特開 2023-137406 処理装置の清掃方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023137406

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】処理装置の清掃方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20230922BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20230922BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/68 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022043612

(22)【出願日】2022-03-18

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岡村 卓

(72)【発明者】

【氏名】木村 昌照

(72)【発明者】

【氏名】金子 智洋

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA37

5F131CA12

5F131DB02

5F131DB22

5F131DB52

5F131DB76

5F131DB82

5F131EA05

5F131EB01

5F131EC32

5F131EC72

(57)【要約】

【課題】簡単かつ確実に処理装置内の異物を除去し清浄な状態を保つことが可能な処理装置の清掃方法を提供すること。
【解決手段】処理装置の清掃方法は、対象物を載置する載置面１１を備えた保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された対象物に処理を施す処理ユニットと、対象物を保持する保持部を有し、保持部で保持した対象物を搬送する搬送ユニットと、を備える処理装置において、タック力を有する樹脂部材２００を搬送ユニットの保持部により保持する保持ステップと、搬送ユニットの保持部に保持された樹脂部材２００を保持テーブル１０へと搬送する搬送ステップと、搬送ユニットにより搬送された樹脂部材２００を保持テーブル１０上に載置する載置ステップと、を実施し、樹脂部材２００のタック力により搬送ユニットの保持部及び保持テーブル１０の載置面１１の少なくともいずれかに付着した異物３００を除去する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物を載置する載置面を備えた保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された対象物に対して処理を施す処理ユニットと、
該対象物を保持する保持部を有し、該保持部により保持した対象物を各構成要素間で搬送する搬送ユニットと、
を備える処理装置において、
タック力を有する樹脂部材を搬送ユニットの該保持部により保持する保持ステップと、
搬送ユニットの該保持部に保持された該タック力を有する樹脂部材を該保持テーブルへと搬送する搬送ステップと、
搬送ユニットにより該保持テーブルへと搬送された該タック力を有する樹脂部材を該保持テーブル上に載置する載置ステップと、を実施し、
該樹脂部材のタック力により該搬送ユニットの保持部および該保持テーブルの載置面の少なくともいずれかに付着した異物を除去することを特徴とする、処理装置の清掃方法。

【請求項2】

該保持テーブルの載置面に負圧を作用させることで、該保持テーブルに載置された該タック力を有する樹脂部材と該載置面とを密着させることを特徴とする、請求項１に記載の処理装置の清掃方法。

【請求項3】

該タック力を有する樹脂部材は、中央に開口を有するフレームと一体化されており、
搬送ユニットの該保持部は、該フレームを保持することを特徴とする、請求項１または２に記載の処理装置の清掃方法。

【請求項4】

該フレームは、タック力を有する樹脂部材からなる、請求項３に記載の処理装置の清掃方法。

【請求項5】

該タック力を有する樹脂部材は、板状物の一方の面と一体化されており、
該搬送ユニットの保持部は、該タック力を有する樹脂部材と一体化した該板状物の一方の面側を保持することを特徴とする、請求項１または２に記載の処理装置の清掃方法。

【請求項6】

該タック力を有する樹脂部材は、金属捕捉基を含有することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の処理装置の清掃方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、処理装置の清掃方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスの製造プロセスにおいて使用される処理装置は、半導体のウエーハを保持する保持テーブルや、ウエーハに対して加工を施す加工ユニット、加工後のウエーハを洗浄する洗浄ユニットや、ウエーハを搬送する搬送ユニット等を備えている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１－００７０５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した処理装置において、加工等の処理時に発生した処理屑等の異物が保持テーブルに付着すると、続いて処理を施すウエーハを載置した際に処理屑を起点として割れが発生してしまうリスクが存在する。こうしたリスクを排除するために、ウォーターカーテン等により液体を供給して保持テーブルを洗浄する方法も考案されているが、液体により保持テーブルのポーラス部の剥離が発生しやすくなるという課題が存在しており、また、エアブロー等の気体の供給により保持テーブルを清掃する方法では、異物が完全には除去できないという異なる課題が存在していた。さらに、搬送ユニットに異物が付着すると、搬送時に脱落してウエーハを汚染したり、異物の影響でウエーハを正常に搬送できず落下させてしまったりする等の恐れが存在しており、現状では問題が起きてからオペレータが清掃するという後手、後手の対応となっていた。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単かつ確実に処理装置内の異物を除去し清浄な状態を保つことが可能な処理装置の清掃方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の処理装置の清掃方法は、対象物を載置する載置面を備えた保持テーブルと、該保持テーブルに保持された対象物に対して処理を施す処理ユニットと、該対象物を保持する保持部を有し、該保持部により保持した対象物を各構成要素間で搬送する搬送ユニットと、を備える処理装置において、タック力を有する樹脂部材を搬送ユニットの該保持部により保持する保持ステップと、搬送ユニットの該保持部に保持された該タック力を有する樹脂部材を該保持テーブルへと搬送する搬送ステップと、搬送ユニットにより該保持テーブルへと搬送された該タック力を有する樹脂部材を該保持テーブル上に載置する載置ステップと、を実施し、該樹脂部材のタック力により該搬送ユニットの保持部および該保持テーブルの載置面の少なくともいずれかに付着した異物を除去することを特徴とする。

【0007】

該保持テーブルの載置面に負圧を作用させることで、該保持テーブルに載置された該タック力を有する樹脂部材と該載置面とを密着させてもよい。

【0008】

該タック力を有する樹脂部材は、中央に開口を有するフレームと一体化されており、搬送ユニットの該保持部は、該フレームを保持してもよい。

【0009】

該フレームは、タック力を有する樹脂部材からなってもよい。

【0010】

該タック力を有する樹脂部材は、板状物の一方の面と一体化されており、該搬送ユニットの保持部は、該タック力を有する樹脂部材と一体化した該板状物の一方の面側を保持してもよい。

