特開 2023-144699 紫外線ビーム加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023144699

(43)【公開日】2023-10-11

(54)【発明の名称】紫外線ビーム加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20231003BHJP

   A61L 2/10 20060101ALI20231003BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20231003BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20231003BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 B

A61L2/10

H01L21/02 D

H01L21/02 C

H01L21/304 611

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022051806

(22)【出願日】2022-03-28

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】前田 充史

【テーマコード（参考）】

4C058

5F057

5F063

【Ｆターム（参考）】

4C058AA30

4C058BB06

4C058EE12

4C058KK02

4C058KK28

5F057AA21

5F057AA31

5F057BA16

5F057BB06

5F057BB09

5F057BB12

5F057BC06

5F057CA02

5F057DA19

5F057DA22

5F057DA31

5F057DA38

5F057FA02

5F057FA13

5F057FA28

5F057FA33

5F057FA36

5F063AA15

5F063AA21

5F063AA28

5F063BA33

5F063BA34

5F063BA43

5F063BA47

5F063CA01

5F063CA06

5F063CB02

5F063CB06

5F063DD25

5F063DD31

5F063DD32

5F063DE01

5F063DE33

5F063EE21

5F063FF01

5F063FF13

5F063FF52

(57)【要約】

【課題】被殺菌物を清浄に保つことが可能な紫外線ビーム加工装置を提供すること。
【解決手段】紫外線ビーム加工装置１は、被照射物２００を保持する保持ユニット１０と、保持ユニット１０に保持された被照射物２００に対して紫外線ビーム２１を照射して加工を施す紫外線ビーム照射ユニット２０と、紫外線ビーム２１を拡散させる紫外線ビーム拡散機構と、被照射物２００とは異なる被殺菌物６０を保持する被殺菌物ホルダ５０とを備え、被殺菌物ホルダ５０は、紫外線ビーム拡散機構により拡散された紫外線ビーム２１が照射される位置に配設されることで、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０を紫外線ビーム２１により殺菌することが可能である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

紫外線ビーム加工装置であって、
被照射物を保持する保持ユニットと、
該保持ユニットに保持された被照射物に対して紫外線ビームを照射して加工を施す紫外線ビーム照射ユニットと、
該紫外線ビームを拡散させる紫外線ビーム拡散機構と、
被照射物とは異なる被殺菌物を保持する被殺菌物ホルダとを備え、
該被殺菌物ホルダは、
該紫外線ビーム拡散機構により拡散された紫外線ビームが照射される位置に配設されることで、該被殺菌物ホルダに保持された被殺菌物を紫外線ビームにより殺菌することが可能であることを特徴とする、紫外線ビーム加工装置。

【請求項2】

該紫外線ビーム拡散機構は、
該紫外線ビームの光路内と光路外との間で移動可能に構成される反射ミラーと、
該反射ミラーにより反射された紫外線ビームを拡散する拡散板と、
を含む、請求項１に記載の紫外線ビーム加工装置。

【請求項3】

該反射ミラーは、該紫外線ビームによって該被照射物を加工していない時間に該紫外線ビームの光路内に挿入されることを特徴とする、請求項２に記載の紫外線ビーム加工装置。

【請求項4】

該被殺菌物ホルダは、
該紫外線ビームが照射される部分は該紫外線ビームを透過する材料で構成され、それ以外の部分は遮光材料により構成されることを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の紫外線ビーム加工装置。

【請求項5】

該紫外線ビーム加工装置は、
該被照射物を加工するための情報を入力および表示するタッチパネルを備え、
該被殺菌物は、該タッチパネルを操作するためのタッチペンであることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の紫外線ビーム加工装置。

【請求項6】

該紫外線ビーム拡散機構は、該被照射物とは異なる方向へと紫外線ビームを導くとともに、異なる方向に導かれた該紫外線ビームを拡散させることを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の紫外線ビーム加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、紫外線ビーム加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

