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特開2023-138301電磁波シールドの形成方法、構造体の製造方法、および構造体
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023138301
(43)【公開日】2023-10-02
(54)【発明の名称】電磁波シールドの形成方法、構造体の製造方法、および構造体
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20230922BHJP
H05K 3/10 20060101ALI20230922BHJP
H05K 3/28 20060101ALI20230922BHJP
H01L 23/00 20060101ALI20230922BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 Q
H05K3/10 D
H05K3/28 D
H01L23/00 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022191226
(22)【出願日】2022-11-30
(31)【優先権主張番号】P 2022042254
(32)【優先日】2022-03-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(72)【発明者】
【氏名】中森 英雄
(72)【発明者】
【氏名】福田 智男
(72)【発明者】
【氏名】若林 幸弘
(72)【発明者】
【氏名】竹内 弘司
(72)【発明者】
【氏名】志連 陽平
(72)【発明者】
【氏名】藤田 貴史
(72)【発明者】
【氏名】平塚 弘行
(72)【発明者】
【氏名】田村 麻人
(72)【発明者】
【氏名】長谷川 徹
【テーマコード（参考）】
5E314
5E321
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E314AA27
5E314BB01
5E314BB11
5E314CC01
5E314DD06
5E314EE01
5E314FF21
5E314GG12
5E314GG17
5E321AA17
5E321AA22
5E321BB21
5E321BB41
5E321CC16
5E321GG05
5E343DD12
5E343ER14
5E343ER33
5E343ER35
5E343ER43
5E343FF05
5E343GG01
5E343GG13
(57)【要約】
【課題】シールド層２００の剥がれや亀裂を低減すること。
【解決手段】
シールド層２００の形成方法は、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に、インクジェットヘッド４００により導電性材料を含むインク５００を吐出して、複数の開口２２０を含む導電層２１０を形成する工程と、導電層２１０の表面から複数の開口２２０を介して基材の外周面１００まで連続して形成され、基材の外周面１００に接着される絶縁層２３０を形成する工程と、を含む。
【選択図】図４
【解決手段】
シールド層２００の形成方法は、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に、インクジェットヘッド４００により導電性材料を含むインク５００を吐出して、複数の開口２２０を含む導電層２１０を形成する工程と、導電層２１０の表面から複数の開口２２０を介して基材の外周面１００まで連続して形成され、基材の外周面１００に接着される絶縁層２３０を形成する工程と、を含む。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対象物の表面における上面と側面に、複数の開口を含む導電層を形成する工程と、
前記導電層の表面から前記複数の開口を介して前記対象物の表面まで連続して形成され、前記対象物の表面に接着される絶縁層を形成する工程と、
を含む電磁波シールドの形成方法。
前記導電層の表面から前記複数の開口を介して前記対象物の表面まで連続して形成され、前記対象物の表面に接着される絶縁層を形成する工程と、
を含む電磁波シールドの形成方法。
【請求項2】
前記導電層を形成する工程において、
前記対象物の表面における上面と側面に、付与部により導電性材料を含む液体組成物を吐出して、複数の開口を含む導電層を形成する請求項１記載の電磁波シールドの形成方法。
前記対象物の表面における上面と側面に、付与部により導電性材料を含む液体組成物を吐出して、複数の開口を含む導電層を形成する請求項１記載の電磁波シールドの形成方法。
【請求項3】
前記導電層を形成する工程は、
前記付与部により、前記対象物の表面における前記上面および前記側面に交差する方向に、前記液体組成物を付与することを含む請求項２記載の電磁波シールドの形成方法。
前記付与部により、前記対象物の表面における前記上面および前記側面に交差する方向に、前記液体組成物を付与することを含む請求項２記載の電磁波シールドの形成方法。
【請求項4】
前記導電層を形成する工程では、前記複数の開口の大きさ、形状、向きおよび配置の少なくとも１つを不均一に形成する請求項１記載の電磁波シールドの形成方法。
【請求項5】
前記導電層を形成する工程の前に、付与部により液体組成物を吐出するパターンを作成する工程をさらに含む請求項１記載の電磁波シールドの形成方法。
【請求項6】
前記導電層を加熱することにより、前記導電層の体積抵抗率を低下させる工程をさらに含む請求項１記載の電磁波シールドの形成方法。
【請求項7】
前記対象物の表面に絶縁性のアンダーコート層を形成する工程を含み、
前記導電層を形成する工程では、前記アンダーコート層の表面に前記導電層が形成され、
前記絶縁層を形成する工程では、前記絶縁層は、前記導電層の表面から前記複数の開口を介して前記アンダーコート層の表面まで連続して形成される請求項１記載の電磁波シールドの形成方法。
前記導電層を形成する工程では、前記アンダーコート層の表面に前記導電層が形成され、
前記絶縁層を形成する工程では、前記絶縁層は、前記導電層の表面から前記複数の開口を介して前記アンダーコート層の表面まで連続して形成される請求項１記載の電磁波シールドの形成方法。
【請求項8】
ＵＶ照射および加熱の少なくとも一方を行うことにより、請求項１記載の絶縁層、および請求項７記載のアンダーコート層の少なくとも一方を硬化させる硬化工程を更に含む電磁波シールドの形成方法。
【請求項9】
請求項１記載の電磁波シールドの形成方法を含む、電子部品を含む構造体の製造方法。
【請求項10】
対象物の表面における上面と側面の両方に形成され、複数の開口を含む導電層と、
前記導電層を覆う被覆部と、前記被覆部と連続して設けられて前記複数の開口の内部に充填される充填部を有し、前記充填部で前記対象物の表面に接着される絶縁層と、を備えた構造体。
