特開 2023-146442 はんだバンプ形成用部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023146442

(43)【公開日】2023-10-12

(54)【発明の名称】はんだバンプ形成用部材

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20231004BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

H01L21/92 604H

H05K3/34 505A

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022053630

(22)【出願日】2022-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】株式会社レゾナック

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100169454

【弁理士】

【氏名又は名称】平野 裕之

(74)【代理人】

【識別番号】100148013

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 浩光

(72)【発明者】

【氏名】欠畑 純一

(72)【発明者】

【氏名】赤井 邦彦

(72)【発明者】

【氏名】葭葉 歩未

(72)【発明者】

【氏名】森谷 敏光

(72)【発明者】

【氏名】宮地 勝将

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319BB04

5E319CD25

5E319GG15

(57)【要約】

【課題】ロール化或いはシート化にあたって、はんだボールと基体部との接触を防止できるはんだバンプ形成用部材を提供する。
【解決手段】はんだバンプ形成用部材１Ａ，１Ｂは、ロール状或いはシート状の積層構造をなすはんだバンプ形成用部材であって、第１面２ａ及び第１面２ａと反対側の第２面２ｂを有する基体部２を備え、基体部２の第１面２ａ側には、基体部２に保持された複数のはんだボールＳが並ぶ配列領域Ｒと、スペーサ４とが設けられており、基体部２におけるスペーサ４の頂部４ａの高さ位置は、基体部２におけるはんだボールＳの頂部Ｓａの高さ位置よりも高くなっている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ロール状或いはシート状の積層構造をなすはんだバンプ形成用部材であって、
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する基体部を備え、
前記基体部の前記第１面側には、前記基体部に保持された複数のはんだボールが並ぶ配列領域と、スペーサとが設けられており、
前記基体部からの前記スペーサの頂部の高さ位置は、前記基体部からの前記はんだボールの頂部の高さ位置よりも高くなっているはんだバンプ形成用部材。

【請求項2】

前記第２面から前記第１面までの前記基体部の厚さをＨ１とし、前記スペーサの高さをＨ２とし、前記はんだボールの平均粒径をＨ３とした場合に、（Ｈ１＋Ｈ２）は、Ｈ３の１倍より大きく６００倍以下となっている請求項１記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項3】

前記はんだボールの平均粒径をＨ３とし、前記スペーサの頂部と前記はんだボールの頂部との高さの差をＨ４とした場合に、Ｈ４は、Ｈ３の０．５倍以上となっている請求項１又は２記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項4】

前記第２面から前記第１面までの前記基体部の厚さをＨ１とし、前記スペーサの頂部と前記はんだボールの頂部との高さの差をＨ４とした場合に、Ｈ１は、Ｈ４の１／１０よりも大きくなっている請求項１～３のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項5】

前記配列領域には、前記はんだボールのそれぞれを保持する複数の凹部が設けられている請求項１～４のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項6】

前記スペーサの頂部と前記はんだボールの頂部との高さの差をＨ４とし、前記凹部における前記基体部の厚さをＨ５とした場合に、Ｈ４は、Ｈ５の１／５０以上１０倍以下となっている請求項５記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項7】

前記凹部における前記基体部の厚さをＨ５とし、前記凹部からの前記はんだボールの突出量をＨ６とした場合に、Ｈ５は、Ｈ６の２倍以上となっている請求項５又は６記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項8】

前記スペーサは、前記基体部の前記第１面側に対して接合され、積層構造において隣り合う前記基体部の前記第２面側に対して非接合となっている請求項１～７のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項9】

前記スペーサは、前記基体部の前記第２面側に対して接合され、積層構造において隣り合う前記基体部の前記第１面側に対して非接合となっている請求項１～７のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項10】

前記スペーサは、積層構造において隣り合う一方の前記基体部の前記第１面側及び他方の前記基体部の前記第２面側に対して非接合となっている請求項１～７のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項11】

前記スペーサと、積層構造において隣り合う前記基体部の前記第２面との間には、前記はんだボールから離間した状態でカバーフィルムが設けられている請求項１～７のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項12】

前記スペーサは、前記基体部の前記第１面側に対して接合され、
前記カバーフィルムは、前記スペーサ及び積層構造において隣り合う前記基体部に対して非接合となっている請求項１１記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項13】

前記スペーサは、積層構造において隣り合う前記基体部のそれぞれに対して非接合となっており、
前記カバーフィルムは、前記スペーサに対して接合されている請求項１１記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項14】

前記積層構造は、ロール状であり、
前記配列領域は、前記基体部の前記第１面側における幅方向の中央部分において、前記基体部の延在方向に連続して設けられ、
前記スペーサは、前記配列領域を前記幅方向に挟むように前記基体部の延在方向に連続して設けられている請求項１～１３のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項15】

前記積層構造は、ロール状であり、
前記配列領域は、前記基体部の前記第１面側における幅方向の中央部分において、前記基体部の延在方向に所定の間隔をもって複数設けられ、
前記スペーサは、前記配列領域を前記幅方向に挟むように前記基体部の延在方向に連続して設けられている請求項１～１３のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【請求項16】

前記積層構造は、シート状であり、
前記配列領域は、前記基体部の前記第１面側の中央部分に設けられ、
前記スペーサは、前記配列領域を囲むように設けられている請求項１～１３のいずれか一項記載のはんだバンプ形成用部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、はんだバンプ形成用部材に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品を高密度実装する手法の一つとして、フリップチップ実装が知られている。フリップチップ実装では、例えば一方の回路部材に設けられた電極に予めはんだバンプを形成し、一方の回路部材の電極と他方の回路部材の電極とをはんだバンプの溶融によって接合する。これにより、回路部材同士の接続構造体を得ることができる。