サファイア基板、ＳｉＣ基板等のエピタキシー基板の表面に窒化ガリウム（ＧａＮ）等の半導体層（エピタキシャル層）を形成し、この半導体層にＬＥＤ等の複数の光デバイスが格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって区画されて形成された光デバイスウエーハは、モース硬度が比較的高く切削ブレードによる分割が困難であることから、一般に紫外線ビームであるレーザビームの照射によって個々の光デバイスに分割される（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

また最近では、こうした光デバイスを備えた基板を移設基板に接合した後、基板の裏面側から紫外線ビームであるレーザビームを照射して基板と光デバイスとの界面付近に変質層を形成し、この変質層を起点として光デバイスを基板から分離するとともに移設基板へと移し替えるレーザーリフトオフ技術も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０－３０５４２０号公報

【特許文献2】特開２００４－７２０５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述のような加工を行うレーザー加工装置は、通常、装置を操作するためのタッチパネルを有しており、また、タッチパネルでの操作を円滑に行うためのタッチペン（スタイラスペン）が付属している。

【0006】

しかしながら、こうした加工装置は工場等に設置され、不特定多数の人が代わる代わる利用するものであるため、タッチペンなどの被殺菌物が微生物やウイルス等で汚染される恐れがあり、不衛生であるという課題があった。

【0007】

本願発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その目的は、被殺菌物を清浄に保つことが可能な紫外線ビーム加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の紫外線ビーム加工装置は、紫外線ビーム加工装置であって、被照射物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被照射物に対して紫外線ビームを照射して加工を施す紫外線ビーム照射ユニットと、該紫外線ビームを拡散させる紫外線ビーム拡散機構と、被照射物とは異なる被殺菌物を保持する被殺菌物ホルダとを備え、該被殺菌物ホルダは、該紫外線ビーム拡散機構により拡散された紫外線ビームが照射される位置に配設されることで、該被殺菌物ホルダに保持された被殺菌物を紫外線ビームにより殺菌することが可能であることを特徴とする。

【0009】

前記紫外線ビーム加工装置において、該紫外線ビーム拡散機構は、該紫外線ビームの光路内と光路外との間で移動可能に構成される反射ミラーと、該反射ミラーにより反射された紫外線ビームを拡散する拡散板と、を含んでも良い。

【0010】

前記紫外線ビーム加工装置において、該反射ミラーは、該紫外線ビームによって該被照射物を加工していない時間に該紫外線ビームの光路内に挿入されても良い。

【0011】

前記紫外線ビーム加工装置において、該被殺菌物ホルダは、該紫外線ビームが照射される部分は該紫外線ビームを透過する材料で構成され、それ以外の部分は遮光材料により構成されても良い。

【0012】

該紫外線ビーム加工装置は、該被照射物を加工するための情報を入力および表示するタッチパネルを備え、該被殺菌物は、該タッチパネルを操作するためのタッチペンでも良い。

【0013】

前記紫外線ビーム加工装置において、該紫外線ビーム拡散機構は、該被照射物とは異なる方向へと紫外線ビームを導くとともに、異なる方向に導かれた該紫外線ビームを拡散させてもよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明は、被殺菌物を清浄に保つことが可能になるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、実施形態１に係る紫外線ビーム加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。

【図3】図３は、図１に示された紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す斜視図である。

【図4】図４は、実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。

【図5】図５は、実施形態３に係る紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0017】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る紫外線ビーム加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る紫外線ビーム加工装置の構成例を示す斜視図である。実施形態１に係る図１に示された紫外線ビーム加工装置１は、被照射物２００に紫外線ビーム２１を照射して加工を施す加工装置である。

【0018】

（被照射物）
実施形態１に係る紫外線ビーム加工装置１の加工対象の被照射物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被照射物２００は、図１に示すように、表面２０２に互いに交差する分割予定ライン２０３が複数設定され、分割予定ライン２０３によって区画された領域にデバイス２０４が形成されている。