前記導電層を覆う被覆部と、前記被覆部と連続して設けられて前記複数の開口の内部に充填される充填部を有し、前記充填部で前記対象物の表面に接着される絶縁層と、を備えた構造体。
【請求項11】
前記対象物が、電子部品または電子部品を収納するパッケージである、請求項１０記載の構造体。
【請求項12】
前記複数の開口は、大きさ、形状、向きおよび配置の少なくとも１つが不均一に形成される請求項１０記載の構造体。
【請求項13】
前記複数の開口の長径が１０～１０００ｕｍであり、面積率が３～４０％である請求項１０記載の構造体。
【請求項14】
前記対象物は、絶縁性のアンダーコート層を表面に備え、
前記導電層は、前記アンダーコート層の表面に設けられ、
前記絶縁層は、前記充填部で前記アンダーコート層の表面に接着される請求項１０記載の構造体。
前記導電層は、前記アンダーコート層の表面に設けられ、
前記絶縁層は、前記充填部で前記アンダーコート層の表面に接着される請求項１０記載の構造体。
【請求項15】
前記導電層の厚みが０．０５～１０ｕｍである請求項１０記載の構造体。
【請求項16】
前記導電層の体積抵抗率は１０ｅ－６～１０ｅ－３Ω・ｃｍである請求項１０記載の構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波シールドの形成方法、構造体の製造方法、および構造体に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、配線パターンが形成されているプリント基板上に搭載され、複数設けられた端子を介して前記配線パターンと接続する半導体集積回路において、前記半導体集積回路の反プリント基板側の面を覆う形態に設けられた電磁波ノイズを遮蔽する遮蔽部と、前記遮蔽部と前記プリント基板上のグランドとを接続するための接続部とを有することを特徴とする電磁波ノイズの遮蔽部を備える半導体集積回路が記載されている。
【0003】
特許文献２には、導電層がインクジェット印刷を含むＥＭＩシールドが記載されている。
【0004】
特許文献３には、ＰＥＴ基材層４の一方の面上に、アンダーコート層５と、インキ受容層６が設けられ、インキ受容層６の上に、導電性ペーストインキをスクリーン印刷して焼成することによって形成された格子状の電磁波シールドメッシュ層７が設けられている電磁波シールド材１が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００１―１２７２１１号公報
【特許文献2】米国特許第９２８２６３０号明細書
【特許文献3】特許第５７０３０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、電磁波シールドのシールド性能と耐久性を向上させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の請求項１に係る電磁波シールドの形成方法は、電磁波シールドを形成する対象物、例えば電子部品やそれを包含する半導体パッケージなどの表面における上面と側面に、複数の開口を含む導電層を形成する工程と、導電層の表面から複数の開口を介して対象物の表面まで連続して形成され、対象物の表面に接着される絶縁層を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0008】
本発明の請求項１によれば、電磁波シールドのシールド性能と耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の実施形態に係る電子機器の説明図である。
【図2】本実施形態に係る他の電子機器の説明図である。
【図3】本実施形態に係る電磁波シールドの形成方法の説明図である。
【図4】本実施形態に係る電磁波シールドの断面図である。
【図5】本実施形態に係る電磁波シールドの形成工程の説明図である。
【図6】本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＡおよびＢを示す図である。
【図7】本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＣを示す図である。
【図8】本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＤを示す図である。
【図9】本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＤの他の例を示す図である。
【図10】本実施形態に係る電磁波シールド効果の評価方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
高速通信である５Ｇや自動運転などに使用される電子部品が取り付けられていない状態のプリント配線板（ＰＷＢ＝ｐｒｉｎｔｅｄ ｗｉｒｉｎｇ ｂｏａｒｄ）、電子部品がはんだ付けされた電子回路として動作するようになった状態のプリント回路板（ＰＣＢ＝ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）は、高い信頼性が要求されてきており、電子部品や配線から発生する電磁波による制御技術が知られている。また、製品の小型化や軽量化に伴い、ＰＣＢ等も薄肉化や軽量化が要求されており、ＰＣＢ等やＰＣＢ等に使用されている電子部品に電磁波シールドをする技術も知られている。
【0011】
すなわち、ＩＣチップ、コンデンサー、抵抗、ダイオード、ソレノイド等の電子部品や電子機器における電子部品を収納する半導体パッケージ等、電子部品を含む構造体の電磁波シールドとして、シールドフィルム、金属キャップ、導電性塗料等の導電体、又は電磁波吸収体で覆うことも行われている。
【0012】
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器の説明図である。
【0013】
図１（ａ）に示すように、電子機器１は、半導体パッケージ１１０の外周面１００上に、シールド層２００および保護層３００を備える。シールド層２００は、半導体パッケージ１１０に含まれるグランド部１００Ｇと電気的に接続される。保護層３００は省略してもよく、シールド層２００と一体で形成しても良い。
【0014】
図１（ａ）に示したシールド層２００は、図１（ｂ）に示すように、対象物である半導体パッケージ１１０の外周面１００における上面と側面に所定パターンで形成された導電層２１０と、これを覆う絶縁層２３０とで構成されている。
【0015】
図１（ｂ）に示した構成は、図１（ｃ）に示すように、例えば、対象物に対して、水平に設置されたインクジェットヘッド４００と左右斜めに設置されたインクジェットヘッド４０１と４０２が、半導体パッケージ１１０の外周面１００における上面と側面に導電性材料を含むインク５００、５０１、５０２を吐出することにより、外周面１００における上面と側面にシールド層２００を形成する。
【0016】