【0003】

電極にはんだバンプを形成する技術としては、例えば特許文献１に記載のはんだバンプ形成方法がある。この従来のはんだバンプ形成方法では、基板の電極の相互間隔に対応して複数の凹部を形成した位置決め板が用いられている。この位置決め用板は、電極に対するはんだバンプ用形成部材として用いられるものであり、位置決め板の各凹部内には、はんだボールが配置されている。位置決め板に対し、外周面が粘着面である転写ロールを位置決め板の表面で転がすことで、転写ロールの粘着面にはんだボールが転写される。その後、粘着材を設けた基板の電極に転写ロールを転がすことで、転写ロールの粘着面から基板の電極にはんだボールが転写される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－１５７６２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

実際の電子部品の実装の場面では、上述のようなはんだバンプ形成用部材をロール化或いはシート化して搬送・保存することが想定される。しかしながら、上述した特許文献１の位置決め板のように、はんだボールが凹部から突出している構成（特許文献１の図２（ｂ）参照）では、はんだバンプ形成用部材をロール化或いはシート化した場合に、はんだボールの突出部分がこれに重なるはんだバンプ形成用部材の基体部に接触するおそれがある。この場合、はんだボールの形状が歪み、電子部品の実装の際の信頼性に影響を及ぼすことが考えられる。また、はんだボールが基体部に接触することで、静電気によるはんだボールの抜け、はんだボールへの有機物等の付着による転写不良などが生じることも考えられる。

【0006】

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、ロール化或いはシート化にあたって、はんだボールと基体部との接触を防止できるはんだバンプ形成用部材を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一側面に係るはんだバンプ形成用部材は、ロール状或いはシート状の積層構造をなすはんだバンプ形成用部材であって、第１面及び第１面と反対側の第２面を有する基体部を備え、基体部の第１面側には、当該第１面に保持された複数のはんだボールが並ぶ配列領域と、スペーサとが設けられており、基体部からのスペーサの頂部の高さ位置は、基体部からのはんだボールの頂部の高さ位置よりも高くなっている。

【0008】

このはんだバンプ形成用部材では、基体部の第１面において、はんだボールの頂部の高さよりも高くなるようにスペーサが設けられている。このスペーサの配置により、基体部に保持されたはんだボールと、これに重なるはんだバンプ形成用部材の基体部との間に一定の空間を形成できる。したがって、はんだバンプ形成用部材をロール化或いはシート化した場合であっても、はんだボールと基体部との接触を防止できる。はんだボールと基体部との接触を防止することで、静電気によるはんだボールの抜け、はんだボールへの有機物等の付着による転写不良などの不具合の発生を好適に防止できる。

【0009】

第２面から第１面までの基体部の厚さをＨ１とし、スペーサの高さをＨ２とし、はんだボールの平均粒径をＨ３とした場合に、（Ｈ１＋Ｈ２）は、Ｈ３の１倍より大きく６００倍以下となっていてもよい。これにより、はんだボールのサイズに対してスペーサによる空間を十分に形成できる。したがって、はんだボールと基体部との接触を好適に防止できる。また、空間の高さが過剰とならず、はんだバンプ形成用部材の小型化が図られる。

【0010】

はんだボールの平均粒径をＨ３とし、スペーサの頂部とはんだボールの頂部との高さの差をＨ４とした場合に、Ｈ４は、Ｈ３の０．５倍以上となっていてもよい。これにより、はんだボールのサイズに対してスペーサによる空間を十分に形成できる。したがって、はんだボールと基体部との接触を好適に防止できる。

【0011】

第２面から第１面までの基体部の厚さをＨ１とし、スペーサの頂部とはんだボールの頂部との高さの差をＨ４とした場合に、Ｈ１は、Ｈ４の１／１０よりも大きくなっていてもよい。この場合、基体部が一定の厚さを有するため、基体部の取扱性を十分に確保できる。

【0012】

配列領域には、はんだボールのそれぞれを保持する複数の凹部が設けられていてもよい。この場合、凹部によってはんだボールが位置決めされるため、はんだボールの転写の確実性を担保できる。

【0013】

スペーサの頂部とはんだボールの頂部との高さの差をＨ４とし、凹部における基体部の厚さをＨ５とした場合に、Ｈ４は、Ｈ５の１／５０以上１０倍以下となっていてもよい。これにより、はんだボールのサイズに対してスペーサによる空間を十分に形成できる。したがって、はんだボールと基体部との接触を好適に防止できる。また、空間の高さが過剰とならず、はんだバンプ形成用部材の小型化が図られる。

【0014】

凹部における基体部の厚さをＨ５とし、凹部からのはんだボールの突出量をＨ６とした場合に、Ｈ５は、Ｈ６の２倍以上となっていてもよい。この場合、はんだボールの突出量に対して凹部の深さが十分なものとなり、凹部からのはんだボールの脱落の発生を抑制できる。

【0015】

スペーサは、基体部の第１面側に対して接合され、積層構造において隣り合う基体部の第２面側に対して非接合となっていてもよい。この構成によれば、基体部に対するスペーサのずれを防止できる。また、はんだボールの転写の際、スペーサが基体部とは別体の廃棄物となることを回避できる。

【0016】

スペーサは、基体部の第２面側に対して接合され、積層構造において隣り合う基体部の第１面側に対して非接合となっていてもよい。この構成によれば、スペーサの配置の際にスペーサが配列領域に干渉することを防止できる。また、はんだボールの転写の際、スペーサが基体部とは別体の廃棄物となることを回避できる。

【0017】

スペーサは、積層構造において隣り合う一方の基体部の第１面側及び他方の基体部の第２面側に対して非接合となっていてもよい。この場合、スペーサを簡単に除去できる。したがって、はんだボールの転写の際、スペーサが転写用の装置に干渉する不具合を防止できる。また、配列領域よりも大きい領域に対してはんだボールの転写を行うことが容易となる。

【0018】

スペーサと、積層構造において隣り合う基体部の第２面との間には、はんだボールから離間した状態でカバーフィルムが設けられていてもよい。この場合、カバーフィルムによってスペーサによる空間が保形される。したがって、はんだボールと基体部との接触をより確実に防止できる。

