特開 2023-138112 拡張方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023138112

(43)【公開日】2023-09-29

(54)【発明の名称】拡張方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20230922BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 W

H01L21/78 X

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022044627

(22)【出願日】2022-03-18

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】植木 篤

(72)【発明者】

【氏名】政田 孝行

【テーマコード（参考）】

5F063

【Ｆターム（参考）】

5F063AA31

5F063BA32

5F063BA33

5F063BA34

5F063BA43

5F063BA47

5F063CB02

5F063CB03

5F063CB05

5F063CB06

5F063CB07

5F063CB29

5F063DD25

5F063DD68

5F063DD75

5F063DD85

5F063DG21

5F063EE07

5F063EE09

5F063EE13

5F063EE22

5F063EE48

5F063FF33

5F063FF42

5F063FF43

(57)【要約】

【課題】拡張後のシートを加熱収縮することができる拡張方法を提供すること。
【解決手段】拡張方法は、ウェーハユニットのウェーハの外周と環状フレームの内周との間のシートを拡張する拡張ステップ１００１と、拡張ステップ１００１を実施した後、シートを加熱する加熱ユニットでウェーハの外側と環状フレームの内周とのの該シートの領域を加熱して拡張ステップ１００１で生成されたシートの弛みを収縮させる加熱ステップ１００２と、を備え、シートの領域は、第１領域と、該第１領域よりも加熱によって収縮のしにくい第２領域とを含み、加熱ユニットからシートに放射される熱でシート上には周囲のシートよりも高温のヒートスポットが形成され、加熱ステップ１００２では、少なくとも第２領域の全域にヒートスポットが位置づけられるように加熱ユニットを移動させる。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハと、ウェーハが貼着されたシートと、該シートの外周縁が貼着されてウェーハを収容する開口を有した環状フレームと、を備えたウェーハユニットの該シートを拡張する拡張方法であって、
該ウェーハユニットのウェーハの外周と該環状フレームの内周との間の該シートを拡張する拡張ステップと、
該拡張ステップを実施した後、該シートを加熱する加熱ユニットで該ウェーハの外側と該環状フレームの内周との間の該シートの被加熱領域を加熱して該拡張ステップで生成された該シートの弛みを収縮させる加熱ステップと、を備え、
該シートの被加熱領域は、第１領域と、該第１領域よりも加熱によって収縮のしにくい第２領域とを含み、
該加熱ユニットから該シートに放射される熱で該シート上には周囲のシートよりも高温のヒートスポットが形成され、
該加熱ステップでは、少なくとも該第２領域の全域に該ヒートスポットが位置づけられるように該加熱ユニットを移動させる、拡張方法。

【請求項2】

該加熱ステップでは、該ヒートスポットが該被加熱領域において該ウェーハの外周に沿って円状に移動するとともに該第２領域では該ヒートスポットをウェーハの径方向に往復移動するよう該加熱ユニットを移動させる、請求項１に記載の拡張方法。

【請求項3】

該加熱ステップでは、該被加熱領域上で同心円状に該ヒートスポットが移動するよう該加熱ユニットを移動させることで、該シートの該被加熱領域の全体を加熱する、請求項１に記載の拡張方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハユニットのシートを拡張する拡張方法に関する。

【背景技術】

【0002】

エキスパンドで生成されたシートの弛みを解消するためにシートを加熱し収縮させている。従来は、シートの被加熱領域に対面するヒータを被加熱領域に沿って回転移動させることでシートを加熱していた（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２－１５６４００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一方、シートにはＭＤ（Machine direction）とＴＤ（Transverse direction）があり、ＴＤ方向の両端がシートを加熱しても収縮されにくい。

【0005】

シートが充分に収縮されないとウェーハが分割して形成されたチップ間に充分な間隔が形成されず、ハンドリング時に隣接するチップ同士が接触して損傷するおそれもある。

【0006】

本発明の目的は、拡張後のシートを加熱収縮することができる拡張方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の拡張方法は、ウェーハと、ウェーハが貼着されたシートと、該シートの外周縁が貼着されてウェーハを収容する開口を有した環状フレームと、を備えたウェーハユニットの該シートを拡張する拡張方法であって、該ウェーハユニットのウェーハの外周と該環状フレームの内周との間の該シートを拡張する拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、該シートを加熱する加熱ユニットで該ウェーハの外側と該環状フレームの内周との間の該シートの被加熱領域を加熱して該拡張ステップで生成された該シートの弛みを収縮させる加熱ステップと、を備え、該シートの被加熱領域は、第１領域と、該第１領域よりも加熱によって収縮のしにくい第２領域とを含み、該加熱ユニットから該シートに放射される熱で該シート上には周囲のシートよりも高温のヒートスポットが形成され、該加熱ステップでは、少なくとも該第２領域の全域に該ヒートスポットが位置づけられるように該加熱ユニットを移動させることを特徴とする。

【0008】

前記拡張方法において、該加熱ステップでは、該ヒートスポットが該被加熱領域において該ウェーハの外周に沿って円状に移動するとともに該第２領域では該ヒートスポットをウェーハの径方向に往復移動するよう該加熱ユニットを移動させても良い。

【0009】

前記拡張方法において、該加熱ステップでは、該被加熱領域上で同心円状に該ヒートスポットが移動するよう該加熱ユニットを移動させることで、該シートの該被加熱領域の全体を加熱しても良い。

【発明の効果】

【0010】

本発明は、拡張後のシートを加熱収縮することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係る拡張方法の拡張対象のシートを備えるウェーハユニットの構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示されたウェーハユニットの平面図である。

【図3】図３は、図２中のＩＩＩ部のシートの分子鎖を模式的に示す図である。

【図4】図４は、図２中のＩＶ部のシートの分子鎖を模式的に示す図である。

【図5】図５は、実施形態１に係る拡張方法を実施する拡張装置の構成例を示す斜視図である。

【図6】図６は、図５に示された拡張装置の分割ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。

【図7】図７は、図５に示された拡張装置の加熱ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、図７に示された加熱ユニットの加熱部とウェーハユニットとの位置関係を模式的に示す側面図である。

