特開 2023-146378 ロボットハンド及びウェーハ搬送ロボット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023146378

(43)【公開日】2023-10-12

(54)【発明の名称】ロボットハンド及びウェーハ搬送ロボット

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20231004BHJP

   B25J 15/06 20060101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 B

B25J15/06 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022053527

(22)【出願日】2022-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】スン ジャージン

(72)【発明者】

【氏名】ゴン イー

【テーマコード（参考）】

3C707

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707AS03

3C707AS24

3C707BS15

3C707CV07

3C707CW07

3C707FS01

3C707FT02

3C707FT11

3C707HS27

3C707NS13

5F131AA02

5F131BA32

5F131CA12

5F131DA22

5F131DA42

5F131DB02

5F131DB22

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131DB82

(57)【要約】

【課題】大型化を招くことなく、湾曲したウェーハであっても平坦なウェーハであっても確実に吸引保持することができるとともに、加工後のウェーハの汚染を防ぐこと。
【解決手段】ロボットハンド７０は、一方の面７０１側に配設され中凹状に湾曲したウェーハ１００を吸引保持する弾性変形可能な吸盤７５と、取付部７１に形成された第１連通口７２と、吸盤７５と第１連通口７２とを連通させる第１吸引路７７と、他方の面７０２に開口し平坦なウェーハ１００を吸引保持する吸引口７８と、取付部７１に形成された第２連通口７３と、吸引口７８と第２連通口７３とを連通させる第２吸引路７９とを備えて構成されている。また、ウェーハ搬送ロボット６０は、ホルダ６１と吸引源８０とを連通させるロボット吸引路８１と、ロボット吸引路８１の一端に配設され第１吸引路７７と第２吸引路７８とを切り換えるバルブ９１，９２とを備えて構成されている。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ロボットのホルダに取り付ける取付部を有し、ウェーハを吸引保持する板状のロボットハンドであって、
一方の面側に配設され中凹状に湾曲したウェーハの凹面または凸面を吸引保持する吸盤と、該取付部に形成された第１連通口と、内部に形成され該吸盤と該第１連通口とを連通させる第１吸引路と、
他方の面に開口し平坦なウェーハを吸引保持する吸引口と、該取付部に形成された第２連通口と、内部に形成され該吸引口と該第２連通口とを連通させる第２吸引路と、
を備える、ロボットハンド。

【請求項2】

請求項１記載のロボットハンドの該取付部を装着するホルダを備えウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボットであって、
該ホルダと吸引源とを連通させるロボット吸引路と、該ロボット吸引路の一端に配設され該第１吸引路と該第２吸引路とを切り換えるバルブと、
を備える、ウェーハ搬送ロボット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハを吸引保持するロボットハンド及びこれを備えるウェーハ搬送ロボットに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、ウェーハを研削する研削装置においては、カセットステージに載置されたカセットからウェーハを取り出して位置合わせテーブルへと搬送したり、研削加工されて洗浄されたウェーハを洗浄ユニットからカセットへと搬送してカセットに収納したりするためのウェーハ搬送ロボットが用いられている。

【0003】

ウェーハには、平坦なものばかりでなく、反って湾曲したものもある。例えば、片面に樹脂がモールドされたウェーハは、モールドした樹脂が収縮することによって、樹脂面側の中央領域が凹んで中凹状に湾曲したものとなる。また、樹脂モールドされていないウェーハであっても、研削によって薄化されたことによって反りが生じているものもある。
このようなウェーハを吸引保持するために、例えば特許文献１～３には、ロボットハンドの保持面に弾性変形可能な吸盤を配置し、この吸盤によって反りのあるウェーハを確実に吸引保持するウェーハ搬送ロボットが提案されている。

【0004】

また、特許文献４には、保持部を２つ設け、一方の保持部で研削加工前のウェーハを保し、他方の保持部で研削加工後のウェーハを保持するようにしたウェーハ搬送ロボットが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１７－０４５７８４号公報

【特許文献2】特開２０１７－０５０４８４号公報

【特許文献3】特開２０２０－２０２３２４号公報

【特許文献4】特開２０１０－０８２７４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、研削加工前後のウェーハを同じロボットハンドで吸引保持すると、研削加工前のウェーハに付着した研削屑がロボットハンドを介して研削加工後のウェーハに付着するという問題も発生する。

