特開2023-138901接合装置

発明の名称　接合装置

出願人　蘇州芯慧聯半導体科技有限公司　（識別番号 522245189）

　　　　特許公開件数ランキング 1779 位（11件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25417 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-138901

公報発行日　2023年10月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-138901

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