【図9】図９は、実施形態１に係る拡張方法の流れを示すフローチャートである。

【図10】図１０は、図９に示された拡張方法の拡張ステップを模式的に示す断面図である。

【図11】図１１は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいて加熱ユニットのフレーム固定ユニットがウェーハユニットのフレームを固定した状態の断面図である。

【図12】図１２は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいてシートを拡張した状態の断面図である。

【図13】図１３は、図９に示された拡張方法の加熱ステップの加熱ユニットの保持テーブルにウェーハユニットを吸引保持し、突き上げ部材及び保持テーブルを下降した状態の断面図である。

【図14】図１４は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の弛みを加熱している状態の断面図である。

【図15】図１５は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の弛みを加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【図16】図１６は、図１５中のＸＶＩ部のヒートスポットの移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【図17】図１７は、図１５中のＸＶＩＩ部のヒートスポットの移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【図18】図１８は、比較例の第２領域のヒートスポットの移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【図19】図１９は、実施形態２に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の弛みを加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【図20】図２０は、実施形態３に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の再内周を加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【図21】図２１は、実施形態３に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の径方向の中央を加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【図22】図２２は、実施形態３に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の再外周を加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る拡張方法の拡張対象のシートを備えるウェーハユニットの構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたウェーハユニットの平面図である。図３は、図２中のＩＩＩ部のシートの分子鎖を模式的に示す図である。図４は、図２中のＩＶ部のシートの分子鎖を模式的に示す図である。

【0014】

（ウェーハユニット）
実施形態１に係る拡張方法は、図１に示すウェーハユニット２００のシート２０２を拡張する装置である。ウェーハユニット２００は、図１に示すように、ウェーハ２０１と、ウェーハ２０１が貼着されたシート２０２と、シート２０２の外周縁が貼着されてウェーハ２０１を収容する開口２０３を有した環状フレーム２０４とを備える。

【0015】

実施形態１では、ウェーハ２０１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等である。ウェーハ２０１は、図１に示すように、表面２０５の互いに交差する複数の分割予定ライン２０６で区画された各領域にそれぞれデバイス２０７が形成されている。

【0016】

デバイス２０７は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又はメモリ（半導体記憶装置）等である。

【0017】

ウェーハ２０１は、表面２０５の裏側の裏面２０８側から基板に対して透過性を有する波長のレーザ光線が分割予定ライン２０６に沿って照射されて、基板の内部に分割予定ライン２０６に沿って分割起点である改質層２０９（図１中に点線で示す）が形成されている。ウェーハ２０１は、改質層２０９を起点に個々のチップ２１０に分割される。なお、チップ２１０は、分割予定ライン２０６に沿って分割された基板の一部と、基板の表面に形成されたデバイス２０７とを備える。

【0018】

なお、改質層２０９とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。改質層２０９の機械的な強度は、基板の他の位置の機械的な強度よりも低い。

【0019】

シート２０２は、伸縮性を有する樹脂から構成され、加熱されると収縮する熱収縮性を有する。シート２０２は、ウェーハ２０１の直径よりもおおきい直径の円板状に形成され、実施形態１では、伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された基材層と、基材層上に積層されかつウェーハ２０１に貼着するとともに伸縮性及び熱収縮性を有する合成樹脂から構成された粘着層とを備えている。シート２０２は、外周縁に環状フレーム２０４が貼着され、中央部にウェーハ２０１の裏面２１１が貼着されている。なお、本発明では、シート２０２は、熱可塑性樹脂であるポリオレフィンにより構成された基材層のみで構成され、粘着性を有する糊層を備えていなくても良い。

【0020】

シート２０２は、伸縮性を有し、例えば、加熱された合成樹脂が第１方向２１２に沿って伸長されながら、第１方向２１２に対して直交する第２方向２１３に延伸されて成形される。実施形態１では、第１方向２１２は、所謂流れ方向（ＭＤ：Machine Direction方向）であり、第２方向２１３は、所謂垂直方向（ＴＤ：Transverse Direction方向）である。実施形態１において、シート２０２は、図３及び図４に示すように、第１方向２１２に伸長した分子鎖２１４を含んでいる。

【0021】

実施形態１において、シート２０２は，第１方向２１２に伸長した分子鎖２１４を含んでいるために、加熱された際、第１方向２１２よりも第２方向２１３が収縮しにくい。即ち、加熱された際のシート２０２の第１方向２１２の収縮量よりも第２方向２１３の収縮量が小さい。このように、シート２０２は、環状フレーム２０４の内周とウェーハ２０１の外周との間の領域２１５（図１及び図２に示し、被加熱領域に相当する）に、第１方向２１２の両端部に位置する第１領域２１６と、第２方向２１３の両端に位置し第１領域２１６よりも加熱によって収縮しにくい第２領域２１７とを含んでいる。

【0022】

なお、図２には、第１領域２１６と第２領域２１７との境界を示しているが、実際には、シート２０２は、第１領域２１６と第２領域２１７とを区分けする境界が形成されていない。また、図２に示す例では、シート２０２の中心を中心とした９０度毎に第１領域２１６と第２領域２１７とを交互に配置しているが、本発明では、第１領域２１６と第２領域２１７との配置は、図２に示されたものに限定されずに、第１方向２１２の両端部に第１領域２１６が位置し、第２方向２１３の両端に第２領域２１７が位置していれば、シート２０２の種類、チップ２１０の大きさにより適宜定められるのが望ましい。

【0023】

環状フレーム２０４は、ウェーハ２０１の直径よりの内径が大きな円環状に形成されかつシート２０２の外周が貼着されている。

【0024】

前述した構成のウェーハユニット２００は、シート２０２にウェーハ２０１の裏面２０８が貼着され、シート２０２の外周縁に環状フレーム２０４が貼着されるなどして構成される。