【0007】

また、特許文献４において提案されているように、２つの保持部をロボットハンドに設けると、該ロボットハンド及びこれを備えるウェーハ搬送ロボットが大型化するという問題がある。

【0008】

したがって、ロボットハンドとウェーハ搬送ロボットには、大型化を招くことなく、湾曲したウェーハであっても、平坦なウェーハであっても、確実に吸引保持することができるとともに、加工後のウェーハの汚染を防ぐという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するための本発明は、ロボットのホルダに取り付ける取付部を有し、ウェーハを吸引保持する板状のロボットハンドであって、一方の面側に配設され中凹状に湾曲したウェーハの凹面または凸面を吸引保持する吸盤と、該取付部に形成された第１連通口と、内部に形成され該吸盤と該第１連通口とを連通させる第１吸引路と、他方の面に開口し平坦なウェーハを吸引保持する吸引口と、該取付部に形成された第２連通口と、内部に形成され該吸引口と該第２連通口とを連通させる第２吸引路と、を備えることを特徴とする。

【0010】

また、本発明は、上記ロボットハンドの該取付部を装着するホルダを備えウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボットであって、該ホルダと吸引源とを連通させるロボット吸引路と、該ロボット吸引路の一端に配設され該第１吸引路と該第２吸引路とを切り換えるバルブと、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、バルブを切り換えて吸引源をロボットハンドの第１吸引路に連通させ、中凹状に湾曲した加工前のウェーハをロボットハンドの一方の面に設けられた吸盤によって確実に吸引保持することができる。また、ロボットハンドを反転させてバルブを切り換え、吸引源をロボットハンドの第２吸引路に連通させ、ロボットハンドの他方の面に開口する吸引口に負圧を発生させて加工後の平坦なウェーハを確実に吸引保持することができる。したがって、湾曲したウェーハであっても、薄くて平坦なウェーハであってもロボットハンドによって確実に吸引保持することができる。

【0012】

また、ロボットハンドの両面を使い分け、一方の面で加工前のウェーハを吸引保持し、他方の面で加工後のウェーハを吸引保持するようにしたため、１つのロボットハンドで加工前と加工後のウェーハをそれぞれ吸引保持することができ、ロボットハンドとウェーハ搬送ロボットの大型化を招くことがない。また、加工前と加工後のウェーハを同じ吸盤で吸引保持することがないため、加工後のウェーハが吸盤に付着した加工屑などによって汚染されるという問題が発生することもない。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に係るウェーハ搬送ロボットを備える研削装置の破断斜視図である。

【図2】本発明に係るウェーハ搬送ロボットの斜視図である。

【図3】本発明に係るロボットハンドの一方の面の平面図である。

【図4】本発明に係るロボットハンドの他方の面の平面図である。

【図5】図３のＡ－Ａ線断面図である。

【図6】本発明に係るロボットハンドの吸引経路を切り換えるシステム構成図である。

【図7】研削加工前の湾曲したウェーハを吸盤で吸引保持した状態を示すロボットハンドの側断面図である。

【図8】研削加工後の平坦なウェーハを吸引口で吸引保持した状態を示すロボットハンドの側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１は研削装置１の一部を破断した斜視図であり、図示の研削装置１は、被加工物である円板状のウェーハを研削加工する装置であって、ウェーハを吸引保持するチャックテーブル１０と、ウェーハを研削加工する研削機構２０と、研削機構２０をＺ軸方向に上下動させる研削送り機構３０と、研削加工中のウェーハの厚みを測定する厚み測定手段４０と、研削加工後のウェーハの被研削面を洗浄する洗浄機構５０と、カセット１０１に対してウェーハを出し入れする搬送ロボット６０と、搬送ロボット６０によってカセット１０１から取り出されたウェーハの位置合わせを行う位置合わせテーブル１０２と、位置合わせテーブル１０２によって位置合わせされた研削加工前のウェーハをチャックテーブル１０へと搬送する第１の搬送機構１０３と、研削加工後のウェーハをチャックテーブル１０から洗浄機構５０へと搬送する第２の搬送機構１０４を備えている。