【0011】

該タック力を有する樹脂部材は、金属捕捉基を含有してもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明は、タック力を有する樹脂部材を処理装置内の対象物の搬送経路に沿って搬送することにより、樹脂部材のタック力により対象物の搬送経路に付着した異物を吸着して除去することができるので、簡単かつ確実に処理装置内の異物を除去し清浄な状態を保つことができる。また、本発明は、保持テーブルの載置面に負圧を作用させて、保持テーブルの載置面に載置された樹脂部材と当該載置面とを密着させることにより、載置面に付着した異物を、より確実に樹脂部材で吸着して除去できる。また、本発明は、タック力を有する樹脂部材が中央に開口を有するフレームと一体化されており、搬送ユニットの保持部がフレームを保持する場合、処理装置がフレームが装着された対象物を搬送して処理する場合と同様の方法で容易にフレームが装着された樹脂部材を搬送できる。さらに、本発明は、フレームがタック力を有する樹脂部材を構成する材料と同様の材料で構成されている場合、フレームのタック力によりフレームを保持する搬送ユニットの保持部に付着した異物を吸着して除去することができる。また、本発明は、タック力を有する樹脂部材が板状物と一体化される場合、粘着テープが貼着された対象物と同様の形状を有するので、処理装置が粘着テープが貼着された対象物を搬送して処理する場合と同様の方法で容易に板状物と一体化されたタック力を有する樹脂部材を搬送できる。本発明は、さらに、タック力を有する樹脂部材が金属捕捉基を含有する場合、金属捕捉基により対象物の搬送経路における金属汚染を分子レベルで吸着することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態１に係る処理装置の清掃方法の実施対象である処理装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態１に係る処理装置の清掃方法の処理手順を示すフローチャートである。

【図3】図３は、図２の処理装置の清掃方法に使用する樹脂部材の一例を示す斜視図である。

【図4】図４は、図２の保持ステップ及び搬送ステップの一例を説明する斜視図である。

【図5】図５は、図２の載置ステップの一例を説明する断面図である。

【図6】図６は、実施形態２に係る処理装置の清掃方法の実施対象である処理装置の構成例を示す斜視図である。

【図7】図７は、実施形態２に係る処理装置の清掃方法に使用する樹脂部材の一例を示す斜視図である。

【図8】図８は、実施形態２に係る保持ステップ及び搬送ステップの一例を説明する斜視図である。

【図9】図９は、実施形態２に係る載置ステップの一例を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0015】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る処理装置の清掃方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る処理装置の清掃方法の実施対象である処理装置１の構成例を示す斜視図である。処理装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、処理ユニット２０と、搬送ユニット３０と、カセット載置台４０と、洗浄ユニット５０と、制御ユニット６０と、を備える。

【0016】

処理装置１の処理対象である対象物１００は、実施形態１では、例えば、図１に示すように、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。対象物１００は、平坦な表面の格子状に形成される複数の分割予定ラインによって区画された領域にチップサイズの半導体デバイスや光デバイスなどのデバイスが形成されている。対象物１００は、実施形態１では、裏面に粘着テープが貼着され、粘着テープの外縁部に、中央に開口を有する環状のフレームが装着されているが、本発明ではこれに限定されない。また、対象物１００は、本発明では、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

【0017】

保持テーブル１０は、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。保持テーブル１０の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成されたポーラス部を有し、吸引路１３（図５参照）を介して真空吸引源１５（図５参照）と接続されている。ポーラス部は、実施形態１では、例えばアルミナセラミックス等で形成される。保持テーブル１０の吸着部の上面は、図１に示すように、対象物１００が載置される載置面１１である。載置面１１は、真空吸引源１５から保持テーブル１０内に形成された吸引路１３を通じて導入される負圧により、載置された対象物１００を載置面１１に密着させて吸引保持する。載置面１１は、本実施形態では、対象物１００が表面を上方に向けて載置され、載置された対象物１００を裏面側から粘着テープを介して吸引保持する。載置面１１と保持テーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。保持テーブル１０は、不図示のＸ軸方向移動ユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動自在に設けられており、不図示の回転駆動源により水平面（ＸＹ平面）に直交しかつ鉛直方向に平行なＺ軸回りに回転自在に設けられている。

【0018】

また、保持テーブル１０は、図１に示すように、枠体の外周部に配置されて、対象物１００に装着されたフレームを、フレームの上面が載置面１１より鉛直方向の高さが低くなる位置で保持して固定する複数（図１に示す例では２つ）のクランプ状のフレーム保持部１２を備える。

【0019】

処理ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された対象物１００に対して処理を施す。処理ユニット２０は、実施形態１では、図１に示すように、先端に切削ブレードが装着されるスピンドルを備え、保持テーブル１０に保持された対象物１００を切削処理する切削ユニットである。処理ユニット２０は、不図示のＹ軸方向移動ユニットにより水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動自在に設けられており、不図示のＺ軸方向移動ユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。処理ユニット２０は、スピンドルの先端に装着された切削ブレードが、スピンドルの回転動作により、水平方向の一方向（図１のＹ軸方向）と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、保持テーブル１０に保持された対象物１００を分割予定ラインに沿って切削処理する。処理装置１は、図１に示すように、処理ユニット２０（切削ユニット）を２組備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの処理装置（切削装置）である。

【0020】

搬送ユニット３０は、対象物１００を保持して、処理装置１の各構成要素間で搬送する。ここで、各構成要素間は、実施形態１では、具体的には、保持テーブル１０と、カセット載置台４０に載置されたカセット４５と、洗浄ユニット５０と、の間を指す。搬送ユニット３０は、実施形態１では、図１に示すように、第１搬送ユニット３１と、第２搬送ユニット３２と、を有する。