【0019】

スペーサは、基体部の第１面側に対して接合され、カバーフィルムは、スペーサ及び積層構造において隣り合う基体部のスペーサに対して非接合となっていてもよい。この場合、カバーフィルムが基体部及びスペーサから独立するので、カバーフィルムの除去が容易となる、また、カバーフィルムの材料選択の幅を広げることができる。

【0020】

スペーサは、積層構造において隣り合う基体部のそれぞれに対して非接合となっており、カバーフィルムは、スペーサに対して接合されていてもよい。この場合、スペーサと共にカバーフィルムを簡単に除去できる。はんだボールの転写の際にスペーサ及びカバーフィルムを除去することで、スペーサ及びカバーフィルムが転写用の装置に干渉する等の不具合を防止できる。

【0021】

積層構造は、ロール状であり、配列領域は、基体部の第１面側における幅方向の中央部分において、基体部の延在方向に連続して設けられ、スペーサは、配列領域を幅方向に挟むように基体部の延在方向に連続して設けられていてもよい。この場合、例えばロールｔоロール方式でスペーサと共に基体部を巻回することで、ロール状のはんだバンプ形成用部材を容易に作製できる。また、配列領域に対するスペーサの配置の対称性により、スペーサによる空間の保形性を維持しつつ、はんだバンプ形成用部材の巻き取り及び繰り出しを均一に実施できる。

【0022】

積層構造は、ロール状であり、配列領域は、基体部の第１面側における幅方向の中央部分において、基体部の延在方向に所定の間隔をもって複数設けられ、スペーサは、配列領域を幅方向に挟むように基体部の延在方向に連続して設けられていてもよい。この場合、例えばロールｔоロール方式でバンプ形成用部材を容易に作製できる。また、配列領域に対するスペーサの配置の対称性により、スペーサによる空間の保形性を維持しつつ、バンプ形成用部材を巻き取り及び繰り出しを均一に実施できる。

【0023】

積層構造は、シート状であり、配列領域は、基体部の第１面側の中央部分に設けられ、スペーサは、配列領域を囲むように設けられていてもよい。この場合、配列領域に対するスペーサの配置の対称性により、スペーサによる空間の保形性を好適に維持できる。

【発明の効果】

【0024】

本開示によれば、ロール化或いはシート化にあたって、はんだボールと基体部との接触を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】本開示の第１実施形態に係るはんだバンプ形成用部材を示す模式的な斜視図である。

【図2】図１に示したはんだバンプ形成用部材の積層構造を示す模式的な断面図である。

【図3】スペーサの頂部の高さ位置とはんだボールの頂部の高さ位置との関係を示す模式的な断面図である。

【図4】スペーサの構成の一例を示す模式的な分解断面図である。

【図5】スペーサの構成の別例を示す模式的な分解断面図である。

【図6】スペーサの構成の更なる別例を示す模式的な分解断面図である。

【図7】カバーフィルムが配置された場合のはんだバンプ形成用部材の積層構造を示す模式的な断面図である。

【図8】カバーフィルムの構成の一例を示す模式的な分解断面図である。

【図9】カバーフィルムの構成の別例を示す模式的な分解断面図である。

【図10】スペーサの別の配置例を示す模式的な平面図である。

【図11】（ａ）及び（ｂ）は、はんだボールの配列領域及びスペーサの配置の別例を示す模式的な平面図である。

【図12】（ａ）及び（ｂ）は、はんだボールの配列領域及びスペーサの配置の更なる別例を示す模式的な平面図である。

【図13】本開示の第２実施形態に係るはんだバンプ形成用部材を示す模式的な斜視図である。

【図14】（ａ）及び（ｂ）は、はんだボールの配列領域及びスペーサの配置の別例を示す模式的な平面図である。

【図15】本開示の変形例におけるスペーサの頂部の高さ位置とはんだボールの頂部の高さ位置との関係を示す模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係るはんだバンプ形成用部材の好適な実施形態について詳細に説明する。

【0027】

本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含むものとする。本明細書において段階的に記載されている数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。
［第１実施形態］

【0028】

図１は、本開示の第１実施形態に係るはんだバンプ形成用部材を示す模式的な斜視図である。また、図２は、図１に示したはんだバンプ形成用部材の積層構造を示す模式的な断面図である。図１及び図２に示すはんだバンプ形成用部材１Ａは、例えば回路部材の電極へのはんだバンプの形成（はんだボールＳの転写）に用いられる部材である。図１及び図２の例では、はんだバンプ形成用部材１Ａは、ロール状の積層構造をなしており、この状態で保管・搬送・使用がなされるようになっている。はんだバンプ形成用部材１Ａ及び後述のはんだバンプ形成用部材１Ｂを容器内に収容する場合には、当該容器内に窒素などの不活性ガスをパージしてもよい。

【0029】

はんだバンプ形成用部材１Ａは、長尺の基体部２を有している。基体部２は、平面視において所定の幅の帯状をなしている。基体部２は、図１及び図２に示すように、第１面２ａ及び第１面２ａと反対側の第２面２ｂとを有している。はんだバンプ形成用部材１Ａでは、基体部２は、第１面２ａ側が中心側を向くようにしてロール状に巻回された状態となっている（図１参照）。

【0030】

基体部２の構成材料としては、例えばシリコン、各種セラミックス、ガラス、ステンレススチールなどの無機材料、各種樹脂などの有機材料が挙げられる。基体部２の構成材料は、光透過性の高い材料であってもよい。このような材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート、透明（無色）のポリイミド、ポリアミドなどが挙げられる。基体部２の構成材料は、はんだボールＳの融点において変質しない耐熱性を有する材料であってもよい。基体部２の構成材料は、はんだボールＳを構成する材料と合金化或いは反応して変化しない材料であってもよい。

【0031】

基体部２の構成材料は、可撓性を有するフィルム材料であってもよい。このような材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリエチレンポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネートなどが挙げられる。基体部２の取扱性を向上させる観点では、先に挙げた材料の厚みを増すことで変形を抑えることができる。