【0015】

チャックテーブル１０は、円板状の部材であって、その中央部に形成された円形の凹部１２には、多孔質のセラミックなどで構成された円板状のポーラス部材１３が組み込まれている。そして、ポーラス部材１３は、その上面が円板状のウェーハ１００を吸引保持する保持面１１を構成している。なお、図示しないが、ポーラス部材１３は、真空ポンプなどの吸引源に接続されている。また、チャックテーブル１０は、その下方に配置された駆動源であるモータなどを含む回転駆動機構によってその垂直な軸心回りに所定の速度（例えば、３００ｒｐｍ）で回転駆動される。

【0016】

ここで、研削装置１は、Ｙ軸方向（前後方向）に長い矩形ボックス状のベース２を備えており、このベース２の内部には、チャックテーブル１０とこれに吸引保持されたウェーハ１００をＹ軸方向（前後方向）に沿って移動させるための不図示の水平移動機構が設けられている。また、当該研削装置１のベース２の上部は、下方が開口する矩形ボックス状のカバー３によって覆われており、このカバー３の前面（－Ｙ方向端面）には、各種設定値を入力するためのキーや表示画面を備えた入力表示部４が設置されている。

【0017】

また、ベース２の上面には、Ｙ軸方向に長い矩形の開口部１４が形成されており、この開口部１４にチャックテーブル１０が収容されている。そして、開口部１４のチャックテーブル１０の周囲は、矩形プレート状のカバー１５によって覆われており、開口部１４のカバー１５の前後（－Ｙ方向と＋Ｙ方向）の部分は、カバー１５と共に移動して伸縮する蛇腹状の伸縮カバー１６，１７によってそれぞれ覆われている。したがって、チャックテーブル１０が前後方向（Ｙ軸方向）のどの位置にあっても、開口部１４は、カバー１５と伸縮カバー１６，１７によって常に覆われており、ベース２内への異物の侵入が防がれている。

【0018】

研削機構２０は、Ｚ軸方向の回転中心軸を有するスピンドル２１と、該スピンドル２１を回転可能に支持するハウジング２２と、スピンドル２１を回転駆動するスピンドルモータ２３と、スピンドル２１の下端に接続されたマウント２４と、マウント２４の下面に着脱可能に装着された研削ホイール２５とを備えている。ここで、研削ホイール２５は、基台２５１と、基台２５１の下面に円環状に配列された略直方体状の複数の砥石２５２とを備えている。なお、各砥石２５２は、ウェーハ１００を研削するための加工具であって、その下面は、ウェーハ１００に接触する研削面を構成している。

【0019】

ベース２の上面の＋Ｙ軸方向端部（後端部）上には、矩形ボックス状のコラム５が立設されており、このコラム５の－Ｙ軸方向端面（前面）に研削送り機構３０が設けられている、研削送り機構３０は、研削機構２０をチャックテーブル１０の保持面１１に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降動させるものであって、ハウジング２２の背面側に取り付けられた矩形プレート状の昇降板３１及び昇降板３１に取り付けられハウジング２２を支持するホルダ２６を、ハウジング２２及びハウジング２２に保持されたスピンドル２１、スピンドルモータ２３、研削ホイール２５などと共に左右一対のガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に昇降動させるものである。

【0020】

そして、左右一対のガイドレール３２の間には、回転可能なボールネジ軸３３がＺ軸方向（上下方向）に沿って立設されており、該ボールネジ軸３３の上端は、駆動源である正逆転可能なモータ３４に連結されている。ここで、モータ３４は、コラム５の上面に取り付けられた矩形プレート状のブラケット３５を介して縦置き状態で取り付けられている。

【0021】

また、ボールネジ軸３３の下端は、コラム５に回転可能に支持されており、このボールネジ軸３３には、昇降板３１の背面に後方（＋Ｙ軸方向）に向かって水平に突設された不図示のナット部材が螺合挿通している。

【0022】

ベース２の上面の開口部１４の側部には、チャックテーブル１０の保持面１１に保持されているウェーハ１００の厚みを測定するための厚み測定手段４０が配置されている。ここで、この厚み測定手段４０は、接触式のハイトゲージであって、研削機構２０によって被研削面が研削されているウェーハ１００の厚みを測定するものである。