【0025】

（拡張装置）
実施形態１に係る拡張方法を実施する拡張装置１を説明する。図５は、実施形態１に係る拡張方法を実施する拡張装置の構成例を示す斜視図である。図６は、図５に示された拡張装置の分割ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。図７は、図５に示された拡張装置の加熱ユニットの構成例を模式的に示す断面図である。図８は、図７に示された加熱ユニットの加熱部とウェーハユニットとの位置関係を模式的に示す側面図である。

【0026】

図５に示された拡張装置１は、ウェーハユニット２００のシート２０２を拡張して、分割起点として改質層２０９が形成されたウェーハ２０１を分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割する装置である。拡張装置１は、図５に示すように、装置本体２に設けられたカセットエレベータ３と、分割ユニット１０と、加熱ユニット３０と、洗浄ユニット４０と、搬送ユニット５０と、制御手段である制御ユニット１００とを備える。

【0027】

カセットエレベータ３は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端に配置され、ウェーハユニット２００を複数収容するカセット４が着脱自在に載置される。カセット４は、複数のウェーハユニット２００を鉛直方向と平行なＺ軸方向に間隔をあけて収容する。カセット４は、ウェーハユニット２００を出し入れ自在な開口５を装置本体２のＹ軸方向の中央部に向けてカセットエレベータ３上に載置される。カセットエレベータ３は、カセット４をＺ軸方向に昇降させる。

【0028】

また、拡張装置１は、カセット４に出し入れされるウェーハユニット２００が仮置きされる一対の第１ガイドレール６と、一対の第２ガイドレール７とを備える。一対の第１ガイドレール６は、Ｙ軸方向と平行であるとともに、水平方向と平行でかつＹ軸方向と直交するＸ軸方向に互いに間隔をあけて配置される。一対の第１ガイドレール６は、カセットエレベータ３に載置されるカセット４の開口５のＸ軸方向の両端とＹ軸方向に並ぶように、装置本体２のＹ軸方向の中央に配置されている。一対の第１ガイドレール６は、図示しない駆動機構によりＸ軸方向に移動自在に設けられ、駆動機構により互いに近づいたり離れる。一対の第１ガイドレール６は、カセット４に出し入れされるウェーハユニット２００が載置され、駆動機構により互いに近付くとウェーハユニット２００をＸ軸方向に位置決めする。

【0029】

一対の第２ガイドレール７は、第１ガイドレール６から搬送ユニット５０により搬送されてきたウェーハユニット２００等が仮置きされるものである。一対の第２ガイドレール７は、Ｙ軸方向と平行であるとともに、水平方向と平行でかつＸ軸方向に互いに間隔をあけて配置される。一対の第２ガイドレール７は、装置本体２のＹ軸方向の中央に配置され、第１ガイドレール６のＸ軸方向の隣りに配置されている。一対の第２ガイドレール７は、図示しない駆動機構によりＸ軸方向に移動自在に設けられ、駆動機構により互いに近づいたり離れる。一対の第２ガイドレール７は、第１ガイドレール６から搬送されてきたウェーハユニット２００等が載置され、駆動機構により互いに近付くとウェーハユニット２００をＸ軸方向に位置決めする。

【0030】

搬送ユニット５０は、カセット４と第１ガイドレール６上との間でウェーハユニット２００を搬送する第１搬送ユニット５１と、第１ガイドレール６と第２ガイドレール７との間及び第２ガイドレール７と加熱ユニット３０と、加熱ユニット３０と洗浄ユニット４０との間、洗浄ユニット４０と第１ガイドレール６上との間でウェーハユニット２００を搬送する第２搬送ユニット５２と、第２ガイドレール７と分割ユニット１０との間でウェーハユニット２００を搬送する第３搬送ユニット５３とを備える。

【0031】

分割ユニット１０は、一対の第２ガイドレール７のＹ軸方向の一方側の隣に配置されている。分割ユニット１０は、図６に示すように、フレーム固定ユニット１１と、押圧ユニット１２とを備える。フレーム固定ユニット１１と、押圧ユニット１２と装置本体２の一対の第２ガイドレール７のＹ軸方向の一方側の隣に配置された内側が冷却される冷却チャンバー１４（図１に示す）内に収容されている。

【0032】

フレーム固定ユニット１１は、ウェーハユニット２００の環状フレーム２０４を固定するものであって、フレーム載置プレート１５と、フレーム押さえプレート１６とを備える。フレーム載置プレート１５は、平面形状が円形の開口部１５１が設けられ、かつ上面１５２が水平方向と平行に平坦に形成された板状に形成されている。フレーム載置プレート１５の開口部１５１の内径は、環状フレーム２０４の内径よりも若干小さくウェーハ２０１の直径よりも大きく形成されている。フレーム載置プレート１５は、開口部１５１上にウェーハ２０１が位置する状態でウェーハユニット２００の環状フレーム２０４が上面１５２に載置される。

【0033】

実施形態１では、フレーム載置プレート１５は、上面１５２が第２ガイドレール７でＸ軸方向に位置決めされたウェーハユニット２００の環状フレーム２０４の下面と同一平面上となる位置からシリンダ１７によりＺ軸方向に上昇する。即ち、フレーム載置プレート１５は、シリンダ１７の伸縮自在なロッド１７１の先端に取り付けられてシリンダ１７のロッド１７１が伸縮することでＺ軸方向に昇降自在に設けられている。

【0034】

フレーム押さえプレート１６は、フレーム載置プレート１５の上方に固定されている。フレーム押さえプレート１６は、フレーム載置プレート１５とほぼ同寸法の板状に形成され、中央に開口部１５１と同寸法の円形の開口部１６１が設けられている。フレーム押さえプレート１６の開口部１６１は、フレーム載置プレート１５の開口部１５１と同軸に配置されている。

【0035】

フレーム固定ユニット１１は、ロッド１７１が縮小して下方に位置するフレーム載置プレート１５の上面１５２に第３搬送ユニット５３によりウェーハユニット２００が搬送されてくる。フレーム固定ユニット１１は、フレーム載置プレート１５の上面１５２にウェーハユニット２００の環状フレーム２０４が載置された後、シリンダ１７のロッド１７１が伸張してフレーム載置プレート１５が上昇する。フレーム固定ユニット１１は、フレーム押さえプレート１６と上昇したフレーム載置プレート１５との間にウェーハユニット２００の環状フレーム２０４を挟んで固定する。