【0019】

デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はメモリ（半導体記憶装置）である。

【0020】

実施形態１において、被照射物２００は、図１に示すように、被照射物２００の外径よりも大径な円板状でかつ外縁部に環状フレーム２１０が貼着された粘着テープ２０９が表面２０２の裏側の裏面２０５に貼着されて、環状フレーム２１０の開口内に支持される。被照射物２００は、分割予定ライン２０３に紫外線ビーム２１が照射されるなどして、個々のデバイス２０４に分割される。

【0021】

図１に示された紫外線ビーム加工装置１は、被照射物２００の表面２０２から被照射物２００を構成する基板２０１に対して吸収性を有する波長（例えば、３５５ｎｍ）のパルス状の紫外線ビーム２１の集光点を表面２０２に設定して、紫外線ビーム２１を分割予定ライン２０３に沿って照射して、被照射物２００にアブレーション加工を施す加工装置である。

【0022】

なお、本発明では、被照射物２００がサファイア基板、ＳｉＣ基板等のエピタキシー基板の表面に窒化ガリウム（ＧａＮ）等の半導体層（エピタキシャル層）を形成し、この半導体層にＬＥＤ等の複数の光デバイスが形成され、移設基板に接合された光デバイスウエーハである場合に、紫外線ビーム加工装置１が、基板の裏面側から例えば波長が２６６ｎｍの紫外線ビーム２１を照射して基板と光デバイスとの界面付近に変質層を形成し、この変質層を起点として光デバイスを基板から分離するとともに移設基板へと移し替える所謂リフトオフ加工を施しても良い。

【0023】

紫外線ビーム加工装置１は、図１に示すように、被照射物２００を保持する保持ユニット１０と、紫外線ビーム照射ユニット２０と、移動ユニット３０と、撮像ユニット４０と、制御ユニット１００とを有する。

【0024】

保持ユニット１０は、被照射物２００を水平方向と平行な保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持ユニット１０は、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１上に載置された被照射物２００を吸引保持する。保持ユニット１０の周囲には、被照射物２００を開口内に支持する環状フレーム２１０を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。

【0025】

また、保持ユニット１０は、移動ユニット３０の回転移動ユニット３３により保持面１１に対して直交しかつ鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。保持ユニット１０は、回転移動ユニット３３とともに、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１により水平方向と平行なＸ軸方向（加工進行方向に相当）に移動されかつＹ軸移動ユニット３２により水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動される。保持ユニット１０は、移動ユニット３０により紫外線ビーム照射ユニット２０の下方の加工領域と、紫外線ビーム照射ユニット２０の下方から離れて被照射物２００が搬入、搬出される搬入出領域とに亘って移動される。

【0026】

移動ユニット３０は、保持ユニット１０と紫外線ビーム照射ユニット２０が照射する紫外線ビーム２１の集光点とをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向と平行な軸心回りに相対的に移動させるものである。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、互いに直交し、かつ保持面１１（即ち水平方向）と平行な方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する方向である。

【0027】

移動ユニット３０は、保持ユニット１０をＸ軸方向に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３１と、保持ユニット１０をＹ軸方向に移動させる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット３２と、保持ユニット１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３３とを備えている。

【0028】

Ｙ軸移動ユニット３２は、保持ユニット１０と、紫外線ビーム照射ユニット２０の紫外線ビーム２１の集光点とをＹ軸方向に相対的に移動する割り出し送りユニットである。実施形態１では、Ｙ軸移動ユニット３２は、紫外線ビーム加工装置１の装置本体２上に設置されている。Ｙ軸移動ユニット３２は、Ｘ軸移動ユニット３１を支持した移動プレート５をＹ軸方向に移動自在に支持している。

【0029】

Ｘ軸移動ユニット３１は、保持ユニット１０と、紫外線ビーム照射ユニット２０の紫外線ビーム２１の集光点とをＸ軸方向に相対的に移動する加工送りユニットである。Ｘ軸移動ユニット３１は、移動プレート５上に設置されている。Ｘ軸移動ユニット３１は、保持ユニット１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３３を支持した第２移動プレート６をＸ軸方向に移動自在に支持している。第２移動プレート６は、回転移動ユニット３３、保持ユニット１０を支持している。回転移動ユニット３３は、保持ユニット１０を支持している。