【0032】

電極へのはんだボールＳの転写精度を向上させる観点からは、基体部２の構成材料として、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、先に挙げた汎用プラスチックへフィラーや繊維を複合化した材料、無機材料を用いることができる。この場合、例えばポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポエリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトンなどを用いることができる。

【0033】

基体部２の第１面２ａ側には、はんだボールＳが保持された配列領域Ｒが設けられている。図１及び図２の例では、配列領域Ｒは、基体部２の第１面２ａ側における幅方向の中央部分において、基体部２の延在方向に連続して一定の幅で設けられている。配列領域Ｒには、はんだボールＳを保持する複数の凹部３が設けられている。図１及び図２の例では、配列領域Ｒにおいて、複数の凹部３が６列×ｎ行（ｎは整数）の格子状に配列されており、各凹部３にはんだボールＳが１つずつ保持されている。

【0034】

凹部３は、例えばインプリント法、フォトリソグラフィ法、機械加工、レーザ加工などの公知の方法を用いて形成することができる。特に、ナノインプリント法を用いる場合には、所望の型の押し付けにより、比較的短い工程で精度良く凹部３を形成することができる。このような凹部３を設けることで、凹部３によってはんだボールＳが位置決めされるため、はんだボールＳの転写の確実性を担保できる。

【0035】

凹部３のサイズ（幅、容積、深さなど）は、はんだボールＳのサイズに応じて適宜設定される。ここでは、凹部３の深さは、はんだボールＳの直径より小さくなっている。したがって、各凹部３に保持されたはんだボールＳの頂部Ｓａ側は、図２に示すように、凹部３の開口面３ａから突出した状態となっている。電極へのはんだボールＳの転写の際に電極とはんだボールＳとを確実に接触させる観点から、凹部３の深さを１とした場合に、はんだボールＳの高さは、１．０２以上であってもよく、１．０７以上であってもよい。

【0036】

電極への転写時以外の場面において凹部３からのはんだボールＳの脱落を防止する観点から、凹部３の深さを１とした場合に、はんだボールＳの高さは、３．００以下であってもよい。凹部３の深さの設計にあたっては、複数のはんだボールＳの平均粒径をはんだボールＳの直径と見做して用いてもよい。

【0037】

図１及び図２の例では、平面視で円形のはんだボールＳに対し、凹部３の平面形状が正方形状となっている。凹部３の平面形状は、正方形形状のほか、楕円形状、三角形状、長方形等の他の矩形状、多角形状などの種々の形状であってもよい。また、図１及び図２の例では、凹部３の断面形状は、矩形状となっている。凹部３の断面形状は、底面３ｂ側から開口面３ａ側に向かって開口面積が拡大するようなテーパ状をなしていてもよい。凹部３の底面３ｂは、平坦面に限られず、例えば凹状の湾曲面などであってもよい。

【0038】

はんだボールＳは、例えばスズ又はスズ合金を含んで構成されている。スズ合金としては、例えばＩｎ－Ｓｎ合金、Ｉｎ－Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ａｕ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ｂｉ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ｃｕ合金などが挙げられる。はんだボールＳは、インジウム又はインジウム合金を含むものであってよい。インジウム合金としては、例えばＩｎ－Ｂｉ合金、Ｉｎ－Ａｇ合金などが挙げられる。

【0039】

はんだボールＳは、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｓｂ、Ｇｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ及びＢから選ばれる一種以上の元素を含んでもよい。はんだボールＳは、良好な導通信頼性を得る観点から、前述の元素のうち、Ａｇ又はＣｕを含んでもよい。はんだボールＳがＡｇ又はＣｕを含むことで、はんだボールＳの融点を２２０℃程度まで低下させることができ、且つ電極との接合強度を向上できる。はんだボールＳは、樹脂製の粒子表面に金属膜を有する粒子であってもよい。はんだボールＳは、単数の金属粒子からなるものであってもよく、複数の金属粒子からなるものであってもよい。

【0040】

はんだボールＳの平均粒径は、例えば１μｍ以上３５μｍ以下となっている。はんだボールＳの平均粒径は、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下であってもよい。はんだボールＳの平均粒径は、例えば１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上であってもよい。はんだボールＳの平均粒径は、サイズに合わせた各種方法を用いて測定できる。測定手法としては、例えば動的光散乱法、レーザ回折法、遠心沈降法、電気的検知帯法、共振式質量測定法などが挙げられる。

【0041】

はんだボールＳの平均粒径他の測定手法としては、光学顕微鏡或いは電子顕微鏡等によって得られる画像に基づいて粒子サイズを測定する方法が挙げられる。具体的な装置としては、フロー式粒子像分析装置、マイクロトラック、コールターカウンターなどが挙げられる。はんだボールＳの平均粒径は、例えばはんだバンプ形成用部材１Ａの第１面２ａに対して垂直方向からはんだボールＳを観察した場合の投影面積円相当径（粒子の投影面積と等しい面積をもつ円の直径）に基づいて算出できる。

【0042】

はんだボールＳのＣ．Ｖ．値は、前述の方法によって測定された粒子径の標準偏差を平均粒径で割った値に１００を掛けることで算出される値である。はんだボールＳのＣ．Ｖ．値は、より優れた導電信頼性及び絶縁信頼性を実現できる観点から、２０％以下となっていてもよい。はんだボールＳのＣ．Ｖ．値は、１０％以下であってもよく、７％以下であってもよい。はんだボールＳのＣ．Ｖ．値の下限は、特に限定されない。はんだボールＳのＣ．Ｖ．値は、１％以上であってもよく、２％以上であってもよい。

【0043】

凹部３に保持されているはんだボールＳは、凹部３の底面３ｂ或いは内壁面３ｃに接触していてもよい。底面３ｂ或いは内壁面３ｃとの接触部分において、はんだボールＳの一部が平坦となっていてもよい。はんだボールＳが凹部３の底面３ｂ或いは内壁面３ｃに接触していることで、電極への転写時以外の場面において、凹部３からのはんだボールＳの脱落の発生を抑制できる。