ここで、インク５００、５０１、５０２は、導電性材料を含む液体組成物の一例であり、インクジェットヘッド４００、４０１、４０２は、液体組成物を付与する付与部の一例である。また、シールド層２００は導電層の一例である。
【0017】
図２は、本実施形態に係る他の電子機器の説明図である。
【0018】
図２（ａ）に示すように、電子機器１は、電子部品１２０と、基板１３０を備える。電子部品１２０に設けられた接続部１２５は、電子部品１２０が基板１３０に取り付けられることにより、基板１３０に設けられた配線１３５と電気的に接続する。
【0019】
電子部品１２０は、その外周面１００上に、シールド層２００を備え、シールド層２００は、電子部品１２０のグラント部１００Ｇに接続されており、電子部品１２０が基板１３０に取り付けられることにより、基板１３０に設けられた配線１４５と電子部品１２０に設けられたグラント部１００Ｇが接続部１５５を介して電気的に接続する。電子部品１２０は、電子モジュールの一例である。あるいは、シールド層２００は、電電子部品１２０と別体で構成されてもよい。この場合、電子部品１２０、およびシールド層２００を含む構造体が構成される。
【0020】
図２（ｂ）に示すように、本実施形態では、インクジェットヘッド４００、４０１、４０２が、電子部品１２０の外周面１００における上面と側面に導電性材料を含むインク５００、５０１、５０２を吐出することにより、外周面１００における上面と側面にシールド層２００を形成する。
【0021】
ここで、省スペース、軽量化、生産性向上のため導電性塗料を直接電子部品にインクジェット工法で塗布する電磁波シールドが既に知られている。
【0022】
米国特許第９２８２６３０号明細書には、導電層がインクジェット印刷を含むＥＭＩシールドが記載されているが、シールド層２００の側面からのノイズの漏れによるシールド効果が無い事やシールド層２００の側面塗膜の記載や剥がれや亀裂については言及が無い。
【0023】
シールド層２００は、体積対抗率が小さい程、シールド効果が高く、その膜厚も薄くできる。そして、塗布等で体積抵抗の小さいシールド層２００を形成する場合、加熱が必要になる。
【0024】
ここで、シールド層２００の成膜時や電子機器１の使用時の熱に起因するシールド層２００上下の接着面の熱膨張差による応力によって、シールド層２００の剥がれや亀裂などのダメージが発生しやすいことや、元々、シールド層２００自体の接着強度が十分でなく、薄膜化時の膜としての耐久性が劣るという課題があった。
【0025】
本実施形態は、シールド層２００の側面からのノイズの漏れや剥がれや亀裂を低減することを目的とする。より具体的には、本実施形態は、インクジェット工法で直接電子部品に形成する電磁波シールド層の導電層のシールド効果改良と接着強度改良によるシールド層の物理的耐久性向上、導電層薄膜化による軽量化、導電層のパターン塗布による省資源化を目的とする。
【0026】
図３は、本実施形態に係る電磁波シールドの形成方法の説明図である。
【0027】
図３（ａ）に示すように、インクジェットヘッド４００は、基材の外周面１００の上面１０２の法線方向にインク５００を吐出するように配置され、インクジェットヘッド４０１、４０２は、外周面１００の上面１０２および側面１０４に交差する方向にインク５０１、５０２を吐出するように、インクジェットヘッド４００を中心として図の左右に、インクジェットヘッド４００に対して傾斜して配置される。ここで、温度や気流などの環境で外周面１００への着弾の位置が変わるため、インクジェットヘッド４０１、４０２は、インクジェットヘッド４００を中心として図の左右線対称に配置されていなくてもよい。
【0028】
そして、インクジェットヘッド４００、４０１、４０２が、載置台６００上に配置された外周面１００に対して、載置台６００を図中矢印の方向に移動させながら、インク５００、５０１、５０２を付与することにより、外周面１００における上面１０２にシールド層２５０を形成するとともに、外周面１００における側面１０４にシールド層２６０を形成する。
【0029】
図３（ｂ）は、載置台６００上に配置された対象物を上から見た図であり、載置台６００上に対して、菱形１００Ｈになるように配置されている。
【0030】
図４は、本実施形態に係る電磁波シールドの断面図である。
【0031】
本実施形態のシールド層２００は少なくとも電磁波を反射する導電層２１０、導電層２１０を保護し絶縁性を有する絶縁層２３０を含む。絶縁層２３０は、図１および図２に示した保護層３００として構成されても良い。導電層は、図１および図２で説明したグランド部１００Ｇと電気的接続される。対象の電子回路構成要素がグランド部１００Ｇ以外の電子回路と接続する導電部を有する場合、絶縁性を確保するため、絶縁性樹脂からなるアンダーコート層１５０を設け、その上に順に導電層および絶縁層を設ける。
【0032】
図４（ａ）において、シールド層２００に含まれる導電層２１０は、基材の外周面１００における上面及び側面に設けられており、導電層２１０には複数の開口２２０が形成されている。
【0033】
また、シールド層２００に含まれる絶縁層２３０は、導電層２１０の柱部２１２を覆う被覆部２３４と、被覆部２３４に連続して設けられて複数の開口２２０の内部に充填される充填部２３２を有し、充填部２３２で外周面１００に接着される。
【0034】
図４（ｂ）において、外周面１００は、半導体パッケージ１１０または電子部品１２０の表面上に形成された絶縁性のアンダーコート層１５０を備え、シールド層２００に含まれる導電層２１０は、アンダーコート層１５０の表面に設けられており、導電層２１０には複数の開口２２０が形成されている。
【0035】
また、シールド層２００に含まれる絶縁層２３０は、導電層２１０の柱部２１２を覆う被覆部２３４と、被覆部２３４に連続して設けられて複数の開口２２０の内部に充填される充填部２３２を有し、充填部２３２でアンダーコート層１５０の表面に接着される。
【0036】
以上説明したように、本実施形態は、被覆部２３４と、充填部２３２を介して一体化した基材の外周面１００またはアンダーコート層１５０の表面とで、導電層２１０を挟み込むことにより、シールド層２００の剥がれや亀裂を低減することができる。
【0037】
本実施形態の導電層２１０の厚みは１０ｕｍ以下である。これは、１ｕｍ以下で十分な電磁シールド効果があり、厚すぎるとコストアップになるからである。インクジェット塗布方法では、塗布量を任意に調節できるので、基材（電子基板）の外周面１００に凹凸がある場合でも導電層２１０、シールド層２００、充填部２３２においても厚みの変えることは少なく、十分なシールド効果と、接着性を保つことができる。
【0038】
また、導電層２１０を形成するための導電材を含むインクの固形分は５０％以下であることも、薄い膜厚で斜め形状を形成することを難しくしている。
【0039】
【0040】