【0023】

洗浄機構５０は、研削加工後のウェーハの被研削面を洗浄するものであって、研磨加工後のウェーハを保持して回転するスピンナーテーブル５１と、ウェーハ１００の被研磨面に向けて洗浄水や高圧エアを噴射する噴射ノズル５２を備えている。

【0024】

図２は本発明に係るウェーハ搬送ロボット６０の斜視図であり、図示のウェーハ搬送ロボット６０は、多関節ロボットであって、そのホルダ６１には、板状のロボットハンド７０が装着されている。ここで、ロボットハンド７０の基端部には取付部７１が形成されており、この取付部７１がホルダ６１に差し込まれて固定されることによって、ロボットハンド７０がウェーハ搬送ロボット６０のホルダ６１に装着される。

【0025】

ウェーハ搬送ロボット６０は、ロボットハンド７０を所定の位置に移動させる駆動部６２を備えている。この駆動部６２は、第１アーム６３と、第２アーム６４と、ロボットハンド７０を水平方向に旋回させるロボットハンド旋回機構６５と、第１アーム６３を水平方向に旋回させる第１アーム旋回機構６６と、第２アーム６４を水平方向に旋回させる第２アーム旋回機構６７とを備えている。

【0026】

そして、軸状のロボットハンド旋回機構６５には、第１アーム６３の長手方向一端が回動可能に連結されており、第１アーム６３の長手方向他端は、第１アーム旋回機構６６を介して第２アーム６４の長手方向一端が回動可能に連結されている。また、第２アーム６４の長手方向他端は、第２アーム旋回機構６７に連結されており、第２アーム旋回機構６７は、第２アーム６４をＺ軸方向に移動させる機能も有している。

【0027】

ここで、ロボットハンド旋回機構６５は、不図示の旋回駆動源が発生する回転駆動力によってロボットハンド７０を第１アーム６３に対して水平方向に旋回させるものであり、第１アーム旋回機構６６は、不図示の旋回駆動源が発生する回転駆動力によって第１アーム６３を第２アーム６４に対して水平に旋回させるものである。また、第２アーム旋回機構６７は、不図示の旋回駆動源が発生する回転駆動力によって第２アーム６４をＺ軸方向移動機構６８に対して水平の旋回させるものである。そして、Ｚ軸方向移動機構６８は、その動作が不図示の制御部によって制御されており、ロボットハンド７０を図１に示す研削装置１上でＺ軸方向に上下動させるものである。

【0028】

また、ロボットハンド旋回機構６５の上端部には、ハウジング６９が固定されており、このハウジング６９には、不図示のモータが収容されている。そして、ハウジング６９からはモータの出力軸（モータ軸）６９１が鉛直方向（Ｚ軸方向）に直交するＹ軸方向に突出しており、この出力軸６９１の先端にホルダ６１が取り付けられている。

【0029】

したがって、不図示のモータを駆動して出力軸６９１を中心としてロボットハンド７０を半回転させることによって、該ロボットハンド７０の一方の面７０１と他方の面７０２とを交互に上向きとなるように反転させることができる。

【0030】

ロボットハンド７０の取付部７１の一方の面７０１には、円孔状の第１連通口７２が開口しており、同ロボットハンド７０の取付部７１の他方の面７０２には、円孔状の第２連通口７３が開口している。そして、これらの第１連通口７２と第２連通口７３には、吸引源８０からバルブ機構９０を経て延びるロボット吸引路８１が接続されており、後述のようにバルブ機構９０によって吸引源８０と第１連通口７２（後述の第１吸引路７７）または第２連通口７３（後述の第２吸引路７９）と吸引源９０との連通が選択的に切り換えられる。

【0031】

図３は本発明に係るロボットハンドの一方の面の平面図、図４は同ロボットハンドの他方の面の平面図、図５は図３のＡ－Ａ線断面図、図６はロボットハンドの吸引経路を切り換えるシステム構成図である。