【0021】

第１搬送ユニット３１は、図１に示すように、カセット載置台４０に載置されたカセット４５の対象物１００を搬出入する搬出入部の手前に、搬出入方向であるＹ軸方向に沿って移動可能に設けられている。第１搬送ユニット３１は、対象物１００に装着されたフレームの搬出入部側の部分を＋Ｙ方向から保持する保持部３５を有する。保持部３５は、実施形態１では、フレームを把持する把持クリップであり、例えばステンレスに、ニトリルゴム、シリコンゴム、天然ゴム、ポリウレタンゴム、フッ素ゴムなどが覆われて形成される。第１搬送ユニット３１は、カセット４５に収容された対象物１００に装着されたフレームを保持部３５で保持してＹ軸方向に沿って搬出して、カセット載置台４０に載置されたカセット４５の搬出入部の手前に設けられた不図示の一対のガイドレール上へと搬送する。また、第１搬送ユニット３１は、一対のガイドレール上の対象物１００に装着されたフレームを保持部３５で保持してカセット４５にＹ軸方向に沿って搬入する。

【0022】

第２搬送ユニット３２は、図１に示すように、一対のガイドレール、保持テーブル１０及び洗浄ユニット５０の間でＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動可能に設けられている。第２搬送ユニット３２は、対象物１００に装着されたフレームの上面を上方（＋Ｚ方向）から保持する保持部３６を有する。第２搬送ユニット３２は、実施形態１では、４個の保持部３６を有するが、本発明ではこれに限定されず、１～３個でも良いし、５個以上でもよい。保持部３６は、実施形態１では、フレームを吸着保持する吸着パッドであり、例えばニトリルゴム、シリコンゴム、天然ゴム、ポリウレタンゴム、フッ素ゴムなどで形成される。第２搬送ユニット３２は、一対のガイドレール、保持テーブル１０及び洗浄ユニット５０の間で対象物１００を搬送する。

【0023】

カセット載置台４０は、複数の対象物１００を収容するための収容器であるカセット４５を載置する載置台であり、載置されたカセット４５をＺ軸方向に昇降させる。洗浄ユニット５０は、処理後の対象物１００を洗浄し、対象物１００に付着した処理屑等の異物３００（図５参照）を除去する。洗浄ユニット５０は、実施形態１では、例えば、処理後の対象物１００を粘着テープを介して保持して回転移動させるスピンナテーブルと、スピンナテーブルに保持された対象物１００に洗浄液を供給するノズルと、を有する。

【0024】

制御ユニット６０は、処理装置１の各構成要素の動作を制御して、対象物１００に対する処理及び実施形態１に係る処理装置の清掃方法を処理装置１に実施させる。制御ユニット６０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット６０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット６０の演算処理装置は、制御ユニット６０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、処理装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット６０の入出力インターフェース装置を介して処理装置１の各構成要素に出力する。

【0025】

次に、本明細書は、実施形態１に係る処理装置の清掃方法を図面に基づいて説明する。図２は、実施形態１に係る処理装置の清掃方法の処理手順を示すフローチャートである。図３は、図２の処理装置の清掃方法に使用する樹脂部材２００の一例を示す斜視図である。実施形態１に係る処理装置の清掃方法は、処理装置１に対して図３に示すタック力を有する樹脂部材２００を使用して、図２に示すように、保持ステップ１００１と、搬送ステップ１００２と、載置ステップ１００３と、を実施するものである。

【0026】

ここで、樹脂部材２００がタック力を有するとは、本明細書では、樹脂部材２００が、処理ユニット２０による処理によって発生する処理屑等の異物３００に対し、対象物１００の搬送経路に使用される材料よりも強くくっつき、なおかつ、異物３００がくっついた樹脂部材２００の面を傾けても異物３００が樹脂部材２００の面から離れないことを言う。なお、対象物１００の搬送経路は、処理装置１において対象物１００を搬送する際に対象物１００もしくは対象物１００に貼着された粘着テープ及び対象物１００に装着されたフレームと接触する部分を指し、実施形態１では、例えば、保持テーブル１０の載置面１１及び搬送ユニット３０の保持部３５，３６である。また、対象物１００の搬送経路は、洗浄ユニット５０のスピンナテーブルを含んでもよい。対象物１００の搬送経路は、このように対象物１００等と接触する部分であるため、異物３００が付着しやすい領域である。

【0027】

実施形態１に係る処理装置の清掃方法に使用するタック力を有する樹脂部材２００は、実施形態１に係る処理装置の清掃方法に使用されるときの環境下で貯蔵弾性率（動的貯蔵弾性率）が１×１０^６Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下である。

【0028】

貯蔵弾性率は、損失弾性率（動的損失弾性率）や損失正接とともに動的弾性率測定（Dynamic Mechanical Analysis、ＤＭＡ）によって測定される。具体的には、貯蔵弾性率は、日本工業規格のＪＩＳ Ｋ ７２４４－４（非共振強制振動法）、ＪＩＳ Ｋ ７２４４－５（曲げモード）及びＪＩＳ Ｋ ７２４４－６（せん断モード）のいずれかに従う方法で測定される。なお、日本工業規格によれば、貯蔵弾性率は、０．０１ＧＰａ（１×１０^７ＧＰａ）より小さい場合にはＪＩＳ Ｋ ７２４４－６（せん断モード）に従う方法で測定することが好ましく、０．０１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下（１×１０^７ＧＰａ以上５×１０^９ＧＰａ以下）である場合にはＪＩＳ Ｋ ７２４４－４（非共振強制振動法）に従う方法で測定することが好ましく、５ＧＰａ（５×１０^９ＧＰａ）より大きい場合にはＪＩＳ Ｋ ７２４４－５（曲げモード）に従う方法で測定することが好ましいとされている。