まず、外周面１００を備える基材をワークとして、インクジェット装置にセットして（ステップＳ１）、ワークを洗浄する（ステップＳ２）。ワークの洗浄の実施例としては、エアー圧によるエアーブロー洗浄を用いたが、一般的な有機溶剤（アルコール類など）や粘着による粘着ローラ洗浄、プラズマ洗浄などを活用しても良い。
【0041】
次に、導電材５２０のインクジェット印刷パターンを作成する（ステップＳ３）。インクジェット印刷パターン作成工程で、電磁波シールドを設ける基材の外周面１００に応じてグランド接続された導電層の連続する印刷パターンを作成する。
【0042】
そして、図３で説明したように、載置台６００上に載置された基材の外周面１００の上面１０２に対して、インクジェットヘッド４００により導電性材料を含むインク５００を付与し（ステップＳ４）、導電性材料を熱硬化して導電層２１０を形成する（ステップＳ５）。
【0043】
ここで、ステップＳ４のインク５００の付与は、ステップＳ３で作成したインクジェット印刷パターンで行われ、ステップＳ５では、加熱により導電層の体積抵抗を低下させる。
【0044】
ステップＳ５は、付与前から外周面１００を備える基材を加熱しておいても良く、また、付与後に加熱バッチ処理しても良い。インクジェット付与時に吐出される液滴の体積、速度の安定性を得るために、インクジェットヘッド、インク供給系を加熱して、インク５００の粘度を制御しても良い。
【0045】
次に、導電層２１０の塗膜位置、膜厚等の膜状態について、外観・膜厚検査を行う（ステップＳ６）。
【0046】
そして、図３で説明したように、載置台６００上に載置された基材の外周面１００の上面１０２に対して、インクジェットヘッド４００により絶縁性材料を含むインク５００を付与し（ステップＳ７）、ＵＶ露光して絶縁性材料を硬化させ（ステップＳ８）、絶縁性材料を熱硬化して絶縁層２３０を形成する（ステップＳ９）。
【0047】
最後に、絶縁層２３０の塗膜位置、膜厚等の膜状態について、外観・膜厚検査を行う（ステップＳ１０）。
【0048】
ここで、絶縁層２３０に印刷パターンが必要ない場合、ステップＳ７では、ディスペンサー、スプレー等の他の工法で塗布しても良い。
【0049】
ＵＶ硬化樹脂を含む絶縁性材料を付与する場合、付与直後にＵＶ光照射を行うことによって、インクの流動性を抑え、所望の位置に無駄なく所望の膜厚で塗布することが可能になる。ＵＶ光照射する場合、付与後バッチ処理にＵＶ光照射しても良く、ＵＶランプ又はＬＥＤを備えたインクジェットヘッドでインクジェット印刷しながらＵＶ光照射しても良い。
【0050】
絶縁性材料が熱硬化樹脂を含む場合は加熱硬化させ、より密着性に優れ、より強靭で耐久性のある電磁波シールドの形成が可能となる。加熱工程は、インク付与前から外周面１００を備える基材を加熱しておいても良く、また、インク付与後に加熱バッチ処理しても良い。
【0051】
図５（ｂ）は、図４（ｂ）に示したシールド層２００の形成方法を示す。図５（ｂ）に示すステップＳ１１、Ｓ１２、Ｓ１７～Ｓ２４は、図５（ａ）に示したステップＳ１～Ｓ１０と同様であるため説明は省略し、ステップＳ１３～Ｓ１６について、以下に説明する。
【0052】
ステップＳ１２のあとに、載置台６００上に載置された半導体パッケージ１１０または電子部品１２０の表面上に、インクジェットヘッド４００により絶縁性材料を含むインク５００を付与し（ステップＳ１３）、ＵＶ露光して絶縁性材料を硬化させ（ステップＳ１４）、絶縁性材料を熱硬化してアンダーコート層１５０を形成する（ステップＳ１５）。
【0053】
そして、アンダーコート層１５０の塗膜位置、膜厚等の膜状態について、外観・膜厚検査を行う（ステップＳ１６）。
【0054】
アンダーコート層１５０に印刷パターンが必要ない場合、ステップＳ１３では、ディスペンサー、スプレー等の他の工法で塗布しても良い。
【0055】
ＵＶ硬化樹脂を含む絶縁性材料を付与する場合、付与直後にＵＶ光照射を行うことによって、インクの流動性を抑え、所望の位置に無駄なく所望の膜厚で塗布することが可能になる。ＵＶ光照射する場合、付与後バッチ処理にＵＶ光照射しても良く、ＵＶランプ又はＬＥＤを備えたインクジェットヘッドでインクジェット印刷しながらＵＶ光照射しても良い。本実施形態では、インクジェット印刷および光照射により、対象物の大きさ、表面の凹凸、に依らず、高精度に層形成ができる。また、導電層を含むシールド層は、構成（配置、密度、大きさなど）を部分的に変更し、複数の構成とすることができる。
【0056】
絶縁性材料が熱硬化樹脂を含む場合は加熱硬化させ、より密着性に優れ、より強靭で耐久性のある電磁波シールドの形成が可能となる。加熱工程は、インク付与前から半導体パッケージ１１０または電子部品１２０を加熱しておいても良く、また、インク付与後に加熱バッチ処理しても良い。
【0057】
＜実施例＞
＜導電層＞
導電層２１０は、金属ナノ粒子インク（Ｇｅｎｅｓインク製＿Ｓｍａｒｔ Ｊｅｔ１、バンドー製ＳＲ７０００、ＦｕｔｕｒｅＩｎｋ製ＩＪ１００Ｅ、Ｐｖｎａｎｃｅｌｌ製Ｉ４０ＤＭ等）、有機金属インク（ＩｎｋＴｅｃ製ＴＣ－ＩＪ－０１０、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｋ製ＥＩ－１２０８等）を用いてインクジェット印刷で形成される。連続して面積方向に接続され、電磁波シールドとして機能する最小限のサイズの未印刷部を有するパターンを作成してインクジェット印刷を行う。
＜導電層＞
導電層２１０は、金属ナノ粒子インク（Ｇｅｎｅｓインク製＿Ｓｍａｒｔ Ｊｅｔ１、バンドー製ＳＲ７０００、ＦｕｔｕｒｅＩｎｋ製ＩＪ１００Ｅ、Ｐｖｎａｎｃｅｌｌ製Ｉ４０ＤＭ等）、有機金属インク（ＩｎｋＴｅｃ製ＴＣ－ＩＪ－０１０、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｋ製ＥＩ－１２０８等）を用いてインクジェット印刷で形成される。連続して面積方向に接続され、電磁波シールドとして機能する最小限のサイズの未印刷部を有するパターンを作成してインクジェット印刷を行う。
【0058】
導電層２１０のインクジェット印刷パターンにおける未印刷の開口部の長径の大きさは１～２０００ｕｍである。
【0059】
開口部が大きくなると高周波数の電磁波をシールドできなくなり、開口部が小さくなると絶縁層によるサンドウィッチ接着効果が弱くなりシールド層の熱履歴による耐久性が低下するため、開口部の長径は好ましくは、５～１５００ｕｍ、より好ましくは１０～１０００ｕｍである。
【0060】
タッチパネル、ディスプレイ画面用のメッシュ形状で透光性のために開口部の面積率が４０％以上の導電層を有する電磁波シールドが用いられることがあるが、本実施形態は電磁波が発生する部品に電磁波シールドを形成するものであり、その電磁波シールドの開口部面積率を小さくしてより高周波の電磁波をシールドすることができる高耐久電磁波シールドの実現を目的としている。
【0061】
開口部面積率を１～５０％未満、より好ましくは３～４０未満にした、任意の開口部の長径を有し、連続する印刷パターンで導電層を形成し、その上に絶縁層を設けることにより、高周波数に対応した高耐久電磁シールド層が実現できる。