【0032】

本発明に係るロボットハンド７０は、先端部にウェーハを吸着保持する略フォーク状の保持部７４を有する平板状部材である。このロボットハンド７０の図３に示す一方の面７０１の保持部７４の図示の４箇所（ロボットハンドの幅方向中心線に対して対称な位置）には、ウェーハ１００を吸引保持する吸盤７５がそれぞれ取り付けられており、各吸盤７５の中心部には円孔７６がそれぞれ開口している。ここで、各吸盤７５は、図２及び図５に示すように、弾性変形可能なゴムなどの弾性材によって開口側（図５の下方）に向かって開くテーパ円筒状に成形されている。そして、各吸盤７５に開口する４つの円孔７６と当該ロボットハンド７０の取付部７１に開口する第１連通口７２とは、当該ロボットハンド６０の内部に形成された第１吸引路７７によって互いに連通している。

【0033】

また、ロボットハンド７０の図４に示す他方の面７０２の保持部７４の図示の５箇所（ロボットハンド７０の幅方向中心線に対して対称な４箇所と保持部７４の基端部の幅方向中心に位置する１箇所）には、円孔状の各３つの吸引口７８がそれぞれ開口している。そして、各吸引口７８と当該ロボットハンド７０の取付部７１に開口する第２連通口７３とは、当該ロボットハンド７０の内部に形成された第２吸引路７９によって互いに連通している。

【0034】

ここで、ロボットハンド７０の吸引経路を切り換えるシステムを図６に基づいて説明すると、吸引源８０から延びるロボット吸引路８１は、バルブ機構９０において２つの第１ロボット吸引路８１１と第２ロボット吸引路８１２に分岐しており、これらの第１及び第２ロボット吸引路８１１，８１２には、電磁開閉弁９１，９２がそれぞれ設けられている。そして、各電磁開閉弁９１，９２から延びる第１吸引路８１１は、ロボットハンド７０の一方の面７０１と他方の面７０２の各取付部７１にそれぞれ開口する第１連通口７２と第２連通口７３にそれぞれ接続されている。なお、各電磁開閉弁９１，９２の開閉制御は、不図示の制御部によってなされる。

【0035】

次に、本発明に係るロボットハンド７０とウェーハ搬送ロボット６０を備える研削装置１によるウェーハ１００の研削加工を図７及び図８も参照しながら以下に説明する。なお、図７は研削加工前の湾曲したウェーハを吸盤で吸引保持した状態を示すロボットハンドの側断面図、図８は研削加工後のウェーハを吸引口で吸引保持した状態を示すロボットハンドの側断面図である
ウェーハ１００を研削加工する際には、ウェーハ搬送ロボット６０によって研削加工前のウェーハ１００がカセット１０１から取り出される。ここで、ウェーハ１００は、図７に示すように、被研削面が樹脂１１０によってモールドされており、この樹脂１１０が収縮することによってウェーハ１００が反り、当該ウェーハ１００は、下に凸となるように中凹状に湾曲している。このような湾曲した研削加工前のウェーハ１００をウェーハ搬送ロボット６０によってカセット１０１から取り出す場合には、図７に示すように、ロボットハンド７０の一方の面７０１が上を向くようにセットし、ウェーハ１００を４つの吸盤７５（図７には２つのみ図示）によって支持する。そして、制御部は、図６に示す一方の電磁開閉弁９１を開き、他方の電磁開閉弁９２を閉じる。

【0036】

すると、吸引源８０によって各吸盤９５が真空引きされる。すなわち、エアが各吸盤７５に開口する円孔７６から第１吸引路７７、第１連通口７２、第１ロボット吸引路８１１、開状態にある電磁開閉弁９１を経て吸引源８０によって吸引されるため、各吸盤７５に負圧がそれぞれ発生し、円弧状に湾曲したウェーハ１００が４つの吸盤７５に発生する負圧によって吸引された状態でロボットハンド７０によって保持される。このとき、弾性材によって構成された各吸盤７５が湾曲するウェーハ１００の形状に沿って弾性変形して該ウェーハ１００の凸面に密着するため、ウェーハ１００と各吸盤７５との間に隙間が形成されることがない。このため、バキュームリークなどに伴うウェーハ１００の吸着エラーが発生することがなく、ウェーハ１００は、ロボットハンド６０によって確実に吸引保持される。また、ウェーハ１００の吸盤７５による支持部に過大な負荷が掛かることがないため、該ウェーハ１００の破損が防がれる。
なお、ウェーハ１００の凹面に各吸盤７５を密着させ、ウェーハ１００を吸引保持してもよい。その際、カセット１０１に収容される中凹状のウェーハ１００は凹面を下にしている。