【0029】

貯蔵弾性率は、一般に測定時の温度及び測定時に加える変形の周波数（速度）によって変化する。実施形態１に係る処理装置の清掃方法に使用するタック力を有する樹脂部材２００は、より詳細には、温度が使用環境温度、及び、変形の周波数が０．０１Ｈｚ以上１０Ｈｚ以下の条件下において測定した貯蔵弾性率が１×１０^６Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下を満たしている。以下において、温度が使用環境温度（ここでは例えば２０℃）、及び、変形の周波数が０．０１Ｈｚ以上１０Ｈｚ以下の条件を、所定の条件と略記する。

【0030】

樹脂部材２００は、所定の条件下において測定した貯蔵弾性率が１×１０^６Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下であるため、タック力を有するものとなり、すなわち処理ユニット２０による処理によって発生する処理屑等の異物３００に対し、対象物１００の搬送経路に使用される材料よりも強くくっつき、なおかつ、異物３００がくっついた樹脂部材２００の面を傾けても異物３００が樹脂部材２００の面から離れないという性質を有するものとなり、樹脂部材２００を対象物１００の搬送経路に接触させた際に当該搬送経路に付着した異物３００を十分に吸着できるものとなる。

【0031】

一方、樹脂部材は、所定の条件下において測定した貯蔵弾性率が１×１０^６Ｐａ未満である場合、樹脂部材がべたつきすぎて、樹脂部材を対象物１００の搬送経路に接触させた際に当該搬送経路に樹脂部材の素材由来の残渣が残ってしまう恐れがある。また、樹脂部材は、所定の条件下において測定した貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａより高い場合、樹脂部材が硬すぎて、樹脂部材を対象物１００の搬送経路に接触させた際に当該搬送経路に付着した異物３００を十分に吸着できない恐れがある。

【0032】

樹脂部材２００は、実施形態１では、熱可塑性樹脂によって構成される。樹脂部材２００を構成する熱可塑性樹脂は、具体的には、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ビニル系樹脂、ポリアセタール、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリ（４－メチル－１－ペンテン），ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン－６，ナイロン－６６，ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルイミド、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレン、エーテルポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、エチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化樹脂、並びに、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。

【0033】

樹脂部材２００を構成する熱可塑性樹脂に使用される上記のエチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂を構成する不飽和カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸、及び、無水イタコン酸等が例示される。ここで、エチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂は、エチレンと不飽和カルボン酸の２元共重合体のみならず、更に他の単量体が共重合された多元共重合体を包含するものである。エチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂に共重合されていてもよい上記他の単量体としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチルのような不飽和カルボン酸エステルなどが例示される。

【0034】

樹脂部材２００は、上記した熱可塑性樹脂によって構成されることにより、所定の条件下において測定した貯蔵弾性率が１×１０^６Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下とすることができる。樹脂部材２００は、所定の条件下において測定した貯蔵弾性率が１×１０^６Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下となるように、上記した熱可塑性樹脂から樹脂部材２００に使用される熱可塑性樹脂、その分子量及びその組合せが適切に選択され、その混合割合が適切に決定される。

【0035】

また、樹脂部材２００は、さらに金属捕捉基が混合されていてもよい。樹脂部材２００に混合されて使用される金属捕捉基は、対象物１００の搬送経路における金属汚染を分子レベルで吸着することができる材料であり、具体的には、キレート剤、カリックスアレーン、ゼオライトや活性炭、メソポーラスシリカ、クラウンエーテルなどが例示される。

【0036】

特に、金属捕捉基のうち、一部のキレート剤、カリックスアレーン、クラウンエーテルは、樹脂部材２００を構成する熱可塑性樹脂と結合できる官能基を持つため、当該熱可塑性樹脂と結合することで、対象物１００の搬送経路からの剥離時に金属捕捉基が樹脂部材２００から脱離することを抑えられる。

【0037】

また、樹脂部材２００を構成する熱可塑性樹脂のうち、エチレン－不飽和カルボン酸共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体ケン化樹脂、並びに、エチレン－ビニルアルコール共重合樹脂等は、上記した金属捕捉基と反応する反応基を有するので、これらの熱可塑性樹脂を樹脂部材２００に使用することで、対象物１００の搬送経路からの剥離時に金属捕捉基が樹脂部材２００から脱離することを抑えられる。

【0038】

樹脂部材２００は、実施形態１では、図３に示すように、対象物１００に貼着される粘着テープと同様の形状に、すなわちシート状に形成されて使用される。シート状に形成された樹脂部材２００は、実施形態１ではさらに、樹脂部材２００の外縁部に、対象物１００に装着されるフレームと同様の形状の、中央に開口２０２を有するフレーム２０１が装着されて、フレーム２０１と一体化されて使用されることが好ましい。この場合、フレーム２０１が装着されたシート状の樹脂部材２００は、フレームが装着された対象物１００と同様の方法で、処理装置１内で対象物１００の搬送経路を搬送することができる。

【0039】

フレーム２０１は、実施形態１では、タック力を有する樹脂部材２００を構成する材料と同様の、所定の条件下において測定した貯蔵弾性率が１×１０^６Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下となる材料で構成されていることが好ましい。この場合、フレーム２０１は、シート状に形成された樹脂部材２００と同様にタック力を有するものとなり、露出している面２０３及びシート状に形成された樹脂部材２００が貼着された面２０４で対象物１００の搬送経路に付着した異物３００を吸着できる。

