特開 2023-141388 異常ネルンスト効果を利用した熱流センサおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023141388

(43)【公開日】2023-10-05

(54)【発明の名称】異常ネルンスト効果を利用した熱流センサおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H10N 15/20 20230101AFI20230928BHJP

   H02N 11/00 20060101ALI20230928BHJP

【ＦＩ】

H01L37/04

H02N11/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022047692

(22)【出願日】2022-03-24

(71)【出願人】

【識別番号】301021533

【氏名又は名称】国立研究開発法人産業技術総合研究所

(72)【発明者】

【氏名】福島 章雄

(72)【発明者】

【氏名】薬師寺 啓

(72)【発明者】

【氏名】阿子島 めぐみ

(57)【要約】

【課題】感度を向上可能な熱流センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異常ネルンスト効果を有し導電性の強磁性材料からなる複数の熱電体１２の各々が第１の方向に延在し、その第１の方向と異なる第２の方向に上記複数の熱電体の各々が互いに離隔して配置されてなる、上記複数の熱電体と、複数の電極１３の各々の少なくとも一部が、上記第１の方向に延在するとともに上記複数の熱電体の各々の上部に配置され、その複数の熱電体の第１の方向の両端部に電気的に接続してその複数の熱電体を直列に接続する上記複数の電極と、を備え、上記複数の熱電体の下方の第１の主面と上記複数の電極の上方の第２の主面との温度差に応じて上記直列に接続された複数の熱電体の両端から出力可能な、上記熱流センサ１０が提供される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

異常ネルンスト効果を有し導電性の強磁性材料からなる複数の熱電体の各々が第１の方向に延在し、該第１の方向と異なる第２の方向に該複数の熱電体の各々が互いに離隔して配置されてなる、該複数の熱電体と、
複数の電極の各々の少なくとも一部が、前記第１の方向に延在するとともに前記複数の熱電体の各々の上部に配置され、該複数の熱電体の該第１の方向の両端部に電気的に接続して該複数の熱電体を直列に接続する該複数の電極と、を備え、
前記複数の熱電体の下方の第１の主面と前記複数の電極の上方の第２の主面との温度差に応じて前記直列に接続された複数の熱電体の両端から出力可能な、熱流センサ。

【請求項2】

前記第１の主面または前記第２の主面から視た場合、前記複数の電極の各々の少なくとも一部が前記複数の熱電体の各々と重なるように配置されてなる、請求項１記載の熱流センサ。

【請求項3】

前記第１の主面または前記第２の主面から視た場合、前記複数の電極の各々は、隣接する前記熱電体の一方の上部から他方の上部に亘って配置された部分以外は、前記複数の熱電体の各々と重なるように配置されてなる、請求項１記載の熱流センサ。

【請求項4】

前記複数の熱電体と前記複数の電極との間に絶縁層をさらに備え、
前記複数の熱電体の上に前記絶縁層を介して前記第１の方向に沿って前記複数の電極が延在する、請求項１～３のうちいずれか一項記載の熱流センサ。

【請求項5】

前記複数の熱電体に磁場を印加する磁場印加手段をさらに備える請求項１～４のうちいずれか一項記載の熱流センサ。

【請求項6】

前記磁場印加手段は、前記第１の方向と前記第２の方向とが形成する面内の方向であって、該第１の方向に対して垂直方向に磁場を印加する、請求項５記載の熱流センサ。

【請求項7】

基板上に異常ネルンスト効果を有し導電性の強磁性材料からなる複数の熱電体を形成するステップであって、複数の熱電体の各々が第１の方向に延在し、該第１の方向と異なる第２の方向に該複数の熱電体の各々が互いに離隔して配置されてなる、該複数の熱電体を形成するステップと、
複数の電極の各々の少なくとも一部が、前記第１の方向に延在するとともに前記複数の熱電体の各々の上部に配置され配置される前記複数の電極を形成するステップであって、該複数の電極は、前記複数の熱電体の各々の前記第１の方向の両端部に電気的に接続して前記複数の熱電体を直列に接続する、該複数の電極を形成するステップと、を含む、熱流センサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、異常ネルンスト効果を利用した熱流測定技術に関する。