【0062】
導電層のインクジェット印刷パターンとして、メッシュ構造、ディザ誤差拡散等、連続して面積方向に接続され、かつグランド接続されていれば、任意の形状のパターンで、シールド効果と、絶縁層と下地とのサンドウィッチによる接着強度アップの両立が可能となる。
【0063】
シールド性としては、周期性の強いメッシュ構造よりも周期性の少ないディザ誤差拡散によるパターンのほうが、特定波長のシールド漏れが少なくなる。シールドしたい電磁波周波数や電磁波強度に応じて、同一電磁波シールド内で異なる導電層印刷パターンを組み合わせて構成しても良い。
【0064】
任意の導電層印刷パターンを任意の場所に、更には５ｍｍ以下の凹凸ある部分に塗布するのはインクジェット印刷による塗布が好ましい。
【0065】
インクジェット印刷後、金属ナノ粒子インク、有機金属インクは加熱することにより、体積抵抗が１０ｅ－３Ω・ｃｍ以下となり、電磁波を充分に反射する導電層となる。
【0066】
金属粒子を１００ｎｍ以下まで小さくすると、その金属のバルクよりも融点が低下する。そのため、金属ナノ粒子インクを加熱すると、インク溶媒が揮発するとともに金属ナノ粒子が濃縮され、さらに、ナノ粒子化による融点低下よりバルク金属より低い温度で金属ナノ粒子同士の表面が溶融して焼結し、導電バスが形成され、体積抵抗が小さくなる。
【0067】
金属ナノ粒子インクは塗布後の溶媒が揮発した濃縮状態を反映して焼成されるため、金属ナノ粒子インクを薄膜で均一に塗布し、溶媒揮発させることが望ましい。薄く均一に塗布するには、塗布時のインク粒子分布の広いスプレー方式よりも、インク粒子径を均一にできるインクジェット印刷方式のほうが優れている。
【0068】
インクジェット印刷後の加熱条件は８０～１８０℃、１０～６０ｍｉｎである。導電層の体積抵抗が更に１０ｅ－５よりも小さくなると電磁波がより反射されやすくなり、導電層の膜厚を薄くすることができる。金属ナノ粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等使用でき、有機金属インクに関しては、Ａｇ、Ｃｕ等の金属塩が使用できる。
【0069】
導電層は厚くすると成膜時にひび割れしやすくなり、薄くしすぎると電磁波反射の表皮効果によりシールド性が低下するため、導電層の膜厚は、０．０１～２０ｕｍ、より好ましくは０．０５～１０ｕｍである。導電層の薄膜化は、シールド層の軽量化、金属材料の省資源化に繋がる。
【0070】
＜絶縁層及びアンダーコート層＞
絶縁層、アンダーコート層用絶縁インクとしては、互応化学製ＰＲ－１２５８（ＵＶ硬化及び熱硬化タイプ）、太陽インキ製ＩＪＳＲ４０００（ＵＶ硬化及び熱硬化タイプ）、ＪＮＣ製ＰＡ－１２１０－３５（ＵＶ硬化タイプ）等のＵＶ硬化、又は／及び、熱硬化タイプの絶縁性インクが使用できる。
絶縁層、アンダーコート層用絶縁インクとしては、互応化学製ＰＲ－１２５８（ＵＶ硬化及び熱硬化タイプ）、太陽インキ製ＩＪＳＲ４０００（ＵＶ硬化及び熱硬化タイプ）、ＪＮＣ製ＰＡ－１２１０－３５（ＵＶ硬化タイプ）等のＵＶ硬化、又は／及び、熱硬化タイプの絶縁性インクが使用できる。
【0071】
＜絶縁層＞
絶縁層は、パターニングされた導電層上に塗布され、導電層の開口部を通して、下地、電子部品又はアンダーコート層と接着し、導電層を含めサンドウィッチ状で接着し、結果として導電層の接着強度を向上する。
絶縁層は、パターニングされた導電層上に塗布され、導電層の開口部を通して、下地、電子部品又はアンダーコート層と接着し、導電層を含めサンドウィッチ状で接着し、結果として導電層の接着強度を向上する。
【0072】
絶縁層はインクジェット印刷、スプレー、ディスペンサー等の塗布方法で導電層上に形成される。導電層の開口部が微細である場合、開口部内部に絶縁層を充填させるのが課題になるが、インクジェット印刷によれば、流動性に優れたインクにより、開口部内部に絶縁層を充填させることが容易である。
【0073】
絶縁層は下地や、アンダーコート層との接着性の良いものが好ましく、機械強度、耐熱性に優れる、ＵＶ硬化、熱硬化する樹脂を含む塗料が好ましい。絶縁層の構成成分として、下地、アンダーコート層との接着性確保のため熱硬化樹脂が良く、熱硬化エポキシ系樹脂がより好ましく、また、絶縁層塗布後の塗料の濡れ広がりを防ぐため、ＵＶ硬化樹脂を含むものが良い。
【0074】
絶縁層が熱硬化及びＵＶ硬化樹脂の両成分で構成された場合、ＵＶ光照射、加熱によって、濡れ広がり防止、下地、アンダーコートとの接着強度を両立することができ、シールド層の耐久性が向上し、シールド層と電子回路構成要素の緻密な位置合わせが可能になる。
【0075】
両硬化性樹脂を含む場合、硬化条件としてＵＶ光照射は１００～２０００ｍＪ／ｃｍ２、加熱１３０～１８０℃、１０～６０ｍｉｎである。
【0076】
＜アンダーコート層＞
対象の電子回路構成要素がグランド接続部以外の電子回路と接続する導電部を有する場合、絶縁性を確保するため、絶縁性樹脂からなるアンダーコート層を設け、その上に順に導電層、絶縁層を設ける。
対象の電子回路構成要素がグランド接続部以外の電子回路と接続する導電部を有する場合、絶縁性を確保するため、絶縁性樹脂からなるアンダーコート層を設け、その上に順に導電層、絶縁層を設ける。
【0077】
アンダーコート層はインクジェット印刷、スプレー、ディスペンサー等の塗布方法で電子回路構成要素上に形成される。
【0078】
アンダーコート層は電子回路構成要素、導電層、絶縁層との接着性が要求されるため、絶縁層と同様に、熱硬化樹脂が良く、熱硬化エポキシ系樹脂がより好ましく、また、アンダーコート層塗布後の塗料の濡れ広がりを防ぐため、ＵＶ硬化樹脂を含むものが良い。
【0079】
アンダーコート層が熱硬化及びＵＶ硬化樹脂の両成分で構成された場合、ＵＶ光照射、加熱によって、濡れ広がり防止、下地、導電層、絶縁層との接着強度を両立することができ、シールド層の耐久性が向上し、シールド層と電子回路構成要素の緻密な位置合わせが可能になる。
【0080】
両硬化性樹脂を含む場合、硬化条件としてＵＶ光照射は１００～２０００ｍＪ／ｃｍ２、加熱１３０～１８０℃、１０～６０ｍｉｎである。
【0081】
表１は、図４（ａ）に示した電磁波シールドの実施例及び比較例における外周面１００を備える基材、導電層、絶縁層及び評価結果を示す。
【0082】
【表1】
【0083】
表２は、図４（ｂ）に示した電磁波シールドの実施例及び比較例における外周面１００を備える基材、アンダーコート層、導電層、絶縁層及び評価結果を示す。
【0084】
【表2】
【0085】
表３は、表１および表２に示した基板の種類Ａ～Ｅの詳細を示す。
【0086】
【表3】
【0087】
表４は、表１に示した導電層の印刷パターンＡ～Ｅの詳細を示す。
【0088】
【表4】
【0089】
図６は、本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＡおよびＢを示す図である。