【0040】

保持ステップ１００１は、タック力を有する樹脂部材２００を搬送ユニット３０の保持部３５，３６により保持するステップである。保持ステップ１００１は、適宜複数回に分けて行われ、実施形態１では、例えば２回に分けて行われる。１回目の保持ステップ１００１では、制御ユニット６０は、第１搬送ユニット３１の保持部３５により、カセット載置台４０に載置されたカセット４５内に収められたシート状の樹脂部材２００に装着されたフレーム２０１を保持する。１回目の保持ステップ１００１を実施することにより、フレーム２０１がタック力を有する樹脂部材２００を構成する材料と同様の材料で構成されていてタック力を有する場合、フレーム２０１の第１搬送ユニット３１の保持部３５により保持された部分が、第１搬送ユニット３１の保持部３５に付着した異物３００を吸着して除去できる。

【0041】

搬送ステップ１００２は、搬送ユニット３０の保持部３５，３６に保持されたタック力を有する樹脂部材２００を保持テーブル１０へと搬送するステップである。搬送ステップ１００２は、保持ステップ１００１と同じ回数に分けて行われ、実施形態１では、例えば２回に分けて行われる。１回目の搬送ステップ１００２では、制御ユニット６０は、まず、第１搬送ユニット３１により、１回目の保持ステップ１００１で保持部３５により保持したフレーム２０１が装着されたシート状の樹脂部材２００を、カセット載置台４０に載置されたカセット４５内から不図示の一対のガイドレール上へと搬送する。１回目の保持ステップ１００１を実施することにより、フレーム２０１がタック力を有する樹脂部材２００を構成する材料と同様の材料で構成されていてタック力を有する場合、フレーム２０１の一対のガイドレールにより保持された部分が、一対のガイドレールに付着した異物３００を吸着して除去できる。

【0042】

図４は、図２の保持ステップ１００１及び搬送ステップ１００２の一例を説明する斜視図である。図４は、２回目の保持ステップ１００１及び搬送ステップ１００２の一例を示したものである。２回目の保持ステップ１００１では、制御ユニット６０は、図４に示すように、第２搬送ユニット３２の保持部３６により、一対のガイドレール上に載置されたシート状の樹脂部材２００に装着されたフレーム２０１を保持する。２回目の保持ステップ１００１を実施することにより、フレーム２０１がタック力を有する樹脂部材２００を構成する材料と同様の材料で構成されていてタック力を有する場合、フレーム２０１の第２搬送ユニット３２の保持部３６により保持された部分が、第２搬送ユニット３２の保持部３６に付着した異物３００を吸着して除去できる。

【0043】

２回目の搬送ステップ１００２では、制御ユニット６０は、第２搬送ユニット３２により、２回目の保持ステップ１００１で保持部３６により保持したフレーム２０１が装着されたシート状の樹脂部材２００を、不図示の一対のガイドレール上から保持テーブル１０へと搬送する。

【0044】

このように、実施形態１では、搬送ユニット３０が第１搬送ユニット３１と第２搬送ユニット３２とを有するので、第１搬送ユニット３１による保持及び搬送と、第２搬送ユニット３２による保持及び搬送とにより、保持ステップ１００１及び搬送ステップ１００２をそれぞれ２回に分けて実施する。なお、本発明ではこれに限定されず、少なくとも１回ずつの保持ステップ１００１及び搬送ステップ１００２を含んでいればよく、例えば、１つの搬送ユニットで保持ステップ１００１及び搬送ステップ１００２をそれぞれ１回で実施しても良いし、３つ以上の搬送ユニットで保持ステップ１００１及び搬送ステップ１００２をそれぞれ３回以上に分けて実施してもよい。

【0045】

載置ステップ１００３は、搬送ユニット３０により保持テーブル１０へと搬送されたタック力を有する樹脂部材２００を保持テーブル１０上に載置するステップである。載置ステップ１００３では、実施形態１では、制御ユニット６０は、第２搬送ユニット３２により、２回目の搬送ステップ１００２で保持テーブル１０へと搬送したフレーム２０１が装着されたシート状の樹脂部材２００を、保持テーブル１０上に載置する。

【0046】

載置ステップ１００３では、また、制御ユニット６０は、フレーム保持部１２により、保持テーブル１０の載置面１１上に載置されたシート状の樹脂部材２００に装着されたフレーム２０１を、フレーム２０１の上側の面２０３が載置面１１より鉛直方向の高さが低くなる位置で保持して固定する。これにより、フレーム２０１がタック力を有する樹脂部材２００を構成する材料と同様の材料で構成されていてタック力を有する場合、フレーム２０１のフレーム保持部１２により保持された部分が、フレーム保持部１２に付着した異物３００を吸着して除去できる。

【0047】

図５は、図２の載置ステップ１００３の一例を説明する断面図である。載置ステップ１００３では、さらに、図５に示すように、制御ユニット６０は、開閉弁１４を開状態に切り替えて、真空吸引源１５からの負圧を吸引路１３を通じて載置面１１に導入して作用させることにより、保持テーブル１０の載置面１１に載置されたシート状の樹脂部材２００と当該載置面１１とを密着させる。これにより、載置面１１に付着した異物３００を、より確実にシート状の樹脂部材２００で吸着して除去できる。

【0048】

なお、実施形態１では、制御ユニット６０は、さらに、第２搬送ユニット３２により、フレーム２０１が装着されたシート状の樹脂部材２００を洗浄ユニット５０のスピンナテーブルに搬送及び載置して、シート状の樹脂部材２００により洗浄ユニット５０のスピンナテーブルに付着した異物３００を吸着して除去してもよい。

【0049】

以上のような構成を有する実施形態１に係る処理装置の清掃方法は、タック力を有する樹脂部材２００を処理装置１内の対象物１００の搬送経路に沿って搬送することにより、樹脂部材２００のタック力により対象物１００の搬送経路、具体的には、保持テーブル１０の載置面１１及び搬送ユニット３０の保持部３５，３６等に付着した異物３００を吸着して除去することができるので、簡単かつ確実に処理装置１内の異物３００を除去し清浄な状態を保つことができるという作用効果を奏する。