【0044】

基体部２の第１面２ａ側には、アライメントマーク（不図示）が設けられていてもよい。アライメントマークは、例えば基体部２の第１面２ａに設けられた凹凸形状、インクや顔料による印刷、めっきやスパッタリングによる無機物の印刷、レーザによる焼き付けなどによって形成できる。アライメントマークは、平面視において、例えば円形、二重円形、多重円形、三角形、矩形、多角形、それらの多重角形などをなしていてもよい。アライメントマークは、磁性体、電磁波の吸収・反射・回折を伴う材料によって構成されていてもよい。この場合、アライメントマークの形状は、特に限定されない。

【0045】

アライメントマークをカメラ等の撮像装置で検出することにより、はんだバンプ形成の際に、形成対象となる電極と凹部３内のはんだボールＳとの位置合わせが容易になる。したがって、電極へのはんだボールＳの転写精度を高めることができる。アライメントマークは、第１面２ａ側に１箇所以上設けられていればよいが、複数設けることで位置合わせの精度の更なる向上が図られる。アライメントマークは、例えば基体部２が透明な場合には、第２面２ｂ側に更に設けられていてもよい。

【0046】

基体部２の第１面２ａ側には、図１及び図２に示すように、スペーサ４が設けられている。スペーサ４は、基体部２に保持されたはんだボールＳと、ロール状の積層構造においてこれに重なる基体部２との間に一定の空間Ｖを形成する部材である（図２参照）。空間Ｖの形成により、凹部３に保持されているはんだボールＳが積層構造において隣り合う基体部２の第２面２ｂに接触することを抑制できる。

【0047】

本実施形態では、スペーサ４は、基体部２の幅方向に対する配列領域Ｒの幅よりも小さい幅の帯状をなし、配列領域Ｒの外側となる領域に配置されている。図１及び図２の例では、スペーサ４は、基体部２の幅方向の縁部において、配列領域Ｒを幅方向に挟むように基体部２の延在方向に連続して設けられている。

【0048】

スペーサ４は、例えば基体部２の構成材料と同一の材料、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、紫外線硬化性樹脂フィルム、微粘着フィルム、金属シート、紙シートなどによって構成することができる。スペーサ４は、静電気の発生を抑制可能な材料によって構成されていてもよい。このような材料としては、例えばアルミニウム製のシート、帯電防止コートが施されたポリエチレンテレフタレート、導電性カーボンシートなどが挙げられる。スペーサ４を紫外線構成性樹脂フィルム或いは微粘着フィルムなどで構成する場合、スペーサ４が基体部２に対して接合されていてもよい。

【0049】

本実施形態では、図３に示すように、第２面２ｂから第１面２ａまでの基体部２の厚さをＨ１とし、スペーサ４の高さをＨ２とし、はんだボールＳの平均粒径をＨ３とした場合に、（Ｈ１＋Ｈ２）は、Ｈ３の１倍より大きく６００倍以下となっている。（Ｈ１＋Ｈ２）をＨ３の１倍より大きくすることで、はんだボールＳのサイズに対してスペーサ４による空間Ｖを十分に形成できる。したがって、はんだボールＳと基体部２との接触を好適に防止できる。また、（Ｈ１＋Ｈ２）をＨ３の６００倍以下とすることで、空間Ｖの高さが過剰とならず、はんだバンプ形成用部材１Ａの小型化が図られる。（Ｈ１＋Ｈ２）は、Ｈ３の２倍以上であってもよく、Ｈ３の８倍以上であってもよく、Ｈ３の２０倍以上であってもよい。（Ｈ１＋Ｈ２）は、Ｈ３の３５０倍以下であってもよく、Ｈ３の１００倍以下であってもよく、Ｈ３の５５倍以下であってもよい。

【0050】

本実施形態では、はんだボールの平均粒径をＨ３とし、スペーサ４の頂部４ａとはんだボールＳの頂部Ｓａとの高さの差をＨ４とした場合に、Ｈ４は、Ｈ３の０．５倍以上となっている。これにより、はんだボールＳのサイズに対してスペーサ４による空間Ｖを十分に形成できる。したがって、はんだボールＳと基体部２との接触を好適に防止できる。Ｈ４は、Ｈ３の１倍以上であってもよく、１０倍以上であってもよい。

【0051】

本実施形態では、第２面２ｂから第１面２ａまでの基体部２の厚さをＨ１とし、スペーサ４の頂部４ａとはんだボールＳの頂部Ｓａとの高さの差をＨ４とした場合に、Ｈ１は、Ｈ４の１／１０よりも大きくなっている。これにより、基体部２が一定の厚さを有するため、基体部２の取扱性を十分に確保できる。

【0052】

本実施形態では、スペーサ４の頂部４ａとはんだボールＳの頂部Ｓａとの高さの差をＨ４とし、凹部３における基体部２の厚さをＨ５とした場合に、Ｈ４は、Ｈ５の１／５０以上１０倍以下となっている。Ｈ４をＨ５の１／５０以上とすることで、はんだボールＳのサイズに対してスペーサ４による空間Ｖを十分に形成できる。したがって、はんだボールＳと基体部２との接触を好適に防止できる。また、Ｈ４をＨ５の１０倍以下とすることで、空間Ｖの高さが過剰とならず、はんだバンプ形成用部材１Ａの小型化が図られる。Ｈ４は、Ｈ５の１／１０以上であってもよく、Ｈ５の１／５倍以上であってもよい。Ｈ４は、Ｈ５の５倍以下であってもよく、Ｈ５の２倍以下であってもよい。

【0053】

本実施形態では、凹部３における基体部２の厚さをＨ５とし、凹部３からのはんだボールＳの突出量をＨ６とした場合に、Ｈ５は、Ｈ６の２倍以上となっていてもよい。この場合、はんだボールＳの突出量に対して凹部３の深さが十分なものとなり、凹部３からのはんだボールＳの脱落の発生を抑制できる。Ｈ５は、Ｈ６の２０倍以上であってもよく、Ｈ６の４０倍以上であってもよく、Ｈ６の５０倍以上であってもよい。