【0037】

以上のようにロボットハンド７０によって吸引保持された状態でウェーハ１００がカセット１０１から取り出されると、このウェーハ１００は、図１に示す位置合わせテーブル１０２へと搬送され、この位置合わせテーブル１０２によって位置合わせがなされる。そして、このように位置合わせされたウェーハ１００は、第１の搬送機構１０３によって吸引保持されてチャックテーブル１０へと搬送される。

【0038】

チャックテーブル１０においては、ウェーハ１００がチャックテーブル１０の保持面１１上にその表面を下にして載置される。すると、不図示の吸引源によってポーラス部材１３が真空引きされるため、該ポーラス部材１３に負圧が発生し、ポーラス部材１３の上面（保持面１１）上に載置されているウェーハ１００が負圧によって保持面１１上に吸引保持される。

【0039】

上記状態から不図示の水平移動機構を駆動してチャックテーブル１０を＋Ｙ軸方向（後方）に移動させ、チャックテーブル１０に吸引保持されているウェーハ１００を研削機構２０の研削ホイール２５の下方に位置決めする。そして、不図示の回転駆動機構を駆動してチャックテーブル１０を所定の速度で回転させる。これと同時に、スピンドルモータ２３を起動して研削ホイール２５を所定の速度（例えば、１０００ｒｐｍ）で回転させておく。

【0040】

上述のように、ウェーハ１００と研削ホイール２５とが回転している状態で、研削送り機構３０を駆動して研削ホイール２５を－Ｚ軸方向に下降させる。すなわち、モータ３４が駆動されてボールネジ軸３３が回転すると、このボールネジ軸３３に螺合挿通する不図示のナット部材が設けられた昇降板３１がハウジング２２や研削ホイール２５などと共に－Ｚ軸方向に下降する。すると、研削ホイール２５の砥石２５２の下面（加工面）がウェーハ１００の上面に接触する。このように、砥石２５２の下面がウェーハ１００の上面に接触している状態から、研削ホイール２５をさらに－Ｚ軸方向に所定量だけ下降させると、ウェーハ１００の上面が砥石２５２によって所定量だけ研削される。なお、研削加工中のウェーハ１００の厚みは、厚み測定機構４０によって測定される。

【0041】

上述のウェーハ１００に対する研削加工が終了すると、ポーラス部材１３の真空引きが停止されてウェーハ１００の吸引保持が解除される。すると、第２の搬送機構１０３によって研削加工後の薄いウェーハ１００が洗浄機構５０へと搬送され、該ウェーハ１００が洗浄機構５０のスピンナーテーブル５１上に載置される。

【0042】

洗浄機構５０においては、スピンナーテーブル５１とその上に載置されたウェーハ１００が所定の速度で回転し、回転するウェーハ１００に向かって洗浄水や高圧エアが噴射ノズル５２から噴射されるため、ウェーハ１００の上面（被研削面）が洗浄水や高圧エアによって洗浄され、ウェーハ１００の上面に付着した研削屑などの異物が除去される。このようにして洗浄が終了したウェーハ１００は、ウェーハ搬送ロボット６０のロボットハンド７０によって吸引保持されてカセット１０１へと搬送されてカセット１０１に収納される。

【0043】

ウェーハ搬送ロボット６０によって研削加工後の薄い平坦なウェーハ１００が洗浄機構５０からカセット１０１へと搬送される際には、ロボットハンド７０が半回転されてロボットハンド７０の他方の面７０２が図４に示すように上を向くようにセットされる。そして、ロボットハンド７０の保持部７４がスピンナーテーブル５１の下方に進入してから上昇し、制御部は、図６に示す一方の電磁開閉弁９２を開き、他方の電磁開閉弁９１を閉じる。