【0050】

また、実施形態１に係る処理装置の清掃方法は、保持テーブル１０の載置面１１に負圧を作用させて、保持テーブル１０の載置面１１に載置されたシート状の樹脂部材２００と当該載置面１１とを密着させることにより、載置面１１に付着した異物３００を、より確実にシート状の樹脂部材２００で吸着して除去できる。

【0051】

また、実施形態１に係る処理装置の清掃方法は、タック力を有する樹脂部材２００が中央に開口２０２を有するフレーム２０１と一体化されており、搬送ユニット３０の保持部３５，３６は、フレーム２０１を保持するので、処理装置１がフレームが装着された対象物１００を搬送して処理する場合と同様の方法で容易にフレーム２０１が装着されたシート状の樹脂部材２００を搬送できる。さらに、実施形態１に係る処理装置の清掃方法は、フレーム２０１がタック力を有する樹脂部材２００を構成する材料と同様の材料で構成されているので、フレーム２０１のタック力によりフレーム２０１を保持する搬送ユニット３０の保持部３５，３６に付着した異物３００を吸着して除去することができる。

【0052】

実施形態１に係る処理装置の清掃方法は、さらに、タック力を有する樹脂部材２００が金属捕捉基を含有するので、金属捕捉基により対象物１００の搬送経路における金属汚染を分子レベルで吸着することができる。

【0053】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る処理装置の清掃方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係る処理装置の清掃方法の実施対象である処理装置１－２の構成例を示す斜視図である。図７は、実施形態２に係る処理装置の清掃方法に使用する樹脂部材２００の一例を示す斜視図である。図８は、実施形態２に係る保持ステップ１００１及び搬送ステップ１００２の一例を説明する斜視図である。図９は、実施形態２に係る載置ステップ１００３の一例を説明する断面図である。図６から図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0054】

処理装置１－２は、図６に示すように、保持テーブル１０－２と、処理ユニット２０－２と、搬送ユニット３０－２と、カセット載置台４０と、洗浄ユニット５０と、制御ユニット６０と、位置合わせユニット７０と、を備える。処理装置１－２は、処理装置１において、保持テーブル１０、処理ユニット２０及び搬送ユニット３０をそれぞれ保持テーブル１０－２、処理ユニット２０－２及び搬送ユニット３０－２に変更し、位置合わせユニット７０をさらに追加したものである。

【0055】

処理装置１－２は、処理装置１と同様に、対象物１００を処理する。実施形態２で処理装置１－２が処理する対象物１００は、実施形態１で処理装置１が処理する対象物１００のように裏面に粘着テープが貼着されておらず、これに代えて表面に粘着テープが貼着されており、また、環状のフレームが装着されていないが、本発明ではこれに限定されない。

【0056】

保持テーブル１０－２は、保持テーブル１０において、フレーム保持部１２を備えないように変更されたものである。位置合わせユニット７０は、カセット載置台４０に載置されたカセット４５から取り出された対象物１００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0057】

処理ユニット２０－２は、保持テーブル１０－２に保持された対象物１００の例えば裏面に対して処理を施す。処理ユニット２０－２は、実施形態２では、図６に示すように、研削砥石を環状に配置した研削ホイールが先端に装着されるスピンドルを備え、保持テーブル１０－２に保持された対象物１００を研削処理する研削ユニットである。処理ユニット２０－２は、Ｚ軸方向移動ユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。処理ユニット２０－２は、スピンドルの先端に装着された研削ホイールが、スピンドルの回転動作により、鉛直方向（図６のＺ軸方向）と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、下方に向けて押圧されることで、下方にある保持テーブル１０－２に保持された対象物１００を研削処理する。

【0058】

搬送ユニット３０－２は、対象物１００を保持して、処理装置１－２の各構成要素間で搬送する。ここで、各構成要素間は、実施形態２では、具体的には、保持テーブル１０－２と、カセット載置台４０に載置されたカセット４５と、洗浄ユニット５０と、の間を指す。搬送ユニット３０－２は、実施形態２では、図６に示すように、第１搬送ユニット３１－２と、第２搬送ユニット３２－２と、第３搬送ユニット３３－２と、を有する。

【0059】

第１搬送ユニット３１－２は、図６に示すように、カセット載置台４０に載置されたカセット４５の対象物１００を搬出入する搬出入部の手前に設けられている。第１搬送ユニット３１－２は、対象物１００を保持する保持部３７－２を有する。なお、保持部３７－２は、図６及び図８に示す例では、対象物１００の上面を上方（＋Ｚ方向）から保持するが、本発明ではこれに限定されず、対象物１００の下面（－Ｚ方向）から保持してもよい。保持部３７－２は、例えば対象物１００を吸着保持する吸着パッドであり、実施形態１の保持部３６と同様の材料で形成される。第１搬送ユニット３１－２は、カセット載置台４０に載置されたカセット４５に収容された対象物１００を保持部３７－２で保持して搬出して、位置合わせユニット７０へと搬送する。第１搬送ユニット３１－２は、洗浄ユニット５０で洗浄された処理後の対象物１００を保持部３７－２で保持して搬出して、カセット載置台４０に載置されたカセット４５内へと搬入する。第１搬送ユニット３１－２は、カセット載置台４０に載置されたカセット４５と位置合わせユニット７０または洗浄ユニット５０との間で対象物１００を搬送する際に、対象物１００の表裏を適宜反転させることができる。