【0030】

Ｘ軸移動ユニット３１、及びＹ軸移動ユニット３２は、軸心回りに回転自在に設けられかつ軸心回りに回転されると移動プレート５，６をＸ軸方向、又はＹ軸方向に移動させる周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ、移動プレート５，６をＸ軸方向、又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。回転移動ユニット３３は、保持ユニット１０を軸心回りに回転するモータ等を備える。

【0031】

また、紫外線ビーム加工装置１は、保持ユニット１０のＸ軸方向の位置を検出するための図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、保持ユニット１０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットとを備える。各位置検出ユニットは、検出結果を制御ユニット１００に出力する。

【0032】

次に、紫外線ビーム加工装置１の紫外線ビーム照射ユニット２０を説明する。図２は、図１に示された紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。図３は、図１に示された紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す斜視図である。

【0033】

紫外線ビーム照射ユニット２０は、保持ユニット１０の保持面１１に保持された被照射物２００に対してパルス状の紫外線ビーム２１を集光して照射して、アブレーション加工を施す紫外線ビーム照射手段である。実施形態１では、紫外線ビーム照射ユニット２０の一部は、図１に示すように、装置本体２から立設した立設壁３により支持された支持柱４の先端に配置されている。

【0034】

紫外線ビーム照射ユニット２０は、保持ユニット１０に保持された被照射物２００の基板２０１に対して吸収性を有する波長の紫外線ビーム２１を照射するものである。紫外線ビーム照射ユニット２０は、図２に示すように、パルス状の紫外線ビーム２１を出射する発振器２２と、発振器２２から出射した紫外線ビーム２１を集光して被照射物２００に照射する集光器である集光レンズ２３とを備える。なお、実施形態１では、紫外線ビーム照射ユニット２０は、保持ユニット１０に保持された被照射物２００の基板２０１に対して吸収性を有する波長の紫外線ビーム２１を照射するが、本発明では、紫外線ビーム照射ユニット２０が照射する紫外線ビーム２１の波長は、被照射物２００の基板２０１に対して吸収性を有する波長に限定されない。

【0035】

また、実施形態１では、紫外線ビーム照射ユニット２０は、発振器２２と集光レンズ２３との間に配設され、発振器２２から出射した紫外線ビーム２１を集光レンズ２３に向けて反射するミラー２４を備える。

【0036】

集光レンズ２３は、保持ユニット１０の保持面１１とＺ軸方向に対向する位置に配置されている。集光レンズ２３は、保持ユニット１０に保持された被照射物２００に対してパルス状の紫外線ビーム２１を集光して照射する集光光学素子である。集光レンズ２３は、発振器２２から出射されかつミラー２４により反射された紫外線ビーム２１を透過して、紫外線ビーム２１を集光点に集光する。なお、実施形態１では、集光レンズ２３は、紫外線ビーム２１の集光点を保持ユニット１０の保持面１１に保持された被照射物２００の表面２０２に集光する。

【0037】

撮像ユニット４０は、保持ユニット１０に保持された被照射物２００を撮像するものである。撮像ユニット４０は、対物レンズがＺ軸方向に対向するものを撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子等の撮像素子を備えている。実施形態１では、撮像ユニット４０は、図１に示すように、支持柱４の先端に配置されて、対物レンズが集光レンズ２３とＸ軸方向に沿って並ぶ位置に配置されている。

【0038】

撮像ユニット４０は、撮像素子が撮像した画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。また、撮像ユニット４０は、保持ユニット１０の保持面１１に保持された被照射物２００を撮像して、被照射物２００と紫外線ビーム照射ユニット２０との位置合わせを行うアライメントを遂行するための画像を取得する。