【0090】
【0091】
図６（ａ）に示す導電層２１０は、連結部２１４の幅が５８０μｍ、開口２２０が１０００μｍ×１０００μｍに形成されており、開口面積率は４０％である。
【0092】
図６（ｂ）に示す導電層２１０は、連結部２１４の幅が１２５μｍ、開口２２０が１００μｍ×１００μｍに形成されており、開口面積率は２０％である。
【0093】
図７は、本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＣを示す図である。
【0094】
図７に示すディザ形状の導電層２１０には、不均一に配置された複数の開口２２０が形成されている。開口２２０は、１０μｍ×１０μｍ、長径１４μｍに形成されており、開口面積率は２．８％である。
【0095】
図７に示すディザ形状の導電層２１０は、図５のステップＳ３およびＳ１７において、６×６ドットを１画素として、各画素２４０中の１ドット分をインク未付与領域として、インク未付与領域の位置が異なる４つの画素２４０を組み合わせた印刷パターンとして作成される。
【0096】
図８は、本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＤを示す図である。
【0097】
図８に示すディザ形状の導電層２１０には、不均一な向きの複数の開口２２０が形成されている。開口２２０は、１０μｍ×長径１００μｍに形成されており、開口面積率は３４．７％である。
【0098】
図８に示すディザ形状の導電層２１０は、図５のステップＳ３およびＳ１７において、１２×１２ドットを１画素として、各画素２４０中の１０ドット×５つ分をインク未付与領域として、インク未付与領域の向きが異なる４つの画素２４０を組み合わせた印刷パターンとして作成される。
【0099】
図９は、本実施形態に係る電磁波シールドにおける表４の印刷パターンＤの他の例を示す図である。
【0100】
図９に示すディザ形状の導電層２１０には、不均一な向きの複数の開口２２０が形成されている。開口２２０は、長径９９μｍに形成されており、開口面積率は３４．７％である。
【0101】
図９に示すディザ形状の導電層２１０は、図５のステップＳ３およびＳ１７において、１２×１２ドットを１画素として、各画素２４０中の５０ドット分をインク未付与領域として、インク未付与領域の向きが異なる４つの画素２４０を組み合わせた印刷パターンとして作成される。
【0102】
導電層２１０には、表４の印刷パターンＡ～Ｄを組み合わせて、不均一な大きさ、形状の複数の開口２２０が形成されていてもよい。
【0103】
＜電磁波シールド効果の評価＞
図１０は、本実施形態に係る電磁波シールド効果の評価方法を示す図である。
図１０は、本実施形態に係る電磁波シールド効果の評価方法を示す図である。
【0104】
図１０に示すように二つのシールドルーム３１０、３２０を用意し、その間に実施例、比較例で作製した試験サンプル３０５を配置する。ここで、試験サンプル３０５の導電層はグランド接続される。
【0105】
また、第１のシールドルーム３１０には送信アンテナ３１５を、第２のシールドルーム３２０には受信アンテナ３２５を配備し、その送信アンテナ３１５と受信アンテナ３２５を計測器３３０に接続した。送信アンテナ３１５と受信アンテナ３２５にはＥＭＣＯ製のダブルリッジドガイドホーンアンテナを使用し、計測器３３０にはアンリツ製のベクトルネットワークアナライザ（３７１４７Ａ）を使用した。
【0106】
そして、電磁波を送信アンテナ３１５から送信して、周波数１～１０ＧＨｚの間で計測を行い、その計測結果をＰＣ３４０で処理し、電磁波の減衰率から電磁波シールド効果を評価した。
◎：電磁波の減衰率３０ｄＢ以上を示す。
〇：電磁波の減衰率２０ｄＢ以上３０ｄＢ未満を示す。
△：電磁波の減衰率１０ｄＢ以上２０ｄＢ未満を示す。
×：電磁波の減衰率１０ｄＢ未満を示す。
◎：電磁波の減衰率３０ｄＢ以上を示す。
〇：電磁波の減衰率２０ｄＢ以上３０ｄＢ未満を示す。
△：電磁波の減衰率１０ｄＢ以上２０ｄＢ未満を示す。
×：電磁波の減衰率１０ｄＢ未満を示す。
【0107】
＜導電層の体積抵抗率の評価＞
実施例、比較例で作製した試験サンプルをロレスタＧＰ（三菱化学アナリテック製）で４端子法により測定した。
実施例、比較例で作製した試験サンプルをロレスタＧＰ（三菱化学アナリテック製）で４端子法により測定した。
【0108】
＜ヒートサイクル負荷付与方法＞
実施例、比較例で作製した試験サンプルを温度制御できる恒温槽中で、１０℃⇒１００℃、１００℃⇒１０℃（昇温、降温それぞれ１時間間隔）を５０回繰り返した。
実施例、比較例で作製した試験サンプルを温度制御できる恒温槽中で、１０℃⇒１００℃、１００℃⇒１０℃（昇温、降温それぞれ１時間間隔）を５０回繰り返した。
【0109】
＜接着性（クロスカット）の評価＞
実施例、比較例で作製した試験サンプルに１ｍｍ角、１００升ができるようにカッターで傷を入れ、ニチバン製テープを貼り付け、サンプル面に対し垂直にテープを引き剥がし、サンプルに残った升目の個数で評価した。
◎：サンプルに残った升目が７５個以上を示す。
〇：サンプルに残った升目が５０個以上７５個未満を示す。
△：サンプルに残った升目が２５個以上５０個未満を示す。
×：サンプルに残った升目が２５個未満を示す
実施例、比較例で作製した試験サンプルに１ｍｍ角、１００升ができるようにカッターで傷を入れ、ニチバン製テープを貼り付け、サンプル面に対し垂直にテープを引き剥がし、サンプルに残った升目の個数で評価した。
◎：サンプルに残った升目が７５個以上を示す。
〇：サンプルに残った升目が５０個以上７５個未満を示す。
△：サンプルに残った升目が２５個以上５０個未満を示す。
×：サンプルに残った升目が２５個未満を示す
【0110】
＜実施例１～６、比較例１～３の作製＞ （アンダーコート層無し）
表３に示す４０ｍｍ基板上に、導電材を、表４に示す印刷パターン、表１に示す膜厚でインクジェット印刷し、加熱処理を行い、導電層を設けた。導電層上に表１に示す絶縁層インクを表１に示す膜厚、工法（スピンコート、インクジェット印刷）で塗布し、表１に示す条件でＵＶ硬化又は／及び熱硬化を行い実施例１～６、比較例１～３の試験サンプルを作製した。
表３に示す４０ｍｍ基板上に、導電材を、表４に示す印刷パターン、表１に示す膜厚でインクジェット印刷し、加熱処理を行い、導電層を設けた。導電層上に表１に示す絶縁層インクを表１に示す膜厚、工法（スピンコート、インクジェット印刷）で塗布し、表１に示す条件でＵＶ硬化又は／及び熱硬化を行い実施例１～６、比較例１～３の試験サンプルを作製した。
【0111】
作製した試験サンプルにヒートサイクル負荷を与えた後に接着性（クロスカット）の評価を行った。更に、実施例、比較例の試験サンプルも用いて、図１０に示した評価方法で、電磁シールド効果を評価して表１に示す結果を得た。
【0112】