【0060】

第２搬送ユニット３２－２は、図６に示すように、位置合わせユニット７０と保持テーブル１０－２との間に設けられている。第２搬送ユニット３２－２は、対象物１００を保持する保持部３８－２を有する。なお、保持部３８－２は、図６に示す例では、対象物１００の上面を上方（＋Ｚ方向）から保持するが、本発明ではこれに限定されず、対象物１００の下面（－Ｚ方向）から保持してもよい。保持部３８－２は、例えば保持部３７－２と同様の吸着パッドである。第２搬送ユニット３２－２は、位置合わせユニット７０で中心位置合わせが行われた対象物１００を、保持部３８－２で保持して搬出して、保持テーブル１０－２へと搬送する。第２搬送ユニット３２－２は、位置合わせユニット７０と保持テーブル１０－２との間で対象物１００を搬送する際に、対象物１００の表裏を適宜反転させることができる。

【0061】

第３搬送ユニット３３－２は、図６に示すように、保持テーブル１０－２と洗浄ユニット５０との間に設けられている。第３搬送ユニット３３－２は、対象物１００を保持する保持部３９－２を有する。なお、保持部３９－２は、図６に示す例では、対象物１００の上面を上方（＋Ｚ方向）から保持するが、本発明ではこれに限定されず、対象物１００の下面（－Ｚ方向）から保持してもよい。保持部３９－２は、例えば保持部３７－２，３８－２と同様の吸着パッドである。第３搬送ユニット３３－２は、保持テーブル１０－２上の処理後の対象物１００を、保持部３９－２で保持して搬出して、洗浄ユニット５０へと搬送する。第３搬送ユニット３３－２は、保持テーブル１０－２と洗浄ユニット５０との間で対象物１００を搬送する際に、対象物１００の表裏を適宜反転させることができる。

【0062】

次に、本明細書は、実施形態２に係る処理装置の清掃方法を図面に基づいて説明する。実施形態２に係る処理装置の清掃方法は、実施形態１において、実施する対象が処理装置１から処理装置１－２に変更され、これに伴い、保持ステップ１００１、搬送ステップ１００２及び載置ステップ１００３を変更したものである。実施形態２に係る処理装置の清掃方法は、処理装置１－２に対して図７に示すタック力を有する樹脂部材２００を使用する。処理装置１－２に対して使用するタック力を有する樹脂部材２００は、実施形態１で処理装置１に対して使用するタック力を有する樹脂部材２００と同様の材料で構成され、同様の貯蔵弾性率を有する。また、処理装置１－２に対して使用するタック力を有する樹脂部材２００は、実施形態１で処理装置１に対して使用するタック力を有する樹脂部材２００と同様に、さらに金属捕捉基が混合されていてもよい。

【0063】

樹脂部材２００は、実施形態２では、図７に示すように、実施形態１と同様にシート状に形成されて使用される。シート状に形成された樹脂部材２００は、実施形態２ではさらに、対象物１００と同様の形状の板状物２１０の一方の面に貼着されて一体化されて使用されることが好ましい。この場合、板状物２１０が貼着されたシート状の樹脂部材２００は、粘着テープが貼着された対象物１００と同様の方法で、処理装置１－２内で対象物１００の搬送経路を搬送することができる。実施形態２では、樹脂部材２００が一方の面に貼着された板状物２１０を、対象物１００の搬送経路において、搬送ユニット３０－２により適宜表裏を反転させながら搬送することで、１回の対象物１００の搬送経路における搬送で、対象物１００の搬送経路の所望の全ての箇所に樹脂部材２００を接触させて、異物３００を除去することができる。

【0064】

ここで、対象物１００の搬送経路は、実施形態２では、処理装置１－２において対象物１００を搬送する際に対象物１００もしくは対象物１００に貼着された粘着テープと接触する部分を指し、例えば、保持テーブル１０－２の載置面１１及び搬送ユニット３０－２の保持部３７－２，３８－２，３９－２である。また、対象物１００の搬送経路は、洗浄ユニット５０のスピンナテーブルを含んでもよい。

【0065】

実施形態２に係る保持ステップ１００１は、実施形態１と同様に、複数回、例えば２回に分けて行われる。１回目の保持ステップ１００１では、制御ユニット６０は、図８に示すように、第１搬送ユニット３１－２の保持部３７－２により、カセット載置台４０に載置されたカセット４５内に収められ、シート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０のシート状の樹脂部材２００が貼着された一方の面側を保持する。１回目の保持ステップ１００１を実施することにより、シート状の樹脂部材２００の第１搬送ユニット３１－２の保持部３７－２により保持された部分が、第１搬送ユニット３１－２の保持部３７－２に付着した異物３００を吸着して除去できる。

【0066】

実施形態２に係る搬送ステップ１００２は、実施形態１と同様に、保持ステップ１００１と同じ回数に分けて行われる。１回目の搬送ステップ１００２では、制御ユニット６０は、まず、第１搬送ユニット３１－２により、１回目の保持ステップ１００１で保持部３７－２により保持したシート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０を、カセット載置台４０に載置されたカセット４５内から位置合わせユニット７０へと搬送する。

【0067】

２回目の保持ステップ１００１では、制御ユニット６０は、第２搬送ユニット３２－２の保持部３８－２により、位置合わせユニット７０上に載置された、シート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０のシート状の樹脂部材２００が貼着された一方の面側を保持する。２回目の保持ステップ１００１を実施することにより、シート状の樹脂部材２００の第２搬送ユニット３２－２の保持部３８－２により保持された部分が、第２搬送ユニット３２－２の保持部３８－２に付着した異物３００を吸着して除去できる。

【0068】

２回目の搬送ステップ１００２では、制御ユニット６０は、第２搬送ユニット３２－２により、２回目の保持ステップ１００１で保持部３８－２により保持したシート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０を、位置合わせユニット７０上から保持テーブル１０－２へと搬送する。

【0069】

実施形態２に係る載置ステップ１００３では、制御ユニット６０は、第２搬送ユニット３２－２により、２回目の搬送ステップ１００２で保持テーブル１０－２へと搬送したシート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０のシート状の樹脂部材２００が貼着された一方の面側を、保持テーブル１０－２の載置面１１に向けて載置する。