【背景技術】

【0002】

異常ネルンスト効果は、磁性材料が、磁界中で熱勾配が与えられたとき、磁界と熱勾配の両方に直行する方向に電位差が発生する現象である。異常ネルンスト効果を利用した熱流センサは、単純な構造で構成することができる（例えば、特許文献１および２参照。）。

【0003】

特許文献１では、基板の表面に沿って互いに平行に配置された複数の磁化した磁性体の細線を基板上に配置した非磁性体からなる配線で直列に接続し、基板面に垂直な方向の熱流を変換する熱電発電デバイスを開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４－０７２２５６号公報

【特許文献2】特開２０１６－１０３５３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１および２では、基板上に細線または単層の熱電体の間に配線を配置した構造を有する。このため、発電デバイスを小型化した場合、設置面積当たりの熱電体の長さを確保することが困難であるので、熱流に対する感度が十分得られないという問題がある。

【0006】

本発明の目的は、感度を向上可能な熱流センサおよびその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様によれば、異常ネルンスト効果を有し導電性の強磁性材料からなる複数の熱電体の各々が第１の方向に延在し、その第１の方向と異なる第２の方向に上記複数の熱電体の各々が互いに離隔して配置されてなる、上記複数の熱電体と、複数の電極の各々の少なくとも一部が、上記第１の方向に延在するとともに上記複数の熱電体の各々の上部に配置され、その複数の熱電体の第１の方向の両端部に電気的に接続してその複数の熱電体を直列に接続する上記複数の電極と、を備え、上記複数の熱電体の下方の第１の主面と上記複数の電極の上方の第２の主面との温度差に応じて上記直列に接続された複数の熱電体の両端から出力可能な、熱流センサが提供される。

【0008】

上記態様によれば、複数の熱電体の上部に、複数の熱電体を電気的に接続する複数の電極の各々の少なくとも一部が配置される。これにより、複数の熱電体が配置された層には電極を配置するスペースを設ける必要がないので複数の熱電体の間隔の狭小化が可能となって熱電体を密に配置でき、熱電体の全体の長さをより長く設定できる。これにより、熱流センサは、熱電体が配置された領域、つまり熱流を感受可能な領域（「感熱領域」とも称する。）の面積当たりの感度が向上可能であり、熱流センサの小型化も可能となる。また、第１の主面から第２の主面に向かって、または第２主面から第１の主面に向かって流れる熱流の流れ方向に沿って、個々の熱電体と個々の電極を配置しているので、熱流が電極によって集められ、電極を伝導した熱流が熱電体を伝導することで、熱流の漏れを低減して効率良く検知可能であると推察される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態に係る熱流センサの概略平面図である。

【図2】一実施形態に係る熱流センサの概略断面図である。

【図3】熱電体の異常ネルンスト効果の説明図である。

【図4】一実施形態に係る熱流センサの製造工程図である。

【図5】比較例１の熱流センサの概略平面図である。

【図6】熱流センサの感度の測定方法の説明図である。

【図7】実施例および比較例の熱流センサの評価結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面に基づいて実施形態を説明する。なお、複数の図面間において共通する要素については同じ符号を付し、その要素の詳細な説明の繰り返しを省略する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る熱流センサの概略平面図である。図２は、一実施形態に係る熱流センサの概略断面図である。図２（ａ）は、図１に示したＡＡ線断面図である。図２（ｂ）は、図１に示したＢＢ線断面図である。

【0012】

図１および図２を参照するに、熱流センサ１０は、平板状の基板１１上の層（ＸＹ面）に複数の熱電体１２（図１に実線で示す。）と、その上方（Ｚ方向）の層に複数の電極１３（図２に破線で示す。）と、複数の熱電体１２および複数の電極１３を覆うとともにこれらの隙間に形成された絶縁層１４（あるいは絶縁材料）と、出力端子１５とを有する。

【0013】

複数の熱電体１２は、各々、Ｘ方向に延在し、Ｙ方向に互いに離隔して配置されている。隣接する熱電体１２の対向する側面間の距離Ｌ_yは、狭いほど熱電体１２を密に配置できるので好ましいが、製造工程の形成誤差等により互いに接触するおそれがあるので、３μｍ～１００μｍに設定することが好ましい。