尚、導電層の体積抵抗率の測定は、別途、次のように作製したサンプルで実施した。ガラス基板上に開口部あるパターン印刷ではなく、開口部ない全面印刷して導電層を設けた以外は、上記実施例、比較例同様に導電層を作成し、後述する評価方法で体積抵抗率を測定した。この結果も表１に示した。
【0113】
比較例１～３は何れも接着性が悪く、接着性が悪いことに起因して、導電層の一部が破損したり、剥離したりして、導電層の機能が損なわれることにより、電磁波シールド効果も良くない。
【0114】
＜実施例７～１０、比較例４～７の作製＞ （アンダーコート層有り）
表３に示す４０ｍｍ基板上に、表２に示すアンダーコート層インクを表２に示す膜厚、工法（スピンコート、インクジェット印刷）で塗布し、表２に示す条件でＵＶ硬化又は／及び熱硬化を行いアンダーコート層を作製した。アンダーコート層上に表１に示す実施例１および比較例１と同様に導電層、絶縁層を形成し、実施例７～８、比較例４～５の試験サンプルを作製した。
表３に示す４０ｍｍ基板上に、表２に示すアンダーコート層インクを表２に示す膜厚、工法（スピンコート、インクジェット印刷）で塗布し、表２に示す条件でＵＶ硬化又は／及び熱硬化を行いアンダーコート層を作製した。アンダーコート層上に表１に示す実施例１および比較例１と同様に導電層、絶縁層を形成し、実施例７～８、比較例４～５の試験サンプルを作製した。
【0115】
作製した試験サンプルにヒートサイクル負荷を与えた後に接着性（クロスカット）の評価を行った。 更に、実施例、比較例の試験サンプルも用いて、後述する評価方法で、電磁シールド効果を評価した。結果を表２に示す。
【0116】
尚、導電層の体積抵抗率の測定は、別途、次のように作製したサンプルで実施した。ガラス基板上に開口部あるパターン印刷ではなく、開口部ない全面印刷して導電層を設けた以外は、上記実施例、比較例同様に導電層を作成し、後述する評価方法で体積抵抗率を測定した。この結果も表２に示す。
【0117】
比較例４～７は何れも接着性が悪く、接着性が悪いことに起因して、導電層の一部が破損したり、剥離したりして、導電層の機能が損なわれることにより、電磁波シールド効果も良くない。
【0118】
●まとめ●
［第１態様］
以上説明したように、本発明の一実施形態に係るシールド層２００の形成方法は、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に、複数の開口２２０を含む導電層２１０を形成する工程と、導電層２１０の表面から複数の開口２２０を介して基材の外周面１００まで連続して形成され、基材の外周面１００に接着される絶縁層２３０を形成する工程と、を含む。
［第１態様］
以上説明したように、本発明の一実施形態に係るシールド層２００の形成方法は、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に、複数の開口２２０を含む導電層２１０を形成する工程と、導電層２１０の表面から複数の開口２２０を介して基材の外周面１００まで連続して形成され、基材の外周面１００に接着される絶縁層２３０を形成する工程と、を含む。
【0119】
ここで、シールド層２００は電磁波シールドの一例であり、基材の外周面１００は対象物の表面の一例であり、シールド層は導電層２１０の一例である。
【0120】
これにより、被覆部２３４と、充填部２３２を介して一体化した基材の外周面１００とで、導電層２１０を挟み込むことにより、シールド層２００の上面１０２と側面１０４における剥がれや亀裂を低減することができる。
【0121】
［第２態様］
第１態様において、導電層を形成する工程では、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に、インクジェットヘッド４００、４０１、４０２により導電性材料を含むインク５００、５０１、５０２を吐出して、複数の開口２２０を含む導電層２１０を形成する。ここで、インクジェットヘッド４００、４０１、４０２は付与部の一例であり、インク５００、５０１、５０２は、液体組成物の一例である。
第１態様において、導電層を形成する工程では、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に、インクジェットヘッド４００、４０１、４０２により導電性材料を含むインク５００、５０１、５０２を吐出して、複数の開口２２０を含む導電層２１０を形成する。ここで、インクジェットヘッド４００、４０１、４０２は付与部の一例であり、インク５００、５０１、５０２は、液体組成物の一例である。
【0122】
［第３態様］
第２態様において、導電層を形成する工程は、インクジェットヘッド４０１、４０２により、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に交差する方向に、インク５０１、５０２を付与することを含む。これにより、基材の外周面１００における両側面１０４の全体に確実に導電層２１０を形成することができる。
第２態様において、導電層を形成する工程は、インクジェットヘッド４０１、４０２により、基材の外周面１００における上面１０２と側面１０４に交差する方向に、インク５０１、５０２を付与することを含む。これにより、基材の外周面１００における両側面１０４の全体に確実に導電層２１０を形成することができる。
【0123】
［第４態様］
第１態様～第３態様の何れかにおいて、導電層２１０を形成する工程では、複数の開口２２０の大きさ、形状、向きおよび配置の少なくとも１つを不均一に形成する。これにより、特定波長のシールド漏れが低減される。
第１態様～第３態様の何れかにおいて、導電層２１０を形成する工程では、複数の開口２２０の大きさ、形状、向きおよび配置の少なくとも１つを不均一に形成する。これにより、特定波長のシールド漏れが低減される。
【0124】
［第５態様］
第１態様～第４態様の何れかにおいて、導電層２１０を形成する工程の前に、インクジェットによりインク５００を吐出するパターンを作成する工程をさらに含む。これにより、任意のパターンで導電層２１０を形成することができる。
第１態様～第４態様の何れかにおいて、導電層２１０を形成する工程の前に、インクジェットによりインク５００を吐出するパターンを作成する工程をさらに含む。これにより、任意のパターンで導電層２１０を形成することができる。
【0125】
［第６態様］
第１態様～第５態様の何れかにおいて、導電層２１０を加熱することにより、導電層２１０の体積抵抗率を低下させる工程をさらに含む。これにより、導電層２１０を薄膜にしても、シールド層２００のシールド効果を向上させることができる。
第１態様～第５態様の何れかにおいて、導電層２１０を加熱することにより、導電層２１０の体積抵抗率を低下させる工程をさらに含む。これにより、導電層２１０を薄膜にしても、シールド層２００のシールド効果を向上させることができる。
【0126】
［第７態様］