【0070】

載置ステップ１００３では、さらに、図９に示すように、制御ユニット６０は、開閉弁１４を開状態に切り替えて、真空吸引源１５からの負圧を吸引路１３を通じて載置面１１に導入して作用させることにより、保持テーブル１０－２の載置面１１に載置されたシート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０のシート状の樹脂部材２００が貼着された一方の面側と当該載置面１１とを密着させる。これにより、載置面１１に付着した異物３００を、より確実にシート状の樹脂部材２００で吸着して除去できる。

【0071】

なお、実施形態２では、制御ユニット６０は、さらに、第３搬送ユニット３３－２により、シート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０を洗浄ユニット５０のスピンナテーブルに搬送及び載置して、シート状の樹脂部材２００により洗浄ユニット５０のスピンナテーブルに付着した異物３００を吸着して除去してもよい。

【0072】

実施形態２では、シート状に形成された樹脂部材２００が板状物２１０の両方の面に貼着されて一体化されたものを搬送するように変更してもよい。この場合、搬送ユニット３０－２により樹脂部材２００が貼着された板状物２１０の表裏を適宜反転させなくても、１回の対象物１００の搬送経路における搬送で、対象物１００の搬送経路の所望の全ての箇所に樹脂部材２００を接触させて、異物３００を除去することができる。

【0073】

また、実施形態２では、互いに別の面に樹脂部材２００が貼着された板状物２１０をそれぞれ１枚ずつ合計２枚搬送するように変更してもよい。この場合でも、搬送ユニット３０－２により樹脂部材２００が貼着された板状物２１０の表裏を適宜反転させなくても、１枚ずつ各１回、合計２回の対象物１００の搬送経路における搬送で、対象物１００の搬送経路の所望の全ての箇所に樹脂部材２００を接触させて、異物３００を除去することができる。

【0074】

また、実施形態２では、樹脂部材２００が一方の面に貼着された板状物２１０を、対象物１００の搬送経路において、樹脂部材２００が貼着された側を上方または下方のいずれか一方に向けて表裏を反転させずに搬送させ、そして、樹脂部材２００が貼着された側を上方または下方のいずれか他方に向けて表裏を反転させずに搬送させるように変更してもよい。この場合でも、合計２回の対象物１００の搬送経路における搬送で、対象物１００の搬送経路の所望の全ての箇所に樹脂部材２００を接触させて、異物３００を除去することができる。

【0075】

以上のような構成を有する実施形態２に係る処理装置の清掃方法は、実施形態１において、実施する対象を処理装置１から処理装置１－２に変更し、これに伴い、フレーム２０１に代えて板状物２１０と一体化したシート状の樹脂部材２００を使用するように変更し、保持ステップ１００１、搬送ステップ１００２及び載置ステップ１００３を変更したものである。このため、実施形態２に係る処理装置の清掃方法は、フレーム２０１に関する部分を除き、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。また、実施形態２に係る処理装置の清掃方法は、搬送ユニット３０－２の保持部３７－２，３８－２，３９－２が、シート状の樹脂部材２００と一体化した板状物２１０のシート状の樹脂部材２００が貼着された面側を保持するので、シート状の樹脂部材２００のタック力によりシート状の樹脂部材２００側を保持する搬送ユニット３０－２の保持部３７－２，３８－２，３９－２に付着した異物３００を吸着して除去することができる。

【0076】

また、実施形態２に係る処理装置の清掃方法は、板状物２１０と一体化されたタック力を有する樹脂部材２００が、粘着テープが貼着された対象物１００と同様の形状を有するので、処理装置１－２が粘着テープが貼着された対象物１００を搬送して処理する場合と同様の方法で容易に板状物２１０と一体化されたタック力を有する樹脂部材２００を搬送できる。

【0077】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。上記した実施形態１，２では、処理ユニット２０，２０－２はそれぞれ切削処理を実施する切削ユニット、研削処理を実施する研削ユニットであるが、本発明ではこれに限定されず、対象物１００にレーザービームを照射してレーザー加工処理を実施するレーザービーム照射ユニット、対象物１００を加工するプラズマを照射するプラズマ加工ユニット、対象物１００に保護部材を貼着して保護部材設置処理をする貼着ユニット、対象物１００に紫外線を照射する紫外線照射器を備え、対象物１００を紫外線照射処理する紫外線照射ユニット、対象物１００に洗浄液や洗浄用のガス等を供給するノズルを備え、対象物１００を洗浄処理する洗浄ユニットや、対象物１００を検査する（例えば、チッピングを検査する、表面粗さを検査する、等）検査ユニット等、対象物１００に対して何らかの処理を施す如何なるユニットであってもよい。また、上記した実施形態１，２では、タック力を有する樹脂部材２００を対象物１００の搬送経路に接触させて異物３００を吸着して除去するが、タック力を有する樹脂部材２００をその他の処理装置１，１－２の色々な箇所（例えば外装カバーなど搬送中には樹脂部材２００を接触させられない箇所）に接触させて、埃なども含めた異物３００を樹脂部材２００で吸着して除去することができる。この場合、その他の処理装置１，１－２の色々な箇所を溶剤で拭いたときの残渣や、ガーゼなどを用いた時の繊維付着、テープを貼って剥がした時の糊残りなどを無くすことができる。

【符号の説明】

【0078】

１，１－２ 処理装置
１０，１０－２ 保持テーブル
１１ 載置面
２０，２０－２ 処理ユニット
３０，３０－２ 搬送ユニット
３５，３６，３７－２，３８－２，３９－２ 保持部
１００ 対象物
２００ 樹脂部材
２０１ フレーム
２０２ 開口
２１０ 板状物
３００ 異物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】