【0044】

すると、吸引源８０によって各吸引口７８が真空引きされる。すなわち、ロボットハンド７０の他方の面７０２に開口する複数の吸引口７８から第２吸引路７９、第２連通口７３、第２ロボット吸引路８１２、開状態にある電磁開閉弁９２を経て吸引源８０によって吸引されるため、各吸引口７８に負圧がそれぞれ発生し、図８に示すように、研削加工された薄くて平坦なウェーハ１００が複数の吸引口７８に発生する負圧によって吸引された状態でロボットハンド７０によって確実に保持される。

【0045】

したがって、本実施の形態によれば、湾曲した研削加工前のウェーハ１００であっても、研削加工後の薄くて平坦なウェーハ１００であってもロボットハンド７０によって確実に吸引保持することができる。
以上のように、本実施の形態では、研削加工前の湾曲したウェーハ１００をロボットハンド７０の一方の面７０１に設けた４つの吸盤７５に発生する負圧によって吸引保持し、研削加工後の薄くて平坦なウェーハ１００をロボットハンド７０の他方の面７０２に開口する複数の吸引口７８に発生する負圧によって吸引保持するようにしたため、研削加工前のウェーハ１００に発生した加工屑が吸盤７５に付着しても、ロボットハンド７０の他方の面７０２に開口する複数の吸引口７８に発生する負圧によって吸引保持される研削加工後のウェーハ１００が吸盤７５に付着している加工屑によって汚染されることがない。

【0046】

また、本実施の形態では、１つのロボットハンド７０の一方の面７０１は、研削加工前の湾曲したウェーハ１００を吸引保持に使用され、ロボットハンド７０の他方の面７０２は、研削加工後の薄い平坦なウェーハ１００の吸引保持に使用されるため、２つのロボットハンド７０をウェーハ搬送ロボット６０に設ける必要がなく、ロボットハンド７０及びこれを備えるウェーハ搬送ロボット６０の大型化及びコストアップを防ぐことができる。

【0047】

なお、以上は本発明を研削装置に設けられるロボットハンドとこれを備えるウェーハ搬送ロボットに対して適用した形態について説明したが、本発明は、研削装置以外の任意の加工装置に設けられるロボットハンドとこれを備えるウェーハ搬送ロボットに対しても同様に適用可能である。

【0048】

また、以上の実施の形態では、反って湾曲したウェーハの凸部を吸盤によって吸引保持する例について説明したが、ウェーハの凹部を吸盤によって吸引保持することもできる。
その他、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

【符号の説明】

【0049】

１：研削装置、２：ベース、３：ケース、４：入力表示部、５：コラム、
１０：チャックテーブル、１１：チャックテーブルの保持面、
１２チャックテーブルの凹部、１３：ポーラス部材、１４：ベースの開口部、
１５：カバー、１６，１７：伸縮カバー、２０：加工機構、２１：スピンドル、
２２：ハウジング、２３：スピンドルモータ、２４：マウント、２５：研削ホイール、
２５１：基台、２５２：砥石、３０：研削送り機構、３１：昇降板、
３２：ガイドレール、３３：ボールネジ軸、３４：モータ、３５：ブラケット、
４０：厚み測定機構、５０：洗浄機構、５１：スピンナーテーブル、
５２：噴射ノズル、
６０：ウェーハ搬送ロボット、６１：ホルダ、６２：駆動部、６３：第１アーム、
６４：第２アーム、６５：ロボットハンド旋回機構、６６：第１アーム旋回機構、
６７：第２アーム旋回機構、６９：ハウジング、６９１：出力軸（モータ軸）、
７０：ロボットハンド、７０１：ロボットハンドの一方の面、
７０２：ロボットハンドの他方の面、７１：取付部、７２：第１連通口、
７３：第２連通口、７４：保持部、７５：吸盤、７６：円孔、７７：第１吸引路、
７８：吸引口、７９：第２吸引路、８０：吸引源、８１：ロボット吸引路、
８１１：第１ロボット吸引路、８１２：第２ロボット吸引路、９０：バルブ機構、
９１，９２：電磁開閉弁、１００：ウェーハ、１０１：カセット、
１０２：位置合わせテーブル、１０３：第１の搬送機構、１０４：第２の搬送機構、
１１０：樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】