【0039】

また、紫外線ビーム加工装置１は、装置本体２に取り付けられかつ保持ユニット１０、移動ユニット３０、紫外線ビーム照射ユニット２０及び撮像ユニット４０を覆う筐体７（図１及び図３に示す）を備える。筐体７は、遮光性を有する材料により構成され、複数の板状の部材により構成されている。

【0040】

制御ユニット１００は、紫外線ビーム加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被照射物２００に対する加工動作を紫外線ビーム加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、紫外線ビーム加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して紫外線ビーム加工装置１の上述した構成要素に出力して、制御ユニット１００の機能を実現する。

【0041】

また、紫外線ビーム加工装置１は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示手段である表示ユニット１１０と、オペレータが加工条件などを入力する際に用いる入力手段である入力ユニットを備えている。表示ユニット１１０及び入力ユニットは、制御ユニット１００に接続している。入力ユニットは、表示ユニット１１０に設けられたタッチパネル１１１を含んでいる。タッチパネル１１１は、被照射物２００をアブレーション加工するための情報である加工条件などを入力するものである。表示ユニット１１０即ちタッチパネル１１１は、被照射物２００をアブレーション加工するための加工条件などを表示するものである。

【0042】

また、紫外線ビーム加工装置１は、被殺菌物ホルダ５０と、紫外線ビーム拡散機構７０とを備える。被殺菌物ホルダ５０は、被照射物２００とは異なる被殺菌物６０を保持するものである。なお、実施形態１では、被殺菌物ホルダ５０が保持する被殺菌物６０は、オペレータが入力ユニットのタッチパネル１１１を操作するためのタッチペン（スタイラスペンともいう）であるが、本発明では、タッチペンに限定されず、例えば、工具、保護メガネ、又は筆記具などでも良い。

【0043】

被殺菌物ホルダ５０は、筐体７に設けられた紫外線ビーム２１を透過する透過窓７９（図２に示す）を塞いだ状態で筐体７に取り付けられている。被殺菌物ホルダ５０は、上部に開口５１を設け有底筒状のホルダ本体５２と、ホルダ本体５２の開口５１を開閉する蓋５３とを備える。実施形態１では、蓋５３は、ホルダ本体５２に取り付けられると開口５１を塞ぎ、ホルダ本体５２から取り外されることで開口５１を開放する。被殺菌物ホルダ５０は、ホルダ本体５２内に被殺菌物６０を収容して、被殺菌物６０を保持する。

【0044】

被殺菌物ホルダ５０のホルダ本体５２は、透過窓７９に重なる壁５２１の中央（紫外線ビーム拡散機構７０により紫外線ビーム２１が照射される部分に相当）に、紫外線ビーム２１を透過する材料で構成された透光性部材５２３が設けられている。被殺菌物ホルダ５０のホルダ本体５２は、透過窓７９に重なる壁５２１以外の壁５２２（紫外線ビーム加工装置１の外側に露出する壁であって、紫外線ビーム拡散機構７０により紫外線ビーム２１が照射される部分以外の部分に相当）が遮光性を有する材料により構成されている。被殺菌物ホルダ５０の蓋５３は、遮光性を有する材料により構成されている。

【0045】

紫外線ビーム拡散機構７０は、被照射物２００とは異なる方向へと紫外線ビーム２１を導くとともに、異なる方向に導かれた紫外線ビーム２１を拡散させるものである。紫外線ビーム拡散機構７０は、反射ミラー７１と、拡散板７２と、ミラー移動機構７３とを備える。反射ミラー７１は、ミラー移動機構７３により紫外線ビーム照射ユニット２０の紫外線ビーム２１の光路内と、光路外との間で移動可能に構成（配置）される。なお、実施形態１では、紫外線ビーム拡散機構７０は、被照射物２００とは異なる方向へと紫外線ビーム２１を導くが、本発明では、被照射物２００とは異なる方向へと紫外線ビーム２１を導かなくても良い。要するに、本発明では、紫外線ビーム拡散機構７０は、少なくとも紫外線ビーム２１を拡散させれば良い。