【0014】

複数の熱電体１２の各々は、異常ネルンスト効果を有する導電性の強磁性材料からなる。熱電体１２は、Ｆｅ合金であることが好ましく、例えばＦｅＡｌ合金、ＦｅＧａ合金等である。熱電体１２は、ＦｅＡｌ合金の場合、組成がＦｅ_100-xＡｌ_xと表すと、ｘは１０原子％以上３２原子％以下であることが好ましい。熱電体１２は、ＦｅＧａ合金の場合、組成がＦｅ_100-yＧａ_yと表すと、ｙは１０原子％以上３２原子％以下であることが好ましい。熱電体１２は、ＦｅＧａＢ合金の場合、（Ｆｅ_100-yＧａ_y）_100-xＢ_xと表すと、ｙが１０原子％以上３２原子％以下、かつｘは２原子％以上１０原子％以下であることが好ましい。熱電体１２は、ＦｅＧａＴａ合金の場合、（Ｆｅ_100-yＧａ_y）_100-xＴａ_xと表すと、ｙは１０原子％以上３２原子％以下、かつｘは１原子％以上５原子％以下であることが好ましい。

【0015】

熱電体１２は、薄膜であり、１個が例えば、厚さ０．３μｍ、長さ（Ｘ方向）１５ｍｍ、幅（Ｙ方向）１０μｍである。熱電体１２は、長さ（Ｘ方向の長さ）に応じて電位差が生じるので、出力電圧を向上させるには長い程よく、熱電体１２の幅は狭い程、直列に接続した熱電体１２の全長をより長くすることができる。一方、熱電体の幅を過度に狭くすると熱電体１２全体の電気抵抗値が過大になる。これらの観点から、熱電体１２の幅は０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましい。

【0016】

電極１３は、熱電体１２の層の上に絶縁層１４を介して形成される。電極１３は、Ｘ方向に延在する。電極１３は、図２（ｂ）に示すように、紙面左側の端部では、熱電体１２の端部１２ａに接触して熱電体１２に電気的に接続し、紙面右側の端部では、図示を省略しているが、熱電体１２の端部１２ｂに同様に接触して熱電体１２に電気的に接続する。

【0017】

電極１３は、図２（ａ）に示すように、熱電体１２の上方に配置され、より具体的には図１に示すように平面視した場合、ほぼ重なるように配置される。ただし、電極１３は、隣合う熱電体１２を接続する橋渡し部分１３ａでは、熱電体１２間の絶縁層１４上に配置される。橋渡し部分１３ａは、図１では、電極１３の紙面右側に配置されているが、中央でも、紙面左側でもよい。

【0018】

電極１３は、熱電体１２がその両端に発生した電位差が同じ極性になるように直列に電気的に接続する。すなわち、電極１３は、全ての熱電体１２に対して、熱電体１２の一方の端部１２ａと、隣接する熱電体１２であって紙面上方の熱電体１２の他方の端部１２ｂとを接続するように形成される。もちろん、電極１３は、全ての熱電体１２に対して、熱電体１２の一方の端部１２ａと、隣接する熱電体１２であって紙面下方の熱電体１２の他方の端部１２ｂとを接続するように形成してもよい。

【0019】

電極１３は、非磁性の導電材料からなり、特に限定されないが例えば金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銅（Ｃｕ）または銅合金を用いることができる。電極１３は、薄膜の細線の形状を有し、１個が例えば、厚さ０．４μｍ、幅（Ｙ方向）１０μｍである。

【0020】

電極１３と熱電体１２とは、高温体から低温体に流れる熱流の方向に沿って配置される。すなわち、電極１３と熱電体１２とは、熱流の上流と下流に配置される。これにより、熱流を逃がさずに熱電体１２に導入または導出できるので、効率良く熱流束を感受でき、熱流束に対する感度を向上できる。なお、図２では、電極１３側に高温体を熱電体１２側に低温体を配置しているが逆でもよい。

【0021】

図３は、熱電体の異常ネルンスト効果の説明図である。図３を図１および図２と合わせて参照するに、熱電体１２の磁化Ｍの向きが熱電体１２の面内の一方向（＋Ｙ方向）であり、熱流Ｑの方向が厚さ方向（－Ｚ方向）であるのに対して、この各々の垂直方向（＋Ｘ方向）に電界Ｅが生じて、熱電体１２のＸ方向の両方の端部１２ａ、１２ｂに電位差が生じる。電位差は、熱電体１２の磁化Ｍの向きが＋Ｙ方向になる場合が最大（プラスの電位差の最大）となり、磁化Ｍの向きが－Ｙ方向になる場合が最小（マイナスの電位差の最大）となる。電位差は、磁化ＭのＹ方向の成分の大きさおよび正負の符号に応じて変化する。