【0054】

なお、本実施形態では、スペーサ４の頂部４ａとはんだボールＳの頂部Ｓａとの高さの差Ｈ４が、上述した第２面２ｂから第１面２ａまでの基体部２の厚さＨ１の１０％以下であってもよい。はんだバンプ形成用部材１Ａは、ロール状の積層構造をなしているが、Ｈ４とＨ１との関係が前述の範囲を満たすことで、基体部２とスペーサ４との曲率半径の差によるスペーサ４の皺の発生を抑制できる。

【0055】

本実施形態では、図４に示すように、スペーサ４は、基体部２の第１面２ａ側に対して接合され、積層構造において隣り合う基体部２の第２面２ｂ側に対して非接合となっている。このような構成によれば、基体部２に対するスペーサ４のずれを防止できる。また、はんだボールＳの転写の際、スペーサ４が基体部２とは別体の廃棄物となることを回避できる。

【0056】

図５に示すように、スペーサ４は、基体部２の第２面２ｂ側に対して接合され、積層構造において隣り合う基体部２の第１面２ａ側に対して非接合となっていてもよい。図５の構成によれば、スペーサ４の配置の際にスペーサ４が配列領域Ｒに干渉することを防止できる。また、図４の場合と同様に、はんだボールＳの転写の際、スペーサ４が基体部２とは別体の廃棄物となることを回避できる。

【0057】

スペーサ４を紙シートなどの非粘着性の材料で構成する場合、図６に示すように、スペーサ４は、積層構造において隣り合う一方の基体部２の第１面２ａ側及び他方の基体部２の第２面２ｂ側に対して非接合となっていてもよい。この場合、はんだバンプ形成用部材１Ａからスペーサ４を簡単に除去できる。はんだボールＳの転写の際にスペーサ４を除去することで、スペーサ４が転写用の装置に干渉する等の不具合を防止できる。また、配列領域Ｒよりも大きい領域に対してはんだボールＳの転写を行うことが容易となる。

【0058】

図７に示すように、スペーサ４と、積層構造において隣り合う基体部２の第２面２ｂとの間には、はんだボールＳから離間した状態でカバーフィルム５が設けられていてもよい。図７の例では、カバーフィルム５は、積層構造において隣り合う基体部２の第２面２ｂに接した状態で、基体部２の幅方向の一方のスペーサ４の頂部４ａと、基体部２の幅方向の他方のスペーサ４の頂部４ａとにわたって掛け渡されている。このようなカバーフィルム５の配置により、スペーサ４による空間Ｖの保形性が高められる。したがって、はんだボールＳと基体部２との接触をより確実に防止できる。

【0059】

カバーフィルム５の構成材料としては、例えば基体部２の構成材料と同一の材料、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、紫外線硬化性樹脂フィルム、微粘着フィルム、金属シート、紙シートなどを用いることができる。また、カバーフィルム５の構成材料としては、例えばエンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックなどを用いることができる。また、先に挙げた汎用プラスチックへフィラーや繊維を複合化した材料、無機材料などを用いることができる。この場合、例えばポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポエリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、無塵紙などを用いることができる。また、静電気発生防止の観点から、アルミニウム製のシート金属材料、導電性カーボン、帯電防止コートが施された樹脂材料などを用いることができる。

【0060】

カバーフィルム５の厚さは、積層時の厚さを低減する観点から、１ｍｍ以下であってもよい。カバーフィルム５の厚さは、０．８ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以下であってもよく、０．３ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以下であってもよく、０．０５ｍｍ以下であってもよく、０．０３７ｍｍ以下であってもよい。カバーフィルム５の厚さは、基体部２の厚さＨ１の５倍以下であってもよく、３倍以下であってもよく、２倍以下であってもよい。

【0061】

スペーサ４が基体部２の第１面２ａ側に対して接合されている場合、カバーフィルム５は、図８に示すように、スペーサ４及び積層構造において隣り合う基体部２の第２面２ｂに対して非接合となっていてもよい。この場合、カバーフィルム５が基体部２及びスペーサ４から独立するので、はんだボールＳの転写の際、カバーフィルム５の除去が容易となる、また、カバーフィルム５の材料選択の幅を広げることができる。

【0062】

スペーサ４が積層構造において隣り合う基体部２，２のそれぞれに対して非接合となっている場合、カバーフィルム５は、図９に示すように、スペーサ４に対して接合されていてもよい。この場合、スペーサ４とカバーフィルム５とが一体化されるので、はんだボールＳの転写の際、スペーサ４と共にカバーフィルム５を簡単に除去できる。はんだボールＳの転写の際にスペーサ４及びカバーフィルム５を除去することで、スペーサ４及びカバーフィルム５が転写用の装置に干渉する等の不具合を防止できる。

【0063】

以上説明したように、はんだバンプ形成用部材１Ａでは、基体部２の第１面２ａにおいて、はんだボールＳの頂部Ｓａの高さよりも高くなるようにスペーサ４が設けられている。スペーサ４の配置により、基体部２に保持されたはんだボールＳと、これに重なるはんだバンプ形成用部材１の基体部２との間に一定の空間Ｖを形成できる。したがって、はんだバンプ形成用部材１をロール化した場合であっても、はんだボールＳと基体部２との接触を防止できる。はんだボールＳと基体部２との接触を防止することで、静電気によるはんだボールＳの抜け、はんだボールＳへの有機物等の付着による転写不良などの不具合の発生を好適に防止できる。