【0046】

反射ミラー７１は、ミラー移動機構７３により紫外線ビーム照射ユニット２０の紫外線ビーム２１の光路内に配置されると、発振器２２が出射しミラー２４により反射された紫外線ビーム２１を被照射物２００とは異なる方向へと反射する。実施形態１では、反射ミラー７１は、ミラー移動機構７３により紫外線ビーム照射ユニット２０の紫外線ビーム２１の光路内に配置されると、発振器２２が出射しミラー２４により反射された紫外線ビーム２１を前述した透過窓７９即ち被殺菌物ホルダ５０に向けて反射する。実施形態１では、反射ミラー７１は、ミラー移動機構７３により紫外線ビーム照射ユニット２０の紫外線ビーム２１の光路外に配置されると、発振器２２が出射しミラー２４により反射された紫外線ビーム２１が集光レンズ２３により被照射物２００に集光されて照射されることを許容する。

【0047】

拡散板７２は、反射ミラー７１により反射された紫外線ビーム２１を拡散する。こうして、被殺菌物ホルダ５０に向けて反射された紫外線ビーム２１は、拡散板７２により拡散され、透過窓７９及び壁５２１の中央の透光性部材５２３を透過して、被殺菌物ホルダ５０のホルダ本体５２内の被殺菌物６０に照射されて、被殺菌物６０を殺菌する。こうして、被殺菌物ホルダ５０は、前述した透過窓７９を塞ぐ状態で筐体７に取り付けられることで、紫外線ビーム拡散機構７０により拡散された紫外線ビーム２１が照射される位置に配設される。また、被殺菌物ホルダ５０は、紫外線ビーム拡散機構７０により拡散された紫外線ビーム２１が照射される位置に配設されることで、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０を紫外線ビーム２１により殺菌することが可能である。

【0048】

ミラー移動機構７３は、被照射物２００に紫外線ビーム２１を照射して被照射物２００にアブレーション加工を施す際には、反射ミラー７１を前述した光路外に配置する。ミラー移動機構７３は、被照射物２００に紫外線ビーム２１を照射して被照射物２００にアブレーション加工を施していない間には、反射ミラー７１を前述した光路内に配置する。なお、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間は、例えば、被照射物２００を交換する間、被照射物２００加工前の待機状態の間等である。

【0049】

次に、前述した構成の紫外線ビーム加工装置１の加工動作を説明する。紫外線ビーム加工装置１は、制御ユニット１００がオペレータによりタッチパネル１１１から入力された加工条件を受け付けて登録し、被照射物２００が粘着テープ２０９を介して搬入出領域に位置付けられた保持ユニット１０の保持面１１に載置される。なお、オペレータが、タッチパネル１１１から加工条件を入力する際には、被殺菌物６０でタッチパネル１１１を操作する。オペレータは、加工条件の入力を完了すると、被殺菌物６０を被殺菌物ホルダ５０に収容する。紫外線ビーム加工装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。

【0050】

加工動作を開始すると、紫外線ビーム加工装置１は、制御ユニット１００がミラー移動機構７３を制御して反射ミラー７１を紫外線ビーム２１の光路外に位置付け、保持ユニット１０の保持面１１に粘着テープ２０９を介して被照射物２００を吸引保持するとともに、クランプ部１２に環状フレーム２１０を挟持させる。加工動作では、紫外線ビーム加工装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット３０を制御して保持ユニット１０を加工領域に移動し、撮像ユニット４０で保持ユニット１０に吸引保持された被照射物２００を撮像して画像を取得し、紫外線ビーム照射ユニット２０の集光点と分割予定ライン２０３とを位置合わせするアライメントを遂行する。

【0051】

加工動作では、紫外線ビーム加工装置１は、制御ユニット１００がＺ軸移動ユニット３４を制御して、紫外線ビーム照射ユニット２０の集光点を被照射物２００の分割予定ライン２０３の表面２０２に位置付ける。加工動作では、紫外線ビーム加工装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット３０を制御して、保持ユニット１０と紫外線ビーム照射ユニット２０の集光点とを相対的に移動させながら被照射物２００の分割予定ライン２０３に沿って基板２０１の表面２０２側からパルス状の紫外線ビーム２１を照射する。