【0036】

押圧ユニット１２は、フレーム固定ユニット１１で固定された環状フレーム２０４を含むウェーハユニット２００のシート２０２の環状フレーム２０４の内周とウェーハ２０１の外周との間の領域２１５を押圧するものである。押圧ユニット１２は、拡張ドラム１２１と、複数のコロ１２２とを備える。

【0037】

実施形態１において、拡張ドラム１２１は、下方が閉塞された円筒状に形成され、直径がフレーム載置プレート１５の上面１５２に載置される環状フレーム２０４の内径よりも小さく、内径がシート２０２に貼着されるウェーハ２０１の直径よりも大きく形成されている。拡張ドラム１２１は、フレーム固定ユニット１１の開口部１５１，１６１と同軸に配置されている。

【0038】

コロ１２２は、円柱状に形成され、拡張ドラム１２１の上端に軸心（以下回転軸と記す）回りに回転自在に支持されている。コロ１２２は、周方向に等間隔に配置されている。コロ１２２は、直径がフレーム載置プレート１５の上面１５２に載置される環状フレーム２０４の内径よりも小さく内径がシート２０２に貼着されるウェーハ２０１の直径よりも大きな拡張ドラム１２１の上端に等間隔に配置されることで、平面視において、ウェーハ２０１を囲繞する環状に配置されている。

【0039】

コロ１２２は、回転軸が平面視における拡張ドラム１２１の接線と平行に配置されている。コロ１２２は、拡張ドラム１２１の上端に平面視における拡張ドラム１２１の接線と平行な回転軸回りに回転自在に支持されることにより、ウェーハ２０１の径方向への回転を許容する向きにそれぞれ配設されている。

【0040】

拡張ドラム１２１は、シリンダ１８に取り付けられ、シリンダ１８によりＺ軸方向に昇降する。即ち、拡張ドラム１２１は、シリンダ１８の伸縮自在なロッド１８１の先端に取り付けられてシリンダ１８のロッド１８１が伸縮することでＺ軸方向に昇降自在に設けられている。

【0041】

実施形態１では、拡張ドラム１２１は、シリンダ１８によりコロ１２２の上端が環状フレーム２０４を固定したフレーム固定ユニット１１のフレーム載置プレート１５の上面１５２よりも下側に位置する位置と、コロ１２２の上端が環状フレーム２０４を固定したフレーム固定ユニット１１のフレーム載置プレート１５の上面１５２よりも上側に位置する位置とに亘ってＺ軸方向に昇降する。

【0042】

シリンダ１８により上昇するとコロ１２２の上端が環状フレーム２０４を固定したフレーム固定ユニット１１のフレーム載置プレート１５の上面１５２よりも上側に位置するので、コロ１２２は、フレーム固定ユニット１１により固定されたウェーハユニット２００のシート２０２の環状フレーム２０４の内周とウェーハ２０１の外周との間の領域２１５を押圧する。

【0043】

分割ユニット１０は、フレーム固定ユニット１１でウェーハユニット２００の環状フレーム２０４を固定し、拡張ドラム１２１をコロ１２２の上端が環状フレーム２０４を固定したフレーム固定ユニット１１のフレーム載置プレート１５の上面１５２よりも下側に位置する位置から上昇させて、ウェーハユニット２００のシート２０２の環状フレーム２０４の内周とウェーハ２０１の外周との間の領域２１５を押圧して、シート２０２を面方向に拡張する。また、分割ユニット１０は、シート２０２を一旦拡張した後、拡張ドラム１２１を下降することで、ウェーハユニット２００のシート２０２の環状フレーム２０４の内周とウェーハ２０１の外周との間の領域２１５に弛みを形成する。

【0044】

加熱ユニット３０は、一対の第２ガイドレール７のＹ軸方向の他方側の隣に配置されている。加熱ユニット３０は、図７に示すように、保持テーブル３２と、フレーム固定ユニット３１と、シート拡張ユニット３６と、加熱ユニット３７とを備える。

【0045】

保持テーブル３２は、シート２０２を介してウェーハユニット２００のウェーハ２０１を吸引保持する保持面３２１を有するものである。保持テーブル３２は、環状フレーム２０４の内径よりも直径が小径な円板形状であり、ステンレス鋼等の金属からなる円板状の枠体３２２と、ポーラスセラミック等の多孔質材で構成されかつ枠体３２２により囲繞された円板状の吸着部３２３とを備える。

【0046】

枠体３２２と吸着部３２３の上面は、同一平面上に配置されて、ウェーハ２０１を吸引保持する保持面３２１を構成している。吸着部３２３は、ウェーハ２０１と略同径である。吸着部３２３は、枠体３２２等に形成された吸引路３２４を介してエジェクタ等の吸引源３２５に接続されている。吸引路３２４は、開閉弁３２６が設けられている。

【0047】

保持テーブル３２は、保持面３２１に第２搬送ユニット５２により搬送されてきたウェーハユニット２００のシート２０２を介してウェーハ２０１の裏面２０８側が載置される。保持テーブル３２は、開閉弁３２６が開くことなどにより、吸引源３２５により保持面３２１の吸着部３２３が吸引されることで、ウェーハ２０１の裏面２０８側を保持面３２１に吸引保持する。

【0048】

フレーム固定ユニット３１は、ウェーハユニット２００の環状フレーム２０４を固定するものである。フレーム固定ユニット３１は、フレーム載置プレート３３と、フレーム押さえプレート３４とを備える。フレーム載置プレート３３は、平面形状が円形の開口部３３１が設けられ、かつ上面３３２が水平方向と平行に平坦に形成された板状に形成されている。フレーム載置プレート３３の開口部３３１の内径は、環状フレーム２０４の内径よりも若干小さくウェーハ２０１の直径よりも大きく形成されている。フレーム載置プレート３３は、開口部３３１内に保持テーブル３２を配置し、開口部３３１が保持テーブル３２と同軸に配置されている。フレーム載置プレート３３は、図５に示すように、上面３３２の四隅に水平方向に移動自在に設けられ、かつ水平方向に移動することにより環状フレーム２０４の位置を調整して、ウェーハ２０１を保持テーブル３２の保持面３２１の吸着部３２３と同軸となる位置に位置決めするセンタリングガイド３３３が設けられている。