【0064】

本実施形態では、積層構造がロール状であり、配列領域Ｒは、基体部２の第１面２ａ側における幅方向の中央部分において、基体部２の延在方向に連続して設けられている。また、スペーサ４は、配列領域Ｒを幅方向に挟むように基体部２の延在方向に連続して設けられている。このような構成によれば、例えばロールｔоロール方式でスペーサ４と共に基体部２を巻回することで、ロール状のはんだバンプ形成用部材１Ａを容易に作製できる。また、配列領域Ｒに対するスペーサ４の配置の対称性により、スペーサ４による空間Ｖの保形性を維持しつつ、はんだバンプ形成用部材１Ａの巻き取り及び繰り出しを均一に実施できる。

【0065】

基体部２に対する配列領域Ｒ及びスペーサ４の配置は、種々の変形を適用し得る。例えば上記実施形態では、スペーサ４が配列領域Ｒを幅方向に挟むように基体部２の延在方向に連続して設けられているが、図１０に示すように、スペーサ４が配列領域Ｒを幅方向に挟むように基体部２の延在方向に断続的に設けられていてもよい。この場合、スペーサ４の使用量を低減できる。また、はんだバンプ形成用部材１Ａをカットして使用する場合のカット位置のマーカとしてスペーサ４を利用することができる。さらに、ロール状の積層構造とする際、基体部２とスペーサ４との曲率半径の差によるスペーサ４の皺の発生を抑制できる。

【0066】

基体部２の延在方向に対するスペーサ４，４の間隔に特に制限はないが、一例として、図１０に示すように、基体部２の延在方向に対するスペーサ４，４の間隔が基体部２の延在方向に対するスペーサ４の長さよりも小さくなっていてもよい。この場合、スペーサ４，４間がスリットによって離間するような態様であってもよい。基体部２の延在方向に対するスペーサ４，４の間隔は、基体部２の延在方向に対するスペーサ４の長さと等しくなっていてもよい。

【0067】

また、上記実施形態では、配列領域Ｒが基体部２の延在方向に連続して設けられているが、例えば図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、基体部２の第１面２ａ側における幅方向の中央部分において、配列領域Ｒが基体部２の延在方向に所定の間隔をもって複数設けられていてもよい。ここでは、配列領域Ｒのそれぞれにおいて、複数の凹部３が６列×６行の格子状に配列されており、各凹部３にはんだボールＳが１つずつ保持されている。

【0068】

配列領域Ｒのそれぞれにおける凹部３の配置数は、任意に設定可能である。また、配列領域Ｒの平面形状も、矩形状に限られず、円形状、楕円形状、三角形状、多角形状といった他の形状とすることができる。基体部２の延在方向に対する配列領域Ｒ，Ｒの間隔も特に制限はないが、基体部２の延在方向に対する配列領域Ｒ，Ｒの間隔が基体部２の延在方向に対する配列領域Ｒの長さよりも小さくなっていてもよい。基体部２の延在方向に対する配列領域Ｒ，Ｒの間隔は、基体部２の延在方向に対する配列領域Ｒの長さと等しくなっていてもよい。

【0069】

配列領域Ｒを所定の間隔をもって複数設ける場合にも、スペーサ４の配置は、種々の構成を採り得る。図１１（ａ）の例では、図１の場合と同様に、スペーサ４は、基体部２の幅方向の縁部において、配列領域Ｒを幅方向に挟むように基体部２の延在方向に連続して設けられている。このような構成によれば、上記実施形態と同様、例えばロールｔоロール方式でスペーサ４と共に基体部２を巻回することで、ロール状のはんだバンプ形成用部材１Ａを容易に作製できる。

【0070】

図１１（ｂ）の例では、スペーサ４は、配列領域Ｒ，Ｒ間において、基体部２の幅方向に一定の幅で設けられている。このような構成によれば、はんだバンプ形成用部材１Ａをカットして使用する場合のカット位置のマーカとしてスペーサ４を利用することができる。また、ロール状の積層構造とする際、基体部２とスペーサ４との曲率半径の差によるスペーサ４の皺の発生を抑制できる。

【0071】

図１２（ａ）の例では、スペーサ４は、配列領域Ｒのそれぞれを囲むように枠状に設けられている。このような構成によれば、スペーサ４による空間Ｖの保形性を高めることができる。図１２（ｂ）の例では、図１０の場合と同様に、スペーサ４は、基体部２の幅方向の縁部において、配列領域Ｒを幅方向に挟むように基体部２の延在方向に断続的に設けられている。したがって、図１０の場合と同様の作用効果が奏される。なお、図１２（ｂ）の例では、断続的に設けられたスペーサ４の位置は、配列領域Ｒのそれぞれの角部に対応している。このようなスペーサ４の配置により、スペーサ４の使用量を低減しつつ、スペーサ４による空間Ｖの保形性の維持が図られる。
［第２実施形態］

【0072】

図１３は、本開示の第２実施形態に係るはんだバンプ形成用部材を示す模式的な斜視図である。図１３に示すように、第２実施形態に係るはんだバンプ形成用部材１Ｂは、シート状の積層構造をなしている点で、ロール状の積層構造をなしている第１実施形態と相違している。

【0073】

はんだバンプ形成用部材１Ｂは、複数の矩形（ここでは正方形）の基体部２を有している。基体部２のそれぞれの第１面２ａ側の中央部分には、はんだボールＳが保持された配列領域Ｒが設けられている。図１３の例では、配列領域Ｒにおいて、複数の凹部３が６列×６行の格子状に配列されており、各凹部３にはんだボールＳが１つずつ保持されている。スペーサ４は、基体部２の第１面２ａ側の縁部において、配列領域Ｒを囲むように枠状に配置されている。

【0074】

はんだバンプ形成用部材１Ｂの積層構造は、はんだバンプ形成用部材１Ａの積層構造と同じである（図２参照）。はんだバンプ形成用部材１Ｂにおいて、（Ｈ１＋Ｈ２）とＨ３との大小関係、Ｈ３とＨ４との大小関係、Ｈ１とＨ４との大小関係、Ｈ４とＨ５との大小関係、及びＨ５とＨ６との大小関係は、はんだバンプ形成用部材１Ａと同じである（図３参照）。また、はんだバンプ形成用部材１Ｂにおいても、図４～図６に示したスペーサの構成を適用できる。はんだバンプ形成用部材１Ｂにおいても、図７～９に示したカバーフィルムの構成を適用できる。これらの構成から奏する作用効果は、第１実施形態と同様である。