【0022】

異常ネルンスト効果は、異常ネルンスト係数によりその性能が表される。また、異常ネルンスト係数の符号に応じて、電位差が生じる向きが決まる。異常ネルンスト係数は次の式で表される。
Ｅ＝Ｓｎ・ΔＴ・（Ｌ／ｔ）
ここで、Ｅは熱電体１２の端部１２ａと端部１２ｂとの間の電位差（Ｘ方向）、Ｓｎは熱電体１２の異常ネルンスト係数、ΔＴは熱流Ｑによる厚さ方向（Ｚ方向）の温度差、Ｌは熱電体１２の端部１２ａと端部１２ｂとの間の距離（Ｘ方向）つまり熱電体１２の長さ、ｔは熱電体１２の厚さである。

【0023】

図１に戻り、絶縁層１４（あるいは絶縁材料）は、非磁性の絶縁材料、例えばシリコン酸化膜を用いることができる。絶縁層１４は、隣接する熱電体１２との間、隣接する電極１３との間、熱電体１２および電極１３を覆うように形成される。また、熱流センサ１０の表面をポリイミドフィルム（例えばカプトン（登録商標））で覆ってもよい。

【0024】

熱流センサ１０は、複数の熱電体１２が同じ極性になるように電極１３によって直列に電気的に接続されているので、個々の熱電体１２に発生する電位差が加算され、熱電体１２の全体の出力電圧を出力端子１５間から出力する。熱流センサ１０は、熱流の流れに沿って、複数の熱電体１２と複数の電極１３が異なる層に配置されている。複数の熱電体１２が配置された層に電極１３を配置するスペースを設ける必要がないので熱電体１２の間隔の狭小化が可能となり、熱電体１２を密に配置できる。これにより、直列接続された熱電体１２の全体の長尺化が可能になる。したがって、熱流センサ１０は、熱電体１２が配置された領域、つまり熱流の感熱領域の面積当たりの感度が向上可能であり、熱流センサ１０の小型化も可能となる

【0025】

熱流センサ１０は、磁場印加手段を配置してもよい。磁場印加手段として、磁石、例えば永久磁石（不図示）を用いることができる。磁場印加手段は、Ｘ方向とＹ方向とが形成するＸＹ面内の方向に磁場が印加することが好ましく、ＸＹ面内においてＸ方向に対して垂直方向、つまりＹ方向に磁場を印加することがさらに好ましい。熱流センサ１０のＹ方向の両側に配置して、Ｙ方向に沿って磁場が印加されるようにしてもよい。磁石は電磁石でもよい。また、熱流センサ１０を設置する箇所に外部磁場が存在する場合は、その外部磁場の発生手段を磁場印加手段として利用してもよい。

【0026】

［熱流センサの製造方法］
図４は、一実施形態に係る熱流センサの製造工程図である。各工程の図の左側が概略断面図、右側が概略平面図である。図４は、左側が図１のＡＡ線断面図に相当する断面図であり、右側は、熱流センサの一部を示す概略平面図である。図４（ａ）～（ｄ）を図１および図２と合わせて参照しつつ、熱流センサの製造方法を説明する。

【0027】

図４（ａ）の工程では、シリコン基板（および／またはシリコン酸化膜が形成された）等の基板１１の表面に、厚さ０．３μｍの熱電体膜を例えば形成する。熱電体膜の形成方法は、特に限定されないが、例えば、スパッタ法、真空蒸着法等を用いてもよい。熱電体膜は、上述した熱電体１２の異常ネルンスト効果を有する導電性の強磁性材料である。次いで、フォトリソグラフィー法およびドライエッチングにより熱電体膜を整形して熱電体１２を形成する。