【0049】

また、フレーム載置プレート３３は、シリンダ３５によりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。即ち、フレーム載置プレート３３は、シリンダ３５の伸縮自在なロッド３５１の先端に取り付けられてシリンダ３５のロッド３５１が伸縮することでＺ軸方向に昇降自在に設けられている。

【0050】

フレーム押さえプレート３４は、フレーム載置プレート３３とほぼ同寸法の板状に形成され、中央に開口部３３１と同寸法の円形の開口部３４１が設けられている。フレーム押さえプレート３４は、図示しないシリンダのピストンロッドの先端に取り付けられ、ピストンロッドがＹ軸方向に沿って伸縮することにより、フレーム載置プレート３３の上方の位置と、フレーム載置プレート３３の上方から退避した位置とに亘って移動自在である。フレーム押さえプレート３４は、図５に示すように、四隅にセンタリングガイド３３３が侵入可能な長孔３４２が設けられている。

【0051】

フレーム固定ユニット３１は、フレーム押さえプレート３４がフレーム載置プレート３３の上方から退避した位置に位置付けられ、センタリングガイド３３３同士が互いに離れた状態で、フレーム載置プレート３３の上面３３２に第２搬送ユニット５２により搬送されてきたウェーハユニット２００の環状フレーム２０４が載置される。フレーム固定ユニット３１は、センタリングガイド３３３同士を近づけて、ウェーハユニット２００のウェーハ２０１を位置決めする。フレーム固定ユニット３１は、フレーム押さえプレート３４をフレーム載置プレート３３の上方に位置付け、フレーム載置プレート３３がシリンダ３５により上昇されて、ウェーハユニット２００の環状フレーム２０４をフレーム載置プレート３３とフレーム押さえプレート３４との間に挟んで固定する。

【0052】

シート拡張ユニット３６は、保持テーブル３２とフレーム固定ユニット３１とを鉛直方向に沿う軸心に沿って互いに離れる位置に相対的に移動させ、シート２０２を拡張するものである。シート拡張ユニット３６は、図７に示すように、突き上げ部材３６１と、突き上げ部材昇降ユニット３６２と、保持テーブル昇降ユニット３６３とを備える。

【0053】

突き上げ部材３６１は、円筒状に形成され、直径がフレーム載置プレート３３の上面３３２に載置される環状フレーム２０４の内径よりも小さく、内径がシート２０２に貼着されるウェーハ２０１及び保持テーブル３２の直径よりも大きく形成されている。突き上げ部材３６１は、内側に保持テーブル３２を配置し、保持テーブル３２と同軸に配置されている。突き上げ部材３６１の上端には、コロ３６４が回転自在に取り付けられている。

【0054】

突き上げ部材昇降ユニット３６２は、コロ３６４が下降したフレーム載置プレート３３の上面３３２よりも下方に位置する位置と、上昇したフレーム載置プレート３３の上面３３２よりも上方に位置する位置とに亘って、突き上げ部材３６１をＺ軸方向に昇降させるものである。

【0055】

保持テーブル昇降ユニット３６３は、保持面３２１が下降したフレーム載置プレート３３の上面３３２よりも下方に位置する位置と、上昇したフレーム載置プレート３３の上面３３２よりも上方に位置する位置とに亘って、保持テーブル３２をＺ軸方向に昇降させるものである。

【0056】

加熱ユニット３７は、分割ユニット１０によりシート２０２が拡張されて形成されたシート２０２の環状フレーム２０４とウェーハ２０１との間の領域２１５の弛みを加熱して収縮させるものである。加熱ユニット３７は、Ｚ軸方向に移動自在でかつＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する円板状の円板部３７１と、複数の加熱部３７２とを備える。

【0057】

加熱部３７２は、円板部３７１にフレーム固定ユニット３１で固定された環状フレーム２０４を含むウェーハユニット２００のシート２０２の領域２１５の上方に周方向に等間隔に配置されて、シート２０２の領域２１５に対応した円上に配置されている。加熱部３７２は、円板部３７１の保持テーブル３２及びフレーム固定ユニット３１に保持されたウェーハユニット２００のシート２０２の領域２１５とＺ軸方向に対面する位置に配置されている。実施形態１において、加熱部３７２は、周方向に等間隔に四つ設けられているが、本発明では、四つに限定されない。

【0058】

加熱部３７２は、熱である赤外線３７３図を下方に照射して、シート２０２の領域２１５を加熱する形式のもの、例えば、電圧が印加されると加熱されて、赤外線３７３を放射する赤外線セラミックヒータである。加熱部３７２は、円板部３７１が保持テーブル３２の軸心と同軸な軸心回りに回転することで、シート２０２の前述した領域２１５上を旋回する。また、加熱部３７２は、円板部３７１に図示しない駆動ユニットによりフレーム固定ユニット３１に保持されたウェーハユニット２００のシート２０２の径方向に移動自在に設けられている。

【0059】

加熱ユニット３７は、円板部３７１が下降して、加熱部３７２が保持テーブル３２及びフレーム固定ユニット３１に保持されたウェーハユニット２００のシート２０２の領域２１５と鉛直方向に対面し、円板部３７１が軸心回りに回転して、シート２０２の前述した領域２１５上を旋回することで、シート２０２の領域２１５の弛みを加熱、収縮させる。