【0052】

実施形態１において、加工動作では、紫外線ビーム加工装置１は、紫外線ビーム２１が被照射物２００の基板２０１に対して吸収性を有する波長を有しているために、被照射物２００の分割予定ライン２０３にアブレーション加工を施して、表面２０２から凹の加工溝を形成する。実施形態１において、加工動作では、紫外線ビーム加工装置１は、全ての分割予定ライン２０３に沿って紫外線ビーム２１を照射すると、紫外線ビーム２１の照射を停止し、保持ユニット１０を搬入出領域に移動する。加工動作では、紫外線ビーム加工装置１は、保持ユニット１０を搬入出領域に位置づけ、保持ユニット１０の被照射物２００の吸引保持を停止し、クランプ部１２の環状フレーム２１０の挟持を解除して、加工動作を終了する。

【0053】

また、紫外線ビーム加工装置１は、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間、制御ユニット１００がミラー移動機構７３を制御して反射ミラー７１を紫外線ビーム２１の光路内に位置付け、発振器２２から紫外線ビーム２１を出射する。発振器２２から出射された紫外線ビーム２１は、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０に照射されて、被殺菌物６０を殺菌する。

【0054】

以上、説明した実施形態１に係る紫外線ビーム加工装置１は、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０に対して紫外線ビーム２１を照射することで、被殺菌物６０を殺菌する。その結果、紫外線ビーム加工装置１は、被殺菌物６０を清浄に保つことが可能になるという効果を奏する。また、紫外線ビーム加工装置１は、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間、被殺菌物６０を殺菌するので、オペレータが、殺菌された被照射物２００を用いて紫外線ビーム加工装置１を操作することが可能となる。

【0055】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。なお、図４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0056】

実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置１－２は、図４に示すように、紫外線ビーム拡散機構７０－２が紫外線ビーム２１を拡散し、保持ユニット１０の保持面１１に載置された被殺菌物ホルダ５０内の被殺菌物６０に紫外線ビーム２１を照射して、被殺菌物ホルダ５０内の被殺菌物６０を殺菌するものである。実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置１－２の紫外線ビーム拡散機構７０－２は、拡散板７２が保持ユニット１０の保持面１１と対向して配置される。また、実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置１－２の紫外線ビーム拡散機構７０－２は、紫外線ビーム２１の光路内に位置付けられた反射ミラー７１が被照射物２００と異なる方向に反射した紫外線ビーム２１を拡散板７２に向けて反射するミラー７４を備えている。

【0057】

実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置１－２は、被照射物２００にアブレーション加工が施していない間、保持ユニット１０の保持面１１に被殺菌物ホルダ５０の壁５２１の背面側の壁５２２が載置される。紫外線ビーム加工装置１－２は、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間、制御ユニット１００がミラー移動機構７３を制御して反射ミラー７１を紫外線ビーム２１の光路内に位置付け、発振器２２から紫外線ビーム２１を出射する。発振器２２から出射された紫外線ビーム２１は、被殺菌物ホルダ５０の壁５２１の中央に設けられた透光性部材５２３を透過して、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０に照射されて、被殺菌物６０を殺菌する。

【0058】

実施形態２に係る紫外線ビーム加工装置１－２は、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０に対して紫外線ビーム２１を照射して、被殺菌物６０を殺菌するので、実施形態１と同様に、被殺菌物６０を清浄に保つことが可能になるという効果を奏する。

【0059】

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る紫外線ビーム加工装置を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態３に係る紫外線ビーム加工装置の紫外線ビーム照射ユニットの構成を模式的に示す図である。なお、図５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0060】