【0028】

次いで、図４（ｂ）の工程では、熱電体１２のＸ方向の両方の端部１２ａ，１２ｂを覆うレジスト膜をフォトリソグラフィー法により形成し、次いで全面に例えば厚さ０．２μｍの絶縁層、例えばシリコン酸化膜をＣＶＤ法、スパッタ法等により形成する。これにより、熱電体１２は、端部１２ａ，１２ｂ以外の部分が絶縁層１４ａに覆われる。次いで、レジスト膜を除去し、熱電体１２の端部１２ａ，１２ｂを露出する。

【0029】

次いで、図４（ｃ）の工程では、フォトリソグラフィー法により電極１３のパターンのレジスト膜を形成する。電極１３のパターンは、熱電体１２の上部に熱電体１２に沿うように形成される。電極１３のパターンは、平面視した場合、熱電体１２にほぼ重なるように設定され、隣合う熱電体１２を橋渡しする部分（橋渡し部分）は、熱電体１２間の絶縁層１４ａ上に配置される。電極１３のパターンは、熱電体１２の一方の側、例えば図の左側の端部１２ａに接続する場合、隣合う熱電体（図では紙面上部）の他方の側、図の右側の端部１２ｂに接続するように設定される。次いで全面に例えば厚さ０．４μｍの電極膜、例えばＡｕ膜を、例えばスパッタ法、真空蒸着法等により形成する。電極膜は、図４（ｂ）の工程で形成した絶縁層１４の厚さよりも厚くすることが電極膜の断線を抑制する点で好ましい。

【0030】

次いで、図４（ｄ）の工程では、レジスト膜を除去し、電極１３以外の部分の電極膜をリフトオフする。これにより、電極１３は、熱電体１２に端部１２ａ，１２ｂにおいて接触し、それ以外の部分は絶縁層１４ａの上に形成され、電極１３によって、熱電体１２が同じ極性になるように直列に電気的に接続する。次いで、熱電体１２および電極１３によって形成された直列回路の両端に出力端子１５を形成する。次いで、全面に絶縁層１４ｂ、例えばシリコン酸化膜をＣＶＤ法、スパッタ法等により形成する。絶縁層１４ｂは熱流センサの構造を保護するための膜であり、省略することも可能である。これにより、熱流センサ１０が形成される。

【0031】

本実施形態の製造方法によれば、熱流センサ１０を、熱電体１２および電極１３を積層して形成することができるので、構造が比較的単純でかつ熱電体１２と電極１３との接続部分を確実に形成することができる。そのため、熱流センサ１０の製造コストの低廉化が可能になる。

【0032】

［実施例］
実施例の熱流センサは、図１および図２に示した熱流センサ１０と同様の構造を有する。図１および図２を参照するに、熱電体１２は、幅が１０μｍ、長さが１２．５ｍｍ、厚さが０．３μｍであり、隣接する熱電体１２のＹ方向の距離Ｌ_yは１０μｍである。図２（ａ）における、熱電体１２と電極１３とＺ方向の距離は０．２μｍである。熱電体の強磁性材料は、Ｆｅ₃Ａｌを用いた。実施例は、８００個の熱電体１２を電極１３を介して直列接続した。実施例の熱電体１２の全長は１０ｍとした。熱電体１２が配置された領域つまり感熱領域の面積は、２．０１×１０^-4ｍ²である。

【0033】

［比較例１］
図５は、比較例１の熱流センサの概略平面図である。図５を参照するに、比較例１の熱流センサ１００は、平板状の基板１０１上の層（ＸＹ面）に複数の熱電体１１２と、隣接する熱電体１１２の間に各々が配置された複数の電極１１３とを有し、熱電体１１２と電極１１３とが同じ極性になるように直列に電気的に接続される。複数の熱電体１１２のＸ方向の両端部１１２ａ，１１２ｂは、電極１１３に接触し電気的に接続されている。直列に接続された熱電体１１２と電極との両端に出力端子１１５を有する。

【0034】

比較例１の熱電体１１２は、幅が１０μｍ、長さが５．２５ｍｍ、厚さが０．３μｍであり、隣接する熱電体１１２のＹ方向の距離（隙間）Ｌ_1yは３０μｍである。熱電体１１２と電極１１３とのＹ方向の距離は１０μｍである。比較例１の強磁性材料は、Ｆｅ₃Ａｌを用いた。比較例１は、９６０個の熱電体１１２を電極１１３を介して直列接続した。比較例１の熱電体１１２の全長は５．０４０ｍとした。熱電体１１２が配置された領域つまり感熱領域の面積は、１．５０×１０^-4ｍ²である。