【0060】

また、加熱ユニット３７の加熱部３７２は、図８に示すように、シート２０２に向けて放射する熱である赤外線３７３でシート２０２の領域２１５上に周囲のシート２０２よりも高温のヒートスポット３７４を形成する。このように、加熱ユニット３７の加熱部３７２からシート２０２に放射される赤外線３７３で、シート２０２の領域２１５には周囲のシート２０２よりも高温のヒートスポット３７４が形成される。なお、実施形態１では、ヒートスポット３７４は、シート２０２の領域２１５の加熱部３７２のシート２０２の径方向の中央とＺ軸方向に相対する位置（加熱部３７２の中央の直下）に形成される。

【0061】

洗浄ユニット４０は、分割ユニット１０によりシート２０２が拡張され、加熱ユニット３０により弛みが加熱、収縮されたウェーハユニット２００の主にウェーハ２０１を洗浄するものである。洗浄ユニット４０は、一対の第１ガイドレール６の下方に配置されかつウェーハユニット２００のシート２０２を介してウェーハ２０１を吸引保持するスピンナーテーブル４１と、スピンナーテーブル４１に吸引保持されたウェーハ２０１の表面２０５に洗浄水を供給する図示しない洗浄水供給ノズルとを備える。

【0062】

洗浄ユニット４０は、一対の第１ガイドレール６同士が離れると、第２搬送ユニット５２により加熱ユニット３０により弛みが加熱され、収縮されたウェーハユニット２００がスピンナーテーブル４１上に載置される。洗浄ユニット４０は、スピンナーテーブル４１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転しながら洗浄水供給ノズルから洗浄水をウェーハ２０１の表面２０５に供給して、ウェーハ２０１を洗浄する。

【0063】

制御ユニット１００は、拡張装置１の上述した構成要素を制御して、ウェーハユニット２００に対するシート２０２の拡張動作を拡張装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、拡張装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して拡張装置１の上述した構成要素に出力する。

【0064】

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0065】

次に、実施形態１に係る拡張方法を説明する。図９は、実施形態１に係る拡張方法の流れを示すフローチャートである。

【0066】

実施形態１に係る拡張方法は、ウェーハユニット２００のシート２０２を拡張して、ウェーハ２０１を改質層２０９を起点に破断して、ウェーハ２０１を個々のチップ２１０に分割する方法である。拡張方法は、図９に示すように、拡張ステップ１００１と、加熱ステップ１００２と、洗浄ステップ１００３とを備える。

【0067】

（拡張ステップ）
図１０は、図９に示された拡張方法の拡張ステップを模式的に示す断面図である。拡張ステップ１００１は、ウェーハユニット２００のウェーハ２０１の外周と環状フレーム２０４の内周との間のシート２０２を拡張して、改質層２０９を起点にウェーハ２０１を個々のチップ２１０に分割するステップである。

【0068】

拡張ステップ１００１では、シート２０２にウェーハ２０１の裏面２０８を貼着し、シート２０２の外周縁に環状フレーム２０４を貼着して、ウェーハユニット２００を構成する。実施形態１において、拡張ステップ１００１では、オペレータ等がウェーハユニット２００をカセット４に収容し、拡張装置１は、複数のウェーハユニット２００が収容されたカセット４がカセットエレベータ３上に載置される。

【0069】

また、実施形態１において、拡張ステップ１００１では、入力ユニットを介して加工内容情報を制御ユニット１００が受け付けて記憶装置に記憶する。実施形態１において、拡張ステップ１００１では、制御ユニット１００がオペレータからの加工開始指示を受け付けると、拡張装置１は、分割ユニット１０の拡張ドラム１２１を下降した状態で、カセット４から第１搬送ユニット５１でウェーハユニット２００を１枚取り出し、ウェーハユニット２００を一対の第１ガイドレール６上に仮置きした後、一対の第１ガイドレール６同士を近づけてウェーハユニット２００をＸ軸方向に位置決めする。

【0070】

拡張ステップ１００１では、拡張装置１は、第２搬送ユニット５２で第１ガイドレール６上のウェーハユニット２００を第２ガイドレール７上に搬送し、一対の第２ガイドレール７を互いに近づけてウェーハユニット２００をＸ軸方向に位置決めする。フレーム固定ステップ３０２では、拡張装置１は、第３搬送ユニット５３で一対の第２ガイドレール７上のウェーハユニット２００を分割ユニット１０の下降したフレーム載置プレート１５の上面１５２上に搬送する。

【0071】

拡張ステップ１００１では、拡張装置１は、分割ユニット１０のフレーム載置プレート１５を上昇して、環状フレーム２０４をフレーム押さえプレート１６とフレーム載置プレート１５との間で挟んでウェーハユニット２００を固定する。拡張ステップ１００１では、拡張装置１は、分割ユニット１０の押さえドラム１３１を下降して、上側ローラー１３２の下端をフレーム固定ユニット１１が固定した環状フレーム２０４を含むウェーハユニット２００のシート２０２の領域２１５に当接させる。

【0072】

拡張ステップ１００１では、拡張装置１は、図１０に示すように、拡張ドラム１２１を上昇させる。すると、シート２０２の領域２１５に拡張ドラム１２１の上端に設けられたコロ１２２が当接し、コロ１２２が領域２１５を下方から上方に向けて押圧し、シート２０２が面方向に拡張される。拡張ステップ１００１では、シート２０２の拡張の結果、シート２０２に放射状に引張力が作用する。

【0073】

このようにウェーハ２０１の裏面２０８に貼着されたシート２０２に放射状に引張力が作用すると、ウェーハ２０１は、分割予定ライン２０６に沿って改質層２０９が形成されているので、改質層２０９を基点として、分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割される。また、ウェーハ２０１は、チップ２１０間が広がり、チップ２１０間に間隔が形成される。

【0074】

拡張ステップ１００１では、拡張装置１は、分割ユニット１０の拡張ドラム１２１を下降させる。すると、ウェーハユニット２００は、シート２０２が一旦拡張しているために、シート２０２の領域２１５に弛みが形成される。