第１態様～第６態様の何れかにおいて、基材の外周面１００に絶縁性のアンダーコート層１５０を形成する工程を含み、導電層２１０を形成する工程では、アンダーコート層１５０の表面に導電層２１０が形成され、絶縁層２３０を形成する工程では、絶縁層２３０は、導電層２１０の表面から複数の開口２２０を介してアンダーコート層１５０の表面まで連続して形成される。
第１態様～第６態様の何れかにおいて、基材の外周面１００に絶縁性のアンダーコート層１５０を形成する工程を含み、導電層２１０を形成する工程では、アンダーコート層１５０の表面に導電層２１０が形成され、絶縁層２３０を形成する工程では、絶縁層２３０は、導電層２１０の表面から複数の開口２２０を介してアンダーコート層１５０の表面まで連続して形成される。
【0127】
これにより、被覆部２３４と、充填部２３２を介して一体化したアンダーコート層１５０表面とで、導電層２１０を挟み込むことにより、シールド層２００の剥がれや亀裂を低減することができる。
【0128】
［第８態様］
第１態様～第７態様の何れかにおいて、ＵＶ照射および加熱の少なくとも一方を行うことにより、絶縁層２３０、およびアンダーコート層１５０の少なくとも一方を硬化させる硬化工程を更に含む。
第１態様～第７態様の何れかにおいて、ＵＶ照射および加熱の少なくとも一方を行うことにより、絶縁層２３０、およびアンダーコート層１５０の少なくとも一方を硬化させる硬化工程を更に含む。
【0129】
これにより、絶縁層２３０と基材の外周面１００の接着強度を向上させて、シールド層２００の剥がれや亀裂をさらに低減することができる。
【0130】
［第９態様］
本発明の一実施形態に係る電子部品１２０を含む構造体の製造方法は、第１態様～第８態様の何れかの電磁波シールドの形成方法を含む。
本発明の一実施形態に係る電子部品１２０を含む構造体の製造方法は、第１態様～第８態様の何れかの電磁波シールドの形成方法を含む。
【0131】
［第１０態様］
本発明の一実施形態に係る構造体は、シールド層２００が、基材の外周面１００における上面と側面の両方にインクジェットにより形成され、複数の開口２２０を含む導電層２１０と、導電層２１０を覆う被覆部２３４と、被覆部２３４と連続して設けられて複数の開口２２０の内部に充填される充填部２３２を有し、充填部２３２で基材の外周面１００に接着される絶縁層２３０と、を備える。
本発明の一実施形態に係る構造体は、シールド層２００が、基材の外周面１００における上面と側面の両方にインクジェットにより形成され、複数の開口２２０を含む導電層２１０と、導電層２１０を覆う被覆部２３４と、被覆部２３４と連続して設けられて複数の開口２２０の内部に充填される充填部２３２を有し、充填部２３２で基材の外周面１００に接着される絶縁層２３０と、を備える。
【0132】
［第１１態様］
第１０態様において、外周面１００を備える基材は電子部品１２０または電子機器１における電子部品を収納する半導体パッケージ１１０である。
第１０態様において、外周面１００を備える基材は電子部品１２０または電子機器１における電子部品を収納する半導体パッケージ１１０である。
【0133】
［第１２態様］
第１０態様様または第１１態様において、複数の開口２２０は、大きさ、形状、向きおよび配置の少なくとも１つが不均一に形成される。
第１０態様様または第１１態様において、複数の開口２２０は、大きさ、形状、向きおよび配置の少なくとも１つが不均一に形成される。
【0134】
［第１３態様］
第１０態様～第１２態様の何れかにおいて、また、複数の開口２２０の長径が１０～１０００ｕｍであり、面積率が３～４０％である。このように、不均一な開口２２０や、微細な開口２２０を形成するのには、インクジェットが適している。また、微細な開口２２０の内部に充填部２３２を充填するのも、流動性に優れたインクを用いるインクジェットが適している。
第１０態様～第１２態様の何れかにおいて、また、複数の開口２２０の長径が１０～１０００ｕｍであり、面積率が３～４０％である。このように、不均一な開口２２０や、微細な開口２２０を形成するのには、インクジェットが適している。また、微細な開口２２０の内部に充填部２３２を充填するのも、流動性に優れたインクを用いるインクジェットが適している。
【0135】
［第１４態様］
第１１態様～第１３態様の何れかにおいて、外周面１００を備える基材は、絶縁性のアンダーコート層１５０を表面に備え、導電層２１０は、アンダーコート層１５０の表面に設けられ、絶縁層２３０は、充填部でアンダーコート層１５０の表面に接着される。
第１１態様～第１３態様の何れかにおいて、外周面１００を備える基材は、絶縁性のアンダーコート層１５０を表面に備え、導電層２１０は、アンダーコート層１５０の表面に設けられ、絶縁層２３０は、充填部でアンダーコート層１５０の表面に接着される。
【0136】
［第１５態様］
第１１態様～第１４態様の何れかにおいて、導電層２１０の厚みは０．０５～１０ｕｍである。
第１１態様～第１４態様の何れかにおいて、導電層２１０の厚みは０．０５～１０ｕｍである。
【0137】
［第１６態様］
第１１態様～第１５態様の何れかにおいて、導電層２１０の体積抵抗率は１０ｅ－６～１０ｅ－３Ω・ｃｍである。このように、薄膜の導電層２１０を形成するのには、インクジェットが適している。
第１１態様～第１５態様の何れかにおいて、導電層２１０の体積抵抗率は１０ｅ－６～１０ｅ－３Ω・ｃｍである。このように、薄膜の導電層２１０を形成するのには、インクジェットが適している。
【符号の説明】
【0138】
１ 電子機器
１００ 外周面
１００Ｇ グランド部
１１０ 半導体パッケージ
１２０ 電子部品
１２５ 接続部
１３０ 基板
１３５ 配線
１５０ アンダーコート層
２００ シールド層
２１０ 導電層
２１２ 柱部
２１４ 連結部
２２０ 開口
２２２ 縦幅
２２４ 横幅
２３０ 絶縁層
２３２ 充填部
２３４ 被覆部
２４０ 画素領域
３００ 保護層
３０５ サンプル
３１０ 第１のシールドルーム
３１５ 送信アンテナ
３２０ 第２のシールドルーム
３２５ 受信アンテナ
３３０ 計測器
３４０ ＰＣ
４００ インクジェットヘッド（付与部の一例）
５００ インク（液体組成物の一例）
６００ 載置台
１００ 外周面
１００Ｇ グランド部
１１０ 半導体パッケージ
１２０ 電子部品
１２５ 接続部
１３０ 基板
１３５ 配線
１５０ アンダーコート層
２００ シールド層
２１０ 導電層
２１２ 柱部
２１４ 連結部
２２０ 開口
２２２ 縦幅
２２４ 横幅
２３０ 絶縁層
２３２ 充填部
２３４ 被覆部
２４０ 画素領域
３００ 保護層
３０５ サンプル
３１０ 第１のシールドルーム
３１５ 送信アンテナ
３２０ 第２のシールドルーム
３２５ 受信アンテナ
３３０ 計測器
３４０ ＰＣ
４００ インクジェットヘッド（付与部の一例）
５００ インク（液体組成物の一例）
６００ 載置台
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
