１０２のシールド層２５０は、側面１０４のように導電材５２０が流出しないので、絶縁材５１０を含まなくてもよいが、酸化防止などの面から絶縁材５１０を含んでも良い。その場合、シールド層２５０内の絶縁材５１０の密度は、均一で有ることが好ましい。

【0057】

図９は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成工程の説明図である。

【0058】

まず、基材１００をワークとして、インクジェット装置にセットして（ステップＳ１）、ワークを洗浄する（ステップＳ２）。ワークの洗浄の実施例としては、エアー圧によるエアーブロー洗浄を用いたが、一般的な有機溶剤（アルコール類など）や粘着による粘着ローラ洗浄、プラズマ洗浄などを活用しても良い。

【0059】

次に、載置台６００上に載置された基材１００の側面１０４に対して、図６および図８で説明したように、インクジェットヘッド４００により絶縁材５１０を含むインク５００を付与し（ステップＳ３）、ＵＶ露光して絶縁材５１０を硬化させる（ステップＳ４）。

【0060】

実施例では、絶縁材５１０として太陽インキ製造株式会社製ＩＪＳＲ４０００ＩＪ材を用いて、ＵＶ露光は、波長：３６５ｎｍで１～９秒で実施した。

【0061】

ここで、ステップＳ３およびＳ４を繰り返すことにより、絶縁材５１０の膜厚を厚くして、所望の膜厚に形成することができる。

【0062】

次に、絶縁材５１０の塗膜位置、膜厚等の膜状態について、外観・膜厚検査を行い（ステップＳ５）、載置台６００の温度を３０～２００℃、好ましくは１３０℃）に昇温させる（ステップＳ６）。

【0063】

そして、載置台６００上に載置された基材１００の上面１０２および側面１０４に対して、図３および図４で説明したように、インクジェットヘッド４００により導電材５２０を含むインク５００を付与し（ステップＳ７）、導電材５２０を熱硬化させる（ステップＳ８）。

【0064】

実施例では、導電材５２０としてアルバック製Ａｇ材を用いて、熱硬化は、１５０℃／３０分で実施した。

【0065】

次に、導電材５２０の塗膜位置、膜厚等の膜状態について、外観・膜厚検査を行う（ステップＳ９）。

【0066】

図１０は、本実施形態の実施例に係る電磁波シールドの説明図であり、図９のステップＳ９で塗膜状態を観察した対象を示す写真である。

【0067】

実施例では、全般的に絶縁材５１０の厚みが薄かったため、シールド層の側面２６０の表面には全般的に導電材５２０が塗膜されており、基材１００の側面１０４とグランド部１００Ｇの境界付近では、絶縁材５１０により凹凸が形成されていたため、この部分で導電材５２０が堰き止められている。

【0068】

この結果から、絶縁材５１０の厚みと、導電材５２０の表面エネルギーと吐出量を最適化することで、基材１００の側面１０４にシールド層２００を形成することが可能であることを確認した。

【0069】

また、今回の結果から、ワークの表面に凹凸をつけた状態でも、導電材５２０を塗膜できることを確認した。

【0070】

●まとめ●
以上説明したように、本発明の一実施形態に係るシールド層２００の形成方法は、基材１００の上面１０２に、インクジェットヘッド４００により導電材５２０を含むインク５００を付与する第１の付与工程と、基材１００の側面１０４に、インクジェットヘッド４００によりインク５００を付与する第２の付与工程と、を含む。好ましくは、第１の付与工程と第２の付与工程の間に、インクジェットヘッド４００がインク５００を付与する方向と交差する方向に、基材１００とインクジェットヘッド４００を相対移動させる移動工程と、を含む。

【0071】

ここで、基材１００は対象物の一例であり、シールド層は導電層の一例であり、インクジェットヘッド４００は付与部の一例であり、インク５００は液体組成物の一例である。

【0072】

これにより、基材１００の上面１０２および側面１０４にシールド層２５０、２６０を効率的に形成することができる。

【0073】

第２の付与工程において、インクジェットヘッド４００は、基材１００の上面１０２および側面１０４に交差する方向に、インクを付与する。これにより、基材１００の側面１０４に対向してインク５００を吐出できるため、基材１００の側面１０４にシールド層２６０を確実に形成することができる。

【0074】

第２の付与工程において、インクジェットヘッド４００が、側面１０４にインクを付与する方向は、第１の付与工程において、インクジェットヘッド４００が、上面１０２にインクを付与する方向と同じである。

【0075】

これにより、インクジェットヘッド４００の向きを変更する場合に比べて、効率的にシールド層２５０、２６０を形成することができる。

【0076】

そして、以上の形成方法により、側面１０４に形成されたシールド層２６０は、上部に比べて下部の厚みが厚く構成される。

【0077】

側面１０４に形成されたシールド層２６０は、絶縁材５１０を含む。これにより、側面１０４に滴下された導電材５２０が硬化する前に流出することを抑制し、側面１０４にシールド層２６０を確実に形成することができる。絶縁材５１０は、側面１０４の表面に形成された凸部、および光硬化性樹脂の一例である。

【0078】

絶縁材５１０は、側面１０４に形成されたシールド層２６０において、上部に比べて下部の密度が高い。これにより、側面１０４に滴下された導電材５２０が硬化する前に流出することを確実に抑制し、側面１０４にシールド層２６０をより確実に形成することができる。

【0079】

シールド層２００の形成方法は、第１の付与工程より前に、側面１０４に、インクジェットヘッド４００により絶縁材５１０を含むインク５００を付与する第３の付与工程を含む。

【0080】

これにより、インクジェットヘッド４００により導電材５２０を含むインク５００を付与する前に、側面１０４に絶縁材５１０を付与しておくことができる。

【0081】

本発明の一実施形態に係るシールド層２００は、基材１００における互いに交差する第１の表面の一例である上面１０２および第２の表面の一例である側面１０４に形成されたシールド層２００であって、上面１０２の一端におけるシールド層２５０の厚さと、上面１０２の一端と反対側の他端におけるシールド層２５０の厚さの差よりも、側面１０４の一端におけるシールド層２６０の厚さと、側面１０４の一端と反対側の他端のシールド層２６０の厚さの差が大きい。これにより、効率的に形成されたシールド層２００を得ることができる。

【0082】

また、本発明の一実施形態に係るシールド層２００は、基材１００の表面の一例である側面１０４に形成されたシールド層２００であって、側面１０４の一端におけるシールド層２６０の厚さは、側面１０４の一端と反対側の他端におけるシールド層２６０の厚さよりも厚く、側面１０４の一端におけるシールド層２６０に含まれる絶縁材５１０の密度は、側面１０４の一端と反対側の他端におけるシールド層２６０に含まれる絶縁材５１０の密度よりも大きい。これにより、効率的かつ確実に形成されたシールド層２００を得ることができる。

【符号の説明】

【0083】

１ 電子機器
１００ 基材
１０２ 上面
１０４ 側面
１０６ 角部
１００Ｇ グランド部
１１０ 半導体パッケージ
１２０ 電子部品
１２５ 接続部
１３０ 基板
１３５ 配線
２００ シールド層（導電層の一例）
２５０ 上面
２６０ 側面
３００ 保護層
４００ インクジェットヘッド（付与部の一例）
５００ インク（液体組成物の一例）
５１０ 絶縁材
５２０ 導電材
６００ 載置台

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】