【0075】

（加熱ステップ）
図１１は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいて加熱ユニットのフレーム固定ユニットがウェーハユニットのフレームを固定した状態の断面図である。図１２は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいてシートを拡張した状態の断面図である。図１３は、図９に示された拡張方法の加熱ステップの加熱ユニットの保持テーブルにウェーハユニットを吸引保持し、突き上げ部材及び保持テーブルを下降した状態の断面図である。図１４は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の弛みを加熱している状態の断面図である。図１５は、図９に示された拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の弛みを加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。図１６は、図１５中のＸＶＩ部のヒートスポットの移動軌跡を模式的に示す平面図である。図１７は、図１５中のＸＶＩＩ部のヒートスポットの移動軌跡を模式的に示す平面図である。図１８は、比較例の第２領域のヒートスポットの移動軌跡を模式的に示す平面図である。

【0076】

加熱ステップ１００２は、拡張ステップ１００１を実施した後、シート２０２を加熱する加熱ユニット３７の加熱部３７２でウェーハ２０１の外側と環状フレーム２０４の内周との間のシートの領域２１５を加熱して、拡張ステップ１００１で生成されたシート２０２の領域２１５の弛みを収縮させるステップである。加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、分割ユニット１０のフレーム固定ユニット１１のフレーム載置プレート１５を下降し、第３搬送ユニット５３でフレーム載置プレート３３上のウェーハユニット２００を一対の第２ガイドレール７上に搬送する。

【0077】

加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、加熱ユニット３０の突き上げ部材３６１及び保持テーブル３２が下降し、フレーム固定ユニット３１のフレーム押さえプレート３４を退避位置に位置付けた状態で、第２搬送ユニット５２で第２ガイドレール７上のウェーハユニット２００を、フレーム載置プレート３３の上面３３２上に搬送する。

【0078】

加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、フレーム固定ユニット３１のセンタリングガイド３３３同士を近づけて、ウェーハユニット２００のウェーハ２０１を位置決めする。加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、フレーム載置プレート３３を上昇させて、図１１に示すように、環状フレーム２０４をフレーム載置プレート３３とフレーム押さえプレート３４との間に挟んでウェーハユニット２００を固定する。

【0079】

加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、加熱ユニット３０の突き上げ部材３６１及び保持テーブル３２を上昇させて、図１２に示すように、拡張されたシート２０２の領域２１５を張り、チップ２１０間に間隔を形成する。加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、開閉弁３２６を開き、吸引源３２５により吸着部３２３を吸引して、ウェーハ２０１の裏面２０８側をシート２０２を介して保持面３２１に吸引保持して、チップ２１０間の間隔を維持する。

【0080】

加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、図１３に示すように、突き上げ部材３６１をフレーム載置プレート３３の上面３３２よりも下方まで下降させ、保持テーブル３２を保持面３２１がフレーム載置プレート３３の上面３３２と同一平面上に位置するまで下降させる。すると、シート２０２の領域２１５に弛みが生じる。

【0081】

加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、加熱ユニット３０の加熱ユニット３７を下降させ、加熱部３７２をシート２０２の領域２１５に対面させる。実施形態１において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、加熱ユニット３０が加熱ユニット３７の全ての加熱部３７２を駆動し、全ての加熱部３７２から赤外線を放射させながら加熱部３７２を領域２１５の上方で所定回数、所定の回転速度で旋回させる。こうして、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、領域２１５の弛みを全周に亘って加熱し、収縮させる。

【0082】

実施形態１において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、第２領域２１７の直上に位置する加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を図１５中の矢印２１８で示すようにウェーハ２０１の径方向に移動させるとともに、第１領域２１６の直上に位置する加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を領域２１５の径方向の中央をウェーハ２０１の外周に沿って移動させる。こうして、実施形態１において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、第１領域２１６上ではヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に移動するとともに、第２領域２１７上ではヒートスポット３７４をウェーハ２０１の径方向に外周側の死点と内周側の死点との間で往復移動するよう加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させる。こうして、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、図１６に示すように、第１領域２１６では、ヒートスポット３７４を複数の分子鎖２１４に対して交差するように移動させ、図１７に示すように、第２領域２１７では、ヒートスポット３７４を径方向に移動させることで、複数の分子鎖２１４に対して交差するように移動させて、複数の分子鎖２１４上を通過させる。

【0083】

このように、実施形態１において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、第２領域２１７ではヒートスポット３７４をウェーハ２０１の径方向に往復移動するよう加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させることで、少なくとも第２領域２１７の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させる。なお、本発明でいう第２領域２１７の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させるとは、実施形態１では、第２領域２１７の複数の分子鎖２１４に対して交差するように径方向に移動させながらヒートスポット３７４を移動させて、複数の分子鎖２１４上を通過させることをいう。

【0084】

（洗浄ステップ）
洗浄ステップ１００３は、加熱ステップ１００２を実施した後、ウェーハ２０１を洗浄ユニット４０で洗浄するステップである。洗浄ステップ１００３では、拡張装置１は、加熱ユニット３０の加熱ユニット３７の加熱部３７２の回転及び加熱を停止し、加熱ユニット３０のフレーム固定ユニット３１のフレーム載置プレート３３を下降し、保持テーブル３２の吸引保持等を停止する。洗浄ステップ１００３では、拡張装置１は、第２搬送ユニット５２でウェーハユニット２００を洗浄ユニット４０まで搬送する。洗浄ステップ１００３では、拡張装置１は、ウェーハユニット２００を洗浄ユニット４０で洗浄する。

【0085】

洗浄ステップ１００３では、拡張装置１は、第２搬送ユニット５２及び第１搬送ユニット５１でウェーハユニット２００を洗浄ユニット４０からカセット４に搬送して、カセット４内に収容する。拡張装置１は、カセット４内のウェーハユニット２００のシート２０２を順に拡張してウェーハ２０１を個々のチップ２１０に分割し、カセット４内の全てのウェーハユニット２００のシート２０２を拡張してウェーハ２０１を個々のチップ２１０に分割すると、加工動作を終了する。

【0086】

加熱部３７２でシート２０２を加熱すると、加熱部３７２から放射された赤外線３７３が、加熱部３７２の径方向の中央の直下を局所的に加熱し、加熱部３７２の径方向の中央の直下に周囲のシート２０２よりも高温のヒートスポット３７４が形成される。