【0035】

［比較例２］
比較例２の熱流センサは、一般財団法人マイクロマシンセンター（ＭＮＯＩＣ）製の熱流センサ（サンプル１－１）であり、その構造は比較例１と同様である。比較例２の熱電体は、幅が１０μｍ、長さが５．２５ｍｍ、厚さが０．３μｍであり、隣接する熱電体のＹ方向の距離（隙間）は３０μｍである。熱電体と電極とのＹ方向の距離は１０μｍである。比較例２の強磁性材料は、Ｆｅ₃Ａｌを用いた。比較例２は、熱電体７２０個を電極を介して直列接続した。比較例２の熱電体の全長は３．７８０ｍとした。熱電体が配置された領域つまり感熱領域の面積は、１．１２×１０^-4ｍ²である。

【0036】

［測定方法］
図６は、熱流センサの感度の測定方法の説明図である。図６を参照するに、測定中に温度変化が起きないように十分熱容量の大きなアルミニウム盤上に実施例の熱流センサを固定し、隙間０．５ｍｍの上部に平面型ヒータをアームにより配置して、平面型ヒータから１０００Ｗ／ｍ²の熱流を熱流センサに与えた。熱流センサには、Ｘ方向に延在する熱電体に対してＹ方向に交流磁場（最大１８５０Ｏｅ、周期２０秒）を印加した。熱流センサの出力電圧をデジタルマルチメータ（キーサイト社製３４４６５Ａ）により測定し、出力電圧の交流成分の振幅を求めた。この振幅の１／２を異常ネルンスト電圧とした。比較例１および２も同様にして測定した。

【0037】

なお、平面型ヒータの熱流の校正は、市販のデンソー社製の熱流センサ（モデル：エナジーアイ、Ｎｏ．Ｄ０００１）を用い、図６に示した熱流センサの位置に校正用の熱流センサを配置し、校正用の熱流センサにおいて熱流が１０００Ｗ／ｍ²になるように平面型ヒータの入力電圧および電流を設定した。

【0038】

図７は、実施例および比較例の熱流センサの評価結果を示す図である。図７を参照するに、熱電体の全長を１０ｍとして換算した異常ネルンスト電圧は、実施例が２．２１ｍＶであり、比較例１が１．０２ｍＶおよび比較例２の１．００ｍＶである。したがって、実施例が比較例１および比較例２よりも２倍以上も大きいことが分かる。

【0039】

さらに、熱電体の全長を１０ｍとして換算した異常ネルンスト電圧を熱流束で除して得られた熱電体の全長１０ｍ当たりの感度は、実施例が５．３２×１０^-3ｍＶ／（Ｗｍ^-2）であるのに対して、比較例１が２．３６×１０^-3ｍＶ／（Ｗｍ^-2）、比較例２が２．１４×１０^-3ｍＶ／（Ｗｍ^-2）である。したがって、実施例が比較例１および比較例２よりも２倍以上も感度が高く、熱電体の単位長さ当たりの感度が向上していることが分かる。

【0040】

また、熱流センサの熱電体が配置された領域、つまり感熱領域の面積当たりの感度は、実施例が２６．４ｍＶ／Ｗであるのに対して、比較例１が７．９４ｍＶ／Ｗ、比較例２が７．２２ｍＶ／Ｗである。したがって、実施例が比較例１および比較例２よりも３倍以上高いことが分かる。これは、実施例は、熱電体の上部に電極が配置される構成であるのに対して、比較例１および比較例２は、熱電体と隣接する熱電体との間に電極が配置される構成である。そのため、実施例は、比較例１および比較例２よりも熱電体間の距離を短くすることができるので、熱電体を密に配置することができる。さらに、熱電体が配置された領域の単位面積当たりの熱電体の全長を実施例は比較例１および比較例２よりも長く形成できる。これらのことから、実施例は、比較例１および比較例２よりも、感熱領域の面積当たりの感度を向上できる。

【0041】

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0042】

１０ 熱流センサ
１１ 基板
１２ 熱電体
１３ 電極
１４（１４ａ，１４ｂ） 絶縁層
１５ 出力端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】