実施形態３に係る紫外線ビーム加工装置１－３は、図５に示すように、紫外線ビーム拡散機構７０－３が紫外線ビーム２１を拡散し、保持ユニット１０の保持面１１に載置された被殺菌物ホルダ５０内の被殺菌物６０に紫外線ビーム２１を照射して、被殺菌物ホルダ５０内の被殺菌物６０を殺菌するものである。実施形態３に係る紫外線ビーム加工装置１－３の紫外線ビーム拡散機構７０－３は、ホルダ移動機構７５を備え、拡散板７２を被殺菌物ホルダ５０の壁５２１の中央に設けている。

【0061】

ホルダ移動機構７５は、被殺菌物ホルダ５０を保持ユニット１０の保持面１１上でかつ紫外線ビーム照射ユニット２０の紫外線ビーム２１の光路内と、保持ユニット１０の保持面１１上から離間した光路外との間で移動可能に配置するものである。ホルダ移動機構７５は、被殺菌物ホルダ５０を紫外線ビーム２１の光路内に配置すると、保持ユニット１０の保持面１１に被殺菌物ホルダ５０の壁５２１の背面側の壁５２２を載置するとともに、拡散板７２を集光レンズ２３に対向させる。ホルダ移動機構７５は、被照射物２００に紫外線ビーム２１を照射して被照射物２００にアブレーション加工を施す際には、被殺菌物ホルダ５０を前述した光路外に配置する。ホルダ移動機構７５は、被照射物２００に紫外線ビーム２１を照射して被照射物２００にアブレーション加工を施していない間には、被殺菌物ホルダ５０を前述した光路内に配置する。

【0062】

実施形態３に係る紫外線ビーム加工装置１－３は、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間、制御ユニット１００がホルダ移動機構７５を制御して被殺菌物ホルダ５０を保持ユニット１０の保持面１１上でかつ紫外線ビーム２１の光路内に位置付け、発振器２２から紫外線ビーム２１を出射する。発振器２２から出射された紫外線ビーム２１は、被殺菌物ホルダ５０の壁５２１に設けられた拡散板７２により拡散されて、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０に照射されて、被殺菌物６０を殺菌する。

【0063】

実施形態３に係る紫外線ビーム加工装置１－３は、被照射物２００にアブレーション加工を施していない間、被殺菌物ホルダ５０に保持された被殺菌物６０に対して紫外線ビーム２１を照射して、被殺菌物６０を殺菌するので、実施形態１と同様に、被殺菌物６０を清浄に保つことが可能になるという効果を奏する。

【0064】

なお、本発明は、上記実施形態に等限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、紫外線ビーム加工装置１は、被照射物である基板に紫外線ビーム２１を照射して、基板の濡れ性を工場する所謂紫外線トリートメント装置でも良い。また、本発明では、紫外線ビーム加工装置１は、紫外線ビーム２１を照射して基板と光デバイスとの界面付近に変質層を形成し、この変質層を起点として光デバイスを基板から分離するとともに移設基板へと移し替えるリフトオフ加工を施す所謂リフトオフ装置でも良い。また、本発明では、紫外線ビーム加工装置１は、反射ミラー７１を紫外線ビーム２１の光路内に位置付けてアブレーション加工を施し、反射ミラー７１を紫外線ビーム２１の光路外に位置付けて被殺菌物６０を殺菌しても良い。また、本発明では、紫外線ビーム拡散機構７０は、反射ミラー７１と拡散板７２とが一体化した反射型の拡散板を備えても良い。また、本発明では、拡散板７２は、被殺菌物ホルダ５０の内部にあっても良いし、壁５２２の内壁が拡散板７２の機能を有してもよい。

【符号の説明】

【0065】

１ 紫外線ビーム加工装置
１０ 保持ユニット
２０ 紫外線ビーム照射ユニット
２１ 紫外線ビーム
５０ 被殺菌物ホルダ
６０ 被殺菌物
７０ 紫外線ビーム拡散機構
７１ 反射ミラー
７２ 拡散板
１１１ タッチパネル
２００ 被照射物
５２１ 壁（紫外線ビームが照射される部分）
５２２ 壁（紫外線ビームが照射される部分以外の部分）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】