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特開2023-144695感光性組成物、および、半導体集積回路の製造方法
発明の名称 感光性組成物、および、半導体集積回路の製造方法
出願人 国立大学法人大阪大学 （識別番号 504176911）
特許公開件数ランキング 364 位（84件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 253 位（71件）（共同出願を含む）
出願人 ナガセケムテックス株式会社 （識別番号 214250）
特許公開件数ランキング 3179 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 4454 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 長瀬産業株式会社 （識別番号 214272）
特許公開件数ランキング 1506 位（5件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 4454 位（1件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2023-144695
公報発行日 2023年10月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-144695
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