【0075】

はんだバンプ形成用部材１Ｂにおいても、基体部２の第１面２ａにおいて、はんだボールＳの頂部Ｓａの高さよりも高くなるようにスペーサ４が設けられている。スペーサ４の配置により、基体部２に保持されたはんだボールＳと、これに重なるはんだバンプ形成用部材１の基体部２との間に一定の空間Ｖ（図２参照）を形成できる。したがって、はんだバンプ形成用部材１をシート化した場合であっても、はんだボールＳと基体部２との接触を防止できる。はんだボールＳと基体部２との接触を防止することで、静電気によるはんだボールＳの抜け、はんだボールＳへの有機物等の付着による転写不良などの不具合の発生を好適に防止できる。

【0076】

本実施形態では、積層構造は、シート状（或いは板状）であり、配列領域Ｒは、基体部２の第１面２ａ側の中央部分に設けられている。また、スペーサ４は、配列領域Ｒを囲むように基体部２の縁部に設けられている。このような構成によれば、配列領域Ｒに対するスペーサ４の配置の対称性により、スペーサ４による空間Ｖの保形性を好適に維持できる。

【0077】

はんだバンプ形成用部材１Ｂでは、はんだバンプ形成用部材１Ａとは異なり、ロール化による湾曲がなされないため、基体部２、スペーサ４、カバーフィルム５のすくなくとも一つに硬質材料を用いることができる。この場合の硬質材料としては、シリコンウェハなどの無機材料、硬質プラスチックといった樹脂材料、アルミニウム板といった金属材料などが挙げられる。硬質材料を用いることで、はんだバンプ形成用部材１Ｂの取扱性が向上することに加え、空間Ｖの保形性の向上も図られる。

【0078】

はんだバンプ形成用部材１Ｂにおいても、配列領域Ｒのそれぞれにおける凹部３の配置数は、任意に設定可能である。また、配列領域Ｒの平面形状も、矩形状に限られず、円形状、楕円形状、三角形状、多角形状といった他の形状とすることができる。

【0079】

スペーサ４の配置についても種々の変形を適用し得る。例えば図１４（ａ）に示すように、基体部２の縁部のうち互いに対向する２辺のみにスペーサ４を設ける構成としてもよい。このような構成によれば、スペーサ４の配置が一方向のみとなるため、スペーサ４の配置が容易なものとなる。また、例えば図１４（ｂ）に示すように、基体部２の縁部において、スペーサ４を断続的に設ける構成としてもよい。この場合、図１０及び図１２（ｂ）の場合と同様の作用効果が奏される。図１４（ｂ）の例では、図１２（ｂ）の例と同様に、断続的に設けられたスペーサ４の位置が配列領域Ｒのそれぞれの角部に対応している。このようなスペーサ４の配置によれば、スペーサ４の使用量を低減しつつ、スペーサ４による空間Ｖの保形性の維持が図られる。
［変形例］

【0080】

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、いずれもスペーサ４が配列領域Ｒの外側となる領域に配置されているが、はんだボールＳの転写を阻害しない場合には、スペーサ４が配列領域Ｒの内側に配置されていてもよい。この場合、スペーサ４は、例えば隣り合う凹部３，３を仕切る壁部の頂部などに配置され得る。また、スペーサ４は、配列領域Ｒの一部においてはんだボールＳを覆っていてもよい。この場合、はんだバンプ形成用部材１Ａ，１Ｂの使用にあたって、スペーサ４に覆われていない配列領域Ｒを用いてはんだボールＳの転写を実施すればよい。

【0081】

また、上記実施形態では、いずれも配列領域Ｒにおいて凹部３内にはんだボールＳが保持されているが、図１５に示すように、凹部３を省略し、基体部２の第１面２ａに直接はんだボールＳを保持するようにしてもよい。この場合、例えば基体部２の第１面２ａに微粘着性を付与することで、基体部２からのはんだボールＳの脱落を抑制できる。

【0082】

はんだボールＳを基体部２の第１面２ａに保持する粘着剤としては、第１面２ａに付着したはんだボールＳが容易に脱落しない程度のタック力を有するものであればよい。粘着剤は、転写後のはんだバンプの接続性を維持する観点から、はんだボールＳの転写温度において変質或いは分解しない有機性の粘着剤であり、ハンダに対する酸化及び腐食作用を生じない材料であることが好ましい。粘着剤としては、例えばアクリル系、シリコーン系、ゴム系の者を用いることができる。粘着剤を厚く塗布しても効果の増大は図られないため、粘着剤の厚さに特に制限はない。経済的な観点から、粘着剤の厚さは、１００μｍ以下とすることが好ましい。

【0083】

凹部３を省略する場合の第２面２ｂから第１面２ａまでの基体部２の厚さＨ１、スペーサ４の高さＨ２、はんだボールＳの平均粒径Ｈ３、、スペーサ４の頂部４ａとはんだボールＳの頂部Ｓａとの高さの差をＨ４は、図１５に示すとおりである。この態様においても、（Ｈ１＋Ｈ２）は、Ｈ３の１倍より大きく６００倍以下となっていてもよい。Ｈ４は、Ｈ３の０．５倍以上となっていてもよく、Ｈ１は、Ｈ４の１／１０よりも大きくなっていてもよい。また、Ｈ４は、Ｈ５の１／５０以上１０倍以下となっていてもよい。これにより、上記と同様の作用効果が奏される。

【符号の説明】

【0084】

１Ａ，１Ｂ…はんだバンプ形成用部材、２…基体部、２ａ…第１面、２ｂ…第２面、３…凹部、４…スペーサ、５…カバーフィルム、４ａ…頂部、Ｒ…配列領域、Ｓ…はんだボール、Ｓａ…頂部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】