発明の名称 高特性エピ用種基板、高特性エピ用種基板の製造方法、半導体基板、および半導体基板の製造方法
出願人 信越化学工業株式会社 (識別番号 2060)
特許公開件数ランキング 65 位(373件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 64 位(371件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2023-138130
公報発行日 2023年9月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-138130
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