【0087】

しかしながら、実施形態１に係る拡張方法は、第２領域２１７上では加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を周方向に移動させてヒートスポット３７４が通過する分子鎖２１４に沿って移動する図１８に示された比較例よりも、第２領域２１７上では加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を径方向に移動させて多くの分子鎖２１４上を通過させる。このために、実施形態１に係る拡張方法は、少なくとも収縮しにくい第２領域２１７において領域２１５の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱するため、特に、第２領域２１７においてシート２０２を局所的に加熱することを抑制できる。その結果、実施形態１に係る拡張方法は、拡張後のシート２０２を加熱収縮することができるという効果を奏する。

【0088】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図１９は、実施形態２に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の弛みを加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。なお、図１９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0089】

実施形態２に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２が実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。実施形態２に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、第１領域２１６及び第２領域２１７の直上に位置する加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を図１９中の矢印２１８で示すようにウェーハ２０１の径方向に移動させる。こうして、実施形態２において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、第１領域２１６及び第２領域２１７上では、ヒートスポット３７４をウェーハ２０１の径方向に外周側の死点と内周側の死点との間で往復移動するよう加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させる。

【0090】

このように、実施形態２において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、第１領域２１６及び第２領域２１７ではヒートスポット３７４をウェーハ２０１の径方向に往復移動するよう加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させることで、少なくとも第２領域２１７の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させる。なお、本発明でいう第２領域２１７の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させるとは、実施形態２では、第２領域２１７の複数の分子鎖２１４に対して交差するようにヒートスポット３７４を径方向に移動させて、複数の分子鎖２１４上を通過させることをいう。

【0091】

実施形態２に係る拡張方法は、第２領域２１７上では加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を径方向に移動させて複数の分子鎖２１４上を通過させるために、少なくとも収縮しにくい第２領域２１７において領域２１５の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱するため、拡張後のシート２０２を加熱収縮することができるという効果を奏する。

【0092】

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る拡張方法を図面に基づいて説明する。図２０は、実施形態３に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の再内周を加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。図２１は、実施形態３に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の径方向の中央を加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。図２２は、実施形態３に係る拡張方法の加熱ステップにおいてシートの領域の再外周を加熱する加熱部の移動軌跡を模式的に示す平面図である。なお、図２０、図２１及び図２２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0093】

実施形態３に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２が実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。実施形態３に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、領域２１５上で同心円状にヒートスポット３７４が移動するよう加熱ユニット３７を移動させることで、シート２０２の領域２１５の全体を加熱する。実施形態３に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、図２０に示すように、全ての加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を領域２１５の径方向の最内周上に位置付けて、第１領域２１６及び第２領域２１７上でヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に所定回数移動する。

【0094】

その後、実施形態３に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、図２１に示すように、全ての加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を領域２１５の径方向の中央上に位置付けて、第１領域２１６及び第２領域２１７上でヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に所定回数移動する。実施形態３に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、図２２に示すように、全ての加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を領域２１５の径方向の最外周上に位置付けて、第１領域２１６及び第２領域２１７上でヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に所定回数移動する。

【0095】

こうして、実施形態３に係る拡張方法は、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、加熱部３７２即ちヒートスポット３７４の径方向の位置を複数の位置に順に位置付けて、各位置に位置付けられた加熱部３７２即ちヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に移動させることで、第２領域２１７上では複数の分子鎖２１４に沿って加熱部３７２即ちヒートスポット３７４を移動させる。なお、実施形態３において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、加熱部３７２即ちヒートスポット３７４の径方向の位置を３つの位置に順に位置付けて、加熱部３７２即ちヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に移動させたが、本発明では、２つの位置に順に位置付けても良く、４つ以上の位置に順に位置付けても良い。

【0096】

このように、実施形態３において、加熱ステップ１００２では、拡張装置１は、加熱部３７２即ちヒートスポット３７４の径方向の位置を複数の位置に順に位置付けて、各位置に位置付けられた加熱部３７２即ちヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に移動させることで、少なくとも第２領域２１７の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させる。なお、本発明でいう第２領域２１７の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱ユニット３７の加熱部３７２を移動させるとは、実施形態３では、第２領域２１７の複数の分子鎖２１４に沿ってヒートスポット３７４を移動させることをいう。

【0097】

実施形態３に係る拡張方法は、加熱部３７２即ちヒートスポット３７４の径方向の位置を複数の位置に順に位置付けて、各位置に位置付けられた加熱部３７２即ちヒートスポット３７４をウェーハ２０１の外周に沿って円状に移動させるために、少なくとも収縮しにくい第２領域２１７において領域２１５の全域にヒートスポット３７４が位置づけられるように加熱するため、拡張後のシート２０２を加熱収縮することができるという効果を奏する。

【0098】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態１では、分割起点として改質層２０９を形成したが、本発明では、これに限定されることなく、分割起点としてレーザ加工溝又は切削溝を形成しても良い。

【0099】

また、実施形態１では、ウェーハユニット２００のウェーハ２０１が分割予定ライン２０６に形成された分割溝により、分割予定ライン２０６に沿って個々のチップ２１０に分割されていても、本発明の拡張方法は、シート２０２を拡張して、チップ２１０間の間隔を拡げても良い。また、本発明では、ウェーハユニット２００が、ウェーハ２０１の裏面２１１に貼着されてダイアタッチフィルム（以下、ＤＡＦと記す）を備えても良い。ＤＡＦは、個々に分割されたチップ２１０を他のチップ又は基板等に固定するためのダイボンディング用の接着フィルムである。

【符号の説明】

【0100】

３７ 加熱ユニット
２００ ウェーハユニット
２０１ ウェーハ
２０２ シート
２０３ 開口
２０４ 環状フレーム
２１５ 領域（被加熱領域）
２１６ 第１領域
２１７ 第２領域
３７３ 赤外線（熱）
３７４ ヒートスポット
１００１ 拡張ステップ
１００２ 加熱ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】